CN101547589B - 散热块系统 - Google Patents

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Abstract

本发明的散热块系统,包括位于电路板上的散热块,该散热块的上表面贴附发热电子元件,该散热块为圆台体,且该圆台体的侧面与其上表面的连接处为圆弧面,散热块内部带有凹槽,凹槽形成的散热块内部空间与外部大气相贯通,在所述凹槽下方有散热风扇。所述散热块之间通过传热部件相连接,集中散热装置通过传热部件与各散热块连接,本散热块系统使电路板各散热块间温度均衡,各散热块自身温度均衡,能集中处理热量,使多个散热块在较低设备投入的情况下,有很高的散热能力,还能将各散热块的热量集中转换成电能,再给散热设备供电,高效而节约地利用了能源。

Description

散热块系统
技术领域
本发明涉及电子设备散热领域,尤其是一种散热块系统。
背景技术
现有的散热块多为长方体等带有棱角的形状,如图2所示,容易在棱角处产生过高温度,每一个散热块自身各处温度不均衡,容易造成散热不均损坏电路板。且现在用于电路板电子元件的散热块为分布式设计,各自孤立发挥散热功效,导致不同散热块间温度差别较大,不容易发挥散热块的最大工作能力,较大的温度差异还会造成电路板变形,直接损坏电路。同时,各散热块孤立工作,不利于作进一步的降温处理。目前还没有一种使各散热块温度均衡,能集中处理热量的散热设备。
发明内容
本发明的目的是提供一种使各散热块自身温度均衡,电路板各散热块间温度均衡,使散热块最大限度发挥功效,且能集中处理热量的散热块系统。
本发明的散热块系统通过下述技术方案予以实现:
散热块系统,包括位于电路板上的散热块,该散热块的上表面贴附发热电子元件,该散热块为圆台体,用一个平行于圆锥底面的平面去截圆锥,底面与截面之间的部分叫做圆台。且该圆台体的侧面与其上表面的连接处为圆弧面,散热块的表面没有棱角,热量分布均匀。散热块内部带有凹槽,凹槽形成的散热块内部空间与外部大气相贯通,在凹槽下方有散热风扇。
对该散热块的进一步改进,包括电路板上对应于各发热电子元件的数个散热块,散热块之间通过传热部件相连接,传热部件起散热作用,同时使所连接的散热块间温度达到均衡。所述传热部件可以是金属贴片,直接贴附于各散热块间的电路板上。该传热部件也可以是传热管道,管道内部空间与散热块内部空间相连通。还可包括一集中散热装置,该集中散热装置通过传热部件与各散热块连接,该集中散热装置可以是风扇、空调、吸热器、热电转换装置等,散热块的热量通过传热管道送到集中散热装置作降温处理。包括一热电转换装置,将各散热块热量集中转化为电能,供散热风扇、集中散热装置等用电设备。
本发明的散热块系统与现有技术相比,有如下积极效果:
本散热块系统使各散热块自身温度均衡,电路板各散热块间温度均衡,使散热块最大限度发挥功效,还能集中处理热量,使多个散热块在较低设备投入的情况下,有很高的散热能力,还能将各散热块的热量集中转换成电能,再给散热设备供电,高效而节约地利用了能源。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是散热块系统的结构示意图;
图2是现有技术中的散热块外观图;
图3是实施例一的俯视图;
图4是实施例二的结构示意图;
图5是实施例三的散热块的结构示意图;
图6是实施例三中的控制电路图。
具体实施方式
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
实施例一:如图4所示的散热块系统,包括位于电路板上的散热块1,该散热块的上表面贴附发热电子元件,该散热块为圆台体。且该圆台体的侧面与其上表面的连接处为圆弧面,散热块的表面没有棱角,热量分布均匀。散热块内部带有凹槽8,凹槽形成的散热块内部空间与外部大气相贯通,在凹槽下方有散热风扇9。
实施例二:如图3所示的本发明的一种实现方式包括实施例一中的圆台体散热块1和传热部件2,图3中的散热块1为俯视图,在电路板6上两圆台体散热块1通过传热部件2连接,发热电子元件7位于散热块1的上方。散热块1采用了圆台体,表面无棱角,在一定程度上避免了局部温度过高,特别是与电路板6直接接触的部分为圆形面,热量分布均匀不易引起电路板变形。传热部件2采用高传热率金属贴片,直接附着于电路板6上,将两圆柱形散热块1连接,使各独立的散热块温度达到均衡,一方面防止温度差异过大引起电路板变形,另一方面最大限度地增加了散热块的利用率。
实施例三:如图1所示的散热块系统,包括三个实施例一中所述的散热块1,圆台的侧面与其上表面的连接处为圆弧面,散热块内部带有凹槽8,在凹槽下方的空腔内安装有散热风扇9。散热块1通过传热部件2与集中散热装置3连接,该传热部件2为传热管道,管道内部空间与散热块内部空间相连通,该集中散热装置3为热电转换器,各发热电子元件产生的热量由散热块1及传热部件2传导至热电转换器,热电转换器将热量转换成电能,供散热风扇9等用电设备。热电转换器工作原理如图5所示,包括热电金属面板10、充电控制模块、风扇9等用电设备,风扇转速控制电路如图6所示,风扇转速受热量大小影响,当电子元器件温度较高时,热电金属面板10收集的热量也较多,转化成的电能也就相对较多,风扇转速就较快,电子元器件温度不高时,通过热电转换器转换成的电能就较少,风扇转速就较慢甚至不运转,达到智能平衡状态。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.散热块系统,包括位于电路板上的散热块,该散热块的上表面贴附发热电子元件,其特征在于:所述散热块为圆台体,且该圆台体的侧面与其上表面的连接处为圆弧面,散热块内部带有凹槽,凹槽形成的散热块内部空间与外部大气相贯通,在所述凹槽下方有散热风扇。
2.根据权利要求1所述的散热块系统,其特征在于:包括电路板上通过传热部件相连接的多个散热块。
3.根据权利要求2所述的散热块系统,其特征在于:所述传热部件为金属贴片,直接贴附于各散热块间的电路板上。
4.根据权利要求2所述的散热块系统,其特征在于:所述传热部件为传热管道,管道内部空间与散热块内部空间相连通。
5.根据权利要求2所述的散热块系统,其特征在于:包括一集中散热装置,该集中散热装置通过传热部件与各散热块连接。
6.根据权利要求4所述的散热块系统,其特征在于:包括一热电转换装置,该热电转换装置通过传热部件与各散热块连接,将各散热块热量集中转化为电能,供散热风扇、集中散热装置用电设备。
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