CN109814692B - 一种多层嵌入式计算机保护机箱 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层嵌入式计算机保护机箱，包括防护外箱体、收纳槽和导热装置，所述防护外箱体的上放安装有微型水泵，且防护外箱体的内部预留有第一水槽，所述安装环的内侧安装有散热扇叶，且散热扇叶上预留有连接插槽，所述散热扇叶的右端安装有驱动装置，且驱动装置安装于防护外箱体的右侧，所述驱动装置的上方设置有马达，且马达通过传动带与驱动装置相互连接。该多层嵌入式计算机保护机箱，该机箱采用风冷与水冷进行结合的散热方式，此种散热方式效率高，能够及时带走主板、CPU以及显卡工作时产生的温度，从而使得主板、CPU以及显卡在较低温度下进行工作，避免主板、CPU以及显卡出现高热情况，进而避免计算机容易出现工作故障。

Description

一种多层嵌入式计算机保护机箱

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体为一种多层嵌入式计算机保护机箱。

背景技术

计算机分为台式计算机以及便携式计算机(即笔记本计算机)，台式计算机通常配备有体积较大的主机，其内部安装有主板、CPU以及显卡等重要工作零部件，因此通常需要使用机箱对计算机主机进行保护，避免内部零部件受到人为损坏以及在工作过程中遭受高温破坏；

1、现有的机箱大多采取风冷散热，此种散热效率低，无法及时带走主板、CPU以及显卡工作时产生的温度，从而使得主板、CPU以及显卡容易遭受高温破坏，进而导致计算机容易出现工作故障；

2、现有的计算机主板安装位置大多与机箱为一体化结构，从而机箱受到震动之后将极为快速地传递到主板上，中间没有缓冲结构，从而容易导致主板上的相关零部件出现松动的情况，不利于计算机进行稳定工作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层嵌入式计算机保护机箱，以解决上述背景技术中提出的现有的机箱大多采取风冷散热，此种散热效率低，无法及时带走主板、CPU以及显卡工作时产生的温度，从而使得主板、CPU以及显卡容易遭受高温破坏，进而导致计算机容易出现工作故障，机箱受到震动之后将极为快速地传递到主板上，中间没有缓冲结构，从而容易导致主板上的相关零部件出现松动的情况，不利于计算机进行稳定工作的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多层嵌入式计算机保护机箱，包括防护外箱体、收纳槽和导热装置，所述防护外箱体的上放安装有微型水泵，且防护外箱体的内部预留有第一水槽，所述第一水槽的左侧安装有输送水管，且第一水槽通过输送水管与第二水槽相互连接，所述输送水管在防护外箱体的内部等间距分布，且输送水管分别与微型水泵和第二水槽热熔连接，并且输送水管嵌套在防护外箱体的内部，所述防护外箱体的上端安装有固定栓，且防护外箱体的内侧设置有防护内箱体，并且防护外箱体通过固定栓与防护内箱体相互连接，所述固定栓上半端设置有螺纹，且固定栓为中空结构，并且固定栓的中端预留有通孔，固定栓的下端为波纹状结构，固定栓与防护外箱体之间为螺纹连接，所述防护内箱体的内部预留有冷却层，且冷却层的内侧设置有隔离层，并且隔离层位于防护内箱体的内部，所述隔离层为橡胶材质，且隔离层和冷却层均嵌套在防护内箱体的内部，并且防护内箱体嵌套于防护外箱体的内侧，所述收纳槽位于冷却层的外侧，且收纳槽的内侧设置有封闭板，所述封闭板的下方安装有连接弹簧，且连接弹簧位于收纳槽的内侧，并且封闭板通过连接弹簧与防护内箱体相互连接，所述防护内箱体的内侧安装有限位块，且限位块上设置有缓冲垫，所述限位块上连接有安装板，且安装板位于防护内箱体的内侧，并且安装板通过螺栓和限位块与防护内箱体相互连接，所述导热装置位于安装板的左侧，且导热装置通过凹槽与防护内箱体相互连接，所述防护内箱体的右侧安装有箱盖，且箱盖上安装有安装环，所述安装环的外侧设置有滚珠，且安装环通过滚珠与箱盖相互连接，所述安装环的内侧安装有散热扇叶，且散热扇叶上预留有连接插槽，所述散热扇叶的右端安装有驱动装置，且驱动装置安装于防护外箱体的右侧，并且驱动装置通过安装槽与防护外箱体相互连接，所述驱动装置的上方设置有马达，且马达通过传动带与驱动装置相互连接。

优选的，所述封闭板为“凸”字型结构，且封闭板通过连接弹簧与收纳槽构成伸缩结构，并且封闭板与固定栓位于同一纵向直线位置。

优选的，所述导热装置包括导热杆、复位弹簧、导热板和硅胶垫，且导热杆位于凹槽的内侧，并且导热杆通过复位弹簧与防护内箱体相互连接，导热杆的右端分别安装有导热板和硅胶垫。

优选的，所述导热杆和导热板均为铜制金属材质，且导热杆与导热板之间为焊接连接，并且导热杆通过复位弹簧与凹槽构成伸缩结构，导热板与硅胶垫之间为热熔连接。

优选的，所述安装环与散热扇叶之间为固定连接，且安装环通过滚珠与箱盖构成滑动结构，并且散热扇叶通过连接插槽与驱动装置之间为卡合连接。

优选的，所述驱动装置包括驱动插杆、挡板、驱动弹簧和传动轮，且驱动插杆上分别安装有挡板和传动轮，并且挡板位于安装槽的内侧，驱动插杆的外侧环绕有驱动弹簧。

优选的，所述驱动插杆为长方体结构，且驱动插杆与挡板为固定连接，并且驱动插杆与传动轮之间为贯穿连接，驱动插杆通过挡板和驱动弹簧与安装槽构成伸缩结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该多层嵌入式计算机保护机箱，

1、该机箱采用风冷与水冷进行结合的散热方式，此种散热方式效率高，能够及时带走主板、CPU以及显卡工作时产生的温度，从而使得主板、CPU以及显卡在较低温度下进行工作，避免主板、CPU以及显卡出现高热情况，进而避免计算机容易出现工作故障；

2、该机箱计算机主板安装的位置与机箱之间能够进行拆卸安装，从而避免机箱受到震动之后将震动极为快速地传递到主板上，能够对震动进行缓冲，从而避免出现震动导致主板上的相关零部件出现松动的情况，有利于计算机进行稳定工作。

附图说明

图1为本发明整体正剖结构示意图；

图2为本发明输送水管分布结构示意图；

图3为本发明导热装置安装结构示意图；

图4为本发明图1中的B处放大结构示意图；

图5为本发明图1中的A处放大结构示意图；

图6为本发明驱动装置结构示意图。

图中：1、防护外箱体；2、微型水泵；3、第一水槽；4、输送水管；5、第二水槽；6、固定栓；7、防护内箱体；8、冷却层；9、隔离层；10、收纳槽；11、封闭板；12、连接弹簧；13、限位块；14、缓冲垫；15、安装板； 16、螺栓；17、导热装置；1701、导热杆；1702、复位弹簧；1703、导热板；1704、硅胶垫；18、凹槽；19、箱盖；20、安装环；21、滚珠；22、散热扇叶；23、连接插槽；24、驱动装置；2401、驱动插杆；2402、挡板；2403、驱动弹簧；2404、传动轮；25、安装槽；26、马达；27、传动带。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种多层嵌入式计算机保护机箱，包括防护外箱体1、收纳槽10和导热装置17，防护外箱体1的上放安装有微型水泵2，且防护外箱体1的内部预留有第一水槽3，第一水槽3的左侧安装有输送水管4，且第一水槽3通过输送水管4与第二水槽5相互连接，防护外箱体1的上端安装有固定栓6，且防护外箱体1的内侧设置有防护内箱体 7，并且防护外箱体1通过固定栓6与防护内箱体7相互连接，防护内箱体7 的内部预留有冷却层8，且冷却层8的内侧设置有隔离层9，并且隔离层9位于防护内箱体7的内部，收纳槽10位于冷却层8的外侧，且收纳槽10的内侧设置有封闭板11，封闭板11的下方安装有连接弹簧12，且连接弹簧12位于收纳槽10的内侧，并且封闭板11通过连接弹簧12与防护内箱体7相互连接，防护内箱体7的内侧安装有限位块13，且限位块13上设置有缓冲垫14，限位块13上连接有安装板15，且安装板15位于防护内箱体7的内侧，并且安装板15通过螺栓16和限位块13与防护内箱体7相互连接，导热装置17 位于安装板15的左侧，且导热装置17通过凹槽18与防护内箱体7相互连接，防护内箱体7的右侧安装有箱盖19，且箱盖19上安装有安装环20，安装环 20的外侧设置有滚珠21，且安装环20通过滚珠21与箱盖19相互连接，安装环20的内侧安装有散热扇叶22，且散热扇叶22上预留有连接插槽23，散热扇叶22的右端安装有驱动装置24，且驱动装置24安装于防护外箱体1的右侧，并且驱动装置24通过安装槽25与防护外箱体1相互连接，驱动装置 24的上方设置有马达26，且马达26通过传动带27与驱动装置24相互连接。

本例中的输送水管4在防护外箱体1的内部等间距分布，且输送水管4 分别与微型水泵2和第二水槽5热熔连接，并且输送水管4嵌套在防护外箱体1的内部，避免冷却液发生泄漏，同时有利于对该机箱内侧的环境进行均匀降温；

固定栓6上半端设置有螺纹，且固定栓6为中空结构，并且固定栓6的中端预留有通孔，固定栓6的下端为波纹状结构，固定栓6与防护外箱体1 之间为螺纹连接，有利于防护外箱体1内部的冷却液通过固定栓6上的通孔再穿过中空的固定栓6从固定栓6的下端流入防护内箱体7内，有利于冷却液进行循环流动；

隔离层9为橡胶材质，且隔离层9和冷却层8均嵌套在防护内箱体7的内部，并且防护内箱体7嵌套于防护外箱体1的内侧，方便对冷却层8进行隔离，避免冷却液泄漏滴落到计算机主板上；

封闭板11为“凸”字型结构，且封闭板11通过连接弹簧12与收纳槽10 构成伸缩结构，并且封闭板11与固定栓6位于同一纵向直线位置，方便固定栓6顶动封闭板11通过连接弹簧12缩回收纳槽10内，同时有利于连接弹簧 12顶动封闭板11伸出收纳槽10；

导热装置17包括导热杆1701、复位弹簧1702、导热板1703和硅胶垫 1704，且导热杆1701位于凹槽18的内侧，并且导热杆1701通过复位弹簧1702 与防护内箱体7相互连接，导热杆1701的右端分别安装有导热板1703和硅胶垫1704，方便导热装置17在防护内箱体7上进行安装，同时有利于导热装置17与安装板15进行接触；

导热杆1701和导热板1703均为铜制金属材质，且导热杆1701与导热板 1703之间为焊接连接，并且导热杆1701通过复位弹簧1702与凹槽18构成伸缩结构，导热板1703与硅胶垫1704之间为热熔连接，方便引导安装板15上的主板的热量，从而有利于降低主板的工作温度，方便复位弹簧1702推动导热杆1701伸出凹槽18通过导热板1703和硅胶垫1704与主板进行贴合接触；

安装环20与散热扇叶22之间为固定连接，且安装环20通过滚珠21与箱盖19构成滑动结构，并且散热扇叶22通过连接插槽23与驱动装置24之间为卡合连接，有利于驱动装置24通过连接插槽23带动散热扇叶22通过安装环20和滚珠21在箱盖19上进行旋转，从而实现风冷；

驱动装置24包括驱动插杆2401、挡板2402、驱动弹簧2403和传动轮 2404，且驱动插杆2401上分别安装有挡板2402和传动轮2404，并且挡板2402 位于安装槽25的内侧，驱动插杆2401的外侧环绕有驱动弹簧2403，方便驱动装置24在防护外箱体1上进行安装，同时有利于驱动装置24带动安装环 20和散热扇叶22进行旋转；

驱动插杆2401为长方体结构，且驱动插杆2401与挡板2402为固定连接，并且驱动插杆2401与传动轮2404之间为贯穿连接，驱动插杆2401通过挡板 2402和驱动弹簧2403与安装槽25构成伸缩结构，方便驱动插杆2401在传动轮2404的内侧进行左右横向运动，同时有利于传动轮2404带动驱动插杆2401 进行旋转。

工作原理：根据图1-6所示，首先将计算机主板安装在安装板15上，接着将CPU和显卡等零部件安装在计算机主板上，接着将安装板15通过螺栓16 和限位块13安装在防护内箱体7的内侧，而限位块13上设置有缓冲垫14，从而防止在防护内箱体7产生震动的时震动快速传输到安装板15上的计算机主板上，从而避免计算机主板直接受到震动，在安装板15完成安装时，导热装置17由复位弹簧1702推出凹槽18与安装板15进行贴合连接，此时导热杆1701通过导热板1703和硅胶垫1704贴合在安装板15的背面，方便对安装板15和主板产生的热量进行引导，同时能够缓冲安装板15受到的震动，在安装板15完成安装之后，将其它主机部件陆续安装进防护内箱体7内，接着将箱盖19同样通过螺栓16安装在防护内箱体7上，此时的防护内箱体7 便完成了封闭，接着手动向防护外箱体1的右侧拉动驱动装置24上的驱动插杆2401，接着将防护内箱体7插入防护外箱体1内，直至防护内箱体7上的封闭板11与固定栓6进行对齐，同时散热扇叶22上的连接插槽23与驱动装置24上的驱动插杆2401进行对齐，接着拧动固定栓6，此时的固定栓6顶动封闭板11通过连接弹簧12缩回收纳槽10内，而此时的固定栓6上的通孔分别位于第一水槽3和第二水槽5内，相反，当拧松固定栓6之后，封闭板11 会在连接弹簧12的推动下伸出收纳槽10，直至封闭板11对防护内箱体7上的冷却层8进行封闭；

根据图1-6所示，当固定栓6顶动封闭板11通过连接弹簧12缩回收纳槽10内之后，手动松开拉动的驱动插杆2401，此时的驱动插杆2401在驱动弹簧2403的推动下通过挡板2402和安装槽25向左进行伸出，直至驱动插杆 2401插入散热扇叶22上的连接插槽23内，此时的驱动装置24通过驱动插杆 2401与散热扇叶22进行连接，接着分别启动微型水泵2和马达26，此时的微型水泵2通过输送水管4抽取第二水槽5内的冷却液，第二水槽5内的冷却液穿过输送水管4由微型水泵2抽入第一水槽3内，此时第一水槽3内的冷却液穿过固定栓6上的通孔，再穿过中空的固定栓6，最后由固定栓6的下端流出，此时固定栓6的下端位于冷却层8内，从而冷却液流入冷却层8的上端，冷却液再由冷却层8的上端流入冷却层8的下端，从而冷却层8对防护内箱体7的内部环境进行降温，同时对导热装置17引导的热量进行消除，从而提高了散热效率，在冷却液由冷却层8的上端流入冷却层8的下端之后，冷却液再通过防护内箱体7下端的冷却层8内的固定栓6流淌回第二水槽5 内，从而完成了冷却液的循环流动，方便进行循环散热；

根据图1-6所示，而在该机箱进行循环水冷的同时，此时的马达26开始进行工作，工作的马达26开始带动传动轮2404进行旋转，而在传动轮2404 进行旋转的同时，传动轮2404通过传动带27带动驱动装置24在防护外箱体 1上进行旋转，而在驱动装置24进行旋转的同时，传动轮2404开始带动驱动插杆2401进行旋转，从而驱动插杆2401通过挡板2402在安装槽25的内侧进行旋转，而旋转的驱动插杆2401则通过连接插槽23开始带动散热扇叶22进行旋转，此时的散热扇叶22开始通过安装环20和滚珠21在箱盖19上进行旋转，从而旋转的散热扇叶22开始对防护内箱体7进行风冷，进一步提高了防护内箱体7的冷却效率。

需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种多层嵌入式计算机保护机箱，包括防护外箱体(1)、收纳槽(10)和导热装置(17)，其特征在于：所述防护外箱体(1)的上放安装有微型水泵(2)，且防护外箱体(1)的内部预留有第一水槽(3)，所述第一水槽(3)的左侧安装有输送水管(4)，且第一水槽(3)通过输送水管(4)与第二水槽(5)相互连接，所述输送水管(4)在防护外箱体(1)的内部等间距分布，且输送水管(4)分别与微型水泵(2)和第二水槽(5)热熔连接，并且输送水管(4)嵌套在防护外箱体(1)的内部，所述防护外箱体(1)的上端安装有固定栓(6)，且防护外箱体(1)的内侧设置有防护内箱体(7)，并且防护外箱体(1)通过固定栓(6)与防护内箱体(7)相互连接，所述固定栓(6)上半端设置有螺纹，且固定栓(6)为中空结构，并且固定栓(6)的中端预留有通孔，固定栓(6)的下端为波纹状结构，固定栓(6)与防护外箱体(1)之间为螺纹连接，所述防护内箱体(7)的内部预留有冷却层(8)，且冷却层(8)的内侧设置有隔离层(9)，并且隔离层(9)位于防护内箱体(7)的内部，所述隔离层(9)为橡胶材质，且隔离层(9)和冷却层(8)均嵌套在防护内箱体(7)的内部，并且防护内箱体(7)嵌套于防护外箱体(1)的内侧，所述收纳槽(10)位于冷却层(8)的内侧，且收纳槽(10)的内侧设置有封闭板(11)，所述封闭板(11)的下方安装有连接弹簧(12)，且连接弹簧(12)位于收纳槽(10)的内侧，并且封闭板(11)通过连接弹簧(12)与防护内箱体(7)相互连接，所述防护内箱体(7)的内侧安装有限位块(13)，且限位块(13)上设置有缓冲垫(14)，所述限位块(13)上连接有安装板(15)，且安装板(15)位于防护内箱体(7)的内侧，并且安装板(15)通过螺栓(16)和限位块(13)与防护内箱体(7)相互连接，所述导热装置(17)位于安装板(15)的左侧，且导热装置(17)通过凹槽(18)与防护内箱体(7)相互连接，所述防护内箱体(7)的右侧安装有箱盖(19)，且箱盖(19)上安装有安装环(20)，所述安装环(20)的外侧设置有滚珠(21)，且安装环(20)通过滚珠(21)与箱盖(19)相互连接，所述安装环(20)的内侧安装有散热扇叶(22)，且散热扇叶(22)上预留有连接插槽(23)，所述散热扇叶(22)的右端安装有驱动装置(24)，且驱动装置(24)安装于防护外箱体(1)的右侧，并且驱动装置(24)通过安装槽(25)与防护外箱体(1)相互连接，所述驱动装置(24)的上方设置有马达(26)，且马达(26)通过传动带(27)与驱动装置(24)相互连接。

2.根据权利要求1所述的一种多层嵌入式计算机保护机箱，其特征在于：所述封闭板(11)为“凸”字型结构，且封闭板(11)通过连接弹簧(12)与收纳槽(10)构成伸缩结构，并且封闭板(11)与固定栓(6)位于同一纵向直线位置。

3.根据权利要求1所述的一种多层嵌入式计算机保护机箱，其特征在于：所述导热装置(17)包括导热杆(1701)、复位弹簧(1702)、导热板(1703)和硅胶垫(1704)，且导热杆(1701)位于凹槽(18)的内侧，并且导热杆(1701)通过复位弹簧(1702)与防护内箱体(7)相互连接，导热杆(1701)的右端分别安装有导热板(1703)和硅胶垫(1704)。

4.根据权利要求3所述的一种多层嵌入式计算机保护机箱，其特征在于：所述导热杆(1701)和导热板(1703)均为铜制金属材质，且导热杆(1701)与导热板(1703)之间为焊接连接，并且导热杆(1701)通过复位弹簧(1702)与凹槽(18)构成伸缩结构，导热板(1703)与硅胶垫(1704)之间为热熔连接。

5.根据权利要求1所述的一种多层嵌入式计算机保护机箱，其特征在于：所述安装环(20)与散热扇叶(22)之间为固定连接，且安装环(20)通过滚珠(21)与箱盖(19)构成滑动结构，并且散热扇叶(22)通过连接插槽(23)与驱动装置(24)之间为卡合连接。

6.根据权利要求1所述的一种多层嵌入式计算机保护机箱，其特征在于：所述驱动装置(24)包括驱动插杆(2401)、挡板(2402)、驱动弹簧(2403)和传动轮(2404)，且驱动插杆(2401)上分别安装有挡板(2402)和传动轮(2404)，并且挡板(2402)位于安装槽(25)的内侧，驱动插杆(2401)的外侧环绕有驱动弹簧(2403)。

7.根据权利要求6所述的一种多层嵌入式计算机保护机箱，其特征在于：所述驱动插杆(2401)为长方体结构，且驱动插杆(2401)与挡板(2402)为固定连接，并且驱动插杆(2401)与传动轮(2404)之间为贯穿连接，驱动插杆(2401)通过挡板(2402)和驱动弹簧(2403)与安装槽(25)构成伸缩结构。

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