CN115472553B - 一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体晶圆加工技术领域，尤其是一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，包括由钣金一体成型的机壳，机壳的内侧顶壁处还设有用于喷洒刻蚀液的喷头以及输送刻蚀液的管道组件，再由设置在机壳顶部边沿处的摆臂带动喷头进行扇形区域内的摆动喷液动作，机壳的内侧表面设有沿机壳边缘呈环形阵列分布用于辅助晶圆主夹具对晶圆进行夹取限位的晶圆辅助夹具。该半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，通过设置晶圆辅助夹具，能够通过气缸带动导向杆进行升降，上升后再下降为一组动作，通过导向杆与轨迹槽的配合带动旋转台进行转动，控制夹块转动90度对半导体晶圆进行纵向限位。

Description

一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置
技术领域
本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置。
背景技术
晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％；晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”，硅晶棒再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻和包装后，即成为积体电路工厂的基本原料—硅晶圆片，这就是“晶圆”。
半导体晶圆进行刻蚀或清洗时，一般通过负压的方式进行装夹，由于在对半导体晶圆进行刻蚀时需要高速转动，且负压对半导体晶圆的吸附力会由于半导体晶圆旋转时产生的离心力松动而脱离夹取，造成半导体晶圆的损坏，影响对半导体晶圆夹取的稳定性。
发明内容
基于现有的半导体晶圆在刻蚀或清洗时通过负压进行夹取，由于半导体晶圆加工过程中的旋转力会使半导体晶圆产生松动而脱离夹取，造成半导体晶圆的损坏，影响对半导体晶圆夹取的稳定性的技术问题，本发明提出了一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置。
本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，包括由钣金一体成型的机壳，所述机壳的中心处竖直设置有用于带动晶圆转动的晶圆主夹具，所述晶圆主夹具的中心处设有用于带动所述夹具转动的主轴，所述主轴的中心处呈空心状，并通过真空组件负压吸附住所述晶圆，所述机壳的内侧顶壁处还设有用于喷洒刻蚀液的喷头以及输送刻蚀液的管道组件，再由设置在所述机壳顶部边沿处的摆臂带动所述喷头进行扇形区域内的摆动喷液动作，所述机壳的内侧表面设有沿所述机壳边缘呈环形阵列分布用于辅助所述晶圆主夹具对所述晶圆进行夹取限位的晶圆辅助夹具。
所述晶圆主夹具包括与所述主轴顶部螺纹固定的底盘，所述底盘的下端外表面设有通过所述底盘的旋转离心力对所述晶圆辅助夹具进行侧面支撑的防护机构。
优选地，所述晶圆辅助夹具包括固定于所述机壳内侧表面的L形安装板，所述L形安装板的上表面设有呈工字形结构对所述晶圆进行纵向限位的夹块进行安装的旋转台。
通过上述技术方案，能够通过L形安装板将旋转台安装在晶圆主夹具的四周，通过夹块对半导体晶圆进行纵向限位，防止半导体晶圆在失去晶圆主夹具的负压吸附后甩出的情况发生。
优选地，所述夹块固定套接于所述旋转台的外表面，所述夹块的外表面呈圆角长方体形状，以用于对正在进行刻蚀的所述晶圆进行纵向限位。
通过上述技术方案，能够通过旋转台带动夹块进行转动，使得夹块的长度方向指向机壳的轴心，进而对半导体晶圆进行纵向夹取。
优选地，所述L形安装板的上表面开设有用于对所述旋转台进行旋转安装的第一环形槽，所述旋转台的下表面开设有用于控制所述旋转台进行周向旋转的驱动腔，所述驱动腔的内侧壁开设有四组首尾相连的用于单向控制所述旋转台单次旋转90°的轨迹槽。
通过上述技术方案，能够通过对每组轨迹槽的驱动控制旋转台每次只能旋转90度，控制夹块每次旋转90度，实现对半导体晶圆的夹取和松开。
优选地，所述L形安装板的上表面开设有用于对支撑套进行安装的第一安装口，所述支撑套的内壁固定连接有用于驱动所述旋转台进行周向转动的气缸，所述气缸的气压杆顶端固定连接有驱动杆，所述驱动杆的周侧面固定连接有与所述轨迹槽的内壁滑动配合的导向杆。
通过上述技术方案，能够通过支撑套将气缸安装在L形安装板的下方，并通过气缸对导向杆进行驱动，通过导向杆与轨迹槽的配合控制旋转台进行转动。
优选地，所述防护机构包括固定于所述L形安装板一侧表面的延长架，所述延长架的内壁通过轴承安装有对所述气缸的外表面进行扶持的防护臂，所述延长架的一侧表面固定连接有用于对所述防护臂的一端进行推动的第一弹簧。
通过上述技术方案，能够通过延长架对防护臂进行安装，通过第一弹簧使得防护臂在不受其他推动力后，不与气缸进行接触。
优选地，所述防护机构还包括固定于所述底盘下端外表面呈空心状态的离心控制盘，所述离心控制盘外边缘处的内顶壁和内底壁均开设有旋转滑槽，通过两个所述旋转滑槽旋转套接有用于对离心控制盘进行密封的密封环，所述密封环的外表面固定连接有八根与所述机壳内壁固定连接的支撑柱，以用于对所述密封环和所述离心控制盘进行横向支撑。
通过上述技术方案，能够通过旋转滑槽对密封环进行安装，且由于离心控制盘与密封环之间的旋转连接，以及支撑柱与机壳的配合使得在离心控制盘旋转过程中，密封环保持不动，对离心控制盘进行支撑。
优选地，所述密封环的周侧面开设有呈环形阵列均匀分布的套接口，所述离心控制盘的内壁设有通过离心力驱动防护臂进行周向偏转的推动部件，所述推动部件包括活动套接于所述套接口内壁用于对所述防护臂进行推动的推动杆。
通过上述技术方案，能够通过套接口对推动杆的运动方向进行导向，进而控制推动杆对防护臂进行推动。
优选地，所述推动部件还包括设于所述离心控制盘内壁的弧形块，每两个相邻的所述弧形块之间均固定连接有弹性橡胶块，且所述弧形块和所述弹性橡胶块的上表面和下表面均固定连接有用于对所述弧形块和所述弹性橡胶块与所述离心控制盘之间的缝隙进行密封的弹性乳胶层，所述弹性乳胶层的上端和下端分别与所述离心控制盘的内壁旋转套接，所述离心控制盘的中部内壁装有通过所述离心控制盘旋转产生的离心力向外对所述弧形块进行推动的液体。
通过上述技术方案，能够在离心控制盘旋转过程中产生的旋转力使得内部液体失去向心力向外移动，随着旋转的速度使得离心力增加，使得液体对弧形块进行推动，控制弧形块向远离中心的方向移动，同时，通过弹性乳胶层对弧形块和弹性橡胶块与离心控制盘的缝隙进行密封，防止液体溢出。
优选地，所述弧形块两端侧表面均安装有用于对每两个相邻的所述弧形块之间的相对位置进行控制的铰接杆，每两个相邻的所述铰接杆的自由端通过销轴活动铰接，所述推动杆的外表面套接有分别与所述弧形块一侧表面和密封环的内表面固定连接的第二弹簧。
通过上述技术方案，能够通过两个相互铰接的铰接杆在弧形块移动时控制两个铰接杆相互折叠或展开，确保每个弧形块之间的距离，进而控制每个推动杆的移动距离相同。
本发明中的有益效果为：
1、通过设置晶圆辅助夹具，能够通过气缸带动导向杆进行升降，上升后再下降为一组动作，通过导向杆与轨迹槽的配合带动旋转台进行转动，控制夹块转动90度对半导体晶圆进行纵向限位，进而在通过负压对半导体晶圆进行负压吸附后，再配合夹块对半导体晶圆的纵向限位后，即使半导体晶圆失去负压吸附固定后还可通过夹块进行夹取固定，进一步增加对半导体晶圆夹取的稳定性。
2、通过设置防护机构，能够使离心控制盘随着晶圆主夹具的底盘转动，随着底盘转动速度的增加，离心控制盘内液体的离心力就越大，进而借助离心力控制弧形块向外侧移动，带动推动杆伸出，对防护臂的一端进行推动，使得防护臂的另一端向气缸的方向偏转，对气缸进行支撑，进一步增加晶圆辅助夹具的稳定性。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的示意图；
图2为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的晶圆主夹具结构立体图；
图3为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的离心控制盘结构剖视图；
图4为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的L形安装板结构立体图；
图5为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的离心控制盘结构阶梯剖视图；
图6为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的弧形块结构立体图；
图7为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的晶圆辅助夹具立体图；
图8为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的晶圆辅助夹具剖视图；
图9为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的防护臂结构立体图；
图10为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的旋转台结构局部立体图；
图11为本发明提出的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置的轨迹槽结构立体图。
图中：1、机壳；2、晶圆主夹具；3、主轴；4、喷头；5、管道组件；6、摆臂；7、L形安装板；71、夹块；72、旋转台；73、第一环形槽；74、驱动腔；75、轨迹槽；76、支撑套；77、第一安装口；78、气缸；79、驱动杆；710、导向杆；8、底盘；9、延长架；91、防护臂；92、第一弹簧；93、离心控制盘；94、旋转滑槽；95、密封环；96、支撑柱；97、套接口；98、推动杆；99、弧形块；910、弹性橡胶块；911、弹性乳胶层；912、铰接杆；913、第二弹簧；10、机架；11、伺服电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-图11，一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，包括由钣金一体成型的机壳1，机壳1安装在刻蚀机设备的机架10上，机壳1的中心处竖直设置有用于带动晶圆转动的晶圆主夹具2，晶圆主夹具2的中心处设有用于带动夹具转动的主轴3，主轴3的输入端设置有驱动主轴3实现旋转动作的伺服电机11，主轴3的中心处呈空心状，并通过真空组件负压吸附住所述晶圆，机壳1的内侧顶壁处还设有用于喷洒刻蚀液的喷头4以及输送刻蚀液的管道组件5，再由设置在机壳1顶部边沿处的摆臂6带动喷头4进行扇形区域内的摆动喷液动作，机壳1的内侧表面设有沿机壳1边缘呈环形阵列分布用于辅助晶圆主夹具2对晶圆进行夹取限位的晶圆辅助夹具。
如图1-图4和图7-图11所示，晶圆辅助夹具包括固定于机壳1内侧表面的L形安装板7，为了对夹块71进行安装并控制夹块71进行旋转，在L形安装板7的上表面设有呈工字形结构对晶圆进行纵向限位的夹块71进行安装的旋转台72，能够通过L形安装板7将旋转台72安装在晶圆主夹具2的四周，通过夹块71对半导体晶圆进行纵向限位，防止半导体晶圆在失去晶圆主夹具2的负压吸附后甩出的情况发生，进一步的，为了能够更好的对半导体晶圆进行夹取，将夹块71固定套接于旋转台72的外表面，并将夹块71的外表面设计成呈圆角长方体形状，以用于对正在进行刻蚀的晶圆进行纵向限位，能够通过旋转台72带动夹块71进行转动，使得夹块71的长度方向指向机壳1的轴心，进而对半导体晶圆进行纵向夹取。
进一步的，为了将旋转台72安装在L形安装板7上，在L形安装板7的上表面开设有用于对旋转台72进行旋转安装的第一环形槽73，进一步的，为了控制旋转台72每次旋转90度，在旋转台72的下表面开设有用于控制旋转台72进行周向旋转的驱动腔74，并在驱动腔74的内侧壁开设有四组首尾相连的用于单向控制旋转台72单次旋转90°的轨迹槽75，能够通过对每组轨迹槽75的驱动控制旋转台72每次只能旋转90度，控制夹块71每次旋转90度，实现对半导体晶圆的夹取和松开。
为了将气缸78安装在L形安装板7上，在L形安装板7的上表面开设有用于对支撑套76进行安装的第一安装口77，并在支撑套76的内壁固定连接有用于驱动旋转台72进行周向转动的气缸78，通过支撑套76将气缸78与L形安装板7之间进行连接，为了通过气缸78的伸缩驱动旋转台72的旋转，在气缸78的气压杆顶端固定连接有驱动杆79，进一步的，在驱动杆79的周侧面固定连接有与轨迹槽75的内壁滑动配合的导向杆710，能够通过支撑套76将气缸78安装在L形安装板7的下方，并通过气缸78对导向杆710进行驱动，通过导向杆710与轨迹槽75的配合控制旋转台72进行转动。
通过设置晶圆辅助夹具，能够通过气缸78带动导向杆710进行升降，上升后再下降为一组动作，通过导向杆710与轨迹槽75的配合带动旋转台72进行转动，控制夹块71转动90度对半导体晶圆进行纵向限位，进而在通过负压对半导体晶圆进行负压吸附后，再配合夹块71对半导体晶圆的纵向限位后，即使半导体晶圆失去负压吸附固定后还可通过夹块71进行夹取固定，进一步增加对半导体晶圆夹取的稳定性。
如图1和图3-图6所示，晶圆主夹具2包括与主轴3顶部螺纹固定的底盘8，底盘8的下端外表面设有通过底盘8的旋转离心力对晶圆辅助夹具进行侧面支撑的防护机构，防护机构包括固定于L形安装板7一侧表面的延长架9，为了对防护臂91进行安装，在延长架9的内壁通过轴承安装有对气缸78的外表面进行扶持的防护臂91，通过轴承使得防护臂91可进行角度偏转，进一步的，为了在防护臂91失去正面挤压力后，控制防护臂91进行复位，在延长架9的一侧表面固定连接有用于对防护臂91的一端进行推动的第一弹簧92，能够通过延长架9对防护臂91进行安装，通过第一弹簧92使得防护臂91在不受其他推动力后不与气缸78进行接触。
防护机构还包括固定于底盘8下端外表面呈空心状态的离心控制盘93，为了对密封离心控制盘93进行密封，在离心控制盘93外边缘处的内顶壁和内底壁均开设有旋转滑槽94，并通过两个旋转滑槽94旋转套接有用于对离心控制盘93进行密封的密封环95，进一步的，为了对密封环95进行支撑，防止密封环95随着离心控制盘93转动，在密封环95的外表面固定连接有八根与机壳1内壁固定连接的支撑柱96，以用于对密封环95和离心控制盘93进行横向支撑，能够通过旋转滑槽94对密封环95进行安装，且由于离心控制盘93与密封环95之间的旋转连接，以及支撑柱96与机壳1的配合使得在离心控制盘93旋转过程中，密封环95保持不动，对离心控制盘93进行支撑。
为了对推动杆98的移动方向进行导向，在密封环95的周侧面开设有呈环形阵列均匀分布的套接口97，在离心控制盘93的内壁设有通过离心力驱动防护臂91进行周向偏转的推动部件，推动部件包括活动套接于套接口97内壁用于对防护臂91进行推动的推动杆98，能够通过套接口97对推动杆98的运动方向进行导向，进而控制推动杆98对防护臂91进行推动。
推动部件还包括设于离心控制盘93内壁的弧形块99，为了对两个相邻的弧形块99之间进行连接，在每两个相邻的弧形块99之间均固定连接有弹性橡胶块910，进一步的，为了对弧形块99和弹性橡胶块910与离心控制盘93之间的缝隙进行密封，在弧形块99和弹性橡胶块910的上表面和下表面均固定连接有用于对弧形块99和弹性橡胶块910与离心控制盘93之间的缝隙进行密封的弹性乳胶层911，并使弹性乳胶层911的上端和下端分别与离心控制盘93的内壁旋转套接，使得在离心控制盘93旋转时，不会影响弹性乳胶层911对液体的密封性。
进一步的，在离心控制盘93的中部内壁装有通过离心控制盘93旋转产生的离心力向外对弧形块99进行推动的液体，能够在离心控制盘93旋转过程中产生的旋转力使得内部液体失去向心力向外移动，随着旋转的速度使得离心力增加，使得液体对弧形块99进行推动，控制弧形块99向远离中心的方向移动，同时，通过弹性乳胶层911对弧形块99和弹性橡胶块910与离心控制盘93的缝隙进行密封，防止液体溢出。
进一步的，为了控制每两个弧形块99之间的距离相同，在弧形块99两端侧表面均安装有用于对每两个相邻的弧形块99之间的相对位置进行控制的铰接杆912，每两个相邻的铰接杆912的自由端通过销轴活动铰接，进一步的，为了在离心力消失后控制推动杆98进行复位，在推动杆98的外表面套接有分别与弧形块99一侧表面和密封环95的内表面固定连接的第二弹簧913，能够通过两个相互铰接的铰接杆912在弧形块99移动时控制两个铰接杆912相互折叠或展开，确保每个弧形块99之间的距离，进而控制每个推动杆98的移动距离相同。
通过设置防护机构，能够使离心控制盘93随着晶圆主夹具2的底盘8转动，随着底盘8转动速度的增加，离心控制盘93内液体的离心力就越大，进而借助离心力控制弧形块99向外侧移动，带动推动杆98伸出，对防护臂91的一端进行推动，使得防护臂91的另一端向气缸78的方向偏转，对气缸78进行支撑，进一步增加晶圆辅助夹具的稳定性。
工作原理：使用时将待加工的半导体晶圆放置在晶圆主夹具2上，通过负压对半导体晶圆进行吸附夹取，随后，控制气缸78得电，使得气缸78带动驱动杆79进行升降，在驱动杆79升降的同时，导向杆710在轨迹槽75内滑动，由于导向杆710是直上直下运动，而旋转台72是旋转安装，使得导向杆710在轨迹槽75内滑动时，会带动旋转台72进行转动，再者，由于每组轨迹槽75的运行范围是旋转台72的四分之一，使得每组轨迹槽75的运行角度为90°，进而带动夹块71进行旋转，使得夹块71对半导体晶圆进行纵向限位；
随着晶圆主夹具2的转速增加，离心控制盘93内的液体由于向心力的减少或消失逐渐远离圆心，对弧形块99进行推动，使得与弧形块99固定的推动杆98在套接口97内伸出，在离心力达到一定时，推动杆98会完全伸出，对防护臂91的一端进行挤压，使得防护臂91的另一端与气缸78的外部接触，对气缸78进行支撑，增加旋转台72的稳定性，在离心力减弱后，通过第一弹簧92和第二弹簧913控制防护臂91和弧形块99进行复位。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，包括由钣金一体成型的机壳(1)，其特征在于，所述机壳(1)的中心处竖直设置有用于带动晶圆转动的晶圆主夹具(2)，所述晶圆主夹具(2)的中心处设有用于带动所述夹具转动的主轴(3)，所述主轴(3)的中心处呈空心状，并通过真空组件负压吸附住所述晶圆，所述机壳(1)的内侧顶壁处还设有用于喷洒刻蚀液的喷头(4)以及输送刻蚀液的管道组件(5)，再由设置在所述机壳(1)顶部边沿处的摆臂(6)带动所述喷头(4)进行扇形区域内的摆动喷液动作，所述机壳(1)的内侧表面设有沿所述机壳(1)边缘呈环形阵列分布用于辅助所述晶圆主夹具(2)对所述晶圆进行夹取限位的晶圆辅助夹具，所述晶圆辅助夹具包括固定于所述机壳(1)内侧表面的L形安装板(7)，所述L形安装板(7)的上表面设有呈工字形结构对所述晶圆进行纵向限位的夹块(71)进行安装的旋转台(72)；
所述L形安装板(7)的上表面开设有用于对所述旋转台(72)进行旋转安装的第一环形槽(73)，所述旋转台(72)的下表面开设有用于控制所述旋转台(72)进行周向旋转的驱动腔(74)，所述驱动腔(74)的内侧壁开设有四组首尾相连的用于单向控制所述旋转台(72)单次旋转90°的轨迹槽(75)，所述L形安装板(7)的上表面开设有用于对支撑套(76)进行安装的第一安装口(77)，所述支撑套(76)的内壁固定连接有用于驱动所述旋转台(72)进行周向转动的气缸(78)，所述气缸(78)的气压杆顶端固定连接有驱动杆(79)，所述驱动杆(79)的周侧面固定连接有与所述轨迹槽(75)的内壁滑动配合的导向杆(710)；
所述晶圆主夹具(2)包括与所述主轴(3)顶部螺纹固定的底盘(8)，所述底盘(8)的下端外表面设有通过所述底盘(8)的旋转离心力对所述晶圆辅助夹具进行侧面支撑的防护机构，所述防护机构包括固定于所述L形安装板(7)一侧表面的延长架(9)，所述延长架(9)的内壁通过轴承安装有对所述气缸(78)的外表面进行扶持的防护臂(91)，所述延长架(9)的一侧表面固定连接有用于对所述防护臂(91)的一端进行推动的第一弹簧(92)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，其特征在于：所述夹块(71)固定套接于所述旋转台(72)的外表面，所述夹块(71)的外表面呈圆角长方体形状，以用于对正在进行刻蚀或清洗的所述晶圆进行纵向限位。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，其特征在于：所述防护机构还包括固定于所述底盘(8)下端外表面呈空心状态的离心控制盘(93)，所述离心控制盘(93)外边缘处的内顶壁和内底壁均开设有旋转滑槽(94)，通过两个所述旋转滑槽(94)旋转套接有用于对离心控制盘(93)进行密封的密封环(95)，所述密封环(95)的外表面固定连接有八根与所述机壳(1)内壁固定连接的支撑柱(96)，以用于对所述密封环(95)和所述离心控制盘(93)进行横向支撑。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，其特征在于：所述密封环(95)的周侧面开设有呈环形阵列均匀分布的套接口(97)，所述离心控制盘(93)的内壁设有通过离心力驱动防护臂(91)进行周向偏转的推动部件，所述推动部件包括活动套接于所述套接口(97)内壁用于对所述防护臂(91)进行推动的推动杆(98)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，其特征在于：所述推动部件还包括设于所述离心控制盘(93)内壁的弧形块(99)，每两个相邻的所述弧形块(99)之间均固定连接有弹性橡胶块(910)，且所述弧形块(99)和所述弹性橡胶块(910)的上表面和下表面均固定连接有用于对所述弧形块(99)和所述弹性橡胶块(910)与所述离心控制盘(93)之间的缝隙进行密封的弹性乳胶层(911)，所述弹性乳胶层(911)的上端和下端分别与所述离心控制盘(93)的内壁旋转套接，所述离心控制盘(93)的中部内壁装有通过所述离心控制盘(93)旋转产生的离心力向外对所述弧形块(99)进行推动的液体。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆刻蚀或清洗的夹定装置，其特征在于：所述弧形块(99)两端侧表面均安装有用于对每两个相邻的所述弧形块(99)之间的相对位置进行控制的铰接杆(912)，每两个相邻的所述铰接杆(912)的自由端通过销轴活动铰接，所述推动杆(98)的外表面套接有分别与所述弧形块(99)一侧表面和密封环(95)的内表面固定连接的第二弹簧(913)。
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