CN215646380U - 一种无线充电器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种无线充电器，包括壳体及防滑垫，壳体包括上壳及下壳，下壳的底部凹陷设有一容纳槽，容纳槽内设有导热介质；无线充电器还包括设于壳体内的功能模组，防滑垫设置在上壳的开口处、且与功能模组相对应设置，功能模组的底端通过导热介质连接下壳。上述无线充电器，通过在下壳的底部凹陷设置一容纳槽，在容纳槽内设置导热介质，通过导热介质连接功能模组的底端与下壳，形成功能模组的轴向固定位，避免功能模组相对壳体出现松动，提高了无线充电器的结构稳定性，采用导热介质固定连接功能模组与下壳，还避免了功能模组散热效率低的问题，通过导热介质进行散热传导，提高了功能模组的散热效率，进一步保证无线充电器的正常使用。

Description

一种无线充电器

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，特别涉及一种无线充电器。

背景技术

无线充电技术是以非直接电连接接触的方式进行充电，随着该技术的成熟，无线充电方式变得越来越流行。

无线充电器作为无需充电电源线便可对终端(手机、平板等)进行充电的电器，其采用无线充电技术，最终实现无线充电。

现有技术当中，无线充电器一般包括壳体及设于壳体内的功能模组，由于功能模组在壳体的轴线方向缺乏固定约束，使得功能模组在轴线方向、容易相对壳体出现松动，导致功能模组容易出现接触不良的情况；进一步的，由于功能模组中含有电路板的一端与壳体接触面积小，导致电路板的散热效率较低，从而影响功能模组的散热效率。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种无线充电器，用于解决现有技术中功能模组容易相对壳体出现松动导致功能模组容易出现接触不良，以及功能模组含有电路板的一端与壳体接触面积小、导致功能模组散热效率较低的技术问题。

一种无线充电器，包括壳体及设于所述壳体上的防滑垫，所述壳体包括上壳、及与所述上壳相配合的下壳，所述下壳的底部凹陷设有一容纳槽，所述容纳槽内设有导热介质；

所述无线充电器还包括设于所述壳体内的功能模组，所述防滑垫设置在所述上壳的开口处、且与所述功能模组相对应设置，所述功能模组的底端通过所述导热介质连接所述下壳。

上述无线充电器，通过在下壳的底部凹陷设置一容纳槽，在容纳槽内设置导热介质，通过导热介质连接功能模组的底端与下壳，形成功能模组的轴向固定位，避免功能模组相对壳体出现松动，提高了无线充电器的结构稳定性；采用导热介质固定连接功能模组与下壳的同时，还避免了功能模组与下壳接触面积小散热效率低的问题，通过导热介质进行散热传导，提高了功能模组的散热效率，进一步保证无线充电器的正常使用。

优选地，所述容纳槽的侧壁为斜坡，所述容纳槽的底部与所述下壳的底部的非凹陷部分连接。

优选地，所述功能模组包括电路板，所述电路板设于所述容纳槽内、且通过所述导热介质黏结所述下壳。

优选地，当所述电路板容置于所述容纳槽内时，所述电路板的底部边缘抵靠在所述斜坡上、且所述电路板的上表面不高于所述下壳的底部非凹陷部分所处平面。

优选地，所述防滑垫包括支撑结构及盖设于所述支撑结构上的防滑结构，所述防滑结构与所述支撑结构通过黏结介质固定连接，所述支撑结构为铝合金材质或高分子树脂材质形成的成型体。

优选地，所述支撑结构为PET片，所述防滑结构为硅胶垫，所述硅胶垫通过黏结介质固定连接在所述PET片的上表面。

优选地，所述PET片的下表面通过黏结介质黏结在所述功能模组上，且当所述防滑垫固定在所述功能模组上时，所述硅胶垫的上表面高于所述上壳的上表面。

优选地，所述壳体还包括多个连接结构，所述连接结构包括设于所述上壳的卡勾、以及设于所述下壳的卡座，所述卡勾与所述卡座一一对应设置，当所述卡勾配合连接所述卡座时，所述上壳与所述下壳连接为一结构整体。

优选地，所述功能模组还包括磁体组件，所述磁体组件为一体式环形结构，所述电路板设于所述磁体组件内，使得所述磁体组件约束所述电路板的横向位移。

优选地，所述功能模组还包括线圈组件，所述线圈组件位于所述磁体组件内、且设于所述电路板上方，所述防滑垫穿过所述上壳，垫黏结在所述线圈组件上。

附图说明

图1为本实用新型实施例中无线充电器的结构示意图；

图2为图1的结构爆炸图；

图3为本实用新型实施例中下壳的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中功能模组的结构爆炸图；

图5为本实用新型实施例中磁体组件的俯视图；

图6为本实用新型实施例中线圈组件的结构分解图；

图7为本实用新型实施例中无线充电器的剖视线条图；

图8为图7中区域A的局部放大图；

图9为本实用新型实施例中防滑垫的结构示意图。

主要元件符号说明：

防滑垫	100	硅胶垫	110
				黏结介质	120	PET片	130
上壳	200	卡勾	210
				倒钩	211	功能模组	300
线圈组件	310	线圈	311
				隔离板	312	电路板	320
磁体组件	330	支撑部	331
				下壳	400	容纳槽	410
斜坡	420	卡座	430
				导线	500	无线充电器	600

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图2，本申请中的无线充电器600，包括壳体、设于壳体上的防滑垫100、以及设于壳体内的功能模组300，壳体包括上壳200、及与上壳200相配合的下壳400，功能模组300的一端装配连接上壳200，另一端通过导热介质连接下壳400。

请参阅图3，下壳400的底部凹陷设有一容纳槽410，容纳槽410的侧壁为斜坡420，通过该斜坡420，容纳槽410的底部与下壳400的底部的非凹陷部分连接，斜坡420过渡可以避免容纳槽410的底部与下壳400的底部的非凹陷部分的连接位置出现应力集中。

请参阅图4，功能模组300包括电路板320、磁体组件330及线圈组件310，具体的，磁体组件330为一体式环形结构，电路板320设于磁体组件330内，使得磁体组件330约束电路板320的横向位移。具体的，磁体组件330的内侧壁朝向磁体组件330的中心轴线延伸出多个支撑部331(如图5所示)，多个支撑部331约束电路板320的横向位移，避免出现松动等现象。

作为一个具体示例，多个支撑部331位于电路板320的外围，，电路板320的上表面不高于支撑部331的上表面，优选地，电路板320的上表面可等高于支撑部331的上表面。

在本实施例中，线圈组件310设于磁体组件330内、且设于电路板320上方，具体实施时，支撑部331支撑线圈组件310，且线圈组件310的上表面不超过磁体组件330的上表面所处平面，优选的，两平面可共面，一方面有利于线圈组件310受力均匀，提高使用寿命，另一方面，便于防滑垫100更好的黏结在线圈组件310上，从而，使得无线充电器600与手机的接触面更加平整，有助于手机的无线充电。

请参阅图6，在本实施例中，线圈组件310包括线圈311及设于线圈311下方的隔离板312，隔离板312支撑线圈311、且可隔离线圈311与电路板320，从而有助于保护电路板320及线圈311。

作为一个具体示例，无线充电器600还包括导线500，导线500连接外部电源，为功能模组300提供供电来源。进一步的，磁体组件330靠近导线500的入口处设有一缺口，导线500穿过该缺口连接功能模组300，具体的，连接电路板320及线圈311。

本申请中的无线充电器600在生产安装时，先将线圈组件310、磁体组件330以及电路板320组合成一体，再将一体化的功能模组300装配至上壳200内，使得功能模组300与上壳200固定连接，而后，在容纳槽410内添加导热介质，再将下壳400与上壳200装配。装配时，电路板320对准容纳槽410所处位置，且将电路板320设于容纳槽410内，通过导热介质黏结下壳400与电路板320，当电路板320容置于容纳槽410内时，电路板320的底部边缘抵靠在斜坡420上、且电路板320的上表面不高于下壳400的底部非凹陷部分所处平面。由于电路板320的底部边缘抵靠在斜坡420上往往是线接触，散热效率低，所以在容纳槽410内设置导热介质，通过导热介质连接功能模组300的底端与下壳400，既能提升功能模组300的散热性能，也形成了功能模组300的轴向固定位，避免功能模组300相对壳体出现松动，提高了无线充电器600的结构稳定性。通过下壳400对功能模组300的挤压以及上、下壳400的连接，使得功能模组300牢牢固定在壳体内。具体的，导热介质可以为散热硅胶。

请参阅图7至图8，壳体还包括多个连接结构，连接结构包括设于上壳200的卡勾210、以及设于下壳400的卡座430，卡勾210与卡座430一一对应设置，当卡勾210配合连接卡座430时，上壳200与下壳400连接为一结构整体。具体的，卡勾210的末端设有倒钩211，当下壳400与上壳200装配组合时，倒钩211越过卡座430并勾住卡座430，防止两者脱离，从而使得上壳200与下壳400连为一体。本申请中的壳体采用八个均匀分布的连接结构，用于固定连接上壳200与下壳400。

请参阅图9，在本申请中，防滑垫100包括支撑结构及盖设于支撑结构上的防滑结构，防滑结构与支撑结构通过黏结介质120固定连接，支撑结构为铝合金材质或高分子树脂材质形成的成型体。生产装配时，防滑垫100设置在上壳200的开口处、且与功能模组300相对应设置，具体的，防滑垫100穿过上壳200，通过黏结介质120黏结在线圈311上。具体的，黏结介质120可以为双面胶、3M胶等，在本实施例中，采用3M胶。

在本实施例中，支撑结构为PET片130，防滑结构为硅胶垫110，硅胶垫110通过黏结介质120固定连接在PET片130的上表面。PET片130的下表面通过黏结介质120黏结在功能模组300上，具体的，黏结在线圈311的上表面。进一步的，防滑垫100的边缘与壳体之间通过超声焊接连接为一体。当防滑垫100固定在功能模组300上时，硅胶垫110的上表面高于上壳200的上表面。

综上，本实用新型上述实施例当中的无线充电器，通过在下壳的底部凹陷设置一容纳槽，在容纳槽内设置导热介质，通过导热介质连接功能模组的底端与下壳，形成功能模组的轴向固定位，避免功能模组相对壳体出现松动，提高了无线充电器的结构稳定性；采用导热介质，固定连接功能模组与下壳的同时，还避免了功能模组与下壳之间的接触面积小导致功能模组散热效率差，通过导热介质进行散热传导，提高了功能模组的散热效率，进一步保证无线充电器的正常使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种无线充电器，其特征在于，包括壳体及设于所述壳体上的防滑垫，所述壳体包括上壳、及与所述上壳相配合的下壳，所述下壳的底部凹陷设有一容纳槽，所述容纳槽内设有导热介质；

所述无线充电器还包括设于所述壳体内的功能模组，所述防滑垫设置在所述上壳的开口处、且与所述功能模组相对应设置，所述功能模组的底端通过所述导热介质连接所述下壳。

2.根据权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述容纳槽的侧壁为斜坡，所述容纳槽的底部与所述下壳的底部的非凹陷部分连接。

3.根据权利要求2所述的无线充电器，其特征在于，所述功能模组包括电路板，所述电路板设于所述容纳槽内、且通过所述导热介质黏结所述下壳。

4.根据权利要求3所述的无线充电器，其特征在于，当所述电路板容置于所述容纳槽内时，所述电路板的底部边缘抵靠在所述斜坡上、且所述电路板的上表面不高于所述下壳的底部的非凹陷部分所处的平面。

5.根据权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述防滑垫包括支撑结构及盖设于所述支撑结构上的防滑结构，所述防滑结构与所述支撑结构通过黏结介质固定连接，所述支撑结构为铝合金材质或高分子树脂材质形成的成型体。

6.根据权利要求5所述的无线充电器，其特征在于，所述支撑结构为PET片，所述防滑结构为硅胶垫，所述硅胶垫通过黏结介质固定连接在所述PET片的上表面。

7.根据权利要求5所述的无线充电器，其特征在于，所述PET片的下表面通过黏结介质黏结在所述功能模组上，且当所述防滑垫固定在所述功能模组上时，所述硅胶垫的上表面高于所述上壳的上表面。

8.根据权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述壳体还包括多个连接结构，所述连接结构包括设于所述上壳的卡勾、以及设于所述下壳的卡座，所述卡勾与所述卡座一一对应设置，当所述卡勾配合连接所述卡座时，所述上壳与所述下壳连接为一结构整体。

9.根据权利要求3所述的无线充电器，其特征在于，所述功能模组还包括磁体组件，所述磁体组件为一体式环形结构，所述电路板设于所述磁体组件内，使得所述磁体组件约束所述电路板的横向位移。

10.根据权利要求9所述的无线充电器，其特征在于，所述功能模组还包括线圈组件，所述线圈组件位于所述磁体组件内、且设于所述电路板上方，所述防滑垫穿过所述上壳，黏结在所述线圈组件上。

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