CN203103271U - 半导体导线架条的辨识系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体导线架条的辨识系统，其包含一读码器及一计算机单元，所述读码器用于辨识一导线架条的一识别码；所述计算机单元与所述读码器讯号连接，并根据所述识别码核对是否有符合的一导线架条数据。所述半导体导线架条的辨识系统应用于一工作站台时，具有针对单一导线架条身份识别的机制。因此，在各制作过程中，可预先判定每个导线架条是否数量及样式相符，以及是否有混料的异常情形。

Description

半导体导线架条的辨识系统

技术领域

本实用新型涉及一种半导体导线架条的辨识系统，特别是有关于一种具有识别码的半导体导线架条的辨识系统。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中常用的封装载板(carrier)包含具有多层印刷电路的封装基板(substrate)以及由金属板冲压或蚀刻而成的导线架(leadframe)。

在使用导线架做为封装载板的现有半导体封装工艺中，其主要包含下述步骤：首先准备一导线架条(leadframe strip)，其具有数个导线架单元及一边框；接着将数个芯片分别对应固定在各导线架单元的芯片承座上；利用打线(wirebonding)工艺使用导线电性连接芯片的主动表面上的焊垫与各导线架单元的对应引脚；通过封胶(molding)工艺以封装胶体包覆保护芯片及导线，而在各导线架单元的位置上分别形成一半导体封装产品；对每一半导体封装产品进行外观目视检测(visual inspection)与电性功能测试(function test)；利用成型/分离(forming/singulation)工艺来将引脚进行弯折成预定形状，并将半导体封装产品由导线架条的边框上切割下来，因而成为各自独立的单颗半导体封装产品；将单颗半导体封装产品装到中空塑胶管(tube)或承载盘(tray)中；最后再对塑胶管或承载盘中的单颗半导体封装产品进行一次外观目视检测。

然而，上述导线架型的现有半导体封装工艺在实际操作上仍具有下述问题：由于单一导线架条并无身份识别的机制，其处理的方式是通过整批处理来进行的，因此在行经各工作站依序进行各种制作过程时，难以判定每个导线架条是否数量及样式相符，以及是否有混料的异常情形。再者，对于在单一导线架条内所发现的导线架单元的不良品或次级品，现有的处理的方式只能将所述不良品或次级品的位置人工记录于记录纸上，或直接以人工标记或激光刻印于所述导线架条的不良品或次级品上。此方法除了难以避免人为的操作或判断错误之外，其不良品或次级品也有可能与良品混料，严重的影响半导体成品的质量。

故，有必要提供一种半导体导线架条的辨识系统，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体导线架条的辨识系统，以解决现有半导体封装工艺中单一导线架条并无身份识别机制的技术问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体导线架条的辨识系统，通过在一导线架条设有一识别码，并通过一读码器来辨识所述识别码。当所述辨识系统应用于一工作站台时，具有针对单一的所述导线架条身份识别的机制。

本实用新型的次要目的在于提供一种半导体导线架条的辨识系统，通过将每个导线架条相应的映像图电子文档传送至工作站台，可将不良品或次级品的位置记录于相应的映像图电子文档中，因此能避免人工标记或激光刻印于所述不良品或次级品上时，人为的操作或判断错误，也能防止不良品或次级品与良品混料，从而提高半导体成品的质量。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种半导体导线架条的辨识系统，其包含：一读码器及一计算机单元。其中，所述读码器用于辨识一导线架条的一识别码；所述计算机单元与所述读码器讯号连接，并根据所述识别码核对是否有符合的一导线架条数据。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统于一导线架条上制作一识别码的示意图。

图2是本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统的示意图。

图3A至3B是本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统应用于一工作机台的示意图。

图4是本实用新型另一实施例的半导体导线架条的辨识系统应用于一工作机台的示意图。

具体实施方式

为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

请参照图1所示，其揭示本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统于一导线架条上制作一识别码的示意图。如图1所示一导线架条20内包含多个导线架单元(未绘示)，本实用新型一实施例的辨识系统10首先通过一标示单元11预先于所述导线架条20的上表面制作一识别码21。例如，所述识别码21是设于所述导线架条20上表面的边缘(即所述导线架条20的边框上)。另外，所述识别码2例如是一字串或条码，其可以使用文字、数字、符号、二维条码、三维条码等或以上之任意组合，但所述识别码21必需是唯一的。再者，所述标示单元11可是一激光刻印机或一条码贴付机。

请参照图2所示，其揭示本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统的示意图。本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统10主要包含一读码器12及一计算机单元13。所述读码器12例如是一光学摄像头，用于辨识一导线架条20的一识别码21；所述计算机单元13讯号连接所述读码器12，并可根据所述识别码21核对是否有符合的一导线架条数据。也就是说，所述识别码21必需对应于所述计算机单元13中的一识别数据，而所述识别数据可对应于所述导线架条20的一映像图(mapping)电子文档。

请参照图3A至3B所示，其揭示本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统应用于一工作机台的示意图。如图3A所示，所述辨识系统设于一工作站台30上，所述工作站台30可是一芯片设置工作站台、打线工作站台或光学检测工作站台。

再者，所述工作站台30设有一上料端31、一工作区32、一下料端33及一输送装置34，所述输送装置34用于将多个导线架条20由所述上料端31传送至所述工作区32进行作业，作业完成后再传送至所述下料端33。

如图3A所示，所述辨识系统10设于所述上料端31与所述工作区32之间，用于辨识将进行操作的所述导线架条20的所述识别码21。所述读码器12辨识所述导线架条20的一识别码21，并通过讯号传送至所述计算机单元13，所述计算机单元13可根据所述识别码21核对是否有符合的一笔导线架条数据，若无符合的导线架条数据则发出警示；若有符合的导线架条数据，则所述导线架条20被传送至所述工作区32进行作业。

在一实施例中，所述计算机单元13核对到有符合的导线架条数据之后，还可进一步将一对应的导线架条20的映像图(mapping)电子文档传送至所述工作站台30以供操作使用。

综上所述，由于本实用新型一实施例的半导体导线架条的辨识系统10通过在一导线架条20设有一识别码21，并通过一读码器12来辨识所述识别码21。因此，当所述辨识系统10应用于一工作站台30时，其具有针对单一的所述导线架条20身份识别的机制。因此，在各制作过程中，所述辨识系统10可预先判定每个等待作业的导线架条20是否数量及样式相符，以及是否有混料的异常情形。并且，本实用新型的所述半导体导线架条的辨识系统10可将每个导线架条20相应的映像图电子文档传送至所述工作站台30，当在单一导线架条20内发现导线架条单元的不良品或次级品时(未绘示)，这些不良品或次级品的位置可被记录于相应的映像图电子文档中，因此除了能避免人工标记或激光刻印于所述不良品或次级品时人为的操作或判断错误，也能防止不良品或次级品与良品混料，从而提高半导体成品的质量。并且，记录有不良品或次级品位置的的映像图电子文档可以存档并供下一工作站台调出使用，如此下一工作站台必要时也可以选择性省略对不良品或次级品进行芯片设置、打线、光学检测或封胶等作业，以减少作业量及提高作业效率。

请参照图4所示，其揭示本实用新型另一实施例的半导体导线架条的辨识系统应用于一工作机台的示意图。本实用新型图4实施例的半导体导线架条的辨识系统10相似于本实用新型图3的实施例，并大致沿用相同组件名称及图号，但本实施例的差异特征在于：所述辨识系统10是设于所述工作区32与所述下料端33之间，因此所述辨识系统10可辨识已完成操作的所述导线架条20的所述识别码21，以对所述导线架条20的操作进行完成与否的检查。

当然，使用者可依据需要将所述辨识系统10独立使用于一工作站台30的操作前检查或操作后检查的位置，或者在所述工作站台30操作前后的位置都设置有所述辨识系统10，以达到双重检查(double check)的效果，本发明并不作限制。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统包含：

一读码器，用于辨识一导线架条的一识别码；及

一计算机单元，与所述读码器讯号连接，并根据所述识别码核对是否有符合的一导线架条数据。

2.如权利要求1所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述识别码是一设于所述导线架条上表面的字串或条码；及所述读码器是一相机或扫描机。

3.如权利要求1所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统设于一工作站台，所述工作站台是一芯片设置工作站台、一打线工作站台或一检测工作站台。

4.如权利要求3所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述工作站台设有一上料端、一工作区、一下料端及一输送装置，所述输送装置用于将所述导线架条由所述上料端传送至所述工作区进行作业，作业完成后再传送至所述下料端。

5.如权利要求4所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统设于所述上料端与所述工作区之间，用于辨识将进行操作的所述导线架条的所述识别码。

6.如权利要求4所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统设于所述工作区与所述下料端之间，用于辨识已完成操作的所述导线架条的所述识别码。

7.如权利要求3所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述计算机单元根据所述读码器读取到的识别码，将一对应的映像图电子文档传送至所述工作站台供操作使用。

8.如权利要求1所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统另包含一标示单元，预先于所述导线架条上制作所述识别码，所述识别码对应于所述计算机单元中的一识别数据。

9.如权利要求8所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述识别数据对应所述导线架条的一映像图电子文档。

10.如权利要求8所述的半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述标示单元是一激光刻印机或一条码贴付机。

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