CN115380635A - 电子控制装置 - Google Patents

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CN115380635A CN202180027548.3A CN202180027548A CN115380635A CN 115380635 A CN115380635 A CN 115380635A CN 202180027548 A CN202180027548 A CN 202180027548A CN 115380635 A CN115380635 A CN 115380635A
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渡会庆仁
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Hitachi Astemo Ltd
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Abstract

本发明的目的在于提供一种抑制了连接器附近的密封剂的三通部处的密封剂溢出的电子控制装置。电子控制装置包括将底座部件(40)与罩部件(30)之间密封的第一密封部(51)、将底座部件(40)与连接器壳体(20)之间密封的第二密封部(52)和与第一密封部(51)和第二密封部(52)相连并将罩部件(30)与连接器壳体(20)之间密封的第三密封部(53)。在第一密封部(51)、第二密封部(52)和第三密封部(53)相交的部位(三通部)，形成与凹陷部(41)相连并且从形成凹陷部(41)的面起进一步凹陷的空间部(41JA1)。

Description

电子控制装置
技术领域
本发明涉及具有防水结构的电子控制装置的结构。
背景技术
作为本技术领域的背景技术，已知日本特开2017-76758号公报(专利文献1)中记载的防水型控制单元。
专利文献1的防水型控制单元具有用底座、罩和连接器壳体密闭收纳电路板的壳体。罩具有与底座之间构成第三密封间隙的第三密封凹面部；设置在与端面是梯形形状的连接器壳体的梯形三边之间的第一密封间隙中的、罩一侧的梯形斜边部的第一密封凹面部；和作为梯形斜边部的一部分的补充斜面部。由此，专利文献1的防水型控制单元中，在第一密封间隙面上涂布防水密封材料之后，设置连接器壳体时，用在补充斜面部上涂布的防水密封材料进行补充而防止防水密封材料被刮去而变得稀薄(参考说明书摘要)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-76758号公报
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1的防水型控制单元(以下称为电子控制装置)这样具有连接方向相对于电路板面平行的直角连接器的电子控制装置中，需要用于使连接器周边防水的“连接器下方密封部”和“连接器上方密封部”、以及用于使连接器部以外的罩与底座之间防水的“外周密封部”这三个密封部。因此，在连接器附近的三个密封部相交的部位，形成密封剂的三通部。
密封剂的三通部因为密封剂的涂布轨迹而不能避免2次或更多次地涂布密封剂，密封剂的涂布量会过剩。因此，产生在密封剂的三通部将底座、连接器壳体和罩组装后的密封剂的溢出量增多的课题。
专利文献1中记载的电子控制装置中，虽然考虑了设置连接器壳体时用在补充斜面部上涂布的防水密封材料进行补充而防止密封剂(防水密封材料)被刮去变得稀薄，但是没有考虑抑制密封剂的三通部处的密封剂的溢出。
本发明的目的在于提供一种抑制了连接器附近的密封剂的三通部处的密封剂的溢出的电子控制装置。
用于解决课题的技术方案
为了达成上述目的，本发明的电子控制装置包括：
在外周具有凹陷部的底座部件，其中，在所述凹陷部的内侧形成电路板的收纳空间；
覆盖所述电路板且安装于所述底座部件的罩部件；和
具有连接器的连接器壳体，其至少一部分被收纳在所述底座部件与所述罩部件之间；
设置在所述凹陷部中的第一密封部，其将所述底座部件与所述罩部件之间密封；
设置在所述凹陷部中的第二密封部，其将所述底座部件与所述连接器壳体之间密封；和
与所述第一密封部和所述第二密封部相连的第三密封部，其将所述罩部件与所述连接器壳体之间密封，
在所述第一密封部、所述第二密封部和所述第三密封部相交的部位，形成与所述凹陷部相连并且从形成所述凹陷部的面起进一步凹陷的空间部。
发明效果
根据本发明，能够在电子控制装置的连接器附近的密封剂的三通部处抑制密封剂的溢出。
上述以外的课题、结构和效果，将通过以下实施方式的说明而说明。
附图说明
图1是表示本发明的电子控制装置的一个实施例的外观的立体图。
图2是图1的电子控制装置的展开图(分解立体图)。
图3是表示本发明的第一实施例的密封剂的涂布轨迹的概略图。
图4A是表示本发明的第一实施例的三通部处的密封结构部的概要的图，是从上方观察密封结构部的平面图。
图4B是表示图4A的IVB-IVB截面的概要的截面图。
图4C是表示图4A的IVC-IVC截面的概要的截面图。
图5A是表示本发明的第二实施例的三通部处的密封结构部的概要的图，是从上方观察密封结构部的平面图。
图5B是表示图5A的VB-VB截面的概要的截面图。
图5C是表示图5A的VC-VC截面的概要的截面图。
图6A是表示本发明的第三实施例的三通部处的密封结构部的概要的图，是密封结构部的截面图(图6B的VIA-VIA截面图)。
图6B是表示图6A的VIB-VIB截面的概要的截面图。
图7A是表示本发明的第四实施例的三通部处的密封结构部的概要的图，是密封结构部的截面图(图7B的VIIA-VIIA截面图)。
图7B是表示图7A的VIIB-VIIB截面的概要的截面图。
图8是表示图1的电子控制装置的变更例的外观的立体图。
具体实施方式
本发明的电子控制装置具有防水结构，特别适合车载使用。
以下，对于在发动机室内搭载的电子控制装置(ECU：发动机控制单元)进行说明。
对于本发明的电子控制装置的一个实施例，用图1至图3进行说明。图1是表示本发明的电子控制装置1的一个实施例的外观的立体图。图2是图1的电子控制装置1的展开图(分解立体图)。图3是表示本发明的第一实施例的密封剂50的涂布轨迹的概略图。
本实施例的说明中，高度方向H、宽度方向W和深度方向D是基于图2定义的。高度方向H沿着铅垂方向(上下方向)，宽度方向W和深度方向D沿着水平方向(横方向)。本实施例的说明中的铅垂方向(上下方向)和水平方向(横方向)是基于图2定义的，并不规定电子控制装置1的安装状态下的方向。
如图1和图2所示，本发明的电子控制装置1包括与车辆线束侧连接的连接器21、搭载了电子部件61的电路板60、用于收纳连接器21和电路板60的罩(罩部件)30和底座(底座部件)40、以及在连接器21、罩30和底座40的边界部分设置的密封部件50。
罩(罩部件)30覆盖电路板60并安装在底座(底座部件)40上。
罩30从上下方向观察的形状成大致矩形，具有作为电子控制装置1的最高的面的顶面31、和包围电子控制装置1的周边的3个侧壁32、33、34。侧壁32、33、34以包围电子控制装置1的三个方向的侧面的方式连续地设置，侧壁32构成电子控制装置1的背面侧的侧壁，侧壁33、34构成电子控制装置1的宽度方向W上的两个侧面一侧的侧壁。
罩30的正面30F一侧是开放的，该开放部由顶面31的前边缘311和侧壁33、34的前边缘331、341形成边缘。顶面31的前边缘311沿着横向，侧壁33、34的前边缘331、341沿着高度方向。进而，前边缘331、341以随着从顶面31一侧向底座40一侧而向背面(侧壁32)后退的方式倾斜。
在罩30的侧壁32、33、34上，在罩30的与下端部(下边缘部)35相比的顶面31一侧的位置，设置了向侧方(横方向外侧)突出的凸缘部36。
凸缘部36设置在罩30的下端部35的附近。
罩30由PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)或PPS(聚苯硫醚)、PA(尼龙)等树脂、或者以铝或铁等为主要成分的金属构成。
连接器壳体20具有相对于罩30的顶面31大致垂直的正面201，在正面201上具有多个连接器21。连接器壳体20的侧面203、204成大致梯形形状。因此连接器壳体20的后部202以随着从顶面侧向底面侧而向背面(侧壁32)一侧突出的方式倾斜。
连接器壳体20中，后部202以沿着罩30的侧壁33、34的前边缘331、341的倾斜的方式倾斜，在对罩30进行组装时，与罩30的正面30F的开放部嵌合。
另外，连接器壳体20在底面部具有向下方(底座40一侧)突出的突出形状部23。突出形状部23沿着正面201和侧面203、204地设置在与正面201和侧面203、204相比的内侧。
连接器壳体20具有连接器21，至少一部分被收纳在底座部件40与罩部件30之间。该情况下，连接器壳体20的正面201和两个侧面203、204露出至底座部件40和罩部件30的外部。
包括连接器21的连接器壳体20由PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)、PA(聚酰胺)或PPS(聚苯硫醚)等树脂构成。即，连接器21由与连接器壳体20相同的树脂材料一体地形成。连接器21具有以铜为主成分的金属的多个连接器端子211。
连接器端子211在电子控制装置1与外部设备之间进行电压和电流的传递。
连接器端子211通过软钎焊或压接等与电路板60电连接。
电路板60固定在连接器壳体20上，与连接器壳体20一体化。连接器21由连接方向相对于电路板60的电路板面(电子部件61的搭载面)平行的直角连接器21构成。
连接器壳体20具有密封槽22。密封槽22具有在连接器21的上侧形成的密封槽部(连接器上部密封槽部)221、和在连接器壳体20的宽度方向W上的两端部(两侧部)形成的密封槽部(连接器侧部密封槽部)222、223。密封槽部222、223以将连接器壳体20的上部与下部连接的方式形成，以随着从连接器壳体20的上部一侧向下部一侧而向后方(背面32一侧)突出的方式倾斜。即，密封槽部222、223以沿着罩30的侧面33、34的前边缘331、341的倾斜的方式倾斜。
密封槽部(连接器上部密封槽部)221和密封槽部(连接器侧部密封槽部)222、223形成连通的一个密封槽22。
底座40具有四条边401、402、403、404，从上下方向观察的形状成大致矩形形状。边401构成正面一侧的边。边402构成背面一侧的边。边403、404构成宽度方向W上的两侧方向的边。底座40具有从边403、404向侧方(宽度方向W的外侧)突出的多个安装支架42。
底座(底座部件)40在外周具有密封槽(凹陷部)41，在密封槽41的内侧形成电路板60的收纳空间(底面部)43。
密封槽41以包围底座40的中央的底面部43的方式，沿着底座40的四条边401、402、403、404形成。密封槽41具有沿着边401形成的密封槽部411、沿着边402形成的密封槽部412、沿着边403形成的密封槽部413、和沿着边404形成的密封槽部414。4个密封槽部411、412、413、414形成连通的一个密封槽41。
底座40由PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)或PPS(聚苯硫醚)、PA(尼龙)等树脂、或者以铝或铁等为主要成分的金属构成。
连接器壳体20具有由密封槽22(221、222、223)和突出形状部23构成的密封结构部。罩30具有由顶面31的沿着前边缘311的内面部、罩30的侧壁33、34的前边缘331、341、和罩30的下端部(下边缘)35构成的密封结构部。底座40具有由密封槽41(411、412、413、414)构成的密封结构部。
如图2所示，将连接器壳体20与底座40组装时，连接器壳体20的突出形状部23插入底座40的密封槽41的密封槽部411、413、414中，由此将连接器壳体20的密封结构部与底座40的密封结构部组合。将连接器壳体20与罩30组装时，罩30的侧壁33、34的前边缘331、341插入连接器壳体20的密封槽22的密封槽部222、223中，并且顶面31的沿着前边缘311的内面部与密封槽部221相对，由此将连接器壳体20的密封结构部与罩30的密封结构部组合。将罩30与底座40组装时，罩30的下端部(下边缘)35插入底座40的密封槽41的密封槽部412、413、414中，由此将罩30的密封结构部与底座40的密封结构部组合。该情况下，通过在各密封结构部上涂布构成密封部件50的密封剂，而确保电子控制装置1的防水性。
如图2和图3所示，密封部件50包括用于使连接器部以外的罩30与底座之间防水的第一密封部(外周密封部)51、用于使连接器壳体20的周边防水的第二密封部(连接器下方密封部)52和第三密封部(连接器上方密封部)53这三个密封部地构成。
即，第一密封部51设置在凹陷部41中，将底座部件40与罩部件30之间密封。另外，第二密封部52设置在凹陷部41中，将底座部件40与连接器壳体20之间密封。进而，第三密封部53与第一密封部51和第二密封部52相连，将罩部件30与连接器壳体20之间密封。
在三个密封部51、52、53相交的部位，形成密封部件50的三通部(交叉部)50J。
本实施例中，电子控制装置1的从上下方向H观察的形状成矩形，第一密封部51、第二密封部52和第三密封部53相交的部位(三通部)50J设置在电子控制装置1的外周4个侧面中的、搭载连接器21的面的两侧的2个面上。这2个面是与底座40的边403、404对应的面。
密封部件50通过在密封槽41中涂布液状的密封剂之后、该密封剂固化而形成。本说明书中，对于密封部件(密封部)使用附图标记50，此外有时也对于液状的密封剂使用附图标记50进行说明。
密封槽41具有保持密封剂的功能。第一密封部51和第二密封部52在密封槽部41中形成，第三密封部53在密封槽22中形成。在密封槽22与密封槽部41相交的部位，形成密封槽22、41的三通部(交叉部)41J。密封部件50的三通部50J在密封槽22、41的三通部41J上形成。
密封槽22、41的三通部(交叉部)41J在密封槽部413和密封槽部414上形成。第一密封部51跨密封槽部412、密封槽部413和密封槽部414地形成。该情况下，第一密封部51在密封槽部413和密封槽部414上，在从三通部41J起的背面侧(密封槽部412一侧)的部分上形成。第二密封部52跨密封槽部411、密封槽部413和密封槽部414地形成。第二密封部52在密封槽部413和密封槽部414上，在从三通部41J起的正面一侧(密封槽部411一侧)的部分上形成。
在密封槽22、41的三通部41J中，因密封剂的涂布轨迹，不能避免涂布2次或更多次数，涂布量过剩，罩30组装后的密封剂的溢出量较多。另外，密封槽22、41的三通部41J是涂布构成第二密封部52的密封剂时的涂布起点或终点，所以是从喷嘴涂布的密封剂不稳定、难以进行涂布量的调整的部位。因此，要求抑制密封剂的溢出的密封结构。
进而，密封槽22、41的三通部41J是连接器壳体20与罩30与底座40相交的部位，是使对方连接器对于连接器21插拔时对连接器21施加扭转力时会在密封部件50中产生较高的应力的部位，因此减少涂布量时，存在密封部的可靠性降低的风险。
以下说明中，按照“三通部”是密封部件50的三通部(交叉部)50J进行说明，但只要不特别矛盾，“三通部50J”就能够视为与密封槽22、41的“三通部41J”同义。
第一密封部51由在电子控制装置1的外周部涂布的密封剂形成。第二密封部52由在电子控制装置1的外周部涂布的密封剂形成，构成连接器壳体20的底面与底座40之间的密封部。第三密封部53由在连接器壳体20的顶面一侧涂布的密封剂形成，在连接器壳体20的顶面与顶面31的沿着前边缘311的内面部(平面)之间构成平面密封。另外，也可以构成为在顶面31的沿着前边缘311的内面部上设置突出形状部，该突出形状部能够插入连接器壳体20的密封槽22的密封槽部221中。
用图2和图3，对于第一密封部51、第二密封部52和第三密封部53进一步详细说明。
构成密封部件50的第一密封部51、第二密封部52和第三密封部53在形成第二密封部(连接器下方密封部)52之后，形成第三密封部(连接器上方密封部)53和第一密封部(外周密封部)51。
作为第二密封部52的形成方法，首先，在与底座40的连接器下方密封部52对应的密封槽部412、密封槽部413和密封槽部414的部位涂布密封剂，之后，将安装了连接器壳体20的电路板60组装在底座40上。此时，通过用连接器壳体20的底面(下方密封面)和突出形状部23对密封剂推压使其延展，而在密封槽412、413、414内的间隙中填充密封剂，形成第二密封部52。
该情况下，第二密封部52的两端部位于密封部件51、52、53的三通部50J处，位于密封槽22(222、223)与密封槽41(413、414)的三通部41J处。
关于第三密封部53和第一密封部51，首先在形成第二密封部52时组装的连接器壳体20的顶面部的密封槽部221中涂布密封剂。
另外，连接器壳体20在宽度方向W上的两侧部，具有从连接器壳体20的顶面向第二密封部52的两端部下降的密封槽部222、223，也在密封槽部222、223中涂布密封剂。
因此，第三密封部53具有顶面密封部531和侧部密封部(倾斜部密封部)533、534。第三密封部53的侧部密封部533、534的两端部533A、534A如图2所示，以在密封槽22与密封槽41的三通部41J与第二密封部52的两端部汇合的方式涂布密封剂。
另外，从第二密封部52与第三密封部53的汇合位置起，在底座40的并未形成第二密封部52的外周部上也涂布密封剂，形成第一密封部51。涂布第一密封部51的密封剂之后，将罩30组装在底座40上时，用罩30的密封结构部对密封剂推压使其延展，由此在密封槽22、412、413、414内的间隙中填充密封剂，形成第三密封部53和第一密封部51。
对构成该密封部51、52、53的密封剂的涂布轨迹进行图示时，涂布轨迹大致成为如图3所示的形状。另外，图3的密封部51、52、53表示通过密封剂固化而形成的密封部件的形状。
三通部50J是三个密封部51、52、53重叠的密封部的交点，形成各密封部51、52、53的密封剂多重重叠，密封剂的涂布量较多。另外，三通部50J是作为在连接器下部涂布的第二密封部52的起点和终点的部位，因此密封剂的涂布控制不稳定，涂布量较多。因此，在三通部50J，将连接器壳体20、罩30和底座40组装后的密封剂50从密封槽溢出的量较多。
密封剂50由硅系、环氧系或聚氨酯系等的材料构成，发挥粘合剂的作用。
以下，对于本发明的密封结构部的实施例进行说明。
[实施例1]
用图4A至图4C对于本实施例的密封结构部的第一实施例进行说明。
图4A是表示本发明的第一实施例的三通部50J处的密封结构部的概要的图，是从上方观察密封结构部的平面图。图4B是表示图4A的IVB-IVB截面的概要的截面图。图4C是表示图4A的IVC-IVC截面的概要的截面图。对于与上述实施例相同的结构，附加与上述实施例相同的附图标记，省略重复的说明。以下，对于与上述实施例不同的结构进行说明。
本实施例的密封槽(凹陷部)41(413、414)，具有在三通部50J处使底座40的密封槽41的底面相对于其他的密封槽41部分的底面部向下方凹陷的凹状部(第一凹状部)41JA1。第一凹状部41JA1构成从形成密封槽(凹陷部)41的面起进一步凹陷的空间部(第一空间部)，构成使密封槽41的内部空间扩展的槽扩展部(第一槽扩展部)。本实施例中，第一凹状部41JA1使密封槽41在深度方向(高度方向)上扩展。第一凹状部41JA1在密封槽413、414的底面上形成，位于密封槽222、223的延长线上。
密封剂50进入第一凹状部41JA1中，由此形成密封扩展部(第一密封扩展部)50JA1。
本实施例中，密封槽(凹陷部)41以在底座40的厚度方向(高度方向H)上凹陷的方式形成在底座40上。而且，第一凹状部(空间部)41JA1以在底座40的厚度方向上比凹陷部41更深地凹陷的方式形成在底座40上。该情况下，第一凹状部(空间部)41JA1以在底座40的厚度方向上比凹陷部41更深地凹陷的方式，仅在底座40的凹陷部41的内侧部分形成即可。由此，无需增大密封槽41的宽度就能够吸收多余的密封剂，能够减小电子控制装置1的宽度尺寸。
本实施例中，密封剂50的量变得过剩的情况下，第一凹状部41JA1成为多余的密封剂的退避部，多余的密封剂被第一凹状部41JA1吸收。由此，电子控制装置1的密封剂50向外部溢出的情况受到抑制。
另外，本实施例中，能够在三通部50J处增加密封槽41内的密封剂50的涂布量。使对方连接器对于连接器21插拔时连接器21被扭转的情况下，在三通部50J产生最高的应力。通过增加三通部50J的密封部件50的涂布量，能够减小在三通部50J产生的应力。
进而，本实施例中，在罩30的侧壁32、34的下端部35上，设置插入第一凹状部41JA1中的凸状部352。由此，在三通部50J，由密封剂50形成的罩30与底座40的粘合面积增加，能够提高粘合强度。
进而，本实施例中，通过以在密封槽41的底面与凸状部352的前端(下端)之间形成的密封厚度T2大于除此以外的部位的密封厚度T1的方式形成凸状部352，能够更可靠地吸收多余的密封剂。
即，是具有凸状部352的结构的状况下，电子控制装置1如下所述地构成。密封槽(凹陷部)41以在底座40的厚度方向上凹陷的方式形成在底座40上。第一凹状部(空间部)41JA1以在底座40的厚度方向上比凹陷部41更深地凹陷的方式在底座40上形成。罩30具有覆盖电路板60的罩主体31、32、33、34和插入凹陷部41中的插入部35。插入部35具有插入空间部41JA1中的凸状部352。
也可以不设置凸状部352，罩30的侧壁32、34的下端部35如虚线IL1所示地形成为直线状。
[实施例2]
用图5A至图5C对于本实施例的密封结构部的第二实施例进行说明。
图5A是表示本发明的第二实施例的三通部50J处的密封结构部的概要的图，是从上方观察密封结构部的平面图。图5B是表示图5A的VB-VB截面的概要的截面图。图5C是表示图5A的VC-VC截面的概要的截面图。对于与上述实施例相同的结构，附加与上述实施例相同的附图标记，省略重复的说明。以下，对于与上述实施例不同的结构进行说明。
本实施例的密封槽41(413、414)在三通部50J处，具有使密封槽41的内侧侧壁(内侧侧面)向电子控制装置1的内侧在水平方向(横方向)上凹陷的凹状部(第二凹状部)41JA2。第二凹状部41JA2构成从形成密封槽(凹陷部)41的面起进一步凹陷的空间部(第二空间部)，构成使密封槽41在槽宽度方向(横方向)上扩展的槽扩展部(第二槽扩展部)。另外，第二凹状部41JA2构成使密封槽41在槽宽度方向上宽度增大的宽度增大部。
本实施例中，第二凹状部41JA2的底面构成为与其他的密封槽41部分的底面部深度相同。第二凹状部41JA2在密封槽413、414的内侧侧面形成，密封槽222、223的延长线位于与密封槽41(413、414)交叉的交叉位置的侧方。
本实施例中，密封槽(凹陷部)41以在底座40的厚度方向上凹陷的方式在底座40上形成。而且，第二凹状部(空间部)41JA2以从凹陷部41的内侧侧面向底座40的内侧凹陷的方式在底座40上形成。
本实施例中，在第一凹状部41JA1以外，第二凹状部41JA2也成为多余的密封剂的退避部，多余的密封剂也被第二凹状部41JA2吸收。该情况下，能够增大多余的密封剂的退避部的容积。密封剂50进入第二凹状部41JA2中，由此形成密封扩展部(第二密封扩展部)50JA2。
本实施例中，第二凹状部41JA2是与实施例1的第一凹状部41JA1一同设置的，但也可以是不存在第一凹状部41JA1的结构。该情况下，也可以用第二凹状部41JA2构成多余的密封剂的退避部。进而，通过使第二凹状部41JA2的底面成为与其他的密封槽41部分的底面部相同的深度，能够不需要电子控制装置1的高度方向的空间，减小电子控制装置1的高度方向的尺寸(厚度)。
另外，也可以使第二凹状部41JA2的底面如图5C的虚线IL2所示，构成为与第一凹状部41JA1的底面的深度相同的深度，构成为使多余的密封剂的退避部的容积进一步增大。
[实施例3]
用图6A和图6B对于本实施例的密封结构部的第三实施例进行说明。
图6A是表示本发明的第三实施例的三通部50J处的密封结构部的概要的图，是密封结构部的截面图(图6B的VIA-VIA截面图)。图6B是表示图6A的VIB-VIB截面的概要的截面图。对于与上述实施例相同的结构，附加与上述实施例相同的附图标记，省略重复的说明。以下，对于与上述实施例不同的结构进行说明。
本实施例中，具有在三通部50J处由插入密封槽41中的罩30的侧壁32、34的下端部(下边缘部)35使其厚度部分变薄的结构构成的第三凹状部41JA3。第三凹状部41JA3构成使密封槽41在槽宽度方向(横方向)上扩展的槽扩展部(第三槽扩展部)。即，第三凹状部41JA3由在三通部50J处在罩30的侧壁32、34的下端部35上形成的较薄部351构成。较薄部351使密封槽41内的空间增大。
本实施例中，在实施例1的第一凹状部41JA1以外也设置了第三凹状部41JA3。第三凹状部41JA3与第一凹状部41JA1一同成为多余的密封剂的退避部，多余的密封剂也被第三凹状部41JA3吸收。该情况下，能够增大多余的密封剂的退避部的容积。密封剂50进入第三凹状部41JA3中，由此形成密封扩展部(第三密封扩展部)50JA3。
本实施例中，无需增大密封槽41的宽度，就能够吸收多余的密封剂，能够减小电子控制装置1的宽度尺寸。
本实施例的第三凹状部41JA3是与实施例1的第一凹状部41JA1一同设置的，但也可以是不存在第一凹状部41JA1的结构。该情况下，也能够用第三凹状部41JA3构成多余的密封剂的退避部。
另外，如果不将电子控制装置1的宽度尺寸视为问题，则也可以使本实施例的第三凹状部41JA3与实施例2的第二凹状部41JA2一同构成。该情况下，可以是第三凹状部41JA3、第二凹状部41JA2和第一凹状部41JA1全部都设置的结构。另外，关于该情况下的第一凹状部41JA1和第二凹状部41JA2中的密封槽41的深度，能够适当采用上述实施例1、2中说明的结构。
[实施例4]
用图7A和图7B对于本实施例的密封结构部的第四实施例进行说明。
图7A是表示本发明的第四实施例的三通部50J处的密封结构部的概要的图，是密封结构部的截面图(图7B的VIIA-VIIA截面图)。图7B是表示图7A的VIIB-VIIB截面的概要的截面图。对于与上述实施例相同的结构，附加与上述实施例相同的附图标记，省略重复的说明。以下，对于与上述实施例不同的结构进行说明。
本实施例中，具有将实施例1的第一凹状部41JA1配置在从罩30的侧壁32、34的下端部(密封结构部)35的正下方起在密封槽41内向电子控制装置1的内侧偏移后的位置的结构。
与实施例1同样地，密封剂50进入第一凹状部41JA1中，由此形成密封扩展部50JA1。
本实施例中，在密封槽41中涂布密封剂50、将罩30组装时，能够用罩30的侧壁32、34的下端部35和密封槽41的底面推压密封剂50。即，与实施例1这样在密封槽41的整个槽宽度上形成了第一凹状部41JA1的情况相比，罩30的侧壁32、34的下端部35与密封槽41的底面之间的间隔更窄，侧壁32、34的下端部35对密封剂50的推压效果改善。由此，本实施例中，密封剂50向密封槽41内的填充性改善。
[实施例5]
用图8对于变更了电子控制装置1的结构的第五实施例进行说明。图8是表示图1的电子控制装置1的变更例的外观的立体图。对于与上述实施例相同的结构，附加与上述实施例相同的附图标记，省略重复的说明。以下，对于与上述实施例不同的结构进行说明。
本实施例的电子控制装置1在两个侧面上除了对于车辆的安装支架42以外，也具有罩30的固定部70。
即，电子控制装置1在第一密封部51、第二密封部52和第三密封部53相交的部位(三通部)50J附近，具有对于车辆的安装支架42。
另外，电子控制装置1在第一密封部51、第二密封部52和第三密封部53相交的部位(三通部)50J附近，具有用于将罩30固定在底座40上的固定部70。
电子控制装置1中，三通部50J处的密封剂50的溢出量增多的情况下，溢出的密封剂50会附着在安装支架42和罩30的固定部70上。这样的情况下，会产生溢出的密封剂与将电子控制装置1安装至车辆时的固定工具干涉、或固定部70的固定不能顺利进行等影响。
通过应用上述各实施例的第一凹状部41JA1、第二凹状部41JA2和第三凹状部41JA3，能够改善这些课题。
另外，上述各实施例中，按照第一凹状部41JA1、第二凹状部41JA2和第三凹状部41JA3设置在存在2处的三通部50J双方进行了说明，但也可以应用于至少任一方的三通部50J。
上述各实施例的电子控制装置1具有以下结构(1)或(2)中的任一者。
(1)一种电子控制装置，其包括：
在外周具有凹陷部(密封槽)41的底座部件40，其中，在凹陷部41的内侧形成电路板60的收纳空间；
覆盖电路板60且安装于底座部件40的罩部件30；和
具有连接器21的连接器壳体20，其至少一部分被收纳在底座部件40与罩部件30之间；
设置在凹陷部41中的第一密封部51，其将底座部件40与罩部件30之间密封；
设置在凹陷部41中的第二密封部52，其将底座部件40与连接器壳体20之间密封；和
与第一密封部51和第二密封部52相连的第三密封部53，其将罩部件30与连接器壳体20之间密封；
在第一密封部51、第二密封部52和第三密封部53相交的部位(三通部)50J处，形成与凹陷部41相连并且从形成凹陷部41的面起进一步凹陷的空间部。
此处，空间部由第一凹状部41JA1或第二凹状部41JA2中的至少任一者构成。
(2)一种电子控制装置，其包括：
在外周具有凹陷部(密封槽)41的底座部件40，其中，在凹陷部41的内侧形成电路板60的收纳空间；
覆盖电路板60且安装于底座部件40的罩部件30；和
具有连接器21连接器壳体20，其至少一部分被收纳在底座部件40与罩部件30之间；
设置在凹陷部41中的第一密封部51，其将底座部件40与罩部件30之间密封；
设置在凹陷部41中的第二密封部52，其将底座部件40与连接器壳体20之间密封；和
与第一密封部51和第二密封部52相连的第三密封部53，其将罩部件30与连接器壳体20之间密封，
凹陷部41以在底座部件40的厚度方向上凹陷的方式形成于底座部件40，
罩部件30具有覆盖电路板60的罩主体31、32、33、34和能够插入凹陷部41中的插入部35，
在第一密封部51、第二密封部52和第三密封部53相交的部位形成扩展部(空间部)41JA1、41JA2、41JA3，该扩展部是使得插入部35的厚度形成为较薄、或者使得凹陷部41在深度方向上形成得较低、或者使得从凹陷部41的内侧侧面向底座部件40的内侧凹陷来扩展凹陷部41的内部空间而形成的。
该情况下，形成从形成凹陷部41的面起进一步凹陷的空间部41JA1、41JA2的部位至少有1处以上。另外，形成扩展部41JA1、41JA2、41JA3的部位至少有1处以上。
空间部41JA1、41JA2、41JA3构成收纳凹陷部41中填充的密封剂50的多余部分的多余密封剂收纳部。另外，形成从形成密封槽(凹陷部)41的面起进一步凹陷的空间部41JA1、41JA2的部位、和形成使密封槽(凹陷部)41的内部空间扩展的空间部(扩展部)41JA3的部位至少有1处以上。
本实施例中，第一凹状部41JA1、第二凹状部41JA2和第三凹状部41JA3是为了构成多余的密封剂的退避部而设置的。因此，第一凹状部41JA1、第二凹状部41JA2和第三凹状部41JA3配置在第一密封部51、第二密封部52和第三密封部53相交的部位(三通部)50J的附近。该情况下“附近”指的是处于液状的多余的密封剂能够流入各凹状部41JA1、41JA2、41JA3中的范围内。
另外，本发明不限定于上述实施例，包括各种变形例。例如，上述实施例是为了易于理解地说明本发明而详细说明的，并不限定于必须具备全部结构。另外，能够将某个实施例的结构的一部分置换为其他实施例的结构，也能够在某个实施例的结构上添加其他实施例的结构。另外，对于各实施例的结构的一部分，能够追加、删除、置换其他结构。
附图标记说明
1…电子控制装置，21…连接器，30…罩，31…罩30的顶面(罩主体)，32、33、34…罩30的侧面(罩主体)，35…插入凹陷部41中的罩30的插入部，352…凸状部，40…底座，403、404…底座40的两条边，41…密封槽(凹陷部)，41JA1…第一凹状部(空间部)，41JA2…第二凹状部(空间部)，41JA3…第三凹状部(空间部)，42…安装支架，50…密封部件(密封部)，50J…密封部件的三通部，51…第一密封部，52…第二密封部，53…第三密封部，60…电路板，70…用于将罩30固定在底座40上的固定部。

Claims (12)

1.一种电子控制装置，其特征在于，包括：
在外周具有凹陷部的底座部件，其中，在所述凹陷部的内侧形成电路板的收纳空间；
覆盖所述电路板且安装于所述底座部件的罩部件；和
具有连接器的连接器壳体，其至少一部分被收纳在所述底座部件与所述罩部件之间；
设置在所述凹陷部中的第一密封部，其将所述底座部件与所述罩部件之间密封；
设置在所述凹陷部中的第二密封部，其将所述底座部件与所述连接器壳体之间密封；和
与所述第一密封部和所述第二密封部相连的第三密封部，其将所述罩部件与所述连接器壳体之间密封，
在所述第一密封部、所述第二密封部和所述第三密封部相交的部位，形成与所述凹陷部相连并且从形成所述凹陷部的面起进一步凹陷的空间部。
2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：
所述空间部能够收纳填充于所述凹陷部的密封剂的多余部分。
3.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：
所述凹陷部以在所述底座部件的厚度方向上凹陷的方式形成于所述底座部件，
所述空间部以在所述底座部件的所述厚度方向上比所述凹陷部深地凹陷的方式形成于所述底座部件。
4.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：
所述凹陷部以在所述底座部件的厚度方向上凹陷的方式形成于所述底座部件，
所述空间部以从所述凹陷部的内侧侧面向所述底座部件的内侧凹陷的方式形成于所述底座部件。
5.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：
所述凹陷部以在所述底座部件的厚度方向上凹陷的方式形成于所述底座部件，
所述空间部以在所述底座部件的所述厚度方向上比所述凹陷部深地凹陷的方式，仅形成于所述底座部件的所述凹陷部的内侧部分。
6.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：
所述凹陷部以在所述底座部件的厚度方向上凹陷的方式形成于所述底座部件，
所述空间部以在所述底座部件的所述厚度方向上比所述凹陷部深地凹陷的方式形成于所述底座部件，
所述罩部件具有用于覆盖所述电路板的罩主体和能够插入所述凹陷部中的插入部，
所述插入部具有能够插入所述空间部中的凸状部。
7.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：
该电子控制装置的从上下方向观察时的形状为矩形，
所述第一密封部、所述第二密封部和所述第三密封部相交的部位位于该电子控制装置的外周4个侧面中的搭载所述连接器的面的两侧的2个面上。
8.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：
在所述第一密封部、所述第二密封部和所述第三密封部相交的部位的附近具有用于安装于车辆的安装支架。
9.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：
在所述第一密封部、所述第二密封部和所述第三密封部相交的部位的附近，具有用于将所述罩部件固定于所述底座部件的固定部。
10.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：
具有从形成所述凹陷部的面起进一步凹陷的空间部的部位至少有1处以上。
11.一种电子控制装置，其特征在于，包括：
在外周具有凹陷部的底座部件，其中，在所述凹陷部的内侧形成电路板的收纳空间；
覆盖所述电路板且安装于所述底座部件的罩部件；
具有连接器的连接器壳体，其至少一部分被收纳在所述底座部件与所述罩部件之间；
设置在所述凹陷部中的第一密封部，其将所述底座部件与所述罩部件之间密封；
设置在所述凹陷部中的第二密封部，其将所述底座部件与所述连接器壳体之间密封；和
与所述第一密封部和所述第二密封部相连的第三密封部，其将所述罩部件与所述连接器壳体之间密封，
所述凹陷部以在所述底座部件的厚度方向上凹陷的方式形成于所述底座部件，
所述罩部件具有覆盖所述电路板的罩主体和能够插入所述凹陷部的插入部，
在所述第一密封部、所述第二密封部和所述第三密封部相交的部位形成扩展部，该扩展部是使得所述插入部的厚度形成得较薄、或者使得所述凹陷部在深度方向上形成得较低、或者使得从所述凹陷部的内侧侧面向所述底座部件的内侧凹陷来扩展所述凹陷部的内部空间而形成的。
12.如权利要求11所述的电子控制装置，其特征在于：
形成所述扩展部的部位至少有1处以上。
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