CN115463894A - 一种硅片用超声波清洗装置及清洗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅片用超声波清洗装置及清洗方法,包括:清洗筒,所述清洗筒的内壁上设有升降装置和超声波发生器,所述升降装置上设有放料板,所述升降装置上设有放置架,所述超声波发生器和升降装置均与控制器电连接;通过升降装置将放置架和放料板抬升至同一高度,然后推动放料板上放好待清洗硅片的新放置架取代升降装置上的放置架,完成清洗机的快速换料,提高清洗速度。
Description
技术领域
本发明涉及清洗装置技术领域,更具体地说,本发明涉及一种硅片用超声波清洗装置及清洗方法。
背景技术
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭;在对硅片加工前需要对硅片进行清洗,硅片一般采用超声波进行清洗,在清洗时,需要将硅片一片一片放置在放置架上,会浪费大量时间。因此,有必要提出一种硅片用超声波清洗装置及清洗方法,以至少部分地解决现有技术中存在的问题。
发明内容
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
为至少部分地解决上述问题,本发明提供了一种硅片用超声波清洗装置及清洗方法,包括:
清洗筒,所述清洗筒的内壁上设有升降装置和超声波发生器,所述升降装置上设有放料板,所述升降装置上设有放置架,所述超声波发生器和升降装置均与控制器电连接。
优选的,所述升降装置包括:
升降板,所述升降板设于所述清洗筒内;
抬升装置,所述清洗筒上对称设有两个抬升装置,所述抬升装置包括:
固定块,所述固定块设于所述清洗筒的外壁上;
L形板,所述L形板的一端与所述升降板顶端连接,所述L形板的另一端与所述第一电动伸缩杆的一端连接,所述第一电动伸缩杆的另一端与所述固定块顶端连接,所述第一电动伸缩杆与控制器电连接;
U形杆,若干所述U形杆的一端与所述升降板顶端连接,所述U形板的另一端与所述放料板顶端连接,所述放料板滑动连接于所述清洗筒的外壁上,所述L形板位于相邻两个所述U形杆之间。
优选的,所述放置架包括:
放置板,所述放置板为U形,所述放置板上均匀设有若干孔洞,所述放置板顶端均匀设有若干分隔板。
优选的,所述升降板顶端对称设有两个夹紧装置,所述夹紧装置包括:
滑动槽,所述滑动槽设于所述升降板顶端,所述滑动槽位于所述L形板的一侧;
滑动块,所述滑动块底端滑动连接于所述滑动槽内,所述滑动块顶端设有夹紧板;
第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆设于所述滑动块与所述滑动槽的内壁之间,所述第二电动伸缩杆与控制器电连接。
优选的,所述升降板上均匀设有若干矩形孔。
优选的,所述孔洞与所述矩形孔的位置相对应。
优选的,所述清洗筒内还设有清理装置,所述清理装置包括:
锥形槽,所述锥形槽设于所述清洗筒的内壁底端;
清理腔,所述清理腔设于清洗筒的内壁上,所述清理腔位于所述锥形槽的下方,所述锥形槽与所述清理腔连通;
伺服电机,所述伺服电机设于所述清洗筒内,所述伺服电机与控制器电连接;
第一转动杆,所述第一转动杆的一端与所述伺服电机连接,所述第一转动杆的另一端伸入所述清理腔内与圆柱块连接,所述圆柱块滑动连接于所述清理腔内,所述圆柱块内设有圆柱腔,所述圆柱腔上均匀设有若干进入孔;
收集腔,所述收集腔设于所述清洗筒内,所述收集腔位于所述清理腔的下方,所述清理腔与所述收集腔通过连接管连接;
积液腔,所述积液腔设于所述清洗筒内,所述积液腔位于所述清理腔的一侧;
第一管道,所述第一管道的一端与所述积液腔连接,所述第一管道的另一端与所述圆柱腔的内壁转动连接,所述第一管道顶端设有进液口;
转动块,所述转动块的两端固定连接于所述圆柱腔的内壁上,所述转动块转动套接于所述第一管道上,所述转动块的上均匀设有若干连接块,所述连接块与所述圆柱腔的内壁固定连接;
所述转动块上均匀设有若干过滤器,所述过滤器包括:
第一流动腔,所述第一流动腔上设于所述转动块上,所述第一流动腔的内壁上设有连通孔;
第二流通腔,所述第二流通腔设于所述连接块内;
过滤孔,所述第一流通腔和所述第二流通腔的内壁上均匀设有若干过滤孔;
水泵,所述水泵设于所述积液腔的内壁上,所述水泵与所述清理筒的内壁通过第二管道连通。
优选的,所述清理筒的内还设有浓度调节装置,所述浓度调节装置包括:
第一传动腔,所述第一传动腔设于所述清洗筒内,所述第一传动腔位于所述清理腔的一侧,所述收集腔的下方设有第二传动腔;
第一锥齿轮,所述第一锥齿轮套接于所述第一转动杆上,所述第一锥齿轮位于所述第一传动腔内;
第二转动杆,所述第二转动杆的一端伸入所述第一传动腔内与第二锥齿轮连接,所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合,所述第二转动杆伸入所述第二传动腔内与第一传动轮连接;
第三转动杆,所述第三转动杆的一端伸入所述积液腔内,所述第三转动杆的另一端伸入所述第二传动腔内与第二传动轮连接,所述第一传动轮与所述第二传动轮通过皮带连接;
搅拌杆,所述搅拌杆套接于所述第三转动杆上,所述搅拌杆位于所述积液腔内;
第一导电块,所述第一导电块设于所述第三转动杆上,所述第一导电块与控制器电连接;
浮球套,所述浮球套滑动套接于所述第三转动杆上,所述浮球套位于所述积液腔内,所述浮球套上设有第二导电块,所述第二导电块与控制器电连接;
检测器,所述检测器设于殴浮球套底端,所述检测器与控制器电连接;
切换腔,所述切换腔设于所述清洗筒内,所述切换腔位于所述积液腔的一侧,所述切换腔内滑动连接有切换块,所述切换块与所述切换腔的内壁之间设有第三电动伸缩杆,所述第三电动伸缩杆与控制器电连接;
横杆,所述横杆穿过所述切换块,所述横杆与所述切换块固定连接;
注入装置,所述清洗筒内设有两个所述注入装置,相邻两个所述注入装置对称设于所述切换腔的两侧,所述注入装置包括:
注入腔,所述注入腔设于所述清洗筒内,所述注入腔位于所述切换腔远离积液腔的一侧;
注入管,所述注入管设于所述注入腔与所述积液腔之间,所述注入管的内壁上设有密封槽,所述横杆伸入所述密封槽内;
挤出板,所述挤出板滑动连接于所述注入腔内,所述挤出板与所述注入腔的内壁之间设有弹簧;
密封板,所述密封板滑动连接于所述密封槽内,所述密封板与所述横杆连接。
优选的,所述搅拌杆与所述积液腔的内壁接触连接。
一种硅片用超声波清洗方法,包括:
步骤1:在清洗筒内注入足量清洗液,并通过升降装置将放置架抬起;
步骤2:将待清洗硅片放置在放置架上,通过升降装置使得放置架落入清洗筒内,并启动超声波发生器进行清洗;
步骤3:清洗完成后,启动升降装置抬升放置架,将一个放料板上的放置架推上升降板,从而将上一个放置架顶到放料板上,然后启动升降装置并开始清洗。
相比现有技术,本发明至少包括以下有益效果:
本发明所述的一种硅片用超声波清洗装置及清洗方法通过升降装置将放置架和放料板抬升至同一高度,然后推动放料板上放好待清洗硅片的新放置架取代升降装置上的放置架,完成清洗机的快速换料,提高清洗速度。
本发明所述的是一种硅片用超声波清洗装置及清洗方法,本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明一种硅片用超声波清洗装置的结构示意图;
图2为本发明一种硅片用超声波清洗装置的侧面示意图;
图3为本发明一种硅片用超声波清洗装置的放置架的结构示意图;
图4为本发明一种硅片用超声波清洗装置的清洗装置的结构示意图;
图5为本发明一种硅片用超声波清洗装置的圆柱块的结构示意图;
图6为本发明一种硅片用超声波清洗装置的注入装置的结构示意图。
附图标记说明:1、清洗筒;2、放置架;3、超声波发生器;4、升降装置;5、放置板;6、孔洞;7、分隔板;8、第一电动伸缩杆;9、固定块;10、L形板;11、滑动槽;12、夹紧板;13、滑动块;14、第二电动伸缩杆;15、U形杆;16、放料板;17、矩形孔;18、升降板;19、锥形槽;20、清理腔;21、圆柱块;22、伺服电机;23、第一转动杆;24、进入孔;25、第一管道;26、积液腔;27、水泵;28、第二管道;29、收集腔;30、连接管;31、转动块;32、圆柱腔;33、连通孔;34、进液口;35、第二流通腔;36、过滤孔;37、连接块;38、第一流动腔;39、第一传动腔;40、第一锥齿轮;41、第二锥齿轮;42、第二传动腔;43、第二转动杆;44、第一传动轮;45、皮带;46、第二传动轮;47、第三转动杆;48、搅拌杆;49、浮球套;50、检测器;51、注入腔;52、挤出板;53、弹簧;54、切换腔;55、注入管;56、密封槽;57、密封板;58、切换块;59、第三电动伸缩杆;60、横杆;61、第一导电块;62、第二导电块。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1-图6所示,本发明提供了一种硅片用超声波清洗装置及清洗方法,包括:
清洗筒1,所述清洗筒1的内壁上设有升降装置4和超声波发生器3,所述升降装置4上设有放料板16,所述升降装置4上设有放置架2,所述超声波发生器3和升降装置4均与控制器电连接。
上述技术方案的工作原理及有益效果:在实际使用过程中,在对硅片进行清理时,通过升降装置4将放置架2和放料板16抬升至同一高度,然后推动放料板16上放好待清洗硅片的新放置架2取代升降装置4上的放置架,完成清洗机的快速换料,提高清洗速度。
在一个实施例中,所述升降装置4包括:
升降板18,所述升降板18设于所述清洗筒1内;
抬升装置,所述清洗筒1上对称设有两个抬升装置,所述抬升装置包括:
固定块9,所述固定块9设于所述清洗筒1的外壁上;
L形板10,所述L形板10的一端与所述升降板18顶端连接,所述L形板10的另一端与所述第一电动伸缩杆8的一端连接,所述第一电动伸缩杆8的另一端与所述固定块9顶端连接,所述第一电动伸缩杆9与控制器电连接;
U形杆15,若干所述U形杆15的一端与所述升降板18顶端连接,所述U形板15的另一端与所述放料板16顶端连接,所述放料板16滑动连接于所述清洗筒1的外壁上,所述L形板10位于相邻两个所述U形杆15之间。
上述技术方案的工作原理及有益效果:在实际使用过程中,在升降板18上的放置架2清洗完成后,启动第一电动伸缩杆8伸长,使得电动伸缩杆8通过L形板10带动升降板18上升,升降板通过U形杆15带动放料板16上升,使得放料板16与升降板18处于同一水平高度,然后进行换料。
在一个实施例中,所述放置架2包括:
放置板5,所述放置板5为U形,所述放置板5上均匀设有若干孔洞6,所述放置板5顶端均匀设有若干分隔板7。
上述技术方案的工作原理及有益效果:在实际使用过程中,将硅片放置在相邻两个分割板7之间,然后进行清理,使得清理下来的废料会随着孔洞6流出。
在一个实施例中,所述升降板18顶端对称设有两个夹紧装置,所述夹紧装置包括:
滑动槽11,所述滑动槽11设于所述升降板18顶端,所述滑动槽11位于所述L形板10的一侧;
滑动块13,所述滑动块13底端滑动连接于所述滑动槽11内,所述滑动块13顶端设有夹紧板12;
第二电动伸缩杆14,所述第二电动伸缩杆14设于所述滑动块13与所述滑动槽11的内壁之间,所述第二电动伸缩杆14与控制器电连接。
上述技术方案的工作原理及有益效果:在实际使用过程中,在放置架2放置到升降板18上后,启动第二电动伸缩杆14,第二电动伸缩杆14通过滑动板13带动夹紧板12移动,使得两个夹紧板12将放置架进行夹紧固定,避免清洗过程中放置架晃动。
在一个实施例中,所述升降板18上均匀设有若干矩形孔17。
上述技术方案的工作原理及有益效果:清洗下来的杂质通过矩形孔17移动到清洗筒1的内壁底端,方便进行处理。
在一个实施例中,所述孔洞6与所述矩形孔17的位置相对应。
上述技术方案的工作原理及有益效果:清洗过程中,从孔洞6流出的杂质可以直接通过矩形孔17落入清洗筒1的内壁底端,避免残留在升降板18上。
在一个实施例中,所述清洗筒1内还设有清理装置,所述清理装置包括:
锥形槽19,所述锥形槽19设于所述清洗筒1的内壁底端;
清理腔20,所述清理腔20设于清洗筒1的内壁上,所述清理腔20位于所述锥形槽19的下方,所述锥形槽19与所述清理腔20连通;
伺服电机22,所述伺服电机22设于所述清洗筒1内,所述伺服电机22与控制器电连接;
第一转动杆23,所述第一转动杆23的一端与所述伺服电机22连接,所述第一转动杆23的另一端伸入所述清理腔20内与圆柱块21连接,所述圆柱块21滑动连接于所述清理腔20内,所述圆柱块21内设有圆柱腔32,所述圆柱腔32上均匀设有若干进入孔24;
收集腔29,所述收集腔29设于所述清洗筒1内,所述收集腔29位于所述清理腔20的下方,所述清理腔20与所述收集腔29通过连接管30连接;
积液腔26,所述积液腔26设于所述清洗筒1内,所述积液腔26位于所述清理腔20的一侧;
第一管道25,所述第一管道25的一端与所述积液腔26连接,所述第一管道25的另一端与所述圆柱腔32的内壁转动连接,所述第一管道25顶端设有进液口34;
转动块31,所述转动块31的两端固定连接于所述圆柱腔32的内壁上,所述转动块31转动套接于所述第一管道25上,所述转动块31的上均匀设有若干连接块37,所述连接块37与所述圆柱腔32的内壁固定连接;
所述转动块31上均匀设有若干过滤器,所述过滤器包括:
第一流动腔38,所述第一流动腔38上设于所述转动块31上,所述第一流动腔38的内壁上设有连通孔33;
第二流通腔35,所述第二流通腔35设于所述连接块37内;
过滤孔36,所述第一流通腔38和所述第二流通腔35的内壁上均匀设有若干过滤孔36;
水泵27,所述水泵27设于所述积液腔26的内壁上,所述水泵27与所述清理筒1的内壁通过第二管道28连通。
上述技术方案的工作原理及有益效果:在实际使用过程中,在对硅片进行清理时,清洗液不断通过锥形槽19进入到清理腔20,然后通过进入孔24进入到圆柱腔32内,进入圆柱腔32内后,清洗液会落入到相邻两个连接块37上,使得清洗液中含有的杂质被过滤掉,过滤完成的清洗液通过第二流通腔35进入第一流动腔38内,然后从第一流动腔38通过连通孔33和进液口34进入到第一管道25中,然后清洗液通过第一管道进入到积液腔26中,再在水泵27的作用下,通过第二管道28回到清洗筒1内,完成清洗过程对清洗液的过滤作用,避免清洗完成后,抬升时硅片重新沾染杂质;且在清洗完成后,可以通过清洗装置将清洗液存储在积液腔26内,对清洗液进行一个保护,方便下次使用;同时在清洗过程中,伺服电机22通过第一转动杆23带动圆柱块21转动,圆柱块31带动连接块37转动,使得连接块37过滤出的杂质可以通过对应的进液孔24和连接管30进入到收集腔29中,对废渣进行一个集中收集,方便后续处理。
在一个实施例中,所述清理筒1的内还设有浓度调节装置,所述浓度调节装置包括:
第一传动腔39,所述第一传动腔39设于所述清洗筒1内,所述第一传动腔39位于所述清理腔20的一侧,所述收集腔20的下方设有第二传动腔42;
第一锥齿轮40,所述第一锥齿轮40套接于所述第一转动杆23上,所述第一锥齿轮40位于所述第一传动腔39内;
第二转动杆43,所述第二转动杆43的一端伸入所述第一传动腔39内与第二锥齿轮41连接,所述第二锥齿轮41与所述第一锥齿轮40啮合,所述第二转动杆43伸入所述第二传动腔42内与第一传动轮44连接;
第三转动杆47,所述第三转动杆47的一端伸入所述积液腔26内,所述第三转动杆47的另一端伸入所述第二传动腔42内与第二传动轮46连接,所述第一传动轮44与所述第二传动轮46通过皮带45连接;
搅拌杆48,所述搅拌杆48套接于所述第三转动杆47上,所述搅拌杆48位于所述积液腔26内;
第一导电块61,所述第一导电块61设于所述第三转动杆47上,所述第一导电块61与控制器电连接;
浮球套49,所述浮球套49滑动套接于所述第三转动杆47上,所述浮球套49位于所述积液腔26内,所述浮球套49上设有第二导电块62,所述第二导电块62与控制器电连接;
检测器50,所述检测器50设于殴浮球套49底端,所述检测器50与控制器电连接;
切换腔54,所述切换腔54设于所述清洗筒1内,所述切换腔54位于所述积液腔26的一侧,所述切换腔54内滑动连接有切换块58,所述切换块58与所述切换腔54的内壁之间设有第三电动伸缩杆59,所述第三电动伸缩杆59与控制器电连接;
横杆60,所述横杆60穿过所述切换块58,所述横杆60与所述切换块58固定连接;
注入装置,所述清洗筒1内设有两个所述注入装置,相邻两个所述注入装置对称设于所述切换腔54的两侧,所述注入装置包括:
注入腔51,所述注入腔51设于所述清洗筒1内,所述注入腔51位于所述切换腔54远离积液腔26的一侧;
注入管55,所述注入管55设于所述注入腔51与所述积液腔26之间,所述注入管55的内壁上设有密封槽56,所述横杆60伸入所述密封槽56内;
挤出板52,所述挤出板52滑动连接于所述注入腔51内,所述挤出板52与所述注入腔51的内壁之间设有弹簧53;
密封板57,所述密封板57滑动连接于所述密封槽56内,所述密封板57与所述横杆60连接。
上述技术方案的工作原理及有益效果:在实际使用过程中,在清洗装置清洗过程中,第一转动杆23通过第一锥齿轮40带动第二锥齿轮41转动,第二锥齿轮41通过第二转动杆43带动第一传动轮44转动,第一传动轮44通过皮带48带动第二传动轮46转动,第二传动轮46通过第三转动杆47带动搅拌杆48转动,对积液腔26中的清洗液进行搅拌,避免清洗液中的清洗剂附着在积液腔26的内壁上,也避免了清洗液中的清洗剂产生沉淀影响清洗效果;在清洗过程中,清洗液不断进入积液腔26中,然后从积液腔26离开,在清洗筒1的内壁设置液面传感器,从而保证清洗筒1内的液面高度一定的情况下,调节水泵27的抽取速度,清洗筒1中的水清洗液减少时,会使得进入积液腔26中清洗液减少,使得积液腔26中的液面下降,但是清洗过程中,清洗液中的水分会被消耗,会使得浮动套49随着液面下移,下移到移动程度后,第一导电块61和第二导电块62分离,此时,启动第三电动伸缩杆59伸长,使得切换块58通过横杆60带动密封板57移动,使得左侧的注入管55导通,在弹簧53的作用下将左侧的注入腔51中的水注入到积液腔26中,保证清洗过程中清洗液的总量,避免清洗液减少影响清洗效果;在清洗液的总量保持在预设值以上时,检测器50为酸碱度检测器,对清洗液的酸碱度进行检验,在酸碱度达不到预设值时,说明清洗液中清洗剂的浓度不足,启动电动伸缩杆59收缩,使得右侧的注入腔51中的清洗剂注入积液腔,从而对清洗液中的清洗剂浓度进行调节,避免清洗过程中清洗液中清洗剂浓度过低导致清洗效果变差。
在一个实施例中,所述搅拌杆48与所述积液腔26的内壁接触连接。
上述技术方案的工作原理及有益效果:搅拌杆48与积液腔26的内壁进行连接,可以对积液腔26的内壁进行清理,积液腔26的内壁上的物质附着。
本发明提供了一种硅片用超声波清洗方法,包括:
步骤1:在清洗筒内注入足量清洗液,并通过升降装置将放置架抬起;
步骤2:将待清洗硅片放置在放置架上,通过升降装置使得放置架落入清洗筒内,并启动超声波发生器进行清洗;
步骤3:清洗完成后,启动升降装置抬升放置架,将一个放料板上的放置架推上升降板,从而将上一个放置架顶到放料板上,然后启动升降装置并开始清洗。
上述技术方案的工作原理及有益效果:通过上述方法对硅片进行清理,节约了一次清洗完成后的加料时间,提高了清洗效率。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。
Claims (10)
1.一种硅片用超声波清洗装置,其特征在于,包括:
清洗筒(1),所述清洗筒(1)的内壁上设有升降装置(4)和超声波发生器(3),所述升降装置(4)上设有放料板(16),所述升降装置(4)上设有放置架(2),所述超声波发生器(3)和升降装置(4)均与控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅片用超声波清洗装置,其特征在于,
所述升降装置(4)包括:
升降板(18),所述升降板(18)设于所述清洗筒(1)内;
抬升装置,所述清洗筒(1)上对称设有两个抬升装置,所述抬升装置包括:
固定块(9),所述固定块(9)设于所述清洗筒(1)的外壁上;
L形板(10),所述L形板(10)的一端与所述升降板(18)顶端连接,所述L形板(10)的另一端与所述第一电动伸缩杆(8)的一端连接,所述第一电动伸缩杆(8)的另一端与所述固定块(9)顶端连接,所述第一电动伸缩杆(9)与控制器电连接;
U形杆(15),若干所述U形杆(15)的一端与所述升降板(18)顶端连接,所述U形板(15)的另一端与所述放料板(16)顶端连接,所述放料板(16)滑动连接于所述清洗筒(1)的外壁上,所述L形板(10)位于相邻两个所述U形杆(15)之间。
3.根据权利要求1所述的一种硅片用超声波清洗装置,其特征在于,
所述放置架(2)包括:
放置板(5),所述放置板(5)为U形,所述放置板(5)上均匀设有若干孔洞(6),所述放置板(5)顶端均匀设有若干分隔板(7)。
4.根据权利要求1所述的一种硅片用超声波清洗装置,其特征在于,
所述升降板(18)顶端对称设有两个夹紧装置,所述夹紧装置包括:
滑动槽(11),所述滑动槽(11)设于所述升降板(18)顶端,所述滑动槽(11)位于所述L形板(10)的一侧;
滑动块(13),所述滑动块(13)底端滑动连接于所述滑动槽(11)内,所述滑动块(13)顶端设有夹紧板(12);
第二电动伸缩杆(14),所述第二电动伸缩杆(14)设于所述滑动块(13)与所述滑动槽(11)的内壁之间,所述第二电动伸缩杆(14)与控制器电连接。
5.根据权利要求1所述的一种硅片用超声波清洗装置及清洗方法,其特征在于,
所述升降板(18)上均匀设有若干矩形孔(17)。
6.根据权利要求1所述的一种硅片用超声波清洗装置,其特征在于,
所述孔洞(6)与所述矩形孔(17)的位置相对应。
7.根据权利要求1所述的一种硅片用超声波清洗装置,其特征在于,
所述清洗筒(1)内还设有清理装置,所述清理装置包括:
锥形槽(19),所述锥形槽(19)设于所述清洗筒(1)的内壁底端;
清理腔(20),所述清理腔(20)设于清洗筒(1)的内壁上,所述清理腔(20)位于所述锥形槽(19)的下方,所述锥形槽(19)与所述清理腔(20)连通;
伺服电机(22),所述伺服电机(22)设于所述清洗筒(1)内,所述伺服电机(22)与控制器电连接;
第一转动杆(23),所述第一转动杆(23)的一端与所述伺服电机(22)连接,所述第一转动杆(23)的另一端伸入所述清理腔(20)内与圆柱块(21)连接,所述圆柱块(21)滑动连接于所述清理腔(20)内,所述圆柱块(21)内设有圆柱腔(32),所述圆柱腔(32)上均匀设有若干进入孔(24);
收集腔(29),所述收集腔(29)设于所述清洗筒(1)内,所述收集腔(29)位于所述清理腔(20)的下方,所述清理腔(20)与所述收集腔(29)通过连接管(30)连接;
积液腔(26),所述积液腔(26)设于所述清洗筒(1)内,所述积液腔(26)位于所述清理腔(20)的一侧;
第一管道(25),所述第一管道(25)的一端与所述积液腔(26)连接,所述第一管道(25)的另一端与所述圆柱腔(32)的内壁转动连接,所述第一管道(25)顶端设有进液口(34);
转动块(31),所述转动块(31)的两端固定连接于所述圆柱腔(32)的内壁上,所述转动块(31)转动套接于所述第一管道(25)上,所述转动块(31)的上均匀设有若干连接块(37),所述连接块(37)与所述圆柱腔(32)的内壁固定连接;
所述转动块(31)上均匀设有若干过滤器,所述过滤器包括:
第一流动腔(38),所述第一流动腔(38)上设于所述转动块(31)上,所述第一流动腔(38)的内壁上设有连通孔(33);
第二流通腔(35),所述第二流通腔(35)设于所述连接块(37)内;
过滤孔(36),所述第一流通腔(38)和所述第二流通腔(35)的内壁上均匀设有若干过滤孔(36);
水泵(27),所述水泵(27)设于所述积液腔(26)的内壁上,所述水泵(27)与所述清理筒(1)的内壁通过第二管道(28)连通。
8.根据权利要求1所述的一种硅片用超声波清洗装置,其特征在于,
所述清理筒(1)的内还设有浓度调节装置,所述浓度调节装置包括:
第一传动腔(39),所述第一传动腔(39)设于所述清洗筒(1)内,所述第一传动腔(39)位于所述清理腔(20)的一侧,所述收集腔(20)的下方设有第二传动腔(42);
第一锥齿轮(40),所述第一锥齿轮(40)套接于所述第一转动杆(23)上,所述第一锥齿轮(40)位于所述第一传动腔(39)内;
第二转动杆(43),所述第二转动杆(43)的一端伸入所述第一传动腔(39)内与第二锥齿轮(41)连接,所述第二锥齿轮(41)与所述第一锥齿轮(40)啮合,所述第二转动杆(43)伸入所述第二传动腔(42)内与第一传动轮(44)连接;
第三转动杆(47),所述第三转动杆(47)的一端伸入所述积液腔(26)内,所述第三转动杆(47)的另一端伸入所述第二传动腔(42)内与第二传动轮(46)连接,所述第一传动轮(44)与所述第二传动轮(46)通过皮带(45)连接;
搅拌杆(48),所述搅拌杆(48)套接于所述第三转动杆(47)上,所述搅拌杆(48)位于所述积液腔(26)内;
第一导电块(61),所述第一导电块(61)设于所述第三转动杆(47)上,所述第一导电块(61)与控制器电连接;
浮球套(49),所述浮球套(49)滑动套接于所述第三转动杆(47)上,所述浮球套(49)位于所述积液腔(26)内,所述浮球套(49)上设有第二导电块(62),所述第二导电块(62)与控制器电连接;
检测器(50),所述检测器(50)设于殴浮球套(49)底端,所述检测器(50)与控制器电连接;
切换腔(54),所述切换腔(54)设于所述清洗筒(1)内,所述切换腔(54)位于所述积液腔(26)的一侧,所述切换腔(54)内滑动连接有切换块(58),所述切换块(58)与所述切换腔(54)的内壁之间设有第三电动伸缩杆(59),所述第三电动伸缩杆(59)与控制器电连接;
横杆(60),所述横杆(60)穿过所述切换块(58),所述横杆(60)与所述切换块(58)固定连接;
注入装置,所述清洗筒(1)内设有两个所述注入装置,相邻两个所述注入装置对称设于所述切换腔(54)的两侧,所述注入装置包括:
注入腔(51),所述注入腔(51)设于所述清洗筒(1)内,所述注入腔(51)位于所述切换腔(54)远离积液腔(26)的一侧;
注入管(55),所述注入管(55)设于所述注入腔(51)与所述积液腔(26)之间,所述注入管(55)的内壁上设有密封槽(56),所述横杆(60)伸入所述密封槽(56)内;
挤出板(52),所述挤出板(52)滑动连接于所述注入腔(51)内,所述挤出板(52)与所述注入腔(51)的内壁之间设有弹簧(53);
密封板(57),所述密封板(57)滑动连接于所述密封槽(56)内,所述密封板(57)与所述横杆(60)连接。
9.根据权利要求1所述的一种硅片用超声波清洗装置,其特征在于,
所述搅拌杆(48)与所述积液腔(26)的内壁接触连接。
10.一种硅片用超声波清洗方法,用于如权利要求1至9中任意一项所述的一种硅片用超声波清洗装置,其特征在于,包括:
步骤1:在清洗筒内注入足量清洗液,并通过升降装置将放置架抬起;
步骤2:将待清洗硅片放置在放置架上,通过升降装置使得放置架落入清洗筒内,并启动超声波发生器进行清洗;
步骤3:清洗完成后,启动升降装置抬升放置架,将一个放料板上的放置架推上升降板,从而将上一个放置架顶到放料板上,然后启动升降装置并开始清洗。
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