CN115464334A - 一种电脑外壳及其冲压成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电脑外壳及其冲压成型方法，包括外壳底板；所述外壳底板底端设置有换热器，所述换热器通过螺栓固定安装在外壳底板底端位置，所述换热器一端设置有出风口，所述换热器另一端设置有进风口，所述换热器内部位于出风口一侧位置设置有风机，所述风机通过螺栓固定安装在换热器内部位置，所述外壳底板内部设置有制冷腔，所述制冷腔通过螺栓固定安装在外壳底板内部底端位置，所述制冷腔内部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片通过螺栓固定安装在制冷腔内部位置。本发明需要对外壳底板内部进行降温时，通过开关开启风机和半导体制冷片，半导体制冷片上端制冷端位置将会制冷，通过冷源对外壳底板内部的电子元件进行降温。

Description

一种电脑外壳及其冲压成型方法
技术领域
本发明涉及电脑外壳技术领域，具体是一种电脑外壳及其冲压成型方法。
背景技术
笔记本电脑又称手提电脑或膝上型电脑，是一种小型、可携带的个人电脑，通常重1-3公斤。其发展趋势是体积越来越小，重量越来越轻，而功能却越发强大。
现有的笔记本电脑在涉及时，为增加其防水性能，使得散热性能较差，长时间使用时，内部电子元件的温度较高，长时间处于高温状态下工作，将会影响电子元件的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电脑外壳及其冲压成型方法，以解决现有的笔记本电脑在涉及时，为增加其防水性能，使得散热性能较差，长时间使用时，内部电子元件的温度较高，长时间处于高温状态下工作，将会影响电子元件的使用寿命的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电脑外壳及其冲压成型方法，包括外壳底板；所述外壳底板底端设置有换热器，所述换热器通过螺栓固定安装在外壳底板底端位置，所述换热器一端设置有出风口，所述换热器另一端设置有进风口，所述换热器内部位于出风口一侧位置设置有风机，所述风机通过螺栓固定安装在换热器内部位置，所述外壳底板内部设置有制冷腔，所述制冷腔通过螺栓固定安装在外壳底板内部底端位置，所述制冷腔内部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片通过螺栓固定安装在制冷腔内部位置。
优选的，所述换热器内部设置有导热板，所述导热板一端伸入制冷腔内部位置。
优选的，所述外壳底板内部设置有加强板，所述加强板通过粘合胶粘贴在外壳底板内部位置。
优选的，所述换热器内部位于进风口和出风口一侧位置设置有过滤网，所述过滤网通过螺栓固定安装在换热器内部位置。
优选的，所述外壳底板底端四周设置有摩擦垫，所述摩擦垫通过粘合胶粘贴在外壳底板端四周。
优选的，所述外壳底板内部和制冷腔之间形成填料腔，所述填料腔内部填充有干燥剂。
一种电脑外壳及其冲压成型方法，包括以下步骤：
S1：选择板材，对板材进行清洗和裁切；
S2：对处理后的板材进行冲压成型操作；
S3：将冲压成型的板材进程除油、除蜡处理；
S4：然后将板材进行锻压。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、需要对外壳底板内部进行降温时，通过开关开启风机和半导体制冷片，半导体制冷片上端制冷端位置将会制冷，通过冷源对外壳底板内部的电子元件进行降温；
2、导热板的设置能够对半导体制冷片产热端产生的热量快速的导出，方便对半导体制冷片进行降温；
3、加强板所使用的碳纤维板具有较强的韧性，能够增加外壳底板的抗撞击性能；
4、填料腔内部的干燥剂能够对外壳底板内部空气中的水分进行吸附，保持外壳底板内部的干燥性，避免在降温的过程中，外壳底板内部的水蒸气含量较大，降温导致凝结，影响内部电力元件的使用。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的后视结构示意图；
图3为本发明外壳底板内部的结构示意图；
图4为本发明图3中A的结构示意图。
图中：1、外壳底板；2、制冷腔；3、换热器；4、摩擦垫；5、半导体制冷片；6、填料腔；7、过滤网；8、出风口；9、风机；10、导热板；11、加强板；12、进风口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2、图3图4，本发明实施例中，一种电脑外壳及其冲压成型方法，包括外壳底板1；外壳底板1底端设置有换热器3，换热器3通过螺栓固定安装在外壳底板1底端位置，换热器3一端设置有出风口8，换热器3另一端设置有进风口12，换热器3内部位于出风口8一侧位置设置有风机9，风机9通过螺栓固定安装在换热器3内部位置，外壳底板1内部设置有制冷腔2，制冷腔2通过螺栓固定安装在外壳底板1内部底端位置，制冷腔2内部设置有半导体制冷片5，半导体制冷片5通过螺栓固定安装在制冷腔2内部位置。
进一步，换热器3内部设置有导热板10，导热板10一端伸入制冷腔2内部位置，导热板10的设置能够对半导体制冷片5产热端产生的热量快速的导出，方便对半导体制冷片5进行降温。
进一步，外壳底板1内部设置有加强板11，加强板11通过粘合胶粘贴在外壳底板1内部位置，加强板11所使用的碳纤维板具有较强的韧性，能够增加外壳底板1的抗撞击性能。
进一步，换热器3内部位于进风口8和出风口12一侧位置设置有过滤网7，过滤网7通过螺栓固定安装在换热器3内部位置，过滤网7的设置用于对进入换热器3内部的空气进行过滤，避免空气中的灰尘进入换热器3内部位置，影响对换热器3内部的降温。
进一步，外壳底板1底端四周设置有摩擦垫4，摩擦垫4通过粘合胶粘贴在外壳底板1端四周，摩擦垫4的设置用于增加外壳底板1底端的摩擦力，避免在使用时出现滑动的现象。
进一步，外壳底板1内部和制冷腔2之间形成填料腔6，填料腔6内部填充有干燥剂，填料腔6内部的干燥剂能够对外壳底板1内部空气中的水分进行吸附，保持外壳底板1内部的干燥性，避免在降温的过程中，外壳底板1内部的水蒸气含量较大，降温导致凝结，影响内部电力元件的使用。
一种电脑外壳及其冲压成型方法，包括以下步骤：
S1：选择板材，对板材进行清洗和裁切；
S2：对处理后的板材进行冲压成型操作；
S3：将冲压成型的板材进程除油、除蜡处理；
S4：然后将板材进行锻压。
本发明的工作原理及使用流程：使用时，需要对外壳底板1内部进行降温时，通过开关开启风机9和半导体制冷片5，半导体制冷片5上端制冷端位置将会制冷，通过冷源对外壳底板1内部的电子元件进行降温，半导体制冷片5产热端产生的热量将会导入换热器3内部，风机9将会带动气流进行流动，通过流动的空气对换热器3内部进行降温。
最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电脑外壳，包括外壳底板(1)；其特征在于：所述外壳底板(1)底端设置有换热器(3)，所述换热器(3)通过螺栓固定安装在外壳底板(1)底端位置，所述换热器(3)一端设置有出风口(8)，所述换热器(3)另一端设置有进风口(12)，所述换热器(3)内部位于出风口(8)一侧位置设置有风机(9)，所述风机(9)通过螺栓固定安装在换热器(3)内部位置，所述外壳底板(1)内部设置有制冷腔(2)，所述制冷腔(2)通过螺栓固定安装在外壳底板(1)内部底端位置，所述制冷腔(2)内部设置有半导体制冷片(5)，所述半导体制冷片(5)通过螺栓固定安装在制冷腔(2)内部位置。
2.根据权利要求1所述的一种电脑外壳，其特征在于：所述换热器(3)内部设置有导热板(10)，所述导热板(10)一端伸入制冷腔(2)内部位置。
3.根据权利要求1所述的一种电脑外壳，其特征在于：所述外壳底板(1)内部设置有加强板(11)，所述加强板(11)通过粘合胶粘贴在外壳底板(1)内部位置。
4.根据权利要求1所述的一种电脑外壳，其特征在于：所述换热器(3)内部位于进风口(8)和出风口(12)一侧位置设置有过滤网(7)，所述过滤网(7)通过螺栓固定安装在换热器(3)内部位置。
5.根据权利要求1所述的一种电脑外壳，其特征在于：所述外壳底板(1)底端四周设置有摩擦垫(4)，所述摩擦垫(4)通过粘合胶粘贴在外壳底板(1)端四周。
6.根据权利要求1所述的一种电脑外壳，其特征在于：所述外壳底板(1)内部和制冷腔(2)之间形成填料腔(6)，所述填料腔(6)内部填充有干燥剂。
7.根据权利要求1所述的一种电脑外壳及其冲压成型方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：选择板材，对板材进行清洗和裁切；
S2：对处理后的板材进行冲压成型操作；
S3：将冲压成型的板材进程除油、除蜡处理；
S4：然后将板材进行锻压。
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