CN216133379U - 一种cpu散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种CPU散热模组，包括机箱、CPU导热基板，左热管，左侧固定板，左底固定板，压铆螺母，右热管，右底固定板，右侧固定板；所述左热管、CPU导热基板、右热管依次连接，所述左侧热管通过左侧固定板固定于机箱侧壁，所述右侧热管通过右侧固定板固定于机箱侧壁，所述左底热管通过左底固定板固定于机箱内壁，所述右底热管通过右底固定板固定于机箱内壁，所述CPU导热基板通过压铆螺母固定于机箱内CPU模块上方。本实用新型的优点在于：能够实现CPU热量快速均布至机箱底部和侧壁，能够满足无风扇密闭环境散热的使用要求，满足底部小空间散热需求，可以放置主板底部，方便产品安装、维修等。

Description

一种CPU散热模组

技术领域

本实用新型涉及一种CPU散热模组，属于计算机散热技术领域。

背景技术

当前CPU散热受机箱形式，主板安装位置，恶劣环境等影响，无法采用当前成熟的风扇方式的散热方案。在野外、潮湿、盐雾、湿热环境中，且设备要求静音、无风扇工作状态下，为保护设备稳定性及抗恶劣环境性能，需要将大功耗CPU热量迅速带走，这是需要重点解决的问题，也是难点问题。

实用新型内容

本实用新型目的是提供了一种CPU散热模组，本实用新型专利旨在实用新型一种CPU功耗较高时使用的散热模组，且满足长距离导热需求等。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种CPU散热模组，包括机箱、CPU导热基板，还包括左热管，左侧固定板，左底固定板，压铆螺母，右热管，右底固定板，右侧固定板；

所述左热管、CPU导热基板、右热管依次连接，所述左热管包括依次连接的左侧热管和左底热管，所述右热管包括依次连接的右侧热管和右底热管，所述左侧热管通过左侧固定板固定于机箱侧壁，所述右侧热管通过右侧固定板固定于机箱侧壁，所述左底热管通过左底固定板固定于机箱内壁，所述右底热管通过右底固定板固定于机箱内壁，所述CPU导热基板通过压铆螺母固定于机箱内CPU模块上方。

优选的，所述左侧热管和左底热管经圆形拐角连接，所述右侧热管和右底热管经圆形拐角连接。

优选的，所述左热管和右热管采用打扁处理至mm厚度，所述圆形拐角不进行打扁处理。

优选的，所述左底热管和右底热管与机箱内壁的触面涂覆导热胶。

优选的，所述CPU导热基板底部填充导热硅脂。

本实用新型的优点在于：

本实用新型专利能够实现CPU热量快速均布至机箱底部和侧壁。

本实用新型专利能够满足无风扇密闭环境散热的使用要求。

本实用新型专利满足底部小空间散热需求，可以放置主板底部，方便产品安装、维修等。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1为本实用新型散热模块结构示意图。

图2为本实用新型整体结构示意图。

图中：1左侧热管，2左侧固定板，3左底固定板，4压铆螺母，5 CPU导热基板，6右底热管，7右底固定板，8右侧固定板，9左底热管，10右侧热管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型专利主要包含附图1中左热管，左侧固定板2，左底固定板3，压铆螺母4，CPU导热基板5，右热管，右底固定板7，右侧固定板8等8个部分。左热管和右热管为了能够大距离传输热量，在拐弯位置不进行打扁处理，其他位置为节省空间采用打扁处理至3mm厚度。左热管和右热管长度可达到40厘米以上长度，冷热端温差在2℃以内，保障热量有效的传输至末端侧壁位置。打扁区域热管与侧板左、侧板右以及底板贴合处即附图2红线位置接触面涂覆导热胶，实现良好的贴合。

CPU导热基板5与CPU间填充导热硅脂，实现良好的热量传递。CPU导热基板5上压铆四个压铆螺母4用于固定主板，保证CPU导热基板5与CPU间良好接触及固定。CPU导热基板5与左热管、右热管之间通过焊接保证良好接触与固定。为了保证左热管、右热管与底板的良好贴合，设计左底固定板3和右底固定板7压紧热管，并利于导热胶凝固前的固定。为了保证散热模组左热管与左侧壁的良好接触，设计左侧固定板2，并将其用紧固件固定于左侧壁上，压紧左热管，利于导热胶凝固前的固定等。同理设计右侧固定板8将右热管固定在右侧壁上，中间用导热胶填充粘贴，满足右热管与右侧壁的良好贴合。

良好的贴合，快速的均温，CPU热量均布于底盖与两个侧壁上，侧壁远端与CPU距离较远，都利用CPU热量的有效散热。使用此散热模组的样机在高温工作试验中，在功耗30W的CPU满负荷工作时能够满足60℃工作散热需求，性能良好。

Claims (5)

1.一种CPU散热模组，包括机箱（11）、CPU导热基板（5），其特征在于，还包括左热管，左侧固定板（2），左底固定板（3），压铆螺母（4），右热管，右底固定板（7），右侧固定板（8）；

所述左热管、CPU导热基板（5）、右热管依次连接，所述左热管包括依次连接的左侧热管（1）和左底热管（9），所述右热管包括依次连接的右侧热管（10）和右底热管（6），所述左侧热管（1）通过左侧固定板（2）固定于机箱（11）侧壁，所述右侧热管（10）通过右侧固定板（8）固定于机箱（11）侧壁，所述左底热管（9）通过左底固定板（3）固定于机箱（11）内壁，所述右底热管（6）通过右底固定板（7）固定于机箱（11）内壁，所述CPU导热基板（5）通过压铆螺母（4）固定于机箱内CPU模块上方。

2.根据权利要求1所述的CPU散热模组，其特征在于，所述左侧热管（1）和左底热管（9）经圆形拐角连接，所述右侧热管（10）和右底热管（6）经圆形拐角连接。

3.根据权利要求2所述的CPU散热模组，其特征在于，所述左热管和右热管采用打扁处理至3mm厚度，所述圆形拐角不进行打扁处理。

4.根据权利要求1所述的CPU散热模组，其特征在于，所述左底热管（9）和右底热管（6）与机箱（11）内壁的触面涂覆导热胶。

5.根据权利要求1所述的CPU散热模组，其特征在于，所述CPU导热基板（5）底部填充导热硅脂。

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