CN115338406A - 用于制备毛细结构的浆料及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了用于制备毛细结构的浆料及制备方法、毛细结构的制备方法及均温板，浆料包括金属粉末、化合物粉末、粘接剂和有机溶剂，金属粉末的质量分数为20％至80％；化合物粉末的质量分数为10％至70％，粘接剂的质量分数为0.1％至20％，有机溶剂的质量分数为5％至40％，其中，有机溶剂用于溶解粘接剂，粘接剂用于将金属粉末、化合物粉末与均温板连接，金属粉末经过烘干后用于在均温板中形成毛细结构的基体，化合物粉末用于在基体上形成沟槽和通孔。本发明通过浆料制备的毛细结构具有尺寸可控特点，使毛细结构能够满足轻薄化均温板的尺寸需求，且毛细结构具有通孔和沟槽，有利于提高毛细结构的吸液性能，进而有利于提高均温板整体的传热性能。
Description
【技术领域】
本发明涉及均温板技术领域，尤其涉及用于制备毛细结构的浆料及制备方法、毛细结构的制备方法及均温板。
【背景技术】
现有技术中的电子设备在工作过程中会产生大量的热量，由于电子设备的工作性能容易受到温度的影响，因此为了保证电子设备的正常运行，需要对电子设备进行散热降温。
在电子设备中，通常安装有均温板和散热器，均温板具有良好的热传导性能，能够使电子设备中的热量均匀分布，再通过散热器将热量散发出去，从而达到散热降温的效果。
然而，随着科学技术的发展，电子设备也向小型化的方向发展，从而对其内部的元器件的性能及尺寸有了更高的要求，现有技术中的均温板采用了泡沫铜、铜网或者复合铜网作为其吸液芯，从而导致均温板的尺寸较大，尤其是厚度较厚，且吸液性能较差，不仅不利于均温板向轻薄化的方向发展，还导致均温板的传热性能较差。
因此，有必要提供浆料、浆料的制备方法、毛细结构的制备方法及均温板以解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供用于制备毛细结构的浆料及制备方法、毛细结构的制备方法及均温板。
本发明的技术方案如下：
提供一种用于制备毛细结构的浆料，所述浆料包括金属粉末、化合物粉末、粘接剂和有机溶剂，金属粉末的质量分数为20％至80％，化合物粉末的质量分数为10％至70％，粘接剂的质量分数为0.1％至20％，有机溶剂的质量分数为5％至40％，其中，所述有机溶剂用于溶解所述粘接剂，所述粘接剂用于将所述金属粉末、所述化合物粉末与均温板连接，所述金属粉末经过烘干后用于在所述均温板中形成所述毛细结构的基体，所述化合物粉末用于在所述基体上形成沟槽和通孔。
在一种可能的实施方式中，所述金属粉末为类球状铜粉末，其粒径范围为0.1μm至100μm。
在一种可能的实施方式中，所述化合物粉末的材质为碱式碳酸铜、碱式硫酸铜、醋酸铜、亚硫酸亚铜、亚硫酸亚铜铵和铜氨络合物中的至少一种。
在一种可能的实施方式中，所述化合物粉末的粒径范围为100目至350目。
在一种可能的实施方式中，所述粘接剂的材质为丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂中的至少一种。
在一种可能的实施方式中，所述有机溶剂的材质为甲苯、二甲苯、丙酮、乙醇、松油醇中的至少一种。
本发明的第二种技术方案为：提供一种浆料的制备方法，所述浆料为以上任一项所述的浆料，所述浆料的制备方法包括；
研磨化合物粉末，并将研磨后的所述化合物粉末进行筛分；
配置粘接剂溶液，将粘接剂加入有机溶剂并在加热条件下进行搅拌，所述粘接剂溶液浓度为5％至40％；
配置浆料，将所述化合物粉末和金属粉末加入所述粘接剂溶液中并进行搅拌。
本发明的第三种技术方案为：提供一种毛细结构的制备方法，包括：
将浆料涂布于均温板的盖板，所述浆料为以上任一项中所述的浆料；
将所述盖板进行烘干；
将所述盖板进行烧结，烧结后所述浆料能够形成毛细结构。
在一种可能的实施方式中，将所述盖板进行烧结的步骤包括：
将所述盖板放入烧结炉进行烧结，以使所述盖板进行排胶，所述烧结炉中通入第一气体；
提高所述盖板的烧结温度，将所述盖板烧结直至所述浆料形成所述毛细结构，所述烧结炉中通入第二气体。
本发明的第四种技术方案为：提供一种均温板，包括盖板和毛细结构，所述盖板包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板盖合于所述第二盖板，所述毛细结构设置于所述第一盖板和/或所述第二盖板，所述毛细结构上述的制备方法进行制备，其中，所述毛细结构设置有多个沟槽和多个通孔，且多个所述通孔相互连通，所述通孔的孔径为10μm至100μm，所述毛细结构的孔隙率为30％至80％，所述沟槽沿自身宽度方向的尺寸为10μm至100μm。
本发明的有益效果在于：有利于提高毛细结构的毛细效果，从而有利于提高毛细结构的吸液性能，进而有利于提高均温板整体的传热性能，同时毛细结构具有尺寸可控、质量较高的特点，可对毛细结构的厚度进行控制，进而使毛细结构能够满足轻薄化均温板的尺寸需求。
【附图说明】
图1为本发明的毛细结构的扫描电子显微镜图；
图2为本发明的一种浆料的制备方法的流程图；
图3为本发明的一种毛细结构的制备方法的流程图。
附图标记
1-通孔；
2-沟槽。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明提供了一种用于制备毛细结构的浆料，浆料包括金属粉末、化合物粉末、粘接剂和有机溶剂，金属粉末的质量分数为20％至80％；化合物粉末的质量分数为10％至70％，粘接剂的质量分数为0.1％至20％，有机溶剂的质量分数为5％至40％，其中，有机溶剂用于溶解粘接剂，粘接剂用于将金属粉末、化合物粉末与均温板连接，金属粉末经过烘干后用于在均温板中形成毛细结构的基体，化合物粉末用于在基体上形成沟槽2和通孔1。
均热板的吸液芯具有毛细结构，在均温板内部的工作流体发生相变时，毛细结构能够对工作流体提供回流的动力，从而有利于实现均温板的传导热量的效果。毛细结构可由一种浆料进行制备，在本发明中，该浆料为一种铜浆。浆料包括金属粉末、化合物粉末、粘接剂和有机溶剂，其中，金属粉末为一种电解铜粉，其质量分数为20％至80％，优选为30％至60％。化合物粉末为一种铜盐粉末，其结构是微米级的不规则形状，其质量分数为10％至70％，优选为20％至50％。粘接剂在高温条件下可以分解挥发，其对金属粉末和化合物粉末起到粘接作用，使金属粉末和化合物粉末能够附着在均温板的盖板上，同时，粘接剂还有利于增加毛细结构中通孔1结构的数量，粘接剂的质量分数为0.1％至20％，优选为1％至15％。有机溶剂用于溶解粘接剂，有机溶剂的质量分数为5％至40％，优选为10％至30％，粘接剂与有机溶剂混合后能够得到粘接剂溶液，金属粉末和化合物粉末能够均匀分散且悬浮在粘接剂溶液中，从而形成浆料。
在制备毛细结构的过程中，会将浆体涂布在均温板的盖板上，然后对盖板进行烘干，烘干后有机溶剂能够挥发，此时，盖板上形成有一层金属膜，即形成了毛细结构的基体。此后盖板会继续进行高温处理，在高温条件下，化合物粉末能够发生分解反应，能够生成金属氧化物，比如氧化铜，以及一些可挥发的小分子物质，例如水、二氧化碳等等，且在还原气体的作用下，能够氧化铜还原成纯铜，进而缩小了基体的体积，使毛细结构上形成了若干的通孔1以及沟槽2，其中通孔1的粒径可以达到微米级，具体地，若干通孔1之间能够形成三维连通孔，即通孔1之间相互贯通并形成三维空间结构。通孔1和沟槽2有利于提高毛细结构的毛细效果，即有利于提高毛细结构的吸液性能，进而有利于提高均温板的传热性能。
随着技术的发展，电子产品逐渐向小型化的方向发展，从而对均温板的尺寸以及性能有了更高的要求，在现有技术中，均温板的吸液芯类型通常包括有铜网、复合铜网、泡沫铜等，然而这些类型的吸液芯不仅制作成本比较高，制作工艺较为复杂，同时还具有较大的尺寸，从而导致均温板的尺寸较大，因此不能满足均温板小型化、轻薄化的需求。相较于现有技术而言，本发明通过浆料制备而成的毛细结构具有尺寸可控、表面质量较高且色泽较好的特点，并可对毛细结构的厚度进行控制，进而使毛细结构能够满足均温板的尺寸需求，即毛细结构可应用于超薄均温板。
同时，本发明在制备毛细结构的过程中降低了额外使用造孔剂(例如氯化铵)的可能，因造孔剂通常能够与浆料中的电解铜粉发生反应，或者自身与水发生反应，从而促进了电解铜粉与二氧化碳发生反应，进而会形成绿色颗粒，该绿色颗粒随着时间能够不断长大，对均温板及毛细结构会造成不良影响，且造孔剂的密度与电解铜粉的密度相差较大，从而会导致浆料中不同粉料之间发生分层的情况。本发明中的浆料包括有化合物粉末，即铜盐粉末，化合物粉末的性能优于造孔剂，能够更好地与均温板结合，化合物粉末在高温条件下能够发生分解发应，产生可挥发的小分子物质，从而能够在毛细结构上形成通孔1以及沟槽2，有利于提高毛细结构的毛细效果，即提高了毛细结构的吸液性能，进而有利于提高均温板的传热性能。且化合物粉末的密度与电解铜粉的密度二者之间差值较小，从而降低了不同粉料之间在沉淀时发生分层的可能。
在一种可能的实施方式中，金属粉末为类球状铜粉末，其粒径范围为0.1μm至100μm。
金属粉末能够形成毛细结构的主体部分，即构成了毛细结构的基体，金属粉末具有亚微米级的类球状结构，优选地，粒径范围为0.3μm至10μm。
在一种可能的实施方式中，化合物粉末的材质为碱式碳酸铜、碱式硫酸铜、醋酸铜、亚硫酸亚铜、亚硫酸亚铜铵和铜氨络合物中的至少一种。
化合物粉末通过搅拌能够均匀分布在浆料中，化合物粉末为碱式碳酸铜、碱式硫酸铜、醋酸铜、亚硫酸亚铜、亚硫酸亚铜铵和铜氨络合物中的一种或者多种。化合物粉末能够形成毛细结构上的沟槽2和通孔1，具体原理如下：随着温度升高，化合物粉末能够发生分解反应，生成铜的氧化物以及可挥发的小分子物质，在还原气体(例如氢气)的作用下，铜的氧化物能还原成纯铜，从而使毛细结构的体积收缩，进而能够在毛细结构的基体上形成通孔1及沟槽2。
在本实施方式中，当化合物粉末为碱式碳酸铜时，其在高温条件下发生分解反应，生成氧化铜、水以及二氧化碳，其中二氧化碳和水可挥发，氧化铜在氢气的作用下发生反应，生成纯铜和水，在此过程中，毛细结构的体积收缩了75.32％。
在本实施方式中，当化合物粉末为碱式硫酸铜时，其在高温条件下发生分解反应，生成氧化铜、二氧化硫、氧气以及水，其中二氧化硫、氧气和水可挥发，氧化铜在氢气的作用下发生反应，生成纯铜和水，在此过程中，毛细结构的体积收缩了79.23％。
在本实施方式中，当化合物粉末为醋酸铜时，其在高温条件下发生分解反应，生成氧化铜、甲烷、水以及二氧化碳，其中甲烷、水以及二氧化碳可挥发，氧化铜在氢气的作用下发生反应，生成纯铜和水，在此过程中，毛细结构的体积收缩了95.83％。
在本实施方式中，当化合物粉末为硫酸铜时，其在高温条件下发生分解反应，生成氧化铜、三氧化硫，其中三氧化硫可挥发，氧化铜在氢气的作用下发生反应，生成纯铜和水，在此过程中，毛细结构的体积收缩了83.98％。
在一种可能的实施方式中，化合物粉末的粒径范围为100目至350目。
优选地，化合物粉末的粒径范围为150目至250目。
在一种可能的实施方式中，粘接剂的材质为丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂中的至少一种。
在一种可能的实施方式中，有机溶剂的材质为甲苯、二甲苯、丙酮、乙醇、松油醇中的至少一种。
如图2所示，本发明还提供一种浆料的制备方法，浆料为以上任一项中的浆料，浆料的制备方法包括；
S1，研磨化合物粉末，并将研磨后的化合物粉末进行筛分；
S2，配置粘接剂溶液，将粘接剂加入进有机溶剂并在加热条件下进行搅拌，粘接剂溶液浓度为5％至40％；
S3，配置浆料，将化合物粉末和金属粉末加入粘接剂溶液中并进行搅拌。
在S1步骤中，对化合物粉末研磨方式可以是手动研磨，或者是放进粉碎机中进行3至5次粉碎处理，每次处理的时长为1min至3min，又或者把化合物粉末放入球磨机进行球磨处理，处理时长为4h至24h。在研磨化合物粉末被研磨处理后，可以对其进行筛分，从而筛选出径粒合适的粉末颗粒。在S2步骤中，将粘接剂溶解于有机溶剂中，加热温度为30℃至80℃，加热时间为10min至240min，从而配置成浓度为5％至40％的粘接剂溶液。在S3步骤中，在粘接剂溶液中依次加入金属粉末和化合物粉末，并进行充分地搅拌，搅拌时间为5min至240min，从而形成浆料，该浆料可以用于制备均温板中的毛细结构。
如图3所示，本发明还提供一种毛细结构的制备方法，包括：
S4，将浆料涂布于均温板的盖板，浆料为以上任一项中的浆料；
S5，将盖板进行烘干；
S6，将盖板进行烧结，烧结后浆料能够形成毛细结构。
在S4步骤中，浆料涂布的方式可以是刮涂或者是丝网印刷。S5步骤中，将盖板放入烘箱中进行烘干处理，具体地，烘干温度为80℃至130℃，烘干时间为5min至120min，从而使有机溶剂充分挥发，其中优选温度为90℃至120℃，优选时间为5min至30min。烘干后的盖板可进行S6步骤，在烧结过程中，盖板可在烧结炉中进行排胶过程，且通过烧结使浆体形成毛细结构，并使毛细结构附着在盖板上。
在一种可能的实施方式中，将盖板进行烧结的步骤包括：
S61，将盖板放入烧结炉进行烧结，以使盖板进行排胶烧，烧结炉中通入第一气体；
S62，提高盖板的烧结温度，将盖板烧结直至浆料形成毛细结构，烧结炉中通入第二气体。
在S61步骤中，烧结炉中通入的第一气体可以是氮气，盖板在300℃至650℃温度下烧结，烧结时间在10min至120min，其中优选温度为400℃至550℃，优选时间为10min至90min，在此过程中，盖板能够进行排胶。在S62步骤中，继续提高烧结的温度，具体地，烧结温度提高至700℃至880℃，烧结时间为5min至120min，优选温度为750℃至850℃，优选时间为10min至90min，此过程中会通入第二气体，第二气体为氮气与氢气的混合气体，经过烧结后，能够得到具有沟槽2和通孔1的毛细结构。
本发明还提供了一种均温板，包括盖板和毛细结构，盖板包括第一盖板和第二盖板，第一盖板盖合于第二盖板，毛细结构设置于第一盖板和/或第二盖板，毛细结构采用上述制备方法进行制备，其中，毛细结构设置有多个沟槽2和多个通孔1，且多个通孔1相互连通，通孔1的孔径为10μm至100μm，毛细结构的孔隙率为30％至80％，沟槽2沿自身宽度方向的尺寸d为10μm至100μm。
均温板通常应用于各种电子元件中，由于电子元件在运行过程中会产生大量的热量，需要对其进行散热降温，均温板用于将电子元件的热量均匀分布，然后再通过散热器进行散热。均温板的工作原理如下：在均温板的使用中，其靠近热源的一端为热端，其远离热源的一端为冷端，在热端中设置有蒸汽通道，蒸汽通道中的工作液体能够汽化而吸收热量，从而将热量带走，汽化后的工作液体通过蒸汽通道从热端流向冷端，并在冷端液化从而释放热量，液化后的工作液体能够通过毛细结构再次从冷端流向热端，并以此往复循环，从而实现传热效果。
均温板包括第一盖板、第二盖板、吸液芯以及工作流体，其中吸液芯包括有毛细结构，通过毛细结构工作流体提供回流的动力，从而有利于实现均温板的传热效果。具体地，毛细结构可以设置于第一盖板，而第二盖板设置有蒸汽通道，将第一盖板盖合与第二盖板，从而得到具有传热效果的均温板，或者，可以将毛细结构设置于第二盖板，蒸汽通道设置于第一盖板。其中，毛细结构通过上述制备方法制备而成，如图1所示，毛细结构具有多条微米级沟槽2和多个微米级的通孔1，通孔1的孔径10μm至100μm，毛细结构的孔隙率能够达到30％至80％，且多个通孔1相互贯通从而可以形成具有三维空间结构的连通孔。沟槽2的宽度d为10μm至100μm，毛细结构上的沟槽2有利于提高毛细结构的毛细效果，从而有利于提高毛细结构的吸液性能，进而有利于提高均温板整体的传热性能。
在本发明中，提供如下具体的实施方式：
实施方式一：配置好质量分数为30％的PMMA的二甲苯溶液，加入30％的亚微米级电解铜粉和45％的经粉碎或者球磨后筛分过的碱式碳酸铜粉末，在混料机充分搅拌0.5h至4h后得到相应的浆料。将混合好的浆料通过刮涂或者丝网印刷的方式涂覆在均温板的第一盖板中，然后放入90℃至120℃温度下的烘箱中烘干5min至30min，待有机溶剂挥发后，将盖板放入烧结炉里，通入氮气，使其在400℃至550℃下进行排胶，时长为10min至90min。然后通入氮气与氢气的混合气体，在750℃至850℃的温度下烧结10min至90min，得到具有毛细结构的第一盖板。将第一盖板与第二盖板通过焊膏贴合，最终得到均温板成品，测试其冷端和热端的温差，测试结果为2.3℃。
实施方式二：配置好质量分数为30％的PMMA的二甲苯溶液，加入55％的亚微米级电解铜粉和25％的经粉碎或者球磨后筛分过的碱式碳酸铜粉末，在混料机充分搅拌0.5h至4h后得到相应的浆料。将混合好的浆料通过刮涂或者丝网印刷的方式涂覆在均温板的第一盖板中，然后放入90℃至120℃温度下的烘箱中烘干5min至30min，待有机溶剂挥发后，将第一盖板放入烧结炉里，通入氮气，使其在400℃至550℃下进行排胶，时长为10min至90min，然后通入氮气与氢气的混合气体，在750℃至850℃温度下烧结10min至90min，得到具有毛细结构的盖板。将第一盖板与第二盖板通过焊膏贴合，最终得到均温板成品，测试其冷端和热端的温差，测试结果为1.5℃。
实施方式三：配置好质量分数为30％的PMMA的二甲苯溶液，加入55％的亚微米级电解铜粉和25％的经粉碎或者球磨后筛分过的碱式硫酸铜粉末，在混料机充分搅拌0.5h至4h后得到相应的浆料。将混合好的浆料通过刮涂或者丝网印刷的方式涂覆在均温板的第一盖板中，然后放入90℃至120℃温度下的烘箱中烘干5min至30min，待有机溶剂挥发后，将第一盖板放入烧结炉里，通入氮气，使其在400℃至550℃下进行排胶，时长为10min至90min，然后通入氮气与氢气的混合气体，在750℃至850℃下烧结10min至90min，得到具有毛细结构的盖板。将第一盖板与第二盖板通过焊膏贴合，最终得到均温板成品，测试其冷端和热端的温差，测试结果为2.0℃。
实施方式四：配置好质量分数为30％的PMMA的二甲苯溶液，加入55％的亚微米级电解铜粉和25％的经粉碎或者球磨后筛分过的醋酸铜粉末，在混料机充分搅拌0.5h至4h后得到相应的浆料。将混合好的浆料通过刮涂或者丝网印刷的方式涂覆在均温板的第一盖板中，然后放入90℃至120℃温度下的烘箱中烘干5min至30min，待有机溶剂挥发后，将第一盖板放入烧结炉里，通入氮气，使其在400℃至550℃下进行排胶，时长为10min至90min，然后通入氮气与氢气的混合气体，在750℃至850℃下烧结10min至90min，得到具有毛细结构的盖板。将第一盖板与第二盖板通过焊膏贴合，最终得到均温板成品，测试其冷端和热端的温差，测试结果为1.9℃。
实施方式五：配置好质量分数为25％的PBMA的松油醇溶液，加入50％的亚微米级电解铜粉和30％的经粉碎或者球磨后筛分过的碱式碳酸铜粉末，在混料机充分搅拌0.5h至4h后得到相应的浆料。将混合好的浆料通过刮涂或者丝网印刷的方式涂覆在均温板的第一盖板中，然后放入90℃至120℃温度下的烘箱中烘干5min至30min，待有机溶剂挥发后，将第一盖板放入烧结炉里，通入氮气，使其在400℃至550℃下进行排胶，时长为10min至90min，然后通入氮气与氢气的混合气体，在750℃至850℃下烧结10min至90min，得到具有毛细结构的盖板。将第一盖板与第二盖板通过焊膏贴合，最终得到均温板成品，测试其冷端和热端的温差，测试结果为1.6℃。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于制备毛细结构的浆料，其特征在于，所述浆料包括：
金属粉末，质量分数为20％至80％；
化合物粉末，质量分数为10％至70％；
粘接剂，质量分数为0.1％至20％；
有机溶剂，质量分数为5％至40％；
其中，所述有机溶剂用于溶解所述粘接剂，所述粘接剂用于将所述金属粉末、所述化合物粉末与均温板连接，所述金属粉末经过烘干后用于在所述均温板中形成所述毛细结构的基体，所述化合物粉末用于在所述基体上形成沟槽(2)和通孔(1)。
2.根据权利要求1所述的用于制备毛细结构的浆料，其特征在于，所述金属粉末为类球状铜粉末，其粒径范围为0.1μm至100μm。
3.根据权利要求1所述的用于制备毛细结构的浆料，其特征在于，所述化合物粉末的材质为碱式碳酸铜、碱式硫酸铜、醋酸铜、亚硫酸亚铜、亚硫酸亚铜铵和铜氨络合物中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的用于制备毛细结构的浆料，其特征在于，所述化合物粉末的粒径范围为100目至350目。
5.根据权利要求1所述的用于制备毛细结构的浆料，其特征在于，所述粘接剂的材质为丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的用于制备毛细结构的浆料，其特征在于，所述有机溶剂的材质为甲苯、二甲苯、丙酮、乙醇、松油醇中的至少一种。
7.一种浆料的制备方法，其特征在于，所述浆料为权利要求1至6中任一项所述的浆料，所述浆料的制备方法包括：
研磨化合物粉末，并将研磨后的所述化合物粉末进行筛分；
配置粘接剂溶液，将粘接剂加入有机溶剂并在加热条件下进行搅拌，所述粘接剂溶液浓度为5％至40％；
配置浆料，将所述化合物粉末和金属粉末加入所述粘接剂溶液中并进行搅拌。
8.一种毛细结构的制备方法，其特征在于，包括：
将浆料涂布于均温板的盖板，所述浆料为权利要求1至6中任一项所述的浆料；
将所述盖板进行烘干；
将所述盖板进行烧结，烧结后所述浆料能够形成毛细结构。
9.根据权利要求8所述的毛细结构的制备方法，其特征在于，将所述盖板进行烧结的步骤包括：
将所述盖板放入烧结炉进行烧结，以使所述盖板进行排胶，所述烧结炉中通入第一气体；
提高所述盖板的烧结温度，将所述盖板烧结直至所述浆料形成所述毛细结构，所述烧结炉中通入第二气体。
10.一种均温板，其特征在于，包括：
盖板，所述盖板包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板盖合于所述第二盖板；
毛细结构，所述毛细结构设置于所述第一盖板和/或所述第二盖板，所述毛细结构采用权利要求9中的制备方法进行制备；
其中，所述毛细结构设置有多个沟槽(2)和多个通孔(1)，且多个所述通孔(1)相互连通，所述通孔(1)的孔径为10μm至100μm，所述毛细结构的孔隙率为30％至80％，所述沟槽(2)沿自身宽度方向的尺寸为10μm至100μm。
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