CN115580986A - 一种超导热绑定电路板制作方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超导热绑定电路板制作方法及电路板，在金属基板上制作第一散热槽，在其内填塞金属浆，并进行烘烤→打磨，形成导热金属基板；在多层电路板上制作散热区域及散热孔及引导线及底面线路，形成待压合电路板；对待压合电路板及绝缘介质层及导热金属基板依次叠排→压合，形成待铣加工电路板，从其的散热区域进行铣切第二散热槽，并深入至第一散热槽范围内，形成待填浆电路板，对其第二散热槽填塞金属浆，并进行烘烤→打磨→清洗加工，形成待线路加工电路板，再制作表层线路，形成超导热绑定电路板；通过散热槽的相互连接，及散热孔和引导线与散热槽的连接设计及制作，能够实现超导热绑定电路板的高散热需求。

Description

一种超导热绑定电路板制作方法及电路板

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种超导热绑定电路板制作方法及电路板。

背景技术

随着电子产品智能化、高频化的发展，电路板的高散热性能成为电路板的又一大特殊功能之一，对于一些高精密仪器设备用的高精细度的电路板，在芯片焊接时，通常会选用打线绑定的方式进行芯片的焊接应用，打线绑定与普通插件焊接不同，不仅需要高精细度，还需要高集成度，对电路板有更高的精度要求，此时，则需要电路板具备高散热、高精度的综合特性。

目前，对于一些高精度的需要高散热的电路板，要求导热系数从2W/m.K提升至10W/m.K，导热系数越大则散热效率越高，而普通电路板难以满足这一条件。

因此，对于此类高精度和高散热的电路板需求，目前一般采用金属基板+电路板的结构，将金属基板与电路板直接压合，形成高散热高精密度电路板，但此种结构，虽然确保了电路板的布线的高密度，但其高散热层的金属基板，则与需要高散热的芯片之间被电路板隔开，而电路板的介质层一般难以满足高散热需求，因此，仍然难以满足超高散热效率的需求。

另一种方式，是采用埋入金属块的方式，即在芯片绑定位置的下方的电路板中，埋入金属块，利用金属块提高散热效率；而埋入金属块一方面会影响线路的布线密度，另一方面埋入金属块在压合、成型、打磨等工序加工难度较大，容易产生金属块松动、板内填胶不良、层间偏位等问题，因此，也难以满足超高散热效率的需求。

基于以上问题，需要提供一种能够满足超高散热需求以及高精密度电路板芯片绑定需求的超导热绑定电路板制作方法及电路板。

发明内容

本发明旨在解决高精度和高散热需求共存的芯片绑定电路板，目前难以满足芯片绑定及应用的高密度高散热需求的设计及加工问题。

为实现上述目的，本发明首先提出了一种超导热绑定电路板制作方法，包括金属基板、多层电路板、绝缘介质层；其特征在于，所述制作方法包括：

S10：在所述金属基板上制作第一散热槽，在所述第一散热槽内填塞金属浆，并进行烘烤固化→打磨，形成导热金属基板。

S20：制作所述多层电路板，并在所述多层电路板上制作散热区域及散热孔及引导线及底面线路，形成待压合电路板。

S30：制作所述绝缘介质层，对所述待压合电路板及所述绝缘介质层及所述导热金属基板依次叠排→压合，形成待铣加工电路板，所述散热区域对应所述第一散热槽。

S40：从所述待铣加工电路板的所述散热区域进行铣切第二散热槽，所述第二散热槽深入至所述第一散热槽范围内，形成待填浆电路板。

S50：对所述待填浆电路板的所述第二散热槽填塞金属浆，并进行烘烤→打磨→清洗加工，形成待线路加工电路板。

S60：制作所述待线路加工电路板的表层线路，形成所述超导热绑定电路板。

进一步地，所述引导线分布于所述多层电路板的各层线路图形中，所述引导线的一端连接所述散热区域，另一端连接所述散热孔；所述散热孔为多个，多个所述散热孔围绕式的均匀分布在所述散热区域周围，各个所述散热孔对应连接所述多层电路板的各个层的所述引导线。

进一步地，所述多层电路板的各个层的所述引导线为两条，两条所述引导线以所述散热区域的中心呈中心对称分布。

进一步地，所述金属基板为铜基板或铝基板；所述金属浆为铜浆或银浆。

进一步地，所述第一散热槽的表面面积大于所述散热区域的表面面积。

进一步地，所述制作所述多层电路板为采用内层图形制作→压合制作→钻孔制作→电镀制作→底面线路制作，形成所述待压合电路板。

进一步地，所述铣切第二散热槽，为采用铣刀，从所述散热区域范围下刀，对所述绝缘介质层及部分所述第一散热槽进行铣切加工，形成所述第二散热槽。

进一步地，所述制作所述待线路加工电路板的表层线路，采用以下流程制作：

S610：向所述待线路加工电路板的表层贴附干膜层，并进行曝光，所述曝光使用的菲林的透光图形，对应表层线路图形的需要蚀刻掉的图形，进行曝光。

S620：再进行显影→镀锡→褪膜→蚀刻→退锡加工，形成所述表层线路。

进一步地，形成所述超导热绑定电路板还包括，对所述散热孔进行钻孔加工，所述钻孔加工为使用与所述散热孔的孔直径相同直径的钻刀，对散热孔进行修孔加工，且钻孔至钻穿所述绝缘介质层及钻入部分所述金属基板。

本发明还提出一种电路板，所述电路板为超导热绑定电路板，所述超导热绑定电路板10采用上述的制作方法制成。

本发明技术方案中，通过制作金属基板的第一散热槽，以及电路板与金属基板结合的第二散热槽，并利用金属浆填塞槽体，是散热区域形成整体，并有效与金属基板相连接、结合，提升散热的效率和效果，并提升电路板与金属基板的结合力及一体化散热效果，使芯片能够直接接触到散热区域，形成直接的高效的散热效果；同时采用散热孔、引导线与散热区域相连接的设计，进一步增加散热的渠道，增加电路板及金属基板的可散热应用面积，提升散热效率和效果，整体散热系统，经测试，散热区域的导热系数能够达到15W/m.K至35W/m.K，可将使用无散热区域的芯片工作温度的120℃，降低至使用本发明方案的超高散热电路板的60℃。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的制作流程示意图；

图2为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的超导热绑定电路板结构示意图；

图3为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的导热金属基板结构示意图；

图4为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的待压合电路板结构示意图；

图5为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的叠排、压合结构示意图；

图6为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的铣切第二散热槽结构示意图；

图7为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的向第二散热槽填塞金属浆结构示意图；

图8为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的表层线路制作流程图；

图9为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的表层线路结构示意图；

图10为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的电路板打线绑定结构示意图；

图11为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的散热孔及引导线分布结构示意图；

图12为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的散热孔加工结构示意图。

附图标号说明：

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本实施例的超导热绑定电路板制作方法其重点在板体结构设计及提高散热效率和效果的加工流程设计方面。

请参阅图1，图1为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的制作流程示意图；图1中给出了本实施例的总体制作方法流程，具体包含以下的S10至S60的流程。

请参阅图2，图2为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的超导热绑定电路板结构示意图；按照图1的制作方法流程，能够制得如图2的超导热绑定电路板10，而本实施例的方法最终获取的即为如图2的超导热绑定电路板10。

请参阅图3，图3为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的导热金属基板结构示意图；结合图1的制作流程，导热金属基板20制取方法为：

S10：取金属基板210，在金属基板210上制作第一散热槽220，在第一散热槽220内填塞金属浆10A，并进行烘烤固化→打磨，形成导热金属基板20。

在此实施例中，金属基板210可选用铜基板或铝基板，铜的导热系数约为401W/m.K，铝的导热系数约为217.7W/m.K，是良好的导热体，均远超电路板常用的绝缘介质材料环氧树脂玻璃纤维的0.2W/m.K的导热系数，或陶瓷复合环氧树脂板材的2.00W/m.K的导热系数；而本实施例中，使用环氧树脂玻璃纤维材料或陶瓷复合环氧树脂板材料作为电路板绝缘介质层材料加以说明。

金属浆10A选用为铜浆或银浆，铜浆的导热系数约为20W/m.K至60W/m.K，银浆的导热系数约为40W/m.K至60W/m.K，均远超电路板常用的绝缘介质材料的导热系数，并能够满足电路板领域目前的超导热散热需求；填塞金属浆10A的方式可根据填塞面积、填塞深度、填塞效果需求，采用普通丝印或真空丝印或真空塞孔的方式进行填塞。

请参阅图4，图4为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的待压合电路板结构示意图；结合图1的制作流程，待压合电路板30制取方法为：

S20：制作多层电路板310，并在多层电路板310上制作散热区域3110及散热孔3120及引导线3130及底面线路3140，形成待压合电路板30。

此步骤中，制作多层电路板310为采用内层图形制作→压合制作→钻孔制作→电镀制作→底面线路3140制作，形成待压合电路板30；在此步骤中，只制作底面线路3140图形，而表面线路图形暂不制作，是由于后续需要进行贴膜、表面打磨等制作，需要图线路图形分布的表面。

在本实施例中，第一散热槽220的表面面积大于散热区域3110的表面面积；由于本实施例提供的是应用于医疗设备等领域的高精密度及高散热电路板，此电路板的芯片需要采用打线绑定的方式连接，而芯片直接设置于高散热区域，而电路板上的散热区域3110在后续加工中会设置金属浆10A，金属浆10A的区域面积一般不能大于芯片的面积，否则电路板打线的焊盘需要原理金属浆10A的区域面积设置，因此，一般情况下，电路板上的散热区域3110的面积一般不大于芯片的面积，但需要增加电路板的散热效率和效果，则可以设置将金属基板210的散热面积增大，因此，设置第一散热槽220的表面面积大于散热区域3110的表面面积，一方面，能够为金属浆的散热提供有效的缓冲过度，而非散热系数切换过大突变，以免产生金属浆区域分层等问题，另一方面，能够给予后续制作的散热区域3110的金属浆10A与第一散热槽220的金属浆A更好的同种材料性能相吸的结合效果，提高电路板散热区域的可靠性。

散热区域3110及散热孔3120及引导线3130及底面线路3140均使用图形转移的方式制作，散热区域3110及散热孔3120的侧壁上均镀上铜层。

而散热孔3120及引导线3130的设置，是为了使用引导线3130连接散热区域3110，连接至散热孔3120，利用引导线3130将散热区域3110的部分热量导流至散热孔3120，形成进一步分散散热的效果，能够提高散热效率和效果。

请参阅图11，图11为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的散热孔及引导线分布结构示意图。

在本实施例中，引导线3130分布于多层电路板310的各层线路图形中，引导线3130的一端连接散热区域3110，另一端连接散热孔3120；散热孔3120为多个，多个散热孔3120围绕式的均匀分布在散热区域3110周围，各个散热孔3120对应连接多层电路板310的各个层的引导线3130。

对多层电路板310的各层设置引导线3130与散热孔3120，而散热孔3120一般为通孔，散热孔3120避开散热区域3110的焊接绑定芯片的区域，分布于散热区域3110周围，一方面，分散散热孔3120能够起到高效散热的作用，防止同一散热孔3120散热或局部散热产生的散热效率低，局部过热的问题，另一方面，各层的引导线3130不会叠层在同一位置，从而不会产生引导线3130位置凸起而旁边位置凹陷的落差过大的问题，也不会产生由于落差过大而导致的线路开路、短路、阻焊油墨附着不良等问题。

在本实施例中，多层电路板310的各个层的引导线3130为两条，两条引导线3130以散热区域3110的中心呈中心对称分布。

即，将引导线3130与散热孔3110以散热区域3110的中心呈中心对称分布，进行均匀的分布，能够最大化的提高散热效率和效果。

请参阅图5，图5为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的叠排、压合结构示意图；结合图1的制作流程，待铣加工电路板40制取方法为：

S30：制作绝缘介质层410，对待压合电路板30及绝缘介质层410及导热金属基板20依次叠排→压合，形成待铣加工电路板40，散热区域3110对应第一散热槽220。

绝缘介质层410的加工，为加工对位图形、对位孔，若需要匹配电路板的厚度或槽体图形时，还需要制作相应的匹配图形，再将制作好的待压合电路板30与绝缘介质层410与导热金属基板20进行叠排→压合，压合时，需要注意压合参数的调试，由于金属基板属于硬质材料(涨缩较小)，一般根据多层电路板310与绝缘介质层410的材料特性来调整压合参数(升温速率、低温段压合速率、低温段压合时长、高压段压合时长、高压段压合温度、压合压力等)，压合时需要使待压合电路板30与绝缘介质层410与导热金属基板20形成良好的结合，但不会造成压合偏位、变形、绝缘介质层410过度溢胶等问题；在本实施例中，绝缘介质层410材料也使用环氧树脂玻璃纤维材料或陶瓷复合环氧树脂板材料作，并于多层电路板310的材料相匹配；散热区域3110与第一散热槽220位置对应，起到材料一致性基础，以及提高散热效率的基础。

请参阅图6，图6为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的铣切第二散热槽结构示意图；结合图1的制作流程，待填浆电路板50制取方法为：

S40：从待铣加工电路板40的散热区域3110进行铣切第二散热槽510，第二散热槽510深入至第一散热槽220范围内，形成待填浆电路板50。

在本实施例中，铣切第二散热槽510，为采用铣刀50A，从散热区域3110范围下刀，对绝缘介质层410及部分第一散热槽220进行铣切加工，形成第二散热槽510。

经过S30步骤的压合加工之后，形成整体的电路板结构，通过第一散热槽220对电路板进行铣槽加工，为后续散热区域3110填塞金属浆10A做好槽体准备，一方面，铣槽可以对压合之后的散热区域3110的侧壁进行进一步修整，铣掉侧壁的凸起、披锋等问题，形成相对较为光滑的侧壁，另一方面，铣槽铣入第一散热槽220的一定范围内，能够铣穿散热效率不高的绝缘介质层410，形成能够深入到第一散热槽220中的第二散热槽510，为后续向第二散热槽510填塞金属浆10A做槽体深度准备，使第二散热槽510的金属浆10A能够与第一散热槽220的金属浆10A有效结合，形成一个整体的金属浆10A散热区域。

铣切第二散热槽510的铣刀50A采用平头铣刀，防止使用尖头铣刀产生铣出不规则槽体，增加填塞金属浆10A的难度；深入到第一散热槽220的深度为第一散热槽220的1/3至1/2深度。

请参阅图7，图7为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的向第二散热槽填塞金属浆结构示意图；结合图1的制作流程，待线路加工电路板60制取方法为：

S50：对待填浆电路板50的第二散热槽510填塞金属浆10A，并进行烘烤→打磨→清洗加工，形成待线路加工电路板60。

同样的，第二散热槽510向填塞金属浆10A的方式可根据填塞面积、填塞深度、填塞效果需求，采用普通丝印或真空丝印或真空塞孔的方式进行填塞，真空塞孔方式可有效防止槽体内藏匿气体。

填塞金属浆10A之后，金属浆10A会溢出第二散热槽510，或粘附与电路板表面，因此需要进行打磨，一般情况下，采用砂带磨板的方式进行打磨，根据金属浆10A溢出情况、溢出面积、溢出厚度等情况，可选用采用800目砂带进行打磨，或采用1200目砂带进行精细打磨，再使用1600目砂带进行抛光，形成平整、光滑的表面，为后续制作表面线路710做好铜面基础。

清洗可采用DI水洗、弱酸洗等方式清洗，若铜面厚度较厚，或杂质较多，可采用微蚀刻方式进行清洗。

请参阅图8，图8为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的表层线路制作流程图；结合图1的制作流程，最终超导热绑定电路板10制取方法为：

S60：制作待线路加工电路板60的表层线路710，形成超导热绑定电路板10。

在本实施例中，制作待线路加工电路板的表层线路，采用以下流程制作：

S610：向待线路加工电路板60的表层贴附干膜层，并进行曝光，曝光使用的菲林的透光图形，对应表层线路710图形的需要蚀刻掉的图形，进行曝光。

S620：再进行显影→镀锡→褪膜→蚀刻→退锡加工，形成表层线路710。

并请参阅图9，图9为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的表层线路结构示意图；需要说明的是，在制作表层线路710过程中，需要对电路板进行蚀刻，由于电路板基板层为金属基板210，若直接蚀刻，势必会造成金属基板210的损伤，因此需要将金属基板210进行保护，再制作表层线路710；在本实施例中，采用先将表层图形710需要蚀刻掉的线路图形区域进行菲林透光的曝光，并显影露出(此时，需要需要蚀刻掉的线路图形区域表面附有曝光后的干膜层)，再对整体待线路加工电路板60进行镀锡，使须保留的线路图形以及金属基板210均镀上锡层，采用锡层进行保护，再进行褪膜，将需要蚀刻掉的线路图形表面附有的干膜层褪掉，在进行蚀刻，形成须保留的线路图形(表面附有锡层)，再整体退锡，形成最终的表面线路710图形；由于蚀刻液为碱性蚀刻液(一般为氯化铜、氯化铵、氨水蚀刻液体系)，其只对铜层具备蚀刻作用，对锡层不具备蚀刻作用，而退锡液(一般为硝酸退锡液体系，主要组分为硝酸、硝酸铁、缓蚀剂、表面活性剂、氮氧化物抑制剂、络合剂等，或硝酸-烷基磺酸型退锡液)在退锡时，不会对金属基板产生过大的损伤，能够得到良好的表面线路710。

表层线路710的制作，还可以采用，先在金属基板上贴附保护膜，保护金属基板，再直接在表面铜层上贴附干膜，进行曝光、显影、蚀刻，形成表面线路710，再去掉(撕掉)保护膜的方式制作，而此种制作方式，制作出的线路精度较镀锡保护的方式低，适合对线路精度要求不是非常高的电路板加工。

请参阅图10，图10为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的电路板打线绑定结构示意图；在超导热绑定电路板10上贴附导热界面材料层730，进行贴片(贴芯片720)、打绑定线740进行绑定，形成图10的电路板打线绑定结构，此时芯片720设置于散热区域3110上，芯片720工作时产生的热量，能够及时、实时被传导出去，形成良好散热效果。

请参阅图12，图12为本发明一种超导热绑定电路板制作方法的散热孔加工结构示意图；在本实施例中，形成超导热绑定电路板10还包括，对散热孔3120进行钻孔加工，钻孔加工为使用与散热孔3120的孔直径相同直径的钻刀，对散热孔3120进行修孔加工，且钻孔至钻穿绝缘介质层410及钻入部分金属基板210。

由于对第二散热槽510进行填塞金属浆10A加工时，部分金属浆10A可能被塞入散热孔3120中，可能会影响散热孔3120的散热效率，因此，对散热孔3120进行“疏通”加工，能够提高散热孔的品质，提升散热孔散热效率；在金属基板210能够满足其支撑性能的情况下，“疏通”散热孔3120时将孔钻入金属基板210，能够增大电路板内部的散热面积，进一步利用到金属基板210的散热作用，进一步提升散热效率和效果。

本发明还提出一种电路板，电路板为超导热绑定电路板10，超导热绑定电路板10采用上述的制作方法制成。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种超导热绑定电路板制作方法，包括金属基板、多层电路板、绝缘介质层；其特征在于，所述制作方法包括：

S10：在所述金属基板上制作第一散热槽，在所述第一散热槽内填塞金属浆，并进行烘烤固化→打磨，形成导热金属基板；

S20：制作所述多层电路板，并在所述多层电路板上制作散热区域及散热孔及引导线及底面线路，形成待压合电路板；

S30：制作所述绝缘介质层，对所述待压合电路板及所述绝缘介质层及所述导热金属基板依次叠排→压合，形成待铣加工电路板，所述散热区域对应所述第一散热槽；

S40：从所述待铣加工电路板的所述散热区域进行铣切第二散热槽，所述第二散热槽深入至所述第一散热槽范围内，形成待填浆电路板；

S50：对所述待填浆电路板的所述第二散热槽填塞金属浆，并进行烘烤→打磨→清洗加工，形成待线路加工电路板；

S60：制作所述待线路加工电路板的表层线路，形成所述超导热绑定电路板。

2.如权利要求1所述的一种超导热绑定电路板制作方法，其特征在于，所述引导线分布于所述多层电路板的各层线路图形中，所述引导线的一端连接所述散热区域，另一端连接所述散热孔；

所述散热孔为多个，多个所述散热孔围绕式的均匀分布在所述散热区域周围，各个所述散热孔对应连接所述多层电路板的各个层的所述引导线。

3.如权利要求2所述的一种超导热绑定电路板制作方法，其特征在于，所述多层电路板的各个层的所述引导线为两条，两条所述引导线以所述散热区域的中心呈中心对称分布。

4.如权利要求1所述的一种超导热绑定电路板制作方法，其特征在于，所述金属基板为铜基板或铝基板；所述金属浆为铜浆或银浆。

5.如权利要求1所述的一种超导热绑定电路板制作方法，其特征在于，所述第一散热槽的表面面积大于所述散热区域的表面面积。

6.如权利要求1所述的一种超导热绑定电路板制作方法，其特征在于，所述制作所述多层电路板为采用内层图形制作→压合制作→钻孔制作→电镀制作→底面线路制作，形成所述待压合电路板。

7.如权利要求1所述的一种超导热绑定电路板制作方法，其特征在于，所述铣切第二散热槽，为采用铣刀，从所述散热区域范围下刀，对所述绝缘介质层及部分所述第一散热槽进行铣切加工，形成所述第二散热槽。

8.如权利要求1所述的一种超导热绑定电路板制作方法，其特征在于，所述制作所述待线路加工电路板的表层线路，采用以下流程制作：

S610：向所述待线路加工电路板的表层贴附干膜层，并进行曝光，所述曝光使用的菲林的透光图形，对应表层线路图形的需要蚀刻掉的图形，进行曝光；

S620：再进行显影→镀锡→褪膜→蚀刻→退锡加工，形成所述表层线路。

9.如权利要求1所述的一种超导热绑定电路板制作方法，其特征在于，所述形成所述超导热绑定电路板还包括，对所述散热孔进行钻孔加工，所述钻孔加工为使用与所述散热孔的孔直径相同直径的钻刀，对散热孔进行修孔加工，且钻孔至钻穿所述绝缘介质层及钻入部分所述金属基板。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板为超导热绑定电路板，所述超导热绑定电路板采用如权利要求1至9任意一项所述的制作方法制成。

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