CN211702805U - 一种温控箱用制冷加热系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温控箱用制冷加热系统,包括温控箱箱体,温控箱箱体的内腔被隔板分为工作腔和辅助腔,温控箱箱体侧板开设有换热孔,隔板的板体中放置有半导体制冷片,温控箱箱体的顶板嵌入固定有翻转电机,翻转电机的输出轴与半导体制冷片的上端固定,隔板的板体开设有矩形孔,半导体制冷片下端中心处固定有中空轴,中空轴中穿设有线缆,线缆的底端连接有控制单元;辅助腔中设有便于半导体制冷片旋转的凸盒,凸盒的内部装有向外排风的排风扇。本实用新型通过半导体制冷片的翻转来实现制冷或制热,半导体制冷片既能制冷,又能加热,因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统,且能够进行远程操控,操作方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及温控箱技术领域,尤其涉及一种温控箱用制冷加热系统。
背景技术
热设计即电子设备热设计,电子设备内的电子元器件一般都有使用温度范围,而电子元器件一般都有一定的热耗,如果不采取措施,电子设备内环境温度就会超过电子元器件允许的温度范围,超过电子元器件温度范围后会出现性能下降、不能工作直至烧毁,且环境温度过低,电子元器件亦无法正常工作。由于箱体内的电子模块较多,而电子设备也朝小型化、轻型化方向发展,必然造成体积功率密度的增大,使得传统散热方法不能满足箱体领域小型化和轻型化要求,同时也不能满足电子设备电磁屏蔽及防水要求。因此,在低热耗箱体领域,亟需提供一种结构紧凑、小型化、防水和电磁屏蔽方面效果良好的温控箱体。
为此,公开号为CN207040104U的专利说明书中公开了一种具有双热电制冷模组的温控箱,箱体一侧设有控制箱体内空气温度的第一热电制冷模组,箱体另一侧设有控制箱体内发热电子元器件温度的第二热电制冷模组。该温控箱可根据需要调节箱体的制冷量,恒温精度可达±0.1℃,适用于对电子仪器工作温度要求较高的大型精密电子仪器。另外由于结构紧凑,利于构成密闭系统,具有比传统通风散热更好的电磁屏蔽性能,同时具有比传统通风散热更好的防雨防水性能。
但是上述这种温控箱存在不足之处,一是制冷加热系统过于复杂,不利于箱体的小型化设计;二是不能远程操控,使用时不够便捷。因此,需要对其进行优化改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述问题,提供一种温控箱用制冷加热系统。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型是通过以下技术方案实现:
一种温控箱用制冷加热系统,包括温控箱箱体,所述温控箱箱体的内腔被隔板分为工作腔和辅助腔,所述温控箱箱体侧板开设有与工作腔连通的换热孔,所述隔板的板体中放置有呈矩形的半导体制冷片,所述温控箱箱体的顶板嵌入固定有翻转电机,所述翻转电机的输出轴与半导体制冷片的上端固定,所述隔板的板体开设有便于半导体制冷片水平翻转的矩形孔,所述半导体制冷片下端中心处固定有作为旋转中心轴的中空轴,所述中空轴中穿设有线缆,所述线缆中设有能够适应半导体制冷片旋转的旋转电性连接器,所述线缆的底端连接有控制单元;所述辅助腔中设有便于半导体制冷片旋转的凸盒,所述凸盒的内部装有向外排风的排风扇。
进一步地,上述温控箱用制冷加热系统中,所述凸盒位于排风扇的出风侧设有均布出风孔的出风板。
进一步地,上述温控箱用制冷加热系统中,所述出风孔为倾斜的条形孔,且条形孔的内端高于外端。
进一步地,上述温控箱用制冷加热系统中,所述控制单元包括单片机、传感器、适配器、无线收发模块和电源,所述单片机分别与传感器、适配器、无线收发模块和电源连接,所述传感器分别与半导体制冷片、传感器连接,所述传感器与适配器连接,所述适配器与无线收发模块连接。
进一步地,上述温控箱用制冷加热系统中,所述传感器内部设置有整流器与温度传感器。
进一步地,上述温控箱用制冷加热系统中,所述隔板位于矩形孔左右两侧对称固定有橡胶密封条。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型结构设计合理,相对于复杂传统的制冷加热系统,其通过半导体制冷片的翻转来实现制冷或制热,半导体制冷片既能制冷,又能加热,因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统,且能够进行远程操控,操作方便。
当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中半导体制冷片及其连接部件的结构示意图;
图3为本实用新型中控制单元的结构示意图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1-温控箱箱体,2-隔板,3-工作腔,4-辅助腔,5-换热孔,6-半导体制冷片,7-翻转电机,8-输出轴,9-中空轴,10-线缆,11-控制单元,111-单片机,112-传感器,113-适配器,114-无线收发模块,115-电源,12-凸盒,13-排风扇,14-出风板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3所示,本实施例为一种温控箱用制冷加热系统,包括温控箱箱体1,温控箱箱体1的内腔被隔板2分为工作腔3和辅助腔4,温控箱箱体1侧板开设有与工作腔3连通的换热孔5。隔板2的板体中放置有呈矩形的半导体制冷片6,温控箱箱体1的顶板嵌入固定有翻转电机7,翻转电机7的输出轴8与半导体制冷片6的上端固定,隔板2的板体开设有便于半导体制冷片6水平翻转的矩形孔。半导体制冷片6下端中心处固定有作为旋转中心轴的中空轴9,中空轴9中穿设有线缆10。线缆10中设有能够适应半导体制冷片6旋转的旋转电性连接器,线缆10的底端连接有控制单元11。
本实施例中,控制单元11包括单片机111、传感器112、适配器113、无线收发模块114和电源115,单片机111分别与传感器112、适配器113、无线收发模块114和电源115连接,传感器112分别与半导体制冷片6、传感器112连接,传感器112与适配器113连接,适配器113与无线收发模块114连接。传感器112内部设置有整流器与温度传感器。控制单元11的各部件均可通过市售购买,本实施例只是进行应用。
本实施例中,辅助腔4中设有便于半导体制冷片6旋转的凸盒12,凸盒12的内部装有向外排风的排风扇13。凸盒12位于排风扇13的出风侧设有均布出风孔的出风板14。出风孔为倾斜的条形孔,且条形孔的内端高于外端。
本实施例中,隔板2位于矩形孔左右两侧对称固定有橡胶密封条,橡胶密封条具有柔性,这样既不会阻碍半导体制冷片6的翻转,又能在半导体制冷片6翻转后保障工作腔3和辅助腔4处于封闭状态。
本实施例的一个具体应用为:本实施例结构设计合理,相对于复杂传统的制冷加热系统,其通过半导体制冷片6的翻转来实现制冷或制热,半导体制冷片6既能制冷,又能加热,因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统,且能够进行远程操控,操作方便。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (6)
1.一种温控箱用制冷加热系统,包括温控箱箱体,其特征在于:所述温控箱箱体的内腔被隔板分为工作腔和辅助腔,所述温控箱箱体侧板开设有与工作腔连通的换热孔,所述隔板的板体中放置有呈矩形的半导体制冷片,所述温控箱箱体的顶板嵌入固定有翻转电机,所述翻转电机的输出轴与半导体制冷片的上端固定,所述隔板的板体开设有便于半导体制冷片水平翻转的矩形孔,所述半导体制冷片下端中心处固定有作为旋转中心轴的中空轴,所述中空轴中穿设有线缆,所述线缆中设有能够适应半导体制冷片旋转的旋转电性连接器,所述线缆的底端连接有控制单元;所述辅助腔中设有便于半导体制冷片旋转的凸盒,所述凸盒的内部装有向外排风的排风扇。
2.根据权利要求1所述的温控箱用制冷加热系统,其特征在于:所述凸盒位于排风扇的出风侧设有均布出风孔的出风板。
3.根据权利要求2所述的温控箱用制冷加热系统,其特征在于:所述出风孔为倾斜的条形孔,且条形孔的内端高于外端。
4.根据权利要求1所述的温控箱用制冷加热系统,其特征在于:所述控制单元包括单片机、传感器、适配器、无线收发模块和电源,所述单片机分别与传感器、适配器、无线收发模块和电源连接,所述传感器分别与半导体制冷片、传感器连接,所述传感器与适配器连接,所述适配器与无线收发模块连接。
5.根据权利要求4所述的温控箱用制冷加热系统,其特征在于:所述传感器内部设置有整流器与温度传感器。
6.根据权利要求1所述的温控箱用制冷加热系统,其特征在于:所述隔板位于矩形孔左右两侧对称固定有橡胶密封条。
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