CN115300772A - 喷射装置、制造喷射头的方法及改善羽流特性的方法 - Google Patents

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Abstract

一种流体射流喷射装置、制造流体射流喷射头的方法以及改善从流体射流喷射头喷射的流体的羽流特性的方法。流体射流喷射装置包括筒本体以及设置在筒本体中的流体射流喷射筒。流体射流喷射筒包含流体及附接到流体射流喷射筒的喷射头。所述喷射头包含位于喷射头上的多个流体喷射器以及喷嘴板，喷嘴板中具有与所述多个流体喷射器相关联的多个流体喷射喷嘴。所述多个流体喷射喷嘴中的至少一者相对于由喷嘴板界定的平面具有正交轴向流动路径且所述多个流体喷射喷嘴中的至少一者相对于由喷嘴板界定的平面具有成角度轴向流动路径。

Description

喷射装置、制造喷射头的方法及改善羽流特性的方法
技术领域
本公开涉及用于从中输送流体雾滴(fluid mist droplet)的流体射流喷射装置，且具体来说涉及用于流体射流喷射装置的经修改的流体射流羽流特性(fluid jet plumecharacteristic)，尤其涉及一种喷射装置、制造喷射头的方法及改善羽流特性的方法。
背景技术
流体喷射装置已被设计并用于将墨水喷射到衬底上。然而，流体喷射装置的新用途继续发展。举例来说，流体喷射装置可用于进行药物输送的蒸气生成装置(例如鼻、口、肺、眼及伤口护理应用)，以及用于喷射各种非水性流体(例如润滑剂及芳香剂)。许多前述应用要求从流体喷射装置喷射液滴雾。然而，传统的流体喷射装置被设计成以直线朝向衬底喷射流体液滴。使用流体喷射装置来提供流体液滴雾与传统的流体喷射装置的设计是对立的。
举例来说，鼻喷雾装置提供注射到鼻腔中的流体雾。鼻喷雾装置已成为向患者输送药物的重要方法。此种装置相比于通过静脉注射(intravenous，IV)或注射施药更方便使用。与口服施药相比，喷雾装置还提供更高的药物生物利用度。与以口服方式施药的吸收相比，通过喷雾装置的药物吸收更快，因为由鼻喷雾装置输送的药物直接进入血流使得药物的效果更直接。
图1是人的鼻腔10的解剖结构的剖视图(未按比例绘制)。示出大脑12的位于鼻腔10上方的一部分。嗅球14设置在大脑12与筛状板16之间。嗅粘膜18位于筛状板16下方。鼻腔还包括上鼻甲20、中鼻甲22、呼吸粘膜24及下鼻甲26。项28代表腭部。制药药物雾的注射经过鼻孔30及鳞状粘膜32进入鼻腔10。为了实现使用鼻喷雾装置将药物正确输送到血流，必须将药物输送到被高度血管化的呼吸粘膜24。被高度血管化的两个区域是嗅觉区及呼吸区。呼吸区含有鼻甲，此会增大用于药物吸收的表面积。
据信，较小的、较低速度的流体液滴最有利于药物在鼻腔10中的沉积。具有高惯性的流体液滴将倾向于以直线运动且只在它们瞄准的点处着陆。具有低惯性的流体液滴将受到空气阻力及空气流的影响，且更有可能漂浮在整个鼻腔中，以实现更均匀的药物输送覆盖。
用于输送可能增加沉积覆盖率的药物的喷雾装置的另一方面是流体液滴的羽流角度(plume angle，PA)。较宽的羽流角度被认为会提供较大的雾形成，且因此实现更好的药物输送覆盖。用于经由鼻腔输送药物的传统方法包括药物滴管、带有喷洒尖端的多喷洒瓶、带有喷洒尖端的单剂量注射器及干粉系统。因此，传统的药物输送装置通常被设计成将特定的药物输送到鼻腔，且每一装置可能无法适于经由鼻腔路径输送大范围的药物。用于鼻式药物输送的许多传统方法依赖于加压容器将流体的雾注入鼻腔中。因此，药物输送装置通常是为特定的药物设计的且可能无法适用于施用不同的药物。
尽管有多种用于输送流体雾的装置可用，但仍然需要一种流体雾喷射装置，所述流体雾喷射装置可被微调以在一定的速度、流体喷射时间及羽流角度范围内输送多种流体。
发明内容
鉴于前述内容，本公开的实施例提供一种流体射流喷射装置、一种制造流体射流喷射头的方法以及一种改善从流体射流喷射头喷射的流体的羽流特性的方法。流体射流喷射装置包括筒本体以及设置在筒本体中的流体射流喷射筒。流体射流喷射筒包含流体及附接到流体射流喷射筒的喷射头。所述喷射头包含位于喷射头上的多个流体喷射器以及喷嘴板，喷嘴板中具有与所述多个流体喷射器相关联的多个流体喷射喷嘴。所述多个流体喷射喷嘴中的至少一者相对于由喷嘴板界定的平面具有正交轴向流动路径且所述多个流体喷射喷嘴中的至少一者相对于由喷嘴板界定的平面具有成角度轴向流动路径。
在另一实施例中，提供一种制造喷射头的方法。所述方法包括提供上面具有多个流体喷射器的半导体衬底。向所述半导体衬底施加流体流动层。在所述流体流动层中进行成像及显影出流体通道及流体腔室。穿过所述半导体衬底刻蚀出流体供应通孔。向所述流体流动层施加第一喷嘴板层。对所述第一喷嘴板层进行成像及显影，以在所述第一喷嘴板层中提供第一多个喷嘴孔。向所述第一喷嘴板层施加第二喷嘴板层。对所述第二喷嘴板层进行成像及显影，以在所述第二喷嘴板层中提供第二多个喷嘴孔，其中所述第二多个喷嘴孔的至少一部分与所述第一多个喷嘴孔偏置开。
另一实施例提供一种用于改善从流体射流喷射头喷射的流体的羽流特性的方法。所述方法包括：向喷射头衬底上的流体流动层施加第一喷嘴板层；对所述第一喷嘴板层进行成像及显影，以在所述第一喷嘴板层中提供第一多个喷嘴孔；向所述第一喷嘴板层施加第二喷嘴板层；对所述第二喷嘴板层进行成像及显影，以在所述第二喷嘴板层中提供第二多个喷嘴孔，其中所述第二多个喷嘴孔的至少一部分与所述第一多个喷嘴孔偏置开；以及通过所述第一喷嘴板层及所述第二喷嘴板层从所述流体射流喷射头喷射流体。
在一些实施例中，所述第一喷嘴板层及所述第二喷嘴板层包括层压的光刻胶材料层。
在一些实施例中，所述第一喷嘴板层被层压到用于所述喷射头的流动特征层。
在一些实施例中，所述第一喷嘴板层具有介于从约5微米到约30微米的范围内的厚度。
在一些实施例中，所述第二喷嘴板层具有介于从约5微米到约30微米的范围内的厚度。
在一些实施例中，所述成角度轴向流动路径是由附接到第一喷嘴板层的第二喷嘴板层提供。
在一些实施例中，偏置开的喷嘴孔的所述部分提供流体液滴的相对于由所述第二喷嘴板层界定的平面的角排放。
本文中阐述的装置的优点在于，所述装置可用于具有不同流体特性的各种各样的流体。所述装置可通过交替地或同时地启动流体喷射器以从具有正交流体流动路径及成角度流体流动路径的流体喷射喷嘴喷射流体而可操作以提供多种羽流角度。
附图说明
图1是人的鼻腔及颅骨的一部分的剖视代表图(未按比例绘制)。
图2是根据本公开实施例的制药药物输送装置的剖视图(未按比例绘制)。
图3是喷射装置的示意性图例(schematic illustration)，示出由来自喷射头的流体液滴喷射产生的流体射流流(fluid jet stream)及液滴羽流。
图4是现有技术喷射头的一部分的示意性剖视图(未按比例绘制)。
图5是现有技术喷射头以及喷嘴板的平面图(未按比例绘制)，示出半导体衬底上的流动特征层的细节。
图6是根据本公开的喷射头的一部分的示意性剖视图(未按比例绘制)。
图7到图10是根据本公开实施例的制造喷射头的工艺的示意性图例。
图11是喷嘴板的一部分的平面图(未按比例绘制)，示出穿过第一喷嘴板层及第二喷嘴板层的偏置开的喷嘴孔。
图12是由图7到图10中所示工艺制成的喷射头的示意性剖视图(未按比例绘制)。
图13及图14是图12所示喷射头的部分的放大图(未按比例绘制)。
[符号的说明]
10：鼻腔
12：大脑
14：嗅球
16：筛状板
18：嗅粘膜
20：上鼻甲
22：中鼻甲
24：呼吸粘膜
26：下鼻甲
28：腭部
30：鼻孔
32：鳞状粘膜
100、200：流体射流喷射装置
102：筒本体
104：流体出口喷嘴
106：流体射流喷射筒
108：逻辑板
110：逻辑板连接件
112、202、300、454：喷射头
114：处理器
116：可充电电池
118：电源开关
120：通用串行总线(Universe Serial Bus，USB)输入
122：启动按钮
204：流体射流流
206：羽流
302：单层喷嘴板
304、402：流动特征层
306、408：流体流动通道
308、406：流体供应通孔
310、404：半导体衬底
312、410：流体腔室
314、412：流体喷射器
316、422、432、434：喷嘴孔
318、420、436、438：箭头
320：表面
400：第一喷嘴板层
414、426：掩模
416、428：不透明区域
418、430：透明区域
424：第二喷嘴板层
440、444：角度
442：平面
JL：流体射流流长度
PA：羽流角度
PH：羽流高度
T：厚度
具体实施方式
出于本公开的目的，定义以下用语：
a)羽流意指具有低惯性的随机取向的流体液滴雾，所述随机取向的流体液滴雾受空气阻力及空气流影响且可能漂浮在整个鼻腔室内，以实现更均匀的覆盖；
b)羽流角度是羽流中的随机取向的流体液滴雾的锥形体积的角度的量度；
c)羽流高度是从流体喷射头的出口到羽流的总行进距离测量的羽流中的流体液滴雾的总高度的量度；
d)流体射流长度是从喷射头的出口喷射到羽流角度的顶点的高惯性流体液滴的长度的量度；
e)脉冲被定义为流体液滴从各别喷嘴喷射的次数。当流体喷射器被一系列足够的幅值的电压脉冲激发以通过相关联的喷嘴喷射流体时，会发生流体的脉冲；
f)脉冲长度被定义为流体喷射器中的每一者每次脉冲被激发的总次数；
g)脉冲延迟被定义为各别脉冲之间的时间量；以及
h)偏置开的喷嘴孔意指第一喷嘴板层中的喷嘴孔的中心与相邻的第二喷嘴板层中的喷嘴孔的中心偏置开预定量。
流体射流喷射装置100的图例示出在图2中的剖视图(未按比例绘制)中。装置包括筒本体102，具有附接到筒本体102的流体出口喷嘴104。流体射流喷射筒106设置在筒本体102中。流体射流喷射筒106包含将由装置100分配的流体。逻辑板108设置在筒本体102中且经由逻辑板连接件110电连接到流体射流喷射筒106上的喷射头112。如以下所更详细阐述，喷射头112包括多个流体喷射喷嘴及相关联的流体喷射器。处理器114设置在逻辑板108上或喷射头112上，用于执行控制算法来控制喷射头112通过控制启动哪些流体喷射器来修改从喷射头喷射的流体的羽流特性。筒本体102可包括电连接到逻辑板108以用于向喷射头112提供电力的可充电电池116。电源开关118用于启动装置100。还可包括通用串行总线(Universe Serial Bus，USB)输入120，以对处理器进行重新编程，用于不同的制药流体。启动按钮122可用于根据用户的需求而启动流体液滴雾的输送。
各种各样的喷射头112可与上述装置100一起使用。据以，喷射头112可选自热射流喷射头、气泡射流喷射头或压电射流喷射头。前述喷射头中的每一者可按需生成流体喷雾且可被编程以提供如下所述的各种流体羽流特性。
与传统的喷墨喷射头(所述传统的喷墨喷射头被设计成以直线喷射2mm到3mm的流体液滴到达例如纸张等衬底)不同，本文中阐述的装置100被设计成将流体液滴作为雾进一步喷射到气流(air stream)中。当流体射流喷射装置100用作鼻喷雾装置时，流体液滴雾优选在鼻腔的粘膜区域中着陆。图3是流体射流喷射装置200的示意性图例，流体射流喷射装置200具有用于从中喷射流体以形成相对高速的流体射流流204及漂浮在环境空气流上的流体雾的低速羽流206的喷射头202。羽流206的特性(例如羽流高度PH及羽流角度PA以及流体射流流长度JL可能会受到喷射头202如何操作的影响。举例来说，较宽的羽流206可能是液滴从喷射头202被喷射时液滴之间碰撞的结果。影响羽流206的另一特性是来自喷射头202的流体液滴的夹带。高速流体液滴倾向于产生垂直于喷射头202的气流(所述气流夹带随后的从喷射头202被喷射的液滴)，以进一步从喷射头202提取液滴。据以，空气夹带可影响流体射流流204及羽流206二者。
不期望受到理论考虑的束缚，据信相对于由喷嘴板界定的平面的流体液滴角度可影响羽流角度(PA)。成角度液滴被认为在气流中与其他流体液滴相互作用。具有不同角度轨迹的流体液滴的相互作用会引起较宽的羽流角度。较宽的羽流角度被认为针对较宽目标区域之上的流体液滴撞击提供更大的雾形成。
参照图4，示出喷射头300的示意性剖视图，喷射头300具有附接到流动特征层304的单层喷嘴板302，单层喷嘴板302的厚度为T。流动特征层304包括流体流动通道306，用于将流体从半导体衬底310中的流体供应通孔308引导到流体腔室312。流体腔室312包括流体喷射器314，用于通过喷嘴板302中的喷嘴孔316喷射流体。经过喷嘴孔316的流动路径由箭头318指示，箭头318与由喷嘴板302的表面320界定的平面正交。
图5中示出喷射头的平面图，示出设置在流体供应通孔308的两个侧上的多个喷嘴孔316。流体喷射器可同时地、依序地、交替地或以预定的群组被启动，以提供用于如上所述雾形成的流体液滴。即使流体喷射器参数(例如，频率、脉冲宽度、脉冲长度或脉冲延迟)被修改，但传统的流体喷射头的这些参数的修改范围可能不足以获得期望的羽流特性。
据以，本公开提供一种包含多个喷嘴孔的喷射头，其中提供具有正交轴向流动路径的至少一个喷嘴孔以及具有成角度轴向流动路径的至少一个喷嘴孔。在图6中示出根据本公开的喷射头454。通过将具有成角度轴向流动路径(箭头436)的一个或多个喷嘴孔422/432与具有正交轴向流动路径(箭头438)的一个或多个喷嘴孔434结合，从喷射头喷射的液滴之间的相互作用增大，从而形成更宽的羽流角度。正交轴向流动喷嘴434与成角度轴向流动喷嘴422/432可彼此相邻或者位于流体供应通孔406的相对的侧上，且可同时地、依序地、交替地或者以预定的群组被启动，以在气流中的流体液滴之间形成增大的相互作用。
如图7中所示，通过将第一喷嘴板层400施加到附接到半导体衬底404的流动特征层402来制造根据本公开的喷射头。流动特征层402是光可成像材料(例如负型光刻胶材料)，流动特征层402是在半导体衬底404中形成流体供应通孔406之前被旋转涂布或层压到半导体衬底404。流动特征层402包括流体流动通道408，用于将流体从流体供应通孔406引导到流体腔室410，流体腔室410包括流体喷射器412且可具有介于从约10微米到约60微米的范围内的厚度。一旦在流动特征层402中进行成像及显影出流体腔室410及流体流动通道408，且穿过半导体衬底404刻蚀出流体供应通孔406，便将第一喷嘴板层400层压到流动特征层402。第一喷嘴板层400可具有介于从约5微米到约30微米的范围内的厚度且可为光可成像材料(例如负型光刻胶材料)。
在工艺的下一步骤中，如图8中所示，使用具有不透明区域416及透明区域418的掩模414来使用光化辐射(actinic radiation)(例如箭头420所指示的紫外(ultraviolet，UV)光)对第一喷嘴板层400中的具有第一轴向流动路径长度的喷嘴孔进行成像。在对第一喷嘴板层400进行成像之后，对第一喷嘴板层进行显影以提供喷嘴孔422。
在图9中，将第二喷嘴板层424层压到第一喷嘴板层400上。像第一喷嘴板层400一样，第二喷嘴板层可为具有介于从约5微米到约30微米的范围内的厚度的负型光刻胶材料。接下来，使用包含不透明区域428及透明区域430的掩模426对第二喷嘴板层424中的喷嘴孔进行成像(图10)。如图11中所示，第一喷嘴板层400中的喷嘴孔422的中心与第二喷嘴板层424中的喷嘴孔432的中心偏置开。然而，第一喷嘴板层400及第二喷嘴板层424二者中的喷嘴孔434中的一些喷嘴孔434的中心重合，从而没有偏置。如图12中所示，偏置开的喷嘴孔422/432使流体以箭头436所示的角度从喷嘴孔422/432被喷射。图12还示出喷嘴孔434，其中流体正交于由组合的喷嘴板层400与424界定的平面被喷射，如箭头438所示。图13及图14是喷嘴孔432/422及434的放大图。图13中的角度440可相对于由喷嘴板层400及424界定的平面442介于从约45度到约89度的范围内。在图14中，角度444相对于平面442为90度。
可用于制造第一喷嘴板层400及第二喷嘴板层424的光刻胶材料通常包含光酸产生剂(photoacid generator)且可被配制成包括以下中的一者或多者：多官能环氧化合物、双官能环氧化合物、相对高分子量的多羟基醚、粘合增强剂、脂族酮溶剂及可选的疏水剂(hydrophobicity agent)。为了本公开的目的，“双官能环氧树脂”意指分子中仅具有两个环氧官能团的环氧化合物及材料。“多官能环氧树脂”意指分子中具有两个以上环氧官能团的环氧化合物及材料。
用于制造根据本公开的光刻胶配方的环氧组分可选自芳族环氧化物(例如多酚的缩水甘油醚)。示例性的多官能环氧树脂是苯酚甲醛酚醛清漆树脂(phenolformaldehydenovolac resin)(例如具有介于从约190到约250的范围内的环氧克当量以及在130℃下介于从约10到约60的粘度的酚醛清漆环氧树脂)的聚缩水甘油醚。
多官能环氧组分可具有通过凝胶渗透色谱确定的约3,000道尔顿到约5,000道尔顿的重均分子量以及大于3(优选从约6到约10)的平均环氧基团官能度(average epoxidegroup functionality)。基于干燥的光刻胶层的重量，光刻胶配方中的多官能环氧树脂的量可介于从约30重量百分比到约50重量百分比的范围内。
双官能环氧组分可选自双官能环氧化合物，双官能环氧化合物包括双酚-A的二缩水甘油醚、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环-羧酸己烯酯、3,4-环氧-6-甲基环己基甲基-3,4-环氧-6-甲基环-羧酸己烯酯、双(3,4-环氧-6-甲基环己基甲基)己二酸酯、及双(2,3-环氧环己基)醚。
示例性的双官能环氧组分是具有大于约1000的环氧化物当量的双酚-A/环氧氯丙烷环氧树脂。“环氧化物当量”是指含有1克当量环氧化物的树脂的克数。双官能环氧组分的重均分子量通常高于2500道尔顿(例如从约2800到约3500重均分子量)。基于固化的树脂的重量，光刻胶配方中的双官能环氧组分的重量可介于从约30重量百分比到约50重量百分比。
示例性的光酸产生剂包括能够产生阳离子的化合物或化合物的混合物(例如芳族络合盐，其可选自VA族元素的鎓盐、VIA族元素的鎓盐及芳族卤盐)。芳族络合物盐在暴露于紫外线辐射或电子束辐射时能够产生酸部分(acid moieties)，酸部分会引发与环氧化物的反应。基于固化的树脂的重量，光酸产生剂可以介于从约5重量百分比到约15重量百分比的范围内的量存在于本文中所述的光刻胶配方中。
当被活性射线(active ray)照射时产生质子酸的化合物可用作光酸产生剂，光酸产生剂包括但不限于芳族碘鎓络合物盐及芳族锍络合物盐。实例包括二-(叔丁基苯基)碘鎓三氟甲磺酸酯、二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二(4-壬基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、[4-(辛氧基)苯基]苯基碘鎓六氟锑酸盐、三苯基锍三氟甲磺酸盐、三苯基-锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4,4'-双[二苯基锍]二苯硫醚双-六氟-磷酸盐、4,4'-双[二([倍他]-羟基乙氧基)苯基锍]二苯硫醚双-六氟-锑酸盐、4,4'-双[二([倍他]-羟基乙氧基)苯基锍]二苯硫醚双-六氟-磷酸盐、7-[二(对甲苯基)锍]-2-异丙基噻吨酮六氟磷酸盐、7-[二(对甲苯基)锍基-2-异丙基噻吨酮六氟锑酸盐、7-[二(对甲苯基)锍]-2-异丙基四(五氟苯基)硼酸盐、苯基羰基-4'-二苯基锍二苯基-硫醚六氟磷酸盐、苯基羰基-4'-二苯基锍二苯硫醚六氟锑酸盐、4-叔丁基苯基羰基-4'-二苯基锍二苯硫醚六氟磷酸盐、4-叔丁基苯基羰基-4'-二苯基锍二苯硫醚六氟锑酸盐、4-叔丁基苯基羰基-4'-二苯基锍二苯硫醚四(五氟苯基)硼酸盐、二苯[4-(苯硫基)苯基]锍六氟锑酸盐等。
用于制备光刻胶配方的溶剂是非光反应性的溶剂。非光反应性溶剂包括但不限于γ-丁内酯、C1-6乙酸酯、四氢呋喃、低分子量酮、它们的混合物等。基于光刻胶配方的总重量，用于提供喷嘴板层400及424的配方混合物中存在的非光反应性溶剂的量介于从约20重量百分比到约90重量百分比(例如从约40重量百分比到约60重量百分比)。非光反应性溶剂通常不保留在固化的树脂中，且因此在树脂固化步骤之前或期间被移除。
光刻胶配方可能可选地包括有效量的增粘剂(例如硅烷化合物)。与光刻胶配方的组分相容的硅烷化合物通常具有能够与选自由多官能环氧化合物、双官能环氧化合物及光引发剂组成的群组的至少一个成员发生反应的官能团。此种增粘剂可为具有环氧官能团的硅烷(例如3-(胍基)丙基三甲氧基硅烷)以及缩水甘油醚氧烷基三烷氧基硅烷(例如γ-缩水甘油醚氧烷基三烷氧基硅烷)。当使用时，基于固化的树脂的总重量，增粘剂可以介于从约0.5重量百分比到约2重量百分比(例如从约1.0重量百分比到约1.5重量百分比)的范围内的量存在(包括其中包含的所有范围)。本文所用的增粘剂定义为意指可溶于光刻胶组合物中的有机材料，此有助于光刻胶材料的膜形成及粘附特性。
可用于喷嘴板层的光刻胶配方中的另一可选的组分包括疏水剂。可使用的疏水剂包括含硅材料(例如硅烷及硅氧烷)。据以，疏水剂可选自十七氟癸基三甲氧基硅烷、十八烷基二甲基氯硅烷、十八烷基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、叔丁基甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基硅酸钠、乙烯基三甲氧基硅烷、N-(3-(三甲氧基)丙基)乙二胺聚甲基甲氧基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、聚乙基氢硅氧烷及二甲基硅氧烷。基于固化的树脂的总重量，光刻胶层400及424中的疏水剂的量可介于从约0.5重量百分比到约2重量百分比(例如从约1.0重量百分比到约1.5重量百分比)(包括其中包含的所有范围)。
尽管前述公开提供由光刻胶材料制成的喷嘴板层400及424，但第一喷嘴板层及第二喷嘴板层不限于光刻胶材料层。如上所述，可使用例如聚酰亚胺材料等其他材料来提供第一喷嘴板层400及第二喷嘴板层424以及其中的喷嘴孔。
注意，如在本说明书及所附权利要求中所使用的，单数形式“一(a/an)”及“所述(the)”包括复数指代物，除非明确且毫不含糊地限于一个指代物。如本文中所使用的，用语“包括”及其语法变体旨在是非限制性的，使得列表中的项的列举不排除可被替换或添加到所列项的其他类似项。
出于本说明书及所附权利要求的目的，除非另外指明，否则说明书及权利要求中使用的表示数量、百分比或比例的所有数字以及其他数值应理解为在所有情况下均由用语“约”来修饰。因此，除非有相反的指示，否则在以上说明书及所附权利要求中陈述的数值参数是近似值，所述近似值可根据本公开寻求获得的期望性质而变化。至少，且不试图将等效原则的应用限制于权利要求的范围，每一数字参数应至少根据所报告的有效数字的数目且通过应用普通的舍入技术来解释。
尽管已阐述特定的实施例，但申请人或所属领域中的其他技术人员可想到目前未预料到的或可能目前未预料到的替代、修改、变化、改善及实质等效物。因此，所提交的以及可修正的所附权利要求旨在包括所有这些替代、修改、变化、改善及实质等效物。

Claims (17)

1.一种流体射流喷射装置，包括：
筒本体；
流体出口喷嘴，附接到所述筒本体；
流体射流喷射筒，设置在所述筒本体中，所述流体射流喷射筒包含流体及附接到所述流体射流喷射筒的喷射头；其中所述喷射头包含位于所述喷射头上的多个流体喷射器以及喷嘴板，所述喷嘴板中具有与所述多个流体喷射器相关联的多个流体喷射喷嘴，其中所述多个流体喷射喷嘴中的至少一者相对于由所述喷嘴板界定的平面具有正交轴向流动路径且所述多个流体喷射喷嘴中的至少一者相对于由所述喷嘴板界定的所述平面具有成角度轴向流动路径。
2.根据权利要求1所述的流体射流喷射装置，其中所述成角度轴向流动路径是由附接到第一喷嘴板层的第二喷嘴板层提供。
3.根据权利要求2所述的流体射流喷射装置，其中所述第一喷嘴板层具有介于从5微米到30微米的范围内的厚度。
4.根据权利要求2所述的流体射流喷射装置，其中所述第二喷嘴板层具有介于从5微米到30微米的范围内的厚度。
5.根据权利要求2所述的流体射流喷射装置，其中所述第一喷嘴板层被层压到用于所述喷射头的流动特征层。
6.根据权利要求2所述的流体射流喷射装置，其中所述第一喷嘴板层及所述第二喷嘴板层包括层压的光刻胶材料层。
7.一种制造喷射头的方法，所述方法包括：
提供上面具有多个流体喷射器的半导体衬底；
向所述半导体衬底施加流体流动层；
在所述流体流动层中进行成像及显影出流体通道及流体腔室；
穿过所述半导体衬底刻蚀出流体供应通孔；
向所述流体流动层施加第一喷嘴板层；
对所述第一喷嘴板层进行成像及显影，以在所述第一喷嘴板层中提供第一多个喷嘴孔；
向所述第一喷嘴板层施加第二喷嘴板层；
对所述第二喷嘴板层进行成像及显影，以在所述第二喷嘴板层中提供第二多个喷嘴孔，其中所述第二多个喷嘴孔的至少一部分与所述第一多个喷嘴孔偏置开。
8.根据权利要求7所述的制造喷射头的方法，其中所述第一喷嘴板层具有介于从5微米到30微米的范围内的厚度。
9.根据权利要求7所述的制造喷射头的方法，其中所述第二喷嘴板层具有介于从5微米到30微米的范围内的厚度。
10.根据权利要求7所述的制造喷射头的方法，其中所述第一喷嘴板层被层压到所述流体流动层。
11.根据权利要求7所述的制造喷射头的方法，其中所述第二喷嘴板层被层压到所述第一喷嘴板层。
12.根据权利要求7所述的制造喷射头的方法，其中偏置开的所述第二多个喷嘴孔提供流体液滴的相对于由所述第二喷嘴板层界定的平面的角排放。
13.一种用于改善从流体射流喷射头喷射的流体的羽流特性的方法，包括：
向喷射头衬底上的流体流动层施加第一喷嘴板层；
对所述第一喷嘴板层进行成像及显影，以在所述第一喷嘴板层中提供第一多个喷嘴孔；
向所述第一喷嘴板层施加第二喷嘴板层；
对所述第二喷嘴板层进行成像及显影，以在所述第二喷嘴板层中提供第二多个喷嘴孔，其中所述第二多个喷嘴孔的至少一部分与所述第一多个喷嘴孔偏置开；以及
通过所述第一喷嘴板层及所述第二喷嘴板层从所述流体射流喷射头喷射流体。
14.根据权利要求13所述的用于改善从流体射流喷射头喷射的流体的羽流特性的方法，其中所述第一喷嘴板层具有介于从5微米到30微米的范围内的厚度。
15.根据权利要求13所述的用于改善从流体射流喷射头喷射的流体的羽流特性的方法，其中所述第二喷嘴板层具有介于从5微米到30微米的范围内的厚度。
16.根据权利要求13所述的用于改善从流体射流喷射头喷射的流体的羽流特性的方法，其中所述第一喷嘴板层被层压到所述流体流动层。
17.根据权利要求13所述的用于改善从流体射流喷射头喷射的流体的羽流特性的方法，其中所述第二喷嘴板层被层压到所述第一喷嘴板层。
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