CN115492830A - 一种胶接方法 - Google Patents

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刘喆
何述明
童文海
李华
汤一彪
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陶俊
陈凯
杨笑颜
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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Abstract

本发明公开了一种胶接方法，属于金属胶接技术领域。胶接方法通过在金属件与蜂窝件的接缝处设有保护件，然后金属件与蜂窝件通过胶体连接，压合金属件和蜂窝件后，胶体固化膨胀以形成胶层，从而实现金属件与蜂窝件的胶接，保护件的设置避免了溢出胶体与金属件的直接接触，以免去除溢出胶体时金属件的上表面受损；然后去除保护件上表面的溢胶，并根据所需胶层的厚度的预期范围，调节保护件的厚度；最后以保护件的上表面为基准对胶层的上表面进行打磨，从而控制打磨后胶层的厚度，以提高胶接性能。

Description

一种胶接方法
技术领域
本发明涉及金属胶接技术领域，尤其涉及一种胶接方法。
背景技术
金属胶接由于其工艺简便且胶接处应力分布均匀等特点被广泛应用于生产制造业中。根据胶接对象的不同可将金属胶接结构分为板板胶接结构和金属蜂窝夹层胶接结构。在金属蜂窝夹层胶接结构中需采用发泡胶以填充蜂窝件中的芯格，由于发泡胶会固化膨胀，从而在蜂窝件的表面上形成凸起的胶层，为了减小集中应力，提高疲劳寿命并保证胶接性能需要对胶层进行打磨。但常用胶接方法中的打磨并没有控制打磨后胶层的厚度，从而容易造成胶层过薄，产生弱胶接的现象，降低了金属蜂窝夹层胶接结构的胶接性能。
为此，亟需提供一种胶接方法以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种胶接方法，能够控制胶层与蜂窝件的厚度差，以提高胶接结构的胶接性能。
为实现上述目的，提供以下技术方案：
一种胶接方法，包括以下步骤：
S1:在金属件与蜂窝件的接缝处设有保护件；
S2:所述金属件的待胶接面上设有胶体，所述蜂窝件设于所述金属件的待胶接面上，对所述蜂窝件和所述金属件进行压合，所述胶体固化膨胀以形成胶层；
S3:去除所述保护件上表面的溢胶，并根据所需所述胶层的厚度的预期范围，调节所述保护件的厚度；
S4:以所述保护件的上表面为基准对所述胶层的上表面进行打磨。
作为上述胶接方法的一种可选方案，步骤S1中的所述保护件包括多个压敏胶带，多个所述压敏胶带沿所述蜂窝件的厚度方向依次叠合。
作为上述胶接方法的一种可选方案，步骤S3具体包括：
S31：撕掉所述保护件最上层的所述压敏胶带；
S32：根据所述胶层的厚度的预期范围，选择合适的所述压敏胶带的数量。
作为上述胶接方法的一种可选方案，步骤S4具体包括：
S41：将打磨件的打磨面同时与所述保护件的上表面、所述胶层的上表面相接触，以实现对所述胶层的打磨。
作为上述胶接方法的一种可选方案，步骤S4还包括：
S42：通过检测件测量打磨后所述胶层的厚度。
作为上述胶接方法的一种可选方案，所述检测件包括：
滑轨；
支撑座，沿第一方向滑动设于所述滑轨上；
测量件，设于所述支撑座上，所述测量件包括检测头，当所述检测头与所述金属件的上表面接触时，用于测量所述金属件的厚度；当所述检测头与所述胶层的上表面接触时，用于测量所述胶层与所述金属件的厚度之和。
作为上述胶接方法的一种可选方案，所述检测件还包括定位件，所述定位件设于所述支撑座上，所述定位件沿水平方向开设定位孔，所述检测头穿过所述定位孔，以实现对所述检测头的定位。
作为上述胶接方法的一种可选方案，步骤S42具体包括：
S421：将所述定位件放置于所述金属件与所述蜂窝件的接缝处，所述检测头穿设所述定位孔；
S422：固定所述滑轨，并将所述测量件的测量数值归零；
S423：将所述检测头与所述金属件的上表面抵接，以得到所述金属件的厚度；然后沿所述第一方向滑动所述支撑座，直至所述检测头与所述胶层的上表面抵接，以得到所述金属件与所述胶层的厚度之和；
S424：所述金属件与所述胶层的厚度之和减去所述金属件的厚度，以得到所述胶层的厚度。
作为上述胶接方法的一种可选方案，步骤S4还包括：
S43：若所述胶层厚度的测量值在预期范围内，所述胶层的打磨过程结束；若所述胶层厚度的测量值不在预期范围内，则选取合适的所述保护件，重新对所述胶层进行打磨。
作为上述胶接方法的一种可选方案，步骤S4还包括：
S44：通过抽真空件吸附在所述胶层的打磨过程中产生的粉尘。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明所提供的胶接方法通过在金属件与蜂窝件的接缝处设有保护件，然后金属件与蜂窝件通过胶体连接，压合金属件和蜂窝件后，胶体固化膨胀以形成胶层，从而实现金属件与蜂窝件的胶接，保护件的设置避免了溢出胶体与金属件的直接接触，以免去除溢出胶体时金属件的上表面受损；然后去除保护件上表面的溢胶，并根据所需胶层的厚度的预期范围，调节保护件的厚度；最后以保护件的上表面为基准对胶层的上表面进行打磨，从而控制打磨后胶层的厚度，以提高胶接性能。
附图说明
图1为本发明实施例中胶接方法的流程图；
图2为本发明实施例中胶接方法中步骤S3的流程图；
图3为本发明实施例中胶接方法中步骤S4的流程图；
图4为本发明实施例中胶接方法中步骤S42的流程图；
图5为本发明实施例中金属件与蜂窝件的固化示意图。
附图标记：
1、金属件；2、蜂窝件；3、保护件。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平厚度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平厚度小于第二特征。
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
如图1-5所示，本实施例提供一种胶接方法，参考图1，该胶接方法包括以下步骤：
S1:在金属件1与蜂窝件2的接缝处设有保护件3；
S2:金属件1的待胶接面上设有胶体，蜂窝件2设于金属件1的待胶接面上，对蜂窝件2和金属件1进行压合，胶体固化膨胀以形成胶层；
S3:去除保护件3上表面的溢胶，并根据所需胶层的厚度的预期范围，调节保护件3的厚度；
S4:以保护件3的上表面为基准对胶层的上表面进行打磨。
本实施例通过在金属件1与蜂窝件2的接缝处设有保护件3，然后金属件1与蜂窝件2通过胶体连接，压合金属件1和蜂窝件2后，胶体固化膨胀以形成胶层，从而实现金属件1与蜂窝件2的胶接，保护件3的设置避免了溢出胶体与金属件1的直接接触，以免去除溢出胶体时金属件1的上表面受损；然后去除保护件3上表面的溢胶，并根据所需胶层的厚度的预期范围，调节保护件3的厚度；最后以保护件3的上表面为基准对胶层的上表面进行打磨，从而控制打磨后胶层的厚度，以提高胶接性能。
可选地，步骤S1中的保护件3包括多个压敏胶带，多个压敏胶带沿蜂窝件2的厚度方向依次叠合。如图2所示，具体地，步骤S3包括：
S31：撕掉保护件3最上层的压敏胶带；
S32：根据胶层的厚度的预期范围，选择合适的压敏胶带的数量。
多个压敏胶带的叠合设置使得去除保护件3上表面的溢胶转化为撕掉保护件3最外层的压敏胶带，将调节保护件3的厚度转化为调节压敏胶带的数量，从而简化步骤S3，使得保护件3的厚度调节更高效。进一步可选地，保护件3设有若干个，且相邻的两个保护件3之间互相贴合，避免了相邻的两个保护件3之间的叠合，以保证若干个保护件3的厚度相同。进一步可选地，保护件3的数量与实际工况中金属件1和蜂窝件2的尺寸有关，保护件3需在蜂窝件2的四周铺设满金属件1的上表面，以免金属件1的上表面上粘有溢出胶体。
如图3所示，可选地，步骤S4具体包括步骤S41：将打磨件的打磨面同时与保护件3的上表面、胶层的上表面相接触，以实现对胶层的打磨。打磨面与保护件3和胶层的同时接触，以便于以保护件3的上表面为基准对胶层进行打磨，使得打磨后的胶层厚度与保护件3厚度一致，以实现通过控制保护件3的厚度来控制胶层的厚度。
进一步可选地，步骤S41包括步骤S411：若保护件3的上表面磨损，更换保护件3并重新进行打磨。上述步骤保证了保护件3的厚度在打磨过程中始终一致，避免了对胶层的过度打磨，以免打磨后的胶层厚度超出预期范围。在本实施例中，保护件3由多个压敏胶带叠合而成，因此可以通过观察压敏胶带的表面是否变色甚至破损来判断保护件3的上表面是否发生磨损，以便于工作人员及时更换保护件3和调整向打磨件施加的压力。进一步可选地，打磨件的打磨面上设有多个凸起，以提高打磨效率。
可选地，步骤S4还包括步骤S42：通过检测件测量打磨后胶层的厚度。步骤S42的设置确保了打磨后的胶层厚度在预期范围内，从而保证胶接性能。
进一步可选地，检测件包括滑轨、支撑座和测量件，支撑座沿第一方向(即附图中的X方向)滑动设于滑轨上；测量件设于支撑座上，测量件包括检测头，支撑座沿第一方向滑动时，测量件的检测头可以依次接触金属件1与胶层的上表面，当检测头与金属件1的上表面接触时，用于测量金属件1的厚度；当检测头与胶层的上表面接触时，用于测量胶层与金属件1的厚度之和，胶层与金属件1的厚度之和减去金属件1的厚度就可以得到打磨后胶层的厚度，从而完成打磨后胶层厚度的测量。
进一步可选地，检测件还包括定位件，定位件设于支撑座上，定位件沿水平方向开设定位孔，检测头穿过定位孔，以实现对检测头的定位。上述定位件的设置避免了在测量过程中检测头的偏移，提高了测量的精准度。
参考图4，具体地，步骤S42具体包括：
S421：将定位件放置于金属件1与蜂窝件2的接缝处，检测头穿设定位孔；
S422：固定滑轨，并将测量件的测量数值归零；
S423：将检测头与金属件1的上表面抵接，以得到金属件1的厚度；然后沿第一方向滑动支撑座，直至检测头与胶层的上表面抵接，以得到金属件1与胶层的厚度之和；
S424：金属件1与胶层的厚度之和减去金属件1的厚度，以得到胶层的厚度。
上述测量过程中对测量件进行归零处理，不仅提高了测量结果的精准度，也便于后续胶层的厚度计算，提高了测量效率。
再次参考图3，进一步可选地，步骤S4还包括步骤S43：若胶层厚度的测量值在预期范围内，胶层的打磨过程结束；若胶层厚度的测量值不在预期范围内，则选取合适的保护件3，重新对胶层进行打磨。上述步骤给出了结束打磨过程的条件，当胶层厚度不满足预期范围时，循环打磨过程直至胶层厚度在预期范围内。
进一步可选地，步骤S4还包括步骤S44：通过抽真空件吸附在胶层的打磨过程中产生的粉尘。上述步骤避免了粉末粘附在金属件1和蜂窝件2上，无需对打磨后得到的金属蜂窝夹层胶接结构进行清洗，简化了胶接步骤，提高了胶接效率。
本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种胶接方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:在金属件(1)与蜂窝件(2)的接缝处设有保护件(3)；
S2:所述金属件(1)的待胶接面上设有胶体，所述蜂窝件(2)设于所述金属件(1)的待胶接面上，对所述蜂窝件(2)和所述金属件(1)进行压合，所述胶体固化膨胀以形成胶层；
S3:去除所述保护件(3)上表面的溢胶，并根据所需所述胶层的厚度的预期范围，调节所述保护件(3)的厚度；
S4:以所述保护件(3)的上表面为基准对所述胶层的上表面进行打磨。
2.根据权利要求1所述的胶接方法，其特征在于，步骤S1中的所述保护件(3)包括多个压敏胶带，多个所述压敏胶带沿所述蜂窝件(2)的厚度方向依次叠合。
3.根据权利要求2所述的胶接方法，其特征在于，步骤S3具体包括：
S31：撕掉所述保护件(3)最上层的所述压敏胶带；
S32：根据所述胶层的厚度的预期范围，选择合适的所述压敏胶带的数量。
4.根据权利要求1所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4具体包括：
S41：将打磨件的打磨面同时与所述保护件(3)的上表面、所述胶层的上表面相接触，以实现对所述胶层的打磨。
5.根据权利要求1所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4还包括：
S42：通过检测件测量打磨后所述胶层的厚度。
6.根据权利要求5所述的胶接方法，其特征在于，所述检测件包括：
滑轨；
支撑座，沿第一方向滑动设于所述滑轨上；
测量件，设于所述支撑座上，所述测量件包括检测头，当所述检测头与所述金属件(1)的上表面接触时，用于测量所述金属件(1)的厚度；当所述检测头与所述胶层的上表面接触时，用于测量所述胶层与所述金属件(1)的厚度之和。
7.根据权利要求6所述的胶接方法，其特征在于，所述检测件还包括定位件，所述定位件设于所述支撑座上，所述定位件沿水平方向开设定位孔，所述检测头穿过所述定位孔，以实现对所述检测头的定位。
8.根据权利要求6所述的胶接方法，其特征在于，步骤S42具体包括：
S421：将所述定位件放置于所述金属件(1)与所述蜂窝件(2)的接缝处，所述检测头穿设所述定位孔；
S422：固定所述滑轨，并将所述测量件的测量数值归零；
S423：将所述检测头与所述金属件(1)的上表面抵接，以得到所述金属件(1)的厚度；然后沿所述第一方向滑动所述支撑座，直至所述检测头与所述胶层的上表面抵接，以得到所述金属件(1)与所述胶层的厚度之和；
S424：所述金属件(1)与所述胶层的厚度之和减去所述金属件(1)的厚度，以得到所述胶层的厚度。
9.根据权利要求5所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4还包括：
S43：若所述胶层厚度的测量值在预期范围内，所述胶层的打磨过程结束；若所述胶层厚度的测量值不在预期范围内，则选取合适的所述保护件(3)，重新对所述胶层进行打磨。
10.根据权利要求4所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4还包括：
S44：通过抽真空件吸附在所述胶层的打磨过程中产生的粉尘。
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