CN115268564B - 用于校准芯片电路的方法、系统、设备和介质 - Google Patents
用于校准芯片电路的方法、系统、设备和介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115268564B CN115268564B CN202211159350.3A CN202211159350A CN115268564B CN 115268564 B CN115268564 B CN 115268564B CN 202211159350 A CN202211159350 A CN 202211159350A CN 115268564 B CN115268564 B CN 115268564B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- calibration
- parameter
- target parameter
- chip circuit
- target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/04—Generating or distributing clock signals or signals derived directly therefrom
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/24—Resetting means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06M—COUNTING MECHANISMS; COUNTING OF OBJECTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06M1/00—Design features of general application
- G06M1/27—Design features of general application for representing the result of count in the form of electric signals, e.g. by sensing markings on the counter drum
- G06M1/272—Design features of general application for representing the result of count in the form of electric signals, e.g. by sensing markings on the counter drum using photoelectric means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本公开的实施例涉及一种用于校准芯片电路的方法、系统、设备和介质,包括:获取芯片电路的第一端口的第一输入;基于所述第一输入,确定芯片电路是否进入校准模式;响应于确定芯片电路进入校准模式,获取芯片电路的第二端口的第二输入;基于所述第二输入,确定芯片电路进入第一校准模式还是第二校准模式;响应于确定芯片电路进入第一校准模式,通过自定义的串行通信协议获取经由校准的芯片电路的目标参数;以及响应于确定芯片电路进入第二校准模式,通过所接收的标准参数校准芯片电路的目标参数。
Description
技术领域
本公开的实施例总体涉及集成电路领域,并且更具体地涉及一种用于校准芯片电路的方法、系统、计算设备和计算机可读存储介质。
背景技术
现有技术中,芯片内工作时钟的信号来源有两种:一种是由芯片外的石英晶体振荡器提供,该种时钟信号稳定且精确,缺点是外部石英晶体振荡器体积较大、成本较高;另一种则是由芯片内部的时钟振荡器产生,但由于集成电路生产制造工艺的限制,使得芯片中的时钟频率与设计标准有一定偏差。随着芯片集成化要求的提高,芯片的时钟源大多需要集成到芯片的内部,这就要求在芯片量产测试环节,对时钟频率进行校准。
传统的时钟校准方法是:待校准芯片在上电复位后,基于判定条件,进入校准模式。通过运行预先置入用户存储区的一段代码,利用指令延时的方式(实际输出与目标频率,容易出现二次误差,且在c 编译时更易出现偏差)输出固定的频率值,通过相应的公式计算校准值写入到对应的户存储区。
综上所述传统的用于校准芯片电路的方案所存在的不足之处在于:需要占用芯片的用户存储区;需要用户额外开发校准程序;被校频率种类受限;以及被校频率的分频值大小受限等。
发明内容
针对上述问题,本公开提供了一种用于校准芯片电路的方法、系统、设备和介质。基于以上方案,可以兼容多种校准方式,实现芯片电路内部参数的校准,使芯片在时钟频率校准时,同时进行正常的其它功能测试,大大提高了测试效率。
根据本公开的第一方面,提供了一种用于校准芯片电路的方法,包括:获取芯片电路的第一端口的第一输入;基于所述第一输入,确定芯片电路是否进入校准模式;响应于确定芯片电路进入校准模式,获取芯片电路的第二端口的第二输入;基于所述第二输入,确定芯片电路进入第一校准模式还是第二校准模式;响应于确定芯片电路进入第一校准模式,通过自定义串行通信协议获取经由校准的芯片电路的目标参数;以及响应于确定芯片电路进入第二校准模式,通过所接收的标准参数校准芯片电路的目标参数。
根据本公开的第二方面,提供了一种计算设备,包括:至少一个处理器;以及与至少一个处理器通信连接的存储器;存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令,指令被至少一个处理器执行,以使至少一个处理器能够执行本公开的第一方面的方法。
在本公开的第三方面中,提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,其中计算机指令用于使计算机执行本公开的第一方面的方法。
在本公开的第四方面中,提供了一种用于校准芯片电路的系统,包括:第一判断模块,所述第一判断模块用于获取芯片电路的第一端口的第一输入并且基于所述第一输入,确定芯片电路是否进入校准模式;第二判断模块,所述第二判断模块用于响应于确定芯片电路进入校准模式,获取芯片电路的第二端口的第二输入并且基于所述第二输入,确定芯片电路进入第一校准模式还是第二校准模式;第一校准模块,所述第一校准模块用于响应于确定芯片电路进入第一校准模式,通过自定义串行通信协议获取经由校准的芯片电路的目标参数;以及第二校准模块,所述第二校准模块用于响应于确定芯片电路进入第二校准模式,通过所接收的标准参数校准芯片电路的目标参数。
在一些实施例中,通过自定义串行通信协议获取所校准的芯片电路的目标参数包括:通过预设置的自定义串行通信协议配置芯片电路的通信接口以及目标参数配置区;目标参数输出模块通过所配置的通信接口输出待校准的目标参数;基于分频算法,校准待校准的目标参数;以及获取经由校准的目标参数并保存到目标参数配置区。
在一些实施例中,通过所接收的标准参数校准芯片电路的目标参数包括:使得芯片电路的目标参数计数器接入外部输入的标准参数,以便将所述标准参数设置为芯片电路的工作参数;基于所述标准参数,设置校准参数计数器;使得目标参数计数器与校准参数计数器同时开始计数,当所述目标参数计数器的目标参数计数结果达到预定值时停止计数,并且获取所述校准参数计数器的校准计数值;基于校准计数值,计算校准目标参数;响应于所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值,则获取经由校准的目标参数并保存到目标参数配置区;以及响应于所计算的校准目标参数大于预定义的校准误差配置值,重新继续校准,直至所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值。
在一些实施例中,重新继续校准包括:计算所述目标参数计数器的预定值与所述校准参数计数器的校准计数值之间的差值;基于所计算的差值与预设置的校准计数差值,计算校准步进参数;以及基于所计算的校准步进参数,调整所计算的校准目标参数,以用于继续校准。
在一些实施例中,还包括:响应于确定所述目标参数为芯片电路的内部参考电压时,使得外部输入的标准参数为标准电压;以及响应于确定所述目标参数为芯片电路的时钟频率时,使得外部输入的标准参数为标准频率。
在一些实施例中,还包括:在芯片电路上电复位时,读取保存到目标参数配置区的经由校准的目标参数,以作为芯片电路的配置值。
在一些实施例中,第二校准模块还包括:目标参数计数器,所述目标参数计数器用于接入外部输入的标准参数,以便将所述标准参数设置为芯片电路的工作参数;校准参数计数器,所述校准参数计数器用于基于所述标准参数,以便实现校准参数计数;计数器值获取电路,所述计数器值获取电路用于使目标参数计数器与校准参数计数器同时开始计数,当所述目标参数计数器的目标参数计数结果达到预定值时停止计数,并且获取所述校准参数计数器的校准计数值;校准值计算电路,所述校准值计算电路用于基于校准计数值,计算校准目标参数,并且响应于所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值,则获取经由校准的目标参数并保存到目标参数配置区以及响应于所计算的校准目标参数大于预定义的校准误差配置值,重新继续校准,直至所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值。
应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
结合附图并参考以下详细说明,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素。
图1示出了用于实现根据本发明的实施例的用于校准芯片电路的系统100的示意图。
图2示出了根据本公开的实施例的用于校准芯片电路的方法200的流程图。
图3示出了本发明的用于校准芯片电路的方法使用的具体通信帧格式。
图4示出了根据本公开的实施例的电子设备的框图。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明,其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解,应当将它们认为仅仅是示范性的。因此,本领域普通技术人员应当认识到,可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改,而不会背离本公开的范围和精神。同样,为了清楚和简明,以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括,即“包括但不限于”。除非特别申明,术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
如前文所描述,由于半导体器件特性及工艺生产等原因,内部的例如VBG值的参数的实际输出值与理论值(理想值)存在一定的差异,进而会导致ADC采样值存在一定的差异。同时例如uart通信,定时器等工作频率出现偏差,导致在实际应用中出现一定的误差,而这些误差是用户不想看到的。故芯片在实际应用中,需要对这些参数进行校准,而目前都采用软件校准的方式,即通过正常运行一段代码输出被校RC的分频值和VBG值,而后通过上位机进行测量,再运算出相应的校准值,并回写到对应的校准寄存器中。
综上所述传统的用于校准芯片电路的方案所存在的不足之处在于:需要占用芯片的用户存储区;需要用户额外开发校准程序;被校频率种类受限;以及被校频率的分频值大小受限。
为了至少部分地解决上述问题以及其他潜在问题中的一个或者多个,本公开的示例实施例提出了一种兼容多种校准方式的用于校准芯片电路的方案。本发明提出的用于电路校准的方法由芯片内部硬件电路完成。兼容两种方式,实现内部参数的校准,分别为上位机校准和标准参数输入两条线 。上位机校准线增要借助上位机完成配置,运算,回写校准结果,而标准参数输入线,只需要提供一个标准参数,即可实现自我校准。
图1示出了用于实现根据本发明的实施例的用于校准芯片电路的系统100的示意图。如图1中所示,系统100包括以下模块:
第一判断模块101,所述第一判断模块101用于获取芯片电路的第一端口的第一输入并且基于所述第一输入,确定芯片电路进入校准模式;
第二判断模块102,所述第二判断模块102用于响应于芯片电路进入校准模式,获取芯片电路的第二端口的第二输入并且基于所述第二输入,确定芯片电路进入第一校准模式或第二校准模式;
第一校准模块103,所述第一校准模块103用于响应于芯片电路进入第一校准模式,通过自定义串行通信协议获取所校准的芯片电路的目标参数;以及
第二校准模块104,所述第二校准模块104用于响应于芯片电路进入第二校准模式,通过接收标准参数校准芯片电路的目标参数。
可选地,在一个实施例中,第二校准模块104还可以包括目标参数计数器105,所述目标参数计数器105用于接入外部输入的标准参数,并将所述标准参数设置为芯片电路的工作参数;校准参数计数器106,所述校准参数计数器106用于以所述标准参数为基础,实现校准参数计数;计数器值获取电路107,所述计数器值获取电路107用于使目标参数计数器与校准参数计数器同时开始计数,当所述目标参数计数器的目标参数计数结果达到预定值时停止计数,并且获取所述校准参数计数器的校准计数值;校准值计算电路108,所述校准值计算电路108用于基于校准计数值,计算校准目标参数,并且响应于所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值,则获取所校准的目标参数并保存到目标参数配置区以及响应于所计算的校准目标参数大于预定义的校准误差配置值,重新继续校准,直至所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值。
图2示出了根据本公开的实施例的用于校准芯片电路的方法200的流程图。方法200可由如图1所示的系统100执行,也可以在图4所示的电子设备400处执行。应当理解的是,方法200还可以包括未示出的附加框和/或可以省略所示出的框,本公开的范围在此方面不受限制。
在步骤202中,系统100配置成获取芯片电路的第一端口的第一输入并且基于所述第一输入,确定芯片电路是否进入校准模式。
在一个实施例中,第一端口可以是多个供用户使用或配置有用户功能的功能性端口。当第一端口接收到第一输入时,表示芯片电路进入特定的预定模式,例如uart通信,定时器,ADC采样等。在这些模式中,由于芯片实际应用中存在一定的误差,而这些误差是用户不想看到的,因此需要对芯片电路内部进行校准。
在芯片电路的第一端口接收到指示进入特定模式的第一输入时,系统100基于所述第一输入,确定芯片电路进入校准模式。
在步骤204中,系统100配置成响应于确定芯片电路进入校准模式,获取芯片电路的第二端口的第二输入。
在一个实施例中,系统100响应于在步骤204中的芯片电路进入校准模式,获取芯片电路的第二端口的第二输入。第二端口的第二输入可以用于确定芯片电路的校准方式。如上所述,本公开提供的技术方案兼容多种校准方式,即,利用上位机校准的校准方式以及通过外部输入标准频率或电压的校准方式。第二端口接收到的第二输入用于确定芯片电路外部是否连接有上位机或者确定芯片电路外部是否接入了标准频率信号或标准电压信号。基于所述第二输入,确定芯片电路进入第一校准模式还是第二校准模式。在第一校准模式中,可以基于上位机测试的方式实现校准。在第二校准模式中,可以基于外部输入标准频率或标准电压的方式实现校准。
在步骤206中,系统100配置成响应于确定芯片电路进入第一校准模式,通过自定义串行通信协议获取经由校准的芯片电路的目标参数。
在一个实施例中,系统100配置成响应于确定在步骤204中确定的芯片电路进入第一校准模式,通过预设置的自定义串行通信协议配置芯片电路的通信接口以及目标参数配置区。具体来说,通信协议包括:
(1)时钟脚SCK空闲低电平,上升沿发送数据,下降沿接收数据;
(2)数据发送时,先发高位再发低位,每8bit为一组,进行字节传输;
(3)通信帧中的第一byte的最高位为0表示写寄存器,最高位为1表示读寄存器;
(4)通信帧中的第一byte的低7位,为需要操作的寄存器地址;
(5)若当前为写寄存器操作,上位机应在第一byte之后,通过SDI再发送所需写入的4byte数据;
(6)若当前为读寄存器操作,上位机应在第一byte之后,通过SDO再接收4byte数据。
自定义的串行通信协议可以例如以SPI通信协议或I2C通信协议等协议为基础自定义的串行通信协议。
图3示出了本发明的用于校准芯片电路的方法使用的具体通信帧格式。如图3所示,地址码为8bits,其中地址码的最高位为读写识别位,即,当最高位为0时,为写格式,当最高位为1时,为读格式。在本实施例中,可以使用4个32位的寄存器,并且可以选择校参类型(例如,电压或者频率),并且可以改变目标参数的大小。系统100可以使目标参数输出模块通过所配置的通信接口输出待校准的目标参数。目标参数可以为频率或者电压。在基于分频算法,校准待校准的目标参数后,上位机可以校准待校准的目标参数,并且可以通过如上所述的SPI协议(串行烧录协议)回写校准结果部分。最后系统100获取所校准的目标参数并保存到目标参数配置区。
在步骤208中,系统100配置成响应于确定芯片电路进入第二校准模式,通过所接收的标准参数校准芯片电路的目标参数。
在一个实施例中,系统100配置成响应于在步骤204中芯片电路进入第二校准模式,通过接收标准参数校准芯片电路的目标参数。响应于确定待校准的目标参数为芯片电路的内部参考电压时,外部输入的标准参数为标准电压;并且响应于确定待校准的目标参数为芯片电路的时钟频率时,外部输入的标准参数为标准频率。
以此,芯片电路的目标参数计数器接入外部输入的标准参数,并将所述标准参数设置为芯片电路的工作参数;以所述标准参数为基础,设置校准参数计数器;目标参数计数器与校准参数计数器同时开始计数,当所述目标参数计数器的目标参数计数结果达到预定值时停止计数,并且获取所述校准参数计数器的校准计数值;基于校准计数值,计算校准目标参数;响应于所计算的校准目标参数小于预定义的校准误差配置值,则获取所校准的目标参数并保存到目标参数配置区;以及响应于所计算的校准目标参数大于预定义的校准误差配置值,重新继续校准,直至所计算的校准目标参数小于预定义的校准误差配置值。
以待校准的目标参数为频率参数为例,芯片电路工作时钟选择器接入外部输入的标准时钟,即,频率信号,并将所述外部输入的标准时钟作为工作时钟;目标时钟计数器接入外部输入的标准时钟,并将所述外部输入的标准时钟作为校准目标时钟;启动一轮校准,目标时钟计数器与校准时钟计数器同时开始计数,当所述目标时钟计数器对校准目标时钟的目标计数结果为N1时停止,此时,所述校准时钟计数器对内部待校准时钟PLL的校准计数结果为N2;目标校准参数生成单元计算N1和N2的计数差值的绝对值N,并判断N是否小于时钟校准误差配置器的误差配置值N3,如果N小于N3,则校准成功,否则继续下一轮校准;芯片工作时钟选择器选择校准成功后的内部待校准时钟作为工作时钟。
在一个实施例中,时钟校准可以根据以下步骤进行:未校准芯片使用默认修调值输出理论上为一固定频率值N(例如,500Hz)的第一输出频率;上位机,例如可以测量频率的外部设备)测量第一输出频率并设为第一频率f1同时通过修调公式获取第一修调值D1,其中第一频率f1的第一修调值D1可以被写入待校准芯片;上位机将待校准芯片掉电并上电;待校准芯片读取D1并写入修调寄存器,输出理论上为该固定频率值(例如,500Hz)的第二输出频率;烧录器测量第二输出频率并设为第二频率f2;基于微调公式对所测量的修调值进行微调,从而获取校准的修调值D2,其中微调公式可以包括:
D2=D1-(N-f2)/(f2/ D1) (1)
其中(f2/ D1)为当前每个码对应的频率,(N-f2)/(f2/ D1)为需要再次修调的码值。校准的修调值D2可以作为工作时钟存储到芯片中。
在一个实施例中,系统100可以计算所述目标参数计数器的预定值与所述校准参数计数器的校准计数值之间的差值;基于所计算的差值与设置的校准计数差值,计算校准步进参数;基于所计算的校准步进参数,调整所计算的校准目标参数,从而用于继续校准。
所述继续校准还可以包括:根据计数差值的绝对值N和配置的校准计数差值N4,计算每轮预估校准步进参数P1=N/N4,并根据每轮预估校准步进参数P1调整下轮校准参数P,执行下一轮校准。通过采用预估校准步进参数,可以很快找到目标校准参数,大大缩短校准时间。
在一个实施例中,根据每轮预估校准步进参数P1调整下轮校准参数P,包括:如果N1大于N2,则增大所述校准参数P,使下轮校准参数P=P+P1;如果N1小于N2,则减小所述校准参数,使下轮所述校准参数P=P-P1。执行下一轮校准还可以包括:判断所述校准参数P是否达到最大值或者最小值,如果达到,且N大于N3,则校准失败。校准参数P设有128个档位,相邻档位的时钟频率偏差为0.5%,可校准范围为-32%至+32%。设置可校准范围,能够根据不同的需求,选择不同的器件,实现最高性价比。时钟校准误差配置器所配置的最大允许误差范围为0%至25%。设置最大允许误差范围,能够根据不同的需求,选择不同的器件,实现最高性价比。
在一个实施例中,在校准成功之后,在芯片工作时钟选择器选择校准成功后的内部待校准时钟作为工作时钟之前,还包括:存储最终校准成功的成功校准参数,并输出作为校准成功后的内部校准时钟的配置值。使得芯片能够在最精确的工作时钟下进行工作,提高芯片工作性能和工作质量。
在如上所述的方法中,在芯片电路上电复位时,系统100读取保存到目标参数配置区的校准的目标参数,作为芯片电路的配置值。
利用以上技术手段,芯片的工作时钟可以通过目标时钟接口,输入与设计目标一样频率的时钟即可;芯片不用等待时钟频率校准完成,便可获得频率精确的工作时钟。只要芯片有频率准确的工作时钟,在芯片内部时钟校准的同时,可并行进行其它功能的测试,测试效率大大提高。
同时,本公开提供的技术方案可将最佳的校准参数写入对应的配置区,而不用占用用户区。因此不同于现有技术每计算一次都需占用一定的用户区,避免了多次上电费时的问题。兼容两种校准方式的方案通过配置相应的控制位,可选定校准类型(频率或电压),选择被校目标值输出的大小,解决了现有方案上位检测频率的范围有限且只能校准高频的问题。
图4示出了可以用来实施本公开内容的实施例的示例电子设备400的示意性框图。例如,如图1所示的系统100可以由电子设备400来实施。如图所示,电子设备400包括中央处理单元(CPU)401,其可以根据存储在只读存储器(ROM)402中的计算机程序指令或者从存储单元408加载到随机存取存储器(RAM)403中的计算机程序指令,来执行各种适当的动作和处理。在随机存取存储器403中,还可存储电子设备400操作所需的各种程序和数据。中央处理单元401、只读存储器402以及随机存取存储器403通过总线404彼此相连。输入/输出(I/O)接口405也连接至总线404。
电子设备400中的多个部件连接至输入/输出接口405,包括:输入单元406,例如键盘、鼠标、麦克风等;输出单元407,例如各种类型的显示器、扬声器等;存储单元408,例如磁盘、光盘等;以及通信单元409,例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元409允许设备400通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
上文所描述的各个过程和处理,例如方法200、300可由中央处理单元401执行。例如,在一些实施例中,方法200、300可被实现为计算机软件程序,其被有形地包含于机器可读介质,例如存储单元408。在一些实施例中,计算机程序的部分或者全部可以经由只读存储器402和/或通信单元409而被载入和/或安装到设备400上。当计算机程序被加载到随机存取存储器403并由中央处理单元401执行时,可以执行上文描述的方法200、300的一个或多个动作。
本公开涉及方法、装置、系统、电子设备、计算机可读存储介质和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括用于执行本公开的各个方面的计算机可读程序指令。
计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身,诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如,通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。
这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备,或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘计算设备。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令,并转发该计算机可读程序指令,以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码,所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如Smalltalk、C++等,以及常规的过程式编程语言—诸如“C”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中,通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路,例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA),该电子电路可以执行计算机可读程序指令,从而实现本公开的各个方面。
这里参照根据本公开实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解,流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合,都可以由计算机可读程序指令实现。
这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理单元,从而生产出一种机器,使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理单元执行时,产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中,这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作,从而,存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品,其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上,使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤,以产生计算机实现的过程,从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分,所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
以上已经描述了本公开的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进,或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (8)
1.一种用于校准芯片电路的方法,包括:
获取芯片电路的第一端口的第一输入;
基于所述第一输入,确定芯片电路是否进入校准模式;
响应于确定芯片电路进入校准模式,获取芯片电路的第二端口的第二输入;
基于所述第二输入,确定芯片电路进入第一校准模式还是第二校准模式;
响应于确定芯片电路进入第一校准模式,通过自定义串行通信协议获取经由校准的芯片电路的目标参数,通过预设置的自定义串行通信协议配置芯片电路的通信接口以及目标参数配置区,目标参数输出模块通过所配置的通信接口输出待校准的目标参数,基于分频算法,校准待校准的目标参数,获取经由校准的目标参数并保存到目标参数配置区;以及
响应于确定芯片电路进入第二校准模式,通过所接收的标准参数校准芯片电路的目标参数,使得芯片电路的目标参数计数器接入外部输入的标准参数,以便将所述标准参数设置为芯片电路的工作参数,基于所述标准参数,设置校准参数计数器,使得目标参数计数器与校准参数计数器同时开始计数,当所述目标参数计数器的目标参数计数结果达到预定值时停止计数,并且获取所述校准参数计数器的校准计数值,基于校准计数值,计算校准目标参数,响应于所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值,则获取经由校准的目标参数并保存到目标参数配置区,响应于所计算的校准目标参数大于预定义的校准误差配置值,重新继续校准,直至所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值。
2.根据权利要求1所述的方法,其中重新继续校准包括:
计算所述目标参数计数器的预定值与所述校准参数计数器的校准计数值之间的差值;
基于所计算的差值与预设置的校准计数差值,计算校准步进参数;以及
基于所计算的校准步进参数,调整所计算的校准目标参数,以用于继续校准。
3. 根据权利要求1所述的方法,还包括:
响应于确定所述目标参数为芯片电路的内部参考电压时,使得外部输入的标准参数为标准电压;以及
响应于确定所述目标参数为芯片电路的时钟频率时,使得外部输入的标准参数为标准频率。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,还包括:
在芯片电路上电复位时,读取保存到目标参数配置区的经由校准的目标参数,以作为芯片电路的配置值。
5.一种用于校准芯片电路的系统,包括:
第一判断模块,所述第一判断模块用于获取芯片电路的第一端口的第一输入并且基于所述第一输入,确定芯片电路是否进入校准模式;
第二判断模块,所述第二判断模块用于响应于确定芯片电路进入校准模式,获取芯片电路的第二端口的第二输入并且基于所述第二输入,确定芯片电路进入第一校准模式还是第二校准模式;
第一校准模块,所述第一校准模块用于响应于确定芯片电路进入第一校准模式,通过自定义串行通信协议获取经由校准的芯片电路的目标参数,通过预设置的自定义串行通信协议配置芯片电路的通信接口以及目标参数配置区,目标参数输出模块通过所配置的通信接口输出待校准的目标参数,基于分频算法,校准待校准的目标参数,获取经由校准的目标参数并保存到目标参数配置区;以及
第二校准模块,所述第二校准模块用于响应于确定芯片电路进入第二校准模式,通过所接收的标准参数校准芯片电路的目标参数,使得芯片电路的目标参数计数器接入外部输入的标准参数,以便将所述标准参数设置为芯片电路的工作参数,基于所述标准参数,设置校准参数计数器,使得目标参数计数器与校准参数计数器同时开始计数,当所述目标参数计数器的目标参数计数结果达到预定值时停止计数,并且获取所述校准参数计数器的校准计数值,基于校准计数值,计算校准目标参数,响应于所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值,则获取经由校准的目标参数并保存到目标参数配置区,响应于所计算的校准目标参数大于预定义的校准误差配置值,重新继续校准,直至所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值。
6.根据权利要求5中所述的系统,其中第二校准模块还包括:
目标参数计数器,所述目标参数计数器用于接入外部输入的标准参数,以便将所述标准参数设置为芯片电路的工作参数;
校准参数计数器,所述校准参数计数器用于基于所述标准参数,以便实现校准参数计数;
计数器值获取电路,所述计数器值获取电路用于使目标参数计数器与校准参数计数器同时开始计数,当所述目标参数计数器的目标参数计数结果达到预定值时停止计数,并且获取所述校准参数计数器的校准计数值;
校准值计算电路,所述校准值计算电路用于基于校准计数值,计算校准目标参数,并且响应于所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值,则获取经由校准的目标参数并保存到目标参数配置区以及响应于所计算的校准目标参数大于预定义的校准误差配置值,重新继续校准,直至所计算的校准目标参数小于或者等于预定义的校准误差配置值。
7.一种计算设备,包括:
至少一个处理器;以及
与所述至少一个处理器通信连接的存储器;
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-4中任一项所述的方法。
8.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,其中所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求1-4中任一项所述的方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211159350.3A CN115268564B (zh) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | 用于校准芯片电路的方法、系统、设备和介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211159350.3A CN115268564B (zh) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | 用于校准芯片电路的方法、系统、设备和介质 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115268564A CN115268564A (zh) | 2022-11-01 |
CN115268564B true CN115268564B (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=83757826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211159350.3A Active CN115268564B (zh) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | 用于校准芯片电路的方法、系统、设备和介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115268564B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116880430B (zh) * | 2023-09-08 | 2023-11-28 | 东晶电子金华有限公司 | 一种全自动谐振器微调对机的控制方法和系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101626229A (zh) * | 2008-07-10 | 2010-01-13 | 英飞凌科技股份有限公司 | 具有校准电路部分的电路 |
CN112489715A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-03-12 | 西安紫光国芯半导体有限公司 | Zq校准方法、装置、存储器芯片及存储介质 |
CN112764447A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-05-07 | 上海艾为微电子技术有限公司 | 动态失调校准电路、方法、芯片及电子设备 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7679463B2 (en) * | 2004-03-22 | 2010-03-16 | Mobius Microsystems, Inc. | Multi-terminal harmonic oscillator integrated circuit with frequency calibration and frequency configuration |
US7383144B2 (en) * | 2006-02-16 | 2008-06-03 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for calibration of an on-chip temperature sensor within a memory device |
CN101876693B (zh) * | 2010-06-09 | 2013-06-12 | 合肥工业大学 | 一种基于电能计量芯片的终端校准系统 |
CN106059579B (zh) * | 2016-06-28 | 2019-01-04 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种osc频率自动校准及测试的电路结构和方法 |
CN106951208B (zh) * | 2017-02-15 | 2020-08-18 | 明基智能科技(上海)有限公司 | 显示系统 |
US10552169B2 (en) * | 2017-03-17 | 2020-02-04 | Sandisk Technologies Llc | On-die signal calibration |
CN108153544A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-12 | 福州瑞芯微电子股份有限公司 | 自动配置芯片的方法、存储介质及系统 |
CN110988782B (zh) * | 2019-12-19 | 2021-11-26 | 上海贝岭股份有限公司 | 校准电路及系统、电能计量芯片及计量设备 |
CN111722084B (zh) * | 2020-06-29 | 2021-07-20 | 浪潮集团有限公司 | 一种超导量子芯片参数自动校准方法及相关组件 |
-
2022
- 2022-09-22 CN CN202211159350.3A patent/CN115268564B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101626229A (zh) * | 2008-07-10 | 2010-01-13 | 英飞凌科技股份有限公司 | 具有校准电路部分的电路 |
CN112489715A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-03-12 | 西安紫光国芯半导体有限公司 | Zq校准方法、装置、存储器芯片及存储介质 |
CN112764447A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-05-07 | 上海艾为微电子技术有限公司 | 动态失调校准电路、方法、芯片及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115268564A (zh) | 2022-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107219884B (zh) | 一种自动校准时钟频率的方法和系统 | |
US20200159278A1 (en) | Integrated circuits having self-calibrating oscillators, and methods of operating the same | |
CN115268564B (zh) | 用于校准芯片电路的方法、系统、设备和介质 | |
US7852099B1 (en) | Frequency trimming for internal oscillator for test-time reduction | |
CN114584228B (zh) | 一种wifi生产测试校准系统、方法及电子设备 | |
CN115639458A (zh) | 一种芯片参数校准方法、校准接口控制器及芯片 | |
CN101626587A (zh) | 自动校准通信装置及其方法、校准装置以及校准通信装置之批量生产方法 | |
JP7467655B2 (ja) | 較正回路、メモリ及び較正方法 | |
CN105372621A (zh) | 一种校准装置的方法、移动式校对装置以及现场测量设备 | |
CN113377155A (zh) | 时钟校准方法、装置和电子设备 | |
CN110968148A (zh) | 一种定时校准方法、装置及定时器 | |
US20210359690A1 (en) | Method for calibrating crystal frequency offset through internal loop of central processing unit | |
CN114328312B (zh) | 数据处理方法、计算机设备及可读存储介质 | |
CN103677078A (zh) | 一种时钟频率的校准方法、系统及芯片 | |
CN113406473B (zh) | 一种芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质 | |
CN112003654B (zh) | 一种相控阵天线自校准方法、装置及相控阵天线 | |
CN112269424A (zh) | 一种芯片时钟频率校准方法、装置、设备和介质 | |
CN108459876B (zh) | 用于缩减面积的控制寄存器电路的方法与装置 | |
CN111026232A (zh) | 时钟校准方法、芯片、电子设备 | |
US20190033956A1 (en) | Method for determining voltage of processor of terminal, and terminal | |
CN112015229B (zh) | 一种可使用调试器实现芯片内部时钟校准的电路 | |
CN114442735B (zh) | 时钟频率控制方法、装置、设备及存储介质 | |
CN114063758A (zh) | 一种获取电流值方法、装置以及介质 | |
CN107196651B (zh) | 应用于f2f解码芯片中的片上时钟校准方法和装置 | |
TWI637177B (zh) | 用於測試半導體元件之系統及方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |