CN115318721B - 一种5g通讯芯片制造用铜板清洗装置及其清洗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及5G通讯芯片制造技术领域,具体为一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置,包括清洗箱,第一清洗箱内部上方设置过滤网结构,过滤网结构上方支撑铜板清洗机构;铜板清洗机构包括支撑板及若干个夹持板,每两个相对夹持板侧面均分布若干个转动滚筒,每两个转动滚筒之间均设置一组冲洗管,每个夹持板内部设置一个输水管,支撑板内分布若干个第二输水管,支撑板下端面还设置若干个连接管,支撑板上开设若干个排水槽;储水箱内部设置水泵,水泵输水端连接若干个第三输水管,第三输水管上端面设置第二连接管。本发明在对铜板清洗时,清洗水对铜板冲刷清洗的非常均匀,从而能够提高对铜板的清洗效果,同时便于后期对清洗的残渣进行清理。
Description
技术领域
本发明涉及一种5G通讯芯片制造,特别是涉及一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置及其清洗方法,属于5G通讯芯片制造技术领域。
背景技术
5G通讯模块为依靠5G网络进行通讯的模块组件,由于依靠5G网络通讯,其通讯效果更佳,反应更加迅速,是当前通讯时代不可或缺的技术,并且5G通讯模块的具体表现形式有多种,比较常见的便是依靠网络进行音频通话通讯;
其中在5G通讯模块的加工过程中,需要使用到铜板,当铜板经过覆膜、切割和氧化工序后,由于铜板表面还粘附大量的氧化药剂,如果不清理的话,氧化药剂会将后期抛光后的铜板部分氧化,从而影响铜板的质量,所以需要用到清洗装置洗去铜板表面的氧化药剂;
然而现有的铜板清洗装置在对铜板清洗时,通常采用大批量浸泡的方式对铜板进行浸泡清洗,导致大批量的铜板都沉积在清洗箱底部,多个铜板之间相互叠加,导致清洗水很难进入铜板之间的缝隙内,清洗效果较差,同时在长时间的清洗后会产生大量的残渣,当出现大量残渣时,不便于进行清理。
因此,亟需对铜板的清洗进行改进,以解决上述存在的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置及其清洗方法,在对铜板清洗时,清洗水对铜板冲刷清洗的非常均匀,从而能够提高对铜板整体的清洗效果,同时经过长时间使用后出现的残渣会被过滤网结构进行阻隔过滤,后期只需将过滤网结构取出清理即可,从而便于后期对清洗的残渣进行清理。
为了达到上述目的,本发明采用的主要技术方案包括:
一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱包括有第一清洗箱以及储水箱,所述第一清洗箱与所述储水箱底部相通;
所述第一清洗箱内部的上方设置有过滤网结构,所述过滤网结构用于过滤碎渣,所述过滤网结构的上方支撑有铜板清洗机构;
所述铜板清洗机构包括有支撑板以及若干个夹持板,若干个所述夹持板竖向分布在所述支撑板的上端面,每两个所述夹持板之间留有夹持空隙,每两个相对的所述夹持板的侧面均分布有若干个横向设置的转动滚筒,每两个所述转动滚筒之间均设置有一组横向排列且相通的若干个冲洗管,每个所述夹持板内部均设置有一个与所述冲洗管相通的输水管,所述支撑板内分布有若干个与所述输水管相通的第二输水管,所述支撑板的下端面还设置有若干个与所述第二输水管相通的连接管,所述支撑板上开设有若干个排水槽;
所述储水箱内部设置有水泵,所述水泵的输水端连接有若干个延伸至所述第一清洗箱内部的第三输水管,所述第三输水管的上端面设置有与所述连接管插接的第二连接管。
优选的,所述第一清洗箱与所述储水箱之间通过隔板隔开,所述隔板的下方设置有辅助过滤网。
优选的,所述第一清洗箱内部的两侧均横向设置有挡板,所述第一清洗箱内部的两侧还竖向设置有滑块,所述滑块处于所述挡板上端面的中间部分,所述挡板高度与所述第三输水管高度平齐。
优选的,所述过滤网结构包括有支撑框架以及过滤网,所述支撑框架靠近所述第三输水管的一侧设置有凹槽,所述凹槽用于将所述第三输水管裸露在外,所述支撑框架的两侧设置有与所述滑块滑动连接的滑槽,所述支撑框架的两侧还设置有第一把手。
优选的,每一个所述夹持板的侧面均竖向排列开设有若干个横向设置的凹陷槽,所述转动滚筒的两端与所述凹陷槽的两端转动连接,所述转动滚筒部分突出所述夹持板的表面,每一个所述排水槽处于每两个所述夹持板之间,所述支撑板的两侧设置有第二滑槽,所述支撑板的两侧还设置有第二把手。
优选的,所述储水箱内部两侧的上方设置有支撑挡板,所述支撑挡板上支撑有第一盖板,所述第一盖板的上端面设置有第三把手,所述第一盖板上端面开设有注水管。
优选的,所述支撑挡板的上端面设置有吸附磁条,所述第一盖板下端面的两侧设置有与所述吸附磁条相互吸附的第二吸附磁条。
优选的,每两个所述夹持板之间的两侧均设置有封闭板,所述第一清洗箱上端面的两侧均设置有定位孔,所述第一清洗箱的上端面支撑有封闭盖板,所述封闭盖板的下端面设置有插进所述定位孔内的定位杆,所述封闭盖板的上端面设置有第四把手。
优选的,所述第一清洗箱与所述储水箱的侧面均设置有透明视窗。
一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置的清洗方法,包括如下步骤:
S1:铜板在清洗时,将若干个铜板放置进每两个夹持板之间,然后将过滤网结构利用滑块和滑槽滑动放置进第一清洗箱内部,凹槽刚好将若干个第三输水管以及第二连接管裸露在外,然后在将铜板清洗机构利用第二滑槽与所述滑块滑动放置进所述第一清洗箱内部,在支撑板与支撑框架接触时,裸露在外的第二连接管会与连接管进行插接相通,然后在将封闭盖板将所述第一清洗箱封闭即可;
S2:通过开启水泵,水泵将储水箱内部的冲洗药剂通过所述第三输水管、所述第二连接管以及所述连接管输送至第二输水管内部,然后再输送至相通的输水管以及所述夹持板内的冲洗管内部,从而对所述夹持板内夹持的铜板进行清洗冲刷;
S3:经过清洗冲刷的铜板会冲刷掉部分残渣,而带有残渣的水源会通过排水槽排放至过滤网表面进行过滤,过滤后的水源排放至第一清洗箱内部的下方,然后会经过辅助过滤网再次过滤,然后进入所述储水箱内部进行在次抽书使用,当经过长时间的使用后,将过滤网结构从所述第一清洗箱内部取出清理即可。
本发明至少具备以下有益效果:
1、通过将铜板放置在夹持板内进行夹持,然后利用水泵将储水箱内部的清洗水通过第三输水管、第二连接管以及连接管输送至第二输水管内部,然后再输送至相通的输水管以及夹持板内的冲洗管内部,从而对夹持板内夹持的铜板进行清洗冲刷,达到对铜板冲刷清洗的均匀性,从而能够提高对铜板整体的清洗效果,同时经过长时间使用后出现的残渣会被过滤网结构进行阻隔过滤,后期只需将过滤网结构取出清理即可,从而便于后期对清洗的残渣进行清理。
2、经过过滤网结构以及辅助滤网过滤后的水源会再次流通至储水箱内部,能够进行再次的抽取使用,从而能够实现循环使用效果,从而大大的降低了水资源的浪费。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为本发明的内部部分立体结构示意图;
图3为本发明的内部部分剖视图;
图4为本发明的过滤网结构立体结构示意图;
图5为本发明的铜板清洗机构剖视图;
图6为本发明的铜板清洗机构立体结构示意图;
图7为本发明的第一盖板立体结构示意图;
图8为本发明的封闭盖板立体结构示意图;
图9为本发明的夹持板立体结构示意图。
图中,1-清洗箱,2-第一清洗箱,3-储水箱,4-过滤网结构,5-铜板清洗机构,6-支撑板,7-夹持板,8-转动滚筒,9-冲洗管,10-输水管,11-第二输水管,12-连接管,13-排水槽,14-水泵,15-第三输水管,16-第二连接管,17-隔板,18-辅助过滤网,19-挡板,20-滑块,21-支撑框架,22-过滤网,23-凹槽,24-滑槽,25-第一把手,26-凹陷槽,27-第二滑槽,28-第二把手,29-支撑挡板,30-第一盖板,31-第三把手,32-注水管,33-吸附磁条,34-第二吸附磁条,35-封闭板,36-定位孔,37-封闭盖板,38-定位杆,39-透明视窗,40-第四把手。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式,借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
如图1-图9所示,本实施例提供的5G通讯芯片制造用铜板清洗装置,包括清洗箱1,清洗箱1包括有第一清洗箱2以及储水箱3,第一清洗箱2与储水箱3的侧面均设置有透明视窗39,透明视窗39便于观察清洗箱1内部情况;第一清洗箱2与储水箱3底部相通;第一清洗箱2与储水箱3之间通过隔板17隔开,隔板17的下方设置有辅助过滤网18,辅助过滤网18用于进一步的对水源进行过滤;
第一清洗箱2内部的上方设置有过滤网结构4,过滤网结构4用于过滤碎渣,第一清洗箱2内部的两侧均横向设置有挡板19,挡板19用于支撑过滤网结构4,第一清洗箱2内部的两侧还竖向设置有滑块20,滑块20处于挡板19上端面的中间部分,挡板19高度与第三输水管15高度平齐;过滤网结构4包括有支撑框架21以及过滤网22,支撑框架21靠近第三输水管15的一侧设置有凹槽23,凹槽23用于将第三输水管15裸露在外,支撑框架21的两侧设置有与滑块20滑动连接的滑槽24,支撑框架21的两侧还设置有第一把手25,第一把手25便于两过滤网结构4从第一清洗箱2内取出
过滤网结构4的上方支撑有铜板清洗机构5;铜板清洗机构5包括有支撑板6以及若干个夹持板7,若干个夹持板7竖向分布在支撑板6的上端面,每两个夹持板7之间留有夹持空隙,每两个相对的夹持板7的侧面均分布有若干个横向设置的转动滚筒8,每两个转动滚筒8之间均设置有一组横向排列且相通的若干个冲洗管9,每个夹持板7内部均设置有一个与冲洗管9相通的输水管10,支撑板6内分布有若干个与输水管10相通的第二输水管11,支撑板6的下端面还设置有若干个与第二输水管11相通的连接管12,支撑板6上开设有若干个排水槽13;
储水箱3内部设置有水泵14,水泵14的输水端连接有若干个延伸至第一清洗箱2内部的第三输水管15,第三输水管15的上端面设置有与连接管12插接的第二连接管16。
进一步的,如图5及图9所示,每一个夹持板7的侧面均竖向排列开设有若干个横向设置的凹陷槽26,转动滚筒8的两端与凹陷槽26的两端转动连接,转动滚筒8部分突出夹持板7的表面,转动滚筒8的设置在铜板放置进两个夹持板7之间时,提高插入时的顺畅性,每一个排水槽13处于每两个夹持板7之间,支撑板6的两侧设置有第二滑槽27,支撑板6的两侧还设置有第二把手28,第二滑槽27也与滑块20滑动连接,便于铜板清洗机构5的滑动放置,第二把手28便于将铜板清洗机构5从第一清洗箱2内部取出。
进一步的,如图2所示,储水箱3内部两侧的上方设置有支撑挡板29,支撑挡板29上支撑有第一盖板30,第一盖板30的上端面设置有第三把手31,第一盖板30上端面开设有注水管32;第一盖板30用于封闭储水箱3,防止异物进入,注水管32用于向储水箱3内部注入清洗水,第三把手31便于第一盖板30的拿取。
更进一步的,如图2及图7所示,支撑挡板29的上端面设置有吸附磁条33,第一盖板30下端面的两侧设置有与吸附磁条33相互吸附的第二吸附磁条34,相互吸附的吸附磁条33与第二吸附磁条34的设置能够提高对第一盖板30封闭后的稳定性。
再进一步的,如图5及图6所示,每两个夹持板7之间的两侧均设置有封闭板35,封闭板35用于封闭两个夹持板7两侧的开口,防止清洗水外溢,保证清洗水能够准确的进入排水槽13内,第一清洗箱2上端面的两侧均设置有定位孔36,第一清洗箱2的上端面支撑有封闭盖板37,封闭盖板37的下端面设置有插进定位孔36内的定位杆38,封闭盖板37用于封闭第一清洗箱2,防止水源外溢,定位孔36与定位杆38的设置在封闭盖板37密封时起到定位效果,封闭盖板37的上端面设置有第四把手40,第四把手40便于对封闭盖板37进行拿取。
一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置的清洗方法,包括如下步骤:
S1:铜板在清洗时,将若干个铜板放置进每两个夹持板7之间,然后将过滤网结构4利用滑块20和滑槽24滑动放置进第一清洗箱2内部,凹槽23刚好将若干个第三输水管15以及第二连接管16裸露在外,然后在将铜板清洗机构5利用第二滑槽27与滑块20滑动放置进第一清洗箱2内部,在支撑板6与支撑框架21接触时,裸露在外的第二连接管16会与连接管12进行插接相通,然后在将封闭盖板37将第一清洗箱2封闭即可;
S2:通过开启水泵14,水泵14将储水箱3内部的冲洗药剂通过第三输水管15、第二连接管16以及连接管12输送至第二输水管11内部,然后再输送至相通的输水管10以及夹持板7内的冲洗管9内部,从而对夹持板7内夹持的铜板进行清洗冲刷;
S3:经过清洗冲刷的铜板会冲刷掉部分残渣,而带有残渣的水源会通过排水槽13排放至过滤网22表面进行过滤,过滤后的水源排放至第一清洗箱2内部的下方,然后会经过辅助过滤网18再次过滤,然后进入储水箱3内部进行在次抽书使用,当经过长时间的使用后,将过滤网结构4从第一清洗箱2内部取出清理即可。
如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解,硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语,故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题,基本达到技术效果。
需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述发明构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (7)
1.一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置,包括清洗箱(1),其特征在于,所述清洗箱(1)包括有第一清洗箱(2)以及储水箱(3),所述第一清洗箱(2)与所述储水箱(3)底部相通;
所述第一清洗箱(2)内部的上方设置有过滤网结构(4),所述过滤网结构(4)用于过滤碎渣,所述过滤网结构(4)的上方支撑有铜板清洗机构(5);
所述铜板清洗机构(5)包括有支撑板(6)以及若干个夹持板(7),若干个所述夹持板(7)竖向分布在所述支撑板(6)的上端面,每两个所述夹持板(7)之间留有夹持空隙,每两个相对的所述夹持板(7)的侧面均分布有若干个横向设置的转动滚筒(8),每两个所述转动滚筒(8)之间均设置有一组横向排列且相通的若干个冲洗管(9),每个所述夹持板(7)内部均设置有一个与所述冲洗管(9)相通的输水管(10),所述支撑板(6)内分布有若干个与所述输水管(10)相通的第二输水管(11),所述支撑板(6)的下端面还设置有若干个与所述第二输水管(11)相通的连接管(12),所述支撑板(6)上开设有若干个排水槽(13);
所述储水箱(3)内部设置有水泵(14),所述水泵(14)的输水端连接有若干个延伸至所述第一清洗箱(2)内部的第三输水管(15),所述第三输水管(15)的上端面设置有与所述连接管(12)插接的第二连接管(16);
每一个所述夹持板(7)的侧面均竖向排列开设有若干个横向设置的凹陷槽(26),所述转动滚筒(8)的两端与所述凹陷槽(26)的两端转动连接,所述转动滚筒(8)部分突出所述夹持板(7)的表面,每一个所述排水槽(13)处于每两个所述夹持板(7)之间,所述支撑板(6)的两侧设置有第二滑槽(27),所述支撑板(6)的两侧还设置有第二把手(28);
所述储水箱(3)内部两侧的上方设置有支撑挡板(29),所述支撑挡板(29)上支撑有第一盖板(30),所述第一盖板(30)的上端面设置有第三把手(31),所述第一盖板(30)上端面开设有注水管(32);
所述支撑挡板(29)的上端面设置有吸附磁条(33),所述第一盖板(30)下端面的两侧设置有与所述吸附磁条(33)相互吸附的第二吸附磁条(34)。
2.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置,其特征在于:所述第一清洗箱(2)与所述储水箱(3)之间通过隔板(17)隔开,所述隔板(17)的下方设置有辅助过滤网(18)。
3.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置,其特征在于:所述第一清洗箱(2)内部的两侧均横向设置有挡板(19),所述第一清洗箱(2)内部的两侧还竖向设置有滑块(20),所述滑块(20)处于所述挡板(19)上端面的中间部分,所述挡板(19)高度与所述第三输水管(15)高度平齐。
4.根据权利要求3所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置,其特征在于:所述过滤网结构(4)包括有支撑框架(21)以及过滤网(22),所述支撑框架(21)靠近所述第三输水管(15)的一侧设置有凹槽(23),所述凹槽(23)用于将所述第三输水管(15)裸露在外,所述支撑框架(21)的两侧设置有与所述滑块(20)滑动连接的滑槽(24),所述支撑框架(21)的两侧还设置有第一把手(25)。
5.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置,其特征在于:每两个所述夹持板(7)之间的两侧均设置有封闭板(35),所述第一清洗箱(2)上端面的两侧均设置有定位孔(36),所述第一清洗箱(2)的上端面支撑有封闭盖板(37),所述封闭盖板(37)的下端面设置有插进所述定位孔(36)内的定位杆(38),所述封闭盖板(37)的上端面设置有第四把手(40)。
6.根据权利要求1所述的一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置,其特征在于:所述第一清洗箱(2)与所述储水箱(3)的侧面均设置有透明视窗(39)。
7.一种5G通讯芯片制造用铜板清洗装置的清洗方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1:铜板在清洗时,将若干个铜板放置进每两个夹持板(7)之间,然后将过滤网结构(4)利用滑块(20)和滑槽(24)滑动放置进第一清洗箱(2)内部,凹槽(23)刚好将若干个第三输水管(15)以及第二连接管(16)裸露在外,然后在将铜板清洗机构(5)利用第二滑槽(27)与所述滑块(20)滑动放置进所述第一清洗箱(2)内部,在支撑板(6)与支撑框架(21)接触时,裸露在外的第二连接管(16)会与连接管(12)进行插接相通,然后在将封闭盖板(37)将所述第一清洗箱(2)封闭即可;
S2:通过开启水泵(14),水泵(14)将储水箱(3)内部的冲洗药剂通过所述第三输水管(15)、所述第二连接管(16)以及所述连接管(12)输送至第二输水管(11)内部,然后再输送至相通的输水管(10)以及所述夹持板(7)内的冲洗管(9)内部,从而对所述夹持板(7)内夹持的铜板进行清洗冲刷;
S3:经过清洗冲刷的铜板会冲刷掉部分残渣,而带有残渣的水源会通过排水槽(13)排放至过滤网(22)表面进行过滤,过滤后的水源排放至第一清洗箱(2)内部的下方,然后会经过辅助过滤网(18)再次过滤,然后进入所述储水箱(3)内部进行在次抽书使用,当经过长时间的使用后,将过滤网结构(4)从所述第一清洗箱(2)内部取出清理即可。
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Address after: Yongan community, Danyang Development Zone, Zhenjiang City, Jiangsu Province (south of Lanling Road) Applicant after: Jiangsu Fulian Communication Technology Co.,Ltd. Address before: Yongan community, Danyang Development Zone, Zhenjiang City, Jiangsu Province (south of Lanling Road) Applicant before: JIANGSU FULIAN COMMUNICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |