CN112255269A - 一种用于集成电路制造的多工位测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于集成电路制造的多工位测试装置,包括下料机构、升降机构、用于带动集成电路板移动的驱动机构、机架,所述下料机构设置在所述机架一侧,所述升降机构设置在所述机架顶部,所述驱动机构设置在所述机架内侧,还包括测试机构和定位带、热感监控摄像头,所述测试机构包括缓冲座、安装板、缓冲弹簧、检测座,所述缓冲座下端安装在所述安装板顶部。本发明利用热感监控摄像头对测量时的集成电路板进行检测,从而可以对被检测电路板的发热部位进行检测,进而便于挑选出不合格的集成电路板,利用缓冲座和缓冲弹簧可以对安装板进行支撑,从而可以在检测座检测时防止压力过大对集成电路板造成损坏。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域,特别是涉及一种用于集成电路制造的多工位测试装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步;在集成电路的多工位测试中,需要相应的机构对集成电路进行限制固定,而集成电路上又包含很多的微小电气元件,因此在机构对集成电路进行固定时,难免会造成集成电路的损伤,同时在传统的测试中,一般都没有对单独的对集成电路温度的检测,即便是有温度检测装置也不能确定集成电路的发热位置。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于集成电路制造的多工位测试装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种用于集成电路制造的多工位测试装置,包括下料机构、升降机构、用于带动集成电路板移动的驱动机构、机架,所述下料机构设置在所述机架一侧,所述升降机构设置在所述机架顶部,所述驱动机构设置在所述机架内侧,还包括测试机构和定位带、热感监控摄像头,所述测试机构包括缓冲座、安装板、缓冲弹簧、检测座,所述缓冲座下端安装在所述安装板顶部,所述缓冲弹簧设置在所述缓冲座外侧,所述检测座安装在所述安装板底部;所述定位带连接所述驱动机构,所述热感监控摄像头安装在所述机架内侧,所述热感监控摄像头采用Fotric616在线式红外热像仪。
优选的:所述下料机构包括下料架、限位气缸、限位板、限位架,所述下料架下端安装在所述机架顶部一侧,所述限位架通过焊接连接在所述下料架前后两侧,所述限位气缸固定部通过螺栓连接在两个所述限位架外侧,所述限位板通过螺纹连接在所述限位气缸伸缩部。
如此设置,利用所述限位气缸伸缩部带动所述限位板进行移动,通过所述限位板在所述下料架下端的移动,从而方便于集成电路板的落在所述定位带上的限位槽口内。
优选的:所述升降机构包括升降电机、丝杠、升降架、支撑架,所述支撑架下端通过螺栓连接在所述机架顶部,所述升降电机通过螺栓连接在所述支撑架顶部,所述丝杠通过轴承连接在所述支撑架前后两侧,所述升降架前后两端通过螺纹连接在所述丝杠外侧。
如此设置,利用所述升降电机转动部带动所述丝杠进行转动,通过所述丝杠的转动来带动所述升降架在所述支撑架内进行升降。
优选的:所述驱动机构包括驱动电机、驱动辊、带轮、皮带,所述驱动电机通过螺栓连接在所述机架前端一侧,所述驱动辊通过轴承连接在所述机架内侧,所述带轮通过键连接在所述驱动辊后侧,所述皮带设置在所述带轮外侧。
如此设置,利用所述驱动电机转动部带动所述驱动辊进行转动,通过所述带轮和所述皮带的传动来带动另一个所述驱动辊进行转动。
优选的:所述驱动机构包括驱动电机、驱动辊、链轮、链条,所述驱动电机通过螺栓连接在所述机架前端一侧,所述驱动辊通过轴承连接在所述机架内侧,所述链轮通过键连接在所述驱动辊后侧,所述链条设置在所述链轮外侧。
如此设置,利用所述驱动电机转动部带动所述驱动辊进行转动,通过所述链轮和所述链条的传动来带动另一个所述驱动辊进行转动。
优选的:所述缓冲座与所述安装板通过焊接连接,所述检测座与所述安装板通过螺钉连接。
如此设置,利用所述安装板上安装的所述检测座来对集成电路板进行测试,同时利用所述缓冲弹簧在测试时进行压缩,从而防止所述检测座在对集成电路板测试时发生压伤。
优选的:所述定位带外侧开设有凸字型结构的定位槽口。
如此设置,利用所述定位带外侧的定位槽口来方便于集成电路板的定位和输送。
优选的:所述机架前后两端开设有矩形开口,所述机架矩形开口内侧的顶部安装有固定板。
如此设置,利用所述机架前后侧的矩形开口方便于所述热感监控摄像头的安装和拆卸。
优选的:所述缓冲弹簧位于所述升降架和所述安装板之间位置,所述升降架顶部开设有三个通孔。
如此设置,利用所述缓冲弹簧可以对所述安装板进行支撑,同时利用所述升降架上的通孔方便于固定所述缓冲座。
优选的:所述热感监控摄像头上端位于所述检测座下侧的中心位置,并且所述热感监控摄像头位于所述定位带内侧位置。
如此设置,利用所述热感监控摄像头可以通过所述热感监控摄像头来对测试时的集成电路板进行检测。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、利用热感监控摄像头对测量时的集成电路板进行检测,从而可以对被检测电路板的发热部位进行检测,进而便于挑选出不合格的集成电路板;
2、利用缓冲座和缓冲弹簧可以对安装板进行支撑,从而可以在检测座检测时防止压力过大对集成电路板造成损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述一种用于集成电路制造的多工位测试装置的结构示意图;
图2是本发明所述一种用于集成电路制造的多工位测试装置的下料机构局部剖视图;
图3是本发明所述一种用于集成电路制造的多工位测试装置的驱动机构实施例1局部零件图;
图4是本发明所述一种用于集成电路制造的多工位测试装置的驱动机构实施例2局部零件图;
图5是本发明所述一种用于集成电路制造的多工位测试装置的升降机构局部零件图;
图6是本发明所述一种用于集成电路制造的多工位测试装置的机架局部零件图;
图7是本发明所述一种用于集成电路制造的多工位测试装置的测试机构局部零件图;
图8是本发明所述一种用于集成电路制造的多工位测试装置的定位带局部零件图。
附图标记说明如下:
1、下料机构;2、升降机构;3、驱动机构;4、测试机构;5、机架;6、定位带;7、热感监控摄像头;11、下料架;12、限位气缸;13、限位板;14、限位架;21、升降电机;22、丝杠;23、升降架;24、支撑架;31、驱动电机;32、驱动辊;33、带轮;34、皮带;313、链轮;314、链条;41、缓冲座;42、安装板;43、缓冲弹簧;44、检测座。
具体实施方式
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对本发明作进一步说明:
一种用于集成电路制造的多工位测试装置,包括下料机构1、升降机构2、用于带动集成电路板移动的驱动机构3、机架5,下料机构1设置在机架5一侧,升降机构2设置在机架5顶部,驱动机构3设置在机架5内侧,还包括测试机构4和定位带6、热感监控摄像头7,测试机构4包括缓冲座41、安装板42、缓冲弹簧43、检测座44,缓冲座41下端安装在安装板42顶部,缓冲弹簧43设置在缓冲座41外侧,检测座44安装在安装板42底部;定位带6设置在驱动辊32外侧,热感监控摄像头7安装在机架5内侧。
实施例1
如图1、图2、图3、图5、图6、图7、图8所示,下料机构1包括下料架11、限位气缸12、限位板13、限位架14,下料架11下端安装在机架5顶部一侧,限位架14通过焊接连接在下料架11前后两侧,限位气缸12固定部通过螺栓连接在两个限位架14外侧,限位板13通过螺纹连接在限位气缸12伸缩部,利用限位气缸12伸缩部带动限位板13进行移动,通过限位板13在下料架11下端的移动,从而方便于集成电路板的落在定位带6上的限位槽口内;升降机构2包括升降电机21、丝杠22、升降架23、支撑架24,支撑架24下端通过螺栓连接在机架5顶部,升降电机21通过螺栓连接在支撑架24顶部,丝杠22通过轴承连接在支撑架24前后两侧,升降架23前后两端通过螺纹连接在丝杠22外侧,利用升降电机21转动部带动丝杠22进行转动,通过丝杠22的转动来带动升降架23在支撑架24内进行升降;驱动机构3包括驱动电机31、驱动辊32、带轮33、皮带34,驱动电机31通过螺栓连接在机架5前端一侧,驱动辊32通过轴承连接在机架5内侧,带轮33通过键连接在驱动辊32后侧,皮带34设置在带轮33外侧,利用驱动电机31转动部带动驱动辊32进行转动,通过带轮33和皮带34的传动来带动另一个驱动辊32进行转动;缓冲座41与安装板42通过焊接连接,检测座44与安装板42通过螺钉连接,利用安装板42上安装的检测座44来对集成电路板进行测试,同时利用缓冲弹簧43在测试时进行压缩,从而防止检测座44在对集成电路板测试时发生压伤;定位带6外侧开设有凸字型结构的定位槽口,利用定位带6外侧的定位槽口来方便于集成电路板的定位和输送;机架5前后两端开设有矩形开口,机架5矩形开口内侧的顶部安装有固定板,利用机架5前后侧的矩形开口方便于热感监控摄像头7的安装和拆卸;缓冲弹簧43位于升降架23和安装板42之间位置,升降架23顶部开设有三个通孔,利用缓冲弹簧43可以对安装板42进行支撑,同时利用升降架23上的通孔方便于固定缓冲座41;热感监控摄像头7上端位于检测座44下侧的中心位置,并且热感监控摄像头7位于定位带6内侧位置,利用热感监控摄像头7可以通过热感监控摄像头7来对测试时的集成电路板进行检测。
工作原理:在使用时,将所需要测试的集成电路从下料架11上端开口处放入,此时通过限位气缸12伸缩部带动限位板13向前后两侧的移动,使得位于下料架11内侧的限位板13抽出,进而下料架11内的集成电路落入到定位带6外侧的定位槽口内,同时限位气缸12伸缩部推动限位板13快速的进行复位,进而来对下料架11内其他的集成电路进行支撑固定防止其再次下落,从而保证每一次下落的集成电路只能为一个,同时驱动电机31转动部带动驱动辊32进行转动,同时利用带轮33和皮带34的传动来带动另一个驱动辊32进行同步转动,通过两个驱动辊32的转动来带动定位带6进行同步转动,进而使得定位带6外侧的定位槽口内均放置一个集成电路;当下落四个集成电路时,驱动电机31转动部带动驱动辊32使得定位带6进行快速的转动,让定位带6上的四个集成电路移动到安装板42下侧,此时通过升降电机21转动部带动丝杠22进行转动,通过丝杠22的转动来带动升降架23向下侧移动,当检测座44下端位于被检测的集成电路时,缓冲弹簧43压缩同时检测座44开始对集成电路进行检测,通过缓冲弹簧43的压缩从而可以防止检测座44在向下移动过程中造成集成电路的损坏;在对集成电路进行检测时,通过热感监控摄像头7来对被检测的集成电路进行温度检测,从而可以检测出不合格集成电路的发热位置,并随着定位带6的转动由人工将不合格的集成电路进行挑选出来。
实施例2
如图4所示,实施例2和实施例1的区别在于,驱动机构3包括驱动电机31、驱动辊32、链轮313、链条314,驱动电机31通过螺栓连接在机架5前端一侧,驱动辊32通过轴承连接在机架5内侧,链轮313通过键连接在驱动辊32后侧,链条314设置在链轮313外侧,利用驱动电机31转动部带动驱动辊32进行转动,通过链轮313和链条314的传动来带动另一个驱动辊32进行转动。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (10)
1.一种用于集成电路制造的多工位测试装置,包括下料机构(1)、升降机构(2)、用于带动集成电路板移动的驱动机构(3)、机架(5),所述下料机构(1)设置在所述机架(5)一侧,所述升降机构(2)设置在所述机架(5)顶部,所述驱动机构(3)设置在所述机架(5)内侧,其特征在于:还包括测试机构(4)和定位带(6)、热感监控摄像头(7),所述测试机构(4)包括缓冲座(41)、安装板(42)、缓冲弹簧(43)、检测座(44),所述缓冲座(41)下端安装在所述安装板(42)顶部,所述缓冲弹簧(43)设置在所述缓冲座(41)外侧,所述检测座(44)安装在所述安装板(42)底部;所述定位带(6)连接所述驱动机构(3),所述热感监控摄像头(7)安装在所述机架(5)内侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的多工位测试装置,其特征在于:所述下料机构(1)包括下料架(11)、限位气缸(12)、限位板(13)、限位架(14),所述下料架(11)下端安装在所述机架(5)顶部一侧,所述限位架(14)通过焊接连接在所述下料架(11)前后两侧,所述限位气缸(12)固定部通过螺栓连接在两个所述限位架(14)外侧,所述限位板(13)通过螺纹连接在所述限位气缸(12)伸缩部。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的多工位测试装置,其特征在于:所述升降机构(2)包括升降电机(21)、丝杠(22)、升降架(23)、支撑架(24),所述支撑架(24)下端通过螺栓连接在所述机架(5)顶部,所述升降电机(21)通过螺栓连接在所述支撑架(24)顶部,所述丝杠(22)通过轴承连接在所述支撑架(24)前后两侧,所述升降架(23)前后两端通过螺纹连接在所述丝杠(22)外侧。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的多工位测试装置,其特征在于:所述驱动机构(3)包括驱动电机(31)、驱动辊(32)、带轮(33)、皮带(34),所述驱动电机(31)通过螺栓连接在所述机架(5)前端一侧,所述驱动辊(32)通过轴承连接在所述机架(5)内侧,所述带轮(33)通过键连接在所述驱动辊(32)后侧,所述皮带(34)设置在所述带轮(33)外侧。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的多工位测试装置,其特征在于:所述驱动机构(3)包括驱动电机(31)、驱动辊(32)、链轮(313)、链条(314),所述驱动电机(31)通过螺栓连接在所述机架(5)前端一侧,所述驱动辊(32)通过轴承连接在所述机架(5)内侧,所述链轮(313)通过键连接在所述驱动辊(32)后侧,所述链条(314)设置在所述链轮(313)外侧。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的多工位测试装置,其特征在于:所述缓冲座(41)与所述安装板(42)通过焊接连接,所述检测座(44)与所述安装板(42)通过螺钉连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的多工位测试装置,其特征在于:所述定位带(6)外侧开设有凸字型结构的定位槽口。
8.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的多工位测试装置,其特征在于:所述机架(5)前后两端开设有矩形开口,所述机架(5)矩形开口内侧的顶部安装有固定板。
9.根据权利要求3所述的一种用于集成电路制造的多工位测试装置,其特征在于:所述缓冲弹簧(43)位于所述升降架(23)和所述安装板(42)之间位置,所述升降架(23)顶部开设有三个通孔。
10.根据权利要求1所述的一种用于集成电路制造的多工位测试装置,其特征在于:所述热感监控摄像头(7)上端位于所述检测座(44)下侧的中心位置,并且所述热感监控摄像头(7)位于所述定位带(6)内侧位置。
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Cited By (1)
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CN114325325A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 日月光半导体(昆山)有限公司 | 用于测试集成电路产品的装置 |
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2020
- 2020-09-23 CN CN202011009803.5A patent/CN112255269A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
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