CN113466662A - 一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备及测试方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 title claims abstract description 50
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 4
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 claims 2
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 claims 2
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 claims 2
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 claims 2
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 claims 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 6
- 244000309464 bull Species 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2856—Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备及测试方法，涉及芯片检测技术技术领域，包括支撑主板和底座，所述支撑主板底部固定连接有调节机构，所述调节机构底部固定连接有位移机构，且位移机构固定安装在底座顶部，且底座顶部一侧设有调向机构，且调向机构顶部设有校准机构。本发明通过设计的调向机构和调节机构，同时吸热座能够通过一侧第三螺纹柱带动底部固定杆围绕销轴转动调节偏移角度，角度调节后能够适配对不同情况下的侧视角度支撑调节，在支撑时具有较高的限位安全性，能够通过多轴调节适配对芯片测试机本体的不同角度测试的支撑需要，显著提高适配能力，并且能够对角度进行调节定位，提高测试支撑调整效率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备及测试方法。
背景技术
芯片就是半导体集成电路元件产品，在电子信息技术发展的今天，芯片是重中之重的根基产品。
芯片在工作时会产生大量热量，一般需要在不同温度情况下检测其工作状态来确定其工作温差范围，中国专利文献CN211086513U公开了一种芯片测试装置，包括机台、送料机构、测试模块、转移机构、水平驱动机构及升降驱动机构，送料机构设有用于放置芯片的芯片容置位，芯片容置位内嵌设有用于吸附芯片的磁铁，且芯片容置位内还嵌设有磁铁，通过磁铁的作用力实现了芯片位置的自动调正，但在实际实用时，仍存在一定缺陷：1、芯片测试角度固定，无法适配不同势场下的装配测试需要，缺乏芯片限位能力，影响到测试整体安全性； 2、缺乏对不同温度下的芯片数据测试能力，影响到散热导热效果；3、无法适配对芯片不同位置的性能测试接线需要，导致芯片测试中数据读取出现异常。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：1、芯片测试角度固定，无法适配不同势场下的装配测试需要，缺乏芯片限位能力，影响到测试整体安全性；2、缺乏对不同温度下的芯片数据测试能力，影响到散热导热效果；3、无法适配对芯片不同位置的性能测试接线需要，导致芯片测试中数据读取出现异常，而提出的一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备及测试方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备，包括支撑主板和底座，所述支撑主板底部固定连接有调节机构，所述调节机构底部固定连接有位移机构，且位移机构固定安装在底座顶部，且底座顶部一侧设有调向机构，且调向机构顶部设有校准机构，且校准机构一侧设有限位机构，且支撑主板顶部固定安装有芯片测试机本体。
进一步地，所述调节机构包括两个固定板，且两个固定板顶部均与支撑主板的底部固定连接，且两侧固定板之间通过销轴铰接有支撑块，且两侧支撑块底部之间固定连接有连接座，所述连接座顶部和一侧固定板两端对应位置均固定连接有第一固定块，且两侧第一固定块之间均通过销轴铰接有第二固定块，且一侧两个第二固定块之间分别固定连接有第一螺纹柱和固定座，所述固定座一侧嵌设有第一轴承，所述第一轴承内套设有第一螺纹筒，所述第一螺纹柱螺纹连接在第一螺纹筒内，所述第一螺纹柱一端固定连接有滑板，所述滑板滑动连接在固定座内，且另一侧两个第二固定块之间固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆外侧壁套设有第一弹簧，所述第一弹簧两端分别与两端对应位置第二固定块固定连接，所述连接座与底部位移机构顶部固定连接。
进一步地，所述校准机构包括移动块，所述移动块固定连接在限位机构一侧，所述移动块顶部嵌设有第二螺纹筒，所述第二螺纹筒内螺纹连接有第三螺纹柱，所述第三螺纹柱顶端固定连接有顶块，且顶块一侧固定连接有导向套，且导向套内滑动连接有导向杆，所述导向杆底端与移动块顶部固定连接，所述第二螺纹筒外侧壁固定连接有第一把手，所述第三螺纹柱底端与调向机构底部固定连接。
进一步地，所述调向机构包括调向座，所述调向座内腔通过销轴铰接有固定杆，所述固定杆顶端与第三螺纹柱底端固定连接，所述调向座底部与底座一侧固定连接，所述调向座一侧顶部固定连接有调向块，所述调向块一侧嵌设有第一螺纹帽，所述第一螺纹帽内螺纹连接有第二螺纹柱，所述第二螺纹柱螺纹连接在固定杆一侧开设的螺纹槽内，所述调向座固定安装在底座顶部。
进一步地，所述螺纹槽的横截面形状为弧形，且螺纹槽内腔呈锥形。
进一步地，所述位移机构包括电机，所述电机固定连接在支撑主板一侧，且电机输出轴固定连接有传动齿轮组，且传动齿轮组一侧固定连接有转轴，且转轴一侧固定连接有第四螺纹柱，且第四螺纹柱另一侧也通过转轴和第一轴承固定安装在底座顶部开设的空腔内，且第四螺纹柱外侧壁螺纹连接有第二螺纹帽，且第二螺纹帽顶部与调节机构底部固定连接。
进一步地，所述限位机构包括吸热座，且吸热座与一侧校准机构固定连接，所述吸热座内腔焊接有若干散热鳍片，所述吸热座一侧两端均活动连接有转杆，且转杆外侧壁套设有限位板，且限位板一侧固定连接有凸块，所述转杆外侧壁套设有第三弹簧，且第三弹簧两端分别与对应位置的限位板和吸热座一侧对应位置固定连接，所述吸热座顶部连通有两个连通管，且一侧连通管连通有水泵，且水泵底部固定连接有支撑座，且支撑座固定安装在底座顶部，且支撑座顶部还固定连接有水箱，且水箱顶部固定安装有若干散热风扇。
进一步地，所述水箱和吸热座内均填充有冷却水液。
进一步地，所述支撑主板顶部和限位机构相邻一侧均固定连接有定位块。
一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备的测试方法，具体包括以下步骤：
S1、装配将需要测试的芯片装入对应的电子主板中，将电子主板与吸热座一侧相贴合，当电子主板与吸热座贴合后，能够通过拧动限位板通过转杆转动并带动凸块与电子主板贴合挤压限位，芯片主板装配完成，将测试线缆与一侧芯片测试机本体进行连接；
S2、位置调节，通过拧动第一螺纹筒通过在第一螺纹柱外转动而拉动第一螺纹柱向上移动并带动第二固定块围绕销轴转动并推动第一固定块和固定板一侧转动，固定板一侧转动通过一侧销轴围绕支撑块转动带动支撑主板调节倾斜支撑角度，继而能够调节顶部测试设备的相对偏转角度，同时吸热座能够通过一侧第三螺纹柱带动底部固定杆围绕销轴转动调节偏移角度，支撑主板能够调节倾斜角度，角度调节后能够适配对不同情况下的侧视角度支撑调节；
S3、测试，通过启动电子主板工作将热量通过冷液循环排出，通过不同的热量循环效率以及散热风扇转动转速调节不同的温度，放芯片测试机本体在不同热量情况下快速判断芯片功耗能力，检测完成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明通过设计的调向机构和调节机构，当需要对芯片进行测试时，将测试线缆与一侧芯片测试机本体进行连接，第一螺纹筒通过在第一螺纹柱外转动而拉动第一螺纹柱向上移动并带动第二固定块围绕销轴转动带动支撑主板调节倾斜支撑角度，同时吸热座能够通过一侧第三螺纹柱带动底部固定杆围绕销轴转动调节偏移角度，角度调节后能够适配对不同情况下的测试角度支撑调节，在支撑时具有较高的限位安全性，能够通过多轴调节适配对芯片测试机本体的不同角度测试的支撑需要，显著提高适配能力，并且能够对角度进行调节定位，提高测试支撑调整效率。
(2)本发明通过设计的限位机构，当需要对芯片进行测试时，一侧芯片测试机本体开始调用芯片工作，芯片工作产生热量，热量通过一侧吸热的吸热座吸入，此时吸热入座内腔的多个散热鳍片能够将热量快速吸收，进而能够通过多个散热鳍片将热量导入冷却液内，此时一侧水泵能够通过一侧连通管将冷却液通入水箱内，此时顶部散热风扇能够将热量快速排出，继而能够对芯片产的热量进行排出，多个将热量通过冷液循环排出，通过不同的热量循环效率以及散热风扇转动转速调节不同的温度，使得芯片测试机本体在不同热量情况下快速判断芯片功耗能力，避免芯片过热导致损坏，提高测试安全性。
(3)本发明通过设计的限位板，在对芯片以及连接的电子主板进行装配时，将需要测试的芯片装入对应的电子主板中，将电子主板与吸热座一侧相贴合，通过拧动限位板通过转杆转动并带动凸块与电子主板贴合挤压限位，第三弹簧能够利用自身拉力保证限位板以及凸块与一侧电子主板的贴合限位效果，满足整体维护使用需要。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的正视剖面结构示意图；
图2为本发明的A部分放大的结构示意图；
图3为本发明的B部分放大的结构示意图；
图4为本发明的固定板立体结构示意图；
图5为本发明的支撑主板立体结构示意图；
图6为本发明的吸热座立体结构示意图；
图7为本发明的调向座侧视结构示意图。
图中各标号所代表的部件列表如下：1、支撑主板；2、位移机构； 201、电机；202、传动齿轮组；203、第四螺纹柱；204、第二螺纹帽； 3、调节机构；301、固定板；302、支撑块；303、第一弹簧；304、伸缩杆；305、第一固定块；306、固定座；307、第二固定块；308、第一螺纹柱；309、第一螺纹筒；310、第一轴承；311、滑板；312、连接座；4、调向机构；401、调向座；402、固定杆；403、螺纹槽； 404、第二螺纹柱；405、第一螺纹帽；406、调向块；5、校准机构；501、第二螺纹筒；502、第二轴承；503、移动块；504、第三螺纹柱； 505、导向杆；6、限位机构；601、吸热座；602、散热鳍片；603、限位板；604、凸块；605、转杆；606、第三弹簧；607、连通管；608、水泵；609、水箱；610、散热风扇；7、芯片测试机本体；8、底座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-7，一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备，包括支撑主板1和底座8，所述支撑主板1底部固定连接有调节机构3，所述调节机构3底部固定连接有位移机构2，且位移机构2固定安装在底座8顶部，且底座8顶部一侧设有调向机构4，且调向机构4顶部设有校准机构5，且校准机构5一侧设有限位机构6，且支撑主板 1顶部固定安装有芯片测试机本体7。
所述调节机构3包括两个固定板301，且两个固定板301顶部均与支撑主板1的底部固定连接，且两侧固定板301之间通过销轴铰接有支撑块302，且两侧支撑块302底部之间固定连接有连接座312，所述连接座312顶部和一侧固定板301两端对应位置均固定连接有第一固定块305，且两侧第一固定块305之间均通过销轴铰接有第二固定块307，且一侧两个第二固定块307之间分别固定连接有第一螺纹柱308和固定座306，所述固定座306一侧嵌设有第一轴承310，所述第一轴承310内套设有第一螺纹筒309，所述第一螺纹柱308螺纹连接在第一螺纹筒309内，所述第一螺纹柱308一端固定连接有滑板 311，所述滑板311滑动连接在固定座306内，且另一侧两个第二固定块307之间固定连接有伸缩杆304，所述伸缩杆304外侧壁套设有第一弹簧303，所述第一弹簧303两端分别与两端对应位置第二固定块307固定连接，所述连接座312与底部位移机构2顶部固定连接。
所述校准机构5包括移动块503，所述移动块503固定连接在限位机构6一侧，所述移动块503顶部嵌设有第二螺纹筒501，所述第二螺纹筒501内螺纹连接有第三螺纹柱504，所述第三螺纹柱504顶端固定连接有顶块，且顶块一侧固定连接有导向套，且导向套内滑动连接有导向杆505，所述导向杆505底端与移动块503顶部固定连接，所述第二螺纹筒501外侧壁固定连接有第一把手，所述第三螺纹柱 504底端与调向机构4底部固定连接，所述调向机构4包括调向座 401，所述调向座401内腔通过销轴铰接有固定杆402，所述固定杆 402顶端与第三螺纹柱504底端固定连接，所述调向座401底部与底座8一侧固定连接，所述调向座401一侧顶部固定连接有调向块406，所述调向块406一侧嵌设有第一螺纹帽405，所述第一螺纹帽405内螺纹连接有第二螺纹柱404，所述第二螺纹柱404螺纹连接在固定杆 402一侧开设的螺纹槽403内，所述调向座401固定安装在底座8顶部，所述螺纹槽403的横截面形状为弧形，且螺纹槽403内腔呈锥形，所述位移机构2包括电机201，所述电机201固定连接在底座8一侧，且电机201输出轴固定连接有传动齿轮组202，且传动齿轮组202一侧固定连接有转轴，且转轴一侧固定连接有第四螺纹柱203，且第四螺纹柱203另一侧转动安装在底座8顶部开设的空腔内，且第四螺纹柱203外侧壁螺纹连接有第二螺纹帽204，且第二螺纹帽204顶部与调节机构3底部固定连接。
实施方式具体为：当需要对芯片进行测试时，芯片主板装配完成后，将测试线缆与一侧芯片测试机本体7进行连接，第一螺纹筒309 通过在第一螺纹柱308外转动而拉动第一螺纹柱308向上移动并带动第二固定块307围绕销轴转动并推动第一固定块305和固定板301一侧转动，固定板301一侧转动通过一侧销轴围绕支撑块302转动带动支撑主板1调节倾斜支撑角度，继而能够调节顶部测试设备的相对偏转角度，同时吸热座601能够通过一侧第三螺纹柱504带动底部固定杆402围绕销轴转动调节偏移角度，并且通过操作电机201输出轴转动带动传动齿轮组202和第四螺纹柱203转动，第四螺纹柱203转动带动第二螺纹帽204移动，第二螺纹帽204移动能够拉动顶部芯片测试机本体7调节轴向位置，继而能够适配调节支撑主板1倾斜角度，角度调节后能够适配对不同情况下的测试角度支撑调节，在支撑时具有较高的限位安全性，能够通过多轴调节适配对芯片测试机本体7的不同角度测试的支撑需要，显著提高适配能力，并且能够对角度进行调节定位，提高测试支撑调整效率。
所述限位机构6包括吸热座601，且吸热座601与一侧校准机构 5固定连接，所述吸热座601内腔焊接有若干散热鳍片602，所述吸热座601顶部连通有两个连通管607，且一侧连通管607连通有水泵 608，且水泵608底部固定连接有支撑座，且支撑座固定安装在底座8顶部，且支撑座顶部还固定连接有水箱609，且水箱609顶部固定安装有若干散热风扇610，所述水箱609和吸热座601内均填充有冷却水液，所述支撑主板1顶部和限位机构6相邻一侧均固定连接有定位块。
实施方式具体为：当需要对芯片进行测试时，对电子主板进行通电，一侧芯片测试机本体7开始调用芯片工作，芯片工作产生热量，热量通过一侧吸热的吸热座601吸入，此时吸热座601内腔的多个散热鳍片602能够将热量快速吸收，进而能够通过多个散热鳍片602将热量导入冷却液内，冷却液能够通过多个散热鳍片602提高散热效果，此时水泵608能够通过一侧连通管607将冷却液通入水箱609内，此时顶部散热风扇610能够将热量快速排出，继而能够对芯片产的热量进行排出，通过不同的热量循环效率以及散热风扇610转速调节不同的温度，使得芯片测试机本体7在不同热量情况下快速判断芯片功耗能力，避免芯片过热导致损坏，提高测试安全性。
所述吸热座601一侧两端均活动连接有转杆605，且转杆605外侧壁套设有限位板603，且限位板603一侧固定连接有凸块604，所述转杆605外侧壁套设有第三弹簧606，且第三弹簧606两端分别与对应位置的限位板603和吸热座601一侧对应位置固定连接。
实施方式具体为：在对芯片以及连接的电子主板进行装配时，将需要测试的芯片装入对应的电子主板中，将电子主板与吸热座601一侧相贴合，当电子主板与吸热座601贴合后，能够通过拧动限位板 603通过转杆605转动并带动凸块604与电子主板贴合挤压限位，第三弹簧606能够利用自身拉力保证限位板603以及凸块604与一侧电子主板的贴合限位效果，满足整体维护使用需要。
一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备的测试方法，具体包括以下步骤：
S1、装配将需要测试的芯片装入对应的电子主板中，将电子主板与吸热座601一侧相贴合，当电子主板与吸热座601贴合后，能够通过拧动限位板603通过转杆605转动并带动凸块604与电子主板贴合挤压限位，芯片主板装配完成，将测试线缆与一侧芯片测试机本体7 进行连接；
S2、位置调节，通过拧动第一螺纹筒309通过在第一螺纹柱308 外转动而拉动第一螺纹柱308向上移动并带动第二固定块307围绕销轴转动并推动第一固定块305和固定板301一侧转动，固定板301一侧转动通过一侧销轴围绕支撑块302转动带动支撑主板1调节倾斜支撑角度，继而能够调节顶部测试设备的相对偏转角度，同时吸热座 601能够通过一侧第三螺纹柱504带动底部固定杆402围绕销轴转动调节偏移角度，支撑主板1能够调节倾斜角度，角度调节后能够适配对不同情况下的侧视角度支撑调节；
S3、测试，通过启动电子主板工作将热量通过冷液循环排出，通过不同的热量循环效率以及散热风扇610转动转速调节不同的温度，放芯片测试机本体7在不同热量情况下快速判断芯片功耗能力，检测完成。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备，包括支撑主板(1)和底座(8)，其特征在于，所述支撑主板(1)底部固定连接有调节机构(3)，所述调节机构(3)包括两个固定板(301)，且两个固定板(301)顶部均与支撑主板(1)的底部固定连接，且两侧固定板(301)之间通过销轴铰接有支撑块(302)，且两侧支撑块(302)底部之间固定连接有连接座(312)，所述连接座(312)顶部和其中一个固定板(301)的两侧均固定连接有第一固定块(305)，且两侧第一固定块(305)均通过销轴铰接有第二固定块(307)，且其中一侧两个第二固定块(307)之间分别固定连接有第一螺纹柱(308)和固定座(306)，所述固定座(306)一侧嵌设有第一轴承(310)，所述第一轴承(310)内套设有第一螺纹筒(309)，所述第一螺纹柱(308)螺纹连接在第一螺纹筒(309)内，所述第一螺纹柱(308)一端固定连接有滑板(311)，所述滑板(311)滑动连接在固定座(306)内，且另一侧两个第二固定块(307)之间固定连接有伸缩杆(304)，所述伸缩杆(304)外侧壁套设有第一弹簧(303)，所述第一弹簧(303)两端分别与两端对应位置第二固定块(307)固定连接，所述连接座(312)与底部位移机构(2)顶部固定连接
所述调节机构(3)底部固定连接有位移机构(2)，且位移机构(2)固定安装在底座(8)顶部，且底座(8)顶部一侧设有调向机构(4)，所述调向机构(4)包括调向座(401)，所述调向座(401)内腔通过销轴铰接有固定杆(402)，所述固定杆(402)顶端与第三螺纹柱(504)底端固定连接，所述调向座(401)一侧顶部固定连接有调向块(406)，所述调向块(406)一侧嵌设有第一螺纹帽(405)，所述第一螺纹帽(405)内螺纹连接有第二螺纹柱(404)，所述第二螺纹柱(404)螺纹连接在固定杆(402)一侧开设的螺纹槽(403)内；
所述调向机构(4)顶部设有校准机构(5)，所述校准机构(5)包括移动块(503)，所述移动块(503)固定连接在限位机构(6)一侧，所述移动块(503)顶部嵌设有第二螺纹筒(501)，所述第二螺纹筒(501)内螺纹连接有第三螺纹柱(504)，所述第三螺纹柱(504)顶端固定连接有顶块，且顶块一侧固定连接有导向套，且导向套内滑动连接有导向杆(505)，所述导向杆(505)底端与移动块(503)顶部固定连接，所述第二螺纹筒(501)外侧壁固定连接有第一把手，所述第三螺纹柱(504)底端与调向机构(4)底部固定连接；
所述校准机构(5)一侧设有限位机构(6)，支撑主板(1)顶部固定安装有芯片测试机本体(7)，其中所述限位机构(6)包括吸热座(601)，且吸热座(601)与一侧校准机构(5)固定连接，所述吸热座(601)内腔焊接有若干散热鳍片(602)，所述吸热座(601)一侧两端均活动连接有转杆(605)，且转杆(605)外侧壁套设有限位板(603)，且限位板(603)一侧固定连接有凸块(604)，所述转杆(605)外侧壁套设有第三弹簧(606)，且第三弹簧(606)两端分别与对应位置的限位板(603)和吸热座(601)一侧对应位置固定连接，所述吸热座(601)顶部连通有两个连通管(607)，且一侧连通管(607)连通有水泵(608)，且水泵(608)底部固定连接有支撑座，且支撑座固定安装在底座(8)顶部，且支撑座顶部还固定连接有水箱(609)，且水箱(609)顶部固定安装有若干散热风扇(610)。
2.根据权利要求1所述的一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备，其特征在于，所述调向座(401)固定安装在底座(8)顶部。
3.根据权利要求2所述的一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备，其特征在于，所述螺纹槽(403)的横截面形状为弧形，且螺纹槽(403)内腔呈锥形。
4.根据权利要求1所述的一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备，其特征在于，所述位移机构(2)包括电机(201)，所述电机(201)固定连接在底座(8)一侧，且电机(201)输出轴固定连接有传动齿轮组(202)，且传动齿轮组(202)一侧固定连接有转轴，且转轴一侧固定连接有第四螺纹柱(203)，且第四螺纹柱(203)另一侧转动安装在底座(8)顶部开设的空腔内，且第四螺纹柱(203)外侧壁螺纹连接有第二螺纹帽(204)，且第二螺纹帽(204)顶部与调节机构(3)底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备，其特征在于，所述限位机构(6)包括吸热座(601)，且吸热座(601)与一侧校准机构(5)固定连接，所述吸热座(601)内腔焊接有若干散热鳍片(602)，所述吸热座(601)一侧两端均活动连接有转杆(605)，且转杆(605)外侧壁套设有限位板(603)，且限位板(603)一侧固定连接有凸块(604)，所述转杆(605)外侧壁套设有第三弹簧(606)，且第三弹簧(606)两端分别与对应位置的限位板(603)和吸热座(601)一侧对应位置固定连接，所述吸热座(601)顶部连通有两个连通管(607)，且一侧连通管(607)连通有水泵(608)，且水泵(608)底部固定连接有支撑座，且支撑座固定安装在底座(8)顶部，且支撑座顶部还固定连接有水箱(609)，且水箱(609)顶部固定安装有若干散热风扇(610)。
6.根据权利要求5所述的一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备，其特征在于，所述水箱(609)和吸热座(601)内均填充有冷却水液。
7.根据权利要求1所述的一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备，其特征在于，所述支撑主板(1)顶部和限位机构(6)相邻一侧均固定连接有定位块。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备的测试方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、将需要测试的芯片装入对应的电子主板中，将电子主板与吸热座(601)一侧相贴合，当电子主板与吸热座(601)贴合后，通过拧动转杆(605)转动并带动凸块(604)与电子主板贴合挤压限位，芯片主板装配完成，将测试线缆与一侧芯片测试机本体(7)进行连接；
S2、位置调节，通过拧动第一螺纹筒(309)在第一螺纹柱(308)外转动而拉动第一螺纹柱(308)向上或向下移动并带动第二固定块(307)围绕销轴转动并推动第一固定块(305)和固定板(301)一侧转动，固定板(301)围绕支撑块(302)转动带动支撑主板(1)调节倾斜支撑角度，继而能够调节顶部测试设备的相对偏转角度，同时吸热座(601)能够通过第三螺纹柱(504)带动底部固定杆(402)围绕销轴转动调节偏移角度，支撑主板(1)能够调节倾斜角度，角度调节后能够适配对不同情况下的测试角度支撑调节；
S3、测试，通过启动电子主板工作将热量通过冷液循环排出，通过不同的热量循环效率以及散热风扇(610)转动转速调节不同的温度，通过芯片测试机本体(7)在不同热量情况下快速判断芯片功耗能力，检测完成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110743155.4A CN113466662A (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备及测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110743155.4A CN113466662A (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备及测试方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113466662A true CN113466662A (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=77877046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110743155.4A Withdrawn CN113466662A (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 一种安全性高具有限位结构的芯片测试设备及测试方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113466662A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113917192A (zh) * | 2021-10-18 | 2022-01-11 | 深圳市鼎焌电气有限公司 | 一种主板定位夹紧装置及主板检测设备 |
| CN115061869A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-09-16 | 南通亮娟文电子科技有限公司 | 一种计算机硬件检测台 |
| CN115128436A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-09-30 | 河北圣昊光电科技有限公司 | 一种角度调节装置及具有其的芯片测试机 |
| CN115328711A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-11-11 | 浙江沐泽电子科技有限公司 | 一种飞腾处理器的性能检测装置及方法 |
-
2021
- 2021-06-30 CN CN202110743155.4A patent/CN113466662A/zh not_active Withdrawn
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