CN115449325A - 电子浆料、绝缘胶膜及其应用 - Google Patents

电子浆料、绝缘胶膜及其应用 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种电子浆料，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填料；其中，环氧树脂的溶度参数为δ1，填料的溶度参数为δ2，热塑性树脂的溶度参数为δ3，且10(J/cm3)1/2≤δ1≤12(J/cm3)1/2，6(J/cm3)1/2≤δ2‑δ1≤10(J/cm3)1/2，2(J/cm3)1/2≤δ2‑δ3≤6(J/cm3)1/2。本发明还涉及一种绝缘胶膜和绝缘胶膜在半导体封装中的应用，其中，绝缘胶膜中的介质层采用所述电子浆料制成。本发明的电子浆料中，通过对环氧树脂、热塑性树脂以及填料的溶度参数的选择，并将热塑性树脂包覆在填料表面，再与环氧树脂混合，能够提高填料在环氧树脂内的分散性。从而，采用所述电子浆料制备的绝缘胶膜具有优异的拉伸性能和热膨胀性能，能够满足使用需求。

Description

电子浆料、绝缘胶膜及其应用
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，特别是涉及电子浆料、绝缘胶膜及其应用。
背景技术
由于环氧树脂具有较高的绝缘性能，因此被广泛用于制备绝缘胶膜，但是，采用环氧树脂制成的绝缘胶膜的拉伸性能和热膨胀性能无法满足使用需求。
对此，传统的解决方式是：(1)通过提高填料的填充量来提高绝缘胶膜的热膨胀性能，但是，填料填充量的提高会导致填料的分散性出现问题，分散性问题会降低绝缘胶膜的拉伸性能；(2)通过添加橡胶树脂来提高绝缘胶膜的拉伸性能，但是由于橡胶树脂的特点，会降低绝缘胶膜的介电性能和热膨胀性能。因此，无法制备出拉伸性能和热膨胀性能同时满足使用需求的绝缘胶膜。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种电子浆料，采用所述电子浆料制备的绝缘胶膜具有优异的拉伸性能和热膨胀性能，能够满足使用需求。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种电子浆料，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，所述改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填料；
其中，所述环氧树脂的溶度参数为δ1，所述填料的溶度参数为δ2，所述热塑性树脂的溶度参数为δ3，且10(J/cm3)1/2≤δ1≤12(J/cm3)1/2，6(J/cm3)1/2≤δ2-δ1≤10(J/cm3)1/2，2(J/cm3)1/2≤δ2-δ3≤6(J/cm3)1/2。
在其中一个实施例中，所述改性填料的包覆率大于或等于80％。
在其中一个实施例中，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂或者苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述环氧树脂的环氧当量为180g/eq-200g/eq；
及/或，所述环氧树脂的数均分子量为400g/mol-1500g/mol。
在其中一个实施例中，所述热塑性树脂选自苯氧基树脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇缩醛树脂或者聚苯醚树脂中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述填料选自二氧化硅、炭黑、硅酮粉中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述填料包括第一填料和第二填料，所述第一填料的粒径为3μm-5μm，所述第二填料的粒径为0.3μm-0.5μm，所述第一填料与所述第二填料的质量比为5:5-3:7。
在其中一个实施例中，以100重量份的环氧树脂计，所述改性填料的用量为200重量份-300重量份，所述固化剂的用量为10重量份-20重量份。
在其中一个实施例中，所述电子浆料还包括有固化促进剂，以100重量份的环氧树脂计，所述固化促进剂的用量小于或等于1重量份。
本发明还公开了一种绝缘胶膜，包括依次层叠设置的载体层、介质层和保护层，其中，所述介质层采用所述的电子浆料制成。
本发明还公开了一种所述的绝缘胶膜在半导体封装中的应用。
本发明的电子浆料中，通过对环氧树脂、热塑性树脂以及填料的溶度参数的选择，同时，将热塑性树脂包覆在填料表面，再与环氧树脂混合形成电子浆料，能够提高填料在环氧树脂内的分散性。从而，采用所述电子浆料制备的绝缘胶膜具有优异的拉伸性能和热膨胀性能，能够满足使用需求。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更详细的描述。但是，应当理解，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式或实施例。相反地，提供这些实施方式或实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式或实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”的可选范围包括两个或两个以上相关所列项目中任一个，也包括相关所列项目的任意的和所有的组合，所述任意的和所有的组合包括任意的两个相关所列项目、任意的更多个相关所列项目、或者全部相关所列项目的组合。
溶度参数可以作为衡量两种材料是否共容的一个指标，当两种材料的溶度参数相近时，它们可以互相共混且具有良好的共容性。
应予说明的是，树脂的溶度参数与其分子结构有较大关系，例如，极性基团以及不对称分子结构等都会影响其溶度参数，而填料的大小以及比表面积等因素均能够影响填料的溶度参数。本发明采用沉降法测定填料的溶度参数：称取少量填料，分别分散在不同的溶剂中，并在50kHz的频率下超声分散3h，然后将溶剂和填料的混合物迅速静置，观察填料在溶剂中的分散情况，若分散均匀未出现团聚，则填料与该溶剂的溶度参数一致，根据溶剂溶度参数表能够得出填料的溶度参数。可以理解，环氧树脂和热塑性树脂的溶度参数的测试方法参照填料的测试方法。
本发明提供的电子浆料主要用于制备绝缘胶膜的介质层，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，所述改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填料；其中，所述环氧树脂的溶度参数为δ1，所述填料的溶度参数为δ2，所述热塑性树脂的溶度参数为δ3，且10(J/cm3)1/2≤δ1≤12(J/cm3)1/2，6(J/cm3)1/2≤δ2-δ1≤10(J/cm3)1/2，2(J/cm3)1/2≤δ2-δ3≤6(J/cm3)1/2。
从而，通过对环氧树脂、热塑性树脂以及填料的溶度参数的选择，同时，将热塑性树脂包覆在填料表面，再与环氧树脂混合形成电子浆料，能够提高填料在环氧树脂内的分散性。进而，采用所述电子浆料制备的绝缘胶膜具有优异的拉伸性能和热膨胀性能，能够满足使用需求。
具体的，通过选择溶度参数δ1为10(J/cm3)1/2-12(J/cm3)1/2的环氧树脂，该溶度参数范围内环氧树脂极性基团较少、热化学稳定性更好，有利于降低热膨胀系数。同时，由于苯环结构具有高刚性，能够提升树脂固化后的拉伸性能。可选的，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂或者苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种。
在一实施方式中，所述环氧树脂的环氧当量优选为180g/eq-200g/eq，环氧当量范围能够有效提高绝缘胶膜的交联程度，从而提高绝缘胶膜的拉伸性能。
在一实施方式中，所述环氧树脂的数均分子量优选为400g/mol-1500g/mol，从而，可以使电子浆料具有更适合的粘度，以使采用该电子浆料制备的绝缘胶膜具有更优异的拉伸性能和热膨胀性能。
可选的，所述热塑性树脂选自苯氧基树脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇缩醛树脂或者聚苯醚树脂中的至少一种。在一实施方式中，所述热塑性树脂的数均分子量优选为5000-20000，从而，该范围内的热塑性树脂有利于提升浆料成膜性，起到改善胶膜涂布工艺可加工性。
可选的，所述填料选自无机填料，具体选自二氧化硅、炭黑、硅酮粉中的至少一种。
可选的，所述填料包括第一填料和第二填料，所述第一填料的粒径为3μm-5μm，所述第二填料的粒径为0.3μm-0.5μm，所述第一填料与所述第二填料的质量比为5:5-3:7。从而，通过第一填料和第二填料的复配，可以进一步提高绝缘胶膜的密实度，以提高绝缘胶膜的拉伸性能和热膨胀性能。
在一实施方式中，所述改性填料的包覆率大于或等于80％，从而填料在环氧树脂内的分散性更优，更有利于提高绝缘胶膜的拉伸性能和热膨胀性能。
可选的，以100重量份的环氧树脂计，所述改性填料的用量为200重量份-300重量份，所述固化剂的用量为10重量份-20重量份。在一实施方式中，所述电子浆料还包括有固化促进剂，以100重量份的环氧树脂计，所述固化促进剂的用量小于或等于1重量份。
其中，固化剂选自胺系固化剂、苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、碳二亚胺系固化剂、氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂或者酸酐系固化剂中的至少一种，固化促进剂选自磷类固化促进剂、胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、胍类固化促进剂或者金属类固化促进剂中的至少一种，优选为磷类固化促进剂、胺类固化促进剂或者咪唑类固化促进剂中的至少一种。
本发明还公开了一种绝缘胶膜，包括依次层叠设置的载体层、介质层和保护层，其中，所述介质层采用所述的电子浆料制成。可选的，所述介质层采用涂覆流延工艺制成。
其中，所述载体层选自聚酯薄膜(PET薄膜)、聚醚醚酮薄膜(PEEK薄膜)、聚醚酰亚胺薄膜(PEI薄膜)、聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)、聚碳酸酯薄膜(PC薄膜)、离型纸或者淋膜纸；所述保护层选自聚酯薄膜(PET薄膜)、聚丙烯薄膜(OPP薄膜)、聚乙烯薄膜(PE薄膜)。
本发明还公开了一种所述的绝缘胶膜在半导体封装中的应用，具体的，在实际的应用过程中，先将绝缘胶膜的保护层去除，然后贴合在封装基板上，使介质层接触封装基板，然后再去除载体层。因此，在半导体封装的应用中，保护层和载体层不会参与封装工艺，只有介质层实际参与封装工艺。
以下，将通过以下具体实施例对所述电子浆料、绝缘胶膜及其应用做进一步的说明。
实施例1
将31重量份的第二球形二氧化硅填料(比表面积为30m2/g、粒径为0.5μm、δ2为20.5(J/cm3)1/2)、13重量份的第一球形二氧化硅填料(比表面积为10m2/g、粒径为3μm、δ2为19(J/cm3)1/2)与1份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷一同放入到23重量份的苯氧基树脂(数均分子量为7500g/mol、δ3为16(J/cm3)1/2)中，高速旋转混合机均匀分散，使苯氧基树脂能够包覆在二氧化硅填料表面，得到改性填料。经过SEM及红外检测，包覆率为85％。
将100重量份的3,3’,5,5’-四烷基-4,4’-联苯二缩水甘油醚(环氧当量为180g/eq、数均分子量950g/mol、δ1为11(J/cm3)1/2)、247重量份的上述改性填料、0.7重量份的二甲基咪唑以及15.5重量份的4-氨基苯砜(DSS)混合于丁酮中，同时再用高速旋转混合机均匀分散，得到电子浆料。
将上述电子浆料均匀涂覆在载体层上(PET薄膜，RZ 0.1μm，厚度35μm)，100℃下烘干5min后，然后在表面层压OPP薄膜，制得绝缘胶膜，其中介质层厚度为40μm。
实施例2
将31重量份的第二球形二氧化硅填料(比表面积为30m2/g、粒径为0.5μm、δ2为20.5(J/cm3)1/2)、13重量份的第一球形二氧化硅填料(比表面积为10m2/g、粒径为3μm、δ2为19(J/cm3)1/2)与1重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷一同放入到23重量份的苯氧基树脂(数均分子量为7500g/mol、δ3为16(J/cm3)1/2)中，高速旋转混合机均匀分散，使苯氧基树脂能够包覆在二氧化硅填料表面，得到改性填料。经过SEM及红外检测，包覆率为85％。
将100重量份的双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯(环氧当量185g/eq、数均分子量680g/mol、δ1为12(J/cm3)1/2)、247重量份的上述改性填料、0.7重量份的二甲基咪唑以及15.5重量份的4-氨基苯砜(DSS)混合于丁酮中，同时再用高速旋转混合机均匀分散，得到电子浆料。
将上述电子浆料均匀涂覆在载体层上(PET薄膜，RZ 0.1μm，厚度35μm)，100℃下烘干5min后，然后在表面层压OPP薄膜，制得绝缘胶膜，其中介质层厚度为40μm。
实施例3
将31重量份的第二球形二氧化硅填料(比表面积为30m2/g、粒径为0.5μm、δ2为20.5(J/cm3)1/2)、13重量份的第一球形二氧化硅填料(比表面积为10m2/g、粒径为3μm、δ2为19(J/cm3)1/2)与1重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷一同放入到23重量份的苯氧基树脂(数均分子量为7500g/mol、δ3为16(J/cm3)1/2)中，高速旋转混合机均匀分散，使苯氧基树脂能够包覆在二氧化硅填料表面，得到改性填料。经过SEM及红外检测，包覆率为85％。
将100重量份的2,2'-[1,6-亚萘基二(氧亚甲基)]二环氧乙烷(环氧当量170g/eq、数均分子量2500g/mol、δ1为11(J/cm3)1/2)、247重量份的上述改性填料、0.7重量份的二甲基咪唑以及15.5重量份的4-氨基苯砜(DSS)混合于丁酮中，同时再用高速旋转混合机均匀分散，得到电子浆料。
将上述电子浆料均匀涂覆在载体层上(PET薄膜，RZ 0.1μm，厚度35μm)，100℃下烘干5min后，然后在表面层压OPP薄膜，制得绝缘胶膜，其中介质层厚度为40μm。
实施例4
将31重量份的第二球形炭黑填料(比表面积为33m2/g、粒径为0.3μm、δ2为21(J/cm3)1/2)、13重量份的第一球形炭黑填料(比表面积为13.2m2/g、粒径为2μm、δ2为20(J/cm3)1/2)与1重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷一同放入到23重量份的苯氧基树脂(数均分子量为7500g/mol、δ3为16(J/cm3)1/2)中，高速旋转混合机均匀分散，使苯氧基树脂能够包覆在炭黑填料表面，得到改性填料。经过SEM及红外检测，包覆率为85％。
将100重量份的3,3’,5,5’-四烷基-4,4’-联苯二缩水甘油醚(环氧当量为180g/eq、数均分子量950g/mol、δ1为11(J/cm3)1/2)、247重量份的上述改性填料、0.7重量份的二甲基咪唑以及15.5重量份的4-氨基苯砜(DSS)混合于丁酮中，同时再用高速旋转混合机均匀分散，得到电子浆料。
将上述电子浆料均匀涂覆在载体层上(PET薄膜，RZ 0.1μm，厚度35μm)，100℃下烘干5min后，然后在表面层压OPP薄膜，制得绝缘胶膜，其中介质层厚度为40μm。
实施例5
将44重量份的第一球形二氧化硅填料(比表面积为10m2/g、粒径为3μm、δ2为19(J/cm3)1/2)与1重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷一同放入到23重量份的苯氧基树脂(数均分子量为7500g/mol、δ3为16(J/cm3)1/2)中，高速旋转混合机均匀分散，使苯氧基树脂能够包覆在二氧化硅填料表面，得到改性填料。经过SEM及红外检测，包覆率为85％。
将100重量份的3,3’,5,5’-四烷基-4,4’-联苯二缩水甘油醚(环氧当量为180g/eq、数均分子量950g/mol、δ1为11(J/cm3)1/2)、247重量份的上述改性填料、0.7重量份的二甲基咪唑以及15.5重量份的4-氨基苯砜(DSS)混合于丁酮中，同时再用高速旋转混合机均匀分散，得到电子浆料。
将上述电子浆料均匀涂覆在载体层上(PET薄膜，RZ 0.1μm，厚度35μm)，100℃下烘干5min后，然后在表面层压OPP薄膜，制得绝缘胶膜，其中介质层厚度为40μm。
实施例6
将31重量份的第二球形二氧化硅填料(比表面积为30m2/g、粒径为0.5μm、δ2为20.5(J/cm3)1/2)、13重量份的第一球形二氧化硅填料(比表面积为10m2/g、粒径为3μm、δ2为19(J/cm3)1/2)与1重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷一同放入到23重量份的聚碳酸酯树脂(数均分子量为6500g/mol、δ3为16(J/cm3)1/2)中，高速旋转混合机均匀分散，使聚碳酸酯树脂能够包覆在二氧化硅填料表面，得到改性填料。经过SEM及红外检测，包覆率为85％。
将100重量份的3,3’,5,5’-四烷基-4,4’-联苯二缩水甘油醚(环氧当量为180g/eq、数均分子量950g/mol、δ1为11(J/cm3)1/2)、247重量份的上述改性填料、0.7重量份的二甲基咪唑以及15.5重量份的4-氨基苯砜(DSS)混合于丁酮中，同时再用高速旋转混合机均匀分散，得到电子浆料。
将上述电子浆料均匀涂覆在载体层上(PET薄膜，RZ 0.1μm，厚度35μm)，100℃下烘干5min后，然后在表面层压OPP薄膜，制得绝缘胶膜，其中介质层厚度为40μm。
实施例7
将31重量份的第二球形二氧化硅填料(比表面积为30m2/g、粒径为0.5μm、δ2为20.5(J/cm3)1/2)、13重量份的第一球形二氧化硅填料(比表面积为10m2/g、粒径为3μm、δ2为19(J/cm3)1/2)与1重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷一同放入到18重量份的苯氧基树脂中(数均分子量为7500g/mol、δ3为16(J/cm3)1/2)，高速旋转混合机均匀分散，使苯氧基树脂能够包覆在二氧化硅填料表面，得到改性填料。经过SEM及红外检测，包覆率为75％。
其余步骤与实施例1相同。
实施例8
将22重量份的第二球形二氧化硅填料(比表面积为30m2/g、粒径为0.5μm、δ2为20.5(J/cm3)1/2)、27重量份的第一球形二氧化硅填料(比表面积为10m2/g、粒径为3μm、δ2为19(J/cm3)1/2)与1重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷一同放入到23重量份的苯氧基树脂中(数均分子量为7500g/mol、δ3为16(J/cm3)1/2)，高速旋转混合机均匀分散，使苯氧基树脂能够包覆在二氧化硅填料表面，得到改性填料。经过SEM及红外检测，包覆率为85％。
其余步骤与实施例1相同。
对比例1
对比例1与实施例1的区别仅在于，环氧树脂为三酚基甲烷环氧树脂(环氧当量189g/eq、数均分子量1100g/mol、δ1为14(J/cm3)1/2)。
对比例2
对比例2与实施例1的区别仅在于，热塑性树脂为聚醚砜树脂，数均分子量为10000g/mol、δ3为18(J/cm3)1/2。
对比例3
对比例3与实施例1的区别仅在于，热塑性树脂为苯氧基树脂，数均分子量为15000g/mol、δ3为18.5(J/cm3)1/2。
对比例4
对比例4与实施例1的区别仅在于，第一球形二氧化硅填料的比表面积为6m2/g、粒径为5μm、δ2为16.5(J/cm3)1/2。
对比例5
对比例5与实施例1的区别仅在于，第二球形二氧化硅填料的比表面积为40m2/g、粒径为0.2μm、δ2为22(J/cm3)1/2。
将实施例1-8和对比例1-5的绝缘胶膜进行性能测试，结果如表1所示。
表1
Figure BDA0003875119380000111
以上实施例和对比例中，性能测试标准如下：
(1)拉伸强度和断裂伸长率测定：
介质层固化后，将固化的介质层从载体层上剥离，按照GB/T 1040.3，使用万能试验机，进行介质层的拉伸试验，测定其拉伸强度和断裂伸长率。
(2)热膨胀系数(CTE)测定：
介质层固化后，将固化的介质层从载体层上剥离，并按IPC TM-6502.4.41进行测量。
(3)介质层厚度的测试标准：IPC-TM-6502.2.18。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种电子浆料，其特征在于，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，所述改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填料；
其中，所述环氧树脂的溶度参数为δ1，所述填料的溶度参数为δ2，所述热塑性树脂的溶度参数为δ3，且10(J/cm3)1/2≤δ1≤12(J/cm3)1/2，6(J/cm3)1/2≤δ2-δ1≤10(J/cm3)1/2，2(J/cm3)1/2≤δ2-δ3≤6(J/cm3)1/2。
2.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述改性填料的包覆率大于或等于80％。
3.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂或者苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为180g/eq-200g/eq；
及/或，所述环氧树脂的数均分子量为400g/mol-1500g/mol。
5.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述热塑性树脂选自苯氧基树脂、聚碳酸酯、聚乙烯醇缩醛树脂或者聚苯醚树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述填料选自二氧化硅、炭黑、硅酮粉中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述填料包括第一填料和第二填料，所述第一填料的粒径为3μm-5μm，所述第二填料的粒径为0.3μm-0.5μm，所述第一填料与所述第二填料的质量比为5:5-3:7。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电子浆料，其特征在于，以100重量份的环氧树脂计，所述改性填料的用量为200重量份-300重量份，所述固化剂的用量为10重量份-20重量份。
9.根据权利要求8所述的电子浆料，其特征在于，所述电子浆料还包括有固化促进剂，以100重量份的环氧树脂计，所述固化促进剂的用量小于或等于1重量份。
10.一种绝缘胶膜，包括依次层叠设置的载体层、介质层和保护层，其特征在于，所述介质层采用如权利要求1-9任一项所述的电子浆料制成。
11.一种如权利要求10所述的绝缘胶膜在半导体封装中的应用。
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Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62252491A (ja) * 1986-04-24 1987-11-04 Nissan Motor Co Ltd エポキシ樹脂系熱硬化性接着剤
JPH09101525A (ja) * 1995-10-06 1997-04-15 Ube Nitto Kasei Co Ltd 樹脂被覆シリカ微粒子およびその製造方法
JPH10204153A (ja) * 1997-01-24 1998-08-04 Fujitsu Ltd 接着剤
CN1277226A (zh) * 1999-06-11 2000-12-20 中国科学院化学研究所 一种环氧树脂复合物及其制备方法
JP2006282958A (ja) * 2005-04-05 2006-10-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2007238759A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Nissan Motor Co Ltd 樹脂組成物の製造方法およびその樹脂組成物
KR20090093113A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 한국생산기술연구원 폴리카보네이트와 상용성이 우수한 코어-쉘 구조의 무기입자, 플라스틱 기판용 폴리카보네이트 복합체 및 이를이용한 플라스틱 기판용 광학 필름의 제조 방법
US20100178309A1 (en) * 2007-06-05 2010-07-15 Hideki Matsui Method for production of resin particle
JP2011099094A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yokohama Rubber Co Ltd:The 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、これを用いるプリプレグおよびハニカムサンドイッチパネル
CN102112558A (zh) * 2008-10-30 2011-06-29 日东电工株式会社 有机-无机复合物及其制造方法
CN103146329A (zh) * 2011-12-07 2013-06-12 南京工程学院 一种表面修饰纳米粒子改性环氧胶粘剂的制备方法
JP2014210900A (ja) * 2013-04-22 2014-11-13 アイシン化工株式会社 プラスチゾル組成物
JP2015117260A (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 旭化成ケミカルズ株式会社 有機無機複合組成物、成形体及びシート
CN105440311A (zh) * 2016-01-07 2016-03-30 深圳先进技术研究院 二氧化硅填料、二氧化硅填料的表面处理方法及环氧树脂复合材料
JP2021183682A (ja) * 2020-05-22 2021-12-02 住友ベークライト株式会社 樹脂被覆無機粒子、熱硬化性樹脂組成物、半導体装置、樹脂被覆無機粒子の製造方法
CN113897049A (zh) * 2021-09-10 2022-01-07 沈阳化工大学 一种含有孔隙包埋粒子的阻尼材料及其制备方法
WO2022120715A1 (zh) * 2020-12-10 2022-06-16 深圳先进技术研究院 一种绝缘胶膜材料及其制备方法和应用
WO2022191238A1 (ja) * 2021-03-09 2022-09-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂材料

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62252491A (ja) * 1986-04-24 1987-11-04 Nissan Motor Co Ltd エポキシ樹脂系熱硬化性接着剤
JPH09101525A (ja) * 1995-10-06 1997-04-15 Ube Nitto Kasei Co Ltd 樹脂被覆シリカ微粒子およびその製造方法
JPH10204153A (ja) * 1997-01-24 1998-08-04 Fujitsu Ltd 接着剤
CN1277226A (zh) * 1999-06-11 2000-12-20 中国科学院化学研究所 一种环氧树脂复合物及其制备方法
JP2006282958A (ja) * 2005-04-05 2006-10-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2007238759A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Nissan Motor Co Ltd 樹脂組成物の製造方法およびその樹脂組成物
US20100178309A1 (en) * 2007-06-05 2010-07-15 Hideki Matsui Method for production of resin particle
KR20090093113A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 한국생산기술연구원 폴리카보네이트와 상용성이 우수한 코어-쉘 구조의 무기입자, 플라스틱 기판용 폴리카보네이트 복합체 및 이를이용한 플라스틱 기판용 광학 필름의 제조 방법
CN102112558A (zh) * 2008-10-30 2011-06-29 日东电工株式会社 有机-无机复合物及其制造方法
JP2011099094A (ja) * 2009-10-05 2011-05-19 Yokohama Rubber Co Ltd:The 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、これを用いるプリプレグおよびハニカムサンドイッチパネル
CN103146329A (zh) * 2011-12-07 2013-06-12 南京工程学院 一种表面修饰纳米粒子改性环氧胶粘剂的制备方法
JP2014210900A (ja) * 2013-04-22 2014-11-13 アイシン化工株式会社 プラスチゾル組成物
JP2015117260A (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 旭化成ケミカルズ株式会社 有機無機複合組成物、成形体及びシート
CN105440311A (zh) * 2016-01-07 2016-03-30 深圳先进技术研究院 二氧化硅填料、二氧化硅填料的表面处理方法及环氧树脂复合材料
JP2021183682A (ja) * 2020-05-22 2021-12-02 住友ベークライト株式会社 樹脂被覆無機粒子、熱硬化性樹脂組成物、半導体装置、樹脂被覆無機粒子の製造方法
WO2022120715A1 (zh) * 2020-12-10 2022-06-16 深圳先进技术研究院 一种绝缘胶膜材料及其制备方法和应用
WO2022191238A1 (ja) * 2021-03-09 2022-09-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂材料
CN113897049A (zh) * 2021-09-10 2022-01-07 沈阳化工大学 一种含有孔隙包埋粒子的阻尼材料及其制备方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JINGYU WU: "Effect of the Addition of Thermoplastic Resin and Composite on Mechanical and Thermal Properties of Epoxy Resin", 《POLYMERS》, vol. 14, pages 1087 *
SEYED RASOUL MOUSAVI: "Toughening of epoxy resin systems using core–shell rubber particles: a literature review", 《 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE 》, vol. 56, pages 18345, XP037588006, DOI: 10.1007/s10853-021-06329-8 *
余志伟: "包膜增韧硅微粉对环氧树脂增韧机理的研究", 热固性树脂, no. 04 *
王怀青: "聚合物包覆二氧化硅与环氧树脂复合物的研究", 《玻璃钢/复合材料增刊（第十七届玻璃钢复合材料学术年会论文集）》 *

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