KR200382386Y1 - 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치 - Google Patents

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KR200382386Y1 KR20-2005-0001209U KR20050001209U KR200382386Y1 KR 200382386 Y1 KR200382386 Y1 KR 200382386Y1 KR 20050001209 U KR20050001209 U KR 20050001209U KR 200382386 Y1 KR200382386 Y1 KR 200382386Y1
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Abstract

본 고안은 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치에 관한 것으로서, 상면에 파드 장착을 위한 상면 개구부가 형성되고 일측면에 반도체 자재 반출을 위한 측면 개구부가 형성된 본체부, 상기 상면 개구부의 하측에서 상하 이동하여 상기 상면 개구부에 안착된 파드의 하면부를 상기 파드 본체로부터 착탈시키는 스테이지부, 상기 스테이지부의 하부면에 결합되어 상기 스테이지부를 상하 이동시키는 스테이지 이송부 및 상기 스테이지부에 의해 탈거된 상기 파드에 수납된 반도체 자재를 파지하여 상기 측면 개구부를 통해 외부로 반출시키는 자재 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 한다.

Description

반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치{A Loader Having Function For Carrying Out Semiconductor Material}
본 고안은 로더장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 자재 수납용기인 파드(POD)의 로딩, 언로딩뿐만 아니라 반도체 자재의 반출이 가능한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치에 관한 것이다.
본 고안의 로더장치는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼(Wafer) 또는 레티클(Reticle) 등의 자재의 반송과 관련된 자동화 장비로서, 세계 반도체 협회의 하나인 SEMI(Semiconductor Equipment and Meterials International)에서 권고하는 표준안 중 SMIF(Semiconductor Equipment and Materials International) 시스템을 구성하는 장비에 포함된다.
SMIF는 국부청정에 관한 것으로 웨이퍼 제조 공정 중 발생 가능한 공기 중의 미세 오염물질인 파티클의 차단을 위해 밀폐된 웨이퍼 저장 용기인 파드, 국부적인 공간만을 청정상태로 유지하는 ME(Mini-environment) 및 파드와 ME 혹은 공정장비간의 인터페이스를 위한 장치들에 대해 최소한의 공통규격을 제안하고 있다.
SMIF 시스템 중에서 본 고안의 로더장치는 파드에 수납된 웨이퍼, 레티클 등의 반도체 자재를 다음 공정으로 넘겨주는 인터페이스 장치이다.
SMIF 시스템의 구성 요소 중에서 밀폐형 웨이퍼 저장 용기인 파드는 200mm 웨이퍼에 주로 사용되는 카세트가 분리형이고 하방 개방형인 파드와 300mm 웨이퍼에 주로 사용되는 카세트 일체형이고 전방 개방형인 FOUP(Front Open Unified Pod)이 있다. 본 고안은 파드 중에서 하방 개방형인 200mm용 파드에 수납된 반도체 자재를 후단 공정으로 넘겨주는 로더장치에 관한 것이다.
본 출원인은 특허출원 제10-2003-17298호에서 파드의 자동개폐 및 반송용 SMIF 로더장치를 제안한 바 있다.
상기 SMIF 로더장치는 수직 이송 구조물이 부착된 메인 플레이트와, 상기 메인 플레이트와 수직으로 결합되고, 제어반, 팬, 청정기류 유입을 위한 커버가 안착되는 베이스, 상기 메인 플레이트의 수직 이송 구조물에 부착되며 상기 베이스에 고정 부착이 가능한 포트 플레이트, 상기 베이스에 고정 부착되며 상기 메인 플레이트의 수직 이송 구조물에 부착 가능한 스테이지 및 수평 이송 구조물에 고정되어 상기 메인 플레이트의 개구부를 통해 카세트를 연결 장비의 내부로 로딩하는 카세트 로딩장치를 포함한다.
그러나, 상기 출원은 반도체 자재가 적재된 카세트를 후단 공정의 연결 장비로 로딩하는 장치로서 반도체 자재의 직접적인 로딩에는 사용될 수 없는 문제점이 있다.
현재 반도체 자재의 로딩에 사용되는 로더장치는 스테이지가 파드의 하면을 개방하여 일측에 형성된 개구부 위치까지 하강하면 후단 공정의 연결 장비가 카세트 하면 상에 적재된 반도체 자재를 로딩하는 방식을 취하고 있다.
그러나, 이러한 방법에 의할 경우에는 후단 고정의 연결장비의 암이 상당히 길어야 하므로 이동 거리 및 회전 반경이 증가되어 이송 작업 효율이 현저하게 낮아지게 되는 문제점이 있다.
또한, 회전 반경을 고려해야 하므로 로봇의 작업 공간이 증가되어야 하므로 공간 활용성이 낮아지는 문제점이 있다.
이러한 이송 작업 효율성 및 공간 활용성의 저하는 반도체 수율의 측면에서 볼 때 상당히 심각한 문제로 대두되고 있다.
또한, 종래 로더장치는 파드의 하면을 개방하여 개구부 위치까지 하강하는 것으로 동작이 완료되므로 레티클이 로딩되는 방향이 잘못된 경우(예를 들면, 정방향으로부터 90°혹은 180°돌아간 경우 등) 원하는 패턴을 얻지 못해 불량품이 발생되는 경우가 빈번히 발생하는 문제점이 있다.
또한, 레티클의 경우 종종 상면에 패턴을 형성한 후 하면을 가공해야 하는 경우가 있으나 종래의 로더장치로는 이러한 기능이 없어 후단 공정에서 레티클을 뒤집어 가공하는 작업을 해야하므로 작업 시간이 길어져 반도체 수율을 저하시키는 요인이 되고 있다.
따라서, 종래의 로더장치의 문제점을 극복하고 공간 효율성 및 작업 효율성을 높일 수 있는 로더장치에 대한 요구가 높아지고 있는 실정이다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 반도체 자재를 후단 공정으로 로딩할 수 있는 반출이 가능한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 스테이지부를 회전시킬 수 있는 회전 구동부를 구비하여 반도체 자재 특히 레티클의 로딩 방향을 보정함으로써 양품율을 향상시킬 수 있는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은 반도체 자재 특히 레티클의 후면 가공이 필요한 경우를 감안하여 반도체 자재를 뒤집어 로딩할 수 있는 암을 구비한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은 파드의 유형, 반도체 자재의 적재 여부, 방해물의 존재 여부를 감지할 수 있는 센서를 구비함으로써 불량율을 감소시키고 작업 속도를 향상시킬 수 있는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은 스테이지 이송부와 자재 이송부의 수직 이동을 하나의 모터에 의해 구현함으로써 공간 효율성 및 단가 절감을 가져올 수 있는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 일 측면에 따르면, 상면에 파드 장착을 위한 상면 개구부가 형성되고 일측면에 반도체 자재 반출을 위한 측면 개구부가 형성된 본체부, 상기 상면 개구부의 하측에서 상하 이동하여 상기 상면 개구부에 안착된 파드의 하면부를 상기 파드 본체로부터 착탈시키는 스테이지부, 상기 스테이지부의 하부면에 결합되어 상기 스테이지부를 상하 이동시키는 스테이지 이송부 및 상기 스테이지부에 의해 탈거된 상기 파드에 수납된 반도체 자재를 파지하여 상기 측면 개구부를 통해 외부로 반출시키는 자재 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치가 제공된다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 고안에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)의 정상 상태를 도시한 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)는 직육면체 형상의 본체부(10)의 상부 플레이트(12)에 파드(100)가 안착되는 상면 개구부(13)가 형성되고 측면 일측에 반도체 자재가 반출되는 통로인 측면 개구부(11)가 형성되어 있다.
상부 플레이트(12)에는 상면 개구부(13) 부근에 파드(100)를 로딩할 때 정확한 위치와 방향을 제공하기 위한 8개의 파드 가이딩 핀(12-1) 및 파드(100)를 상부 플레이트(12)에 밀착 고정시키기 위한 2개의 클램핑부(12-3)가 설치되어 있다.
본체부(10)의 내측 일벽측에는 반도체 자재를 측면 개구부(11)로 반출시키기 위한 자재 이송부(30)가 설치되어 있는데 자재 이송부(30)의 구조에 대해서는 도 3에서 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 고안에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)의 로딩 상태를 도시한 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(12) 상에 반도체 자재를 수납한 파드(100)가 로딩되어 있다.
도 2에 도시된 상태는 로딩 작업의 최종 동작으로서 자재 이송부(30)가 스테이지부(20) 상의 파드 하면부(150) 상에 적재된 반도체 자재를 파지하여 후단 공정으로 넘겨주는 동작을 나타낸다.
도 3은 본 고안에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)의 내부 구조를 도시한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 고안의 로더장치(1)의 내부 구조는 크게 스테이지부(20), 스테이지 이송부(40) 및 자재 이송부(30)로 구성된다.
스테이지부(20)는 상면 개구부(13)의 하측에서 상하 이동하여 상면 개구부에 안착된 파드(100)의 하면부(150)를 파드 본체로부터 착탈시키는 것으로서, 구체적인 구조는 도 5에서 설명하기로 한다.
스테이지 이송부(40)는 스테이지부(20)의 하부면에 결합되어 스테이지부(20)를 상하 이동시킨다.
스테이지 이송부(40)는 다시 스테이지 지지부(42), 회전 구동부 및 상하 구동부(41)로 이루어진다.
스테이지 지지부(42)는 원통형 지주로서, 상면이 스테이지부(20)의 하면부에 결합되어 스테이지부를 지지한다.
회전 구동부는 스테이지 지지부를 회전시키기 위한 것으로서, 회전력을 제공하는 모터부(43)와 스테이지 지지부(42)와 모터부(43) 간에 권취된 밸트부(44)로 구성된다. 즉, 모터부(43)가 회전력을 제공하면 밸트부(44)에 그에 상응하여 회전하고 밸트부(44)와 권취결합된 스테이지 지지부(42)가 회전함으로써 스테이지부(20)가 회전하여 반도체 자재(200)의 방향을 조절할 수 있다.
스테이지 지지부(42)와 상하 구동부(41) 사이에는 지지판(47)이 위치하며, 지지판(47)에는 스테이지 고정용 핀(46)이 설치되어 있다. 스테이지부(20)가 회전하여 원하는 반도체 자재(200)의 방향이 결정되면 스테이지 고정용 핀(46)이 연장 돌출되어 스테이지부(20)의 하면측에 형성된 홈(미도시)에 결합되어 더 이상 스테이지부(20)가 회전하는 것을 방지하고 정확한 위치를 잡도록 되어 있다.
상하 구동부(41)는 스테이지 지지부(42) 및 회전 구동부를 상하 이동시키기 위한 것으로서 하단부에 제공된 서보 모터(45)에 의해 Z축을 상하로 이동시킨다.
자재 이송부(30)는 스테이지부(20)에 의해 탈거된 상기 파드(100)에 수납된 반도체 자재(200)를 파지하여 측면 개구부(11)를 통해 외부로 반출시킨다.
자재 이송부(30)는 다시 제 1 가이드부(31), 제 2 가이드부(33), 암부(35) 및 클러치부(38)로 구성된다.
제 1 가이드부(31)는 일면이 본체부(10)의 내측면 일측에 부착되고 측면 개구부(11) 방향으로 상하 두 줄의 장공(32)이 형성되어 있다.
제 2 가이드부(33)는 측면 개구부 방향으로 두 줄의 장공(34)이 형성되어 있고, 일면이 제 1 가이드부(31)의 두 줄의 장공에 결합되어 제 1 가이드부(31)에 형성된 장공(32)을 따라 측면 개구부(11) 방향으로 전후진 이동한다.
암부(35)는 일측면이 제 2 가이드부(33)에 형성된 장공(34)과 결합하여 장공(34)을 따라 측면 개구부(11) 방향으로 전후진 이동하고, 반도체 자재(200)를 파지하는 두 개의 로봇암 형상의 파지부(36)가 형성되어 있다. 파지부(36)의 양 내측면에는 반도체 자재(200)가 장착되는 장착홈(미도시)이 형성된 장착부(37)가 구비되어 있다. 본 고안의 다른 실시예에서는 장착부(37)가 파지부(36)를 중심축으로 회전 가능하도록 구현된다. 이는 반도체 자재 특히 레티클의 특정 공정에서 레티클의 후면 가공을 위해 상기 장착부가 회전하여 레티클의 가공면을 뒤집기 위한 것이다.
도면에는 도시되어 있지 않으나, 암부(35)의 전면부에는 파드(100)에 반도체 자재가 장착되었는지 여부를 검출하기 위한 센서부(미도시)가 구비되어 있다. 이는 반도체 자재의 로딩(반도체 자재를 파드로부터 후단 공정으로 이송하는 작업)과 언로딩(후단 공정에서 가공이 완료된 반도체 자재를 반입하여 파드 상에 장착하는 작업)이 모두 가능하도록 하기 위함이다.
클러치부(38)는 제 1 가이드부(31)와 스테이지 이송부(40)를 연결하기 위한 것으로서, 상단부가 제 1 가이드부(31)의 하단부에 결합되고 하단부는 스테이지 이송부(40) 부근에 위치한다. 클러치부(38)의 용도는 도 4에서 설명하기로 한다.
도 4는 본 고안에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치(1)의 내부 구조를 도시한 정면도이다.
도 4는 도 3의 로더장치(1)를 정면에서 본 도면으로서 클러치부(38) 및 피봇부(48)의 구성 외에는 도 3에서 이미 설명하였으므로 그 설명을 생략한다.
클러치부(38)의 하단부보다 약간 하측에 피봇부(48)가 상하 구동부(41)의 일측에 피봇 결합되는 피봇부(48)가 설치된다.
피봇부(48)는 접혀진 제 1 위치 및 펼쳐진 제 2 위치를 갖고, 펼쳐진 제 2 위치에서 클러치부(38)의 하단부 하측에 위치하여 스테이지 이송부(40)의 상하이동시 클러치부(38)를 매개로 자재 이송부(30)가 연동되어 상하이동하도록 되어 있다.
도 5는 도 3의 스테이지부(20)와 회전 구동부의 세부 구조를 도시한 도면이다.
우선, 도 5를 참조하여 파드 하면부(150)의 구조를 설명한다. 파드 하면부(150)에는 4 개의 지지부(153)가 위치하고 상기 4 개의 지지부(153) 상에 반도체 자재(200)가 안착된다. 파드 하면부(150)의 모서리측에는 퍼징을 위한 퍼징홀(151)이 두 개 천공되어 있다.
스테이지부(20)에는 방향식별이 가능하도록 3 개의 레지스트레이션 핀(21) 및 파드(100)가 정상적으로 장착되었는지 여부를 감지하기 위한 3 개의 센서(23)가 설치되어 있다. 스테이지부(20)의 중앙측에는 파드 하면부(150)를 파드(100)로부터 탈거 또는 장착시키기 위한 2개의 래치 키(25)가 위치한다. 2개의 래치 키(25)는 파드 하면부(150)의 하면에 형성된 홈(미도시)에 결합한 후 회전하면 파드 하면부(150)가 파드 본체(100)로부터 탈거된다.
래치 키(25)의 우측에는 파드의 장착 유무를 감지하기 위한 파드 감지 센서(27)가 설치되어 있다.
파드 하면부(150)에 형성된 퍼지홀(151)에 대응되는 위치에 형성된 2개의 쓰루홀(28)이 천공되어 있고, 쓰루홀(28)의 내면측에는 밀폐를 위한 실링부재가 구비되어 있다.
일측의 쓰루홀(28) 및 퍼지홀(151)을 통해 퍼징 가스가 유입되고 내부 가스가 타측의 쓰루홀(28) 및 퍼지홀(151)을 통해 배출될 때 진공압이 발생될 수 있으며 이로 인해 퍼지홀(151)이 없는 부분의 파드(150)가 제대로 장착되지 않고 약간 떠있는 상태가 될 수 있다. 도 5에는 도시되어 있지 않으나, 이러한 현상을 제거하기 위해 스테이지부(20) 상에 파드(150)를 진공흡착하여 파드(150)를 고정 및 안착시키는 진공패드(미도시)를 설치할 수도 있다.
이하에서는 도 1 ~ 도 5를 참조하여 본 고안에 따른 로더장치(1)의 로딩 동작을 상세하게 설명하기로 한다. 언로딩 동작은 로딩 동작의 역순이므로 로딩 동작의 이해로 충분할 것이다.
파드의 장착 단계
우선, 작업자 또는 자동화된 무인반송대차(AGV : Automatic Guided Vehicle)등에 의해 파드(100)가 본체부(10)의 상부 플레이트(12) 상에 장착되면 클램핑부(12-3)가 파드(100)를 상부 플레이트(12)에 밀착 고정시킨다.
이 때 상승위치에 있던 스테이지부(20)가 파드 감지 센서(27), 레지스트레이션 핀(21) 및 위치 센서(23)에 의해 파드(100)가 정상적으로 장착되었는 지를 확인한다.
퍼징 단계
파드(100)가 상부 플레이트(12)에 밀착 고정되면 스테이지부(20)에 형성된 쓰루홀(28)을 통해 N2 등의 퍼징 가스가 파드 하면부(150)의 퍼징홀(151)로 유입되어 파드(100)의 내부를 청정상태로 만들어 준다.
파드 하부면 개방 단계
퍼징 동작이 완료되면, 스테이지부(20)의 래치 키(25)가 파드 하면부(150)에 형성된 결합 홈에 결합된 후 회전하여 파드 하면부(150)를 파드 본체(100)와 분리시킨 후 소정 위치까지 하강한다.
반도체 자재 적재 상태 검사 및 스테이지부 하강 단계
스테이지부(20)가 소정 위치로 하강하면 암부(35)가 파드 하면부(150) 상에 반도체 자재(200)가 적재되어 있는 지 여부를 확인한 후 전진이동하여 파지부(36) 내측의 장착부(37)로 반도체 자재(200)를 파지한다.
반도체 자재(200)가 파지되면 스테이지부(20)가 피봇부(48)가 클러치부(38)의 하단에 위치할 때까지 하강한다.
반도체 자재 반출 단계
스테이지부(20)가 피봇부(48)가 클러치부(38)의 하단에 위치할 때까지 하강하면, 상하 이송부(41)의 피봇부(48)가 펼쳐진 후 상하 이송부(41)가 상방 이동하여 스테이지부(20)를 상승시키고 피봇부(48)와 결합된 클러치부(38)를 매개로 하여 자재 이송부(30)가 연동하여 상방 이동한다.
자재 이송부(30)가 반출 위치까지 상승하면 제 2 가이드부(33) 및 암부(35)가 각각 최대 스트로크까지 전진하여 반도체 자재를 다음 공정으로 넘겨준다.
상기와 같은 본 고안에 따르면, 반도체 자재를 후단 공정으로 로딩할 수 있는 반출이 가능한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공할 수 있다.
또한, 스테이지부를 회전시킬 수 있는 회전 구동부를 구비하여 반도체 자재 특히 레티클의 로딩 위치를 보정함으로써 양품율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 반도체 자재 특히 레티클의 후면 가공이 필요한 경우를 감안하여 반도체 자재를 뒤집어 로딩할 수 있는 암을 구비한 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치를 제공할 수 있다.
또한, 파드의 유형, 반도체 자재의 적재 여부, 방해물의 존재 여부를 감지할 수 있는 센서를 구비함으로써 불량율을 감소시키고 작업 속도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 스테이지 이송부와 자재 이송부의 수직 이동을 하나의 모터에 의해 구현함으로써 공간 효율성 및 단가 절감을 가져올 수 있는 효과도 있다.
비록 본 고안이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 고안의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
도 1은 본 고안에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치의 정상 상태를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 고안에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치의 로딩 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 고안에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치의 내부 구조를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 고안에 따른 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치의 내부 구조를 도시한 정면도이다.
도 5는 도 3의 스테이지부와 회전 구동부의 세부 구조를 도시한 도면이다.
<주요 도면 부호에 관한 설명>
1 : 로더장치
10 : 본체부
20 : 스테이지부
30 : 자재 이송부
40 : 스테이지 이송부
100 : 파드

Claims (9)

  1. 상면에 파드 장착을 위한 상면 개구부가 형성되고 일측면에 반도체 자재 반출을 위한 측면 개구부가 형성된 본체부;
    상기 상면 개구부의 하측에서 상하 이동하여 상기 상면 개구부에 안착된 파드의 하면부를 상기 파드 본체로부터 착탈시키는 스테이지부;
    상기 스테이지부의 하부면에 결합되어 상기 스테이지부를 상하 이동시키는 스테이지 이송부; 및
    상기 스테이지부에 의해 탈거된 상기 파드에 수납된 반도체 자재를 파지하여 상기 측면 개구부를 통해 외부로 반출시키는 자재 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지부는 상기 파드의 베이스 플레이트에 형성된 퍼지홀에 대응되는 위치에 형성된 적어도 하나 이상의 쓰루홀;
    상기 쓰루홀의 내면측에 위치한 실링부재; 및
    상기 파드의 베이스 플레이트를 진공흡착시키는 진공패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지 이송부는
    일단이 상기 스테이지부의 하면부에 결합되어 상기 스테이지부를 지지하는 스테이지 지지부;
    상기 스테이지 지지부를 회전시키기 위한 회전 구동부; 및
    상기 스테이지 지지부 및 회전 구동부를 상하 이동시키기 위한 상하 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 회전 구동부는
    모터부; 및
    상기 스테이지 지지부와 상기 모터부 간에 권취된 밸트부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    스테이지 지지부와 상하 구동부 사이에 지지판이 위치하며,
    상기 지지판 상에는 상기 스테이지부가 회전하여 원하는 반도체 자재의 방향이 결정되면 연장 돌출되어 상기 스테이지부의 하면측에 형성된 홈에 결합되어 스테이지부의 회전을 방지하는 스테이지 고정용 핀이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 자재 이송부는 일면이 상기 본체부의 내측면 일측에 부착되고 상기 측면 개구부 방향으로 적어도 하나 이상의 장공이 형성된 제 1 가이드부;
    일면이 상기 제 1 가이드부의 장공에 결합되어 상기 제 1 가이드부에 형성된 장공을 따라 상기 측면 개구부 방향으로 전후진 이동하고, 상기 측면 개구부 방향으로 적어도 하나 이상의 장공이 형성된 제 2 가이드부;
    일측면이 상기 제 2 가이드부에 형성된 장공과 결합하여 상기 장공을 따라 상기 측면 개구부 방향으로 전후진 이동하고, 상기 반도체 자재를 파지하는 파지부가 일체로 형성된 암부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 암부의 전면부에는 상기 파드에 상기 반도체 자재가 장착되었는지 여부를 검출하기 위한 센서부가 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 파지부는 상기 반도체 자재가 장착되는 장착홈이 형성된 장착부를 포함하고, 특정 공정에서 상기 장착부가 회전하여 상기 반도체 자재의 가공면을 뒤집는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 자재 이송부는 일단이 상기 제 1 가이드부의 하단부에 결합된 클러치부를 포함하고,
    상기 스테이지 이송부는 상기 상하 구동부의 일측에 피봇 결합되는 피봇부를 포함하며,
    상기 피봇부는 접혀진 제 1 위치 및 펼쳐진 제 2 위치를 갖고, 상기 제 2 위치에서 상기 클러치부의 하측에 위치하여 상기 스테이지 이송부의 상하이동시 상기 자재 이송부가 연동되어 상하이동하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치.
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