CN115569864A - 一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，利用机器可视化识别半导体框架内芯片分布情况，并生成2D模型；识别半导体框架内次品芯片，并通过二进制数据对正品以及次品进行区分；将表示芯片状态的二进制数据转化为Mapping作业图；通过扫码器读取Mapping作业图，并通过2D模型将Mapping作业图中数据转换成正品以及次品，同时进行标记。本发明通过使用Mapping图可以很准确的知道每一颗芯片在作业过程中的状态，将良品和次品区分开来，一旦发现次品就能直接标记在Mapping图上，这样不仅可以方便统计当前作业站别的良率，而且方便后续站别作业，从而大大提高工作效率，节约生产过程中的人力以及时间的耗费。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、银、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
目前，在进行次品标记时，现场操作人员通过在半导体框架上划痕来实现，存在以下问题：
1.生产过程中人力资源的浪费，直接致使人工成本大幅增加；
2.人为挑选次品的时候容易造成良品的滑落或者玷污，导致良品率降低；
3.生产人员的工作时间延长，容易导致工程批进度延期，公司效率降低。
因此，亟需提出一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，提高芯片剔除效率，节约生产过程中的人力以及时间的耗费。
本发明是这样实现的：
一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，包括如下步骤：
S100、利用机器可视化识别半导体框架内芯片分布情况，并生成2D模型；
S200、识别半导体框架内次品芯片，并通过二进制数据对正品以及次品进行区分；
S300、将表示芯片状态的二进制数据转化为Mapping作业图；
S400、通过扫码器读取Mapping作业图，并通过2D模型将Mapping作业图中数据转换成正品以及次品，同时进行标记。
在步骤S100中，所述半导体框架内芯片分布情况通过行列结合方式进行确定，在平面内生成2D模型。
在步骤S200中，通过高速摄像头对半导体框架内芯片拍摄校对图片，并与正品标准图片进行比对，判别正品芯片以及次品芯片。
在步骤S200中，通过二进制数据0、1分别表示次品以及正品。
在步骤S400中，Mapping作业图中通过绿色以及非绿色分别表示芯片的正品和次品。
在步骤S400中，通过镭射对次品芯片进行标记，对正品镭射成客户所需的印字。
本发明通过使用Mapping图可以很准确的知道每一颗芯片在作业过程中的状态，将良品和次品区分开来，一旦发现次品就能直接标记在Mapping图上，这样不仅可以方便统计当前作业站别的良率，而且方便后续站别作业，从而大大提高工作效率，节约生产过程中的人力以及时间的耗费。
附图说明
图1是本发明半导体封装工艺次品自动标记剔除方法的流程图；
图2是本发明半导体封装工艺次品自动标记剔除方法的Strip Mapping效果图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
请参见附图1至附图2，一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，包括如下步骤：
S100、利用机器可视化识别半导体框架内芯片分布情况，并生成2D模型；
S200、识别半导体框架内次品芯片，并通过二进制数据对正品以及次品进行区分；
S300、将表示芯片状态的二进制数据转化为Mapping作业图；
S400、通过扫码器读取Mapping作业图，并通过2D模型将Mapping作业图中数据转换成正品以及次品，同时进行标记。
以下列举半导体封装工艺次品自动标记剔除方法的较优实施例，以清楚的说明本发明的内容，应当明确的是，本发明的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本发明的思想范围之内。
本发明提出了一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，具体步骤如下：
S100、利用机器可视化识别半导体框架内芯片分布情况，并生成2D模型。
具体的，依靠机器的Visual识别功能，可以实现不同的框架各有多少行和列，根据行列形成2D模型。
S200、识别半导体框架内次品芯片，并通过二进制数据对正品以及次品进行区分。
具体的，Die Bonding可以在贴片的过程中，能够装入高速摄像头进行拍摄标准图片，通过作业过程中不断给每颗芯片进行拍摄，比对，如果发现与标准图片不同，将被判定成次品。
S300、将表示芯片状态的二进制数据转化为Mapping作业图。
具体的，Die Bonding可以在贴片的过程中，每作业一颗就会将其状态通过2D系统将一条框架上表示芯片状态的二进制数据转化成我们能看到的Mapping作业图。其中，通过二进制数据0、1分别表示次品以及正品。
S400、通过扫码器读取Mapping作业图，并通过2D模型将Mapping作业图中数据转换成正品以及次品，同时进行标记。
具体的，Marking能够把前一站作业完成的料可以通过扫码器读取作业框架的芯片数据，并且通过2D系统来将这些数据转换成正品(绿色)以及次品(绿色以外的颜色)，对正品做镭射成客户所需的印字，次品镭射直接打×。
相比于现有技术，本发明至少具有以下有益效果：
本发明通过使用Mapping图可以很准确的知道每一颗芯片在作业过程中的状态，将良品和次品区分开来，一旦发现次品就能直接标记在Mapping图上，这样不仅可以方便统计当前作业站别的良率，而且方便后续站别作业，从而大大提高工作效率，节约生产过程中的人力以及时间的耗费。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，因此，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征在于，包括如下步骤：
S100、利用机器可视化识别半导体框架内芯片分布情况，并生成2D模型；
S200、识别半导体框架内次品芯片，并通过二进制数据对正品以及次品进行区分；
S300、将表示芯片状态的二进制数据转化为Mapping作业图；
S400、通过扫码器读取Mapping作业图，并通过2D模型将Mapping作业图中数据转换成正品以及次品，同时进行标记。
2.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S100中，所述半导体框架内芯片分布情况通过行列结合方式进行确定，在平面内生成2D模型。
3.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S200中，通过高速摄像头对半导体框架内芯片拍摄校对图片，并与正品标准图片进行比对，判别正品芯片以及次品芯片。
4.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S200中，通过二进制数据0、1分别表示次品以及正品。
5.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S400中，Mapping作业图中通过绿色以及非绿色分别表示芯片的正品和次品。
6.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S400中，通过镭射对次品芯片进行标记，对正品镭射成客户所需的印字。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
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