CN209823830U - 手持设备保护壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种手持设备保护壳，手机等手持设备可通过开口装入容置腔，并使手机自带的接口与环形边框上的插接头实现插接，从而将电路板及环形边框上的多个插接口与手机的接口电连接。电加热片通过温控模块实现供电，热敏电阻将采集到的温度信息上传至温控模块。当容置腔内温度低于阈值时，温控模块为电加热片供电，对手机进行加热，以防止手机电池的温度过低。同时，通过多个插接口还可实现充电、传输数据及音频输出等功能。因此，上述手持设备保护壳在对手持设备加热时，并不影响其他功能，故使得手持设备使用更方便。

Description

手持设备保护壳

技术领域

本实用新型涉及电子配件技术领域，特别涉及一种手持设备保护壳。

背景技术

手机等手持设备的电池的工作状态与温度相关，在天气寒冷的地方，手机的电池通常因温度过低无法正常充放电。因此，需要对手机进行加热。目前，常采用的方式是为手机套上一个具有加热功能的保护壳。手保护壳内增加加热组件，并利用手机电池本身的电能实现加热。

但是，目前大部分的手机为减少接口数量，会将数据接口、充电接口、音频接口等集成为一个接口。在利用上述具有加热功能的保护壳为手机加热时，由于唯一的接口被占用，故将无法通过有线连接方式同时进行充电、传输数据和听歌等操作。因此，现有的保护壳导致使用不方便。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有具有加热功能的保护壳导致手持设备使用不方便的问题，提供一种便于手持设备使用的手持设备保护壳。

一种手持设备保护壳，包括：

壳体，具有底壳及沿所述底壳的周向设置的环形边框，所述底壳与所述环形边框形成一侧开口的容置腔，所述环形边框朝向所述容置腔的一侧设置有插接头，所述环形边框背向所述容置腔的一侧设置有多个插接口；

电路板，收容并固定于所述容置腔内，所述插接头与所述电路板通过所述电路板电连接，且所述电路板上集成有温控模块；

电加热片，与所述温控模块电连接，所述电加热片贴设于所述底壳；及

热敏电阻，收容于所述容置腔内并与所述温控模块电连接。

在其中一个实施例中，所述插接口为Type C接口、3.5音频接口及Lightning接口中任意一种或多种。

在其中一个实施例中，所述电加热片为石墨烯加热片。

在其中一个实施例中，所述插接头与所述多个插接口位于所述环形边框相对的两个侧壁。

在其中一个实施例中，所述电路板包括第一PCB板、第二PCB板及连接所述第一PCB板与所述第二PCB板的连接线，所述插接头设置于所述第一PCB板上，所述多个插接头设置于所述第二PCB板上。

在其中一个实施例中，所述第一PCB板垂直于所述底壳设置，所述插接头垂直于所述第一PCB板设置。

在其中一个实施例中，还包括支架，所述支架收容并固定于所述容置腔内，所述电路板及所述电加热片安装于所述支架上。

在其中一个实施例中，所述支架为硬胶支架，所述壳体为软胶壳体。

在其中一个实施例中，所述支架包括平板部和设置在所述平板部上的连接部，所述连接部与所述电路板螺接。

在其中一个实施例中，所述平板部上形成有容置所述电加热片的凹槽。

上述手持设备保护壳，手机等手持设备可通过开口装入容置腔，并使手机自带的接口与环形边框上的插接头实现插接，从而将电路板及环形边框上的多个插接口与手机的接口电连接。电加热片通过温控模块实现供电，热敏电阻将采集到的温度信息上传至温控模块。当容置腔内温度低于阈值时，温控模块为电加热片供电，对手机进行加热，以防止手机电池的温度过低。同时，通过多个插接口还可实现充电、传输数据及音频输出等功能。因此，上述手持设备保护壳在对手持设备加热时，并不影响其他功能，故使得手持设备使用更方便。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中手持设备保护壳的爆炸图；

图2为图1所示手持设备保护壳的组装图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1及图2，本实用新型较佳实用新型的手持设备保护壳100包括壳体110、电路板120、电加热片130及热敏电阻140。

壳体110用于承托手持设备，如手机、PAD等。其中，壳体110具有底壳111及沿底壳111的周向设置的环形边框113。底壳111与环形边框113形成一侧开口的容置腔101。容置腔101的形状、尺寸可以根据设配的电子设备的型号进行设计，以适应其形状和大小；壳体110的材质可以为TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)。手持设备可从开口装入容置腔101内，底壳111用于承托手持设备的背部，环形边框113套设于手持设备的周缘。

此外，壳体110上一般还开设有与手持终端上的按键、摄像头、呼吸灯等对应的通孔。

环形边框113朝向容置腔101的一侧设置有插接头102，环形边框113背向容置腔101的一侧设置有多个插接口103。电路板120收容并固定于容置腔101内，插接头102与多个插接口103通过电路板120电连接。电路板120内集成有转换及功分模块，可使多个插接口103通过插接头102同时与手持设备的接口进行数据交换。

插接头102与适配的手持设备自带的接口相匹配。而且，插接头102的位置经过设计，当手持设备保护壳100套设在手持设备上时，插接头102刚好与手持设备的接口实现对接。此时，多个插接口103及电路板120便可通过插接头102与手持设备实现电连接。

插接口103一般与手持设备自带的接口类型相同。因此，可以使用手持设备自带的数据线来与插接口103匹配连接，避免了用户需要购买多种不同接口的数据线来适配插接口103的麻烦，有利于降低用户的成本。

具体在本实施例中，插接口103为Type C接口、3.5音频接口及Lightning接口中任意一种或多种。Type C接口、3.5音频接口和Lightning接口为现有通用的标准接口，适用于各种具有Type C接口或Lightning接口等标准接口的手机。

多个插接口103的类型可以相同，也可以不同。例如，当手机为iPhone等使用Lightning接口的手机时，插接口103可以对应设计成双Lightning接口或者3.5音频接口加Lightning接口的模式；当手机为使用Type C接口的手机时，插接口103可以对应设计成双Type C接口或者3.5音频接口加Type C接口的模式。

电路板120上集成有温控模块(图未示)。电加热片130与温控模块电连接，电加热片130贴设于底壳111。热敏电阻140收容于容置腔101内并与温控模块电连接。

热敏电阻140用于采集容置腔101内的温度信息，并将该温度信息上传给温控模块。温控模块可控制电加热片130是否通电。具体的，温控模块在温度低于阈值(一般设置为25度)时，控制电加热片130通电加热，实现对手持设备加热，以使手持设备的工作温度维持在阈值附近。

具体在本实施例中，电加热片130为石墨烯加热片。石墨烯具有较高的热效率，有利于降低能耗，从而避免因加热而对手持设备的续航能力造成过大的削弱。

同时，通过多个插接口103还可实现充电、传输数据及音频输出等功能。因此，手持设备保护壳100在对手持设备加热时，并不影响其他功能，故使得手持设备使用更方便。

而且，设置多个插接口103还可实现手持设备的功能多样化和功能分离。例如，插接口102的数量为两个时，可以将其中一个插接口103用作为音频接口，另一个插接口103则可作为充电接口，从而使手机的音频功能和充电功能分离，实现可以同时使用手机的音频功能和充电功能；又或者，插接口103的数量为三个时，可以将其中一个插接口103用作为音频接口，另一个插接口103则可作为充电接口，还有一个插接口103可以用作为数据传输接口，从而使手机的音频功能、充电功能和数据传输功能分离，实现可同时使用手机的音频功能、充电功能和数据传输功能。

在本实施例中，插接头102与多个插接口103位于环形边框113相对的两个侧壁。

以手机为例，插接头102所在的侧壁一般与手机自带接口的一端相对应，通常将手设置有接口的一端作为手机的下方，则插接头102所在的侧壁与手机的下方相对应。考虑到一些手机的喇叭是位于手机下方的，即手机的喇叭与手机的接口位于同一端，所以当手机的喇叭是位于手机下方的情况时，将多个插接口103设置在壳体110的上方(即与插接头102所在的侧壁相对的侧壁上)，可以避免壳体110收容手机时影响手机原有的声音。

进一步的，在本实施例中，电路板120包括第一PCB板121、第二PCB板123及连接第一PCB板121与第二PCB板123的连接线125。插接头102设置于第一PCB板上121，多个插接头102设置于第二PCB板123上。

由于插接口103与插接头102位于壳体110相对的两端。因此，若电路板120设计成整板结构，则会导致电路板120的体积过大，不利于壳体110内的空间设计以及减小手持设备保护壳100的厚度。而将电路板120分为两部分，则可将第一PCB板121、第二PCB板123分别设置于壳体110的两端，从而便于壳体110内空间设计。

进一步的，在本实施例中，第一PCB板121垂直于底壳111设置，插接头102垂直于第一PCB板121设置。

具体地，插接头102具有第一端和与第一端相对的第二端，第一端能够与手持设备的接口电连接，第二端与第一PCB板121焊接实现电连接。将插接头102与第一PCB板121呈90度垂直焊接，可节省插接头102所在的壳体110的侧壁的空间，进而有利于缩小整个手持设备保护壳100的体积。

在本实施例中，手持设备保护壳100还包括支架150，支架150收容并固定于容置腔101内，电路板120及电加热片130安装于支架150上。

具体的，电路板120及电加热片130可通过粘接、卡扣连接或螺接等方式安装于支架150。而且，支架150也可过粘接、卡扣连接或螺接等方式固定于容置腔101内。电路板120及电加热片130等组件可预先安装于支架150，再将支架150整体装入壳体110内，从而使得手持设备保护壳100组装更方便。

其中，支架150、电路板120和多个插接口103可注塑在壳体110上，即支架150、电路板120和多个插接口103可以在壳体110的模具内进行模内成型。具体地，可以先将电路板120和多个插接口103固定在支架150上，再一起置于壳体110的模具内完成模内成型，实现手持终端保护壳100的完全组装。

进一步的，支架150为硬胶支架，壳体110为软胶壳体110。

具体的，支架150由硬胶材质成型，而壳体110由软胶材质成型。支架150为硬胶支架，有利于降低电路板120及电加热片130在壳体110内位置偏移的可能性，以及在手持设备保护壳100被弯曲的情况下被折断的风险。而将壳体110设计成软胶壳体则便于将手持设备装入或取出容置腔101内，提升了手持设备保护壳100使用的便捷性。

更进一步的，在本实施例中，支架150包括平板部151和设置在平板部151上的连接部153，连接部153与电路板120螺接。

连接部153通过螺钉与电路板120实现固定，从而使得电路板120安装牢固。而且，平板部151可与底壳111较好的贴好，有利于减小手持设备保护壳100的厚度。

在本实施例中，平板部151上形成有容置电加热片130的凹槽1512。电加热片130收容于凹槽1512内，一方面可避免电加热片130发生位移。另一方面，避免电加热片130突出于支架150表面，有利于进一步降低手持设备保护壳100的厚度。

此外，平板部151还开设有条形缺口1514。条形缺口1514由平板部151的一端向另一端延伸，连接线125位于条形缺口1514内。因此，条形缺口1514在平板部151上形成避位，有利于连接线125走线，同时可限制连接线125发生移位。

上述手持设备保护壳100，手机等手持设备可通过开口装入容置腔101，并使手机自带的接口与环形边框113上的插接头102实现插接，从而将电路板120及环形边框113上的多个插接口103与手机的接口电连接。电加热片130通过温控模块实现供电，热敏电阻140将采集到的温度信息上传至温控模块。当容置腔101内温度低于阈值时，温控模块为电加热片130供电，对手机进行加热，以防止手机电池的温度过低。同时，通过多个插接口103还可实现充电、传输数据及音频输出等功能。因此，上述手持设备保护壳100在对手持设备加热时，并不影响其他功能，故使得手持设备使用更方便。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种手持设备保护壳，其特征在于，包括：

壳体，具有底壳及沿所述底壳的周向设置的环形边框，所述底壳与所述环形边框形成一侧开口的容置腔，所述环形边框朝向所述容置腔的一侧设置有插接头，所述环形边框背向所述容置腔的一侧设置有多个插接口；

电路板，收容并固定于所述容置腔内，所述插接头与所述电路板通过所述电路板电连接，且所述电路板上集成有温控模块；

电加热片，与所述温控模块电连接，所述电加热片贴设于所述底壳；及

热敏电阻，收容于所述容置腔内并与所述温控模块电连接。

2.根据权利要求1所述的手持设备保护壳，其特征在于，所述插接口为Type C接口、3.5音频接口及Lightning接口中任意一种或多种。

3.根据权利要求1所述的手持设备保护壳，其特征在于，所述电加热片为石墨烯加热片。

4.根据权利要求1所述的手持设备保护壳，其特征在于，所述插接头与所述多个插接口位于所述环形边框相对的两个侧壁。

5.根据权利要求4所述的手持设备保护壳，其特征在于，所述电路板包括第一PCB板、第二PCB板及连接所述第一PCB板与所述第二PCB板的连接线，所述插接头设置于所述第一PCB板上，所述多个插接头设置于所述第二PCB板上。

6.根据权利要求5所述的手持设备保护壳，其特征在于，所述第一PCB板垂直于所述底壳设置，所述插接头垂直于所述第一PCB板设置。

7.根据权利要求1所述的手持设备保护壳，其特征在于，还包括支架，所述支架收容并固定于所述容置腔内，所述电路板及所述电加热片安装于所述支架上。

8.根据权利要求7所述的手持设备保护壳，其特征在于，所述支架为硬胶支架，所述壳体为软胶壳体。

9.根据权利要求7所述的手持设备保护壳，其特征在于，所述支架包括平板部和设置在所述平板部上的连接部，所述连接部与所述电路板螺接。

10.根据权利要求9所述的手持设备保护壳，其特征在于，所述平板部上形成有容置所述电加热片的凹槽。