CN115380371A - 基板处理装置及基板反转方法 - Google Patents

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Abstract

本发明关于一种基板处理装置(1)及基板搬送方法。基板处理装置(1)具备支撑部(25)、搬送机构(23)及反转机构(26)。搬送机构(23)具备第1吸引部(42)与手部驱动部(45)。反转机构(26)具备第2吸引部(72)与旋转驱动部。当搬送机构(23)将基板(W)搬送至支撑部(25)时，第1吸引部(42)位于基板(W)的上方，第1吸引部(42)使气体沿着基板(W)的上表面流动而将基板(W)朝上方吸引，且手部驱动部(45)使第1吸引部(42)移动至支撑部(25)。当反转机构(26)自支撑部(25)接收基板(W)时，第2吸引部(72)位于被支撑于支撑部(25)的基板(W)的上方，且第2吸引部(72)使气体沿着基板(W)的上表面流动而将基板(W)朝上方吸引。

Description

基板处理装置及基板反转方法
技术领域
本发明关于一种对基板进行处理的基板处理装置及基板反转方法。基板例如半导体晶圆、液晶显示器用基板、有机EL(Electroluminescence，电致发光)用基板、FPD(FlatPanel Display，平板显示器)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、光盘用基板、磁光盘用基板、光罩用基板、太阳能电池用基板。
背景技术
专利文献1公开一种基板清洗装置。以下，以括号记述专利文献1记载的符号。基板清洗装置具备反转部(18)。反转部(18)使基板(W)绕水平轴旋转。反转部(18)使基板(W)反转。
反转部(18)具备多个支撑销(72)、一对卡盘(73)及1个旋转部(74)。支撑销(72)支撑基板(W)。一对卡盘(73)与基板(W)接触。一对卡盘(73)夹持基板(W)的端缘。旋转部(74)支撑一对卡盘(73)。旋转部(74)使一对卡盘(73)绕水平的旋转轴线旋转。
基板清洗装置具备搬送单元(12)。搬送单元(12)将基板(W)搬送至反转部(18)。搬送单元(12)具备基板保持部(51)。基板保持部(51)与基板(W)接触。基板保持部(51)保持基板(W)。
反转部(18)与搬送单元(12)如以下般动作。基板保持部(51)将基板(W)交递至支撑销(72)。一对卡盘(73)自支撑销(72)接收基板(W)。旋转部(74)使一对卡盘(73)旋转。因此，基板(W)反转。一对卡盘(73)将基板(W)交递至支撑销(72)。基板保持部(51)自支撑销(72)接收基板(W)。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2003-59885号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年来，基板正趋于超薄化及大口径化。若基板的厚度较薄且基板的直径变大，则基板的挠曲量明显变大。因此，现有的装置有时难以使基板恰当地反转。例如，使基板反转时，有基板产生损伤或基板破裂之虞。
本发明鉴于这种情况而完成，其目的在于提供一种能够使基板恰当地反转的基板处理装置及基板反转方法。
用于解决问题的手段
本发明为了实现这种目的而采取如下构成。即，本发明是一种基板处理装置，其具备：支撑部，其与基板接触，将基板以水平姿势支撑；搬送机构，其将基板搬送至上述支撑部；及反转机构，其自上述支撑部接收基板，使基板反转，且将基板交递至上述支撑部；上述搬送机构具备：第1吸引部，其不与基板接触地吸引基板；及搬送驱动部，其使上述第1吸引部移动；上述反转机构具备：第2吸引部，其不与基板接触地吸引基板；及旋转驱动部，其使上述第2吸引部绕水平的旋转轴线旋转；当上述搬送机构将基板搬送至上述支撑部时，上述第1吸引部位于基板的上方，上述第1吸引部使气体沿着基板的上表面流动而将基板朝上方吸引，且上述搬送驱动部使上述第1吸引部移动至上述支撑部，当上述反转机构自上述支撑部接收基板时，上述第2吸引部位于被支撑于上述支撑部的基板的上方，且上述第2吸引部使气体沿着基板的上表面流动而将基板朝上方吸引。
第1吸引部不与基板接触地吸引基板。因此，搬送机构可恰当地支撑基板。搬送机构具备搬送驱动部。因此，搬送机构可恰当地搬送被第1吸引部吸引的基板。
第2吸引部不与基板接触地吸引基板。因此，反转机构可恰当地支撑基板。反转机构具备旋转驱动部。因此，反转机构可使被第2吸引部吸引的基板恰当地反转。
搬送机构将基板搬送至支撑部，反转机构自支撑部接收基板。如此，反转机构经由支撑部自搬送机构间接地接收基板。反转机构不自搬送机构直接接收基板。因此，第2吸引部可恰当地吸引基板。
支撑部将基板以水平姿势支撑。因此，第2吸引部可更恰当地吸引基板。
当搬送机构将基板搬送至支撑部时，第1吸引部位于基板的上方。因此，搬送机构可将基板恰当地交递至支撑部。
当反转机构自支撑部接收基板时，第2吸引部位于被支撑于支撑部的基板的上方。因此，反转机构可自支撑部恰当地接收基板。
如上所述，本基板处理装置可使基板恰当地反转。
于上述基板处理装置中优选为，上述支撑部具备调整水平方向上的基板的位置的位置调整部。支撑于支撑部的基板位于恰当的位置。因此，第2吸引部可恰当地吸引被支撑于支撑部的基板。反转机构可自支撑部恰当地接收基板。
于上述基板处理装置中优选为，上述位置调整部具备倾斜面，该倾斜面朝向下方而向被支撑于上述支撑部的基板的半径方向内侧倾斜，且与基板的端缘接触。倾斜面朝向下方而向被支撑于支撑部的基板的半径方向内侧倾斜。倾斜面与基板的端缘接触。因此，位置调整部可将基板恰当地引导至恰当的位置。
于上述基板处理装置中优选为，当上述反转机构使基板反转时，上述第2吸引部自基板上方的位置移动至基板下方的位置，当上述反转机构将基板交递至上述支撑部时，上述第2吸引部位于基板的下方，且上述第2吸引部不吸引基板，从上述反转机构将基板交递至上述支撑部之后至上述支撑部将基板交递至上述搬送机构为止，上述第2吸引部静止。当反转机构使基板反转时，第2吸引部吸引基板，且旋转驱动部使第2吸引部绕旋转轴线旋转。因此，当反转机构使基板反转时，第2吸引部自基板上方的位置移动至基板下方的位置。因此，反转机构可使基板恰当地反转。当反转机构将基板交递至支撑部时，第2吸引部位于基板的下方，且第2吸引部不吸引基板。因此，反转机构可将基板恰当地交递至支撑部。从反转机构将基板交递至支撑部之后至支撑部将基板交递至搬送机构为止，第2吸引部不移动。因此，反转机构将基板交递至支撑部之后，支撑部可快速将基板交递至搬送机构。
于上述基板处理装置中优选为，上述旋转驱动部通过使上述第2吸引部绕上述旋转轴线旋转，从而使上述第2吸引部移动至上述第2吸引部向下方吹出气体的第1位置与上述第2吸引部向上方吹出气体的第2位置，上述旋转轴线配置在较位于上述第1位置的上述第2吸引部更低的位置，位于上述第1位置的上述第2吸引部配置在较位于上述第2位置的上述第2吸引部更高的位置。旋转驱动部通过使第2吸引部绕旋转轴线旋转，而使第2吸引部移动至第1位置。当第2吸引部位于第1位置时，第2吸引部向下方吹出气体。因此，当第2吸引部位于第1位置时，第2吸引部可恰当地吸引位于第2吸引部的下方的基板。旋转驱动部通过使第2吸引部绕旋转轴线旋转，而使第2吸引部移动至第2位置。当第2吸引部位于第2位置时，第2吸引部向上方吹出气体。因此，当第2吸引部位于第2位置时，第2吸引部可恰当地吸引位于第2吸引部的上方的基板。旋转轴线配置在较位于第1位置的第2吸引部更低的位置。因此，位于第1位置的第2吸引部配置在较位于第2位置的第2吸引部更高的位置。因此，当第2吸引部位于第1位置时，可容易地将第2吸引部配置在基板上方的位置。因此，当第2吸引部位于第1位置时，反转机构可自支撑部恰当地接收基板。另一方面，位于第2位置的第2吸引部配置在较位于第1位置的第2吸引部更低的位置。因此，当第2吸引部位于第2位置时，可容易地将第2吸引部配置在基板下方的位置。因此，当第2吸引部位于第2位置时，反转机构可将基板恰当地交递至支撑部。
于上述基板处理装置中优选为，当上述反转机构将基板交递至上述支撑部时，上述第2吸引部位于上述第2位置，且上述第2吸引部不吸引基板，从上述反转机构将基板交递至上述支撑部之后至上述支撑部将基板交递至上述搬送机构为止，上述第2吸引部始终位于上述第2位置。当反转机构将基板交递至支撑部时，第2吸引部位于第2位置，且第2吸引部不吸引基板。因此，反转机构可将基板恰当地交递至支撑部。从反转机构将基板交递至支撑部之后至支撑部将基板交递至搬送机构为止，第2吸引部始终位于第2位置。因此，反转机构将基板交递至支撑部之后，支撑部可快速将基板交递至搬送机构。
于上述基板处理装置中优选为，当上述第2吸引部位于上述第2位置时，上述第2吸引部在俯视下配置在相较上述支撑部而更靠被支撑于上述支撑部的基板的半径方向内侧。当第2吸引部位于第2位置时，第2吸引部可更恰当地吸引基板。另一方面，使第2吸引部自第2位置退避所需的时间相对较长。但是，如上所述，从反转机构将基板交递至支撑部之后至支撑部将基板交递至搬送机构为止，第2吸引部始终位于第2位置。因此，可恰当地抑制支撑部将基板交递至搬送机构的时间点延迟。
于上述基板处理装置中优选为，基板处理装置具备升降驱动部，该升降驱动部使上述支撑部移动至第1支撑位置及低于上述第1支撑位置的第2支撑位置，当上述第2吸引部位于上述第1位置时，上述第2吸引部配置在较上述支撑部于上述第1支撑位置处支撑的基板更高的位置，上述第2吸引部于上述第2位置处吸引的基板的高度位置低于上述支撑部于上述第1支撑位置处支撑的基板的高度位置，且高于上述支撑部于上述第2支撑位置处支撑的基板的高度位置。当第2吸引部位于第1位置时，第2吸引部配置在较支撑部在第1支撑位置处支撑的基板更高的位置。因此，当第2吸引部位于第1位置时，第2吸引部可容易地位于支撑部在第1支撑位置处支撑的基板的上方。因此，当第2吸引部位于第1位置时，反转机构可容易地自支撑部接收基板。第2吸引部在第2位置处吸引的基板的高度位置低于支撑部在第1支撑位置处支撑的基板的高度位置，且高于支撑部在第2支撑位置处支撑的基板的高度位置。因此，当第2吸引部位于第2位置时，通过支撑部自第2支撑位置移动至第1支撑位置，支撑部可自反转机构恰当地接收基板。即，当第2吸引部位于第2位置时，反转机构可将基板恰当地交递至支撑部。
于上述基板处理装置中优选为，当上述搬送机构将基板交递至上述支撑部时，上述支撑部位于上述第1支撑位置，当上述反转机构自上述支撑部接收基板时，上述支撑部位于上述第1支撑位置，当上述反转机构使基板反转时，上述支撑部位于上述第2支撑位置，当上述反转机构将基板交递至上述支撑部时，上述支撑部自上述第2支撑位置移动至上述第1支撑位置。支撑部的位置仅有两个(具体而言，第1支撑位置及第2支撑位置)。因此，可简化升降驱动部的构造。
于上述基板处理装置中优选为，上述反转机构具备移动驱动部，该移动驱动部使上述第2吸引部自上述第1位置移动至不与上述搬送机构产生干涉的第3位置，当上述搬送机构将基板交递至上述支撑部时，上述第2吸引部位于上述第3位置。当搬送机构将基板交递至支撑部时，可恰当地防止第2吸引部与搬送机构产生干涉。
于上述基板处理装置中优选为，当上述第2吸引部位于上述第3位置时，上述第2吸引部在俯视下配置在相较上述支撑部更靠被支撑于上述支撑部的基板的半径方向外侧。当第2吸引部位于第3位置时，可确实地防止第2吸引部与搬送机构产生干涉。
于上述基板处理装置中优选为，上述反转机构具备：上述第1分支部，其与上述移动驱动部连结；及上述第2分支部，其与上述移动驱动部连结；上述第2吸引部具备：第3吸引部，其被保持于上述第1分支部；及第4吸引部，其被保持于上述第2分支部；上述移动驱动部使上述第1分支部与上述第2分支部的间隔变宽或变窄，上述移动驱动部通过使上述第1分支部与上述第2分支部的间隔变大，而使上述第2吸引部自上述第1位置移动至上述第3位置。可恰当地抑制第2吸引部自第1位置移动至第3位置时的第2吸引部的移动量。因此，移动驱动部可容易地使第2吸引部自第1位置移动至第3位置。
于上述基板处理装置中优选为，当上述第2吸引部位于上述第1位置时，上述旋转轴线以在俯视下通过上述第1分支部与上述第2分支部之间的方式配置，当上述第2吸引部自上述第1位置移动至上述第3位置时，上述第1分支部及上述第2分支部分别在俯视下远离上述旋转轴线，当上述第2吸引部自上述第3位置移动至上述第1位置时，上述第1分支部及上述第2分支部分别在俯视下靠近上述旋转轴线。可恰当地抑制第2吸引部于第1位置与第3位置之间移动时的第2吸引部的移动量。因此，移动驱动部可更容易地使第2吸引部于第1位置与第3位置之间移动。
本发明是一种基板反转方法，其使基板反转；其具备如下步骤：搬送步骤，其中，具备第1吸引部的搬送机构将基板搬送至支撑部；第1支撑步骤，其中，上述支撑部自上述搬送机构接收基板，上述支撑部将基板以水平姿势支撑；第1获取步骤，其中，具备第2吸引部的反转机构自上述支撑部取走基板；反转步骤，其中，上述反转机构使基板反转；及第2支撑步骤，其中，上述支撑部自上述反转机构接收基板，上述支撑部将基板以水平姿势支撑；于上述搬送步骤中，上述第1吸引部位于基板的上方，上述第1吸引部使气体在基板的上表面流动而将基板朝上方吸引，且上述第1吸引部移动至上述支撑部，于上述第1获取步骤中，上述第2吸引部位于被支撑于上述支撑部的基板的上方的位置即第1位置，且上述第2吸引部使气体在基板的上表面流动而将基板朝上方吸引，于上述反转步骤中，于上述第2吸引部吸引基板的状态下，上述第2吸引部绕水平的旋转轴线旋转半圈而自上述第1位置移动至第2位置。
于搬送步骤中，搬送机构将基板搬送至支撑部。搬送机构具备第1吸引部。于搬送步骤中，第1吸引部位于基板的上方，第1吸引部使气体在基板的上表面流动而将基板朝上方吸引。因此，于搬送步骤中，搬送机构可恰当地支撑基板。
于搬送步骤中，于第1吸引部吸引基板的状态下，第1吸引部移动至支撑部。因此，于搬送步骤中，搬送机构可将被第1吸引部吸引的基板恰当地搬送至支撑部。
于第1支撑步骤中，支撑部自搬送机构接收基板。支撑部将基板以水平姿势支撑。如上所述，于搬送步骤中，第1吸引部位于基板的上方。因此，于第1支撑步骤中，支撑部可自搬送机构恰当地接收基板。
于第1获取步骤中，反转机构自支撑部取走基板。反转机构具备第2吸引部。于第1获取步骤中，第2吸引部位于第1位置。第1位置是被支撑于支撑部的基板的上方的位置。于第1获取步骤中，关于第2吸引部，上述第2吸引部使气体在基板的上表面流动而将基板朝上方吸引。因此，于第1获取步骤中，反转机构可自支撑部恰当地取走基板。
如上所述，于第1支撑步骤中，支撑部将基板以水平姿势支撑。因此，于第1获取步骤中，第2吸引部可恰当地吸引基板。
如上所述，基板反转方法具备第1支撑步骤。因此，搬送机构将基板搬送至支撑部。反转机构自支撑部取走基板。如此，反转机构经由支撑部自搬送机构间接地接收基板。反转机构不自搬送机构直接接收基板。因此，第2吸引部可更恰当地吸引基板。因此，于第1获取步骤中，反转机构可自支撑部更恰当地取走基板。
于反转步骤中，反转机构使基板反转。具体而言，于第2吸引部吸引基板的状态下，第2吸引部绕水平的旋转轴线旋转半圈，从而第2吸引部自第1位置移动至第2位置。因此，于反转步骤中，反转机构可使被第2吸引部吸引的基板恰当地反转。
于第2支撑步骤中，支撑部自反转机构接收基板。支撑部将基板以水平姿势支撑。此处，于第2支撑步骤中，第2吸引部位于第2位置。如上所述，第2位置是第2吸引部自第1位置绕水平的旋转轴线旋转半圈后的位置。因此，当第2吸引部位于第2位置时，第2吸引部位于基板的下方。因此，于第2支撑步骤中，支撑部可自反转机构恰当地接收基板。
如上所述，本基板反转方法可使基板恰当地反转。
于上述基板反转方法中优选为，于上述第1支撑步骤中，调整水平方向上的基板的位置。于第1支撑步骤中，被支撑于支撑部的基板位于恰当的位置。因此，于第1获取步骤中，第2吸引部可恰当地吸引被支撑于支撑部的基板。
于上述基板反转方法中优选为，于上述第1支撑步骤中，上述支撑部在第1支撑位置处静止，于上述第1获取步骤中，上述支撑部于上述第1支撑位置处静止，于上述反转步骤中，上述支撑部自上述第1支撑位置移动至低于上述第1支撑位置的第2支撑位置，于上述第2支撑步骤中，上述支撑部自上述第2支撑位置移动至上述第1支撑位置。支撑部静止的位置仅有两个(具体而言，第1支撑位置及第2支撑位置)。因此，可简化支撑部的动作。
于上述基板反转方法中优选为，当上述第2吸引部位于上述第1位置时，上述第2吸引部配置在较上述支撑部于上述第1支撑位置处支撑的基板更高的位置，上述旋转轴线的高度位置低于位于上述第1位置的上述第2吸引部的高度位置，位于上述第2位置的上述第2吸引部的高度位置低于位于上述第1位置的上述第2吸引部的高度位置，上述第2吸引部于上述第2位置处吸引的基板的高度位置低于上述支撑部于上述第1支撑位置处支撑的基板的高度位置，上述第2吸引部于上述第2位置处吸引的基板的高度位置高于上述支撑部于上述第2支撑位置处支撑的基板的高度位置。
当第2吸引部位于第1位置时，第2吸引部配置在较支撑部在第1支撑位置处支撑的基板更高的位置。因此，于第1获取步骤中，第2吸引部可恰当地吸引支撑部在第1支撑位置处支撑的基板。
旋转轴线的高度位置低于位于第1位置的第2吸引部的高度位置。因此，位于第2位置的第2吸引部的高度位置低于位于第1位置的第2吸引部的高度位置。即，当第2吸引部自第1位置移动至第2位置时，第2吸引部的高度位置下降。此处，第2吸引部在第2位置处吸引的基板的高度位置低于支撑部在第1支撑位置处支撑的基板的高度位置，且高于支撑部在第2支撑位置处支撑的基板的高度位置。因此，于第2支撑步骤中，反转机构可将基板恰当地交递至支撑部。于第2支撑步骤中，通过支撑部自第2支撑位置移动至第1支撑位置，而支撑部可自反转机构恰当地接收基板。
于上述基板反转方法中优选为，基板反转方法具备第2获取步骤，该第2获取步骤中上述搬送机构自上述支撑部取走基板，自上述第2支撑步骤至上述第2获取步骤为止，上述第2吸引部于上述第2位置处静止。在第2支撑步骤之后，可快速开始第2获取步骤。
于上述基板反转方法中优选为，基板反转方法具备退避步骤，该退避步骤是于上述第2获取步骤之后，上述第2吸引部自上述第2位置移动至不与上述搬送机构产生干涉的第3位置，于上述第1支撑步骤中，上述第2吸引部位于上述第3位置。在退避步骤之前进行第2获取步骤。因此，可于较早的时间点进行第2获取步骤。于第1支撑步骤中，第2吸引部位于第3位置。因此，可恰当地防止于第1支撑步骤中第2吸引部与搬送机构产生干涉。
于上述基板反转方法中优选为，上述退避步骤具备：下降步骤，其中，上述支撑部自上述第1支撑位置移动至上述第2支撑位置；第1移动步骤，其中，于上述下降步骤之后，上述第2吸引部绕上述旋转轴线旋转，上述第2吸引部自上述第2位置移动至上述第1位置；第2移动步骤，其中，于上述第1移动步骤之后，上述第2吸引部自上述第1位置移动至上述第3位置；及上升步骤，其中，于上述第1移动步骤之后，上述支撑部自上述第2支撑位置移动至上述第1支撑位置。于退避步骤中，第2吸引部可恰当地自第2位置移动至第3位置。
发明的效果
根据本发明，能够使基板恰当地反转。
附图说明
图1是表示实施方式的基板处理装置的内部的俯视图。
图2的(a)是基板的侧视图，图2的(b)是基板的俯视图。
图3的(a)及图3的(b)分别是表示基板W的形状的一例的剖面图。
图4的(a)及图4的(b)分别是表示基板W的构造的一例的侧视图。
图5是表示宽度方向上的基板处理装置的中央部的构成的左侧视图。
图6的(a)是基板载置部的前视图，图6的(b)是基板载置部的俯视图。
图7是表示基板处理装置的左部的构成的左侧视图。
图8是基板处理装置的控制区域图。
图9是示意性地表示搬送1片基板的顺序的图。
图10是搬送机构的手部的仰视图。
图11的(a)、图11的(b)及图11的(c)分别是搬送机构的手部的侧视图。
图12是反转单元的侧视图。
图13是反转单元的一部分的俯视图。
图14是反转单元的一部分的前视图。
图15是反转单元的一部分的前视图。
图16是表示使基板反转的动作例的顺序的流程图。
图17的(a)、图17的(b)及图17的(c)分别是示意性地表示搬送步骤及第1支撑步骤的动作例的俯视图。
图18的(a)至图18的(h)分别是示意性地表示搬送步骤及第1支撑步骤的动作例的侧视图。
图19的(a)是示意性地表示第1获取步骤的动作例的前视图，图19的(b)是示意性地表示第1获取步骤的动作例的俯视图。
图20的(a)是示意性地表示第1获取步骤的动作例的前视图，图20的(b)是示意性地表示第1获取步骤的动作例的俯视图。
图21的(a)是示意性地表示第1获取步骤的动作例的前视图，图21的(b)是示意性地表示第1获取步骤的动作例的俯视图。
图22的(a)是示意性地表示反转步骤的动作例的前视图，图22的(b)是示意性地表示反转步骤的动作例的俯视图。
图23的(a)是示意性地表示反转步骤及第2支撑步骤的动作例的前视图，图23的(b)是示意性地表示反转步骤及第2支撑步骤的动作例的俯视图。
图24的(a)是示意性地表示第2支撑步骤的动作例的前视图，图24的(b)是示意性地表示第2支撑步骤的动作例的俯视图。
图25的(a)是示意性地表示第2获取步骤的动作例的前视图，图25的(b)是示意性地表示第2获取步骤的动作例的俯视图。
图26的(a)是示意性地表示第2获取步骤的动作例的前视图，图26的(b)是示意性地表示第2获取步骤的动作例的俯视图。
图27的(a)是示意性地表示搬出步骤的动作例的前视图，图27的(b)是示意性地表示搬出步骤的动作例的俯视图。
图28的(a)至28的(h)分别是示意性地表示第2获取步骤及搬出步骤的动作例的侧视图。
图29的(a)是示意性地表示下降步骤的动作例的前视图，图29的(b)是示意性地表示下降步骤的动作例的俯视图。
图30的(a)是示意性地表示第1移动步骤的动作例的前视图，图30的(b)是示意性地表示第1移动步骤的动作例的俯视图。
图31的(a)是示意性地表示第2移动步骤及上升步骤的动作例的前视图，图31的(b)是示意性地表示第2移动步骤及上升步骤的动作例的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的基板处理装置进行说明。
图1是实施方式的基板处理装置的俯视图。基板处理装置1对基板W进行处理。
＜基板W＞
首先，对基板处理装置1处理的基板W进行说明。图2的(a)是基板W的侧视图。图2的(b)是基板W的俯视图。基板W例如是半导体晶圆、液晶显示器用基板、有机EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、光盘用基板、磁光盘用基板、光罩用基板、太阳能电池用基板。
对基板W的基本形状进行说明。基板W具有较薄的平板形状。基板W也可具有相对较薄的厚度。基板W的厚度例如为10[μm]以上且200[μm]以下。但是，基板W的厚度并不限定于10[μm]以上且200[μm]以下。基板W的厚度也可未满10[μm]。基板W的厚度也可大于200[μm]。
基板W在俯视下具有大致圆形状。基板W也可具有相对较大的直径。基板W的直径例如为300[mm]。但是，基板W的直径并不限定于300[mm]。基板W的直径例如也可未满300[mm]，还可大于300[mm]。
基板W具有第1面W1与第2面W2。当基板W为水平姿势时，第1面W1及第2面W2的一者朝向上方，第1面W1及第2面W2的另一者朝向下方。将朝向上方的基板W的面称为“上表面WT”，将朝向下方的基板W的面称为“背面WB”。例如，当第1面W1位于上表面WT时，第2面W2位于背面WB。例如，当基板W反转时，第1面W1自上表面WT变为背面WB，第2面W2自背面WB变为上表面WT。
基板W具有供形成半导体器件的第1区域3及不形成半导体器件的第2区域4。第2区域4在俯视下位于基板W的周缘。第1区域3在俯视下位于第2区域4的内侧。将第1区域3称为“主部3”。将第2区域4称为“周缘部4”。
例示基板W的详细形状。
如图3的(a)所示，基板W也可具有凹部5。图3的(a)是表示基板W的形状的一例的剖面图。凹部5例如通过研削处理(研磨处理)而形成。凹部5例如通过主部3较周缘部4更凹陷而形成。例如，于第1面W1的主部3形成半导体器件，不于第2面W2的主部3形成半导体器件的情形时，凹部5不形成于第1面W1，而凹部5形成于第2面W2。
或者，如图3的(b)所示，基板W也可不具有凹部5。图3的(b)是表示基板W的形状的另一例的剖面图。第1面W1及第2面W2也可分别遍及主部3及周缘部4地呈平坦。
例示基板W的构造。
如图4的(a)所示，基板W也可包含基板本体6与保护构件7。图4的(a)是表示基板W的构造的一例的侧视图。半导体器件形成于基板本体6。基板本体6例如是硅晶圆。基板本体6也可具有上述凹部5。或者，基板本体6也可不具有凹部5。保护构件7例如支撑基板W，并保护基板W。半导体器件不形成于保护构件7。保护构件7例如是板、膜、胶带、片材及薄膜的至少任一者。保护构件7的材质例如是玻璃或树脂。树脂例如是合成树脂。保护构件7接合于基板本体6。保护构件7例如经由未图示的接着剂而接合于基板本体6。
如图4的(b)所示，基板W也可包含基板本体6，且不包含保护构件7。图4的(b)是表示基板W的构造的另一例的侧视图。基板W例如也可为通过将与基板本体6接合的保护构件7剥离而获得的基板本体6。例如，基板本体6与保护构件7的接合所使用的接着剂也可附着于基板W。
基板处理装置1进行的处理例如是对上述基板W进行清洗的处理。基板处理装置1进行的处理例如是将附着于基板W的接着剂自基板W去除的处理。
＜基板处理装置的概要＞
参照图1。对基板处理装置1的概要进行说明。
基板处理装置1具备分度器部10与处理区域20。处理区域20连接于分度器部10。分度器部10与处理区域20沿水平方向排列。分度器部10对处理区域20供给基板W。处理区域20对基板W进行处理。分度器部10自处理区域20回收基板W。
于本说明书中，方便起见，将分度器部10与处理区域20排列的水平方向称为“前后方向X”。将前后方向X中自处理区域20朝向分度器部10的方向称为“前方”。将与前方相反的方向称为“后方”。将与前后方向X正交的水平方向称为“宽度方向Y”。将“宽度方向Y”的一方向适当称为“右方”。将与右方相反的方向称为“左方”。将相对于水平方向垂直的方向称为“铅垂方向Z”。于不特别区分“前方”、“后方”、“右方”及“左方”的情形时，称为“侧方”。于各图中，适当表示前、后、右、左、上、下作为参考。
分度器部10具备多个(例如4个)载具载置部11。载具载置部11沿宽度方向Y排列。各载具载置部11分别载置1个载具C。载具C收容多个片基板W。当基板W收容于载具C时，基板W为水平姿势。载具C例如是前开式晶圆传送盒(FOUP，front opening unified pod)。
分度器部10具备搬送空间12。搬送空间12配置在载具载置部11的后方。搬送空间12沿宽度方向Y延伸。
分度器部10具备搬送机构13。搬送机构13设置于搬送空间12。搬送机构13配置在载具载置部11的后方。搬送机构13搬送基板W。当基板W被支撑于搬送机构13时，基板W为水平姿势。搬送机构13可对被载置于载具载置部11的载具C进行存取。
处理区域20具备搬送空间22。搬送空间22于前后方向X上延伸。搬送空间22的前部与分度器部10的搬送空间12相连。搬送空间22自搬送空间12向后方延伸。搬送空间22配置在宽度方向Y上的处理区域20的中央部。
参照图1、5。图5是表示宽度方向Y上的基板处理装置1的中央部的构成的左侧视图。处理区域20具备搬送机构23。搬送机构23设置于搬送空间22。搬送机构23搬送基板W。当基板W被支撑于搬送机构23时，基板W为水平姿势。
处理区域20具备多个(例如两个)反转单元24。反转单元24设置于搬送空间22。反转单元24配置在搬送空间22的前部。反转单元24配置在搬送机构23的前方。各反转单元24使基板W反转。
各反转单元24具有大致相同的构造。具体而言，各反转单元24具备支撑部25。支撑部25支撑基板W。当基板W被支撑于支撑部25时，基板W为水平姿势。
各反转单元24具备反转机构26。反转机构26自支撑部25取走基板W。反转机构26使基板W反转。反转机构26使基板W绕水平的旋转轴线A旋转。反转机构26将基板W交递至支撑部25。
当对各反转单元24加以区分的情形时，称为反转单元24a、24b。将反转单元24a的支撑部25、反转机构26及旋转轴线A适当称为支撑部25a、反转机构26a及旋转轴线Aa。将反转单元24b的支撑部25、反转机构26及旋转轴线A适当称为支撑部25b、反转机构26b及旋转轴线Ab。
参照图5。处理区域20具备多个(例如两个)基板载置部27。基板载置部27设置于搬送空间22。基板载置部27配置在搬送空间22的前部。基板载置部27配置在搬送机构23的前方。基板载置部27配置在反转单元24的下方。基板载置部27载置1片以上的基板W。当基板W被载置于基板载置部27时，基板W为水平姿势。
当对各基板载置部27加以区分的情形时，称为基板载置部27a、27b。
图6的(a)是基板载置部27的前视图。图6的(b)是基板载置部27的俯视图。基板载置部27具备壁31与多个(例如两个)架板32。架板32被支撑于壁31。多个架板32以沿铅垂方向Z排列的方式配置。各架板32以水平姿势支撑1片基板W。
各架板32具备1个第1架板33与1个第2架板34。第1架板33与第2架板34配置在同一高度位置。第1架板33与第2架板34沿宽度方向Y排列。第1架板33及第2架板34分别沿水平方向(例如前后方向X)延伸。第1架板33与基板W的第1侧部接触。第2架板34与基板W的第2侧部接触。
架板32进而对水平方向上的基板W的位置进行调整。具体而言，第1架板33具备第1倾斜面33a。第2架板34具备第2倾斜面34a。第1倾斜面33a与第2倾斜面34a分别与基板W的端缘接触。例如，第1倾斜面33a及第2倾斜面34a分别朝向下方而向被支撑于架板32的基板W的半径方向内侧倾斜。例如，水平方向上的第1倾斜面33a与第2倾斜面34a的间隔朝向下方而变小。第1倾斜面33a与第2倾斜面34a将基板W引导至规定位置。
参照图1。处理区域20具备多个处理单元28。各处理单元28邻接于搬送空间22。一部分处理单元28配置在搬送空间22的右方。其它处理单元28配置在搬送空间22的左方。
图7是表示基板处理装置1的左部的构成的左侧视图。图7表示配置在搬送空间22的左方的处理单元28。多个处理单元28沿前后方向X及铅垂方向Z排列。例如，6个处理单元28于前后方向X上呈2列且于铅垂方向Z上呈3段地配置。虽省略图示，但配置在搬送空间22的右方的处理单元28亦与配置在搬送空间22的左方的处理单元28同样地配置。
各处理单元28对基板W进行处理。各处理单元28进行的处理例如是清洗处理或接着剂去除处理。各处理单元28一次处理1片基板W。各处理单元28对基板W的上表面WT进行处理。
处理单元28具备基板保持部36与旋转驱动部37。基板保持部36保持1片基板W。当基板保持部36保持基板W时，基板W为水平姿势。旋转驱动部37与基板保持部36连结。旋转驱动部37使基板保持部36旋转。因此，被保持于基板保持部36的基板W与基板保持部36一体地旋转。被保持于基板保持部36的基板W绕与铅垂方向Z平行的旋转轴线旋转。
参照图1。处理单元28具备喷嘴38。喷嘴38向基板W喷出处理液。喷嘴38向上表面WT喷出处理液。喷嘴38设置成可移动至处理位置与退避位置。图1中以实线表示位于处理位置的喷嘴38。图1中以虚线表示位于退避位置的喷嘴38。图1表示被保持于1个基板保持部36的1片基板W。处理位置是被保持于基板保持部36的基板W上方的位置。当喷嘴38位于处理位置时，喷嘴38在俯视下与被保持于基板保持部36的基板W重叠。当喷嘴38位于退避位置时，喷嘴38在俯视下与被保持于基板保持部36的基板W不重叠。
处理单元28具备防护罩39。防护罩39以包围基板保持部36的侧方的方式配置。防护罩39承接处理液。
搬送机构23可对反转单元24进行存取。搬送机构23可对支撑部25进行存取。搬送机构23可对基板载置部27进行存取。搬送机构23可对架板32进行存取。搬送机构23可对处理单元28进行存取。搬送机构23可对基板保持部36进行存取。
分度器部10的搬送机构13可对基板载置部27进行存取。但是，搬送机构13不对反转单元24进行存取。
基板处理装置1具备控制部29。控制部29例如设置于分度器部10。
图8是基板处理装置1的控制区域图。控制部29对搬送机构13、23、反转单元24及处理单元28进行控制。控制部29与搬送机构13、23、反转单元24及处理单元28可进行通信地连接。
控制部29通过执行各种处理的中央运算处理装置(中央处理单元(CPU，CentralProcessing Unit))、成为运算处理的作业区域的随机存取内存(RAM，Random-AccessMemory)、固定磁盘等存储介质等而实现。存储介质预先存储各种信息。存储介质中存储的信息例如是与搬送机构13、23、反转单元24及处理单元28的动作条件相关的信息。存储介质中存储的信息例如是用以识别各基板W的信息。
参照图9，对基板处理装置1的动作例进行说明。图9示意性地表示搬送1片基板W的顺序。图9示意性表示基板通过的基板处理装置1的要素。
于本动作例中，基板处理装置1的各要素根据控制部29的控制进行动作。于载具载置部11上的载具C内，第1面W1位于背面WB。若简单地说明本动作例，则基板处理装置1对第1面W1进行处理。以下，对本动作例进行说明。
收容基板W的载具C载置于载具载置部11上(步骤S1)。搬送机构13自载具载置部11上的载具C搬出基板W(步骤S2)。搬送机构13将基板W搬送至基板载置部27a(步骤S3)。搬送机构13将基板W载置于基板载置部27a的架板32。基板载置部27a的架板32调整水平方向上的基板W的位置。搬送机构23自基板载置部27a接收基板W(步骤S4)。搬送机构23自基板载置部27a的架板32取走基板W。搬送机构23将基板W搬送至反转单元24a。搬送机构23将基板W搬送至支撑部25a(步骤S5)。搬送机构23将基板W交递至支撑部25a。支撑部25a支撑基板W。反转机构26a自支撑部25a接收基板W(步骤S6)。自载具C被载置于载具载置部11时至反转机构26a自支撑部25a接收基板W时为止，第1面W1位于背面WB。
反转机构26a使基板W绕旋转轴线Aa反转。第1面W1自背面WB变为上表面WT。
反转机构26a将基板W交递至支撑部25a(步骤S7)。支撑部25a支撑基板W。搬送机构23自支撑部25a接收基板W(步骤S8)。搬送机构23自反转单元24a搬出基板W。搬送机构23将基板W搬送至处理单元28(步骤S9)。搬送机构23将基板W载置于基板保持部36。处理单元28对基板W进行处理。具体而言，处理单元28一面使被保持于基板保持部36的基板W旋转，一面对被保持于基板保持部36的基板W的上表面WT供给处理液。搬送机构23自基板保持部36取走基板W(步骤S10)。搬送机构23自处理单元28搬出基板W。搬送机构23将基板W搬送至反转单元24b。搬送机构23将基板W搬送至支撑部25b(步骤S11)。搬送机构23将基板W交递至支撑部25b。支撑部25b支撑基板W。反转机构26b自支撑部25b接收基板W(步骤S12)。自反转机构26a将基板W交递至支撑部25a时至反转机构26b自支撑部25b接收基板W时为止，基板W的第1面W1位于上表面WT。
反转机构26b使基板W绕旋转轴线Ab反转。基板W的第1面W1自上表面WT变为背面WB。
反转机构26b将基板W交递至支撑部25b(步骤S13)。支撑部25b支撑基板W。搬送机构23自支撑部25b接收基板W(步骤S14)。搬送机构23自反转单元24b搬出基板W。搬送机构23将基板W交递至基板载置部27b(步骤S15)。搬送机构23将基板W载置于基板载置部27b的架板32。基板载置部27b的架板32调整水平方向上的基板W的位置。搬送机构13自基板载置部27b接收基板W(步骤S16)。搬送机构13自基板载置部27b的架板32取走基板W。搬送机构13将基板W搬入载具载置部11上的载具C(步骤S17)。自反转机构26b将基板W交递至支撑部25b时至搬送机构13将基板W搬入载具C时为止，基板W的第1面W1位于背面WB。
对基板处理装置1的构造更详细地进行说明。
＜分度器部10＞
对搬送机构13的构造进行说明。
参照图1。搬送机构13具备手部14。手部14例如在俯视下具有大致U字形状。手部14以水平姿势支撑1片基板W。
图5表示手部14支撑的基板W。手部14位于基板W的下方。手部14与基板W接触。手部14不吸引基板W。
搬送机构13具备手部驱动部15。手部驱动部15与手部14连结。手部驱动部15使手部14移动。手部驱动部15使手部14移动至载具载置部11上的载具C。手部驱动部15使手部14移动至基板载置部27。
例示手部驱动部15的构造。手部驱动部15具备轨道15a、水平移动部15b、铅垂移动部15c、旋转部15d及进退移动部15e。轨道15a固定地设置。轨道15a配置在搬送空间12的底部。轨道15a沿宽度方向Y延伸。水平移动部15b被支撑于轨道15a。水平移动部15b相对于轨道15a而于宽度方向Y上移动。铅垂移动部15c被支撑于水平移动部15b。铅垂移动部15c相对于水平移动部15b而于铅垂方向Z上移动。旋转部15d被支撑于铅垂移动部15c。旋转部15d相对于铅垂移动部15c而旋转。旋转部15d绕经过旋转部15d且与铅垂方向Z平行的旋转轴线旋转。进退移动部15e相对于旋转部15d而于水平方向上移动。进退移动部15e于由旋转部15d的方向决定的水平的一方向上往返移动。进退移动部15e支撑手部14。手部14固定于进退移动部15e。
由于手部驱动部15具有上述构造，故手部14可沿铅垂方向Z平行移动。手部14可沿水平的任意方向平行移动。手部14可于水平面内旋转。
参照图8。控制部29控制搬送机构13的手部驱动部15。控制部29与手部驱动部15可进行通信地连接。
＜处理区域20＞
对搬送机构23与反转单元24的构造进行说明。
＜＜搬送机构23＞＞
参照图1、5。搬送机构23具备手部41。手部41以水平姿势保持1片基板W。
手部41具备第1吸引部42。第1吸引部42吸引基板W。手部41称为伯努利卡盘或伯努利夹持器。
图5表示第1吸引部42吸引的基板W。第1吸引部42位于基板W的上方。第1吸引部42将基板W朝上方吸引。
更详细而言，当第1吸引部42吸引基板W时，第1吸引部42自基板W上方的位置向基板W吹出气体。第1吸引部42使气体沿着上表面WT流动。通过气体沿着上表面WT流动，上表面WT受到的气压变得较背面WB受到的气压更小。即，通过气体沿着上表面WT流动，于上表面WT的附近形成负压。根据伯努利原理，对基板W作用向上的力。因此，基板W朝上方被吸引。基板W朝向第1吸引部42被吸引。但是，第1吸引部42不与第1吸引部42所吸引的基板W接触。第1吸引部42与上表面WT通过较小的间隙而隔开。如此，第1吸引部42不与基板W接触地吸引基板W。
参照图1、5。搬送机构23具备手部驱动部45。手部驱动部45与手部41连结。手部驱动部45使手部41移动。即，手部驱动部45使第1吸引部42移动。手部驱动部45使手部41移动至反转单元24、基板载置部27及处理单元28。
例示手部驱动部45的构造。手部驱动部45具备支柱45a、铅垂移动部45b、旋转部45c及进退移动部45d。支柱45a固定地设置。支柱45a沿铅垂方向Z延伸。铅垂移动部45b被支撑于支柱45a。铅垂移动部45b相对于支柱45a而于铅垂方向Z上移动。旋转部45c被支撑于铅垂移动部45b。旋转部45c相对于铅垂移动部45b而旋转。旋转部45c绕通过旋转部45c且与铅垂方向Z平行的旋转轴线旋转。进退移动部45d相对于旋转部45c而于水平方向上移动。进退移动部45d于由旋转部45c的方向决定的水平的一方向上往返移动。进退移动部45d支撑手部41。
由于手部驱动部45具有上述构造，故手部41可沿铅垂方向Z平行移动。手部41可沿水平的任意方向平行移动。手部41可于水平面内旋转。
手部驱动部45是本发明中的搬送驱动部的示例。搬送机构23是本发明中的搬送机构的示例。
图10是手部41的仰视图。图11的(a)、图11的(b)、图11的(c)分别是手部41的侧视图。对手部41的构造进行说明。
手部41具备连结部46。连结部46固定于进退移动部45d。
手部41具备吸引保持部47。吸引保持部47固定于连结部46。吸引保持部47自连结部46沿水平方向延伸。吸引保持部47保持第1吸引部42。
吸引保持部47例如具备两个分支部47A、47B。分支部47A、47B配置在大致相同的高度位置。
第1吸引部42具备多个(例如6个)吸引垫43。例如，3个吸引垫43安装于分支部47A。其它3个吸引垫43安装于分支部47B。
各吸引垫43在俯视下遍及被第1吸引部42吸引的基板W的整体而分散地配置。图10以虚线表示被第1吸引部42吸引的基板W。图11的(a)以实线表示被第1吸引部42吸引的基板W。
各吸引垫43吹出气体。吸引垫43呈具有与铅垂方向Z平行的中心轴心的圆筒形状。吸引垫43具有朝下方开放的下部。吸引垫43自吸引垫43的下部朝下方吹出气体。当吸引垫43吹出气体时，吸引垫43也可形成回旋流。吸引垫43也可将回旋流释放至吸引垫43的下方。此处，回旋流例如是于吸引垫43的内部绕吸引垫43的中心轴线回旋的气流。
搬送机构23具备气体供给路48。气体供给路48与第1吸引部42连通连接。气体供给路48与各吸引垫43连通连接。气体供给路48向第1吸引部42供给气体。第1吸引部42将自气体供给路48供给的气体吹出。供给至第1吸引部42的气体例如为氮气或空气。供给至第1吸引部42的气体例如为高压气体或压缩气体。
搬送机构23具备吸引调整部49。吸引调整部49设置于气体供给路48上。吸引调整部49将气体供给路48开闭。当吸引调整部49将气体供给路48打开时，气体供给路48向第1吸引部42供给气体。当吸引调整部49将气体供给路48关闭时，气体供给路48不向第1吸引部42供给气体。进而，吸引调整部49也可改变气体供给路48对第1吸引部42供给的气体的流量。例如，吸引调整部49也可调整气体供给路48的流路截面积。吸引调整部49例如具备1个以上的阀。吸引调整部49例如具备开闭阀及流量调整阀的至少任一个。
手部41具备接触部51。接触部51固定于吸引保持部47。接触部51在俯视下配置在与被第1吸引部42吸引的基板W重叠的位置。接触部51配置在低于第1吸引部42的位置。当第1吸引部42吸引基板W时，接触部51与基板W的上表面WT接触。通过接触部51与上表面WT接触，接触部51抑制基板W相对于第1吸引部42于水平方向上移动。即，当第1吸引部42吸引基板W时，接触部51将基板W保持于相对于第1吸引部42而言为恰当的位置。
手部41具备壁部52、53。壁部52、53固定于吸引保持部47。壁部52、53在俯视下配置在被第1吸引部42吸引的基板W的半径方向外侧。壁部52、53配置在与被第1吸引部42吸引的基板W大致相同的高度位置。壁部52、53沿铅垂方向Z延伸。壁部52、53自吸引保持部47向下方延伸。当基板W位于相对于第1吸引部42而言为恰当的位置时，壁部52、53不与基板W接触。当基板W相对于第1吸引部42而于水平方向上过度移动时，壁部52、53与基板W的端缘接触。因此，壁部52、53限制基板W相对于第1吸引部42于水平方向上过度偏移。
手部41具备承接部54。承接部54配置在较被第1吸引部42吸引的基板W更低的位置。
承接部54配置在防脱落位置。图11的(a)、11的(b)表示位于防脱落位置的承接部54。
当承接部54位于防脱落位置时，承接部54在俯视下与被第1吸引部42吸引的基板W重叠。例如，当承接部54位于防脱落位置时，承接部54在俯视下与被第1吸引部42吸引的基板W的周缘部重叠。当承接部54位于防脱落位置时，承接部54可承接基板W。当承接部54位于防脱落位置时，承接部54防止基板W自手部41脱落。
图11的(b)表示由承接部54承接的基板W。当承接部54承接基板W时，基板W为水平姿势。
当承接部54承接基板W时，承接部54与基板W的背面WB及基板W的端缘的至少任一者接触。当承接部54承接基板W时，承接部54容许基板W相对于承接部54向上方移动。
承接部54可移动至退避位置。图11的(c)表示位于退避位置的承接部54。
当承接部54位于退避位置时，基板W可通过承接部54而于铅垂方向Z上移动。因此，基板W可于第1吸引部42的下方在高于承接部54的位置与低于承接部54的位置之间容易地移动。图11的(c)以实线表示位于第1吸引部42的下方且高于承接部54的位置的基板W。图11的(c)以虚线表示位于第1吸引部42的下方且低于承接部54的位置的基板W。因此，当承接部54位于退避位置时，可容易地使第1吸引部42靠近基板W，且可容易地使第1吸引部42远离基板W。
对承接部54的构成进行说明。承接部54具备第1承接部55与第2承接部56。第1承接部55与第2承接部56分别配置在较被第1吸引部42吸引的基板W更低的位置。第1承接部55与第2承接部56配置在大致相同的高度位置。第1承接部55与第2承接部56于水平方向上隔开间隔地配置。第1承接部55与第2承接部56可于水平方向上相互靠近，且可于水平方向上相互远离。当承接部54自退避位置移动至防脱落位置时，第1承接部55与第2承接部56相互靠近，水平方向上的第1承接部55与第2承接部56的间隔变小。当第2承接部56自防脱落位置移动至退避位置时，第1承接部55与第2承接部56相互远离，水平方向上的第1承接部55与第2承接部56的间隔变大。
于本实施方式中，第1承接部55固定于吸引保持部47。具体而言，第1承接部55固定于壁部52的下部。第1承接部55自壁部52朝被第1吸引部42吸引的基板W的半径方向内侧延伸。第2承接部56可相对于吸引保持部47而于水平方向上移动。图10以实线表示承接部54位于退避位置时的第2承接部56。图10以虚线表示承接部54位于防脱落位置时的第2承接部56。
手部41具备撑杆57与承接部驱动部58。撑杆57支撑第2承接部56。第2承接部56固定于撑杆57。第2承接部56自撑杆57朝被第1吸引部42吸引的基板W的半径方向内侧延伸。承接部驱动部58与撑杆57连结。承接部驱动部58被支撑于连结部46或吸引保持部47。承接部驱动部58使撑杆57相对于吸引保持部47移动。承接部驱动部58使撑杆57于水平方向上移动。第2承接部56与撑杆57一体地移动。当撑杆57相对于吸引保持部47移动时，第2承接部56相对于第1承接部55移动。如此，承接部驱动部58使第2承接部56相对于第1承接部55移动。承接部驱动部58使承接部54移动至防脱落位置与退避位置。承接部驱动部58例如是气缸及电动马达的至少1个。
撑杆57配置在与壁部52、53大致相同的高度位置。即，撑杆57配置在与被第1吸引部42吸引的基板W大致相同的高度位置。撑杆57沿铅垂方向Z延伸。撑杆57具有与壁部52、53相同的功能。撑杆57限制基板W相对于第1吸引部42于水平方向上过度偏移。
＜＜反转单元24＞＞
图12是反转单元24的侧视图。反转单元24具备框体61。框体61具有大致箱形状。框体61具有基板搬送口62。基板搬送口62形成于框体61的后壁。基板W可通过基板搬送口62。基板W可通过基板搬送口62而在框体61的外部与框体61的内部之间移动。搬送机构23的手部41也可通过基板搬送口62。需要说明的是，框体61不具有形成于框体61的前壁的基板搬送口。因此，搬送机构13无法对反转单元24进行存取。
反转单元24的支撑部25设置于框体61的内部。当支撑部25支撑基板W时，支撑部25与基板W接触。
支撑部25自下方支撑基板W。当支撑部25支撑基板W时，支撑部25位于基板W的下方。支撑部25与基板W的背面WB及基板W的端缘的至少任一者接触。当支撑部25支撑基板W时，支撑部25容许基板W相对于支撑部25向上方移动。支撑部25不吸引基板W。
参照图12、13、14。图13是反转单元24的一部分的俯视图。图14是反转单元24的一部分的前视图。支撑部25具备多个(例如6个)支撑销63。各支撑销63在俯视下充分小于基板W。各支撑销63配置在同一高度位置。各支撑销63在俯视下排列在被支撑于支撑部25的基板W的端缘上。各支撑销63与基板W接触。
更具体而言，各支撑销63具备轴部64与位置调整部65。轴部64具有细长的棒形状。轴部64沿铅垂方向Z延伸。位置调整部65连接于轴部64的上端。位置调整部65自轴部64向上方突出。位置调整部65与基板W接触。
参照图14。位置调整部65进而调整水平方向上的基板W的位置。具体而言，位置调整部65具备倾斜面65a。倾斜面65a与基板W的端缘接触。倾斜面65a朝向下方而向被支撑于支撑部25的基板W的半径方向内侧倾斜。换言之，倾斜面65a朝向上方而向被支撑于支撑部25的基板W的半径方向外侧倾斜。倾斜面65a将基板W引导至规定位置。
图14示出被支撑于支撑部25的基板W的中心J。进而，图14示出中心轴线K。中心轴线K是通过中心J且与铅垂方向Z平行的假想线。半径方向相当于与中心轴线K正交的方向。半径方向内侧是于半径方向上靠近中心轴线K的方向。换言之，半径方向内侧是于基板W的半径方向上靠近中心J的方向。半径方向外侧是于半径方向上远离中心轴线K的方向。换言之，半径方向外侧是于基板W的半径方向上远离中心J的方向。
参照图12。反转单元24具备升降基座66与升降驱动部67。升降基座66配置在支撑部25的下方。升降基座66支撑支撑部25。升降基座66连接于支撑部25的下部。升降驱动部67与升降基座66连结。升降驱动部67被支撑于框体61。升降驱动部67使升降基座66相对于框体61移动。升降驱动部67使升降基座66于铅垂方向Z上移动。当升降基座66移动时，支撑部25与升降基座66一体地移动。因此，支撑部25相对于框体61移动。支撑部25于铅垂方向Z上移动。升降驱动部67例如具备气缸。
升降驱动部67使支撑部25移动至第1支撑位置PH与第2支撑位置PL。图12、14以实线表示位于第1支撑位置PH的支撑部25。图12、14以虚线表示位于第2支撑位置PL的支撑部25。第2支撑位置PL低于第1支撑位置PH。具体而言，位于第2支撑位置PL的支撑部25配置在较位于第1支撑位置PH的支撑部25更低的位置。
参照图13。第2支撑位置PL在俯视下是与第1支撑位置PH相同的位置。具体而言，位于第2支撑位置PL的支撑部25在俯视下配置在与位于第1支撑位置PH的支撑部25相同的位置。需要说明的是，图13中省略升降基座66的图示。
升降驱动部67使支撑部25在第1支撑位置PH及第2支撑位置PL处静止。升降驱动部67不使支撑部25在第1支撑位置PH及第2支撑位置PL以外的位置静止。升降驱动部67不使支撑部25移动至高于第1支撑位置PH的位置。升降驱动部67不使支撑部25移动至低于第2支撑位置PL的位置。
参照图12。反转单元24具备基板检测部69。基板检测部69被支撑于框体61。基板检测部69检测基板W。例如，基板检测部69检测基板W是否被支撑于支撑部25。例如，基板检测部69检测基板W的位置。
反转单元24的反转机构26具备手部71。手部71保持1片基板W。手部71设置于框体61的内部。
手部71具备第2吸引部72。第2吸引部72具有与第1吸引部42大致相同的构造。第2吸引部72吸引基板W。手部71称为伯努利卡盘或伯努利夹持器。
第2吸引部72吸引基板W的第1面W1及第2面W2的任一者。例如，当第2吸引部72吸引基板W的第1面W1时，第2吸引部72位于与第1面W1相向的位置，且向第1面W1吹出气体。第2吸引部72使气体沿着第1面W1流动。通过气体沿着第1面W1流动，而第1面W1受到的气压变得较第2面W2受到的气压更小。即，通过气体沿着第1面W1流动，而于第1面W1的附近形成负压。根据伯努利原理，对基板W作用朝向第2吸引部72的力。因此，基板W朝向第2吸引部72被吸引。但是，第2吸引部72不与第2吸引部72所吸引的基板W接触。第2吸引部72与基板W通过微小的间隙而隔开。如此，第2吸引部72不与基板W接触地吸引基板W。
手部71具备吸引保持部74。吸引保持部74保持第2吸引部72。
参照图13。吸引保持部74具备第1分支部74A与第2分支部74B。第1分支部74A与第2分支部74B隔开间隔地配置。
第2吸引部72具备第3吸引部72A与第4吸引部72B。第3吸引部72A被保持于第1分支部74A。第4吸引部72B被保持于第2分支部74B。
第3吸引部72A具备多个(例如3个)吸引垫73A。吸引垫73A安装于第1分支部74A。第4吸引部72B具备多个(例如3个)吸引垫73B。吸引垫73B安装于第2分支部74B。吸引垫73A、73B具有与吸引垫43大致相同的构造。在不区分吸引垫73A、73B的情形时，适当称为吸引垫73。
反转机构26具备气体供给路75。气体供给路75具有与气体供给路48类似的功能。气体供给路75与第2吸引部72连通连接。气体供给路75与第3吸引部72A及第4吸引部72B连通连接。气体供给路75与各吸引垫73连通连接。气体供给路75向第2吸引部72供给气体。第2吸引部72将自气体供给路75供给的气体吹出。供给至第2吸引部72的气体例如是氮气或空气。供给至第2吸引部72的气体例如是高压气体或压缩气体。
反转机构26具备吸引调整部76。吸引调整部76具有与吸引调整部49类似的功能。吸引调整部76设置于气体供给路75上。吸引调整部76将气体供给路75开闭。当吸引调整部76将气体供给路75打开时，气体供给路75向第2吸引部72供给气体。当吸引调整部76将气体供给路75关闭时，气体供给路75不向第2吸引部72供给气体。进而，吸引调整部76也可改变气体供给路75对第2吸引部72供给的气体的流量。例如，吸引调整部76也可调整气体供给路75的流路截面积。吸引调整部76例如具备1个以上的阀。吸引调整部76例如具备开闭阀及流量调整阀的至少任一个。
参照图12。手部71具备接触部77。接触部77具有与接触部51类似的功能。接触部77固定于吸引保持部74。当第2吸引部72吸引基板W时，接触部77与基板W接触。通过接触部77与基板W接触，接触部77抑制基板W相对于第2吸引部72偏移。当第2吸引部72吸引基板W时，接触部77将基板W保持于相对于第2吸引部72而言为恰当的位置。
手部41具备壁部78。壁部78具有与壁部52、53类似的功能。壁部78固定于吸引保持部74。壁部78限制基板W相对于第2吸引部72过度偏移。
反转机构26具备手部驱动部81。手部驱动部81与手部71连结。手部驱动部81使手部71移动。
具体而言，手部驱动部81使手部71绕旋转轴线A旋转。手部驱动部81使第1分支部74A与第2分支部74B的间隔变宽或变窄。因此，手部驱动部81使第2吸引部72绕旋转轴线A旋转。手部驱动部81使第3吸引部72A与第4吸引部72B的间隔变宽或变窄。
例示手部驱动部81的构造。手部驱动部81具备旋转驱动部82、旋转基座83及移动驱动部84。旋转驱动部82支撑于框体61。旋转驱动部82设置于框体61的前壁。旋转驱动部82具有配置在框体61的外部的部分及配置在框体61的内部的部分。旋转基座83与旋转驱动部82连结。移动驱动部84被支撑于旋转基座83。移动驱动部84与手部71连结。移动驱动部84与第1分支部74A及第2分支部74B连结。旋转基座83及移动驱动部84设置于框体61的内部。
旋转驱动部82使旋转基座83相对于框体61旋转。旋转驱动部82使旋转基座83绕旋转轴线A旋转。当旋转基座83旋转时，移动驱动部84与手部71与旋转基座83一体地旋转。如此，旋转驱动部82使第2吸引部72旋转。通过旋转驱动部82，第2吸引部72相对于框体61旋转。第2吸引部72绕旋转轴线A旋转。
移动驱动部84使第1分支部74A相对于旋转基座83移动。移动驱动部84使第2分支部74B相对于旋转基座83移动。因此，移动驱动部84使第1分支部74A及第2分支部74B的间隔变宽或变窄。
旋转驱动部82例如具备旋转致动器。移动驱动部84例如具备气缸。例如，移动驱动部84也可具备对应于第1分支部74A的第1气缸、及对应第2分支部74B的第2气缸。或者，移动驱动部84也可具备与第1分支部74A及第2分支部74B两者对应的共通气缸。进而，移动驱动部84也可具备第1连杆机构及第2连杆机构的至少任一个。第1连杆机构将气缸与第1分支部74A连结。第2连杆机构将气缸与第2分支部74B连结。
手部驱动部81使第2吸引部72移动至第1位置P1、第2位置P2及第3位置P3。图12中以实线表示位于第1位置P1的第2吸引部72。图12中以虚线表示位于第2位置P2的第2吸引部72。图13中以实线表示位于第1位置P1的第2吸引部72。图13中以虚线表示位于第3位置P3的第2吸引部72。图14中以实线表示位于第1位置P1的第2吸引部72。图14中以虚线表示位于第2位置P2及第3位置P3的第2吸引部72。
参照图12。旋转驱动部82使第2吸引部72移动至第1位置P1与第2位置P2。具体而言，通过旋转驱动部82使第2吸引部72绕旋转轴线A旋转，而第2吸引部72于第1位置P1与第2位置P2之间移动。更具体而言，旋转驱动部82使第2吸引部72旋转半圈。旋转驱动部82使第2吸引部72旋转180度。当第2吸引部72于第1位置P1与第2位置P2之间移动时，移动驱动部84不改变第1分支部74A与第2分支部74B的间隔。
此处，旋转轴线A相对于框体61的位置固定。旋转轴线A为水平。旋转轴线A例如与前后方向X平行。
参照图13。移动驱动部84使第2吸引部72移动至第1位置P1与第3位置P3。具体而言，通过移动驱动部84改变第1分支部74A与第2分支部74B的间隔，第2吸引部72于第1位置P1与第3位置P3之间移动。具体而言，通过移动驱动部84使第1分支部74A与第2分支部74B的间隔变大，第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3。通过移动驱动部84使第1分支部74A与第2分支部74B的间隔变小，第2吸引部72自第3位置P3移动至第1位置P1。第2吸引部72位于第3位置P3时的第1分支部74A与第2分支部74B的间隔较第2吸引部72位于第1位置P1时的第1分支部74A与第2分支部74B的间隔更大。当第2吸引部72于第1位置P1与第3位置P3之间移动时，旋转驱动部82不使第2吸引部72绕旋转轴线A旋转。
需要说明的是，当第2吸引部72绕旋转轴线A旋转时，第1分支部74A与第2分支部74B的间隔固定。第2吸引部72绕旋转轴线A旋转时的第1分支部74A与第2分支部74B的间隔和第2吸引部72位于第1位置P1时的第1分支部74A与第2分支部74B的间隔相等。第2吸引部72绕旋转轴线A旋转时的第1分支部74A与第2分支部74B的间隔较第2吸引部72位于第3位置P3时的第1分支部74A与第2分支部74B的间隔更小。
对旋转轴线A与第1位置P1、第2位置P2及第3位置P3的关系进行说明。
参照图12。旋转轴线A低于第1位置P1。旋转轴线A高于第2位置P2。第2位置P2低于第1位置P1。具体而言，旋转轴线A配置在较位于第1位置P1的第2吸引部72更低的位置。旋转轴线A配置在较位于第2位置P2的第2吸引部72更高的位置。位于第2位置P2的第2吸引部72配置在较位于第1位置P1的第2吸引部72更低的位置。
参照图14。第3位置P3高于旋转轴线A。第3位置P3的高度与第1位置P1大致相同。第3位置P3高于第2位置。具体而言，位于第3位置P3的第2吸引部72配置在高于旋转轴线A的位置。位于第3位置P3的第2吸引部72配置在与位于第1位置P1的第2吸引部72大致相同的高度位置。位于第3位置P3的第2吸引部72配置在较位于第2位置P2的第2吸引部72更高的位置。
当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72可向下方吹出气体。当第2吸引部72位于第1位置P1时，第3吸引部72A及第4吸引部72B配置在同一高度位置。当第2吸引部72位于第1位置P1时，接触部77配置在低于第2吸引部72的位置(参照图12)。
当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72可向上方吹出气体。当第2吸引部72位于第2位置P2时，第3吸引部72A及第4吸引部72B配置在同一高度位置。当第2吸引部72位于第2位置P2时，接触部77配置在高于第2吸引部72的位置(参照图12)。
当第2吸引部72位于第3位置P3时，第2吸引部72可向下方吹出气体。但是，于本实施方式中，当第2吸引部72位于第3位置P3时，第2吸引部72不吹出气体。当第2吸引部72位于第3位置P3时，第3吸引部72A及第4吸引部72B配置在同一高度位置。
参照图13。当第2吸引部72位于第1位置P1时，旋转轴线A在俯视下配置在第3吸引部72A与第4吸引部72B之间。当第2吸引部72位于第1位置P1时，第3吸引部72A与第4吸引部72B在俯视下配置在相对于旋转轴线A呈线对称的位置。
虽省略图示，但第2位置P2在俯视下与第1位置P1重叠。第2位置P2配置在第1位置P1的下方。具体而言，位于第2位置P2的第2吸引部72在俯视下配置在与位于第1位置P1的第2吸引部72相同的位置。位于第2位置P2的第2吸引部72配置在位于第1位置P1的第2吸引部72的下方。因此，当第2吸引部72位于第2位置P2时，旋转轴线A在俯视下配置在第3吸引部72A与第4吸引部72B之间。当第2吸引部72位于第2位置P2时，第3吸引部72A与第4吸引部72B在俯视下配置在相对于旋转轴线A呈线对称的位置。
当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72在俯视下与被支撑于支撑部25的基板W重叠。当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72在俯视下配置在相较支撑部25而更靠被支撑于支撑部25的基板W的半径方向内侧。当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72在俯视下遍及被第2吸引部72吸引的基板W的整体而分散地配置。当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72例如在俯视下配置在被支撑于支撑部25的基板W的中央部。同样地，当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72在俯视下与被支撑于支撑部25的基板W重叠。当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72在俯视下配置在相较支撑部25而更靠被支撑于支撑部25的基板W的半径方向内侧。当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72在俯视下遍及被第2吸引部72吸引的基板W的整体而分散地配置。当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72例如在俯视下配置在被支撑于支撑部25的基板W的中央部。
当第2吸引部72位于第3位置P3时，旋转轴线A在俯视下配置在第3吸引部72A与第4吸引部72B之间。当第2吸引部72位于第3位置P3时，第3吸引部72A与第4吸引部72B在俯视下配置在相对于旋转轴线A呈线对称的位置。
当第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3时，第1分支部74A及第2分支部74B在俯视下分别远离旋转轴线A。当第2吸引部72自第3位置P3移动至第1位置P1时，第1分支部74A及第2分支部74B在俯视下分别靠近旋转轴线A。
当第2吸引部72于第1位置P1与第3位置P3之间移动时，第1分支部74A及第2分支部74B分别沿与旋转轴线A正交的水平方向平行移动。与旋转轴线A正交的水平方向例如为宽度方向Y。
当第2吸引部72位于第3位置P3时，第2吸引部72在俯视下不与被支撑于支撑部25的基板W重叠。当第2吸引部72位于第3位置P3时，第2吸引部72在俯视下不与支撑部25重叠。当第2吸引部72位于第3位置P3时，第2吸引部72在俯视下配置在相较支撑部25而更靠被支撑于支撑部25的基板W的半径方向外侧。当第2吸引部72位于第3位置P3时，第2吸引部72不与搬送机构23产生干涉。
当第2吸引部72位于第3位置P3时，吸引保持部74亦在俯视下不与被支撑于支撑部25的基板W重叠。当第2吸引部72位于第3位置P3时，吸引保持部74亦在俯视下不与支撑部25重叠。当第2吸引部72位于第3位置P3时，吸引保持部74亦在俯视下配置在相较支撑部25而更靠被支撑于支撑部25的基板W的半径方向外侧。当第2吸引部72位于第3位置P3时，吸引保持部74亦不与搬送机构23产生干涉。
对旋转轴线A与第1位置P1、第2位置P2、第1支撑位置PH及第2支撑位置PL的关系进行说明。
第1位置P1高于第1支撑位置PH。第1位置P1高于第2支撑位置PL。第2位置P2配置在与第1支撑位置PH大致相同的高度位置。第2位置P2于侧视下与第1支撑位置PH重叠。第2位置P2高于第2支撑位置PL。旋转轴线A于侧视下与第1支撑位置PH重叠。旋转轴线A高于第2支撑位置PL。具体而言，位于第1位置P1的第2吸引部72配置在较位于第1支撑位置PH的支撑部25更高的位置。位于第1位置P1的第2吸引部72配置在较位于第2支撑位置PL的支撑部25更高的位置。位于第2位置P2的第2吸引部72配置在与位于第1支撑位置PH的支撑部25大致相同的高度位置。位于第2位置P2的第2吸引部72于侧视下与位于第1支撑位置PH的支撑部25重叠。位于第2位置P2的第2吸引部72配置在较位于第2支撑位置PL的支撑部25更高的位置。旋转轴线A于侧视下与位于第1支撑位置PH的支撑部25重叠。旋转轴线A配置在较位于第2支撑位置PL的支撑部25更高的位置。
图15是反转单元24的一部分的前视图。图15示出第2吸引部72于第1位置P1处吸引的基板WP1。图15示出第2吸引部72于第2位置P2处吸引的基板WP2。图15示出支撑部25于第1支撑位置PH处支撑的基板WPH。图15示出支撑部25于第2支撑位置PL处支撑的基板WPL。需要说明的是，本实施方式中，支撑部25不于第2支撑位置PL处支撑基板W。
当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72位于基板WP1的上方。第2吸引部72将基板WP1朝上方吸引。基板WP1为水平姿势。第2吸引部72不与基板WP1接触。接触部77与基板WP1(具体而言，上表面WT)接触。接触部77位于基板WP1的上方。
当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72位于基板WP2的下方。第2吸引部72将基板WP2朝下方吸引。基板WP2为水平姿势。第2吸引部72不与基板WP2接触。接触部77与基板WP2(具体而言，背面WB)接触。接触部77位于基板WP2的下方。
当位于第2位置P2的第2吸引部72停止吸引基板WP2时，手部71(接触部77)于与基板WP2相同的位置支撑基板W。当第2吸引部72于第2位置P2不吸引基板W时，第2吸引部72容许被支撑于手部71的基板W相对于手部71向上方移动。
基板WP1的高度位置高于基板WP2的高度位置。基板WPH的高度位置高于基板WPL的高度位置。
基板WP1的高度位置高于基板WPH的高度位置。基板WPH的高度位置高于基板WP2的高度位置。基板WP2的高度位置高于基板WPL的高度位置。
第1位置P1高于基板WPH。具体而言，当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72配置在高于基板WPH的位置。
更详细而言，当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72配置在略高于基板WPH的位置。位于第1位置P1的第2吸引部72配置在基板WPH的上表面WT的附近。因此，当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72可容易地使基板W自基板WPH的位置浮动至基板WP1的位置。
第2位置P2低于基板WPH。第2位置P2高于基板WPL。具体而言，位于第2位置P2的第2吸引部72配置在低于基板WPH的位置。位于第2位置P2的第2吸引部72配置在高于基板WPL的位置。
第1支撑位置PH低于基板WP1。第1支撑位置PH于侧视下与基板WP2重叠。第2支撑位置PL低于基板WP2。具体而言，位于第1支撑位置PH的支撑部25配置在低于基板WP1的位置。位于第1支撑位置PH的支撑部25于侧视下与基板WP2重叠。位于第2支撑位置PL的支撑部25配置在低于基板WP2的位置。
虽省略图示，但基板WP1在俯视下配置在与基板WP2相同的位置。基板WPH在俯视下配置在与基板WPL相同的位置。基板WP1、WP2在俯视下配置在与基板WPH、WPL相同的位置。因此，基板WP1配置在基板WPH的上方。基板WPH配置在基板WP2的上方。基板WP2配置在基板WPL的上方。
参照图8。控制部29对搬送机构23的手部驱动部45、吸引调整部49及承接部驱动部58进行控制。控制部29对反转单元24的升降驱动部67进行控制。控制部29获取反转单元24的基板检测部69的检测结果。控制部29对反转机构26的吸引调整部76与手部驱动部81进行控制。控制部29对手部驱动部81的旋转驱动部82与移动驱动部84进行控制。控制部29与所述要素可进行通信地连接。
＜基板处理装置1的动作例＞
以下，对搬送机构23与反转单元24的动作例详细地进行说明。具体而言，对图9所示的步骤S4-S8及步骤S10-S14的动作例更详细地进行说明。
图16是表示使基板W反转的动作例的顺序的流程图。于以下的动作例中，基板处理装置1的各要素是根据控制部29的控制而进行动作。
＜＜步骤S21：搬送步骤＞＞
搬送机构23将基板W搬送至支撑部25。
图17的(a)、图17的(b)、图17的(c)是示意性地表示搬送步骤的动作例的俯视图。图17的(a)、图17的(b)、图17的(c)中省略手部驱动部45及升降基座66的图示。
参照图17的(a)。手部41支撑基板W。第1吸引部42吸引基板W。支撑部25不支撑基板W。手部71亦不支撑基板W。第2吸引部72不吸引基板W。第2吸引部72位于第3位置P3。
参照图17的(b)。手部驱动部45使手部41(第1吸引部42)移动至支撑部25。因此，手部41自框体61的外部通过基板搬送口62进入框体61的内部。于第1吸引部42吸引基板W的状态下，第1吸引部42移动至支撑部25。
第1吸引部42及基板W到达支撑部25上方的位置。于搬送步骤中，第2吸引部72于第3位置P3处静止。因此，第2吸引部72不与搬送机构23产生干涉。吸引保持部74亦不与搬送机构23产生干涉。即，手部71不与搬送机构23产生干涉。
＜＜步骤S22：第1支撑步骤＞＞
参照图17的(b)。搬送机构23将基板W交递至支撑部25。支撑部25自搬送机构23接收基板W。支撑部25将基板W以水平姿势支撑。
参照图17的(c)。第1吸引部42以不吸引基板W的状态离开支撑部25上方的位置。具体而言，手部41自框体61的内部移动至框体61的外部。支撑部25支撑基板W。第2吸引部72位于第3位置P3。第2吸引部72不吸引基板W。
于第1支撑步骤中，第2吸引部72亦于第3位置P3处静止。因此，于第1支撑步骤中，第2吸引部72亦不与搬送机构23产生干涉。于第1支撑步骤中，吸引保持部74亦不与搬送机构23产生干涉。
参照图18的(a)～图18的(h)，对上述的搬送步骤与第1支撑步骤重新进行说明。图18的(a)～图18的(h)分别是示意性地表示搬送步骤及第1支撑步骤的动作例的侧视图。
参照图18的(a)。手部41位于较支撑部25更后方。第1吸引部42位于基板W的上方。第1吸引部42使气体在基板W的上表面WT流动而将基板W朝上方吸引。基板W为水平姿势。承接部54位于防脱落位置。支撑部25位于第1支撑位置PH。
参照图18的(b)。手部驱动部45使手部41朝前方移动。于第1吸引部42吸引基板W的状态下，第1吸引部42移动至支撑部25。第1吸引部42及被第1吸引部42吸引的基板W位于支撑部25的上方。承接部54位于高于支撑部25的位置。
参照图18的(c)。吸引调整部49停止向第1吸引部42供给气体。第1吸引部42停止吹出气体。第1吸引部42停止吸引基板W。基板W向下方落下。基板W相对于第1吸引部42朝下方移动。承接部54承接基板W。承接部54将基板W以水平姿势支撑。被支撑于承接部54的基板W位于支撑部25的上方。
参照图18的(d)。手部驱动部45使手部41略向下方移动。承接部54以支撑基板W的状态下降。承接部54将基板W交递至支撑部25。支撑部25于第1支撑位置PH处自承接部54接收基板W。承接部54移动至较被支撑于支撑部25的基板W更低的位置。承接部54离开基板W。
虽省略图示，但位置调整部65调整水平方向上的基板W的位置。具体而言，倾斜面65a与基板W的端缘接触，将基板W引导至规定位置。并且，支撑部25将基板W以水平姿势支撑。
参照图18的(e)。承接部驱动部58使承接部54自防脱落位置移动至退避位置。第2承接部56远离第1承接部55。第2承接部56向后方移动。其结果，第2承接部56位于较被支撑于支撑部25的基板W更后方。第2承接部56在俯视下不与被支撑于支撑部25的基板W重叠。
参照图18的(f)。手部驱动部45使手部41略向前方移动。第1承接部55及第2承接部56向前方移动。其结果，第1承接部55位于较被支撑于支撑部25的基板W更前方。第1承接部55及第2承接部56两者在俯视下不与被支撑于支撑部25的基板W重叠。
参照图18的(g)。手部驱动部45使手部41向上方移动。承接部54自较被支撑于支撑部25的基板W更低的位置移动至较被支撑于支撑部25的基板W更高的位置。此时，第1承接部55通过被支撑于支撑部25的基板W前方的位置。第2承接部56通过被支撑于支撑部25的基板W后方的位置。基板W通过第1承接部55与第2承接部56之间，远离第1吸引部42。
参照图18的(h)。手部驱动部45使手部41向后方移动。于第1吸引部42不吸引基板W的状态下，第1吸引部42离开支撑部25上方的位置。
如上所述，于第1支撑步骤中，支撑部25于第1支撑位置PH处静止。于搬送步骤中，支撑部25亦于第1支撑位置PH处静止。
＜＜步骤S23：第1基板检测步骤＞＞
基板检测部69检测基板W。基板检测部69将基板检测部69的检测结果输出至控制部29。控制部29基于基板检测部69的检测结果，判定基板W是否存在于规定位置。在控制部29判定基板W存在于规定位置的情形时，进入步骤S24。在控制部29不判定基板W存在于规定位置的情形时，不进入步骤S24。在该情形时，执行异常处理。异常处理例如是返回至步骤S21。异常处理例如是向使用者通知已产生异常。
＜＜步骤S24：第1获取步骤＞＞
支撑部25将基板W交递至反转机构26。反转机构26自支撑部25取走基板W。
图19的(a)、图19的(b)、图20的(a)、图20的(b)、图21的(a)、图21的(b)分别是示意性地表示第1获取步骤的动作例的图。图19的(a)、图20的(a)、图21的(a)是反转单元24的一部分的前视图。图19的(b)、图20的(b)、图21的(b)是反转单元24的一部分的俯视图。于各图中省略手部驱动部81等的图示。
参照图19的(a)、图19的(b)。第2吸引部72位于第3位置P3。第2吸引部72不吸引基板W。支撑部25位于第1支撑位置PH。支撑部25支撑基板W。基板W为水平姿势。
参照图20的(a)、图20的(b)。移动驱动部84使第2吸引部72自第3位置P3移动至第1位置P1。当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72位于被支撑于支撑部25的基板W的上方。
参照图21的(a)、图21的(b)。第2吸引部72开始吸引基板W。具体而言，吸引调整部76向第2吸引部72供给气体。第2吸引部72向下方吹出气体。第2吸引部72向上表面WT吹出气体。第2吸引部72使气体于上表面WT流动而将基板W朝上方吸引。基板W自支撑部25向上方浮动。基板W离开支撑部25。支撑部25于第1支撑位置PH处将基板W交递至反转机构26。反转机构26自支撑部25接收基板W。反转机构26支撑基板W。基板W为水平姿势。
于第1获取步骤中，支撑部25于第1支撑位置PH处静止。
＜＜步骤S25：反转步骤＞＞
反转机构26使基板W反转。
图22的(a)、图22的(b)、图23的(a)、图23的(b)分别是示意性地表示反转步骤的动作例的图。图22的(a)、图23的(a)是反转单元24的一部分的前视图。图22的(b)、图23的(b)是反转单元24的一部分的俯视图。
参照图22的(a)、图22的(b)。第2吸引部72位于基板W的上方。第2吸引部72吸引基板W。基板W为水平姿势。升降驱动部67使支撑部25自第1支撑位置PH移动至第2支撑位置PL。
参照图23的(a)、图23的(b)。支撑部25位于第2支撑位置PL。旋转驱动部82使第2吸引部72绕旋转轴线A旋转。于第2吸引部72吸引基板W的状态下，第2吸引部72旋转半圈。于第2吸引部72吸引基板W的状态下，第2吸引部72旋转180度。于第2吸引部72吸引基板W的状态下，第2吸引部72自第1位置P1移动至第2位置P2。被第2吸引部72吸引的基板W亦绕旋转轴线A旋转。基板W反转。
当基板W反转时，第2吸引部72自基板W上方的位置移动至基板W下方的位置。当基板W反转时，第2吸引部72吸引的基板W的面自上表面WT变为背面WB。
当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72位于基板W的下方。基板W为水平姿势。
＜＜步骤S26：第2支撑步骤＞＞
反转机构26将基板W交递至支撑部25。支撑部25自反转机构26接收基板W。支撑部25将基板W以水平姿势支撑。
参照图23的(a)、图23的(b)。第2吸引部72始终位于第2位置P2。第2吸引部72停止吸引基板W。具体而言，吸引调整部76停止向第2吸引部72供给气体。第2吸引部72停止吹出气体。基板W只是成为被载置于手部71(接触部77)的状态。基板W为水平姿势。第2吸引部72容许基板W向上方移动。
图24的(a)、图24的(b)是示意性地表示第2支撑步骤的动作例的图。图24的(a)是反转单元24的一部分的前视图。图24的(b)是反转单元24的一部分的俯视图。
第2吸引部72位于第2位置P2。第2吸引部72位于基板W的下方。第2吸引部72不吸引基板W。升降驱动部67使支撑部25自第2支撑位置PL移动至第1支撑位置PH。支撑部25与手部71上的基板W接触。进而，支撑部25将基板W向上方提升。基板W相对于反转机构26而向上方移动。基板W离开反转机构26。反转机构26将基板W交递至支撑部25。
虽省略图示，但位置调整部65调整水平方向上的基板W的位置。具体而言，倾斜面65a与基板W的端缘接触，将基板W引导至规定位置。
支撑部25于第1支撑位置PH处支撑基板W。基板W为水平姿势。
于第2支撑步骤中，第2吸引部72于第2位置P2处静止。即，于第2支撑步骤中，第2吸引部72始终位于基板W的下方。当支撑部25位于第1支撑位置PH时，支撑部25包围第2吸引部72的侧方。
＜＜步骤S27：第2基板检测步骤＞＞
基板检测部69检测基板W。基板检测部69将基板检测部69的检测结果输出至控制部29。控制部29基于基板检测部69的检测结果，判定基板W是否存在于规定位置。在控制部29判定基板W存在于规定位置的情形时，进入步骤S28。在控制部29不判定基板W存在于规定位置的情形时，不进入步骤S28。在该情形时，执行异常处理。异常处理例如是向使用者通知已产生异常。
＜＜步骤S28：第2获取步骤＞＞
支撑部25将基板W交递至搬送机构23。搬送机构23自支撑部25取走基板W。
图25的(a)、图25的(b)、图26的(a)、图26的(b)是示意性地表示第2获取步骤的动作例的图。图25的(a)、图26的(a)是反转单元24及搬送机构23的一部分的前视图。图25的(b)、图26的(b)是反转单元24及搬送机构23的一部分的俯视图。
参照图25的(a)、图25的(b)。支撑部25于第1支撑位置PH处支撑基板W。第2吸引部72始终位于第2位置P2。于第1吸引部42不吸引基板W的状态下，第1吸引部42移动至支撑部25上方的位置。第1吸引部42位于被支撑于支撑部25的基板W的上方。
参照图26的(a)、图26的(b)。第1吸引部42开始吸引基板W。第1吸引部42将被支撑于支撑部25的基板W朝上方吸引。基板W自支撑部25向上方浮动。基板W离开支撑部25。支撑部25于第1支撑位置PH处将基板W交递至搬送机构23。搬送机构23支撑基板W。基板W为水平姿势。
于第2获取步骤中，支撑部25于第1支撑位置PH处静止。于第2获取步骤中，第2吸引部72于第2位置P2处静止。
自第2支撑步骤至第2获取步骤为止，第2吸引部72于第2位置P2处静止。从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，第2吸引部72不移动。从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，支撑部25包围第2吸引部72的侧方。
＜＜步骤S29：搬出步骤＞＞
于第1吸引部42吸引基板W的状态下，第1吸引部42离开支撑部25上方的位置。
参照图26的(a)、图26的(b)、图27的(a)、图27的(b)。图27的(a)、图27的(b)是示意性地表示搬出步骤的动作例的图。图27的(a)是反转单元24的一部分的前视图。图27的(b)是反转单元24的一部分的俯视图。例如，搬送机构23自反转单元24搬出基板W。具体而言，第1吸引部42及基板W自框体61的内部移动至框体61的外部。进而，搬送机构23将基板W搬送至处理单元28或基板载置部27。
参照图28的(a)～图28的(h)，对上述的第2获取步骤与搬出步骤重新进行说明。图28的(a)～图28的(h)是示意性地表示第2获取步骤及搬出步骤的动作例的侧视图。
参照图28的(a)。手部41位于较支撑部25更后方。第1吸引部42不吸引基板W。承接部54位于退避位置。支撑部25位于第1支撑位置PH。支撑部25支撑基板W。基板W为水平姿势。第2吸引部72位于第2位置P2。第2吸引部72不吸引基板W。
参照图28的(b)。第1吸引部42移动至支撑部25。第1吸引部42位于支撑部25上方的位置。第1吸引部42位于被支撑于支撑部25的基板W的上方。承接部54位于高于支撑部25的位置。承接部54在俯视下不与被支撑于支撑部25的基板W重叠。第1承接部55位于较被支撑于支撑部25的基板W更前方。第2承接部56位于较被支撑于支撑部25的基板W更后方。
参照图28的(c)。手部41略向下方移动。承接部54自较被支撑于支撑部25的基板W更高的位置移动至较被支撑于支撑部25的基板W更低的位置。承接部54下降至低于支撑部25的上端的位置。被支撑于支撑部25的基板W通过第1承接部55与第2承接部56之间。第1吸引部42靠近被支撑于支撑部25的基板W的上表面WT。
参照图28的(d)。手部41略向后方移动。第1承接部55及第2承接部56向后方移动。其结果，第1承接部55位于被支撑于支撑部25的基板W的下方。第1承接部55在俯视下与被支撑于支撑部25的基板W重叠。
参照图28的(e)。承接部54移动至防脱落位置。具体而言，第2承接部56靠近第1承接部55。第2承接部56向前方移动。其结果，第2承接部56在俯视下位于被支撑于支撑部25的基板W的下方。第1承接部55及第2承接部56两者在俯视下与被支撑于支撑部25的基板W重叠。
参照图28的(f)。第1吸引部42位于被支撑于支撑部25的基板W的上方。第1吸引部42开始吸引基板W。具体而言，第1吸引部42向上表面WT吹出气体。第1吸引部42使气体于上表面WT流动而将基板W朝上方吸引。基板W自支撑部25向上方浮动。基板W离开支撑部25。支撑部25于第1支撑位置PH处将基板W交递至搬送机构23。搬送机构23自支撑部25接收基板W。搬送机构23支撑基板W。基板W为水平姿势。
参照图28的(g)。于第1吸引部42吸引基板W的状态下，手部41向上方移动。承接部54自低于支撑部25的上端的位置移动至高于支撑部25的上端的位置。
参照图28的(h)。手部41向后方移动。于第1吸引部42吸引基板W的状态下，第1吸引部42离开支撑部25上方的位置。
如上所述，于第2获取步骤中，支撑部25静止于第1支撑位置PH。于第2获取步骤中，第2吸引部72静止于第2位置P2。于搬出步骤中，支撑部25亦静止于第1支撑位置PH。于搬出步骤中，第2吸引部72亦静止于第2位置P2。
＜＜步骤S30：退避步骤＞＞
退避步骤于第2获取步骤之后进行。即，退避步骤于支撑部25将基板W交递至搬送机构23之后进行。于退避步骤中，第2吸引部72自第2位置P2移动至第3位置P3。具体而言，第2吸引部72自第2位置P2移动至第1位置P1。继而，第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3。退避步骤包含下降步骤、第1移动步骤、第2移动步骤及上升步骤。第1移动步骤于下降步骤之后进行。第2移动步骤与上升步骤于第1移动步骤之后进行。
＜＜步骤S31：下降步骤＞＞
参照图29的(a)、图29的(b)。图29的(a)是示意性地表示下降步骤的动作例的前视图。图29的(b)是示意性地表示下降步骤的动作例的俯视图。第2吸引部72位于第2位置P2。第2吸引部72不吸引基板W。支撑部25不支撑基板W。支撑部25自第1支撑位置PH移动至第2支撑位置PL。
＜＜步骤S32：第1移动步骤＞＞
参照图30的(a)、图30的(b)。图30的(a)是示意性地表示第1移动步骤的动作例的侧视图。图30的(b)是示意性地表示第1移动步骤的动作例的俯视图。支撑部25位于第2支撑位置PL。第2吸引部72绕旋转轴线A旋转。第2吸引部72自第2位置P2移动至第1位置P1。
＜＜步骤S33：第2移动步骤＞＞
参照图31的(a)、图31的(b)。图31的(a)是示意性地表示第2移动步骤及上升步骤的动作例的前视图。图31的(b)是示意性地表示第2移动步骤及上升步骤的动作例的俯视图。第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3。
＜＜步骤S34：上升步骤＞＞
参照图31的(a)、图31的(b)。支撑部25自第2支撑位置PL移动至第1支撑位置PH。
此处，进行上升步骤的期间也可与进行第2移动步骤的期间重叠。例如，也可与第2移动步骤同时地进行上升步骤。或者，进行上升步骤的期间也可不与进行第2移动步骤的期间重叠。例如，也可于第2移动步骤之后进行上升步骤。例如，也可于上升步骤之后进行第2移动步骤。
于退避步骤之后，返回至步骤S21，进行搬送步骤。
＜实施方式的效果＞
基板处理装置1具备搬送基板W的搬送机构23。搬送机构23具备第1吸引部42。第1吸引部42不与基板W接触地吸引基板W。因此，搬送机构23可恰当地支撑基板W。例如，即便为容易挠曲的基板W，搬送机构23也可恰当地支撑基板W。例如，即便于基板W本身的刚性相对较小的情形时，搬送机构23也可恰当地支撑基板W。
搬送机构23具备手部驱动部45。手部驱动部45使第1吸引部42移动。因此，搬送机构23可恰当地搬送被第1吸引部42吸引的基板W。
基板处理装置1具备反转机构26。反转机构26具备第2吸引部72。第2吸引部72不与基板W接触地吸引基板W。因此，反转机构26可恰当地支撑基板W。例如，即便为容易挠曲的基板W，反转机构26也可恰当地支撑基板W。例如，即便于基板W本身的刚性相对较小的情形时，反转机构26也可恰当地支撑基板W。
反转机构26具备旋转驱动部82。旋转驱动部82使第2吸引部72绕旋转轴线A旋转。因此，反转机构26可使被第2吸引部72吸引的基板W恰当地反转。
基板处理装置1具备支撑部25。支撑部25与基板W接触并支撑基板W。搬送机构23将基板W搬送至支撑部25。反转机构26自支撑部25接收基板W。如此，将基板W自搬送机构23送至反转机构26时，搬送机构23不直接将基板W交递至反转机构26。将基板W自搬送机构23送至反转机构26时，搬送机构23经由支撑部25将基板W间接地交递至反转机构26。因此，第2吸引部72可恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。因此，反转机构26可自支撑部25恰当地接收基板W。
支撑部25将基板W以水平姿势支撑。因此，第2吸引部72可更恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。因此，反转机构26可自支撑部25更恰当地接收基板W。
当搬送机构23将基板W搬送至支撑部25时，第1吸引部42位于基板W的上方。因此，搬送机构23可将基板W恰当地交递至支撑部25。
当反转机构26自支撑部25接收基板W时，第2吸引部72位于被支撑于支撑部25的基板W的上方，且第2吸引部72使气体沿着基板W的上表面WT流动而将基板W朝上方吸引。因此，反转机构26可自支撑部25恰当地接收基板W。
如上所述，基板处理装置1能够使基板W恰当地反转。
支撑部25具备位置调整部65。位置调整部65调整水平方向上的基板W的位置。因此，当支撑部25支撑基板W时，基板W位于恰当的位置。因此，第2吸引部72可恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。反转机构26可自支撑部25恰当地接收基板W。
由于支撑部25具备位置调整部65，故第1吸引部42也可恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。因此，搬送机构23可自支撑部25恰当地接收基板W。
如上所述，第1吸引部42及第2吸引部72不与基板W接触地吸引基板W。因此，当第1吸引部42及第2吸引部72吸引基板W时，基板W位于恰当的位置对第1吸引部42及第2吸引部72而言为特别重要。
位置调整部65具备倾斜面65a。倾斜面65a与基板W的端缘接触。倾斜面65a朝向下方而向被支撑于支撑部25的基板W的半径方向内侧倾斜。因此，位置调整部65可将基板W恰当地引导至规定位置。
当反转机构26使基板W反转时，第2吸引部72自基板W上方的位置移动至基板W下方的位置。因此，反转机构26可使基板W恰当地反转。
当反转机构26将基板W交递至支撑部25时，第2吸引部72位于基板W的下方，且第2吸引部72不吸引基板W。因此，当反转机构26将基板W交递至支撑部25时，反转机构26容许基板W相对于反转机构26向上方移动。因此，反转机构26可将基板W恰当地交递至支撑部25。
从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，第2吸引部72静止。即，从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，第2吸引部72不移动。因此，反转机构26将基板W交递至支撑部25之后，支撑部25可快速将基板W交递至搬送机构23。即，可容易地缩短自反转机构26将基板W交递至支撑部25时至支撑部25将基板W交递至搬送机构23时为止的期间。因此，可恰当地提高基板处理装置1的处理量。例如，可恰当地提高基板处理装置1在每单位时间内能够处理的基板W的数量。
旋转驱动部82通过使第2吸引部72绕旋转轴线A旋转而使第2吸引部72移动至第1位置P1。当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72向下方吹出气体。因此，当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72可恰当地将位于第2吸引部72的下方的基板W朝上方吸引。
旋转驱动部82通过使第2吸引部72绕旋转轴线A旋转而使第2吸引部72移动至第2位置P2。当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72向上方吹出气体。因此，当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72可恰当地将位于第2吸引部72的上方的基板W朝下方吸引。
旋转轴线A配置在较位于第1位置P1的第2吸引部72更低的位置。因此，位于第1位置P1的第2吸引部72配置在较位于第2位置P2的第2吸引部72更高的位置。因此，当第2吸引部72位于第1位置P1时，可容易地将第2吸引部72配置在基板W上方的位置。因此，当第2吸引部72位于第1位置P1时，反转机构26可自支撑部25恰当地接收基板W。
另一方面，位于第2位置P2的第2吸引部72配置在较位于第1位置P1的第2吸引部72更低的位置。因此，当第2吸引部72位于第2位置P2时，可容易地将第2吸引部72配置在基板W下方的位置。因此，当第2吸引部72位于第2位置P2时，反转机构26可将基板W恰当地交递至支撑部25。
通过第2吸引部72自第1位置P1移动至第2位置P2，反转机构26使基板W反转，并且使基板W的高度位置下降。因此，当第2吸引部72位于第2位置P2时，反转机构26可更容易地将基板W交递至支撑部25。
当反转机构26将基板W交递至支撑部25时，第2吸引部72位于第2位置P2，且第2吸引部72不吸引基板W。因此，当反转机构26将基板W交递至支撑部25时，反转机构26容许基板W相对于反转机构26向上方移动。因此，反转机构26可将基板W恰当地交递至支撑部25。
从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，第2吸引部72始终位于第2位置P2。因此，反转机构26将基板W交递至支撑部25之后，支撑部25可快速将基板W交递至搬送机构23。因此，可恰当地提高基板处理装置1的处理量。
当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72在俯视下配置在相较支撑部25而更靠被支撑于支撑部25的基板W的半径方向内侧。因此，第2吸引部72可使向上的力作用于基板W的中央部。因此，第2吸引部72可更恰当地吸引基板W。
当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72在俯视下配置在相较支撑部25而更靠被支撑于支撑部25的基板W的半径方向内侧。因此，第2吸引部72可使向下的力作用于基板W的中央部。因此，第2吸引部72可更恰当地吸引基板W。
于具备第2吸引部72的基板处理装置1中，第2吸引部72的退避所需的时间特别长。其原因在于，当第2吸引部72位于第2位置P2时，第2吸引部72在俯视下配置在相较支撑部25而更靠被支撑于支撑部25的基板W的半径方向内侧。因此，例如，自第2位置P2至第3位置P3的移动距离相对较长。例如，自第2位置P2至第3位置P3的第2吸引部72的移动时间相对较长。此处，假设支撑部25将基板W交递至搬送机构23之前，第2吸引部72自第2位置P2退避，则支撑部25将基板W交递至搬送机构23的时间点应该会明显延迟。如上所述，于本实施方式中，从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，第2吸引部72始终位于第2位置P2。因此，可恰当地抑制支撑部25将基板W交递至搬送机构23的时间点延迟。该效果对具备第2吸引部72的基板处理装置1而言为特别大。
需要说明的是，于本实施方式中，从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，支撑部25配置在第2吸引部72的侧方。因此，从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，禁止第2吸引部72自第2位置P2退避。其原因在于第2吸引部72会与支撑部25产生干涉。进而，从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，第2吸引部72配置在被支撑于支撑部25的基板W的下方。因此，从反转机构26将基板W交递至支撑部25之后至支撑部25将基板W交递至搬送机构23为止，禁止支撑部25自第1支撑位置P1下降。其原因在于被支撑于支撑部25的基板W会与第2吸引部72产生干涉。
基板处理装置1具备升降驱动部67。升降驱动部67使支撑部25移动至第1支撑位置PH与第2支撑位置PL。第2支撑位置PL低于第1支撑位置PH。因此，支撑部25可恰当地升降。
当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72配置在高于基板WPH的位置。因此，当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72可容易地位于基板WPH上方的位置。因此，当第2吸引部72位于第1位置P1时，反转机构26可容易地自支撑部25接收基板W。
基板WP2的高度位置低于基板WPH的高度位置，且高于基板WPL的高度位置。因此，当第2吸引部72位于第2位置P2时，通过支撑部25自第2支撑位置PL移动至第1支撑位置PH，支撑部25可自反转机构26恰当地接收基板W。即，当第2吸引部72位于第2位置P2时，反转机构26可将基板W恰当地交递至支撑部25。
当搬送机构23将基板W交递至支撑部25时，支撑部25位于第1支撑位置PH。当反转机构26自支撑部25接收基板W时，支撑部25位于第1支撑位置PH。当反转机构26使基板W反转时，支撑部25位于第2支撑位置PL。当反转机构26将基板W交递至支撑部25时，支撑部25自第2支撑位置PL移动至第1支撑位置PH。如此，支撑部25的位置仅有两个(具体而言，第1支撑位置PH及第2支撑位置PL)。换言之，升降驱动部67也可不使支撑部25移动至3个以上的位置。具体而言，升降驱动部67也可不使支撑部25移动至第1支撑位置PH及第2支撑位置PL以外的位置。例如，升降驱动部67也可不使支撑部25移动至高于第1支撑位置PH的位置。例如，升降驱动部67也可不使支撑部25移动至低于第2支撑位置PL的位置。因此，可简化升降驱动部67的构造。例如，不使用电动马达便可实现升降驱动部67。进而，可简化支撑部25的动作。
进而，当搬送机构23自支撑部25接收基板W时，支撑部25位于第1支撑位置PH。因此，可进一步简化升降驱动部67的构造。可进一步简化支撑部25的动作。
反转机构26具备移动驱动部84。移动驱动部84使第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3。此处，第3位置P3是第2吸引部72不与搬送机构23产生干涉的第2吸引部72的位置。当搬送机构23将基板W交递至支撑部25时，第2吸引部72位于第3位置P3。因此，可恰当地防止当搬送机构23将基板W交递至支撑部25时第2吸引部72与搬送机构23产生干涉。
当第2吸引部72位于第3位置P3时，第2吸引部72在俯视下配置在相较支撑部25而更靠被支撑于支撑部25的基板W的半径方向外侧。因此，可确实地防止当第2吸引部72位于第3位置P3时第2吸引部72与搬送机构23产生干涉。进而，可确实地防止当第2吸引部72位于第3位置P3时第2吸引部72与支撑部25产生干涉。
反转机构26具备第1分支部74A与第2分支部74B。第1分支部74A与移动驱动部84连结。第2分支部74B与移动驱动部84连结。第2吸引部72具备第3吸引部72A与第4吸引部72B。第3吸引部72A被保持于第1分支部74A。第4吸引部72B被保持于第2分支部74B。移动驱动部84使第1分支部74A与第2分支部74B的间隔变宽或变窄。移动驱动部84通过使第1分支部74A与第2分支部74B的间隔变大，而使第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3。如此，移动驱动部84改变第3吸引部72A与第4吸引部72B的相对位置。因此，第3吸引部72A及第4吸引部72B可分别高效率地退避。即，可恰当地抑制第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3时的第2吸引部72的移动量。因此，移动驱动部84可容易地使第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3。进而，可有效地减小第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3时的第2吸引部72的可动范围。因此，可恰当地抑制反转机构26大型化。
当第2吸引部72位于第1位置P1时，旋转轴线A以在俯视下通过第1分支部74A与第2分支部74B之间的方式配置。当第2吸引部72位于第3位置P3时，旋转轴线A亦以在俯视下通过第1分支部74A与第2分支部74B之间的方式配置。当第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3时，第1分支部74A及第2分支部74B分别在俯视下远离旋转轴线A。当第2吸引部72自第3位置P3移动至第1位置P1时，第1分支部74A及第2分支部74B分别在俯视下靠近旋转轴线A。如此，移动驱动部84使第3吸引部72A与第4吸引部72B个别地移动。具体而言，移动驱动部84使第3吸引部72A与第4吸引部72B彼此朝相反方向移动。例如，当第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3时，移动驱动部84使第3吸引部72A向右方移动，使第4吸引部72B向左方移动。例如，当第2吸引部72自第3位置P3移动至第1位置P1时，移动驱动部84使第3吸引部72A向左方移动，使第4吸引部72B向右方移动。因此，可恰当地抑制第2吸引部72于第1位置P1与第3位置P3之间移动时的第2吸引部72的移动量。因此，移动驱动部84可更容易地使第2吸引部72于第1位置P1与第3位置P3之间移动。进而，可更有效地减小第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3时的第2吸引部72的可动范围。因此，可恰当地抑制反转机构26大型化。
第2吸引部72绕旋转轴线A旋转时的第1分支部74A与第2分支部74B的间隔较第2吸引部72位于第3位置P3时的第1分支部74A与第2分支部74B的间隔更小。因此，可有效地减小第2吸引部72绕旋转轴线A旋转时的第2吸引部72及吸引保持部74的可动范围。因此，可恰当地抑制反转机构26大型化。
使基板反转的基板反转方法具备搬送步骤(步骤S21)。于搬送步骤中，搬送机构23将基板搬送至支撑部25。于搬送步骤中，第1吸引部42位于基板W的上方。于搬送步骤中，第1吸引部42使气体在基板W的上表面WT流动而将基板W朝上方吸引。因此，于搬送步骤中，搬送机构23可恰当地支撑基板W。
于搬送步骤中，于第1吸引部42吸引基板W的状态下，第1吸引部42移动至支撑部25。因此，于搬送步骤中，搬送机构23可将基板W恰当地搬送至支撑部25。
基板反转方法具备第1支撑步骤(步骤S22)。第1支撑步骤于搬送步骤之后进行。于第1支撑步骤中，支撑部25自搬送机构23接收基板W。如上所述，于搬送步骤中，第1吸引部42位于基板W的上方。因此，于第1支撑步骤中，支撑部25可自搬送机构23恰当地接收基板。
基板反转方法具备第1获取步骤(步骤S24)。第1获取步骤于第1支撑步骤之后进行。于第1获取步骤中，反转机构26自支撑部25取走基板W。于第1获取步骤中，第2吸引部72位于第1位置P1。即，第2吸引部72位于被支撑于支撑部25的基板W的上方。于第1获取步骤中，第2吸引部72使气体在基板W的上表面WT流动而将基板W朝上方吸引。因此，于第1获取步骤中，反转机构26可自支撑部25恰当地取走基板W。
于第1支撑步骤中，支撑部25将基板W以水平姿势支撑。因此，于第1获取步骤中，第2吸引部72可恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。因此，于第1获取步骤中，反转机构26可自支撑部25恰当地取走基板W。
如上所述，基板反转方法具备第1支撑步骤，因此，搬送机构23将基板W交递至支撑部25，反转机构26自支撑部25取走基板W。如此，反转机构26经由支撑部25自搬送机构23间接地接收基板W。反转机构26不自搬送机构23直接接收基板W。因此，第2吸引部72可更恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。因此，于第1获取步骤中，反转机构26可自支撑部25更恰当地取走基板W。
基板反转方法具备反转步骤(步骤S25)。反转步骤于第1获取步骤之后进行。于反转步骤中，反转机构26使基板W反转。于反转步骤中，于第2吸引部72吸引基板W的状态下，第2吸引部72绕旋转轴线A旋转半圈。于反转步骤中，于第2吸引部72吸引基板W的状态下，第2吸引部72自第1位置P1移动至第2位置P2。因此，于反转步骤中，可使被第2吸引部72吸引的基板W恰当地反转。
基板反转方法具备第2支撑步骤(步骤S26)。第2支撑步骤于反转步骤之后进行。于第2支撑步骤中，支撑部25自反转机构26接收基板W。支撑部25将基板W以水平姿势支撑。此处，于第2支撑步骤中，第2吸引部72位于第2位置P2。即，于第2支撑步骤中，第2吸引部72位于基板W的下方。因此，于第2支撑步骤中，支撑部25可自反转机构26恰当地接收基板W。
如上所述，基板反转方法可使基板W恰当地反转。
于第1支撑步骤中，调整水平方向上的基板W的位置。因此，于第1支撑步骤中，被支撑于支撑部25的基板W位于恰当的位置。因此，于第1获取步骤中，第2吸引部72可恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。
基板反转方法具备第1基板检测步骤。第1基板检测步骤对被支撑于支撑部25的基板W进行检测。第1基板检测步骤于第1支撑步骤之后进行。因此，第1基板检测步骤可检查第1支撑步骤是否已恰当地完成。进而，第1基板检测步骤于第1获取步骤之前进行。因此，第1基板检测步骤可于第1获取步骤之前判断是否能够恰当地进行第1获取步骤。其结果，第1基板检测步骤可恰当地决定是否开始第1获取步骤。
于第1支撑步骤中，支撑部25于第1支撑位置PH处静止。于第1获取步骤中，支撑部25于第1支撑位置PH处静止。于反转步骤中，支撑部25自第1支撑位置PH移动至第2支撑位置PL。于第2支撑步骤中，支撑部25自第2支撑位置PL移动至第1支撑位置PH。如此，支撑部25静止的位置仅有两个(具体而言，第1支撑位置PH及第2支撑位置PL)。换言之，支撑部25也可不在3个以上的位置处静止。具体而言，支撑部25也可不在第1支撑位置PH及第2支撑位置PL以外的位置静止。因此，可简化支撑部25的动作。
当第2吸引部72位于第1位置P1时，第2吸引部72配置在高于基板WPH的位置。因此，于第1获取步骤中，第2吸引部72可恰当地吸引基板WPH。
基板WP1的高度位置高于基板WPH的高度位置。因此，于第1获取步骤中，反转机构26可自支撑部25恰当地取走基板W。于第1获取步骤中，支撑部25可于第1支撑位置PH处将基板W恰当地交递至反转机构26。
旋转轴线A的高度位置较位于第1位置P1的第2吸引部72的高度位置更低。因此，位于第2位置P2的第2吸引部72的高度位置较位于第1位置P1的第2吸引部72的高度位置更低。即，当第2吸引部72自第1位置P1移动至第2位置P2时，第2吸引部72下降。此处，基板WP2的高度位置低于基板WPH的高度位置，且高于基板WPL的高度位置。因此，于第2支撑步骤中，反转机构26可将基板W恰当地交递至支撑部25。于第2支撑步骤中，通过支撑部25自第2支撑位置PL移动至第1支撑位置PH，支撑部25可自反转机构26恰当地接收基板W。
基板反转方法具备第2获取步骤。第2获取步骤于第2支撑步骤之后进行。于第2获取步骤中，搬送机构23自支撑部25取走基板W。自第2支撑步骤至第2获取步骤为止，第2吸引部72于第2位置P2处静止。因此，于第2支撑步骤之后，可快速开始第2获取步骤。其结果，可恰当地提高基板处理装置1的处理量。
于第2获取步骤中，第1吸引部42位于被支撑于支撑部25的基板W的上方。第1吸引部42使气体在基板W的上表面WT流动而将基板朝上方吸引。因此，于第2获取步骤中，搬送机构23可自支撑部25恰当地取走基板W。
如上所述，于第2支撑步骤中，支撑部25将基板W以水平姿势支撑。因此，于第2获取步骤中，第1吸引部42可恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。
如上所述，基板反转方法具备第2支撑步骤，因此，反转机构26将基板W交递至支撑部25，搬送机构23自支撑部25取走基板W。如此，搬送机构23经由支撑部25而自反转机构26间接地接收基板W。搬送机构23不自反转机构26直接接收基板W。因此，第1吸引部42可更恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。
于第2支撑步骤中，调整水平方向上的基板的位置。因此，于第2支撑步骤中，被支撑于支撑部25的基板W位于恰当的位置。因此，于第2获取步骤中，第1吸引部42可恰当地吸引被支撑于支撑部25的基板W。
基板反转方法具备第2基板检测步骤。第2基板检测步骤对被支撑于支撑部25的基板W进行检测。第2基板检测步骤于第2支撑步骤之后进行。因此，第2基板检测步骤可检查第2支撑步骤是否已恰当地完成。进而，第2基板检测步骤于第2获取步骤之前进行。因此，第2基板检测步骤可于第2获取步骤之前判断是否能够恰当地进行第2获取步骤。其结果，第2基板检测步骤可恰当地决定是否开始第2获取步骤。
反转步骤具备退避步骤。退避步骤于第2获取步骤之后进行。因此，可容易地将第2获取步骤的运行时间点提前。不会因退避步骤而导致第2获取步骤的执行延迟。
于退避步骤中，第2吸引部72自第2位置P2移动至第3位置P3。第3位置P3是不与搬送机构23产生干涉的位置。于第1支撑步骤中，第2吸引部72位于第3位置。因此，可恰当地防止于第1支撑步骤中第2吸引部72与搬送机构23产生干涉。
退避步骤具备下降步骤、第1移动步骤、第2移动步骤及上升步骤。于下降步骤中，支撑部25自第1支撑位置PH移动至第2支撑位置PL。第1移动步骤于退避步骤之后执行。于第1移动步骤中，第2吸引部72绕旋转轴线A旋转，第2吸引部72自第2位置P2移动至第1位置P1。第2移动步骤于第1移动步骤之后执行。于第2移动步骤中，第2吸引部72自第1位置P1移动至第3位置P3。上升步骤于第1移动步骤之后执行。于上升步骤中，支撑部25自第2支撑位置PL移动至第1支撑位置PH。因此，于退避步骤中，第2吸引部72可恰当地自第2位置P2移动至第3位置P3。
本发明并不限于实施方式，可如下述般变形实施。
于上述实施方式中，第1分支部74A及第2分支部74B分别沿与旋转轴线A正交的水平方向平行移动。但是，并不限于此。例如，第1分支部74A及第2分支部74B也可分别回旋移动。具体而言，第1分支部74A也可以以第1分支部74A的基端部为中心而在水平面内回旋移动。同样地，第2分支部74B也可以以第2分支部74B的基端部为中心而在水平面内回旋移动。此处，第1分支部74A的基端部例如是第1分支部74A连接于手部驱动部81的部分。第2分支部74B的基端部例如是第2分支部74B的连接于手部驱动部81的部分。
于上述实施方式中，第3位置P3配置在与第1位置P1相同的高度位置。但是，并不限于此。第3位置P3也可配置在高于第1位置P1的位置。
于上述实施方式中，吸引保持部74连接于移动驱动部84，但不连接于旋转基座83。但是，并不限于此。吸引保持部74也可连接于移动驱动部84及旋转基座83。例如，吸引保持部74也可能够相对于旋转基座83滑动地被支撑于旋转基座83。例如，吸引保持部74也可能够相对于旋转基座83摆动地被支撑于旋转基座83。
于上述实施方式中，位置调整部65与基板W的端缘接触。但是，并不限于此。例如，轴部64也可与基板W的背面WB接触。例如，位置调整部65也可与基板W的端缘及基板W的背面WB的至少任一者接触。例如，位置调整部65也可与基板W的端缘及基板W的背面WB两者接触。
于上述实施方式中，支撑部25具备支撑销63。但是，并不限于此。例如，支撑部25也可具备架板。此处，支撑部25的架板沿水平方向(例如前后方向X)延伸，且与基板W接触。例如，支撑部25的架板也可具有与基板载置部27的架板32相同的形状。
于上述实施方式中，基板处理装置1具备的反转单元24的数量为两个。但是，并不限于此。基板处理装置1具备的反转单元24的数量也可为1个。基板处理装置1具备的反转单元24的数量也可为3个以上。
于图9所示的动作例中，被搬送有各基板W的处理单元28的数量为1个。但是，并不限于此。被搬送有各基板W的处理单元28的数量也可为两个以上。例如，于步骤S9中，也可将基板W搬送至两个以上的处理单元28。例如，也可于自反转单元24a搬出基板W之后且于将基板W搬入反转单元24b之前，将基板W搬送至两个以上的处理单元28。例如，也可于步骤S14之后且于步骤S15之前，将基板W搬送至两个以上的处理单元28。例如，也可于自反转单元24b搬出基板W之后且于将基板W搬入基板载置部27b之前，将基板W搬送至1个以上的处理单元28。
于上述实施方式中，处理单元28的基板保持部36例如也可为伯努利卡盘或伯努利夹持器。例如，基板保持部36也可通过吸引基板W来保持基板W。例如，基板保持部36也可具备未图示的吸引部。此处，基板保持部36的吸引部也可具有与上述的第1吸引部42或第2吸引部72类似的构造。基板保持部36的吸引部也可配置在被支撑于基板保持部36的基板W的下方。基板保持部36的吸引部也可使气体沿着被支撑于基板保持部36的基板W的背面WB流动而将基板W朝下方吸引。
或者，基板保持部36也可为机械式卡盘或机械式夹持器。例如，基板保持部36也可具备未图示的端缘接触部。此处，基板保持部36的端缘接触部也可与基板W的端缘接触。基板保持部36的端缘接触部宜以当基板保持部36与基板W旋转时基板W不相对于端缘接触部滑动的方式保持基板W。
关于上述的实施方式及各变形实施方式，也可进而将各构成替换为其它变形实施方式的构成或与其它变形实施方式的构成组合等而适当变更。
附图标记说明：
1：基板处理装置
23：搬送机构
24,24a,24b：反转单元
25,25a,25b：支撑部
26,26a,26b：反转机构
29：控制部
41：手部
42：第1吸引部
45：手部驱动部(搬送驱动部)
54：承接部
65：位置调整部
65a：倾斜面
67：升降驱动部
69：基板检测部
71：手部
72：第2吸引部
72A：第3吸引部
72B：第4吸引部
74：吸引保持部
74A：第1分支部
74B：第2分支部
81：手部驱动部
82：旋转驱动部
83：旋转基座
84：移动驱动部
A,Aa,Ab：旋转轴线
J：基板的中心
K：中心轴线
P1：第1位置
P2：第2位置
P3：第3位置
PH：第1支撑位置
PL：第2支撑位置
W：基板
W1：第1面
W2：第2面
WT：上表面
WB：背面
WP1：第2吸引部在第1位置处吸引的基板
WP2：第2吸引部在第2位置处吸引的基板
WPH：支撑部在第1支撑位置处支撑的基板
WPL：支撑部在第2支撑位置处支撑的基板
X：前后方向
Y：宽度方向
Z：铅垂方向

Claims (20)

1.一种基板处理装置，其中，具备：
支撑部，与基板接触，并将基板以水平姿势支撑；
搬送机构，将基板搬送至所述支撑部；及
反转机构，自所述支撑部接收基板，使基板反转，并且，将基板交递至所述支撑部；
所述搬送机构具备：
第1吸引部，不与基板接触地吸引基板；及
搬送驱动部，使所述第1吸引部移动；
所述反转机构具备：
第2吸引部，不与基板接触地吸引基板；及
旋转驱动部，使所述第2吸引部绕水平的旋转轴线旋转；
当所述搬送机构将基板搬送至所述支撑部时，所述第1吸引部位于基板的上方，所述第1吸引部使气体沿着基板的上表面流动而将基板朝上方吸引，并且，所述搬送驱动部使所述第1吸引部移动至所述支撑部，
当所述反转机构自所述支撑部接收基板时，所述第2吸引部位于被支撑于所述支撑部的基板的上方，并且，所述第2吸引部使气体沿着基板的上表面流动而将基板朝上方吸引。
2.如权利要求1的基板处理装置，其中，
所述支撑部具备调整水平方向上的基板的位置的位置调整部。
3.如权利要求2的基板处理装置，其中，
所述位置调整部具备倾斜面，
所述倾斜面朝向下方而向被支撑于所述支撑部的基板的半径方向内侧倾斜，且与基板的端缘接触。
4.如权利要求1的基板处理装置，其中，
当所述反转机构使基板反转时，所述第2吸引部自基板上方的位置移动至基板下方的位置，
当所述反转机构将基板交递至所述支撑部时，所述第2吸引部位于基板的下方，且所述第2吸引部不吸引基板，
从所述反转机构将基板交递至所述支撑部之后至所述支撑部将基板交递至所述搬送机构为止，所述第2吸引部静止。
5.如权利要求1的基板处理装置，其中，
所述旋转驱动部通过使所述第2吸引部绕所述旋转轴线旋转，从而使所述第2吸引部移动至所述第2吸引部向下方吹出气体的第1位置与所述第2吸引部向上方吹出气体的第2位置，
所述旋转轴线配置在较位于所述第1位置的所述第2吸引部更低的位置，
位于所述第1位置的所述第2吸引部配置在较位于所述第2位置的所述第2吸引部更高的位置。
6.如权利要求5的基板处理装置，其中，
当所述反转机构将基板交递至所述支撑部时，所述第2吸引部位于所述第2位置，且所述第2吸引部不吸引基板，
从所述反转机构将基板交递至所述支撑部之后至所述支撑部将基板交递至所述搬送机构为止，所述第2吸引部始终位于所述第2位置。
7.如权利要求5的基板处理装置，其中，
当所述第2吸引部位于所述第2位置时，所述第2吸引部在俯视下配置在相较所述支撑部更靠被支撑于所述支撑部的基板的半径方向内侧。
8.如权利要求5的基板处理装置，其中，
基板处理装置具备升降驱动部，
所述升降驱动部使所述支撑部移动至第1支撑位置及低于所述第1支撑位置的第2支撑位置，
当所述第2吸引部位于所述第1位置时，所述第2吸引部配置在较所述支撑部在所述第1支撑位置处支撑的基板更高的位置，
所述第2吸引部在所述第2位置处吸引的基板的高度位置低于所述支撑部在所述第1支撑位置处支撑的基板的高度位置，且高于所述支撑部在所述第2支撑位置处支撑的基板的高度位置。
9.如权利要求8的基板处理装置，其中，
当所述搬送机构将基板交递至所述支撑部时，所述支撑部位于所述第1支撑位置，
当所述反转机构自所述支撑部接收基板时，所述支撑部位于所述第1支撑位置，
当所述反转机构使基板反转时，所述支撑部位于所述第2支撑位置，
当所述反转机构将基板交递至所述支撑部时，所述支撑部自所述第2支撑位置移动至所述第1支撑位置。
10.如权利要求5的基板处理装置，其中，
所述反转机构具备移动驱动部，
所述移动驱动部使所述第2吸引部自所述第1位置移动至不与所述搬送机构产生干涉的第3位置，
当所述搬送机构将基板交递至所述支撑部时，所述第2吸引部位于所述第3位置。
11.如权利要求10的基板处理装置，其中，
当所述第2吸引部位于所述第3位置时，所述第2吸引部在俯视下配置在相较所述支撑部更靠被支撑于所述支撑部的基板的半径方向外侧。
12.如权利要求10的基板处理装置，其中，
所述反转机构具备：
所述第1分支部，与所述移动驱动部连结；及
所述第2分支部，与所述移动驱动部连结；
所述第2吸引部具备：
第3吸引部，被保持于所述第1分支部；及
第4吸引部，被保持于所述第2分支部；
所述移动驱动部使所述第1分支部与所述第2分支部的间隔变宽或变窄，
所述移动驱动部通过使所述第1分支部与所述第2分支部的间隔变大，从而使所述第2吸引部自所述第1位置移动至所述第3位置。
13.如权利要求12的基板处理装置，其中，
当所述第2吸引部位于所述第1位置时，所述旋转轴线以在俯视下通过所述第1分支部与所述第2分支部之间的方式配置，
当所述第2吸引部自所述第1位置移动至所述第3位置时，所述第1分支部及所述第2分支部分别在俯视下远离所述旋转轴线，
当所述第2吸引部自所述第3位置移动至所述第1位置时，所述第1分支部及所述第2分支部分别在俯视下靠近所述旋转轴线。
14.一种基板反转方法，使基板反转；其中，具备：
搬送步骤，具备第1吸引部的搬送机构将基板搬送至支撑部；
第1支撑步骤，所述支撑部自所述搬送机构接收基板，所述支撑部将基板以水平姿势支撑；
第1获取步骤，具备第2吸引部的反转机构自所述支撑部取走基板；
反转步骤，所述反转机构使基板反转；及
第2支撑步骤，所述支撑部自所述反转机构接收基板，所述支撑部将基板以水平姿势支撑；
所述搬送步骤中，所述第1吸引部位于基板的上方，所述第1吸引部使气体在基板的上表面流动而将基板朝上方吸引，并且，所述第1吸引部移动至所述支撑部，
所述第1获取步骤中，所述第2吸引部位于被支撑于所述支撑部的基板的上方的位置即第1位置，并且，所述第2吸引部使气体在基板的上表面流动而将基板朝上方吸引，
所述反转步骤中，在所述第2吸引部吸引基板的状态下，所述第2吸引部绕水平的旋转轴线旋转半圈而自所述第1位置移动至第2位置。
15.如权利要求14的基板反转方法，其中，
所述第1支撑步骤中，调整水平方向上的基板的位置。
16.如权利要求14的基板反转方法，其中，
所述第1支撑步骤中，所述支撑部在第1支撑位置处静止，
所述第1获取步骤中，所述支撑部在所述第1支撑位置处静止，
所述反转步骤中，所述支撑部自所述第1支撑位置移动至低于所述第1支撑位置的第2支撑位置，
所述第2支撑步骤中，所述支撑部自所述第2支撑位置移动至所述第1支撑位置。
17.如权利要求16的基板反转方法，其中，
当所述第2吸引部位于所述第1位置时，所述第2吸引部配置在较所述支撑部在所述第1支撑位置处支撑的基板更高的位置，
所述旋转轴线的高度位置低于位于所述第1位置的所述第2吸引部的高度位置，
位于所述第2位置的所述第2吸引部的高度位置低于位于所述第1位置的所述第2吸引部的高度位置，
所述第2吸引部在所述第2位置处吸引的基板的高度位置低于所述支撑部在所述第1支撑位置处支撑的基板的高度位置，
所述第2吸引部在所述第2位置处吸引的基板的高度位置高于所述支撑部在所述第2支撑位置处支撑的基板的高度位置。
18.如权利要求16的基板反转方法，其中，
基板反转方法具备：
第2获取步骤，所述搬送机构自所述支撑部取走基板，
自所述第2支撑步骤至所述第2获取步骤为止，所述第2吸引部在所述第2位置处静止。
19.如权利要求18的基板反转方法，其中，
基板反转方法具备：
退避步骤，在所述第2获取步骤之后，所述第2吸引部自所述第2位置移动至不与所述搬送机构产生干涉的第3位置，
所述第1支撑步骤中，所述第2吸引部位于所述第3位置。
20.如权利要求19的基板反转方法，其中，
所述退避步骤具备：
下降步骤，所述支撑部自所述第1支撑位置移动至所述第2支撑位置；
第1移动步骤，在所述下降步骤之后，所述第2吸引部绕所述旋转轴线旋转，所述第2吸引部自所述第2位置移动至所述第1位置；
第2移动步骤，在所述第1移动步骤之后，所述第2吸引部自所述第1位置移动至所述第3位置；及
上升步骤，在所述第1移动步骤之后，所述支撑部自所述第2支撑位置移动至所述第1支撑位置。
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