CN217085661U - 一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构 - Google Patents
一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217085661U CN217085661U CN202220716397.4U CN202220716397U CN217085661U CN 217085661 U CN217085661 U CN 217085661U CN 202220716397 U CN202220716397 U CN 202220716397U CN 217085661 U CN217085661 U CN 217085661U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- inner cylinder
- air
- connecting disc
- noise reduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 43
- 230000009467 reduction Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,包括箱体和铰接在箱体上的箱盖,箱体上设置有进气口,所述进气口相对一侧箱体侧壁上设置有出气口,进气口及出气口处均设置有过滤网;箱体内壁上设置有吸音降噪棉;进气口处设置有散热组件,散热组件包括连接盘、内筒、外筒及导向板,连接盘用于安装在箱体上,连接盘中部具有一与所述进气口对应的通孔,内筒及外筒同轴设置在连接盘上,内筒侧壁与通孔相接;内筒与外筒之间形成风道,外筒上设置有与所述风道连通的若干排气管。本实用新型在实际的使用中具有散热效果好的优点,能够实现机箱内部的快速散热,同时,还具有较好的降噪效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机技术领域,具体涉及一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构。
背景技术
现有技术中,申请号为:CN201020601457.5,公开号为:CN201852350U公开了一种制冷器件,具体地说是涉及一种圆弧形制冷器件。圆弧形制冷器件,包括半导体器件和外部的基板,基板又包括金属层和陶瓷层,其特征是:所述的基板是圆弧形的。这样的圆弧形的制冷器件具有可以用于与微型器件的制冷器件、满足器件的圆弧型结构、在其上面使用具有制冷效率高的优点。
计算机的主机机箱是用来放置计算机的核心处理元器件的机箱箱体,机箱内安装有CPU、显示器、电源等,这些元器件在计算机运行时会产生热量,尤其在计算机进行较大数据的处理和运算时将会产生大量热量,导致这些热量如不及时散去,将会导致机箱内温度升高,影响机箱内元器件的正常运行。现有技术的机箱一般会设置散热口,通过设置在发热元器件处的散热风扇增加元器件周围的空气流通量,并通过散热口排除热空气的方式进行散热。
但是,现有技术中的机箱存多数是采用风机将外界的冷空气鼓入机箱内部,或者使用风机将外界的热空气带出,但是,仅仅采用风机的方式来进行散热,散热效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,其在实际的使用中具有散热效果好的优点,能够实现机箱内部的快速散热,同时,还具有较好的降噪效果。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:
一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,包括箱体和铰接在箱体上的箱盖,箱体上设置有进气口,所述进气口相对一侧箱体侧壁上设置有出气口,进气口及出气口处均设置有过滤网;箱体内壁上设置有吸音降噪棉;
其中,进气口处设置有散热组件,散热组件包括连接盘、内筒、外筒及导向板,连接盘用于安装在箱体上,连接盘中部具有一与所述进气口对应的通孔,内筒及外筒同轴设置在连接盘上,内筒侧壁与通孔相接;
内筒与外筒之间形成风道,外筒上设置有与所述风道连通的若干排气管,排气管穿过箱体后与外界连通;所述导向板呈圆环状结构且导向板截面呈圆弧型,导向板一端与外筒连接,另一端悬空设置;
散热组件还包括制冷片和风机,制冷片安装在内筒侧壁,内筒由导热材料制成,风机安装在内筒内部。
其中,导向板截面的圆心与内筒的延长线相交。
进一步优化,制冷片呈半圆弧状结构,制冷片通过导热胶粘接在内筒内壁上。
其中,连接盘与箱体之间通过螺钉连接在一起。
进一步优化,连接盘、内筒、外筒及导向板为一体式机构。
其中,连接盘、内筒、外筒及导向板由消失模工艺铸造而成。
其中,风机与内筒侧壁之间设置有缓冲材料,进而实现柔性连接。
进一步限定,风机与内筒之间通过橡胶环或者硅胶环连接在一起。
其中,吸音降噪棉上设置有吸音降噪圆孔。
进一步优化,出气口处设置有第一风机。
其中,制冷片包括安装在内筒上的第一制冷片及第二制冷片,第一、二制冷片之间通过导热片连接。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型通过设置的进气口及出气口来实现箱体内外空气的交换,设置的过滤网能够对空气中的粉尘等杂物进行过滤,减少外界灰尘的进入;更重要的是,本实用新型通过在进气口位置处加装散热组件,能够有效的提高机箱散热的效果;由于内筒与外筒之间形成风道,风道通过排气管与外界连通,在进行散热时,制冷片启动进行制冷,同时在风机的作用下将经过过滤网进行过滤后的空气引入机箱内,空气在流经制冷片时即可对空气进行快速降温,快速降低空气的温度;由于制冷片制冷时,制冷片另一端产生的热量将会传递至风道内;此时流经风机的冷空气将会在导向板的作用下被分成两部分,一部分冷空气将会直接进入机箱内对机箱内部的电子原件进行降温,实现散热降温的目的,将机箱内部的热空气从出气口处排出;另一部分冷空气则在导向板的作用下进入风道内,将制冷片传递在内筒上的热量从排气管处排出;如此即可将空气进行制冷后引入箱体内,提高散热的效果;同时,设置的吸音降噪棉能够将箱体内部的噪音进行吸收,能够有效的降低机箱运行时的噪音,能够营造一个相对舒适的机箱使用环境。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型图1的左视图。
图3为本实用新型图2中A-A面剖视图。
图4为本实用新型内筒、外筒与连接盘的连接关系示意图。
图5为本实用新型图3中A处局部放大示意图。
附图标记:
101-箱体,102-箱盖,103-进气口,104-出气口,105-过滤网,106-散热组件,107-连接盘,108-内筒,109-外筒,110-导向板,111-风道,112-排气管,113-制冷片,114-风机,115-橡胶环,116-第一风机,117-第一制冷片,118-第二制冷片,119-导热片。
具体实施方式
在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本实用新型实施例的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
在本实用新型实施例的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型实施例中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型实施例的不同结构。为了简化本实用新型实施例的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本实用新型实施例。此外,本实用新型实施例可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
实施例一
参看图1-图5,本实施例公开了一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,包括箱体101和铰接在箱体101上的箱盖102,箱体101上设置有进气口103,所述进气口103相对一侧箱体101侧壁上设置有出气口104,进气口103及出气口104处均设置有过滤网105;箱体101内壁上设置有吸音降噪棉;
其中,进气口103处设置有散热组件106,散热组件106包括连接盘107、内筒108、外筒109及导向板110,连接盘107用于安装在箱体101上,连接盘107中部具有一与所述进气口103对应的通孔,内筒108及外筒109同轴设置在连接盘107上,内筒108侧壁与通孔相接;
内筒108与外筒109之间形成风道111,外筒109上设置有与所述风道连通的若干排气管112,排气管112穿过箱体101后与外界连通;所述导向板110呈圆环状结构且导向板110截面呈圆弧型,导向板110一端与外筒109连接,另一端悬空设置;
散热组件106还包括制冷片113和风机114,制冷片113安装在内筒108侧壁,内筒108由导热材料制成,风机114安装在内筒108内部。
本实用新型通过设置的进气口103及出气口来实现箱体101内外空气的交换,设置的过滤网105能够对空气中的粉尘等杂物进行过滤,减少外界灰尘的进入;更重要的是,本实用新型通过在进气口103位置处加装散热组件106,能够有效的提高机箱散热的效果;由于内筒108与外筒109之间形成风道111,风道111通过排气管112与外界连通,在进行散热时,制冷片113启动进行制冷,同时在风机114的作用下将经过过滤网105进行过滤后的空气引入机箱内,空气在流经制冷片113时即可对空气进行快速降温,快速降低空气的温度;由于制冷片113制冷时,制冷片113另一端产生的热量将会传递至风道111内;此时流经风机114的冷空气将会在导向板110的作用下被分成两部分,一部分冷空气将会直接进入机箱内对机箱内部的电子原件进行降温,实现散热降温的目的,将机箱内部的热空气从出气口104处排出;另一部分冷空气则在导向板110的作用下进入风道111内,将制冷片113传递在内筒108上的热量从排气管112处排出;如此即可将空气进行制冷后引入箱体101内,提高散热的效果;同时,设置的吸音降噪棉能够将箱体101内部的噪音进行吸收,能够有效的降低机箱运行时的噪音,能够营造一个相对舒适的机箱使用环境。
进一步优化,在实际的使用中,导向板110截面的圆心与内筒108的延长线相交。这样能够将冷风进行更好的分流。
其中,制冷片113呈半圆弧状结构,制冷片113通过导热胶粘接在内筒108内壁上。
进一步优化,连接盘107与箱体101之间通过螺钉连接在一起。
其中,连接盘107、内筒108、外筒109及导向板110为一体式机构。
进一步限定,连接盘107、内筒108、外筒109及导向板110由消失模工艺铸造而成。
实施例二
本实施例是在实施例一的基础上进一步优化,在本实施例中,风机114与内筒108侧壁之间设置有缓冲材料,进而实现柔性连接。
其中,风机114与内筒108之间通过橡胶环115或者硅胶环连接在一起。
通过在风机114与内筒108之间设置橡胶或者硅胶环,能够减小风机114在运行时所产生的震动,筒避免其与箱体101产生共振,能够有效的降低机箱使用时的噪音。
进一步优化,吸音降噪棉上设置有吸音降噪圆孔,进一步提高降噪效果。
进一步优化,在一些具体实施方式中,出气口104处设置有第一风机116,通过设置的第一风机116与所述风机114进行配合,实现强制换热的目的,提高散热效果。
实施例三
本实施例是在实施例一或者实施例二的基础上进一步优化,在本实施例中,制冷片113包括安装在内筒108上的第一制冷片117及第二制冷片118,第一、二制冷片之间通过导热片119连接。
通过设置的导热片119能够将第一、二制冷片上的冷源导入内筒108的中部位置,风机114工作后,能够使得内筒108中流动的空气能够更好的与第一、二制冷片113及导热片119实现换热,提高空气的冷却效率,进而提高散热效果。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,应当指出的是,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,包括箱体和铰接在箱体上的箱盖,其特征在于:箱体上设置有进气口,所述进气口相对一侧箱体侧壁上设置有出气口,进气口及出气口处均设置有过滤网;箱体内壁上设置有吸音降噪棉;
其中,进气口处设置有散热组件,散热组件包括连接盘、内筒、外筒及导向板,连接盘用于安装在箱体上,连接盘中部具有一与所述进气口对应的通孔,内筒及外筒同轴设置在连接盘上,内筒侧壁与通孔相接;
内筒与外筒之间形成风道,外筒上设置有与所述风道连通的若干排气管,排气管穿过箱体后与外界连通;所述导向板呈圆环状结构且导向板截面呈圆弧型,导向板一端与外筒连接,另一端悬空设置;
散热组件还包括制冷片和风机,制冷片安装在内筒侧壁,内筒由导热材料制成,风机安装在内筒内部;空气在流经制冷片时对空气进行快速降温,快速降低空气的温度,导向板截面的圆心与内筒的延长线相交,便于将冷风进行分流。
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,其特征在于:连接盘与箱体之间通过螺钉连接在一起。
3.根据权利要求1所述的一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,其特征在于:连接盘、内筒、外筒及导向板为一体式机构。
4.根据权利要求3所述的一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,其特征在于:连接盘、内筒、外筒及导向板由消失模工艺铸造而成。
5.根据权利要求1所述的一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,其特征在于:风机与内筒侧壁之间设置有缓冲材料,进而实现柔性连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,其特征在于:风机与内筒之间通过橡胶环或者硅胶环连接在一起。
7.根据权利要求1所述的一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,其特征在于:吸音降噪棉上设置有吸音降噪圆孔。
8.根据权利要求1所述的一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,其特征在于:出气口处设置有第一风机。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构,其特征在于:制冷片包括安装在内筒上的第一制冷片及第二制冷片,第一、二制冷片之间通过导热片连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220716397.4U CN217085661U (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220716397.4U CN217085661U (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217085661U true CN217085661U (zh) | 2022-07-29 |
Family
ID=82553988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202220716397.4U Expired - Fee Related CN217085661U (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217085661U (zh) |
-
2022
- 2022-03-30 CN CN202220716397.4U patent/CN217085661U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103543804A (zh) | 散热装置 | |
CN217085661U (zh) | 一种用于计算机主机的散热降噪机箱结构 | |
CN206460400U (zh) | 服务器隔离分区式风道 | |
CN108491054A (zh) | 一种基于气体对流热交换的服务器散热结构 | |
CN218266234U (zh) | 一种应用于医用制氧机的压缩机散热降噪结构 | |
CN114326970B (zh) | 一种计算机散热风扇安装结构 | |
CN209821750U (zh) | 一种具有散热结构的服务器 | |
CN213876500U (zh) | 一种高效散热的大尺寸显示器 | |
CN213981103U (zh) | 一种散热降噪的空压机外壳 | |
CN213578208U (zh) | 一种可调节的钛冷凝器 | |
CN113238632A (zh) | 一种计算机散热主机箱 | |
CN110703889A (zh) | 一种计算机高效散热装置 | |
CN219827262U (zh) | 一种气悬浮风机通用散热装置 | |
CN214954489U (zh) | 单片lcd投影仪散热系统以及单片lcd投影仪 | |
CN217082968U (zh) | 一种螺杆式冷水机 | |
CN219352172U (zh) | 一种检测员数据记录终端 | |
CN220307638U (zh) | 一种变频器用循环冷却装置 | |
CN206460402U (zh) | 一种计算机高效散热装置 | |
CN218585286U (zh) | 一种散热型笔记本电脑 | |
CN212463868U (zh) | 一种机房降温散热装置 | |
CN219590783U (zh) | 一种电子信息处理器 | |
CN219779935U (zh) | 一种可散热易降温电机 | |
CN217085649U (zh) | 计算机用水冷机壳 | |
CN216886246U (zh) | 一种汽车冷却器二合一加强型安装板 | |
CN215580870U (zh) | 一种高散热性矢量变频器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220729 |