CN115491154A - 粘接剂、粘接片和柔性覆铜层合板 - Google Patents
粘接剂、粘接片和柔性覆铜层合板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115491154A CN115491154A CN202210684805.7A CN202210684805A CN115491154A CN 115491154 A CN115491154 A CN 115491154A CN 202210684805 A CN202210684805 A CN 202210684805A CN 115491154 A CN115491154 A CN 115491154A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- resin
- clad laminate
- copper foil
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 115
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 103
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 75
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 57
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 50
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 47
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 29
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2,3-dihydro-1h-indene Chemical group C1CC2=CC=CC=C2C1C1=CC=CC=C1 VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 2
- 125000006157 aromatic diamine group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 32
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 10
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 79
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 29
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- -1 phenylindane (indane) structure Chemical group 0.000 description 16
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 16
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000004984 aromatic diamines Chemical group 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 1-(4-aminophenyl)-1,3,3-trimethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C12=CC=C(N)C=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(N)C=C1 CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 6
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 5
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- CMQCNTNASCDNGR-UHFFFAOYSA-N toluene;hydrate Chemical compound O.CC1=CC=CC=C1 CMQCNTNASCDNGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GDGWSSXWLLHGGV-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)-1,1,3-trimethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C12=CC(N)=CC=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(N)C=C1 GDGWSSXWLLHGGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N dimethylformamide Substances CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 3
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 125000003392 indanyl group Chemical group C1(CCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VOEYXMAFNDNNED-UHFFFAOYSA-N metolcarb Chemical compound CNC(=O)OC1=CC=CC(C)=C1 VOEYXMAFNDNNED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- LPVHVQFTYXQKAP-YFKPBYRVSA-N (4r)-3-formyl-2,2-dimethyl-1,3-thiazolidine-4-carboxylic acid Chemical compound CC1(C)SC[C@@H](C(O)=O)N1C=O LPVHVQFTYXQKAP-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLQZKLVNEGUZHG-UHFFFAOYSA-N 1-(3-amino-4-methylphenyl)-1,3,3,6-tetramethyl-2h-inden-4-amine Chemical compound NC1=CC(C)=CC2=C1C(C)(C)CC2(C)C1=CC=C(C)C(N)=C1 GLQZKLVNEGUZHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHOJULUYHDJEOA-UHFFFAOYSA-N 1-(3-amino-4-methylphenyl)-1,3,3,6-tetramethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC=C1C1(C)C2=CC(C)=C(N)C=C2C(C)(C)C1 MHOJULUYHDJEOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004042 4-aminobutyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOOIIRHGHALACD-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-3-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)C(C)=CC1C1C(=O)OC(=O)C1 HOOIIRHGHALACD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYCTWJFSRDBYJX-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-3a,4,5,9b-tetrahydrobenzo[e][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C2=CC=CC=C2C(C(=O)OC2=O)C2C1 JYCTWJFSRDBYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZQLOPHNOBORQP-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-5-methyl-4,9b-dihydro-3ah-benzo[e][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C2=CC=CC=C2C1(C)C1CC(=O)OC1=O DZQLOPHNOBORQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITCGQBAPLXQYCA-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-8-methyl-3a,4,5,9b-tetrahydrobenzo[e][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C2=CC(C)=CC=C2C1C1CC(=O)OC1=O ITCGQBAPLXQYCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- GSNUFIFRDBKVIE-UHFFFAOYSA-N DMF Natural products CC1=CC=C(C)O1 GSNUFIFRDBKVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-L Malonate Chemical compound [O-]C(=O)CC([O-])=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N alpha-naphthol Natural products C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 1
- VBQRUYIOTHNGOP-UHFFFAOYSA-N benzo[c][2,1]benzoxaphosphinine 6-oxide Chemical class C1=CC=C2P(=O)OC3=CC=CC=C3C2=C1 VBQRUYIOTHNGOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N beta-hydroxynaphthyl Natural products C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- CJYIPJMCGHGFNN-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O CJYIPJMCGHGFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKDVBBSUAGJUBA-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O BKDVBBSUAGJUBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229920005622 compatible polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- VXWFEQQIKVSOMK-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1.OC(=O)C(O)=O VXWFEQQIKVSOMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 4-prop-2-ynylpiperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCN(CC#C)CC1 OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
- B32B2307/734—Dimensional stability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
- B32B2379/08—Polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明的目的在于：开发一种提供兼具与浇铸法2层FCCL相同的特性和层压法2层FCCL以上的生产率、同时没有铜箔断裂或褶皱等缺陷、且尺寸稳定性优异的FCCL的柔性覆铜层合板用的粘接剂；且提供使用该粘接剂而制造的粘接片和层压法柔性覆铜层合板。本发明提供：一种粘接剂，其是用于使构成柔性覆铜层合板的聚酰亚胺膜基材和铜箔进行粘接的柔性覆铜层合板用粘接剂，该粘接剂含有：溶剂可溶性聚酰亚胺、玻璃转变温度(Tg)为120℃以下的苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂；使用该粘接剂的粘接片；柔性覆铜层合板及其制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及用于柔性印刷布线板等的柔性覆铜层合板(FCCL：Flexible CopperClad Laminate)、用于制造该柔性覆铜层合板的粘接剂和粘接片。
背景技术
近年来，随着电子产品的轻量化、小型化、高密度化，对各种印刷布线板的需求正在增加，其中，特别是对柔性印刷布线板的需求正在增加。主要的柔性印刷布线板材料包括柔性覆铜层合板、覆盖膜、层间绝缘材料(粘合片)。其中，柔性印刷布线板用的柔性覆铜层合板通常由各种绝缘材料形成，以聚酰亚胺膜等具有柔软性的绝缘性膜作为基材，通过经由各种粘接材料将金属箔加热/压接在该基材的表面上进行贴合的方法来制造。
作为铜箔与聚酰亚胺膜的粘接剂，包括使用环氧树脂或丙烯酸类树脂等热固性树脂的柔性覆铜层合板(以下，也称为“3层FCCL”)。这些热固性粘接剂具有在较低的温度下可进行粘接的优点，但随着耐热性、耐化学药品性、电气可靠性、尺寸稳定性、薄壁化等所需特性越来越严格，3层FCCL变得越来越难以应对。因此，将金属层直接设置在聚酰亚胺膜上、或者将热塑性聚酰亚胺用于粘接层的柔性覆铜层合板(以下，也称为“2层FCCL”)一直在扩展。相比3层FCCL，该2层FCCL在耐热性、尺寸稳定性和电气可靠性方面特别优异，还有助于薄壁化。
2层FCCL包括3种制造方法：层压法、浇铸法和溅射法，分别具有优缺点。
层压法2层FCCL由于使用使在聚酰亚胺膜的单面或双面上形成有热塑性聚酰亚胺(TPI)粘接层的粘接片和导电性金属箔进行贴合的工艺，因此在3种方法中生产率均高(专利文献1、3～5)。通常，2层FCCL需要对应于无铅焊料的高焊料耐热性和对应于高密度安装的尺寸稳定性。然而，层压法2层FCCL由于将高熔点的热塑性聚酰亚胺(TPI)用于粘接剂，因此层压工序必须在300℃以上的高温且高压下进行，这会使蚀刻后和加热后的尺寸稳定性恶化。为了提高尺寸稳定性已经进行了各种改良，但尺寸稳定性仍然不足。另外，从防止铜箔断裂、褶皱等的观点考虑，耐热保护膜的组合使用变得必不可少，在成本方面仍存在课题。
浇铸法2层FCCL使用在导电性金属箔上浇铸(涂布)聚酰亚胺前体并将其加热而进行酰亚胺化的工艺(专利文献6和7)，但具有生产率差且需要大型装置的本质上的缺点。为了提高尺寸稳定性和铜箔粘接力的可靠性，开发了使用提高了低热膨胀聚酰亚胺与铜箔的粘接性的高粘接性聚酰亚胺，以使固化后的热膨胀系数与铜相符的任意的厚度比在铜箔上涂覆3层并进行固化的方法，而且，还开发了通过浮动方式进行的单面2层FCCL的宽幅连续涂覆/固化工艺或双面2层FCCL的高速/宽幅的连续层压工艺。反复进行这种改良的结果，目前，浇铸法2层FCCL在3种方法中特性最稳定，但还没有克服生产率差且需要大型装置的本质上的缺点。
溅射法2层FCCL是通过溅射将导电性金属层合在聚酰亚胺膜上的工艺，由于导体层的薄膜化容易、金属与膜的界面平滑的特征，因此对精细图案形成有利(专利文献2)。然而，由于溅射法必须真空蒸镀设备、生产成本高且生产率也差，因此FCCL的价格也是3种方法中最昂贵的。
另一方面，报道了将由包含苯基茚满(indane，二氢化茚)结构的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂和包含环氧树脂的热固性树脂组合物构成的膜用作多层基板的层间绝缘材料或粘接剂的方法(专利文献8和9)。专利文献8中，使用热固性树脂组合物作为以FR-4等刚性基板为芯材料的积层多层基板用的层间绝缘材料。另外，专利文献9中，在将铜箔重叠于作为芯材料的柔性覆铜板上来制作积层多层印刷布线板时，使用热固性树脂组合物作为用于使柔性覆铜板的表面的铜与铜箔接合的粘接剂，热固性树脂组合物中使用玻璃转变温度(Tg)为130℃以上的苯氧树脂。然而，专利文献9的粘接剂不是用于使构成FCCL的聚酰亚胺膜基材与铜箔进行粘接的材料。而且，专利文献10中，作为用于使构成FCCL的聚酰亚胺膜与铜箔进行粘接的粘接剂，公开了包含聚酰亚胺树脂和交联剂的粘接剂。然而，专利文献10中，公开了粘接剂显示出高软化点(20～220℃)、低介电常数和低介电损耗角正切，但根本没有提及尺寸稳定性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-232553号公报；
专利文献2：日本特开2002-280684号公报；
专利文献3：日本特开2003-71982号公报；
专利文献4：日本特开2003-136631号公报；
专利文献5：日本特开2014-198385号公报；
专利文献6：日本特开2016-215651号公报；
专利文献7：日本特开2019-081379号公报；
专利文献8：日本特开2006-328214号公报；
专利文献9：日本特开2013-35881号公报；
专利文献10：日本特开2019-172989号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
2层FCCL中，从生产率的观点考虑，层压法2层FCCL最优异，从特性的观点考虑，浇铸法2层FCCL最优异。因此，需要使用层压法的工艺来实现与浇铸法2层FCCL相同的特性。层压法2层FCCL由于层压温度高达300℃以上，因此为了消除铜箔断裂或褶皱等的缺陷等，在层压时组合使用聚酰亚胺膜等高耐热膜。另外，由于高温层压，尺寸稳定性不得不恶化。因此，需要可提供不会产生这种缺陷且可将粘接剂层与铜箔进行层压、而且尺寸稳定性优异的FCCL的粘接剂。
本发明是鉴于以上的实际情况而完成的发明，其目的在于：开发一种提供兼具与浇铸法2层FCCL相同的特性和层压法2层FCCL以上的生产率、同时没有铜箔断裂或褶皱等缺陷、且尺寸稳定性优异的FCCL的柔性覆铜层合板用粘接剂；且提供使用该粘接剂而制造的粘接片和层压法柔性覆铜层合板(以下，也称为“2.2层FCCL”)。
用于解决课题的手段
本发明人反复进行深入研究的结果，发现了：在层压法2层FCCL中，通过将作为粘接剂的热塑性聚酰亚胺(TPI)变更为包含特定的溶剂可溶性聚酰亚胺、玻璃转变温度(Tg)为120℃以下的苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂的聚合物共混物(polymer alloy，聚合物合金)的热固性粘接剂，可改良作为层压法2层FCCL的特性上的改善点的尺寸稳定性，可实现与浇铸法2层FCCL相同的特性，同时在层压时消除铜箔断裂或褶皱等缺陷，从而完成了本发明。
即，本发明提供粘接剂，其是用于使构成柔性覆铜层合板的聚酰亚胺膜基材与铜箔进行粘接的柔性覆铜层合板用粘接剂，该粘接剂含有：具有下述通式[I]所表示的重复单元的溶剂可溶性聚酰亚胺、玻璃转变温度(Tg)为120℃以下的苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂，
式中，Z为芳族或脂环式的四羧酸二酐残基，Ar为具有苯基茚满结构的芳族二胺残基。
另外，本发明提供粘接片，其是使用于粘接铜箔的粘接剂层层合在构成柔性覆铜层合板的聚酰亚胺膜基材的单面或双面上而成的柔性覆铜层合板用粘接片，所述粘接剂层含有所述本发明的粘接剂。
另外，本发明提供柔性覆铜层合板，其是在聚酰亚胺膜基材的单面或双面上依次层合粘接剂层和铜箔而成的柔性覆铜层合板，所述粘接剂层含有所述本发明的粘接剂。
而且，本发明提供所述本发明的柔性覆铜层合板的制造方法，所述制造方法包括：在70～120℃的温度下将铜箔层压在所述本发明的粘接片上，然后在200℃以下的温度下使粘接剂层进行固化。
发明效果
以往，在高温下将粘接片的粘接剂层与铜箔进行层压时，会产生铜箔断裂或褶皱等缺陷，特别是，在铜箔厚度为薄至18μm以下的情况下，这种缺陷更加显著。通过使用本发明的特定的粘接剂，将粘接剂层层合在聚酰亚胺膜基材的表面上，来制作粘接片，即使在铜箔的厚度较薄的情况下，也可在较低的温度下将粘接片的粘接剂层与铜箔进行层压，可提供没有铜箔断裂或褶皱等缺陷的柔性覆铜层合板。因此，无需经过作为尺寸稳定性恶化的主要原因之一的高温高压下的层压工序，而且，由于热固化温度也为200℃以下，因此可大幅改善柔性覆铜层合板的尺寸稳定性。其结果，可提供兼具与浇铸法2层FCCL相同的特性和层压法2层FCCL以上的生产率的柔性覆铜层合板。
具体实施方式
本发明的柔性覆铜层合板用粘接剂是用于使构成柔性覆铜层合板的聚酰亚胺膜基材与铜箔进行粘接的粘接剂，该粘接剂含有：具有下述通式[I]所表示的重复单元的溶剂可溶性聚酰亚胺、Tg为120℃以下的苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂，
上述通式中，Z为芳族或脂环式的四羧酸二酐残基，Ar为具有苯基茚满结构的芳族二胺残基。
(溶剂可溶性聚酰亚胺)
在本发明中的溶剂可溶性聚酰亚胺所具有的上述通式[I]所表示的重复单元中，作为用于将Z所表示的芳族四羧酸二酐残基导入聚酰亚胺的芳族四羧酸二酐，没有特别限制，优选二苯甲酮四甲酸二酐或联苯四甲酸二酐。
作为用于将Z所表示的脂环式四羧酸二酐残基导入聚酰亚胺的脂环式四羧酸二酐，可举出：双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四甲酸二酐、降莰烷-2-螺-α-环烷酮-α’-螺-2’’-降莰烷-5,5’’,6,6’’-四甲酸二酐、1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四甲酸二酐、1,2,4,5-环己烷四甲酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基乙酸二酐、3,5,6-三羧基降莰烷-2-乙酸二酐、2,3,4,5-四氢呋喃四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-甲基-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-8-甲基-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸二酐、双环[2,2,2]-辛-7-烯-2,3,5,6-四甲酸二酐、双环[2,2,1]-庚烷-2,3,5,6-四甲酸二酐和十氢二甲桥萘-2,3,6,7-四甲酸二酐等。
Ar所表示的具有苯基茚满结构的芳族二胺残基中的苯基茚满结构是指，在下述的茚满骨架上被可具有取代基的苯基取代而得的结构，作为取代基，可举出：卤素原子或碳数1～5、优选碳数1～3的烷基。作为具有苯基茚满结构的芳族二胺残基(Ar)，优选包含在下述的茚满骨架的1位或2位上被可具有取代基的苯基取代而得的结构的二胺残基，其中，优选为下述通式[II]所表示的二胺残基。
通式[II]中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子或碳数1～5的烷基，优选表示碳数1～3的烷基。另外，R4的各自和R5的各自均独立地表示氢原子或碳数1～5的烷基、优选表示碳数1～3的烷基。
作为用于将具有苯基茚满结构的芳族二胺残基(Ar)导入聚酰亚胺的芳族二胺，可举出：5-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满、6-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满、5-氨基-6-甲基-1-(3’-氨基-4’-甲基苯基)-1,3,3-三甲基茚满、5-氨基-1-(4’-氨基-Ph’,Ph’-二氯-苯基)-Ph,Ph-二氯-1,3,3-三甲基茚满、6-氨基-1-(4’-氨基-Ph’,Ph’-二氯-苯基)-Ph,Ph-二氯-1,3,3-三甲基茚满、4-氨基-6-甲基-1-(3’-氨基-4’-甲基-苯基)-1,3,3-三甲基茚满、Ph-氨基-1-(Ph’-氨基-2’,4’-二甲基苯基)-1,3,3,4,6-五甲基茚满等。上述例示化合物中的Ph和Ph’表示苯基茚满结构中的苯环中的未指定位置。
从提高溶剂可溶性聚酰亚胺与环氧树脂的相容性的观点考虑，构成溶剂可溶性聚酰亚胺的、具有苯基茚满结构的芳族二胺成分(Ar成分)的含量为总二胺成分的50mol%以上、优选60mol%以上、更优选70mol%以上、进一步优选80mol%以上、特别优选90mol%以上。
溶剂可溶性聚酰亚胺可以是具有除上述通式[I]所表示的重复单元以外的另一重复单元的嵌段共聚物(block lock copolymer)，也可具有下述的重复单元：具有其他的芳族二胺残基、脂族二胺残基或脂环式二胺残基、或者在主链中具有二氨基聚硅氧烷的二胺残基。作为用于将在主链中具有二氨基聚硅氧烷的二胺残基导入聚酰亚胺的二胺，可举出：α,ω-双(2-氨基乙基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(4-氨基苯基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(4-氨基-3-甲基苯基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(3-氨基丙基)聚二苯基硅氧烷、α,ω-双(4-氨基丁基)聚二甲基硅氧烷等。
具有上述通式(I)所表示的重复单元的溶剂可溶性聚酰亚胺通过使芳族或脂环式的四羧酸二酐与具有苯基茚满结构的芳族二胺进行脱水缩合反应而得到。
溶剂可溶性聚酰亚胺的合成方法可使用公知的方法，没有特别限制，使用大致等量的上述的四羧酸二酐和芳族二胺，使其在有机极性溶剂中、在催化剂和脱水剂的存在下、在160～200℃下反应数小时，由此可合成溶剂可溶性的聚酰亚胺。作为有机极性溶剂，可使用N-甲基吡咯烷酮(NMP)、γ-丁内酯、N,N’-二甲基乙酰胺、N,N’-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、四甲基脲、四氢噻吩-1,1-氧化物等。
溶剂可溶性聚酰亚胺优选为嵌段共聚物，嵌段共聚物可通过进行嵌段共聚反应来合成。例如，可通过两个步骤的逐次添加反应进行制造，在第一步骤中由四羧酸二酐和芳族二胺来合成聚酰亚胺低聚物，然后在第二步骤中进一步添加四羧酸二酐和/或芳族二胺，进行缩聚，可制成嵌段共聚聚酰亚胺。
作为嵌段共聚反应的催化剂，可通过使用利用了内酯平衡反应的双组份系的酸-碱催化剂，促进脱水酰亚胺化反应。具体而言，使用γ-戊内酯和吡啶或N-甲基吗啉的双组份系催化剂。如下述式中所示，随着酰亚胺化的进行而生成水，所生成的水参与内酯的平衡，成为酸-碱催化剂而显示催化剂作用。
由酰亚胺化反应而生成的水，通过与极性溶剂中共存的甲苯或二甲苯等脱水剂进行共沸，而从体系中去除。反应完成时，溶液中的水被去除，酸-碱催化剂成为γ-戊内酯和吡啶或N-甲基吗啉，而从体系中去除。如此操作可得到高纯度的聚酰亚胺溶液。
作为其他的双组份系催化剂，可使用草酸或丙二酸和吡啶或N-甲基吗啉。在160～200℃的反应溶液中，草酸盐或丙二酸盐作为酸催化剂而促进酰亚胺化反应。在所生成的聚酰亚胺溶剂中残留催化剂量的草酸或丙二酸。在将该聚酰亚胺溶液涂布于基材上后加热至200℃以上，在进行脱溶剂而制膜时，如下述式中所示，残留在聚酰亚胺中的草酸或丙二酸进行热解，作为气体而从体系中去除。
通过以上的方法，可得到高纯度的溶剂可溶性聚酰亚胺。草酸-吡啶系催化剂与戊内酯-吡啶系催化剂相比，活性强，在短时间内可生成高分子量的聚酰亚胺。
所合成的溶剂可溶性聚酰亚胺的分子量以聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)形式计优选为1万～40万。溶剂可溶性聚酰亚胺的分子量为该范围内时，可实现良好的溶剂可溶性、膜物性和绝缘性，因此优选。
本发明中的“溶剂可溶性”的术语是针对聚酰亚胺的合成中使用的有机极性溶剂和后述的粘接剂组合物中使用的溶剂而使用的术语，是指使用这些溶剂可制作聚酰亚胺为20重量%固体成分的溶液。作为溶剂，可举出：NMP、γ-丁内酯、DMF、DMAC等。所合成的聚酰亚胺可在上述有机极性溶剂或后述的粘接剂组合物所使用的溶剂中，以例如固体成分达到10～30重量%的已溶解的溶液状态使用。
另外，由于本发明的溶剂可溶性聚酰亚胺是完全地酰亚胺化的聚酰亚胺，因此在将粘接剂涂布于聚酰亚胺膜基材上后无需进行用于酰亚胺化的在高温下的热处理。因此，与在将粘接剂涂布于聚酰亚胺膜基材上后需要进行用于酰亚胺化的在高温下的热处理(300℃以上)的聚酰胺酸(聚酰亚胺前体)相比，具有可提供尺寸稳定性高的柔性覆铜层合板的优点。
(环氧树脂)
对本发明中的环氧树脂没有特别限定，适合优选的是具有2个以上缩水甘油基的刚性结构的环氧树脂。环氧树脂的分子量(Mw)通常为200～2,000、优选为280～1,000。特别优选为联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂等，可单独使用或将2种以上组合使用。
本发明中的环氧树脂是指，与溶剂可溶性聚酰亚胺相容的环氧树脂，是可改变溶剂可溶性聚酰亚胺的特性的树脂。由于环氧树脂与溶剂可溶性聚酰亚胺树脂相容，因此通过将环氧树脂与溶剂可溶性聚酰亚胺进行混合，生成相容系的聚合物共混物。
(环氧树脂固化剂)
作为本发明中的固化剂，只要使环氧树脂固化即可，没有特别限定，可举出：酚醛清漆苯酚树脂、或具有萘结构和芳烷基结构的树脂。作为酚醛清漆苯酚树脂，可举出：苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、作为三嗪改性酚醛清漆树脂的苯并胍胺改性双酚A型酚醛清漆树脂、苯并胍胺改性甲酚酚醛清漆型苯酚树脂、苯并胍胺改性苯酚酚醛清漆型苯酚树脂、三聚氰胺改性双酚A型酚醛清漆树脂、三聚氰胺改性甲酚酚醛清漆型苯酚树脂、三聚氰胺改性苯酚酚醛清漆型苯酚树脂等。作为具有萘结构和芳烷基结构的树脂，可示例：1-萘酚芳烷基树脂、2-萘酚芳烷基树脂、1,6-萘二醇芳烷基树脂等。
相对于环氧树脂，上述固化剂的使用量以羟基当量计可为0.5当量以上且1.2当量以下。如果固化剂的使用量低于0.5当量，则有时无法得到适当的Tg，因此优选0.5当量以上，但更优选0.6当量以上。另外，若固化剂的使用量超过1.2当量，则有时树脂的吸水特性降低，因此优选1.2当量以下，但更优选1.0当量以下。
作为固化剂，还可适合使用芳族胺系树脂。作为芳族胺系树脂，只要可使环氧树脂的固化进行即可，没有特别限定，可示例：4,4’-二氨基二苯砜、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、三亚甲基双(4-氨基苯甲酸酯)、聚氧亚丁基-二-对氨基苯甲酸酯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、9,9’-双(4-氨基苯基)芴、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷等，可单独使用或将2种以上组合使用。
对芳族胺系树脂的使用量没有限定，关于将环氧树脂的摩尔数为1时的芳族胺化合物的使用量，最适合的是0.3～1.5摩尔。通过使芳族胺系树脂的使用量(总计摩尔数)为0.3以上，可容易地得到具有适当的热膨胀系数的粘接剂层。从该观点考虑，进一步优选芳族胺系树脂的使用量(总计摩尔数)为0.4以上。另外，即使芳族胺系树脂的使用量(总计摩尔数)为1.5以下，也可容易地得到具有适当的热膨胀系数的粘接剂层。从该观点考虑，进一步优选芳族胺系树脂的使用量为1.2以下。
(苯氧树脂)
本发明中的苯氧树脂是玻璃转变温度(Tg)为120℃以下的苯氧树脂，具体而言，适合的是分子量(Mw)为10,000以上的苯氧树脂，作为树脂骨架，考虑到粘接性，适合的是BPA型、BPA/BPF型、BPA/BPS型、BP/BPS型等。说到市售品，例如可举出：JER1256 (重均分子量(以下，称为Mw) 48,000、玻璃转变温度(以下，称为Tg) 95℃、三菱化学公司制造)、PKHJ(Mw 57,000、Tg 98℃、GabrielPhenoxies公司制造)、PKHH (Mw 52,000、Tg 92℃、GabrielPhenoxies公司制造)、PKFE (Mw 60,000、Tg 98℃、GabrielPhenoxies公司制造)、FX-310 (Mw 45,000、Tg 110℃、日铁Epoxy制造公司制造)等。
通过组合使用玻璃转变温度(Tg)为120℃以下的苯氧树脂，与溶剂可溶性聚酰亚胺树脂同样，对由粘接剂形成的粘接剂层赋予柔韧性和粘接性，同时可在较低的温度下使粘接剂层与铜箔进行贴合。在将粘接剂层与铜箔进行层压时防止铜箔断裂或褶皱等缺陷，同时使由粘接剂制作的粘接层的Tg为后述的最適范围，因此苯氧树脂的Tg优选为80～115℃、进一步优选为85～113℃、最优选为90～110℃。苯氧树脂的Tg可依据IPC-TM-650-2.4.24.3进行测定。
粘接剂组合物中的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂(固体成分)与苯氧树脂的重量比通常为1：1.2～12.0、优选为1：1.3～10.0、更优选为1：1.4～9.5、进一步优选为1：1.5～9.0。
相对于粘接剂组合物中的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂、苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂的总计含量，溶剂可溶性聚酰亚胺树脂和苯氧树脂的总计含量(重量%)通常为10～50重量%。如果溶剂可溶性聚酰亚胺树脂与苯氧树脂的总计含量低于10重量%，则有时由粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接强度和柔韧性低，因此相对于包含环氧树脂和环氧树脂固化剂的总计重量，优选15重量%以上、进一步优选20重量%以上。另外，若溶剂可溶性聚酰亚胺树脂和苯氧树脂的总计含量超过50重量%，则有时作为膜的断裂强度降低，因此相对于包含环氧树脂和环氧树脂固化剂的总计重量，优选45重量%以下、进一步优选40重量%以下。
本发明的粘接剂除了上述的溶剂可溶性聚酰亚胺、环氧树脂、固化剂和苯氧树脂以外，还可以是包含固化促进剂、阻燃剂等的粘接剂组合物。
(固化促进剂)
本发明的粘接剂中，根据需要可组合使用固化促进剂。作为固化促进剂，可使用各种咪唑类等通常的固化促进剂。可主要从反应速度或适用期的观点考虑进行选择。
(阻燃剂)
本发明的粘接剂中，根据需要可添加阻燃剂以赋予阻燃性。作为无卤素的阻燃剂，可使用缩合型磷酸酯类、磷腈类、多磷酸盐类、HCA (9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)衍生物等。
在将环氧树脂、固化剂、溶剂可溶性聚酰亚胺和苯氧树脂、以及根据需要的上述各树脂成分进行混合而得到的混合物中加入溶剂，调制树脂固体成分20～60重量%的树脂清漆，由此可制作粘接剂(组合物)。
对可用于本发明的粘接剂组合物的溶剂没有特别限定，优选将NMP、γ-丁内酯、苯甲酸甲酯、二甘醇单甲醚乙酸酯或二甘醇单甲醚乙酸酯等高沸点溶剂与环己酮或MEK (甲乙酮)等中/低沸点溶剂组合。
(粘接剂膜的拉伸模量和Tg)
本发明的粘接剂(组合物)是下述的粘接剂：使由粘接剂制作的半固化状态的膜在180℃下加热固化90分钟而得到的膜的拉伸模量为1～10.0GPa，且使Tg (玻璃转变温度)为120～190℃。
测定拉伸模量和Tg的膜如下操作而进行制作。即，利用棒涂机将如上操作而调制的树脂清漆涂布于18μm电解铜箔的光泽面上，在150℃的温度下进行干燥，制造半固化状态(B状态)的带粘接剂的铜箔(粘接剂厚度：约21μm)。将溶剂的挥发物含量调整为0.6wt%。将18μm电解铜箔光泽面叠置在该带粘接剂的铜箔的粘接片的表面上，装入真空压力机中，在180℃×90分钟、1MPa下进行加热/加压(真空度5torr)成型。然后，针对将铜箔进行整面蚀刻而得到的约20μm的粘接膜，测定拉伸模量和Tg。拉伸模量依据IPC-TM-650-2.4.18.3进行测定，Tg依据IPC-TM-650-2.4.24.3进行测定。
在此，拉伸模量主要与FCCL的尺寸稳定性有关，但同时也与印刷布线板的翘曲或起伏等有关。翘曲是由于用作芯材料的聚酰亚胺膜与粘接剂层之间的特别是拉伸模量或热膨胀系数的不匹配而产生的。由于这种不匹配即使是双面对称结构的粘接片也会产生，因此希望拉伸模量和热膨胀系数在聚酰亚胺膜与粘接剂层之间为相等的值，但实现这一点对溶剂可溶性聚酰亚胺树脂而言是非常难的课题。作为该解决方案，将粘接剂层的拉伸模量设为低于芯聚酰亚胺膜基材的拉伸模量是有效的。若粘接剂层的拉伸模量为芯聚酰亚胺膜基材的拉伸模量以上，则芯聚酰亚胺膜基材的热应变变大，加热后的寸法变化率变大。另外，若粘接剂层的拉伸模量低于1GPa，则容易发生FCCL的起伏。其中，拉伸模量优选为1.1～5.0GPa、进一步优选为1.2～3.0GPa、特别优选为1.2～2.5GPa的范围内。
另外，关于由粘接剂制作的膜的Tg (玻璃转变温度)，其中优选为125～185℃、进一步优选为130～180℃。
(粘接片)
通过将本发明的粘接剂(组合物)在聚酰亚胺膜基材的单面或双面上进行B阶段化使其处于半固化状态(B状态)，可得到层压法2.2层FCCL用的粘接片。具体而言，如上所述，将用NMP/MEK等适合的混合有机溶剂稀释本发明的粘接剂(组合物)而调制的树脂清漆，使用凹版涂布机或薄膜用模涂机等，涂覆在作为芯材料的聚酰亚胺膜基材的单面或双面上。本发明中，为了使尺寸稳定性与浇铸法2层FCCL相等，优选粘接剂层的涂覆厚度、涂覆温度和热固化温度为以下的特定范围。
粘接剂层的涂覆厚度需要为可埋入待层合的铜箔的粗糙面的最低厚度以上，具体而言，优选铜箔表面的表面粗糙度的Rz (依据JIS B 0601-2001进行测定)以上的厚度。该涂覆厚度也特别影响尺寸稳定性，因此除了该条件之外，还优选单侧粘接层的厚度为芯聚酰亚胺膜的厚度的20%以下、优选为15%以下、进一步优选为13%以下。粘接片的粘接剂层的厚度优选同时满足上述2个条件范围，但作为厚度的绝对值，也优选为1.6～4.0μm、进一步优选为2.0～3.5μm、特别优选为2.5～2.9μm。通过将粘接剂层的厚度设为这种范围，不会使粘接剂层与芯聚酰亚胺膜之间的物性差(主要为拉伸模量、热膨胀系数)也体现在作为复合膜的FCCL的物性上，可维持粘接特性。另外，在利用干燥机使粘接片在180℃下进行90分钟加热固化的情况下，优选使粘接片的粘接剂层的厚度为1.5～3.5μm的厚度。
通过将由本发明的粘接剂(组合物)制作的膜的拉伸模量和Tg设为上述的特定范围内、而且将粘接片的粘接剂层的厚度设为1.6～4.0μm、优选设为1.8～2.9μm，可使作为复合层膜的FCCL的尺寸稳定性与芯聚酰亚胺膜的尺寸稳定性几乎相等。由此，可提供与浇铸法2层FCCL相同的特性和层压法2层FCCL以上的生产率优异的粘接片和层压法2.2层FCCL。而且，通过实现上述的条件，可防止由单面2层FCCL的热膨胀系数的不一致而导致的翘曲的发生，因此不依赖目前广泛采用的TPI两侧对称结构也可抑制翘曲。
由于粘接剂层的涂覆温度(包括涂覆后的干燥温度)也成为对FCCL赋予热应变的因素，因此涂覆温度优选为150℃以下。
(柔性覆铜层合板(FCCL))
将铜箔层压(贴合)在如上操作而制作的粘接片的粘接剂层的表面上后，使粘接剂层固化，由此可制作层压法2.2层柔性覆铜层合板(FCCL)。粘接片的粘接剂层与铜箔的层压可使用层压机在70～120℃、优选75～115℃、进一步优选80～110℃下进行。通过以这种较低的温度进行层压，可制作没有铜箔断裂或褶皱等缺陷的柔性覆铜层合板。铜箔的厚度通常为1.5～20μm、优选为5～18μm。作为热应变的最大因素的粘接剂层的固化温度，优选为200℃以下、进一步优选为195℃以下、特别优选为190℃以下，优选为150℃以上、进一步优选为160℃以上。
如上操作，制作粘接片和FCCL，由此可使蚀刻后和加热后的寸法变化率与浇铸法2层FCCL相等。
以往的层压法2层FCCL的蚀刻和加热后尺寸稳定性恶化的主要因素之一是在300℃以上的高温和高压下与铜箔的层压工序中发生变形。本发明中，通过使用包含作为热固性树脂的特定的溶剂可溶性聚酰亚胺、Tg为120℃以下的苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂的聚合物共混物的粘接剂，可在较低的温度下进行铜箔层压而不会产生铜箔断裂或褶皱等，且可在200℃以下进行热固化，可减少在各自工序中产生的变形，且可大大改善寸法收缩率。
实施例
以下，基于实施例对本发明详细地进行说明，本发明可变更为各种各样的其他的实施方式，不限于下述的实施例。
1. 溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的合成
(合成实施例1)
玻璃制的可分离三颈烧瓶上安装有搅拌机、氮导入管、和具备水分接收器的冷却管。装入3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(以下，称为BPDA) 58.84g (0.2摩尔)、5-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满26.64g (0.1摩尔) (含有苯基茚满结构的芳族二胺)、戊内酯1.5g (0.015摩尔)、吡啶2.4g (0.03摩尔)、NMP 200g、甲苯30g，在室温下、在氮气氛下、以200rpm搅拌30分钟，然后升温至180℃，加热搅拌1小时。反应中，去除了甲苯-水的共沸物。
冷却至室温，加入BPDA 44.13g (0.15摩尔)、6-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满 66,60g (0.25摩尔)、NMP 360g、甲苯90g，在室温下搅拌30分钟，然后升温至180℃，加热搅拌1小时。将水-甲苯的共沸的回流物从系统中去除，同时在180℃下加热搅拌2小时30分钟，结束反应。向所得到的产物中加入γ-丁内酯进行稀释，得到了固体成分20重量%的嵌段共聚聚酰亚胺溶液。
(合成实施例2)
玻璃制的可分离三颈烧瓶上安装有搅拌机、氮导入管、和具备水分接收器的冷却管。装入3,4,3’,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(以下，称为BTDA) 64.45g (0.2摩尔)、5-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满26.64g (0.1摩尔) (含有苯基茚满结构的芳族二胺)、戊内酯1.5g (0.015摩尔)、吡啶2.4g (0.03摩尔)、NMP200g、甲苯30g，在室温下、在氮气氛下、以200rpm搅拌30分钟，然后升温至180℃，加热搅拌1小时。反应中，去除了甲苯-水的共沸物。
冷却至室温，加入BTDA 48.33g (0.15摩尔)、6-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满66,60g (0.25摩尔)、NMP 360g、甲苯90g，在室温下搅拌30分钟，然后升温至180℃，加热搅拌1小时。将水-甲苯的共沸的回流物从系统中去除，同时在180℃下加热搅拌2小时30分钟，结束反应。向所得到的产物加入γ-丁内酯进行稀释，得到了固体成分20重量%的嵌段共聚聚酰亚胺溶液。
(合成实施例3)
玻璃制的可分离三颈烧瓶上安装有搅拌机、氮导入管、和具备水分接收器的冷却管。装入3,4,3’,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(以下，称为BTDA) 64.45g (0.2摩尔)、4,4’-二氨基二苯醚20.02g (0.1摩尔)、戊内酯1.5g (0.015摩尔)、吡啶2.4g (0.03摩尔)、NMP 200g、甲苯30g，在室温下、在氮气氛下、以200rpm搅拌30分钟，然后升温至180℃，加热搅拌1小时。反应中，去除了甲苯-水的共沸物。
冷却至室温，加入BTDA 48.33g (0.15摩尔)、5-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满66.60g (0.25摩尔)、NMP 360g、甲苯90g，在室温下搅拌30分钟，然后升温至180℃，加热搅拌1小时。将水-甲苯的共沸的回流物从系统中去除，同时在180℃下加热搅拌2小时30分钟，结束反应。向所得到的产物中加入γ-丁内酯进行稀释，得到了固体成分20重量%的嵌段共聚聚酰亚胺溶液。
(合成实施例4)
玻璃制的可分离三颈烧瓶上安装有搅拌机、氮导入管、和具备水分接收器的冷却管。装入3,4,3’,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(以下，称为BTDA) 64.45g (0.2摩尔)、5-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满15.98g (0.06摩尔)、1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷9.94g (0.04摩尔)、戊内酯1.5g (0.015摩尔)、吡啶2.4g (0.03摩尔)、NMP 200g、甲苯30g，在室温下搅拌30分钟，然后升温至180℃，搅拌1小时。反应中，去除了甲苯-水的共沸物。
冷却至室温，加入BTDA 48.33g (0.15摩尔)、5-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满66.60g (0.25摩尔)、NMP 360g、甲苯90g，在室温下搅拌30分钟，然后升温至180℃，加热搅拌1小时。将水-甲苯的共沸的回流物从系统中去除，同时在180℃下加热搅拌2小时30分钟，结束反应。向所得到的产物中加入γ-丁内酯进行稀释，得到了固体成分20重量%的嵌段共聚聚酰亚胺溶液。
2. 粘接剂组合物的调制、粘接片和FCCL的制作
(实施例1)
向由347重量份的双环戊二烯型环氧树脂“HP-7200H” (DIC公司制造、环氧当量283、树脂固体成分80重量%)、183重量份的三聚氰胺改性甲酚酚醛清漆树脂“EXB-9854”(DIC公司制造、羟值151、树脂固体成分80重量%)、290重量份的可溶性聚酰亚胺树脂(合成实施例1、树脂固体成分20重量%)、91重量份的苯氧树脂“jER1256” (三菱化学公司制造、Mw≈48,000、Tg 95℃、树脂固体成分100重量%)、57重量份的磷腈系衍生物“FP-100” (伏见制药所公司制造)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑构成的混合物中加入作为溶剂的γ-丁内酯/环己酮混合溶剂，调制了树脂固体成分40重量%的树脂清漆。
(实施例2)
向由337重量份的联苯型环氧树脂“NC-3000H” (日本化药公司制造、环氧当量275、树脂固体成分80重量%)、202重量份的三聚氰胺改性苯酚酚醛清漆树脂“LA-7054”(DIC公司制造、羟值125、树脂固体成分60重量%)、98重量份的可溶性聚酰亚胺树脂(合成实施例2、树脂固体成分20重量%)、170重量份的苯氧树脂“jER1256” (三菱化学公司制造、Mw≈48,000、Tg 95℃、树脂固体成分100重量%)、57重量份的磷腈系衍生物“FP-100” (伏见制药所公司制造)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑构成的混合物中加入作为溶剂的γ-丁内酯/环己酮混合溶剂，调制了树脂固体成分40重量%的树脂清漆。
(实施例3)
向由349重量份的萘酚芳烷基型环氧树脂“ESN-165” (日铁Epoxy制造公司制造、环氧当量265、树脂固体成分80重量%)、177重量份的三聚氰胺改性苯酚酚醛清漆树脂“LA-7054” (DIC公司制造、羟值125、树脂固体成分60重量%)、290重量份的可溶性聚酰亚胺树脂(合成实施例3、树脂固体成分20重量%)、91重量份的苯氧树脂“jER1256” (三菱化学公司制造、Mw≈48,000、Tg 95℃、树脂固体成分100重量%)、57重量份的磷腈系衍生物“FP-100”(伏见制药所公司制造)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑构成的混合物中加入作为溶剂的γ-丁内酯/环己酮混合溶剂，调制了树脂固体成分40重量%的树脂清漆。
(实施例4)
向由337重量份的联苯型环氧树脂“NC-3000H” (日本化药公司制造、环氧当量275、树脂固体成分80重量%)、202重量份的三聚氰胺改性苯酚酚醛清漆树脂“LA-7054”(DIC公司制造、羟值125、树脂固体成分60重量%)、98重量份的可溶性聚酰亚胺树脂(合成实施例1、树脂固体成分20重量%)、170重量份的苯氧树脂“FX-310” ( 日铁Epoxy制造公司制造、Mw≈45,000、Tg 110℃、树脂固体成分100重量%)、57重量份的磷腈系衍生物“FP-100”(伏见制药所公司制造)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑构成的混合物中加入作为溶剂的γ-丁内酯/环己酮混合溶剂，调制了树脂固体成分40重量%的树脂清漆。
(实施例5)
向由372重量份的双环戊二烯型环氧树脂“HP-7200H” (DIC公司制造、环氧当量283、树脂固体成分80重量%)、128重量份的芳族胺“Elastomer 250P” (Kumiai化学工业公司制造、MW＝488、树脂固体成分100重量%)、290重量份的可溶性聚酰亚胺树脂(合成实施例4、树脂固体成分20重量%)、91重量份的苯氧树脂“jER1256” (三菱化学公司制造、Mw≈48,000、Tg 95℃、树脂固体成分100重量%)、57重量份的磷腈系衍生物“FP-100” (伏见制药所公司制造)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑构成的混合物中加入作为溶剂的γ-丁内酯/环己酮混合溶剂，调制了树脂固体成分40重量%的树脂清漆。
(实施例6)
向由372重量份的双环戊二烯型环氧树脂“HP-7200H” (DIC公司制造、环氧当量283、树脂固体成分80重量%)、128重量份的芳族胺“Elastomer 250P” (Kumiai化学工业公司制造、MW＝488、树脂固体成分100重量%)、98重量份的可溶性聚酰亚胺树脂(合成实施例3、树脂固体成分20重量%)、170重量份的苯氧树脂“FX-310” (日铁Epoxy制造公司制造、Mw≈45,000、Tg 110℃、树脂固体成分100重量%)、57重量份的磷腈系衍生物“FP-100” (伏见制药所公司制造)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑构成的混合物中加入作为溶剂的γ-丁内酯/环己酮混合溶剂，调制了树脂固体成分40重量%的树脂清漆。
将所述实施例1～6中调制的树脂清漆稀释至固体成分为20%，用凹版涂布机涂布于20μm聚酰亚胺膜(Kapton (注册商标) EN)上，在150℃的温度下进行干燥，制造了双面涂覆的B状态的粘接片(单侧膜厚度：2.8μm)。将挥发物含量调整为0.6wt%。利用层压机将12μm的Rz＝1.8μm的铜箔在层压温度110℃或100℃下贴合于该粘接片的双面上，之后利用干燥机进行180℃×90分钟加热，使粘接剂层加热固化，制作了双面铜箔FCCL。同样地，将所述各例的树脂清漆稀释至固体成分为20%，利用凹版涂布机涂布于20μm聚酰亚胺膜(Kapton (注册商标) EN)上，在150℃的温度下进行干燥，制造了单面涂覆的B状态的粘接片(单侧膜厚度：2.8μm)。将挥发物含量调整为0.6wt%。利用层压机将12μm的Rz＝1.8μm的铜箔在层压温度110℃或100℃下贴合于该粘接片的单面上，之后利用干燥机进行180℃×90分钟加热，使粘接剂层加热固化，制作了单面铜箔FCCL。
(比较例1)
向由337重量份的联苯型环氧树脂“NC-3000H” (日本化药公司制造、环氧当量275、树脂固体成分80重量%)、202重量份的三聚氰胺改性苯酚酚醛清漆树脂“LA-7054”(DIC公司制造、羟值125、树脂固体成分60重量%)、190重量份的苯氧树脂“jER1256” (三菱化学公司制造、Mw≈48,000、Tg 95℃、树脂固体成分100重量%)、57重量份的磷腈系衍生物“FP-100” (伏见制药所公司制造)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑构成的混合物中加入作为溶剂的γ-丁内酯/环己酮混合溶剂，调制了树脂固体成分40重量%的树脂清漆。
(比较例2)
向由347重量份的双环戊二烯型环氧树脂“HP-7200H” (DIC公司制造、环氧当量283、树脂固体成分80重量%)、183重量份的三聚氰胺改性甲酚酚醛清漆树脂“EXB-9854”(DIC公司制造、羟值151、树脂固体成分80重量%)、290重量份的可溶性聚酰亚胺树脂(合成实施例1、树脂固体成分20重量%)、303重量份的苯氧树脂ERF-001Ｍ30 (日铁Epoxy制造公司制造、Tg 146℃、树脂固体成分30重量%)、57重量份的磷腈系衍生物“FP-100” (伏见制药所公司制造)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑构成的混合物中加入作为溶剂的γ-丁内酯/环己酮混合溶剂，调制了树脂固体成分40重量%的树脂清漆。
使用该比较例1～2的树脂清漆，与实施例1～6同样地进行操作，制作了双面铜箔FCCL和单面铜箔FCCL。
(比较例3～5)
作为市售的FCCL，使用了以下的FCCL：
比较例3：市售浇铸法2层FCCL；
比较例4：市售层压法2层FCCL；
比较例5：市售3层FCCL。
(各种特性的评价)
使用如上操作而制作的双面铜箔FCCL，进行剥离强度、焊料耐热性、尺寸稳定性的评价，使用对双面铜箔FCCL进行整面蚀刻而得的膜，通过TMA法(热机械分析法)进行了Tg和C.T.E的评价。试验方法依据于JIS C 6471。
另外，使用如上操作而制作的单面铜箔FCCL进行了翘曲的评价。具体而言，将剪切成100mm×100mm的样本静置于镜面盘上，使铜箔面朝上，测定了其浮起。5mm以下评价为未发生翘曲。另外，对铜箔进行整面蚀刻，同样地测定了浮起。
(粘接剂膜的拉伸模量和Tg)
由实施例1～6和比较例1中调制的树脂清漆(粘接剂组合物)制作的膜的拉伸模量和Tg通过以下的方法进行测定。
利用棒涂机将树脂清漆(粘接剂组合物)涂布于18μm电解铜箔的光泽面上，在150℃的温度下进行干燥，制造了半固化状态(B状态)的带粘接剂的铜箔(粘接剂厚度：约21μm)。将溶剂的挥发物含量调整为0.6wt%。将18μm电解铜箔光泽面叠置在该带粘接剂的铜箔的粘接片的表面上，装入真空压力机中，在180℃×90分钟、1MPa下进行加热/加压(真空度5torr)成型。然后，针对将铜箔进行整面蚀刻而得到的约20μm的粘接膜，测定了拉伸模量和Tg。拉伸模量依据IPC-TM-650-2.4.18.3进行测定，将宽度10mm的条状样本以夹具间距离50mm设置于拉伸/压缩试验机中，以拉伸速度50mm/分钟测定拉伸强度，并根据拉伸应力与应变的关系而求得。Tg依据IPC-TM-650-2.4.24.3进行测定。IPC-TM-650-2.4.18.3和IPC-TM-650-2.4.24.3按照“IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL”中记载的方法。
将实施例1～6和比较例1～5的FCCL的构成内容和特性评价结果示于下述的表1～表4中。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
由表1～表4的结果可知，使用本发明的粘接剂而制作的FCCL (实施例1～6)，与使用苯氧基改性环氧树脂、且使用膜的Tg低于120℃的粘接剂而制作的FCCL (比较例1)相比，尺寸稳定性提升，也未见到单面板的翘曲。另外，在使用具有超过120℃的Tg的苯氧树脂的粘接剂的情况下，在100℃的层压温度下聚酰亚胺膜与铜箔不能贴合，因此无法进行层压，在125℃的层压温度下发生了铜箔断裂(比较例2)。而且可知，实施例1～6的FCCL与市售的浇铸法2层FCCL (比较例3)相比，尽管是通过层压法的工艺进行制作的，也可实现与浇铸法2层FCCL相同的特性。
产业实用性
通过使用本发明的粘接剂和粘接片，可提供兼具与浇铸法2层FCCL相同的特性和层压法2层FCCL以上的生产率的柔性覆铜层合板(2.2层FCCL)。
Claims (14)
1.粘接剂，其是用于使构成柔性覆铜层合板的聚酰亚胺膜基材和铜箔进行粘接的柔性覆铜层合板用粘接剂，该粘接剂含有：具有下述通式[I]所表示的重复单元的溶剂可溶性聚酰亚胺、玻璃转变温度(Tg)为120℃以下的苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂，
式中，Z为芳族或脂环式的四羧酸二酐残基，Ar为具有苯基茚满结构的芳族二胺残基。
2.权利要求1所述的粘接剂，其中，使由所述粘接剂制作的半固化状态的膜在180℃下进行90分钟加热固化而得到的膜的拉伸模量为1～10.0GPa，且使Tg为120～190℃。
3.权利要求1或2所述的粘接剂，其中，所述苯氧树脂的玻璃转变温度(Tg)为80～115℃。
4.权利要求3所述的粘接剂，其中，所述苯氧树脂的玻璃转变温度(Tg)为90～110℃。
5.权利要求1～4中任一项所述的粘接剂，其中，所述粘接剂中所含的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂(固体成分)与苯氧树脂的重量比为1：1.2～12.0。
6.权利要求1～5中任一项所述的粘接剂，其中，相对于所述粘接剂中所含的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂、苯氧树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂的总计含量，溶剂可溶性聚酰亚胺树脂和苯氧树脂的总计含量为10～50重量%。
7.粘接片，其是使用于粘接铜箔的粘接剂层层合在构成柔性覆铜层合板的聚酰亚胺膜基材的单面或双面上而成的柔性覆铜层合板用粘接片，所述粘接剂层含有权利要求1～6中任一项所述的粘接剂。
8.权利要求7所述的粘接片，其中，使由所述粘接剂制作的半固化状态的膜在180℃下进行90分钟加热固化而得到的膜的拉伸模量低于聚酰亚胺膜基材的拉伸模量。
9.权利要求7或8所述的粘接片，其中，所述粘接剂层的厚度为1.6～4.0μm。
10.权利要求7～9中任一项所述的粘接片，其中，所述粘接片为下述的粘接片：在使所述粘接片在180℃下进行90分钟加热固化的情况下，使粘接剂层的厚度为1.5～3.5μm。
11.柔性覆铜层合板，其是在聚酰亚胺膜基材的单面或双面上依次层合粘接剂层和铜箔而成的柔性覆铜层合板，所述粘接剂层含有权利要求1～6中任一项所述的粘接剂。
12.权利要求11所述的柔性覆铜层合板，其中，所述铜箔的厚度为1.5～18μm。
13.权利要求11或12所述的柔性覆铜层合板，其中，与粘接剂层接触的铜箔表面的表面粗糙度Rz低于粘接层的厚度。
14.权利要求11～13中任一项所述的柔性覆铜层合板的制造方法，该制造方法包括：在70～120℃的温度下将铜箔层压在权利要求7～10中任一项所述的粘接片上，然后在200℃以下的温度下使粘接剂层进行固化。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021101358A JP2023000498A (ja) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 接着剤、接着シート及びフレキシブル銅張積層板 |
| JP2021-101358 | 2021-06-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115491154A true CN115491154A (zh) | 2022-12-20 |
Family
ID=84463936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210684805.7A Pending CN115491154A (zh) | 2021-06-18 | 2022-06-17 | 粘接剂、粘接片和柔性覆铜层合板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023000498A (zh) |
| KR (1) | KR20220169914A (zh) |
| CN (1) | CN115491154A (zh) |
| TW (1) | TW202311342A (zh) |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232553A (ja) | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層用片面フレキシブル銅張板 |
| JP2002280684A (ja) | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル銅張回路基板とその製造方法 |
| JP4457542B2 (ja) | 2001-06-22 | 2010-04-28 | 宇部興産株式会社 | 熱圧着性を有する多層ポリイミドフィルム、熱対策銅張り板 |
| JP2003136631A (ja) | 2001-11-02 | 2003-05-14 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブル銅張積層板 |
| JP4732001B2 (ja) | 2005-05-26 | 2011-07-27 | 株式会社タムラ製作所 | ビルドアップ基板層間絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、フィルム付き製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料 |
| JP5398087B2 (ja) | 2011-08-03 | 2014-01-29 | 株式会社タムラ製作所 | 放熱基板用接着剤および放熱基板 |
| JP5976588B2 (ja) | 2013-03-29 | 2016-08-23 | 新日鉄住金化学株式会社 | フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
| JP2016215651A (ja) | 2016-07-19 | 2016-12-22 | 新日鉄住金化学株式会社 | フレキシブル銅張積層板及びフレキシブル回路基板 |
| JP7205335B2 (ja) | 2018-03-28 | 2023-01-17 | 荒川化学工業株式会社 | ポリイミド、接着剤、架橋剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 |
| JP6732065B2 (ja) | 2019-02-20 | 2020-07-29 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | フレキシブル銅張積層板及びフレキシブル回路基板 |
-
2021
- 2021-06-18 JP JP2021101358A patent/JP2023000498A/ja active Pending
-
2022
- 2022-06-16 TW TW111122321A patent/TW202311342A/zh unknown
- 2022-06-17 KR KR1020220073976A patent/KR20220169914A/ko unknown
- 2022-06-17 CN CN202210684805.7A patent/CN115491154A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023000498A (ja) | 2023-01-04 |
| TW202311342A (zh) | 2023-03-16 |
| KR20220169914A (ko) | 2022-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7382447B2 (ja) | 両面金属張積層板及び回路基板 | |
| CN106010421B (zh) | 胶粘剂组合物、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、覆铜层叠板、布线板和印刷电路板 | |
| US7285321B2 (en) | Multilayer substrates having at least two dissimilar polyimide layers, useful for electronics-type applications, and compositions relating thereto | |
| JP5232386B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
| CN107325285B (zh) | 聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法 | |
| US20060068211A1 (en) | Low temperature polyimide adhesive compositions and methods relating thereto | |
| TW201736118A (zh) | 覆銅積層體及印刷線路板 | |
| CN108690552B (zh) | 胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法 | |
| CN106995678B (zh) | 聚酰亚胺类胶粘剂 | |
| KR20050113235A (ko) | 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 적층체 및 회로 기판 | |
| CN114651036B (zh) | 具有改善的尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| JP2006335843A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
| JP4145640B2 (ja) | プリント回路基板用耐熱接着フィルム及びその製造方法 | |
| JP5014587B2 (ja) | 活性エステル化合物およびその利用 | |
| JP2021141108A (ja) | 接着剤、接着シート及びフレキシブル銅張積層板 | |
| JP2021070824A (ja) | ポリイミド組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板 | |
| CN107266683B (zh) | 一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板 | |
| KR20060126930A (ko) | 플렉시블 프린트 배선판용 기판 및 그 제조방법 | |
| JP2006348086A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
| CN115491154A (zh) | 粘接剂、粘接片和柔性覆铜层合板 | |
| JP2006117848A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
| US7338715B2 (en) | Low temperature cure polyimide compositions resistant to arc tracking and methods relating thereto | |
| JP2007043023A (ja) | カバーレイ用樹脂組成物およびその利用 | |
| JP2007056233A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
| KR20220136925A (ko) | 수지필름, 적층체, 커버레이 필름, 수지를 구비한 동박, 금속박적층판, 회로기판 및 다층회로기판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |