CN115466502A - 一种石墨烯导电鞋垫材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种石墨烯导电鞋垫材料及其制备方法,由以下物质按重量份组成:热塑性聚氨酯弹性体30‑38份,EVA20‑24份,石墨烯粉2‑5份,硅烷偶联剂2‑4份,表面活性剂5‑8份,填充剂9‑12份,交联剂5‑8份,发泡剂3‑5份,催化剂0.2‑2份。本发明制备的导电鞋垫制备工艺简单,导电性能良好,同时具备一定的抗菌效果。

Description

一种石墨烯导电鞋垫材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及复合材料领域,具体涉及一种石墨烯导电鞋垫材料及其制备方法。
背景技术
鞋垫是人们日常出行不可或缺的附加品,其在鞋内底部充当减缓压力的作用,可以改善脚底因长时间站立、行走和运动而产生的不适感。这是鞋垫自诞生以来便具备的常规功能,而现在的鞋垫不仅仅只发挥简单的常规作用,像具备保健功能的保健鞋垫,除臭抗菌鞋垫,防水鞋垫,增高鞋垫等等。
不同场景下所需鞋垫具备的功能有所不同,比如经常在易产生静电的环境中工作的工人,他们就需要具备能及时帮助排除身上所产生的电荷的功能鞋垫,及时排走这些电荷,是对他们身体健康的强有力保障。而现在的具备导电功能的鞋垫往往存在导电性能不佳的缺点,不利于工人长时间使用,因此,发明一种导电性能优良的鞋垫显得尤为重要。申请号CN110537755A的专利提供了一种内置导电介质的除静电鞋垫,包括正面和反面,鞋垫的正面与反面均缝制有柔软吸汗布料,布料中添加了导电介质条,使静电倒入到人体外,避免静电在人体内堆积,导电介质条主要采用导电橡胶,导电硅胶及导电碳纤维等柔性的导电材料,避免由于鞋子导电而造成误触电的安全事故。但其存在工艺复杂,导电效果不佳且不具备一定的除菌性能。
本发明中的石墨烯导电材料不仅具有导电性能优良的性质,同时还具有一定的抗菌性。
发明内容
本申请通过提供一种石墨烯导电鞋垫材料及其制备方法,解决现有技术中导电功能鞋垫存在导电性能不佳的问题,同时还具备一定的抗菌性。
本申请提供了一种石墨烯导电鞋垫材料,由以下物质按重量份组成:热塑性聚氨酯弹性体30-38份,EVA20-24份,石墨烯粉2-5份,硅烷偶联剂2-4份,表面活性剂5-8份,填充剂9-12份,交联剂5-8份,发泡剂3-5份,催化剂0.2-2份。
在一种优选的实施方式中,所述的热塑性聚氨酯弹性体包括聚酯型、聚醚型中的至少一种。
进一步优选的,所述的热塑性聚氨酯弹性体为聚醚热塑性聚氨酯弹性体990R,CAS号为1211-14-9,购买自广东翁江化学试剂有限公司。
在一种优选的实施方式中,所述的EVA中乙酸乙烯含量为5%-15wt%。
进一步优选的,所述的EVA中乙酸乙烯含量为10wt%,购买自凌源贝卞森生物科技有限公司。
聚醚型热塑性聚氨酯弹性体中含有大量的醚键、羟基等基团,因为醚键的内聚能比较低,并且易于旋转,EVA分子链中引入了乙酸乙烯单体,降低了材料本身的结晶度,提高了两者之间的相溶性,因此由它们作为基材制备的鞋垫材料柔顺性好,具有较高的回弹性,柔韧性和抗冲击性。
在一种优选的实施方式中,所述的石墨烯粉为单层结构或/和多层结构。
进一步优选的,所述的石墨烯粉为单层结构,购买自浙江亚美纳米科技有限公司。
石墨烯的结构为稳定的平面六边形结构,当施加外部机械力时,碳原子面会随之变形,从而达到结构稳定,其中每个碳原子均为sp2杂化,并且贡献剩余一个p轨道上的电子,从而形成π键,π电子可以自由的移动,因此赋予了石墨烯非常好的导电性。
在一种优选的实施方式中,所述的硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550,购买自曲阜晨光化工有限公司。
硅烷偶联剂中的活性官能团,如氧基、乙烯基、环氧基等等,可以促使共聚物之间产生连接作用,并提高连接强度,使得共聚物更加的柔顺。
在一种优选的实施方式中,所述的表面活性剂为聚乙烯醇、聚氧化乙烯中的至少一种。
进一步优选的,所述的表面活性剂中聚乙烯醇和聚氧化乙烯两者的重量比值为1-2:1。
进一步优选的,所述的表面活性剂中聚乙烯醇和聚氧化乙烯两者的重量比值为2:1。
进一步优选的,所述的聚乙烯醇醇解度为70%-80%,所述聚乙烯醇的CAS号为9002-89-5,购买自天津希恩思生化科技有限公司,所述聚氧化乙烯分子量为40000-60000。
更优选的,所述的聚氧化乙烯分子量为50000,所述聚氧化乙烯的CAS号为68441-17-8,购买自北京华威锐科化工有限公司。
表面活性剂聚乙烯醇和聚氧化乙烯的存在,提供了大量具有亲水、亲油的结构,从而大大降低了界面张力并且增加了体系的粘度,两者协同作用下,会与体系中的石墨烯片层结构形成较强的相互作用,互相络合,克服了石墨烯本身之间的π键相互作用,将石墨烯稳定的分散在体系中,并且,两者还充当桥梁的作用将石墨烯与载体很好的结合起来,这极大提高了石墨烯在体系中分散均匀性,大大提高了最终材料的导电性能。
在一种优选的实施方式中,所述的填充剂为炭黑、碳酸钙、壳聚糖、硅藻土中的至少一种。
进一步优选的,所述的填充剂中炭黑、壳聚糖与硅藻土三者的重量份比值为2:1:1。
进一步优选的,所述的壳聚糖的脱乙酰度为75%-85%,壳聚糖的CAS号为9012-76-4,购买自化夏化学北京公司。
进一步优选的,所述炭黑的平均粒径为80-100nm,购买自天津希恩思生化科技有限公司。所述硅藻土购买自北京大田丰拓化学技术有限公司。
选择平均粒径为80-100nm的炭黑加入到体系中,其提供了大量的羟基、羧基等基团,同时,加入的壳聚糖也带有大量的羟基,硅藻土呈现出多孔结构,三者在体系中协同作用下,不仅可以使得体系更加稳定,还有利于使得内部孔泡致密均匀,分散材料的同时极大的提高了材料的回弹性,并且,壳聚糖和硅藻土的吸附作用,使得制备的材料具有较好的抑菌能力和吸水能力,炭黑也进一步提高了导电性。
在一种优选的实施方式中,所述的交联剂为2-异丙基咪唑、四气邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、三亚乙基四胺、二甲胺基丙胺、二乙胺基丙胺中的至少一种。
进一步优选的,所述的交联剂中2-异丙基咪唑与三亚乙基四胺两者的重量比值为1:1。
进一步优选的,所述的2-异丙基咪唑的CAS号为36947-68-9,购买自上海将来实业股份有限公司,所述的三亚乙基四胺的CAS号为112-24-3,购买自广东名图化工有限公司。
2-异丙基咪唑和三亚乙基四胺在体系中提供了大量的活性基团,在体系分子之间起到了很好的桥梁作用,使多个线型分子相关交联成网状结构,提高材料的强度和耐磨性。
在一种优选的实施方式中,所述的发泡剂为二苯磺酰肼醚、硬脂酸、碳酸氢钠中的至少一种。
进一步优选的,所述的发泡剂中硬脂酸和碳酸氢钠的重量份比值为1:1。所述硬脂酸购买自武汉梦奇科技有限公司;所述碳酸氢钠购买自永华化学股份有限公司。
硬脂酸和碳酸氢钠的加入,使得材料在加工过程中避免焦化,稳定体系的同时,在体系中会产生大量气体,从而在聚合物组成中形成细孔状,起到发泡的作用,提高弹性。
在一种优选的实施方式中,所述的催化剂为四甲基乙二胺、四甲基丙二胺、四甲基己二胺中的至少一种。
进一步优选的,所述的催化剂为四甲基丙二胺,购买自上海麦克林生化科技有限公司。
四甲基丙二胺的加入有效提高了体系的反应速度,改善表面固化和粘结性。
本申请提供了一种石墨烯导电鞋垫材料的制备方法,包括以下步骤:首先按质量份称取所需组分,将所需的热塑性聚氨酯弹性体、EVA、硅烷偶联剂投入搅拌机中,搅拌混合均匀,然后将表面活性剂、填充剂、石墨烯粉、交联剂、发泡剂、催化剂投入到搅拌机中,搅拌混合均匀,得到均匀的混合物;
将混合物加入双螺杆挤出机中,挤出造粒,即可得到石墨烯导电鞋垫材料,双螺杆挤出机控制温度为160-185℃。
本发明产生了以下有益效果:1)针对导电鞋垫材料制备工艺繁琐,导电性能差的问题,本发明通过搭配合理的组分,选择简单的制造工艺,制备出石墨烯分散均匀,导电性能好的石墨烯导电鞋垫材料;石墨烯作为导电发热材料,导电发热转化效果高,并且石墨烯可产生部分红外辐射能,有利于改善脚部血液循环;2)体系中加入壳聚糖,硅藻土成分,在起到填充作用的同时,其极强的吸附性使得鞋垫材料的吸水性大大提高,同时也有抑制细菌繁殖的作用。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步详细清楚的说明描述。
实施例1
本发明的实施例1具体提供了一种石墨烯导电鞋垫材料,按重量份计,由以下物质组成:热塑性聚氨酯弹性体35份,EVA22份,石墨烯粉4份,硅烷偶联剂3份,表面活性剂6份,填充剂10份,交联剂6份,发泡剂4份,催化剂1份。
所述热塑性聚氨酯弹性体为聚醚热塑性聚氨酯弹性体990R,CAS号为1211-14-9,购买自广东翁江化学试剂有限公司。
所述EVA中乙酸乙烯的含量为10wt%,购买自凌源贝卞森生物科技有限公司。
所述石墨烯粉为单层结构,购买自浙江亚美纳米科技有限公司。
所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550,购买自曲阜晨光化工有限公司。
所述的表面活性剂中聚乙烯醇和聚氧化乙烯两者的重量比值为2:1,所述的聚乙烯醇醇解度为70%-80%,所述聚乙烯醇的CAS号为9002-89-5,购买自天津希恩思生化科技有限公司,所述聚氧化乙烯分子量为50000,所述聚氧化乙烯的CAS号为68441-17-8,购买自北京华威锐科化工有限公司。
所述的填充剂中炭黑、壳聚糖与硅藻土三者的重量份比值为2:1:1;所述的壳聚糖的脱乙酰度为75%-85%,壳聚糖的CAS号为9012-76-4,购买自化夏化学北京公司;所述炭黑的平均粒径为80-100nm,购买自天津希恩思生化科技有限公司;所述硅藻土购买自北京大田丰拓化学技术有限公司。
所述的交联剂中2-异丙基咪唑与三亚乙基四胺两者的重量比值为1:1;所述的2-异丙基咪唑的CAS号为36947-68-9,购买自上海将来实业股份有限公司,所述的三亚乙基四胺的CAS号为112-24-3,购买自广东名图化工有限公司。
所述的发泡剂中硬脂酸和碳酸氢钠的重量份比值为1:1;所述硬脂酸购买自武汉梦奇科技有限公司;所述碳酸氢钠购买自永华化学股份有限公司。
所述的催化剂为四甲基丙二胺,购买自上海麦克林生化科技有限公司。
一种石墨烯导电鞋垫材料的制备方法,包括以下步骤:首先按质量份称取所需组分,将所需的热塑性聚氨酯弹性体、EVA、硅烷偶联剂投入搅拌机中,搅拌混合均匀,然后将表面活性剂、填充剂、石墨烯粉、交联剂、发泡剂、催化剂投入到搅拌机中,搅拌混合均匀,得到均匀的混合物;
将混合物加入双螺杆挤出机中,挤出造粒,即可得到石墨烯导电鞋垫材料,双螺杆挤出机控制温度为169℃。
实施例2
本发明的实施例2具体提供了一种石墨烯导电鞋垫材料,按重量份计,由以下物质组成:热塑性聚氨酯弹性体38份,EVA24份,石墨烯粉5份,硅烷偶联剂4份,表面活性剂7.5份,填充剂12份,交联剂8份,发泡剂5份,催化剂2份。
所述各组分同实施例1,制备方法同实施例1。
实施例3
本发明的实施例3具体提供了一种石墨烯导电鞋垫材料,按重量份计,由以下物质组成:热塑性聚氨酯弹性体30份,EVA20份,石墨烯粉2份,硅烷偶联剂2份,表面活性剂6份,填充剂9份,交联剂5份,发泡剂3份,催化剂0.4份。
所述各组分同实施例1,制备方法同实施例1
对比例1
本发明的对比例1具体提供了一种石墨烯导电鞋垫材料,其具体实施方式同实施例1,不同之处在于,组分中不包括石墨烯粉。
对比例2
本发明的对比例2具体提供了一种石墨烯导电鞋垫材料,其具体实施方式同实施例1,不同之处在于,表面活性剂中只添加聚氧化乙烯2份。
对比例3
本发明的对比例3具体提供了一种石墨烯导电鞋垫材料,其具体实施方式同实施例1,不同之处在于,表面活性剂中只添加聚乙烯醇4份。
对比例4
本发明的对比例4具体提供了一种石墨烯导电鞋垫材料,其具体实施方式同实施例1,不同之处在于,所述填充剂中炭黑为5份,硅藻土为2.5份。
对比例5
本发明的对比例5具体提供了一种石墨烯导电鞋垫材料,其具体实施方式同实施例1,不同之处在于,所述填充剂中炭黑为5份,壳聚糖为2.5份。
性能测试方法
1)表面电阻测试:按照GB/T15738-2008导电和抗静电纤维增强塑料电阻率试验方法测试;
2)抗菌性测试:按照FZ/T 73023-2006进行抗菌性测试,主要对金黄色葡萄球菌,大肠杆菌进行测试。
测试结果见表1
表1
Figure BDA0003645077300000071
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种石墨烯导电鞋垫材料,其特征在于,由以下物质按重量份组成:热塑性聚氨酯弹性体30-38份,EVA20-24份,石墨烯粉2-5份,硅烷偶联剂2-4份,表面活性剂5-8份,填充剂9-12份,交联剂5-8份,发泡剂3-5份,催化剂0.2-2份。
2.如权利要求1所述的一种石墨烯导电鞋垫材料,其特征在于,所述热塑性聚氨酯弹性体包括聚酯型、聚醚型中的至少一种。
3.如权利要求1所述的一种石墨烯导电鞋垫材料,其特征在于,所述石墨烯粉为单层结构或/和多层结构。
4.如权利要求1所述的一种石墨烯导电鞋垫材料,其特征在于,所述表面活性剂为聚乙烯醇、聚氧化乙烯中的至少一种。
5.如权利要求4所述的一种石墨烯导电鞋垫材料,其特征在于,所述表面活性剂中聚乙烯醇和聚氧化乙烯两者的重量比值为1-2:1。
6.如权利要求1所述的一种石墨烯导电鞋垫材料,其特征在于,所述填充剂为炭黑、碳酸钙、壳聚糖、硅藻土中的至少一种。
7.如权利要求1所述的一种石墨烯导电鞋垫材料,其特征在于,所述交联剂为2-异丙基咪唑、四气邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、三亚乙基四胺、二甲胺基丙胺、二乙胺基丙胺中的至少一种。
8.如权利要求1所述的一种石墨烯导电鞋垫材料,其特征在于,所述发泡剂为二苯磺酰肼醚、硬脂酸、碳酸氢钠中的至少一种。
9.如权利要求1所述的一种石墨烯导电鞋垫材料,其特征在于,所述催化剂为四甲基乙二胺、四甲基丙二胺、四甲基己二胺中的至少一种。
10.一种如权利要求1-9任一种石墨烯导电鞋垫材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)按质量份称取所需组分,将所需的热塑性聚氨酯弹性体、EVA、硅烷偶联剂投入搅拌机中,搅拌混合均匀,然后将表面活性剂、填充剂、石墨烯粉、交联剂、发泡剂、催化剂投入到搅拌机中,搅拌混合均匀,得到均匀的混合物;(2)将混合物加入双螺杆挤出机中,挤出造粒,即可得到石墨烯导电鞋垫材料。
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