CN115365223A - 一种长波红外芯片的去胶清洗系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及芯片生产技术领域，公开了一种长波红外芯片的去胶清洗系统，包括超声波清洗箱，超声波清洗箱一侧设置有芯片输送装置，超声波清洗箱内设置有倾斜的隔水板，隔水板较高的一端与超声波清洗箱的侧壁间隔设置并形成溢水口，隔水板较低的一端与超声波清洗箱的另一侧固定连接，超声波清洗箱内且位于隔水板的下方设置有加热装置，超声波清洗箱的一侧连接有进水管和出水管，进水管位于隔水板下方，出水管位于隔水板上方且靠近隔水板较低的一端。本申请具有便于提高对芯片清洗去胶的效果的优点。

Description

一种长波红外芯片的去胶清洗系统

技术领域

本申请涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种长波红外芯片的去胶清洗系统。

背景技术

在利用光刻机生产长波红外芯片过程中，采用光刻胶喷涂设备使得光刻胶涂覆在基材上，再将光刻胶层暴露在穿过光掩膜的活化辐射源中，使得光掩膜的图案转移至涂有光刻胶的半导体基板上。形成光刻胶图案后，需要将光刻胶去除。

针对上述相关技术，本申请在实现相关技术方案的过程中，发现至少存在以下技术问题：现有技术一般将芯片放置于超声波清洗池内进行清洗去胶，但由于芯片较于精细，对于芯片上的胶粘附能力较强，导致清洗效果较差。

发明内容

本申请实施例通过提供一种长波红外芯片的去胶清洗系统，解决了现有技术中去胶清洗的效果差的问题，实现了便于提高对芯片清洗去胶的效果的优点。

本申请实施例提供了一种长波红外芯片的去胶清洗系统，包括超声波清洗箱，所述超声波清洗箱一侧设置有芯片输送装置，所述超声波清洗箱内设置有倾斜的隔水板，所述隔水板较高的一端与所述超声波清洗箱的侧壁间隔设置并形成溢水口，所述隔水板较低的一端与所述超声波清洗箱的另一侧固定连接，所述超声波清洗箱内且位于隔水板的下方设置有加热装置，所述超声波清洗箱的一侧连接有进水管和出水管，所述进水管位于隔水板下方，所述出水管位于隔水板上方且靠近隔水板较低的一端。

进一步的，所述芯片输送装置包括设置于超声波清洗箱一侧的固定板、转动设置于固定板上的两个链轮、套设于两个链轮外的链条、设置于固定板上并与一个链轮固定的输送电机，所述链条上铰接有多个间隔的支架，所述支架上设置有安装芯片的夹持装置，所述固定板上设置有用于调节支架朝向超声波清洗箱内的导轨。

进一步的，所述导轨包括与链条长度方向一致的横轨、与横轨两端连接的弧形轨、与横轨长度方向一致的竖轨、设置于竖轨两端的斜轨、连接对应弧形轨与斜轨的衔接轨，所述横轨、弧形轨、斜轨和竖轨均包括内轨道和外轨道，所述横轨、弧形轨的内轨道和外轨道均在同一水平面上间隔设置，所述斜轨、竖轨的内轨道和外轨道均在同一竖直面上间隔设置，所述斜轨的两端均设置有弧形过渡段，所述衔接轨包括与弧形轨外轨道一端连接并与横轨平行的第一直轨条、与斜轨的内轨道一端连接的第二直轨条、两端分别与弧形轨内轨道一端和第二直轨条一端连接的斜轨条，所述第一直轨条和第二直轨条在同一竖直面上间隔设置。

进一步的，所述夹持装置包括垂直设置于支架端部的连接杆、设置于连接杆上的第一卡槽、垂直设置于第一卡槽一侧的第二卡槽、设置于连接杆一侧的定位柱、滑动设置于定位柱上的第三卡槽，所述定位柱上套设有定位弹簧，所述定位弹簧的两端分别与定位柱的一端以及第三卡槽的一端固定，所述第二卡槽和第三卡槽相互平行，所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽分别与芯片的三个相邻边沿卡接。

进一步的，所述夹持装置沿支架的长度方向间隔设置有多个。

进一步的，所述隔水板且靠近较低端的位置设置有清理芯片杂质的输出装置，所述超声波清洗箱的一侧设置有出料口，所述出料口处设置有密封装置。

进一步的，所述隔水板靠近较低端的位置向下凹陷形成容纳部，所述输出装置包括转动设置于容纳部内的蛟龙、设置于超声波清洗箱一侧的输出电机，所述输出电机的输出轴与蛟龙的一端固定连接。

进一步的，所述密封装置包括设置于出料口处且两端呈开口状的出料箱、滑动设置于出料箱上的闸板、转动设置于出料箱远离出料口处的盖板，所述闸板盖设于出料口处，所述盖板盖设于出料箱远离出料口的一端，所述超声波清洗箱一侧设置有打开闸板的第一驱动装置、打开盖板的第二驱动装置。

进一步的，所述第一驱动装置包括设置于出料箱上的门形架、设置于闸板上方的竖杆、设置于竖杆一侧的提升杆、铰接于提升杆一侧的驱动杆、设置于超声波清洗箱一侧的踏板，所述闸板滑动连接于门形架内，且闸板插接于出料箱内，所述竖杆与门形架的顶部滑动连接，所述踏板与驱动杆的另一端铰接。

进一步的，所述第二驱动装置包括间隔设置于出料箱上端面的两个7字形架、转动设置于两个7字形架内的转轴、设置于转轴上的驱动板、设置于转轴上的扭簧、设置于转轴上的驱动齿轮、滑动设置于出料箱上的驱动齿条，所述驱动齿轮与驱动齿条相啮合，所述驱动板与盖板固定连接，所述驱动齿条的一端铰接有联动条，所述联动条的一端铰接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述提升杆连接。

本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、由于采用了加热装置，所以能够对超声波清洗箱内的液体进行加热，使得液体加热到一定温度后停止加热，加热后的液体在进水管不断进水的作用下，当液面高度超过隔水板的最高处后溢出至隔水板的上方，直至芯片能够浸泡于液体中后，使得超声波清洗箱工作对芯片进行去胶清洗，有效解决了现有技术中去胶清洗的效果差的问题，实现了便于提高对芯片清洗去胶的效果。

2、由于采用了芯片输送装置，所以能够不断地输送芯片至超声波清洗箱内对芯片进行清洗，并且在一个支架上设置有多个夹持装置，能够有效提高芯片清洗的效率。

3、由于采用了输出装置，所以能够便于及时将清洗芯片后所遗留的杂质进行收集，利用刮除装置将隔水板上的杂质同一输送至容纳部，再通过蛟龙将收集的杂质一同送出，有利于提高对超声波清洗箱内的液体的纯净度，进而提高对芯片的清理效果。

附图说明

图1为本申请实施例中的整体的结构示意图；

图2为本申请实施例中的进水管和出水管的安装位置示意图；

图3为本申请实施例中的超声波清洗箱的内部结构示意图；

图4为图2中A处的放大示意图；

图5为图2中B处的放大示意图；

图6为本申请实施例中的第一驱动装置和第二驱动装置的结构示意图；

图中：1、超声波清洗箱；11、溢水口；12、进水管；13、出水管；14、第一防堵塞板；15、第二防堵塞板；16、出料口；2、芯片输送装置；21、固定板；22、链轮；23、链条；24、输送电机；25、支架；3、隔水板；31、容纳部；32、挡板；4、加热装置；41、蒸汽排管；42、蒸汽进口；43、蒸汽出口；5、夹持装置；51、连接杆；52、第一卡槽；53、第二卡槽；54、定位柱；55、第三卡槽；56、定位弹簧；57、导向柱；6、导轨；61、横轨；611、内轨道；612、外轨道；62、弧形轨；63、竖轨；64、斜轨；65、衔接轨；651、第一直轨条；652、第二直轨条；653、斜轨条；7、输出装置；71、蛟龙；72、输出电机；8、密封装置；81、出料箱；82、闸板；83、盖板；9、第一驱动装置；91、门形架；92、竖杆；93、提升杆；94、驱动杆；95、踏板；10、第二驱动装置；101、7字形架；102、转轴；103、驱动板；104、扭簧；105、驱动齿轮；106、驱动齿条；107、联动条；108、伸缩杆；20、刮除装置；201、活动轴；202、同步带；203、刮板；204、主动齿轮；205、从动齿轮。

具体实施方式

本申请实施例公开提供了一种长波红外芯片的去胶清洗系统，首先通过芯片输送装置2输送芯片至超声波清洗箱1内，能够同步清洗多个芯片，再通过加热装置4对超声波清洗箱1底部的液体进行加热，加热至合适温度后使得加热后的液体能够经过溢水口11流入至隔水板3上方，通过超声波震动对芯片进行去胶清洗，解决了现有技术中去胶清洗的效果差的问题，实现了便于提高对芯片清洗去胶的效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

参照图1、图2和图3，一种长波红外芯片的去胶清洗系统，包括上端呈开口状的超声波清洗箱1，超声波清洗箱1为长方体状，在超声波清洗箱1长边的一侧安装有芯片输送装置2，用于输送多个芯片至超声波清洗箱1内进行清洗，当芯片经过超声波清洗箱1清洗后，可取下芯片传输至放置有去胶液的箱体内进一步去胶，提高对芯片的去胶效果。超声波清洗箱1内固定安装有隔水板3，将超声波清洗箱1分隔成两个空腔，隔水板3的一端与超声波清洗箱1的底部距离大于隔水板3的另一端与超声波清洗箱1的底部距离。隔水板3较高的一端与超声波清洗箱1的侧壁间隔设置并形成溢水口11，隔水板3较低的一端与超声波清洗箱1的另一侧固定连接，隔水板3长侧面分别与超声波清洗箱1的对应侧壁固定连接，且隔水板3靠近较低端的位置向下凹陷形成容纳部31，容纳部31沿隔水板3的宽度方向设置，并且截面为圆弧形。超声波清洗箱1的一侧连接有进水管12和出水管13，进水管12位于隔水板3下方，进水管12靠近隔水板3较低端的位置，出水管13位于隔水板3上方且靠近隔水板3较低的一端。在超声波清洗箱1内固定安装有第一防堵塞板14，第一防堵塞板14靠近隔水板3的较低端，且第一防堵塞板14的下端面与隔水板3的上端面间隔设置，使得位于隔水板3上方的液体能够通过第一防堵塞板14和隔水板3之间的间隙流入出水管13内，通过出水管13的一端连接水泵，能够将超声波清洗箱1内的液体抽走，为了方便液体迅速流入出水管13内，在出水管13的上端面开设有一排出水孔。在超声波清洗箱1内固定安装有第二防堵塞板15，第二防堵塞板15的截面呈倒U形，且第二防堵塞板15的开口朝向超声波清洗箱1的下方，第二防堵塞板15的一侧壁与超声波清洗箱1的端面固定连接，在隔水板3较高的端部固定安装有挡板32，挡板32沿隔水板3的宽度方向设置，挡板32的上端位于第二防堵塞板15的开口内，且与第二防堵塞板15的内顶部间隔设置，能够有效减少位于隔水板3上方的杂质溢出至超声波箱体的底部。

参照图1和图3，超声波清洗箱1内且位于隔水板3的下方安装有加热装置4，加热装置4包括加热蒸汽排管41，在超声波清洗箱1的一侧且靠近两端的位置分别安装有与蒸汽排管41两端连通的蒸汽进口42和蒸汽出口43，通过连接蒸汽加热设备提供热蒸汽至加热排管，对位于超声波清洗箱1底部的液体进行加热。采用蒸汽加热，能够有效控制超声波清洗箱1内的液体温度，使得液体温度不会过高，进而避免加热温度过高对芯片造成损坏，并且在液体中采用蒸汽加热，其安全性较高。

参照图1、图2和图3，芯片输送装置2包括固定板21、两个链轮22、链条23、输送电机24，固定板21固定安装于超声波清洗箱1的长边上，固定板21的长度方向与超声波清洗箱1的长度方向一致，固定板21上转动连接有两个链轮22，两个链轮22分别靠近固定板21的两端，链条23套设于两个链轮22上并与链轮22啮合，输送电机24固定安装于固定板21的下端面，且输送电机24的输出轴与一个链轮22的中心固定连接，链条23上铰接有多个间隔的支架25，支架25上安装有夹持装置5，用于夹持芯片，固定板21上安装有导轨6，用于调节支架25朝向超声波清洗箱1内。通过启动输送电机24能够带动芯片，使得芯片沿着导轨6进入超声波清洗箱1内进行清洗。

参照图1、图2和图4，夹持装置5沿支架25的长度方向间隔设置有多个，能够安装多个芯片，同步进行清洗，提高对芯片的去胶效率。夹持装置5包括连接杆51、第一卡槽52、第二卡槽53、定位柱54、第三卡槽55、定位弹簧56和导向柱57，连接杆51固定安装于支架25的一侧，且第一卡槽52垂直固定于连接杆51的一端，第二卡槽53垂直固定于第一卡槽52的一端，第三卡槽55活动设置于第一卡槽52的另一端，且第二卡槽53和第三卡槽55相互平行，在连接杆51上固定安装有定位柱54和导向柱57，定位柱54和导向柱57均与第一卡槽52的长度方向相互平行，在定位柱54上套设有定位弹簧56，定位弹簧56的一端与定位柱54的一端固定连接，定位弹簧56的另一端与第三卡槽55固定连接，第三卡槽55的一端套设于定位柱54和导向柱57上，并且与定位柱54和导向柱57均滑动配合，芯片的相邻三个侧边分别卡接于第一卡槽52、第二卡槽53和第三卡槽55内，通过定位弹簧56，能够向远离第二卡槽53的方向移动第三卡槽55的位置，以适应不同尺寸的芯片。

参照图1、图2和图5，导轨6包括横轨61、弧形轨62、竖轨63、斜轨64、衔接轨65，横轨61、弧形轨62、斜轨64和竖轨63均包括内轨道611和外轨道612，横轨61、弧形轨62的内轨道611和外轨道612均在同一水平面上间隔设置，斜轨64、竖轨63的内轨道611和外轨道612均在同一竖直面上间隔设置，且斜轨64和竖轨63的内轨道611位于外轨道612上方，斜轨64的两端均成型有弧形过渡段，横轨61和竖轨63的长度方向均与链条23的长度方向一致，且横轨61的长度大于竖轨63的长度，在横轨61的两端均固定连接有弧形轨62，且横轨61的内轨道611与弧形轨62的内轨道611相连接，横轨61的外轨道612和弧形轨62的外轨道612相连接，斜轨64的内轨道611与竖轨63的内轨道611相连接，斜轨64的外轨道612与竖轨63的外轨道612相连接，衔接轨65包括与弧形轨62的外轨道612一端连接并与横轨61平行的第一直轨条651、与斜轨64的内轨道611一端连接的第二直轨条652、两端分别与弧形轨62内轨道611一端和第二直轨条652一端连接的斜轨64条，第一直轨条651和第二直轨条652在同一竖直面上间隔设置。通过链条23带动支架25沿着导轨6内滑动，当支架25沿着横轨61经过弧形轨62后，在第二直轨条652的作用下，使得支架25逐渐倾斜，支架25从衔接轨65进入斜轨64后，支架25逐渐降低，直至移动至竖轨63内，使得支架25变成水平，芯片朝向超声波清洗箱1内，通过超声波清洗箱1内的液体对芯片的表面进行清洗去胶，并且在芯片移出超声波清洗箱1后，能够使得支架25带动芯片呈接近竖直的状态，有利于减小占地面积。进一步的，导轨6的内侧宽度大于链条23的外侧宽度，能够使得支架25保持轻微倾斜的状态，便于调节支架25在移动过程中的位置。

参照图1、图2和图3，隔水板3且靠近较低端的位置安装有输出装置7，用于将清洗芯片所产生的杂质输送出超声波清洗箱1，超声波清洗箱1的一侧开设有出料口16，出料口16与容纳部31的一端相对齐，且出料口16大于容纳槽的截面面积，出料口16处安装有密封装置8，在对芯片进行清洗时，通过密封装置8将出料口16封闭，在不需要清洗芯片时，打开出料口16，使得输出装置7将位于超声波清洗箱1内的杂质输送出。输出装置7包括蛟龙71、输出电机72，蛟龙71转动连接于容纳部31内，且蛟龙71的长度方向与容纳部31的长度方向一致，输出电机72固定安装于超声波清洗箱1的一侧，且输出电机72的输出轴与蛟龙71的一端固定连接。通过启动输出电机72，打开出料口16，能够通过蛟龙71将位于隔水板3较低端的杂质输出。

参照图1和图6，密封装置8包括出料箱81、闸板82、盖板83，出料箱81的两端均呈开口状，且出料箱81的一端与出料口16对齐，出料箱81的端部固定安装于超声波清洗箱1的侧壁上。在出料箱81靠近超声波清洗箱1的位置开设有安装槽，闸板82插接于安装槽内并与出料口16处贴合，能够有效对出料口16进行密封，闸板82的面积大于出料口16的面积。盖板83的上端铰接于出料箱81的一端，且盖板83盖设于出料箱81远离出料口16的一端，在超声波清洗箱1一侧安装有第一驱动装置9和第二驱动装置10，第一驱动装置9用于打开闸板82，第二驱动装置10用于打开盖板83。

参照图1和图6，第一驱动装置9包括门形架91、竖杆92、提升杆93、驱动杆94、踏板95，门形架91固定安装于出料箱81靠近超声波清洗箱1的位置，闸板82滑动连接于门形架91内，且闸板82插接于出料箱81内，竖杆92的下端穿过门形架91的顶部并与闸板82的上端面固定连接，竖杆92与门形架91的顶部滑动连接，踏板95安装于超声波清洗箱1的一侧，提升杆93水平设置，并且提升杆93的一端固定安装于竖杆92的一侧，提升杆93位于门形架91的上方，驱动杆94的一端与提升杆93远离竖杆92的端部铰接，驱动杆94的另一端与踏板95的一侧铰接。通过踩压踏板95，使得踏板95带动驱动杆94向上移动，驱动杆94带动提升杆93上升，使得竖杆92拉动闸板82升起，闸板82沿着门形架91上升，使得出料口16打开。

参照图1和图6，第二驱动装置10包括两个7字形架101、转轴102、驱动板103、扭簧104、驱动齿轮105、驱动齿条106，两个7字形架101的下端分别与出料箱81的上端面靠近两侧的位置固定连接，且7字形架101靠近出料箱81远离出料口16的位置，转轴102的两端转动连接于7字形架101的水平部上，驱动板103固定安装于转轴102的中部，且驱动板103的下端面与盖板83的上端面固定连接，转轴102的两端均套设有扭簧104，扭簧104的两端分别与驱动板103和7字形架101的侧面固定连接，对出料箱81形成封闭效果，驱动齿轮105固定安装于转轴102上，且靠近转轴102的一端，在出料箱81上端面滑动连接有驱动齿条106，驱动齿条106的长度方向以及滑动方向均与出料箱81的长度方向一致，驱动齿轮105与驱动齿条106相啮合，驱动齿条106的一端铰接有联动条107，联动条107的一端铰接有伸缩杆108，伸缩杆108的一端与提升杆93连接。通过踩压踏板95时，而驱动齿条106沿着出料箱81向靠近出料口16的一侧滑动，使得盖板83始终贴合于出料箱81的端部，打开闸板82，使得蛟龙71将超声波清洗箱1内的杂质清除；当松开对踏板95的踩压时，能够在扭簧104和踏板95的作用下，使得盖板83向远离出料箱81的端部转动，驱动齿条106沿着出料箱81向远离出料口16的一侧滑动，使得盖板83打开，闸板82关闭，进而能够对超声波清洗箱1的出料口16进行封闭，使得出料箱81内的杂质能够方便被清理出来。

参照图1和图3，为了方便对隔水板3上的杂质进行刮除，在隔水板3上安装有刮除装置20，刮除装置20包括两个活动轴201、两个同步带202、刮板203，活动轴201的两端转动连接于超声波清洗箱1的相对两侧壁上，且两个活动轴201分别转动连接于超声波清洗箱1的两端处，两个同步带202均套设于两个活动轴201上，两个活动轴201的高度不同，使得同步带202倾斜设置，同步带202的倾斜方向与隔水板3的倾斜方向一致，且两个同步带202靠近活动轴201的两端，刮板203沿同步带202的周向间隔设置有多个，位于下方的刮板203能够与隔水板3的上端面滑动配合，刮板203的两端分别与两个同步带202固定连接，且刮板203倾斜设置，刮板203的倾斜方向与隔水板3的倾斜方向相反，与水流的方向一致，有利于带动水流流动。靠近蛟龙71的活动轴201的一端穿过超声波清洗箱1并固定连接有从动齿轮205，蛟龙71的端部穿过超声波清洗箱1并固定连接有主动齿轮204，主动齿轮204与从动齿轮205相啮合，通过输出电机72带动活动轴201转动，进而带动刮板203转动。

本申请实施例的工作原理是：首先通过芯片输送装置2输送芯片至超声波清洗箱1内，能够同步清洗多个芯片，再通过加热装置4对超声波清洗箱1底部的液体进行加热，加热至合适温度后使得加热后的液体能够经过溢水口11流入至隔水板3上方，通过超声波震动对芯片进行去胶清洗。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述的，仅为本申请实施例较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种长波红外芯片的去胶清洗系统，包括超声波清洗箱(1)，其特征在于，所述超声波清洗箱(1)一侧设置有芯片输送装置(2)，

所述超声波清洗箱(1)内设置有倾斜的隔水板(3)，所述隔水板(3)较高的一端与所述超声波清洗箱(1)的侧壁间隔设置并形成溢水口(11)，所述隔水板(3)较低的一端与所述超声波清洗箱(1)的另一侧固定连接，

所述超声波清洗箱(1)内且位于隔水板(3)的下方设置有加热装置(4)，所述超声波清洗箱(1)的一侧连接有进水管(12)和出水管(13)，所述进水管(12)位于隔水板(3)下方，所述出水管(13)位于隔水板(3)上方且靠近隔水板(3)较低的一端。

2.如权利要求1所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述芯片输送装置(2)包括设置于超声波清洗箱(1)一侧的固定板(21)、转动设置于固定板(21)上的两个链轮(22)、套设于两个链轮(22)外的链条(23)、设置于固定板(21)上并与一个链轮(22)固定的输送电机(24)，

所述链条(23)上铰接有多个间隔的支架(25)，所述支架(25)上设置有安装芯片的夹持装置(5)，所述固定板(21)上设置有用于调节支架(25)朝向超声波清洗箱(1)内的导轨(6)。

3.如权利要求2所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述导轨(6)包括与链条(23)长度方向一致的横轨(61)、与横轨(61)两端连接的弧形轨(62)、与横轨(61)长度方向一致的竖轨(63)、设置于竖轨(63)两端的斜轨(64)、连接对应弧形轨(62)与斜轨(64)的衔接轨(65)，

所述横轨(61)、弧形轨(62)、斜轨(64)和竖轨(63)均包括内轨道(611)和外轨道(612)，所述横轨(61)、弧形轨(62)的内轨道(611)和外轨道(612)均在同一水平面上间隔设置，所述斜轨(64)、竖轨(63)的内轨道(611)和外轨道(612)均在同一竖直面上间隔设置，所述斜轨(64)的两端均设置有弧形过渡段，

所述衔接轨(65)包括与弧形轨(62)外轨道(612)一端连接并与横轨(61)平行的第一直轨条(651)、与斜轨(64)的内轨道(611)一端连接的第二直轨条(652)、两端分别与弧形轨(62)内轨道(611)一端和第二直轨条(652)一端连接的斜轨(64)条，

所述第一直轨条(651)和第二直轨条(652)在同一竖直面上间隔设置。

4.如权利要求2所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述夹持装置(5)包括垂直设置于支架(25)端部的连接杆(51)、设置于连接杆(51)上的第一卡槽(52)、垂直设置于第一卡槽(52)一侧的第二卡槽(53)、设置于连接杆(51)一侧的定位柱(54)、滑动设置于定位柱(54)上的第三卡槽(55)，

所述定位柱(54)上套设有定位弹簧(56)，所述定位弹簧(56)的两端分别与定位柱(54)的一端以及第三卡槽(55)的一端固定，所述第二卡槽(53)和第三卡槽(55)相互平行，所述第一卡槽(52)、第二卡槽(53)和第三卡槽(55)分别与芯片的三个相邻边沿卡接。

5.如权利要求2所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述夹持装置(5)沿支架(25)的长度方向间隔设置有多个。

6.如权利要求1所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述隔水板(3)且靠近较低端的位置设置有清理芯片杂质的输出装置(7)，所述超声波清洗箱(1)的一侧设置有出料口(16)，所述出料口(16)处设置有密封装置(8)。

7.如权利要求6所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述隔水板(3)靠近较低端的位置向下凹陷形成容纳部(31)，所述输出装置(7)包括转动设置于容纳部(31)内的蛟龙(71)、设置于超声波清洗箱(1)一侧的输出电机(72)，

所述输出电机(72)的输出轴与蛟龙(71)的一端固定连接。

8.如权利要求6所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述密封装置(8)包括设置于出料口(16)处且两端呈开口状的出料箱(81)、滑动设置于出料箱(81)上的闸板(82)、转动设置于出料箱(81)远离出料口(16)处的盖板(83)，

所述闸板(82)盖设于出料口(16)处，所述盖板(83)盖设于出料箱(81)远离出料口(16)的一端，所述超声波清洗箱(1)一侧设置有打开闸板(82)的第一驱动装置(9)、打开盖板(83)的第二驱动装置(10)。

9.如权利要求8所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述第一驱动装置(9)包括设置于出料箱(81)上的门形架(91)、设置于闸板(82)上方的竖杆(92)、设置于竖杆(92)一侧的提升杆(93)、铰接于提升杆(93)一侧的驱动杆(94)、设置于超声波清洗箱(1)一侧的踏板(95)，

所述闸板(82)滑动连接于门形架(91)内，且闸板(82)插接于出料箱(81)内，所述竖杆(92)与门形架(91)的顶部滑动连接，所述踏板(95)与驱动杆(94)的另一端铰接。

10.如权利要求9所述的一种长波红外芯片的去胶清洗系统，其特征在于，所述第二驱动装置(10)包括间隔设置于出料箱(81)上端面的两个7字形架(101)、转动设置于两个7字形架(101)内的转轴(102)、设置于转轴(102)上的驱动板(103)、设置于转轴(102)上的扭簧(104)、设置于转轴(102)上的驱动齿轮(105)、滑动设置于出料箱(81)上的驱动齿条(106)，

所述驱动齿轮(105)与驱动齿条(106)相啮合，所述驱动板(103)与盖板(83)固定连接，所述驱动齿条(106)的一端铰接有联动条(107)，所述联动条(107)的一端铰接有伸缩杆(108)，所述伸缩杆(108)的一端与所述提升杆(93)连接。

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