CN115404038A - 光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备 - Google Patents
光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115404038A CN115404038A CN202211148669.6A CN202211148669A CN115404038A CN 115404038 A CN115404038 A CN 115404038A CN 202211148669 A CN202211148669 A CN 202211148669A CN 115404038 A CN115404038 A CN 115404038A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- light
- parts
- equal
- mass fraction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 75
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 57
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 claims abstract description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 81
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 52
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 51
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 12
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- -1 alcohol compound Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- 239000012466 permeate Substances 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
- H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本申请提供了一种光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备，其中，光固化胶包括：第一聚氨酯丙烯酸酯，其质量分数的取值范围为大于等于60份，且小于等于80份；第二聚氨酯丙烯酸酯，其质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于15份；功能性丙烯酸酯单体，功能性丙烯酸酯单体的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于10份；光引发剂，光引发剂的质量分数的取值范围为大于等于3份，且小于等于4份；水滴角助剂，水滴角助剂的质量分数的取值范围为大于等于0.3份，且小于等于1份；扩链剂，扩链剂的质量分数的取值范围为大于等于0.5份，且小于等于2份。
Description
技术领域
本申请属于光固化胶技术领域，具体涉及一种光固化胶、电子设备的壳体的制造方法、电子设备的壳体和电子设备。
背景技术
在相关技术中，手机后盖的光固化胶通常采用淋涂液或丝印油墨等工艺，但是，这样的工艺在淋涂或丝印的过程中容易出现气泡点和杂质点，并且，其对外观的复刻程度低，导致成品的良品率较低。
发明内容
本申请旨在提供一种光固化胶、电子设备的壳体的制造方法、电子设备的壳体和电子设备，能够解决或改善相关技术中采用淋涂液或丝印油墨工艺生产的电子设备的良品率较低的技术问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请提供了一种光固化胶，包括：
第一聚氨酯丙烯酸酯，第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于60份，且小于等于80份；
第二聚氨酯丙烯酸酯，第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于15份；
功能性丙烯酸酯单体，功能性丙烯酸酯单体的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于10份；
光引发剂，光引发剂的质量分数的取值范围为大于等于3份，且小于等于4份；
水滴角助剂，水滴角助剂的质量分数的取值范围为大于等于0.3份，且小于等于1份；
扩链剂，扩链剂的质量分数的取值范围为大于等于0.5份，且小于等于2份。
第二方面，本申请提供了一种电子设备的壳体的制造方法，包括：
在基板上转印光固化胶，所述光固化胶为第一方面提供的光固化胶；
在所述基板上设置有所述光固化胶的一侧放置子模，并对所述基板、所述光固化胶和所述子模进行烘烤，以使所述光固化胶渗入所述基板；
对所述光固化胶进行第一次光固化以形成纹理；
去除所述基板上的所述子模，对所述基板和所述光固化胶进行高压成型；
对所述光固化胶进行第二次光固化以得到具有预设纹理的基板；
对所述预设纹理的基板进行加工成型以得到壳体。
第三方面，本申请提供了一种电子设备的壳体，采用如第二方面提供的电子设备的壳体的制造方法制造成型。
第四方面，本申请提供了一种电子设备，包括：采用如第三方面提供的电子设备的壳体。
在本申请的实施例中，光固化胶包括混合的质量分数在60份到80份的第一聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到15份的第二聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到10份的功能性丙烯酸酯单体、质量分数在3份到4份的光引发剂、质量分数在0.3份到1份的水滴角助剂和质量分数在0.5份到2份的扩链剂，其中第一聚氨酯丙烯酸酯具有高耐磨性，第二聚氨酯丙烯酸酯具有高韧性，利用功能性丙烯酸酯单体便于实现聚合反应，利用光引发剂实现光固化性，利用水滴角助剂提高水滴角，提升光固化胶固化后成品的抗污性能，利用扩链剂增加粘度，改善冲击强度，提升均匀性。
并且，整个光固化胶不包含石化类溶剂，提升环保性，以及光固化胶能够更好地复刻纹理图案，以及有利于较低气泡点和杂质点的产生，提升电子设备的壳体生产的良品率。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出了本申请一个实施例提供的电子设备的壳体的制造方法的流程图；
图2示出了本申请一个实施例提供的电子设备的壳体的示意图。
图2附图标记：
200电子设备的壳体，210光固化胶层，220基板，222第一基材层，224第二基材层。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合图1和图2描述根据本申请实施例的光固化胶、电子设备的壳体的制造方法、电子设备的壳体和电子设备。
本申请的第一方面提供了一种光固化胶，包括：第一聚氨酯丙烯酸酯，第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于60份，且小于等于80份；第二聚氨酯丙烯酸酯，第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于15份；功能性丙烯酸酯单体，功能性丙烯酸酯单体的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于10份；光引发剂，光引发剂的质量分数的取值范围为大于等于3份，且小于等于4份；水滴角助剂，水滴角助剂的质量分数的取值范围为大于等于0.3份，且小于等于1份；扩链剂，扩链剂的质量分数的取值范围为大于等于0.5份，且小于等于2份。
本申请实施例中，第一聚氨酯丙烯酸酯具有高耐磨性，第二聚氨酯丙烯酸酯具有高韧性。聚氨酯丙烯酸酯的耐磨性主要受树脂玻璃化温度的影响，聚氨酯丙烯酸酯的韧性和树脂合成时采用的己内酯接枝在甲基丙烯酸羟乙酯具有高支链长度有关。如此，可以充分结合两种聚氨酯丙烯酸酯的不同特性，使光固化胶既具有较高的耐磨性又具备较好的韧性。
在本申请的实施例中，光固化胶包括混合的质量分数在60份到80份的第一聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到15份的第二聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到10份的功能性丙烯酸酯单体、质量分数在3份到4份的光引发剂、质量分数在0.3份到1份的水滴角助剂和质量分数在0.5份到2份的扩链剂，进而利用第一聚氨酯丙烯酸酯提供高耐磨性，利用第二聚氨酯丙烯酸酯提供高韧性，利用功能性丙烯酸酯单体便于实现聚合反应，利用光引发剂实现光固化性，利用水滴角助剂提高水滴角，提升光固化胶固化后成品的抗污性能，利用扩链剂增加粘度，改善冲击强度，提升均匀性。
并且，整个光固化胶不包含石化类溶剂，提升环保性，以及光固化胶能够更好地复刻纹理图案，以及有利于较低气泡点和杂质点的产生，提升电子设备的壳体生产的良品率。
具体地，光固化胶的生产将质量分数在60份到80份的第一聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到15份的第二聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在5份到10份的功能性丙烯酸酯单体、质量分数在3份到4份的光引发剂、质量分数在0.3份到1份的水滴角助剂和质量分数在0.5份到2份的扩链剂混合即可。
作为一种可能的实施方式，第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数为75份；第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数为15份；功能性丙烯酸酯单体的质量分数为10份；光引发剂的质量分数为3份；水滴角助剂的质量分数为0.5份；扩链剂的质量分数为1份。
具体地，光固化胶包括混合的质量分数在75份的第一聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在15份的第二聚氨酯丙烯酸酯、质量分数在10份的功能性丙烯酸酯单体、质量分数在3份的光引发剂、质量分数在0.5份的水滴角助剂和质量分数在1份的扩链剂。
作为一种可能的实施方式，第一聚氨酯丙烯酸酯的制备方法包括：将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂混合；将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物加热到40℃到65℃，并保温2小时到4小时；将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物加热到70℃到90℃，加入醇类化合物，并保温2小时到4小时；在功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物中加入丙烯酸酯单体，搅拌0.5小时到1小时；在功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物中加入纳米金属氧化物，分散0.5小时到1小时。
具体地，第一聚氨酯丙烯酸酯的制备方法包括：将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂放入反应器中混合；并将反应器升温，加热功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物到40℃到65℃，持续保温2小时到4小时；之后使得反应器进一步升温，加热功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂的混合物到70℃到90℃，然后再向反应器中加入醇类化合物，持续保温2小时到4小时；之后向反应器中加入丙烯酸酯单体，持续搅拌0.5小时到1小时；之后再向反应器中加入纳米金属氧化物，分散0.5小时到1小时，从而利用纳米金属氧化物辅助增加第一聚氨酯丙烯酸酯的分子长度，提升第一聚氨酯丙烯酸酯的耐磨性，其中，纳米金属氧化物最终会沉淀，并不存在于第一聚氨酯丙烯酸酯中。
其中，助剂包括阻聚剂和催化剂，醇类化合物采用硫醇。
作为一种可能的实施方式，扩链剂的制备方法包括：将三官硫醇和磷酸酯混合；将三官硫醇和磷酸酯的混合物加热到60℃到80℃，保温2小时到4小时，并持续搅拌。
具体地，扩链剂的制备方法包括将三官硫醇和磷酸酯加入到反应器中混合，使反应器升温，达到60℃到80℃，并保温2小时到4小时，期间进行持续搅拌。
图1示出了本申请第二方面提供的一种电子设备的壳体的制造方法的流程图。
如图1所示，本申请提供的一种电子设备的壳体的制造方法的步骤具体如下：
S102：在基板上转印光固化胶；其中，光固化胶为第一方面实施例提供的光固化胶；
S104：在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模，并对基板、光固化胶和子模进行烘烤，以使光固化胶渗入基板；
S106：对光固化胶进行第一次光固化以形成纹理；
S108：去除基板上的子模，对基板和光固化胶进行高压成型；
S110：对光固化胶进行第二次光固化以得到具有预设纹理的基板；
S112：对预设纹理的基板进行加工成型以得到壳体。
本申请提供的电子设备的壳体的制造方法，先在基板上转印第一方面提供的光固化胶，由于胶体的形式，可以有效降低气泡点和杂质点的产生，之后在光固化胶上放置子模，进而可以在光固化胶上转印出纹理，然后将基板，以及置于基板上的光固化胶和子模一同放入隧道炉或烤箱烘烤进行加热，使得光固化胶和基板进行渗透，提升光固化胶和基板的粘结可靠性。
之后对光固化胶进行第一次光固化，也就是对光固化胶进行初步固化，从而使得光固化胶上转印的纹理定性，但此时光固化胶的整体还处于较软的状态，进而通过固化能量和光固化胶成分的双重作用下，降低光固化胶在后续高压成型的工序中开裂的可能性，并提升成型纹理的效果，如果不进行第一次固化，将导致纹理无法成型，失去了外纹理的美观性。
之后由于光固化胶上已经形成较稳定的纹理，进而可以去除基板上的子模，再对基板和光固化胶进行高压成型，由于光固化胶只是进行了初步固化，因此，可以降低光固化胶开裂的可能性，提升电子设备的壳体的良品率。
再之后对光固化胶进行第二次固化，使得光固化胶完全固化，固化后的光固化胶的表面硬度可以达标，钢丝绒耐磨合格，常规以及环测等可靠性测试可直接在光固化胶上测试并合格。
从而利用第一方面提供的光固化胶得到耐磨性好，耐腐蚀性好，且抗污性好的电子设备的壳体。
其中，基板包括复合的第一基材层和第二基材层，第一基材层可以是聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，简称PMMA)层，第二基材层可以是聚碳酸酯(Polycarbonate，英文简称PC)层，光固化胶设置在第一基材层上。
作为一种可能的实施方式，在基板上转印第一方面提供的光固化胶的步骤，具体包括：采用滚轮在基板上转印一层厚度在15um到25um的光固化胶；其中，滚轮的压力为5kg到7kg，滚轮的速度为30mm/s到40mm/s。
具体地，在基板上转印第一方面提供的光固化胶的步骤，具体包括：在滚轮上粘附光固化胶，之后将滚落在基板上滚动，将光固化胶滚刷在基板的一侧，可以是滚刷在聚甲基丙烯酸甲酯层上，进而由于采用滚轮滚刷，降低了光固化胶中气泡产生的可能性，并且，光固化胶的厚度在15um到25um之间，从而固化后的光固化胶具有较好的透光性，也具有较好的强度，并且，更轻薄。
其中，滚轮的压力为5kg到7kg，可以是5kg、6kg或7kg等，滚轮的速度为30mm/s到40mm/s，可以是30mm/s、35mm/s或40mm/s等，进而提升光固化胶的均匀性。其中，mm/s为毫米每秒。
作为一种可能的实施方式，在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模，并对基板、光固化胶和子模进行烘烤的步骤，具体包括：在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模；以80℃到90℃的温度对基板、光固化胶和子模进行烘烤，其中，烘烤时间为8min到10min。
具体地，在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模，并对基板、光固化胶和子模进行烘烤的步骤，具体包括：在基板上设置有光固化胶的一侧放置子模，其中，子模上具有纹理的一侧和光固化胶贴合，之后，再将基板、光固化胶和子模放入到隧道炉或烤箱烘烤进行加热，加热温度为80℃到90℃，烘烤时间为8min到10min，使得光固化胶和基板产生较佳的渗透效果，提升光固化胶的附着性。
其中，对基板、光固化胶和子模的烘烤温度可以是80℃、85℃或90℃等，烘烤时间可以是8min、9min或10min等。
作为一种可能的实施方式，对光固化胶进行第一次光固化的固化能量为150mJ/cm2到500mJ/cm2。
具体地，对光固化胶进行第一次光固化的固化能量为150mJ/cm2到500mJ/cm2，由于在接下来的工序中需要进行高压成型，因此，在此步骤下，即需要在光固化胶上形成转印纹理，由不能使光固化胶过渡硬化，而在下面的工序中出现开裂的情况，因此，采用150mJ/cm2到500mJ/cm2这样较小的固化能量，配合第一方面提供的光固化胶，能够使得光固化胶的转化率不超过30％，进而在后续工序中，降低光固化胶的开裂几率，提升良品率。
其中，第一次光固化的固化能量可以是150mJ/cm2、200mJ/cm2、250mJ/cm2、300mJ/cm2、350mJ/cm2、400mJ/cm2、450mJ/cm2或500mJ/cm2等。
作为一种可能的实施方式，去除基板上的子模，对基板和光固化胶进行高压成型的步骤，具体包括：去除基板上的子模；将基板和光固化胶放入模具；将模具加热到330℃到350℃，并保持1min到2min。
具体地，去除基板上的子模，对基板和光固化胶进行高压成型的步骤，具体包括：揭掉基板上的子模，基板和光固化胶放入模具中，之后加热模具到330℃到350℃之间，并保持1min到2min，使用较高的温度快速加热成型，进而降低光固化胶开裂的可能性，通常在温度超过330℃后，若加热时间超过5min容易导致光固化胶的开裂，加热后可在模具中取出基板和光固化胶。
作为一种可能的实施方式，对光固化胶进行第二次光固化的固化能量为1500mJ/cm2到4000mJ/cm2。
具体地，对光固化胶进行第二次光固化的固化能量为1500mJ/cm2到4000mJ/cm2，从而可以使得光固化胶中的光引发剂、第一聚氨酯丙烯酸酯和第二聚氨酯丙烯酸酯完全反应，光固化胶的转化率达到60％以上，表面硬度可以达标，钢丝绒耐磨合格，常规以及环测等可靠性测试可直接在光固化胶上测试合格。
作为一种可能的实施方式，对基板和光固化胶进行数控加工。
具体地，按照预定的结构和形状，对基板和光固化胶进行数控加工，以符合电子设备的壳体的结构和形状要求。
本申请的第三方面提供了一种电子设备的壳体，采用如第二方面提供的电子设备的壳体的制造方法制造成型。
具体地，如图2所示，电子设备的壳体200包括基板220和光固化胶层210，基板220包括复合的第一基材层222和第二基材层224，第一基材层222可以是聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，简称PMMA)层，第二基材层224可以是聚碳酸酯(Polycarbonate，英文简称PC)层，第一基材层222位于第二基材层224和光固化胶层210之间。
本申请的第四方面提供了一种电子设备，包括如第三方面提供的电子设备的壳体。
具体地，电子设备还包括屏幕，屏幕安装在电子设备的壳体上，光固化胶层背离屏幕设置。
其中，电子设备包括手机、可穿戴设备、平板电脑或笔记本电脑等等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、或“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (11)
1.一种光固化胶，其特征在于，包括：
第一聚氨酯丙烯酸酯，所述第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于60份，且小于等于80份；
第二聚氨酯丙烯酸酯，所述第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于15份；
功能性丙烯酸酯单体，所述功能性丙烯酸酯单体的质量分数的取值范围为大于等于5份，且小于等于10份；
光引发剂，所述光引发剂的质量分数的取值范围为大于等于3份，且小于等于4份；
水滴角助剂，所述水滴角助剂的质量分数的取值范围为大于等于0.3份，且小于等于1份；
扩链剂，所述扩链剂的质量分数的取值范围为大于等于0.5份，且小于等于2份。
2.根据权利要求1所述的光固化胶，其特征在于，
所述第一聚氨酯丙烯酸酯的质量分数为75份；
所述第二聚氨酯丙烯酸酯的质量分数为15份；
所述功能性丙烯酸酯单体的质量分数为10份；
所述光引发剂的质量分数为3份；
所述水滴角助剂的质量分数为0.5份；
所述扩链剂的质量分数为1份。
3.根据权利要求1所述的光固化胶，其特征在于，所述第一聚氨酯丙烯酸酯的制备方法包括：
将功能性丙烯酸酯单体、异氰酸酯以及助剂混合；
将所述功能性丙烯酸酯单体、所述异氰酸酯以及所述助剂的混合物加热到40℃到65℃，并保温2小时到4小时；
将所述功能性丙烯酸酯单体、所述异氰酸酯以及所述助剂的混合物加热到70℃到90℃，加入醇类化合物，并保温2小时到4小时；
在所述功能性丙烯酸酯单体、所述异氰酸酯以及所述助剂的混合物中加入丙烯酸酯单体，搅拌0.5小时到1小时；
在所述功能性丙烯酸酯单体、所述异氰酸酯以及所述助剂的混合物中加入纳米金属氧化物，分散0.5小时到1小时，得到所述第一聚氨酯丙烯酸酯。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光固化胶，其特征在于，所述扩链剂的制备方法包括：
将三官硫醇和磷酸酯混合；
将所述三官硫醇和所述磷酸酯的混合物加热到60℃到80℃，保温2～4小时，并持续搅拌。
5.一种电子设备的壳体的制造方法，其特征在于，包括：
在基板上转印光固化胶，所述光固化胶为如权利要求1至4中任一项所述的光固化胶；
在所述基板上设置有所述光固化胶的一侧放置子模，并对所述基板、所述光固化胶和所述子模进行烘烤，以使所述光固化胶渗入所述基板；
对所述光固化胶进行第一次光固化以形成纹理；
去除所述基板上的所述子模，对所述基板和所述光固化胶进行高压成型；
对所述光固化胶进行第二次光固化以得到具有预设纹理的基板；
对所述预设纹理的基板进行加工成型以得到壳体。
6.根据权利要求5所述的电子设备的壳体的制造方法，其特征在于，所述在基板上转印光固化胶具体包括：
采用滚轮在所述基板上转印一层厚度在15um到25um的光固化胶；
其中，所述滚轮的压力为5kg到7kg，所述滚轮的速度为30mm/s到40mm/s。
7.根据权利要求5所述的电子设备的壳体的制造方法，其特征在于，所述在所述基板上设置有所述光固化胶的一侧放置子模，并对所述基板、所述光固化胶和所述子模进行烘烤具体包括：
在所述基板上设置有所述光固化胶的一侧放置所述子模；
以80℃到90℃的温度对所述基板、所述光固化胶和所述子模进行烘烤，其中，烘烤时间为8min到10min。
8.根据权利要求5所述的电子设备的壳体的制造方法，其特征在于，
对所述光固化胶进行第一次光固化的固化能量为150mJ/cm2到500mJ/cm2；
对所述光固化胶进行第二次光固化的固化能量为1500mJ/cm2到4000mJ/cm2。
9.根据权利要求5所述的电子设备的壳体的制造方法，其特征在于，所述去除所述基板上的所述子模，对所述基板和所述光固化胶进行高压成型的步骤，具体包括：
去除所述基板上的所述子模；
将所述基板和所述光固化胶放入模具；
将所述模具加热到330℃到350℃，并保持1min到2min。
10.一种电子设备的壳体，其特征在于，采用如权利要求5至9中任一项所述的电子设备的壳体的制造方法制造成型。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求10所述的电子设备的壳体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211148669.6A CN115404038A (zh) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211148669.6A CN115404038A (zh) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115404038A true CN115404038A (zh) | 2022-11-29 |
Family
ID=84165318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211148669.6A Pending CN115404038A (zh) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115404038A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103374140A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体及其制备方法 |
| CN112969325A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-06-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件、其制备方法及电子设备 |
| CN114214022A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 光固化胶、壳体和电子设备 |
| CN114326298A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制备方法和电子设备 |
-
2022
- 2022-09-21 CN CN202211148669.6A patent/CN115404038A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103374140A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-30 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体及其制备方法 |
| CN112969325A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-06-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件、其制备方法及电子设备 |
| CN114214022A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 光固化胶、壳体和电子设备 |
| CN114326298A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制备方法和电子设备 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 中国包装和食品机械公司编: "《包装和食品机械文集》", vol. 1, 31 May 1987, 辽宁科学技术出版社, pages: 144 - 346 * |
| 李铭臻 等: "《光纤材料制备技术》", vol. 1, 辽宁科学技术出版社, pages: 345 - 346 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112969325B (zh) | 壳体组件、其制备方法及电子设备 | |
| JP6015877B1 (ja) | 加飾フィルムおよびその製造方法、並びに加飾成型体 | |
| CN110105896A (zh) | 一种曲面屏幕保护膜及其制备方法 | |
| CN104910344A (zh) | 一种快速uv光固化的含氟疏水性聚氨酯弹性涂层的制备方法 | |
| CN111334242A (zh) | 一种用于3d成型的紫外光固化转印胶及其制备方法 | |
| JPH10251602A (ja) | 接着固定物、電子機器および時計 | |
| JP2013504512A (ja) | 新規の有機−無機シリカ粒子、その製造方法及びこれを含むハードコーティング組成物 | |
| KR20060074898A (ko) | 폴리우레탄수지 코팅제 | |
| EP4094941A1 (en) | Protective film and preparation method therefor, laminating method, and terminal | |
| WO2020215975A1 (zh) | 外壳及其制作方法、改性环氧树脂、环氧树脂板和电子设备 | |
| CN101397400A (zh) | 履带车辆负重轮纳米改性聚氨酯弹性体胎体材料及浇注工艺 | |
| CN115404038A (zh) | 光固化胶、电子设备的壳体及其制造方法和电子设备 | |
| CN112552862A (zh) | 双重固化胶水、智能终端壳体及制造方法 | |
| CN114737166A (zh) | 一种复合材料消费类电子产品后壳及其制备方法 | |
| KR20160008722A (ko) | 곡면형 커버윈도우 및 그 제조방법 | |
| CN212669605U (zh) | 一种无基材后uv成型3d保护膜 | |
| JP2014128922A (ja) | 加飾成型品の製造方法及びそれを用いて製造される加飾成型品 | |
| CN108676125A (zh) | 有机硅接枝改性的玻璃紫外光固化树脂 | |
| CN109985789A (zh) | 一种二次固化的可成型硬化涂覆片材及制备方法 | |
| KR101117711B1 (ko) | 다기능성 하드코팅액 및 하드코팅물 | |
| CN112646502A (zh) | 双固化保护膜及其制备方法 | |
| CN113248683A (zh) | 一种光热/热光双重固化树脂及其制备方法和应用 | |
| KR101999559B1 (ko) | 자외선 경화형 유무기 하이브리드 코팅제 조성물 | |
| CN214735510U (zh) | 双固化保护膜 | |
| CN111171747A (zh) | 一种耐高温低残留pu胶保护膜及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |