CN115366005A - 一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229940095676 wafer product Drugs 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/02—Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables
- B24B47/04—Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables by mechanical gearing only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Abstract
本发明提供一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,底座的顶部设置有向上布置的主轴,主轴的外圈固定有螺纹套,螺纹套的外圈中部通过螺母连接外齿轮升降套的内圈,螺纹套与螺母采用梯形螺纹旋合,外齿轮升降套的外圈上部通过轴承与外齿轮座连接,外齿轮座上安装有外齿轮,外齿轮通过第一电机驱动;外齿轮升降套的底面与外齿轮升降齿轮连接,外齿轮升降齿轮通过第二电机驱动。本发明通过第二电机驱动外齿轮升降齿轮,从而带动外齿轮升降套及螺母沿着螺纹套的螺纹段进行螺纹升降,螺纹套与螺母采用梯形螺纹传动,加工精度高,承载能力好,使用寿命长,可测量性好,传动平稳性高,满足了功能和精度要求。
Description
技术领域
本发明涉及研磨抛光技术领域,具体涉及一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构。
背景技术
目前,在半导体单晶硅,碳化硅晶圆制备过程中需要应用的研磨抛光设备,该设备具有对晶圆加工需要的研磨抛光工具,以及用于隔离和限制加工时晶圆位置的载具,存在以下技术缺陷:该设备驱动载具旋转的外部机构外齿轮除需要具有旋转功能,还需要升降上下料功能;考虑到晶圆设备的精密性,以及加工产品本身的尺寸厚度,形位精度等要求,在升降功能上还需要满足其运动精度、平稳性以及同步性要求。
如何在满足设备的旋转及升降功能的同时满足精度要求,如何避免升降机构在机构长时间运动中卡死,成为急需解决的问题。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,以解决上述至少一种技术问题。
本发明的技术方案是:一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,包括底座,所述底座的顶部设置有向上布置的主轴,主轴的外圈固定有螺纹套,螺纹套的外圈中部通过螺母连接外齿轮升降套的内圈,螺纹套与螺母采用梯形螺纹旋合,外齿轮升降套的外圈上部通过轴承与外齿轮座连接,外齿轮座上安装有外齿轮,外齿轮通过第一电机驱动;外齿轮升降套的底面与外齿轮升降齿轮连接,外齿轮升降齿轮通过第二电机驱动。
本发明采用第一电机驱动外齿轮,从而带动外齿轮座沿着主轴旋转;通过第二电机驱动外齿轮升降齿轮,从而带动外齿轮升降套及螺母沿着螺纹套的螺纹段进行螺纹升降,螺纹套与螺母采用梯形螺纹传动,加工精度高,承载能力好,使用寿命长,可测量性好,传动平稳性高,满足了功能和精度要求,对于半导体晶圆产品的制备,起到了提升设备运行平稳性,可靠性,保证了对加工产品的精密、高质量要求。
优选,所述螺纹套的下部设置有圆柱形凸台,圆柱形凸台端面上设置有四个绕圆周均布的排屑槽,所有排屑槽均为上下贯通的通孔,圆柱形凸台靠近螺母一侧的端面上设置有环形的斜坡。
本发明采用排屑槽及斜坡联通的结构,贯穿于螺纹传导轴向,形成良好的导通空间,在机构长时间往复运动中,由于存在机械磨损,金属材料之间会积累一定的磨损物质,螺母产生的铜屑下落到斜坡中,再由四处排屑槽排出到外面,避免了铜屑过量引起螺纹或导向卡死。
附图说明
图1为本发明安装结构的主视图。
图2为图1的A局部放大图。
图中:1.底座;2.螺纹套;3.螺母;4.上导向套;5.下导向套;6.外齿轮升降套;7.外齿轮升降齿轮;8.外齿轮驱动齿轮;9.轴承;10.轴承上压板;11.轴承下压板;12.外齿轮座;13.外齿轮;14.上限位;15.下限位;16.调节连接板;201.排屑槽;202.斜坡。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
参阅图1-2,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
实施例一、一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,参考图1,包括底座1,底座1采用铸铁件,所述底座1的顶部设置有向上布置的主轴,主轴的外圈固定有螺纹套2,螺纹套2采用45号钢材质热装在铸件底座1的主轴上面固定成一个组合零件,抗拉强度高;螺纹套2的外圈中部设置有螺纹段,螺纹段通过螺母3连接外齿轮升降套6的内圈,螺纹套2与螺母3采用梯形螺纹旋合,螺母3采用铝青铜材质,提高了螺纹强度和耐磨性;外齿轮升降套6的外圈上部通过轴承9与外齿轮座12连接,外齿轮座12上安装有外齿轮13,外齿轮13通过第一电机驱动;外齿轮升降套6的底面与外齿轮升降齿轮7连接,外齿轮升降齿轮7通过第二电机驱动。本发明采用第一电机驱动外齿轮,从而带动外齿轮座沿着主轴旋转;通过第二电机驱动外齿轮升降齿轮,从而带动外齿轮升降套及螺母沿着螺纹套的螺纹段进行螺纹升降,螺纹套与螺母采用梯形螺纹传动,加工精度高,承载能力好,使用寿命长,可测量性好,传动平稳性高,满足了功能和精度要求,对于半导体晶圆产品的制备,起到了提升设备运行平稳性,可靠性,保证了对加工产品的精密、高质量要求。
实施例二、在实施例一的基础上,所述外齿轮升降套6的上部设置有轴承上压板10,外齿轮升降套6的外圈上部设置有定位轴肩,轴承上压板10与定位轴肩对轴承9的内圈进行限位。所述外齿轮座12的底面设置有沉台,外齿轮座12的底面还设置有轴承下压板11,沉台与轴承下压板11对轴承9的外圈进行限位。本发明采用轴承的内圈安装在外齿轮升降套上,轴承的外圈安装在外齿轮座上,外齿轮座上面安装了外齿轮,轴承再由轴承上压板,轴承下压板上下压紧,轴承分别是轴向和径向的旋转精度保证。
实施例三、在实施例二的基础上,所述轴承下压板11的下方与外齿轮驱动齿轮8连接,外齿轮驱动齿轮8的内圈与外齿轮升降套6的外圈接触。本发明采用外齿轮驱动齿轮安装在轴承下压板上,第一电机驱动外齿轮旋转时带动外齿轮驱动齿轮旋转,外齿轮驱动齿轮的内圈与外齿轮升降套的外圈接触,对外齿轮驱动齿轮进行支撑。
实施例四、在实施例一的基础上,所述螺纹套2的外圈上部设置有上导向套4,螺纹套2的外圈下部设置有下导向套5,上导向套4,下导向套5均采用铜制材料。本发明采用两个导向套采用铜制材料(铝青铜石墨材质)润滑,与螺纹套间隙很小,导向距离长,配合间隙小,能保证螺纹升降时同心,上下传动时更稳定。
实施例五、在实施例四的基础上,所述上导向套4通过数个绕圆周均布的第一沉头螺钉与外齿轮升降套6的顶面连接。所述下导向套5通过数个绕圆周均布的第二沉头螺钉与外齿轮升降套6的底面连接。本发明的螺母、上导向套、下导向套同时安装在外齿轮升降套的内圈,螺纹传递有效动力时,通过串连在一起的同轴结构,保证了传动的方向精度。
实施例六、在实施例一的基础上,参考图2,所述螺纹套2的下部设置有圆柱形凸台,圆柱形凸台端面上设置有四个绕圆周均布的排屑槽201,所有排屑槽201均为上下贯通的通孔,圆柱形凸台靠近螺母3一侧的端面上设置有环形的斜坡202。本发明采用排屑槽及斜坡联通的结构,贯穿于螺纹传导轴向,形成良好的导通空间,在机构长时间往复运动中,由于存在机械磨损,金属材料之间会积累一定的磨损物质,螺母产生的铜屑下落到斜坡中,再由四处排屑槽排出到外面,避免了铜屑过量引起螺纹或导向卡死。
实施例七、在实施例一的基础上,所述主轴下端的外圈设置有调节连接板16,调节连接板16上从上到下依次设置有上限位14、下限位15,外齿轮升降齿轮7设置于上限位14、下限位15之间,上限位14、下限位15是用来检测升降位置是否到达,以便启动或关闭电机。本发明的调节连接板对上限位和下限位进行位置调节,调节安装好后固定;当外齿轮升降齿轮到达最高位时,上限位工作,螺母停止运动;当外齿轮升降齿轮到达最低位时,下限位工作,螺母停止运动,螺母在两个限位之间做螺纹传动,行程一共是50mm。
具体实施时,当螺纹升降结构在上限位14时,为工作状态,第一电机驱动外齿轮13旋转,配合其他旋转机构对工件进行加工;当螺纹升降结构在下限位15时,为停止状态,第一电机、第二电机停转,所有旋转机构停止,人工对工件进行上下料工作。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部设置有向上布置的主轴,主轴的外圈固定有螺纹套(2),螺纹套(2)的外圈中部通过螺母(3)连接外齿轮升降套(6)的内圈,螺纹套(2)与螺母(3)采用梯形螺纹旋合;外齿轮升降套(6)的外圈上部通过轴承(9)与外齿轮座(12)连接,外齿轮座(12)上安装有外齿轮(13),外齿轮(13)通过第一电机驱动;外齿轮升降套(6)的底面与外齿轮升降齿轮(7)连接,外齿轮升降齿轮(7)通过第二电机驱动。
2.根据权利要求1所述的一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,其特征在于:所述螺纹套(2)的下部设置有圆柱形凸台,圆柱形凸台端面上设置有数个绕圆周均布的排屑槽(201),所有排屑槽(201)均为上下贯通的通孔,圆柱形凸台靠近螺母(3)一侧的端面上设置有环形的斜坡(202)。
3.根据权利要求1所述的一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,其特征在于:所述外齿轮座(12)的底面设置有沉台,外齿轮座(12)的底面还设置有轴承下压板(11),沉台与轴承下压板(11)对轴承(9)的外圈进行限位。
4.根据权利要求3所述的一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,其特征在于:所述轴承下压板(11)的下方与外齿轮驱动齿轮(8)连接,外齿轮驱动齿轮(8)的内圈与外齿轮升降套(6)的外圈接触。
5.根据权利要求1所述的一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,其特征在于:所述螺纹套(2)的外圈上部设置有上导向套(4),螺纹套(2)的外圈下部设置有下导向套(5)。
6.根据权利要求5所述的一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,其特征在于:所述上导向套(4)通过数个绕圆周均布的第一沉头螺钉与外齿轮升降套(6)的顶面连接。
7.根据权利要求5所述的一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,其特征在于:所述下导向套(5)通过数个绕圆周均布的第二沉头螺钉与外齿轮升降套(6)的底面连接。
8.根据权利要求1所述的一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,其特征在于:所述外齿轮升降套(6)的上部设置有轴承上压板(10),外齿轮升降套(6)的外圈上部设置有定位轴肩,轴承上压板(10)与定位轴肩对轴承(9)的内圈进行限位。
9.根据权利要求1所述的一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构,其特征在于:所述主轴下端的外圈设置有调节连接板(16),调节连接板(16)上从上到下依次设置有上限位(14)、下限位(15),外齿轮升降齿轮(7)设置于上限位(14)、下限位(15)之间,上限位(14)、下限位(15)用于启动或关闭电机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210840441.7A CN115366005B (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210840441.7A CN115366005B (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115366005A true CN115366005A (zh) | 2022-11-22 |
CN115366005B CN115366005B (zh) | 2024-05-28 |
Family
ID=84062407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210840441.7A Active CN115366005B (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115366005B (zh) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4593495A (en) * | 1983-11-25 | 1986-06-10 | Toshiba Machine Co., Ltd. | Polishing machine |
JP2000061829A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-02-29 | Speedfam-Ipec Co Ltd | 内歯歯車昇降機構付き平面研磨装置 |
JP2000094313A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-04 | Systemseiko Co Ltd | 研磨装置 |
WO2012027943A1 (zh) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | 兰州瑞德实业集团有限公司 | 游星式研磨/抛光机齿圈太阳轮同步抬升机构 |
CN104924210A (zh) * | 2015-04-16 | 2015-09-23 | 深圳赛贝尔自动化设备有限公司 | 一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的内外齿轮升降系统 |
CN105127879A (zh) * | 2015-09-18 | 2015-12-09 | 哈尔滨理工大学 | 龙门式蓝宝石晶片双面研磨/抛光机及研磨抛光的方法 |
CN110081060A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-02 | 浙江洪扬汽车零部件有限公司 | 一种新型导屑型钻孔螺杆 |
CN210550314U (zh) * | 2019-09-04 | 2020-05-19 | 广东天鼎思科新材料有限公司 | 一种双面抛光机 |
CN215036462U (zh) * | 2021-06-23 | 2021-12-07 | 浙江森永光电设备有限公司 | 研磨抛光驱动系统 |
CN113894635A (zh) * | 2021-11-03 | 2022-01-07 | 安徽格楠机械有限公司 | 基于自学习的智能硅基晶圆超精密研磨抛光机 |
CN215646105U (zh) * | 2021-06-24 | 2022-01-25 | 国网福建省电力有限公司上杭县供电公司 | 一种避雷器双向压缩型设备端子套装 |
-
2022
- 2022-07-18 CN CN202210840441.7A patent/CN115366005B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4593495A (en) * | 1983-11-25 | 1986-06-10 | Toshiba Machine Co., Ltd. | Polishing machine |
JP2000061829A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-02-29 | Speedfam-Ipec Co Ltd | 内歯歯車昇降機構付き平面研磨装置 |
JP2000094313A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-04 | Systemseiko Co Ltd | 研磨装置 |
WO2012027943A1 (zh) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | 兰州瑞德实业集团有限公司 | 游星式研磨/抛光机齿圈太阳轮同步抬升机构 |
CN104924210A (zh) * | 2015-04-16 | 2015-09-23 | 深圳赛贝尔自动化设备有限公司 | 一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的内外齿轮升降系统 |
CN105127879A (zh) * | 2015-09-18 | 2015-12-09 | 哈尔滨理工大学 | 龙门式蓝宝石晶片双面研磨/抛光机及研磨抛光的方法 |
CN110081060A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-02 | 浙江洪扬汽车零部件有限公司 | 一种新型导屑型钻孔螺杆 |
CN210550314U (zh) * | 2019-09-04 | 2020-05-19 | 广东天鼎思科新材料有限公司 | 一种双面抛光机 |
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PB01 | Publication | ||
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