TWI501341B - 半導體物件之承載盤自動辨位系統及方法 - Google Patents

Description

半導體物件之承載盤自動辨位系統及方法

本發明係關於一種半導體物件之承載盤自動辨位系統及方法，特別是關於一種可自動辨識承載盤種類，並依其種類訊息將承載盤自動移往正確分類區的半導體物件之承載盤自動辨位系統及方法。

對半導體封裝構造(semiconductor package)之製程來說，其依序大致包含晶圓製造(wafer fab)、晶圓針測(wafer probing)、晶圓切割(wafer saw)、晶片黏接(die attach)、打線或覆晶接合(wire bonding/flip chip)、封膠(molding)、剪切成型(trimming/forming)、標示(marking)、成品測試(final test)及包裝(packing)等處理步驟。上述處理步驟涉及將各種不同階段之半導體半成品或成品(例如晶圓、晶片及封裝成品等)在不同的加工機台或廠區之間進行運送。為了方便輸送這些半導體半成品或成品，必需提供對應規格之承載盤提供可靠的承載功能。

舉例來說，上述其中一種承載盤是用以承載已通過成品測試作業之封裝產品。對成品測試機台來說，機台也必需提供多個分類區(如A、B、C、D區)，以供分別放置不同的承載盤(如a、b、c、d盤)，其中這些分類區所放置之承載盤是用以在測試後分別承載各種不同測試品質等級之封裝產品(如α、β、γ、δ級產品)。藉由將不同測試品質等級之封裝產品放置到不同承載盤上，有利於後續對這些封裝產品進行不同的處理，例如將承載良品之承載盤運往良品包裝區；將承載次級品之承載盤運往次級品包裝區；將承載需重工不良品之承載盤運往重工(rework)作業區；以及將承載無法重工不良品之承載盤運往報廢回收區等。

再者，用以承載不同封裝產品之承載盤通常被客戶端要求具備可供辨視的標識物，其通常設置在承載盤之側緣。當成品測試之機台某一分類區(如A區)的承載盤(如a盤)已全部輸送到機台之作業側用以放置測試後之封裝產品(如α級產品)而使得機台之裝載側已無此類別之承載盤時，機台將發出警報告知操作人員應在該裝載側之分類區上補充放入對應類別之承載盤(即a盤)。此時，操作人員以目視方式辨識放置在機台一旁的多種承載盤之標識物，藉此找到對應種類之承載盤。接著，再手動將該承載盤放置到該分類區，以便機台繼續進行成品測試作業，並將各種測試後之封裝產品放置到對應承載盤上。

然而，上述目視辨識承載盤種類及手動直接將承載盤補充到特定分類區之作法，其實際上操作之問題在於：操作人員可能錯誤目視判斷承載盤之標識物，而取用了錯誤之承載盤(如b盤)放置到該分類區(如A區)上。結果，機台繼續進行成品測試作業後，會將某一測試品質等級之封裝產品(如α級產品)放置到該錯誤承載盤(即b盤)上，造成出貨時封裝產品之測試品質等級(α級)與承載盤之種類(b盤)不相符，因而導致發生物料管控問題。再者，當操作人員手動直接將承載盤補充到特定分類區時，若機台發生誤動作或是人員誤判放置的時間點，則可能意外適逢分類區之輸送帶的輸送板正要將承載盤輸送到測試區(或測試區之輸送帶的輸送板正要回到分類區)，因而操作人員將會遭遇手部被夾住或夾斷的工安危險。

故，有必要提供一種半導體物件之承載盤自動辨位系統及方法，以解決習用技術所存在的問題。

本發明之主要目的在於提供一種半導體物件之承載盤自動辨位系統及方法，其係在一機台上設置一個辨識區及數個不同類別之分類區，且在辨識區設有一類別偵測單元，以自動辨識投入到辨識區之承載盤的標識物之類別，並依標識物之類別訊息來控制機台之一輸送單元將該承載盤自動移往對應類別之正確分類區放置，以供機台取用承載盤，因此確實可以提供自動辨位功能，以便相對提高承載盤放置之正確性，並有效降低人員發生工安危險之機率。

為達上述之目的，本發明提供一種半導體物件之承載盤自動辨位系統，其包含：一第一分類區，用以預定裝載一第一承載盤，該第一承載盤具有一對應該第一分類區之第一標識物；一第二分類區，用以預定裝載至少一第二承載盤，該第二承載盤具有一對應該第二分類區之第二標識物；一辨識區，用以暫時放置該第一承載盤或該第二承載盤；一類別偵測單元，用以偵測該辨識區之該第一承載盤的第一標識物或該第二承載盤的第二標識物；一處理控制單元，用以辨識該第一或第二標識物之一類別訊息；以及一移動單元，受該處理控制單元之控制，以根據該類別訊息將暫放在該辨識區之該第一承載盤移動到用以預定裝載該第一承載盤的該第一分類區；或將暫放在該辨識區之該第二承載盤移動到用以預定裝載該第二承載盤的該第二分類區。

再者，本發明亦提供一種半導體物件之承載盤自動辨位方法，其包含下述步驟：監測一第一分類區是否缺少一具對應第一標識物之第一承載盤，若是，則經由一警報單元發出一警報訊息；因應該警報訊息，將另一該第一承載盤暫時放置在一辨識區，其中該第一承載盤具有該第一標識物；利用一類別偵測單元偵測暫放在該辨識區之該第一承載盤的第一標識物；以及藉由一處理控制單元辨識該第一標識物之一類別訊息並控制一移動單元，以利用該移動單元根據該類別訊息將暫放在該辨識區之該第一承載盤移動到該第一分類區。

另外，本發明提供另一種半導體物件之承載盤自動辨位方法，其包含下述步驟：將一第一承載盤暫時放置在一辨識區，其中該第一承載盤具有一對應之第一標識物；利用一類別偵測單元偵測暫放在該辨識區之第一承載盤的第一標識物；以及藉由一處理控制單元辨識該第一標識物之一類別訊息；並控制一移動單元，以利用該移動單元根據該類別訊息將暫放在該辨識區之第一承載盤移動到一第一分類區。

為了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。再者，本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「內」、「外」或「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

請參照第1圖所示，其揭示本發明較佳實施例之半導體物件之承載盤自動辨位系統之上視示意圖，其中一機台10係可概分為一裝載側101及一作業側102，並且包含至少二分類區11、一辨識區12、一類別偵測單元13、一處理控制單元14、一移動單元15、一待測區16及一空盤區17。該分類區11、辨識區12、待測區16及空盤區17之兩端係橫跨該裝載側101及作業側102。該裝載側101主要用於輸入及裝載數種承載盤20，各該承載盤20具有至少一容置槽21，以承載至少一半導體物件22。該作業側102則用以對該承載盤20所承載之半導體物件22進行各種加工或測試作業。另外，各該承載盤20之一側邊(如前側邊)另結合有一標識物31、32或33，以供識別各該承載盤20之類別。上述加工或測試作業可以指晶圓製造、晶圓針測、晶圓切割、晶片黏接、打線或覆晶接合、模鑄封膠、剪切成型、標示、成品測試或包裝等任一處理步驟。

在本實施例中，本發明之至少二分類區11是指至少二個或數個裝載區，其用以分別放置一特定類別之對應承載盤20，其中該承載盤20用以在該作業側102各自裝載經成品測試後被分類為不同等級類別之半導體物件22。例如，該機台10係可提供三種分類區11，其分別以代號G、R1、R2及W表示。上述代號是G、R1及R2的分類區11可分別視為是第一、第二及第三分類區，其分別用以放置一承載盤20，該承載盤20會被輸送到該作業側102，以供分別裝載被分類為良品(goods)、次級品(reject 1)及無法重工(或可重工)之不良品(reject 2)之半導體物件22。同時，上述代號G、R1及R2的分類區11之承載盤20上的標識物31、32、33分別包含有用以區別上述等級類別之不同類別訊息，因此該標識物31、32、33可分別視為是第一、第二、第三標識物。再者，另可選擇設置一代號為W的分類區11，此分類區11則是一錯盤回收區，其用以放置被認為是遭錯誤投置(wrong)之任一類別的承載盤20。上述任一代號之分類區11各具有一組支撐架111、一組輸送帶112及至少一輸送板113，該支撐架111用以堆疊及對位數個承載盤20，該輸送帶112及輸送板113用以將最底部之承載盤20輸送到該作業側102以承載經成品測試後被分類為不同等級類別之半導體物件22。

在本實施例中，本發明之辨識區12是鄰接設置於在上述代號R1及W的兩分類區11之間，其用以暫時放置該承載盤20，供下述類別偵測單元13進行偵測動作，如此當上述代號G、R1或R2的任一分類區11缺少對應承載盤20時，便可對該分類區11補充對應承載盤。由於該辨識區12主要用以提供上述偵測辨識(detection)，故在此亦可以使用代號D表示，而操作人員可以手動或利用機器手臂將所缺少之對應承載盤20投入辨識區12。相似於上述分類區11，該辨識區12也具有一組支撐架、一組輸送帶及至少一輸送板(未標示)，其具有相似輸送作用，故不再於此另予贅述。

再者，本發明之類別偵測單元13係鄰接於該辨識區12，並用以偵測該辨識區12之承載盤20一側(如前側)的標識物31、32或33，以對應產生一類別訊息。該類別偵測單元13之種類係取決於該標識物31、32或33之類型，例如通常可選自互補式金屬氧化物半導體(CMOS)型或電荷耦合元件(CCD)型之照相鏡頭，但亦可能為條碼(bar code)讀取機，或無線射頻辨識系統(RFID)之標籤讀取機等。

在本實施例中，本發明之處理控制單元14例如為一個人電腦、筆記型電腦或伺服器電腦。該處理控制單元14分別電性連接該類別偵測單元13及該移動單元15。當該類別偵測單元13偵測該辨識區12之承載盤20的標識物31、32或33時，該類別偵測單元13產生一影像資料，以做為該標識物31、32或33之類別訊息。該處理控制單元14用以接收及辨識該類別訊息，並對應產生一控制訊息傳遞到該移動單元15。

在本實施例中，本發明之移動單元15具有一機械手臂151可受該處理控制單元14之控制訊息控制，以根據該類別訊息將暫放在該辨識區12之承載盤20移動到用以預定裝載具對應標識物之承載盤20的分類區11。該移動單元15之機械手臂151在不同情況下可分別將暫放在該辨識區12且具標識物31、32或33之承載盤20移動到代號為G、R1或R2的分類區11，或是在該辨識區12具錯誤承載盤20時將其移動到代號為W的分類區11。

另外，在本實施例中，本發明之待測區16是鄰接設置於在上述代號W的分類區11之一側(如左側)，該待測區16係用以放置至少一該承載盤20，該承載盤20承載有至少一待測試之半導體物件22。該待測區16放置之承載盤20可選擇具有或不具有標識物(未繪示)。該待測區16可以使用代號I表示其用以輸入(input)半導體物件22之作用。

再者，在本實施例中，本發明之空盤區17是鄰接設置於在上述代號I的待測區16之一側(如左側)，該空盤區17用以放置至少一個已卸載該半導體物件22之該承載盤20，該承載盤20是來自該待測區16。該空盤區17可以使用代號O表示其用以輸出(output)空盤之作用。在本發明之另一實施例中，該空盤區17及該代號W的分類區11也可被整合成同一區，以減少該機台10佔用之空間。再者，相似於上述分類區11，該待測區16及空盤區17也各具有一組支撐架、一組輸送帶及至少一輸送板(未標示)，其具有相似輸送作用，故不再於此另予贅述。

在本實施例中，本發明之警報單元18係電性連接至該處理控制單元14，並受該處理控制單元14控制。該警報單元18係設於該機台10上或其鄰近位置。該警報單元18可以選自警鈴、警示燈或電腦螢幕等，及其發出之警報訊息的類型係分別為警鈴聲、警示燈光或電腦螢幕上之警示訊息畫面。當該代號為G、R1、R2之分類區11的其中一區在該裝載側101已無任何對應承載盤20可供取用時，該機台10將因該輸送帶112之輸送板113本身或其附屬之一既有感測器(未繪示)感測不到有該承載盤20存在，因而立即發出未感測到之監測訊息給該處理控制單元14。接著，該處理控制單元14將對應送出一種控制訊號給該警報單元18，以由該警報單元18發出該警報訊息告知操作人員進行狀態排除之因應措施。

在本實施例中，各該承載盤20以陣列方式排列有數個容置槽21，且該容置槽21用以容置等待成品測試之半導體物件22，該半導體物件22可以是晶圓、晶片、封裝成品或封裝半成品等與半導體封裝產業上下游工廠相關之待加工或測試之半導體工件(workpiece)，其中該晶圓可為各種半導體晶圓，例如矽晶圓、砷化鎵晶圓、藍寶石晶圓或玻璃晶圓等；該晶片係指由上述晶圓切割而成之晶粒；該封裝成品或封裝半成品則可以是使用封裝基板或導線架之各種封裝規格產品，例如球柵陣列封裝(ball grid array，BGA)、四方扁平無外引腳封裝(quad flat no-leads，QFN)或四方扁平封裝(quad flat package，QFP)等，或者該封裝成品或封裝半成品也可以是指晶圓級晶片尺寸封裝(wafer level chip scale package，WLCSP)之產品。在本實施例中，該半導體物件22係例如為等待成品測試之封裝半成品，待其完成最終測試(及包裝)步驟後，即可分類為各種等級類別之封裝成品或不良品。

在本實施例中，該標識物31、32或33(即第一、第二或第三標識物)是各具不同顏色之夾持件(clip)，同時該類別偵測單元13係用以偵測該標識物31、32或33之顏色影像，以做為該標識物31、32或33之一類別訊息。另一方面，在本發明之其他實施例中，該標識物31、32或33也可選自條碼(bar code)，及該類別偵測單元13用以擷取該條碼之影像，以做為該標識物31、32或33之類別訊息。或者，該標識物31、32或33也可選自文字編碼(即包含文字及/或數字之多個文字)，及該類別偵測單元13用以擷取該文字編碼之影像，以做為該標識物31、32或33之類別訊息。另外，該標識物31、32或33也可選自無線射頻辨識系統(RFID)之標籤，及該類別偵測單元13用以感應偵測該標籤之無線訊號，以做為該標識物31、32或33之類別訊息。此外，該標識物31、32或33也可以一體成型形成在該承載盤20之一側(如前側)上。或是，亦可直接以該承載盤20本身之顏色做為區分類別之訊息，此時可將該承載盤20之一側(如前側)視為該標識物31、32或33。

請參照第1圖所示，其揭示本發明較佳實施例之機台10進行正常測試作業時之示意圖。在開始測試前，一操作人員將承載有數個待測試之半導體物件22的一疊承載盤20放置在代號為I之待測區16上，另將一疊具有標識物31的承載盤20放置在代號為G之分類區11上、將一疊具有標識物32的承載盤20放置在代號為R1之分類區11上，以及將一疊具有標識物33的承載盤20放置在代號為R2之分類區11上。接著，啟動該機台10，該待測區16之輸送帶及輸送板將其最底部之承載盤20由該裝載側101移往該作業側102，該作業側102中之一機械手臂(未標示)隨即逐顆夾取待測試之半導體物件22進行一連串之成品測試作業。同時，該代號為G、R1、R2之分類區11之輸送帶112及輸送板113也分別將其最底部之承載盤20由該裝載側101移往該作業側102，以供在測試後，放置已測試完並被判定成對應等級類別之半導體物件22。

接著，當在該作業側102之待測區16上的承載盤20已無待測試之半導體物件22時，該承載盤20將被一適當的移動單元(例如該移動單元15)移動到該作業側102之空盤區17，再經由其輸送帶及輸送板送回該裝載側101，並逐盤堆疊在該裝載側101之空盤區17，以便進行回收使用。再者，當該作業側102內之任一分類區11(例如代號為G之分類區11)上的承載盤20(例如具有標識物31之承載盤20)置滿已完成測試及分類之半導體物件22時，該承載盤20將被一適當的移動單元(例如該移動單元15)由該作業側102移往其他位置(未繪示)。隨後，該機台10也會藉由該輸送帶112及輸送板113由該裝載側101之同一分類區11自動輸送另一相同類別之承載盤20到該作業側102，以便繼續裝載已完成測試及分類之半導體物件22。

當該代號為G、R1、R2之分類區11的其中一區在該裝載側101已無任何對應承載盤20可供取用時，該機台10將因該輸送帶112之輸送板113本身或其附屬之一既有感測器(未繪示)感測不到有該承載盤20存在，因而立即發出未感測到之監測訊息給該處理控制單元14。接著，該處理控制單元14將對應送出一種控制訊號給該警報單元18，以由該警報單元18發出該警報訊息告知操作人員進行狀態排除之因應措施，其中上述警報訊息之類型例如為警鈴聲及警示燈光。再者，若該輸送板113本身或其附屬之既有感測器感測到有該承載盤20存在，則該機台10之作業側102繼續進行成品測試作業。

請參照第2圖所示，其揭示本發明較佳實施例之機台10在代號為G之分類區11缺少具對應標識物31之承載盤20時之操作示意圖。在此第一種狀況下，一個或數個具標識物31之承載盤20暫時被放置在該辨識區12。接著，該機台10利用該類別偵測單元13偵測暫放在該辨識區12之承載盤20的標識物31；並藉由該處理控制單元14辨識該標識物31之類別訊息；隨後，通過該處理控制單元14控制該移動單元15，以利用該移動單元15根據該類別訊息及警報訊息，將暫放在該辨識區12之承載盤20移動到預定裝載具對應標識物31之承載盤20的分類區11(即代號為G之分類區11)。藉此，代號為G之分類區11再次承載具該標識物31之承載盤20，可供再次將該承載盤20藉由該輸送帶112及輸送板113由該裝載側101自動輸送到該作業側102，以便繼續裝載已完成測試及分類之半導體物件22(即被判定為良品之半導體物件22)。

請參照第3圖所示，其揭示本發明較佳實施例之機台10在代號為R1之分類區11缺少具對應標識物32之承載盤20時之操作示意圖。在此第二種狀況下，一個或數個具標識物32之承載盤20暫時被放置在該辨識區12。接著，該機台10利用該類別偵測單元13偵測暫放在該辨識區12之承載盤20的標識物32；並藉由該處理控制單元14辨識該標識物32之類別訊息；隨後，通過該處理控制單元14控制該移動單元15，以利用該移動單元15根據該類別訊息及警報訊息將暫放在該辨識區12之承載盤20移動到用以預定裝載具對應標識物32之承載盤20的分類區11(即代號為R1之分類區11)。藉此，代號為R1之分類區11再次承載具該標識物32之承載盤20，可供再次將該承載盤20藉由該輸送帶112及輸送板113由該裝載側101自動輸送到該作業側102，以便繼續裝載已完成測試及分類之半導體物件22(即被判定為次級品之半導體物件22)。

請參照第4圖所示，其揭示本發明較佳實施例之機台10在代號為R2之分類區11缺少具對應標識物33之承載盤20時之操作示意圖。在此第三種狀況下一個或數個具標識物33之承載盤20暫時被放置在該辨識區12。接著，該機台10利用該類別偵測單元13偵測暫放在該辨識區12之承載盤20的標識物33；並藉由該處理控制單元14辨識該標識物33之類別訊息；隨後，通過該處理控制單元14控制該移動單元15，以利用該移動單元15根據該類別訊息及警報訊息將暫放在該辨識區12之承載盤20移動到用以預定裝載具對應標識物33之承載盤20的分類區11(即代號為R2之分類區11)。藉此，代號為R2之分類區11再次承載具該標識物33之承載盤20，可供再次將該承載盤20藉由該輸送帶112及輸送板113由該裝載側101自動輸送到該作業側102，以便繼續裝載已完成測試及分類之半導體物件22(即被判定為無法重工或可重工不良品之半導體物件22)。

請參照第5圖所示，其揭示本發明較佳實施例之機台10在辨識區12辨識到該承載盤20的標識物類別不正確時之操作示意圖。在此第四種狀況下，假設該警報訊息指出代號為G之分類區11缺少具對應標識物31之承載盤20，但具另一類別之標識物(如標識物32)之承載盤20卻被暫時放置在該辨識區12，則該機台10將利用該類別偵測單元13偵測暫放在該辨識區12之承載盤20的標識物32；並藉由該處理控制單元14辨識該標識物32之類別訊息，因而得知該承載盤20的類別訊息不正確；因此，隨後通過該處理控制單元14控制該移動單元15，以利用該移動單元15根據該類別訊息及警報訊息將暫放在該辨識區12之承載盤20移動到用以裝載錯誤承載盤20的分類區11(即代號為W之分類區11)。

同時，由該處理控制單元14送出一種控制訊號給該警報單元(未繪示)，以發出警報告知操作人員發生錯誤置盤問題及應進行錯誤排除。藉此，操作人員可得知應重新將具該標識物31之承載盤20放置在該辨識區12，以進行正確辨位作業，使代號為G之分類區11再次承載具該標識物31之承載盤20。放置在代號W之分類區11上之錯誤承載盤20稍後可被回收再次使用。

如上所述，本發明可進行下述半導體物件之承載盤自動辨位方法，其中該自動辨位方法係包含下述步驟：(S01)、監測是否至少二分類區11之一缺少一具對應標識物31、32或33之承載盤20，若是，則經由一警報單元18發出一警報訊息；(S02)、因應該警報訊息，將一承載盤20暫時放置在該辨識區12，其中該承載盤20具有該對應之標識物31、32或33；(S03)、利用該類別偵測單元13偵測暫放在該辨識區12之承載盤20的標識物31、32或33；(S04)、藉由該處理控制單元14辨識該標識物31、32或33之一類別訊息；以及(S05)、通過該處理控制單元14控制一移動單元15，以利用該移動單元15根據該類別訊息及警報訊息將暫放在該辨識區12之承載盤20移動到用以預定裝載具對應標識物31、32或33之承載盤20的分類區11。

相較於現有目視辨識承載盤種類及手動直接將承載盤補充到特定分類區之作法容易放置錯誤之承載盤及發生工安危險等缺點，本發明係在該機台10上設置一個辨識區12及數個不同類別之分類區11，且在該辨識區12設有該類別偵測單元13，以自動辨識投入到該辨識區12之承載盤20的標識物31、32、33類別，並依其類別訊息來控制該機台10之輸送單元15將該承載盤20自動移往對應類別之正確分類區11放置，以供該機台10之測試側102取用該承載盤20，因此確實可以提供自動辨位功能，以便提高承載盤放置之正確性，並有效降低人員發生工安危險之機率。

雖然本發明已以較佳實施例揭露，然其並非用以限制本發明，任何熟習此項技藝之人士，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種更動與修飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．機台

101．．．裝載側

102．．．作業側

11．．．分類區

111．．．支撐架

112．．．輸送帶

113．．．輸送板

12．．．辨識區

13．．．類別偵測單元

14．．．處理控制單元

15．．．移動單元

151．．．機械手臂

16．．．待測區

17．．．空盤區

18．．．警報單元

20．．．承載盤

21．．．容置槽

22．．．半導體物件

31．．．標識物

32．．．標識物

33．．．標識物

D．．．辨識區

G．．．分類區

I．．．待測區

O．．．空盤區

R1．．．分類區

R2．．．分類區

W．．．分類區

第1圖：本發明較佳實施例之半導體物件之承載盤自動辨位系統以及機台進行正常測試作業時之上視示意圖。

第2圖：本發明較佳實施例之機台在代號為G之分類區缺少具對應標識物之承載盤時之操作示意圖。

第3圖：本發明較佳實施例之機台在代號為R1之分類區缺少具對應標識物之承載盤時之操作示意圖。

第4圖：本發明較佳實施例之機台在代號為R2之分類區缺少具對應標識物之承載盤時之操作示意圖。

第5圖：本發明較佳實施例之機台在代號為D之辨識區辨識到該承載盤的標識物類別不正確時之操作示意圖。

10．．．機台

101．．．裝載側

102．．．作業側

11．．．分類區

111．．．支撐架

112．．．輸送帶

113．．．輸送板

12．．．辨識區

13．．．類別偵測單元

14．．．處理控制單元

15．．．移動單元

151．．．機械手臂

16．．．待測區

17．．．空盤區

18．．．警報單元

20．．．承載盤

21．．．容置槽

22．．．半導體物件

31．．．標識物

32．．．標識物

33．．．標識物

D．．．辨識區

G．．．分類區

I．．．待測區

O．．．空盤區

R1．．．分類區

R2．．．分類區

W．．．分類區

Claims (10)

1. 一種半導體物件之承載盤自動辨位系統，其包含：一第一分類區，用以預定裝載至少一第一承載盤，該第一承載盤具有一對應該第一分類區之第一標識物；一第二分類區，用以預定裝載至少一第二承載盤，該第二承載盤具有一對應該第二分類區之第二標識物；一辨識區，用以暫時放置該第一承載盤或該第二承載盤；一類別偵測單元，用以偵測該辨識區之該第一承載盤的該第一標識物或該第二承載盤的第二標識物；一處理控制單元，用以辨識該第一或第二標識物之一類別訊息；以及一移動單元，受該處理控制單元之控制，以根據該類別訊息將暫放在該辨識區之該第一承載盤移動到用以預定裝載該第一承載盤的該第一分類區；或將暫放在該辨識區之該第二承載盤移動到用以預定裝載該第二承載盤的該第二分類區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體物件之承載盤自動辨位系統，其中該第一及第二標識物各具不同顏色，該類別偵測單元用以偵測該第一或第二標識物之顏色影像，以做為該類別訊息。
3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體物件之承載盤自動辨位系統，其中該第一及第二標識物選自條碼，該類別偵測單元用以擷取該條碼之影像，以做為該類別訊息。
4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體物件之承載盤自動辨位系統，其中該第一及第二標識物選自文字編碼，該類別偵測單元用以擷取該文字編碼之影像，以做為該類別訊息。
5. 如申請專利範圍第1項所述之半導體物件之承載盤自動辨位系統，其中該第一及第二標識物選自無線射頻辨識系統之標籤，該類別偵測單元用以感應偵測該標籤之無線訊號，以做為該類別訊息。
6. 如申請專利範圍第1項所述之半導體物件之承載盤自動辨位系統，其中該第一及第二分類區分別選自至少一良品區、至少一次級品區或至少一不良品區。
7. 如申請專利範圍第1項所述之半導體物件之承載盤自動辨位系統，另包含一待測區及一空盤區，該待測區用以放置至少一承載盤，該承載盤承載有至少一待測試之半導體物件；及該空盤區用以放置至少一個已卸載該半導體物件之該承載盤。
8. 一種半導體物件之承載盤自動辨位方法，其包含步驟：監測一第一分類區是否缺少一具對應第一標識物之第一承載盤，若是，則經由一警報單元發出一警報訊息；因應該警報訊息，將另一該第一承載盤暫時放置在一辨識區，其中該第一承載盤具有該第一標識物；利用一類別偵測單元偵測暫放在該辨識區之該第一承載盤的第一標識物；以及藉由一處理控制單元辨識該第一標識物之一類別訊息並控制一移動單元，以利用該移動單元根據該類別訊息將暫放在該辨識區之該第一承載盤移動到該第一分類區。
9. 一種半導體物件之承載盤自動辨位方法，其包含步驟：將一第一承載盤暫時放置在一辨識區，其中該第一承載盤具有一對應之第一標識物；利用一類別偵測單元偵測暫放在該辨識區之第一承載盤的第一標識物；以及藉由一處理控制單元辨識該第一標識物之一類別訊息；並控制一移動單元，以利用該移動單元根據該類別訊息將暫放在該辨識區之第一承載盤移動到一第一分類區。
10. 如申請專利範圍第8或9項所述之半導體物件之承載盤自動辨位方法，其中若因應該警報訊息卻錯誤將具有一第二標識物之一第二承載盤暫時放置在該辨識區，則當該處理控制單元辨識該第二標識物之類別訊息不是該第一標識物之類別訊息時，則該處理控制單元控制該移動單元，將暫放在該辨識區之第二承載盤移動到一用以裝載錯誤承載盤的分類區。