CN115383829B - 一种有机硅生产用小型分块辅助器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种有机硅生产技术领域，尤其涉及一种有机硅生产用小型分块辅助器。提供一种能够在分切过程中自动对刀片打磨的有机硅生产用小型分块辅助器。本发明提供了这样一种有机硅生产用小型分块辅助器，包括有机箱、机架、第一滑动架、刀片、锁定销、第一旋转扣等，机箱左上部连接有机架，机架左上部滑动式连接有第一滑动架，第一滑动架前后两侧均滑动式连接有锁定销，两个锁定销之间滑动式连接有刀片，第一滑动架左部前后两侧均转动式连接有第一旋转扣。本发明的机架左下部的打磨石，在将有机硅分切过程中，打磨石能够自动对刀片进行打磨，如此能够避免刀片变钝，使得分块后的机硅切口更加平整，从而提高本辅助器的分块效率。

Description

一种有机硅生产用小型分块辅助器

技术领域

本发明涉及一种有机硅生产技术领域，尤其涉及一种有机硅生产用小型分块辅助器。

背景技术

有机硅在生产的过程中，需要对有机硅进行小型分块。

授权公告为CN211891049U的专利公开一种有机硅切割装置，包括龙门架、切割刀、传送机构、驱动机构和超声波发生装置，所述龙门架设于所述传送机构的顶部并固定连接于所述传送机构，所述传送机构的顶部连接有传感器，所述传感器与所述龙门架相邻设置，传感器感应到有机硅时，超声波发生装置会带动切割刀进行上下的切割运动，对有机硅进行切割分块，但使用该专利的切割装置对有机硅切割时，无法对切割刀进行打磨，长时间使用下来，切割刀将会变钝，导致切割后的有机硅切口不平整，美观性差。

因此，现研发一种能够在分切过程中自动对刀片打磨的有机硅生产用小型分块辅助器。

发明内容

为了克服切割装置无法对切割刀进行打磨，长时间使用下来，切割刀将会变钝，导致切割后的有机硅切口不平整的缺点，要解决的技术问题是：提供一种能够在分切过程中自动对刀片打磨的有机硅生产用小型分块辅助器。

本发明的技术方案为：一种有机硅生产用小型分块辅助器，包括有机箱、机架、第一滑动架、刀片、锁定销、第一旋转扣、移动机构和打磨机，机箱左上部连接有机架，机架左上部滑动式连接有第一滑动架，第一滑动架前后两侧均滑动式连接有锁定销，锁定销左端为半圆形的块，两个锁定销之间滑动式连接有刀片，第一滑动架左部前后两侧均转动式连接有第一旋转扣，机箱上设有用于移动第一滑动架的移动机构，机架上设有用于打磨刀片的打磨机构。

作为本发明的一种优选技术方案，移动机构包括有第二滑动架、第一电机、第一连接杆和第二连接杆，机架左部滑动式连接有第二滑动架，第二滑动架和第一滑动架连接，机箱内底壁连接有第一电机，第一电机输出轴上连接有第二连接杆，第二连接杆上转动式连接有第一连接杆，第一连接杆和第二滑动架下部转动式连接，通过第一电机将第二连接杆转动，带动第一连接杆转动，第二滑动架、第一滑动架和刀片将上下移动，刀片将会对有机硅分块。

作为本发明的一种优选技术方案，打磨机构包括有抵挡架、第二旋转扣和打磨石，机架左下部卡接有打磨石，机架左下部转动式连接有用于抵挡打磨石的抵挡架，抵挡架位于打磨石右侧，机箱上部右侧转动式连接有第二旋转扣，刀片向下移动和打磨石接触时，打磨石会对刀片打磨，且抵挡架会对打磨石抵挡。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括有用于限位有机硅的校准机构，校准机构包括有固定块、螺杆和滑动件，机架左部前后两侧均连接有固定块，固定块上均转动式连接有螺杆，螺杆右部均和机架转动式连接，两个螺杆之间螺纹式连接有滑动件，滑动件下侧和机架上侧接触，需要调节有机硅分块的规格时，通过螺杆正反转，滑动件左右移动。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括有用于推进有机硅的推进机构，推进机构包括有支撑件、第二电机、转动架、推送件、第一传动组件、固定架、锥齿轮、第一转轴、第二转轴、第二传动组件和压力传感器，滑动件中部连接有压力传感器，机箱右部上侧连接有支撑件，支撑件顶部连接有第二电机，第二电机和压力传感器通过电性连接，第二电机输出轴上连接有锥齿轮，机箱右部上侧连接有固定架，固定架位于第二电机右侧，固定架下部转动式连接有第一转轴，第一转轴顶部和机架右下侧转动式连接，第一转轴下部也连接有锥齿轮，左侧的锥齿轮和右下侧的锥齿轮相互啮合，第一转轴中部转动式连接有第二转轴，第二转轴和固定架上部转动式连接，第二转轴下部也连接有锥齿轮，右上侧的锥齿轮和左侧的锥齿轮相互啮合，机架右下部转动式连接有一个转动架，转动架底部也连接有另一个转动架，两个转动架套在第一转轴上部位置，转动架中部均开有螺纹孔，两个转动架左部均转动式连接有推送件，推送件上部向上穿出机架，两个推送件呈前后对称设置，前侧的推送件下部和第二转轴上部之间连接有第一传动组件，后侧的推送件下部和第一转轴上部之间连接有第二传动组件，压力传感器检测到压力值小于额度值时，通过锥齿轮、第一转轴和第二转轴将第一传动组件、第二传动组件和推送件转动，此时推送件将有机硅向左推进。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括有用于开合机架左部的开合机构，开合机构包括有开合架、第三连接杆、第一转杆、第二转杆、第一扭力弹簧和第二扭力弹簧，机架左部转动式连接有开合架，开合架左前部和机架之间连接有第二扭力弹簧，第二扭力弹簧套在开合架左前部，机架前下部左侧转动式连接有第一转杆，第一转杆右部转动式连接有第二转杆，第二转杆上部后侧和第一转杆上部前侧接触，第二转杆右侧和机架之间连接有第一扭力弹簧，第一扭力弹簧套在第一转杆上，第一转杆下部转动式连接有第三连接杆，第三连接杆和开合架前下部转动式连接，第二转杆向上转动，带动第一转杆向前转动，第三连接杆将开合架转动打开。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括有用于限位有机硅的限位机构，限位机构包括有限位架和旋转套，机架右部前后两侧均滑动式连接有限位架，限位架下部均开有导槽，导槽上均滑动式连接有旋转套，旋转套和相邻的转动架转动式连接，通过转动架将旋转套相互靠近移动，限位架将相互移动对有机硅限位。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括有倒料架，机架下部左侧连接有倒料架。

有益效果：1、本发明的机架左下部的打磨石，在将有机硅分切过程中，打磨石能够自动对刀片进行打磨，如此能够避免刀片变钝，使得分块后的机硅切口更加平整，从而提高本辅助器的分块效率。

2、本发明通过螺杆和滑动件之间的配合，能够控制有机硅分块的大小，进而提高本辅助器的实用性。

3、本发明的机架中部的两个推送件，推送件进行转动能够将有机硅向左推送，并且能够自动对宽度不同的有机硅进行推送，提高推送有机硅的效率。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的部分立体结构爆炸图。

图3为本发明的锁定销和第一旋转扣立体结构爆炸图。

图4为本发明的部分立体结构剖视图。

图5为本发明的移动机构立体结构示意图。

图6为本发明的校准机构立体结构示意图。

图7为本发明的打磨机构第一种部分立体结构示意图。

图8为本发明的打磨机构第二种部分立体结构示意图。

图9为本发明的推进机构第一种部分立体结构示意图。

图10为本发明的推进机构第二种部分立体结构示意图。

图11为本发明的推进机构第三种部分立体结构示意图。

图12为本发明的开合机构第一种部分立体结构示意图。

图13为本发明的开合机构第二种部分立体结构示意图。

图14为本发明A处放大的立体结构示意图。

图15为本发明的限位机构第一种部分立体结构示意图。

图16为本发明的限位机构第二种部分立体结构示意图。

图17为本发明的限位机构第三种部分立体结构示意图。

图中标记为：1-机箱，2-倒料架，3-机架，4-第一滑动架，5-刀片，6-锁定销，7-第一旋转扣，8-移动机构，81-第二滑动架，82-第一电机，83-第一连接杆，84-第二连接杆，10-打磨机构，101-抵挡架，102-第二旋转扣，103-打磨石，9-校准机构，91-固定块，92-螺杆，93-滑动件，11-推进机构，111-支撑件，112-第二电机，113-转动架，114-推送件，115-第一传动组件，116-固定架，117-锥齿轮，118-第一转轴，119-第二转轴，1110-第二传动组件，1111-压力传感器，12-开合机构，121-开合架，122-第三连接杆，123-第一转杆，124-第二转杆，125-第一扭力弹簧，126-第二扭力弹簧，13-限位机构，131-限位架，132-导槽，133-旋转套。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述，但不限制本发明的保护范围和应用范围。

实施例1

一种有机硅生产用小型分块辅助器，如图1、图2和图3所示，包括有机箱1、机架3、第一滑动架4、刀片5、锁定销6、第一旋转扣7、移动机构8和打磨机构10，机箱1左上部连接有机架3，机架3左上部滑动式连接有第一滑动架4，第一滑动架4前后两侧均滑动式连接有锁定销6，锁定销6左端为半圆形的块，两个锁定销6之间滑动式连接有刀片5，第一滑动架4左部前后两侧均转动式连接有第一旋转扣7，转动第一旋转扣7，即可使用锁定销6将第一旋转扣7锁定，机箱1上设有移动机构8，移动机构8用于移动第一滑动架4，机架3上设有打磨机构10，打磨机构10用于打磨刀片5。

如图1所示，还包括有倒料架2，机架3下部左侧连接有倒料架2，倒料架2能够对分块后的有机硅进行导向。

如图1、图4和图5所示，移动机构8包括有第二滑动架81、第一电机82、第一连接杆83和第二连接杆84，机架3左部滑动式连接有第二滑动架81，第二滑动架81和第一滑动架4连接，机箱1内底壁连接有第一电机82，第一电机82输出轴上连接有第二连接杆84，第二连接杆84上转动式连接有第一连接杆83，第一连接杆83和第二滑动架81下部转动式连接。

如图1、图7和图8所示，打磨机构10包括有抵挡架101、第二旋转扣102和打磨石103，机架3左下部卡接有打磨石103，机架3左下部转动式连接有抵挡架101，抵挡架101位于打磨石103右侧，抵挡架101能够对打磨石103进行抵挡，机箱1上部右侧转动式连接有第二旋转扣102，第二旋转扣102能够对抵挡架101进行限位。

当人们在生产有机硅的过程中，需要对有机硅进行分块时，可以使用本小型分块辅助器进行操作，首先将收集框放在倒料架2左下方，然后旋转第一旋转扣7，使得锁定销6左部的半圆形块卡在第一旋转扣7左部位置，如此能够防止锁定销6向右移出，通过锁定锁定销6将刀片5进行固定，如需更换刀片5时，即可将第一旋转扣7反转复位，使得锁定销6左部的半圆形块不再被第一旋转扣7左部卡住，并向右取出锁定销6，这样就可以方便更换刀片5，随后将有机硅放在机架3上，并且有机硅切割处位于刀片5正下方，然后开启第一电机82，使得第一电机82输出轴带动第二连接杆84进行转动，然后带动第一连接杆83进行转动，当第一连接杆83转动至下侧时，第二滑动架81将会带动第一滑动架4和刀片5向下移动，此时刀片5会对有机硅进行分块，随之切块后的有机硅将会掉落至倒料架2上，然后向左滑进收集框内，当第一连接杆83转动将第二滑动架81向上顶起时，第二滑动架81将会带动第一滑动架4和刀片5向上移动复位，同时在刀片5上下移动的过程中，打磨石103会对刀片5进行打磨，将打磨石103打磨锋利，并且抵挡架101会对打磨石103进行抵挡，避免打磨石103向右移动，当有机硅分块完毕后，将第一电机82关闭，使得第一连接杆83和第二连接杆84停止转动，然后使得第二滑动架81、第一滑动架4和刀片5停止移动，当人们需要对打磨石103进行更换时，将第二旋转扣102转动90度，使得第二旋转扣102和抵挡架101分离，然后将抵挡架101向右转动，随后将打磨石103取出，再将新的打磨石103卡在机架3下部，当新的打磨石103放置完毕后，将抵挡架101反转复位，然后将第二旋转扣102反转90度复位，如此即可更换好打磨石103，重复以上操作，即可对有机硅进行分块，并且打磨石103能够对刀片5进行打磨，如此能够避免刀片5变钝，而有机硅切口也更佳平整，从而提高本辅助器的分块效率。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图1和图6所示，还包括有校准机构9，校准机构9包括有固定块91、螺杆92和滑动件93，机架3左部前后两侧均连接有固定块91，固定块91上均转动式连接有螺杆92，螺杆92右部均和机架3转动式连接，两个螺杆92之间螺纹式连接有滑动件93，滑动件93下侧和机架3上侧接触。

当人们需要将有机硅分割成大小不同的有机硅块时，可以使用校准机构9进行操作，通过转动螺杆92将滑动件93进行左右移动，当滑动件93向右移动时，有机硅会被分割成越来越小的块，当滑动件93向左移动时，有机硅会被分割成越来越大的块，如此一来即可将有机硅分割成大小不同的有机硅块，并且操作简单。

如图1、图6、图9、图10和图11所示，还包括有推进机构11，推进机构11包括有支撑件111、第二电机112、转动架113、推送件114、第一传动组件115、固定架116、锥齿轮117、第一转轴118、第二转轴119、第二传动组件1110和压力传感器1111，滑动件93中部连接有压力传感器1111，机箱1右部上侧连接有支撑件111，支撑件111顶部连接有第二电机112，第二电机112和压力传感器1111通过电性连接，第二电机112输出轴上连接有锥齿轮117，机箱1右部上侧连接有固定架116，固定架116位于第二电机112右侧，固定架116下部转动式连接有第一转轴118，第一转轴118上部穿过固定架116上方，第一转轴118顶部和机架3右下侧转动式连接，第一转轴118下部也连接有锥齿轮117，左侧的锥齿轮117和右下侧的锥齿轮117相互啮合，第一转轴118中部转动式连接有第二转轴119，第二转轴119套在第一转轴118外侧，第二转轴119和固定架116上部转动式连接，第二转轴119下部也连接有锥齿轮117，右上侧的锥齿轮117和左侧的锥齿轮117相互啮合，机架3右下部转动式连接有一个转动架113，转动架113底部也转动式连接有另外一个转动架113，两个转动架113套在第一转轴118上部位置，转动架113中部均开有螺纹孔，两个转动架113左部均转动式连接有推送件114，推送件114上部向上穿出机架3，两个推送件114呈前后对称设置，前侧的推送件114下部和第二转轴119上部之间连接有第一传动组件115，第一传动组件115由两个第一传动轮和一个第一皮带组成，两个第一传动轮分别连接在前侧的推送件114下部和第二转轴119上部，两个第一传动轮之间绕卷有第一皮带，后侧的推送件114下部和第一转轴118上部之间连接有第二传动组件1110，第二传动组件1110由两个第二传动轮和一个第二皮带组成，两个第二传动轮分别连接在后侧的推送件114下部和第一转轴118上部，两个第二传动轮之间绕卷有第二皮带。

由于有机硅较长，因此在对有机硅分块时，需要不停的将有机硅向左推进，使用推送件114可以将有机硅自动向左推送，在对有机硅进行切块之前，将有机硅放置在两个推送件114之间，可以根据有机硅宽度长短，对推送件114的位置进行调节，可以将推送件114分别相互靠近或者相互远离的一侧进行移动，从而将推送件114紧贴有机硅的侧边，以便后续使用推送件114推动有机硅，转动架113随之转动，将转动架113和推送件114位置调整好后，即可使用螺杆转动式穿过螺纹孔，并且螺杆顶部顶住机架3下方，如此实现将转动架113固定在机架3上，即可锁定住转动架113，下次如需调整转动架113时，即可将螺杆转动取下即可松开转动架113，随后将有机硅左侧紧贴压力传感器1111，使得压力传感器1111始终保持受压力的状态，在将有机硅左侧分切下来后，切割下来的有机硅则会向下掉落，因此有机硅不再对压力传感器1111施加压力，此时压力传感器1111检测到压力值小于额定值时，第二电机112将会开启，然后带动左侧的锥齿轮117进行转动，进而使得右侧的两个锥齿轮117分别相互反向转动，从而带动第一转轴118和第二转轴119也相互反向转动，从而使得第一传动组件115和第二传动组件1110进行转动，使得两个推送件114相互反向转动，此时推送件114上部会将有机硅向左推进，不需要人们手动推进，当有机硅向左移动再次挤压压力传感器1111时，压力传感器1111检测的压力值大于额定值，第二电机112则会被关闭，重复以上操作，即可将不同宽度的有机硅分块之后自动将有机硅向左推动的效果。

如图1、图12、图13和图14所示，还包括有开合机构12，开合机构12包括有开合架121、第三连接杆122、第一转杆123、第二转杆124、第一扭力弹簧125和第二扭力弹簧126，机架3左部转动式连接有开合架121，开合架121左前部和机架3之间连接有第二扭力弹簧126，第二扭力弹簧126套在开合架121左前部，机架3前下部左侧转动式连接有第一转杆123，第一转杆123右部转动式连接有第二转杆124，第二转杆124上部后侧和第一转杆123上部前侧接触，第二转杆124能够使得第一转杆123进行转动，第二转杆124右侧和机架3之间连接有第一扭力弹簧125，第一扭力弹簧125套在第一转杆123上，第一转杆123下部转动式连接有第三连接杆122，第三连接杆122和开合架121前下部转动式连接。

当第二滑动架81向下移动，第二滑动架81左中部和第二转杆124接触时，第二转杆124将会进行转动，随之第一扭力弹簧125将会被扭转，当第二滑动架81左中部继续向下移动和第二转杆124分离时，在第一扭力弹簧125的作用下，第二转杆124将会反转复位，当第二滑动架81向上移动，第二滑动架81左中部和第二转杆124接触时，第二转杆124将会反向转动，由于第二转杆124上部后侧和第一转杆123上部前侧接触，此时第二转杆124也会带动第一转杆123进行转动，然后带动第三连接杆122进行转动，进而使得开合架121转动打开，而开合架121上分块后的有机硅块将会向下掉落，随之第二扭力弹簧126也会被扭转，当第二滑动架81左中部继续向上移动和第二转杆124分离时，在第一扭力弹簧125的作用下，第二转杆124将会正转复位，并且在第二扭力弹簧126的作用下，开合架121、第三连接杆122和第一转杆123将会反转复位，重复以上操作，当有机硅正在被切割时，开合架121会对有机硅左部进行支撑，当有机硅切割完毕后，开合架121将会自动转动打开，对有机硅进行下料，从而实现自动对机硅下料。

如图1、图15、图16和图17所示，还包括有限位机构13，限位机构13包括有限位架131和旋转套133，机架3右部前后两侧均滑动式连接有限位架131，限位架131能够对有机硅限位，限位架131下部均开有导槽132，导槽132上均滑动式连接有旋转套133，旋转套133分别和相邻的转动架113转动式连接。

为了避免有机硅的位置发生偏移，可以使用限位机构13进行操作，在有机硅分块的过程中，限位架131会对有机硅进行限位，从而避免有机硅的位置发生偏移，将限位架131的位置进行内外移动，使得限位架131对有机硅贴合并且对限位架131限位，在调节限位架131的位置时同时会带动旋转套133进行移动调节转动架113的位置，进而使得推送件114的位置调节好，如此一来即可对不同宽度的有机硅进行限位，并且在调节限位架131的同时会自动调节好推送件114的位置。

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (4)

1.一种有机硅生产用小型分块辅助器，包括有机箱（1）、机架（3）、第一滑动架（4）、刀片（5）、锁定销（6）和第一旋转扣（7），机箱（1）左上部连接有机架（3），机架（3）左上部滑动式连接有第一滑动架（4），第一滑动架（4）前后两侧均滑动式连接有锁定销（6），锁定销（6）左端为半圆形的块，两个锁定销（6）之间滑动式连接有刀片（5），第一滑动架（4）左部前后两侧均转动式连接有第一旋转扣（7），其特征在于：还包括有移动机构（8）和打磨机构（10），机箱（1）上设有用于移动第一滑动架（4）的移动机构（8），机架（3）上设有用于打磨刀片（5）的打磨机构（10）；

移动机构（8）包括有第二滑动架（81）、第一电机（82）、第一连接杆（83）和第二连接杆（84），机架（3）左部滑动式连接有第二滑动架（81），第二滑动架（81）和第一滑动架（4）连接，机箱（1）内底壁连接有第一电机（82），第一电机（82）输出轴上连接有第二连接杆（84），第二连接杆（84）上转动式连接有第一连接杆（83），第一连接杆（83）和第二滑动架（81）下部转动式连接，通过第一电机（82）将第二连接杆（84）转动，带动第一连接杆（83）转动，第二滑动架（81）、第一滑动架（4）和刀片（5）将上下移动，刀片（5）将会对有机硅分块；

还包括有用于限位有机硅的校准机构（9），校准机构（9）包括有固定块（91）、螺杆（92）和滑动件（93），机架（3）左部前后两侧均连接有固定块（91），固定块（91）上均转动式连接有螺杆（92），螺杆（92）右部均和机架（3）转动式连接，两个螺杆（92）之间螺纹式连接有滑动件（93），滑动件（93）下侧和机架（3）上侧接触，需要调节有机硅分块的规格时，通过螺杆（92）正反转，滑动件（93）左右移动；

还包括有用于推进有机硅的推进机构（11），推进机构（11）包括有支撑件（111）、第二电机（112）、转动架（113）、推送件（114）、第一传动组件（115）、固定架（116）、锥齿轮（117）、第一转轴（118）、第二转轴（119）、第二传动组件（1110）和压力传感器（1111），滑动件（93）中部连接有压力传感器（1111），机箱（1）右部上侧连接有支撑件（111），支撑件（111）顶部连接有第二电机（112），第二电机（112）和压力传感器（1111）通过电性连接，第二电机（112）输出轴上连接有锥齿轮（117），机箱（1）右部上侧连接有固定架（116），固定架（116）位于第二电机（112）右侧，固定架（116）下部转动式连接有第一转轴（118），第一转轴（118）顶部和机架（3）右下侧转动式连接，第一转轴（118）下部也连接有锥齿轮（117），左侧的锥齿轮（117）和右下侧的锥齿轮（117）相互啮合，第一转轴（118）中部转动式连接有第二转轴（119），第二转轴（119）和固定架（116）上部转动式连接，第二转轴（119）下部也连接有锥齿轮（117），右上侧的锥齿轮（117）和左侧的锥齿轮（117）相互啮合，机架（3）右下部转动式连接有一个转动架（113），转动架（113）底部也连接有另一个转动架（113），两个转动架（113）套在第一转轴（118）上部位置，转动架（113）中部均开有螺纹孔，两个转动架（113）左部均转动式连接有推送件（114），推送件（114）上部向上穿出机架（3），两个推送件（114）呈前后对称设置，前侧的推送件（114）下部和第二转轴（119）上部之间连接有第一传动组件（115），后侧的推送件（114）下部和第一转轴（118）上部之间连接有第二传动组件（1110），压力传感器（1111）检测到压力值小于额度值时，通过锥齿轮（117）、第一转轴（118）和第二转轴（119）将第一传动组件（115）、第二传动组件（1110）和推送件（114）转动，此时推送件（114）将有机硅向左推进；

还包括有用于开合机架（3）左部的开合机构（12），开合机构（12）包括有开合架（121）、第三连接杆（122）、第一转杆（123）、第二转杆（124）、第一扭力弹簧（125）和第二扭力弹簧（126），机架（3）左部转动式连接有开合架（121），开合架（121）左前部和机架（3）之间连接有第二扭力弹簧（126），第二扭力弹簧（126）套在开合架（121）左前部，机架（3）前下部左侧转动式连接有第一转杆（123），第一转杆（123）右部转动式连接有第二转杆（124），第二转杆（124）上部后侧和第一转杆（123）上部前侧接触，第二转杆（124）右侧和机架（3）之间连接有第一扭力弹簧（125），第一扭力弹簧（125）套在第一转杆（123）上，第一转杆（123）下部转动式连接有第三连接杆（122），第三连接杆（122）和开合架（121）前下部转动式连接，第二转杆（124）向上转动，带动第一转杆（123）向前转动，第三连接杆（122）将开合架（121）转动打开；

第二滑动架（81）能够驱动开合架（121）转动，当有机硅正在被切割时，开合架（121）会对有机硅左部进行支撑，当有机硅切割完毕后，开合架（121）将会自动转动打开，对有机硅进行下料。

2.如权利要求1所述的一种有机硅生产用小型分块辅助器，其特征在于：打磨机构（10）包括有抵挡架（101）、第二旋转扣（102）和打磨石（103），机架（3）左下部卡接有打磨石（103），机架（3）左下部转动式连接有用于抵挡打磨石（103）的抵挡架（101），抵挡架（101）位于打磨石（103）右侧，机箱（1）上部右侧转动式连接有第二旋转扣（102），刀片（5）向下移动和打磨石（103）接触时，打磨石（103）会对刀片（5）打磨，且抵挡架（101）会对打磨石（103）抵挡。

3.如权利要求2所述的一种有机硅生产用小型分块辅助器，其特征在于：还包括有用于限位有机硅的限位机构（13），限位机构（13）包括有限位架（131）和旋转套（133），机架（3）右部前后两侧均滑动式连接有限位架（131），限位架（131）下部均开有导槽（132），导槽（132）上均滑动式连接有旋转套（133），旋转套（133）和相邻的转动架（113）转动式连接，通过转动架（113）将旋转套（133）相互靠近移动，限位架（131）将相互移动对有机硅限位。

4.如权利要求3所述的一种有机硅生产用小型分块辅助器，其特征在于：还包括有倒料架（2），机架（3）下部左侧连接有倒料架（2）。