CN115328711B - 一种飞腾处理器的性能检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种性能检测领域的一种飞腾处理器的性能检测装置，性能检测装置包括第一输送带底架，所述第一输送带底架上方设有第一输送带，第一输送带上方设有限位架，第一输送带底架的一侧设有操作台，操作台上方设有测试主板，测试主板内设有处理器检测口，测试主板上设有第一安装板，第一安装板的一侧设有电机，第一安装架上设有阵列分布的第二支撑柱，第二支撑柱上均设有安装垫，安装垫上方设有第三安装板，第三安装板上设有第一轴承座与第二轴承座。本发明新检测装置采用同步上下料装置，减少上料时间，且机器在给芯片进行性能检测时可同步给机器与芯片降温，确保机器可一直不间断运行进行性能检测，大大提高了性能检测的工作效率。

Description

一种飞腾处理器的性能检测装置及方法

技术领域

本发明涉及一种性能检测领域，具体是一种飞腾处理器的性能检测装置及方法。

背景技术

目前国产飞腾同型号处理器在性能上存在个体差异，且飞腾处理器都为BGA封装(Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装)，整机厂商在PCB(Printed CircuitBoard，即印制电路板)装焊时直接将处理器装焊在主板上，一旦装焊上就无法取下。CPU装焊以后，只能以整机的形态来测试，如果要筛选出高性能的整机，就要做重复的测试验证。这样无论从时间上还是人力上都是难以接受。由于没有检验处理器性能，就无法区分哪些处理器可以稳定运行在较高主频2.0GHz，整机厂商为了保证产品稳定性，将所有机器主频都按1.5GHz来测试出货。如果所有机器主频都按1.5GHz来测试出货，那么不能发挥飞腾处理器的最高性能。

现有的处理器性能检测装置需要人工检测，步骤繁琐，且上料下料使用两个机构，可能导致上下料不同步，检测装置在检测时芯片温度容易过高，无法连续不间断进行检测，为此我们提出一种飞腾处理器的性能检测装置及方法用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种飞腾处理器的性能检测装置及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种飞腾处理器的性能检测装置，性能检测装置包括第一输送带底架，所述第一输送带底架上方设有第一输送带，第一输送带上方设有对称分布的限位架，第一输送带底架的一侧设有第一安装架与操作台，操作台上方设有固定连接的测试主板，测试主板内设有处理器检测口，测试主板上设有固定连接的第一安装板与固定连接的第二安装板，第一安装板的一侧设有固定连接的电机；

第一安装架上设有阵列分布的第二支撑柱，第二支撑柱上均设有固定连接的安装垫，安装垫上方设有固定连接的第三安装板，第三安装板上设有固定连接的第一轴承座与固定连接的第二轴承座，第一轴承座的一端设有固定连接的丝杆电机，丝杆电机的一侧设有丝杆，丝杆上设有螺纹配合的第一丝杆滑块与螺纹配合的第二丝杆滑块。

优选地，所述限位架与第一输送带底架固定连接，第一输送带底架下方设有阵列分布的第一支撑柱，第一支撑柱与第一输送带底架固定连接，第一支撑柱下方均设有固定连接的第一垫片。

优选地，所述第二支撑柱与第一安装架固定连接，操作台上设有固定连接的操作面板与连接的操作旋钮，操作面板内设有固定连接的操作屏幕，操作台内设有第一开槽与第二开槽，第一安装架从第一开槽与第二开槽中穿过，电机的传动轴设有第一锥齿轮，第一锥齿轮的一侧设有啮合的第二锥齿轮，第二锥齿轮的一端设有固定连接的安装轴与第一齿轮，安装轴的一侧设有转动配合的第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮啮合，第二齿轮的一端设有固定连接的安装块，安装块下方设有固定连接的半导体制冷器。

优选地，所述半导体制冷器包括制冷器外壳，制冷器外壳内设有第三开槽，第三开槽内设有固定连接的半导体制冷片，半导体制冷片与第三开槽之间涂有散热硅脂，半导体制冷片上方设有连接的导热铜片，导热铜片与半导体制冷片之间涂有散热硅脂，导热铜片上设有阵列分布的导热铜柱。

优选地，所述导热铜柱与导热铜片固定连接，导热铜片上方还设有固定连接的风扇架体，风扇架体内设有连接的散热风扇，风扇架体上方设有固定连接的制冷器外壳盖，制冷器外壳盖内设有阵列分布的散热孔。

优选地，所述第一轴承座与第二轴承座之间设有对称分布的第一限位板，安装垫上方还设有第四安装板，第四安装板上设有固定连接的第五安装板与固定连接的第六安装板，第五安装板与第六安装板之间设有固定连接的导向柱，导向柱上设有滑动配合的第一滑块与滑动配合的第二滑块，第一滑块与第二丝杆滑块上方设有固定连接的第二安装架，第二滑块与第一丝杆滑块上方设有固定连接的第三安装架，第三安装架上方设有固定连接的气泵，

优选地，所述第三安装架与第二安装架上方之间设有固定连接的第一气管与固定连接的第七安装板，第一气管与气泵连接，第七安装板上设有固定连接的电缸，电缸的伸缩端设有固定连接的第八安装板，第八安装板下方设有固定连接的第一吸盘与固定连接的第二吸盘，第一吸盘与气泵之间连接有第二气管，第二吸盘与第一气管之间连接有第三气管。

优选地，所述第一安装架上方设有透明罩，透明罩内有开孔，透明罩的一端设有固定连接的除湿器。

优选地，所述第一安装架的一端设有出料组件，出料组件包括第二输送带底架，第二输送带底架上方设有连接的第二输送带，第二输送带底架下方设有阵列分布的第三支撑柱，第三支撑柱与第二输送带底架固定连接，第三支撑柱下方均设有固定连接的第二垫片。

优选地，所述使用方法包括以下步骤：

步骤一：首先打开除湿器，开启除湿制冷功能，然后由入料装置将飞腾处理器放至第一输送带上，随后第一输送带启动，将芯片带到限位架尾端时停止运行，此时丝杆电机启动，带动第一丝杆滑块与第二丝杆滑块移动，至第一吸盘到达芯片上方时停止运行；

步骤二：第一吸盘到达芯片上方后，电缸启动，带动第一吸盘下压至芯片上方，此时气泵启动开始吸气，使第一吸盘吸住芯片，随后电缸启动，带动第一吸盘抓取芯片，随后丝杆电机反转，使第一吸盘到达处理器检测口上方，随后电缸启动，带动第一吸盘下压至芯片到达处理器检测口内后停止；

步骤三：将芯片压到处理器检测口内之后，开启气泵开始吹气，随后电缸启动，带动第一吸盘上移，此时电机启动，带动半导体制冷器平行下压至芯片上后停止运行，此时启动半导体制冷器进行制冷，随后在操作屏幕与操作旋钮处打开性能测试；

步骤四：测试完成后电机启动，带动半导体制冷器向上运动，随后丝杆电机启动，带动第二吸盘到达已测试芯片上方后停止，此时电缸开始运行，带动第一吸盘下压至未测试芯片上，同时带动第二吸盘下压至已完成测试的芯片上，此时气泵启动，同时吸起已测试芯片与未测试芯片，随后电缸再次运行，带动第一吸盘与第二吸盘向上运行；

步骤五：抓取芯片后丝杆电机再次运行，将第一吸盘上的芯片带到处理器检测口上方，同时将第二吸盘上的芯片带至第二输送带上方，随后电缸启动，带动第一吸盘与第二吸盘下压，再次重复测试过程。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1.本发明新检测装置采用同步上下料装置，减少上料时间，且机器在给芯片进行性能检测时可同步给机器与芯片降温，确保机器可一直不间断运行进行性能检测，大大提高了性能检测的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明性能检测装置部分结构示意图；

图2是本发明性能检测装置入料组件结构示意图；

图3是本发明性能检测装置部分结构示意图；

图4是本发明中半导体制冷器爆炸结构示意图；

图5是本发明性能检测装置部分结构示意图；

图6是本发明性能检测装置部分结构示意图；

图7是本发明性能检测装置部分结构示意图；

图8是本发明性能检测装置部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1至图8所示，一种飞腾处理器的性能检测装置，性能检测装置包括第一输送带底架1，第一输送带底架1上方设有第一输送带13，第一输送带13上方设有对称分布的限位架14，限位架14与第一输送带底架1固定连接，第一输送带底架1下方设有阵列分布的第一支撑柱11，第一支撑柱11与第一输送带底架1固定连接，第一支撑柱11下方均设有固定连接的第一垫片12。

第一输送带底架1的一侧设有第一安装架3与操作台2，第一安装架3上设有阵列分布的第二支撑柱301，第二支撑柱301与第一安装架3固定连接，第二支撑柱301上均设有固定连接的安装垫302，操作台2上设有固定连接的操作面板21与连接的操作旋钮22，操作面板21内设有固定连接的操作屏幕211，操作台2内设有第一开槽201与第二开槽202，第一安装架3从第一开槽201与第二开槽202中穿过，操作台2上方设有固定连接的测试主板23，测试主板23内设有处理器检测口28，测试主板23上设有固定连接的第一安装板231与固定连接的第二安装板232，第一安装板231的一侧设有固定连接的电机24，电机24的传动轴设有第一锥齿轮241，第一锥齿轮241的一侧设有啮合的第二锥齿轮25，第二锥齿轮25的一端设有固定连接的安装轴251与第一齿轮252，安装轴251的一侧设有转动配合的第二齿轮26，第二齿轮26与第一齿轮252啮合，第二齿轮26的一端设有固定连接的安装块261，安装块261下方设有固定连接的半导体制冷器27。

半导体制冷器27包括制冷器外壳271，制冷器外壳271内设有第三开槽2711，第三开槽2711内设有固定连接的半导体制冷片272，半导体制冷片272与第三开槽2711之间涂有散热硅脂，半导体制冷片272上方设有连接的导热铜片273，导热铜片273与半导体制冷片272之间涂有散热硅脂，导热铜片273上设有阵列分布的导热铜柱274，导热铜柱274与导热铜片273固定连接，导热铜片273上方还设有固定连接的风扇架体275，风扇架体275内设有连接的散热风扇276，风扇架体275上方设有固定连接的制冷器外壳盖277，制冷器外壳盖277内设有阵列分布的散热孔2771。

安装垫302上方设有固定连接的第三安装板31，第三安装板31上设有固定连接的第一轴承座311与固定连接的第二轴承座312，第一轴承座311与第二轴承座312之间设有对称分布的第一限位板313，第一轴承座311的一端设有固定连接的丝杆电机32，丝杆电机32的一侧设有丝杆323，丝杆323上设有螺纹配合的第一丝杆滑块321与螺纹配合的第二丝杆滑块322，安装垫302上方还设有第四安装板35，第四安装板35上设有固定连接的第五安装板351与固定连接的第六安装板352，第五安装板351与第六安装板352之间设有固定连接的导向柱36，导向柱36上设有滑动配合的第一滑块361与滑动配合的第二滑块362，第一滑块361与第二丝杆滑块322上方设有固定连接的第二安装架34，第二滑块362与第一丝杆滑块321上方设有固定连接的第三安装架33，第三安装架33上方设有固定连接的气泵37，第三安装架33与第二安装架34上方之间设有固定连接的第一气管371与固定连接的第七安装板38，第一气管371与气泵37连接，第七安装板38上设有固定连接的电缸381，电缸381的伸缩端设有固定连接的第八安装板382，第八安装板382下方设有固定连接的第一吸盘39与固定连接的第二吸盘391，第一吸盘39与气泵37之间连接有第二气管372，第二吸盘391与第一气管371之间连接有第三气管373。

第一安装架3上方设有透明罩5，透明罩5内有开孔51，透明罩5的一端设有固定连接的除湿器52。

第一安装架3的一端设有出料组件4，出料组件4包括第二输送带底架41，第二输送带底架41上方设有连接的第二输送带42，第二输送带底架41下方设有阵列分布的第三支撑柱43，第三支撑柱43与第二输送带底架41固定连接，第三支撑柱43下方均设有固定连接的第二垫片44。

一种飞腾处理器的性能检测装置的使用方法，使用方法包括以下步骤：

步骤一：首先打开除湿器52，开启除湿制冷功能，然后由入料装置将飞腾处理器放至第一输送带13上，随后第一输送带13启动，将芯片带到限位架14尾端时停止运行，此时丝杆电机32启动，带动第一丝杆滑块321与第二丝杆滑块322移动，至第一吸盘39到达芯片上方时停止运行。

步骤二：第一吸盘39到达芯片上方后，电缸381启动，带动第一吸盘39下压至芯片上方，此时气泵37启动开始吸气，使第一吸盘39吸住芯片，随后电缸381启动，带动第一吸盘39抓取芯片，随后丝杆电机32反转，使第一吸盘39到达处理器检测口28上方，随后电缸381启动，带动第一吸盘39下压至芯片到达处理器检测口28内后停止。

步骤三：将芯片压到处理器检测口28内之后，开启气泵37开始吹气，随后电缸381启动，带动第一吸盘39上移，此时电机24启动，带动半导体制冷器27平行下压至芯片上后停止运行，此时启动半导体制冷器27进行制冷，因为有除湿器所以散热器启动制冷时不会出现水珠烧坏主板，随后在操作屏幕211与操作旋钮22处打开性能测试。

步骤四：测试完成后电机24启动，带动半导体制冷器27向上运动，随后丝杆电机32启动，带动第二吸盘391到达已测试芯片上方后停止，此时电缸381开始运行，带动第一吸盘39下压至未测试芯片上，同时带动第二吸盘391下压至已完成测试的芯片上，此时气泵37启动，同时吸起已测试芯片与未测试芯片，随后电缸381再次运行，带动第一吸盘39与第二吸盘391向上运行。

步骤五：抓取芯片后丝杆电机32再次运行，将第一吸盘39上的芯片带到处理器检测口28上方，同时将第二吸盘391上的芯片带至第二输送带42上方，随后电缸381启动，带动第一吸盘39与第二吸盘391下压，再次重复测试过程。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (6)

1.一种飞腾处理器的性能检测装置，性能检测装置包括第一输送带底架（1），其特征在于，所述第一输送带底架（1）上方设有第一输送带（13），第一输送带（13）上方设有对称分布的限位架（14），第一输送带底架（1）的一侧设有第一安装架（3）与操作台（2），操作台（2）上方设有固定连接的测试主板（23），测试主板（23）内设有处理器检测口（28），测试主板（23）上设有固定连接的第一安装板（231）与固定连接的第二安装板（232），第一安装板（231）的一侧设有固定连接的电机（24）；

第一安装架（3）上设有阵列分布的第二支撑柱（301），第二支撑柱（301）上均设有固定连接的安装垫（302），安装垫（302）上方设有固定连接的第三安装板（31），第三安装板（31）上设有固定连接的第一轴承座（311）与固定连接的第二轴承座（312），第一轴承座（311）的一端设有固定连接的丝杆电机（32），丝杆电机（32）的一侧设有丝杆（323），丝杆（323）上设有螺纹配合的第一丝杆滑块（321）与螺纹配合的第二丝杆滑块（322）；

所述第二支撑柱（301）与第一安装架（3）固定连接，操作台（2）上设有固定连接的操作面板（21）与连接的操作旋钮（22），操作面板（21）内设有固定连接的操作屏幕（211），操作台（2）内设有第一开槽（201）与第二开槽（202），第一安装架（3）从第一开槽（201）与第二开槽（202）中穿过，电机（24）的传动轴设有第一锥齿轮（241），第一锥齿轮（241）的一侧设有啮合的第二锥齿轮（25），第二锥齿轮（25）的一端设有固定连接的安装轴（251）与第一齿轮（252），安装轴（251）的一侧设有转动配合的第二齿轮（26），第二齿轮（26）与第一齿轮（252）啮合，第二齿轮（26）的一端设有固定连接的安装块（261），安装块（261）下方设有固定连接的半导体制冷器（27）；

所述半导体制冷器（27）包括制冷器外壳（271），制冷器外壳（271）内设有第三开槽（2711），第三开槽（2711）内设有固定连接的半导体制冷片（272），半导体制冷片（272）与第三开槽（2711）之间涂有散热硅脂，半导体制冷片（272）上方设有连接的导热铜片（273），导热铜片（273）与半导体制冷片（272）之间涂有散热硅脂，导热铜片（273）上设有阵列分布的导热铜柱（274）；

所述导热铜柱（274）与导热铜片（273）固定连接，导热铜片（273）上方还设有固定连接的风扇架体（275），风扇架体（275）内设有连接的散热风扇（276），风扇架体（275）上方设有固定连接的制冷器外壳盖（277），制冷器外壳盖（277）内设有阵列分布的散热孔（2771）；

所述第一轴承座（311）与第二轴承座（312）之间设有对称分布的第一限位板（313），安装垫（302）上方还设有第四安装板（35），第四安装板（35）上设有固定连接的第五安装板（351）与固定连接的第六安装板（352），第五安装板（351）与第六安装板（352）之间设有固定连接的导向柱（36），导向柱（36）上设有滑动配合的第一滑块（361）与滑动配合的第二滑块（362），第一滑块（361）与第二丝杆滑块（322）上方设有固定连接的第二安装架（34），第二滑块（362）与第一丝杆滑块（321）上方设有固定连接的第三安装架（33），第三安装架（33）上方设有固定连接的气泵（37）。

2.根据权利要求1所述的一种飞腾处理器的性能检测装置,其特征在于，所述限位架（14）与第一输送带底架（1）固定连接，第一输送带底架（1）下方设有阵列分布的第一支撑柱（11），第一支撑柱（11）与第一输送带底架（1）固定连接，第一支撑柱（11）下方均设有固定连接的第一垫片（12）。

3.根据权利要求2所述的一种飞腾处理器的性能检测装置,其特征在于，所述第三安装架（33）与第二安装架（34）上方之间设有固定连接的第一气管（371）与固定连接的第七安装板（38），第一气管（371）与气泵（37）连接，第七安装板（38）上设有固定连接的电缸（381），电缸（381）的伸缩端设有固定连接的第八安装板（382），第八安装板（382）下方设有固定连接的第一吸盘（39）与固定连接的第二吸盘（391），第一吸盘（39）与气泵（37）之间连接有第二气管（372），第二吸盘（391）与第一气管（371）之间连接有第三气管（373）。

4.根据权利要求3所述的一种飞腾处理器的性能检测装置,其特征在于，所述第一安装架（3）上方设有透明罩（5），透明罩（5）内有开孔（51），透明罩（5）的一端设有固定连接的除湿器（52）。

5.根据权利要求4所述的一种飞腾处理器的性能检测装置,其特征在于，所述第一安装架（3）的一端设有出料组件（4），出料组件（4）包括第二输送带底架（41），第二输送带底架（41）上方设有连接的第二输送带（42），第二输送带底架（41）下方设有阵列分布的第三支撑柱（43），第三支撑柱（43）与第二输送带底架（41）固定连接，第三支撑柱（43）下方均设有固定连接的第二垫片（44）。

6.根据权利要求5所述的一种飞腾处理器的性能检测装置的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括以下步骤：

步骤一：首先打开除湿器（52），开启除湿制冷功能，然后由入料装置将飞腾处理器放至第一输送带（13）上，随后第一输送带（13）启动，将芯片带到限位架（14）尾端时停止运行，此时丝杆电机（32）启动，带动第一丝杆滑块（321）与第二丝杆滑块（322）移动，至第一吸盘（39）到达芯片上方时停止运行；

步骤二：第一吸盘（39）到达芯片上方后，电缸（381）启动，带动第一吸盘（39）下压至芯片上方，此时气泵（37）启动开始吸气，使第一吸盘（39）吸住芯片，随后电缸（381）启动，带动第一吸盘（39）抓取芯片，随后丝杆电机（32）反转，使第一吸盘（39）到达处理器检测口（28）上方，随后电缸（381）启动，带动第一吸盘（39）下压至芯片到达处理器检测口（28）内后停止；

步骤三：将芯片压到处理器检测口（28）内之后，开启气泵（37）开始吹气，随后电缸（381）启动，带动第一吸盘（39）上移，此时电机（24）启动，带动半导体制冷器（27）平行下压至芯片上后停止运行，此时启动半导体制冷器（27）进行制冷，随后在操作屏幕（211）与操作旋钮（22）处打开性能测试；

步骤四：测试完成后电机（24）启动，带动半导体制冷器（27）向上运动，随后丝杆电机（32）启动，带动第二吸盘（391）到达已测试芯片上方后停止，此时电缸（381）开始运行，带动第一吸盘（39）下压至未测试芯片上，同时带动第二吸盘（391）下压至已完成测试的芯片上，此时气泵（37）启动，同时吸起已测试芯片与未测试芯片，随后电缸（381）再次运行，带动第一吸盘（39）与第二吸盘（391）向上运行；

步骤五：抓取芯片后丝杆电机（32）再次运行，将第一吸盘（39）上的芯片带到处理器检测口（28）上方，同时将第二吸盘（391）上的芯片带至第二输送带（42）上方，随后电缸（381）启动，带动第一吸盘（39）与第二吸盘（391）下压，再次重复测试过程。

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