CN115394507A - 防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及热敏电阻技术领域，具体公开了一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备，该自动灌装设备包括胶料搅拌输送装置、陶瓷壳排列传送装置、一次灌装机构、二次灌装机构以及芯片插料机构，一次灌装机构、二次灌装机构分别设置在陶瓷壳排列传送装置的左右两端，芯片插料机构设置在一次灌装机构、二次灌装机构之间，胶料搅拌输送装置与一次灌装机构、二次灌装机构相连接；本自动灌装设备实现了对防爆热敏电阻器中陶瓷浆料的流水化连续灌装，不仅提高了对防爆热敏电阻器灌装制备的效率，而且在一次灌装用于补充底料使得芯片插入后能够定位固定，再二次灌装将芯片完全覆盖，保证整个热敏电阻的防爆效率。

Description

防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备
技术领域
本发明涉及热敏电阻技术领域，具体公开了一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备。
背景技术
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器和负温度系数热敏电阻器。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。
热敏电阻在使用过程中，通常会因为功率过大产生大电流的冲击，由此会导致热敏电阻出现爆炸或烧毁的事故，影响周边元器件的安全。针对热敏电阻出现爆炸或烧毁的事故发生，我司研发了一种以陶瓷为外壳，进行灌装陶瓷浆料进行填充的防爆热敏电阻器。
例如申请号为CN2021229986654的实用新型专利就是我司研发并公开了一种防爆型热敏电阻器，其包括陶瓷壳体和设置在陶瓷壳体内的热敏电阻芯片，热敏电阻芯片具有伸出陶瓷壳体外的引脚，陶瓷壳体具用于放置热敏电阻芯片的容置腔，容置腔仅具有向下的开口，容置腔相对的两个侧壁上均设有用于定位引脚的定位槽，陶瓷壳体内填充有填料。该实用新型专利有效解决了因为功率过大产生大电流的冲击的作用致使热敏电阻出现爆炸或烧毁的问题，但是在该防爆热敏电阻器的制备过程中，其浆料的灌装过程尤为重要。传统的防爆热敏电阻器在制备过程中先通过作用人员将陶瓷壳一个个排布好，然后作业人员利用胶瓶将制备好的浆料一个个挤入到陶瓷壳中，然后再插入电阻芯片，完成防爆热敏电阻器的制备加工。上述防爆热敏电阻器的制备过程不仅劳动强度大、制备效率低，而且人工手动灌浆的过程无法保证灌浆量，使得制备的防爆热敏电阻器陶瓷浆料存在较大的质量问题。因此，针对现有防爆热敏电阻器的制备过程中存在的上述不足，本申请提出了一种能够有效解决上述技术问题的防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备。
发明内容
本发明的目的是旨在于提高一种能够有效解决背景技术中提出的技术问题的防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺，包括如下步骤：
1）按设定重量份数分别称取和量取石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精；
2）将上述称取的石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精投入搅拌罐中，启动搅拌器将上述物料充分搅拌不少于5min即得防爆热敏电阻器陶瓷浆料。
作为上述方案的具体设置，所述石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精的重量份数分别为22份、35份、滑石粉16份、树脂12份、酒精15份。
作为上述方案的具体设置，所述石英砂中目数为70-120的占80±5%，目数为40-70的占20±5%。
一种用于上述防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，包括胶料搅拌输送装置、陶瓷壳排列传送装置、一次灌装机构、二次灌装机构以及芯片插料机构，所述一次灌装机构、二次灌装机构分别设置在陶瓷壳排列传送装置的左右两端，所述芯片插料机构设置在一次灌装机构、二次灌装机构之间且横跨陶瓷壳排列传送装置的前后两端设置，所述胶料搅拌输送装置与一次灌装机构、二次灌装机构相连接；
其中，所述一次灌装机构和二次灌装机构均包括固定在陶瓷壳排列传送装置上端的龙门架，所述龙门架的上端设置有绞龙送料机，所述绞龙送料机的进料端与胶料搅拌输送装置相连接，所述绞龙送料机的下表面间隔连接有若干伸入龙门架中的伸缩管，所述伸缩管上设置有电磁阀，且在每个伸缩管的下端均连接有储浆球囊，所述储浆球囊的下端连接有灌装嘴，若干所述灌装嘴共同连接有升降板，所述龙门架上设置有实现升降板上下移动的升降驱动装置，位于所述升降板与储浆球囊之间的龙门架中固定连接有条形板，所述条形板上间隔设置有若干挤压锥形斗，且灌装嘴贯穿对应的挤压锥形斗设置。
作为上述方案的具体设置，所述胶料搅拌输送装置包括搅拌罐和支撑架，所述搅拌罐与支撑架的上端固定连接，所述搅拌罐的下端连接有出浆管，所述出浆管的端部连接有浆料泵，所述浆料泵的出料端连接有输浆管，所述输浆管通过三通管与对应的绞龙送料机相连接。
作为上述方案的具体设置，所述搅拌罐的顶端固定安装有搅拌电机，所述搅拌电机的输出轴连接有伸入搅拌罐内腔中的搅拌架，所述搅拌罐的上端连接有投料口。
作为上述方案的具体设置，所述陶瓷壳排列传送装置包括机台座和传输座，所述传输座的左右两端均设置有皮带辊，两个所述皮带辊之间设置有传送带，所述传送带的外表面等间隔连接有多个限位卡条，所述限位卡条中滑动插设有陶瓷壳定位模具，且在陶瓷壳定位模具上开设有一排定位插槽，所述传输座的左右两端前侧面分别开设有插模口和抽模口。
作为上述方案的进一步设置，位于所述二次灌装机构与抽模口之间的传输座后侧面连接有弹簧，所述弹簧的端部连接有抵接板，位于所述弹簧对侧的传输座外表面固定有安装板，所述安装板的下表面设置有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上端连接有转盘，所述转盘的上表面非圆心处转动连接有活动杆，所述活动杆的端部转动连接有前后限位移动的顶动杆。
作为上述方案的具体设置，所述芯片插料机构包括框形架和移动板，所述框形架的上端下表面开设有条形槽，所述条形槽中转动连接有丝杆，所述移动板的上端连接有伸入条形槽中与丝杆相配合的丝杆螺母，所述移动板的上表面设置有伸缩装置，所述伸缩装置的下端连接有夹爪板，所述夹爪板的下表面设置有若干对夹爪件。
作为上述方案的具体设置，所述龙门架两侧内侧面开设有竖向条形口，所述升降板的两端连接有伸入竖向条形口中的移动块，所述升降板的上端两侧均设置有升降驱动装置，所述升降驱动装置的下端伸入竖向条形口中与移动块相连接。
有益效果：
1）本发明公开的陶瓷浆料在制备防爆热敏电阻器时，将其填充在陶瓷壳中对热敏电阻芯片进行固定时，当电阻爆开时，其能避免填料从壳体侧面溅射出来，防止对热敏电阻旁边的元器件造成损坏，使得热敏电阻具有优异的防爆效果。
2）本发明公开的自动灌装设备实现了对防爆热敏电阻器中陶瓷浆料的流水化连续灌装，其不仅提高了对防爆热敏电阻器灌装制备的效率，而且由于分一次灌装和二次灌装，一次灌装用于补充底料使得芯片插入后能够定位固定，再二次灌装将芯片完全覆盖，保证整个热敏电阻的防爆效率。
3）本发明公开的灌装机构与现有灌装机构不同，其通过升降板的上下移动使得浆料球囊进入挤压锥形斗中进行挤压，从而能够将陶瓷浆料充分快速挤出，能够避免现有灌装机构在对陶瓷浆料进行灌装时不易出料的问题，而且还可通过控制浆料球囊被挤入锥形斗中的体积来控制灌浆量，实现了防爆热敏电阻器灌装制备过程中的定量灌装过程。
4）本发明还对设备进一步改进设计，当两次灌装完成后的陶瓷壳定位模具随着传送带移动至抵接板与顶动杆之间时，启动驱动电机，然后在转盘、活动杆的作用下使得顶动杆来回往复顶动陶瓷壳定位模具沿着限位卡条前后移动，从而使得浆面沉淀充实、浆面平整光滑，保证了防爆热敏电阻器的浆料灌装效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中自动灌装设备的第一角度立体结构示意图；
图2为本发明中自动灌装设备的第二角度立体结构示意图；
图3为本发明中陶瓷壳排列传送装置的立体结构示意图；
图4为本发明中皮带辊、传送带、限位卡条的立体结构示意图；
图5为本发明中陶瓷壳定位模具的立体结构示意图；
图6为本发明中灌装机构的立体结构示意图；
图7为本发明中芯片插料机构的立体结构示意图；
图8为本发明图3中A处的放大结构示意图；
图9为本发明图3中B处的放大结构示意图；
图10为本发明中搅拌罐的内部平面结构示意图。
其中：
1-胶料搅拌输送装置，101-搅拌罐，102-支撑架，103-出浆管，104-浆料泵，105-输浆管，106-搅拌电机，107-搅拌架，108-投料口；
2-陶瓷壳排列传送装置，201-机台座，202-传输座，2021-插模口，2022-抽模口，203-皮带辊，204-传送带，205-限位卡条，206-陶瓷壳定位模具，2061-定位插槽，207-弹簧，208-抵接板，209-安装板，210-驱动电机，211-转盘，212-活动杆，213-顶动杆；
3-一次灌装机构，4-二次灌装机构，301-龙门架，3011-竖向条形口，302-绞龙送料机，303-伸缩管，304-电磁阀，305-储浆球囊，306-灌装嘴，307-升降板，308-升降驱动装置，309-条形板，310-挤压锥形斗；
5-芯片插料机构，501-框形架，502-移动板，503-丝杆，504-伸缩装置，505-夹爪板，506-对夹爪件。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图1~10，并结合实施例来详细说明本申请。
实施例1
本实施例1公开了一种用于防爆热敏电阻器中的陶瓷浆料，该陶瓷浆料由石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精按特定比例搅拌制成。
以制备10kg的卧式防爆热敏电阻器中的陶瓷浆料为例，先按特定比例称取1.2kg的树脂、1.5kg的工业酒精、2.2kg的石英粉、3.5kg的石英砂以及1.6kg的滑石粉，其中石英砂中目数为70-120的占比为80%，目数为40-70的占比为20%，并且可根据气候变化以及规格大小不同粗细砂可在5%的范围内可调。
接着将上述称取的石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精投入搅拌罐中，启动搅拌装置，搅拌至少5min后即可得到本用于防爆热敏电阻器中的陶瓷浆料。
本实施例1中的陶瓷浆料在制备防爆热敏电阻器时，将其填充在陶瓷壳中对热敏电阻芯片进行固定时，当电阻爆开时，其能避免填料从壳体侧面溅射出来，防止对热敏电阻旁边的元器件造成损坏，使得热敏电阻具有优异的防爆效果。
实施例2
实施例2公开了一种用于实施例1中防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，参考附图1和附图2，该自动灌装设备的主体分别包括胶料搅拌输送装置1、陶瓷壳排列传送装置2、一次灌装机构3、二次灌装机构4以及芯片插料机构5。其中，一次灌装机构3、二次灌装机构4分别设置在陶瓷壳排列传送装置2的左右两端，然后将芯片插料机构5设置在一次灌装机构3、二次灌装机构4之间，并且芯片插料机构5横跨陶瓷壳排列传送装置2的前后两端设置，并将胶料搅拌输送装置1与一次灌装机构3、二次灌装机构4相连接。
本实施例2通过陶瓷壳排列传送装置2每次将一排布置好的陶瓷壳进行输送，当输送至一次灌装机构3正下方时进行一次灌装补充底料，然后输送至芯片插料机构5正下方时将每个热敏电阻的芯片插入到对应的陶瓷壳中，随后再输送至二次灌装机构4的正下方时，通过二次灌装机构4继续灌装至浆料接近陶瓷壳的上端开口面，从而将热敏电阻的芯片全部覆盖。
参考附图2和附图10，该胶料搅拌输送装置1包括搅拌罐101和支撑架102，将搅拌罐101与支撑架102的上端固定连接，然后在搅拌罐101的下端连接有出浆管103，出浆管103的端部连接有浆料泵104，并在浆料泵104的出料端连接有输浆管105，然后将输浆管105通过三通管与一次灌装机构3、二次灌装机构4上对应的绞龙送料机302相连接。
另外，为了及时补充浆料以及防止浆料发生沉淀，本实施例还在搅拌罐101的顶端固定安装有搅拌电机106，搅拌电机106的输出轴连接有伸入搅拌罐101内腔中的搅拌架107，搅拌罐101的上端连接有投料口108。通过投料口108能够及时补充称量好的组分，然后启动搅拌电机106进行搅拌制备，并且在灌装过程中还能够继续控制搅拌电机106运行，通过搅拌架107的作用防止内部浆料发生静置沉淀。
参考附图3、附图4和附图5，该陶瓷壳排列传送装置2包括机台座201和传输座202，传输座202的左右两端均设置有皮带辊203，两个皮带辊203之间设置有传送带204，然后在传送带204的外表面等间隔连接有多个限位卡条205。限位卡条205中滑动插设有陶瓷壳定位模具206，同时在陶瓷壳定位模具206上开设有一排定位插槽2061，传输座202的左右两端前侧面分别开设有插模口2021和抽模口2022。在进行陶瓷壳的上料过程中，作业人员先将陶瓷壳一个个插入到陶瓷壳定位模具206中，然后将陶瓷壳定位模具206通过插模口2021插设在限位卡条205上，使其陶瓷壳随着传送带204进行输送。当灌装、插芯完成后通过抽模口2022可将整个陶瓷壳定位模具206取出进行阴干和烘烤使其固化。
参考附图1和附图6，该一次灌装机构3和二次灌装机构4的结构设计相同，两者均包括固定在陶瓷壳排列传送装置2上端的龙门架301和设置在龙门架301的上端的绞龙送料机302。将绞龙送料机302的进料端与胶料搅拌输送装置1相连接，然后在绞龙送料机302的下表面间隔连接有若干个伸入龙门架301中的伸缩管303，伸缩管303上设置有电磁阀304，并且在每个伸缩管303的下端均连接有储浆球囊305，然后在储浆球囊305的下端连接有灌装嘴306。将若干灌装嘴306共同连接在升降板307，并在龙门架301上设置有实现升降板307上下移动的升降驱动装置308。具体设置时先在龙门架301两侧内侧面开设有竖向条形口3011，然后在升降板307的两端连接有伸入竖向条形口3011中的移动块。升降板307的上端两侧均设置有升降驱动装置308，并且具体的驱动升降装置308优先选用气缸，并将升降驱动装置308的下端伸入竖向条形口3011中与移动块相连接。然后在位于升降板307与储浆球囊305之间的龙门架301中固定连接有条形板309，条形板309上间隔设置有若干挤压锥形斗310，并且灌装嘴306贯穿对应的挤压锥形斗310设置。
本实施例中的一次灌装机构3和二次灌装机构4的灌浆工作原理相同，均是通过升降驱动装置308驱动升降板307向下移动，在升降板307向下移动的过程中使得储浆球囊305进入到挤压锥形斗310中进行逐步挤压，由于储浆球囊305受到挤压变形会缩小，从而将其中的陶瓷浆料全部挤出，然后从灌装嘴306中排下落入到陶瓷壳中，并且可控制储浆球囊305挤入挤压锥形斗310中的体积来控制灌浆量，使其灌浆量容易控制实现。
参考附图7，该芯片插料机构5包括框形架501和移动板502，框形架501的上端下表面开设有条形槽，条形槽中转动连接有丝杆503，移动板502的上端连接有伸入条形槽中与丝杆503相配合的丝杆螺母，移动板502的上表面设置有伸缩装置504，伸缩装置504的下端连接有夹爪板505，夹爪板505的下表面设置有若干对夹爪件506。上述通过若干对夹爪件506每次抓取一个热敏电阻芯片，然后在丝杆503的传动作用下移动至陶瓷壳定位模具206的正上方，再控制伸缩装置504的伸长作用将热敏电阻芯片插入到对应的陶瓷壳中，然后再松掉对热敏电阻芯片的加持力复位即可。
实施例3
本实施例3公开了一种以实施例2为基础进行改进设计的防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，其主要改进点针对陶瓷壳内部灌装浆料后，无法使得浆面沉淀充实、浆面平整光滑。
下面结合附图8和附图9，对本实施例3与实施例3不同之处进行详细说明。
本实施例3还在位于二次灌装机构4与抽模口2022之间的传输座202后侧面连接有弹簧207，弹簧207的端部连接有抵接板208。同时在位于弹簧207对侧的传输座202外表面固定有安装板209，然后在安装板209的下表面设置有驱动电机210，驱动电机210的输出轴上端连接有转盘211，转盘211的上表面非圆心处转动连接有活动杆212，活动杆212的端部转动连接有前后限位移动的顶动杆213。
本实施例3的上述改进设计，当两次灌装完成后的陶瓷壳定位模具206随着传送带204移动至抵接板208与顶动杆213之间时，启动驱动电机210，然后在转盘211、活动杆212的作用下使得顶动杆213来回往复顶动陶瓷壳定位模具206沿着限位卡条205前后移动，从而使得浆面沉淀充实、浆面平整光滑。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
1）按设定重量份数分别称取和量取石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精；
2）将上述称取的石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精投入搅拌罐中，启动搅拌器将上述物料充分搅拌不少于5min即得防爆热敏电阻器陶瓷浆料。
2.根据权利要求1所述防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺，其特征在于，所述石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精的重量份数分别为22份、35份、滑石粉16份、树脂12份、酒精15份。
3.根据权利要求1所述防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺，其特征在于，所述石英砂中目数为70-120的占80±5%，目数为40-70的占20±5%。
4.一种用于权利要求1-3任一项防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，其特征在于，包括胶料搅拌输送装置（1）、陶瓷壳排列传送装置（2）、一次灌装机构（3）、二次灌装机构（4）以及芯片插料机构（5），所述一次灌装机构（3）、二次灌装机构（4）分别设置在陶瓷壳排列传送装置（2）的左右两端，所述芯片插料机构（5）设置在一次灌装机构（3）、二次灌装机构（4）之间且横跨陶瓷壳排列传送装置（2）的前后两端设置，所述胶料搅拌输送装置（1）与一次灌装机构（3）、二次灌装机构（4）相连接；
其中，所述一次灌装机构（3）和二次灌装机构（4）均包括固定在陶瓷壳排列传送装置（2）上端的龙门架（301），所述龙门架（301）的上端设置有绞龙送料机（302），所述绞龙送料机（302）的进料端与胶料搅拌输送装置（1）相连接，所述绞龙送料机（302）的下表面间隔连接有若干伸入龙门架（301）中的伸缩管（303），所述伸缩管（303）上设置有电磁阀（304），且在每个伸缩管（303）的下端均连接有储浆球囊（305），所述储浆球囊（305）的下端连接有灌装嘴（306），若干所述灌装嘴（306）共同连接有升降板（307），所述龙门架（301）上设置有实现升降板（307）上下移动的升降驱动装置（308），位于所述升降板（307）与储浆球囊（305）之间的龙门架（301）中固定连接有条形板（309），所述条形板（309）上间隔设置有若干挤压锥形斗（310），且灌装嘴（306）贯穿对应的挤压锥形斗（310）设置。
5.根据权利要求4所述用于防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，其特征在于，所述胶料搅拌输送装置（1）包括搅拌罐（101）和支撑架（102），所述搅拌罐（101）与支撑架（102）的上端固定连接，所述搅拌罐（101）的下端连接有出浆管（103），所述出浆管（103）的端部连接有浆料泵（104），所述浆料泵（104）的出料端连接有输浆管（105），所述输浆管（105）通过三通管与对应的绞龙送料机（302）相连接。
6.根据权利要求5所述用于防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，其特征在于，所述搅拌罐（101）的顶端固定安装有搅拌电机（106），所述搅拌电机（106）的输出轴连接有伸入搅拌罐（101）内腔中的搅拌架（107），所述搅拌罐（101）的上端连接有投料口（108）。
7.根据权利要求4所述用于防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，其特征在于，所述陶瓷壳排列传送装置（2）包括机台座（201）和传输座（202），所述传输座（202）的左右两端均设置有皮带辊（203），两个所述皮带辊（203）之间设置有传送带（204），所述传送带（204）的外表面等间隔连接有多个限位卡条（205），所述限位卡条（205）中滑动插设有陶瓷壳定位模具（206），且在陶瓷壳定位模具（206）上开设有一排定位插槽（2061），所述传输座（202）的左右两端前侧面分别开设有插模口（2021）和抽模口（2022）。
8.根据权利要求7所述用于防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，其特征在于，位于所述二次灌装机构（4）与抽模口（2022）之间的传输座（202）后侧面连接有弹簧（207），所述弹簧（207）的端部连接有抵接板（208），位于所述弹簧（207）对侧的传输座（202）外表面固定有安装板（209），所述安装板（209）的下表面设置有驱动电机（210），所述驱动电机（210）的输出轴上端连接有转盘（211），所述转盘（211）的上表面非圆心处转动连接有活动杆（212），所述活动杆（212）的端部转动连接有前后限位移动的顶动杆（213）。
9.根据权利要求4所述用于防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，其特征在于，所述芯片插料机构（5）包括框形架（501）和移动板（502），所述框形架（501）的上端下表面开设有条形槽，所述条形槽中转动连接有丝杆（503），所述移动板（502）的上端连接有伸入条形槽中与丝杆（503）相配合的丝杆螺母，所述移动板（502）的上表面设置有伸缩装置（504），所述伸缩装置（504）的下端连接有夹爪板（505），所述夹爪板（505）的下表面设置有若干对夹爪件（506）。
10.根据权利要求4所述用于防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，其特征在于，所述龙门架（301）两侧内侧面开设有竖向条形口（3011），所述升降板（307）的两端连接有伸入竖向条形口（3011）中的移动块，所述升降板（307）的上端两侧均设置有升降驱动装置（308），所述升降驱动装置（308）的下端伸入竖向条形口（3011）中与移动块相连接。
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Denomination of invention: Preparation process of ceramic slurry for explosion-proof thermistor and its automatic filling equipment

Granted publication date: 20230314

Pledgee: Bank of China Co.,Ltd. Dongguan Branch

Pledgor: Guangdong South Hongming Electronic Science and Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980007292