CN108153544A - 自动配置芯片的方法、存储介质及系统 - Google Patents

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Abstract

一种自动配置芯片的方法、存储介质及系统，其中方法包括如下步骤，芯片测试阶段，获取芯片的不同功能模块的输出幅值，计算输出幅值对应的校准参数，将校准参数记录到芯片中；芯片功能阶段，芯片配置程序读取芯片内的校准参数，根据校准参数配置芯片的功能模块。能够消除模拟电路输出漂移，锁定输出电压设计范围的问题。

Description

自动配置芯片的方法、存储介质及系统
技术领域
本发明涉及芯片设计应用领域，尤其涉及一种自动配置芯片的方法及存储介质及系统。
背景技术
AP(应用处理器)芯片是一个规模庞大，设计复杂，性能强大的SOC(片上系统)，AP(应用处理器)的设计经历如下的几个阶段：(1)定义芯片规格；(2)IP选型；(3)IP交叉仿真验证；(4)芯片生产；(5)芯片测试；(6)芯片销售；(7)客户使用。在IP选型阶段，芯片原厂将综合考虑IP的性能，特性，成本和面积等因素IP选型。
IP是通用的知识产权核，IP开发涉及IP设计和IP验证，IP设计包括4个步骤：规格定义、顶层模块设计、子模块设计和产品化。IP验证包括：模型验证、用例验证、形式验证等。IP要求良好的通用性和容错性，IP既能满足常规测试用例100％通过，也能满足严格的边界测试要求。对于通用芯片常见的IP包括：CPU,内存管理单元，电源管理单元，USB,MIPI，HDMI,CVBS,视频编解码器，音频编解码器、以太网、WIFI、蓝牙、基带等。
某些IP核包含部分模拟电路，由于芯片生产工艺一致性等原因，导致部分模拟电路的输出电压不稳定，存在漂移现象。IP核的设计中也考虑了类似的场景，并设计了寄存器帮助锁定输出电压到设计的输出范围。
发明内容
为此，需要提供一种能够消除模拟电路输出漂移，锁定输出电压设计范围的方案
为实现上述目的，发明人提供了一种自动配置芯片的方法，包括如下步骤，芯片测试阶段，获取芯片的不同功能模块的输出幅值，计算输出幅值对应的校准参数，将校准参数记录到芯片中；芯片功能阶段，芯片配置程序读取芯片内的校准参数，根据校准参数配置芯片的功能模块。
具体地，所述功能模块包括，以太网模块、HDMI模块、CVBS模块、音频编解码器模块或温度传感器模块。
进一步地，还包括步骤，将校准参数记录在芯片内的非易失性存储介质中。
优选地，所述校准参数包括以太网TXAMP参数、HMDI传输倍数参数、CVBS行同步参数、音频编解码器的输出电压幅值参数或温度传感器的调节参数。
一种自动配置芯片存储介质，所述存储介质在被计算机运行时执行如下步骤，
芯片测试阶段，获取芯片的不同功能模块的输出幅值，计算输出幅值对应的校准参数，将校准参数记录到芯片中；芯片功能阶段，芯片配置程序读取芯片内的校准参数，根据校准参数配置芯片的功能模块。
具体地，所述功能模块包括，以太网模块、HDMI模块、CVBS模块、音频编解码器模块或温度传感器模块。
进一步地，所述存储介质在被计算机运行时还执行步骤，将校准参数记录在芯片内的非易失性存储介质中。
优选地，所述校准参数包括以太网TXAMP参数、HMDI传输倍数参数、CVBS行同步参数、音频编解码器的输出电压幅值参数或温度传感器的调节参数。
一种自动配置芯片系统，所述系统包括测试装置、应用装置；所述测试装置用于获取芯片的不同功能模块的输出幅值，计算输出幅值对应的校准参数，将校准参数记录到芯片中；所述应用装置用于读取芯片内的校准参数，根据校准参数配置芯片的功能模块。
进一步地，所述功能模块包括，以太网模块、HDMI模块、CVBS模块、音频编解码器模块或温度传感器模块；所述校准参数包括以太网TXAMP参数、HMDI传输倍数参数、CVBS行同步参数、音频编解码器的输出电压幅值参数或温度传感器的调节参数。
具体地，所述测试装置还用于将校准参数记录在芯片内的非易失性存储介质中。
区别于现有技术，上述技术方案通过将测试阶段芯片固有的参数进行直接校验，选取输出幅值作为校准参数对应的指标进行操作。并在芯片使能的功能阶段，进行对校准参数的提取，根据校准参数对配置芯片的功能模块进行配置，达到了克服AP芯片不同出厂特质下产品一致性不强的问题。
附图说明
图1为具体实施方式所述的自动配置芯片参数的方法流程图；
图2为具体实施方式所述的待测AP芯片模块示意图；
图3为具体实施方式所述的测试阶段步骤流程图；
图4为具体实施方式所述的功能阶段步骤流程图；
图5为具体实施方式所述的自动配适芯片参数系统示意图。
附图标记说明：
50、测试装置，
52、应用装置。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1，为本发明的一种自动配置芯片的方法，本方法适用于芯片设计及出厂校验的过程中，具体地，方法包括如下步骤，S100芯片测试阶段，获取芯片的不同功能模块的输出幅值，S102计算输出幅值对应的校准参数，S104将校准参数记录到芯片中。在这里，芯片测试阶段为芯片在制造完成前进行的出厂测试或其他类似的对芯片原生特性进行功能测试阶段，能够测得芯片生产初期的原始数据参数，一般选择测试芯片的不同功能模块的电压输出幅值特性。功能模块即上述的知识产权核，功能模块的输出幅值即可配置IP模块的理论参数值等。后续的工作中，再根据理论公式，计算不同模块的输出幅值对应的校准参数，随后将此校准参数记录在芯片中，随芯片出厂。
在芯片功能阶段，进行步骤S106芯片配置程序读取芯片内的校准参数，再进行S108根据校准参数配置芯片的功能模块。所述芯片功能阶段为使芯片履行其设计阶段预设功能的应用阶段或类似流程统称，一般的现有技术下，芯片功能阶段都不再调试，无法避免出厂特性带来的不同芯片实际应用的数值偏差。本发明方案进行步骤S106、S108从芯片中的特定部分提取出校准参数，再根据校准参数调整芯片功能阶段的调校结果配置芯片不同的配置模块，解决了现有技术中芯片由于原生特性导致的功能参数偏差的问题。
在具体的实施例中，所述功能模块包括，以太网模块、HDMI模块、CVBS模块、音频编解码器模块或温度传感器模块。这里请看图2，芯片可配置IP模块和相关寄存器。AP芯片可配置的IP模块包括：以太网，HDMI,CVBS,音频编解码器，温度传感器。以太网的IP支持TxAMP寄存器，以控制传输放大因子。HDMI的IP支持TxAMP寄存器，以控制传输放大因子。CVBS的IP支持行同步寄存器，以控制行同步放大因子。音频编解码器的IP支持输出电压幅值寄存器，以控制输出电压的放大因子。温度传感器的IP支持TxAMP寄存器，以控制传输放大因子。IP模块的校正参数存储在易失性存储器(efuse等)，易失性存储器仅支持写入1次，后面只读。易失性存储器一般用于存储芯片的关键信息，芯片ID和其他重要参数等。选择易失性存储器能够提高矫正参数存储的安全性。更好地解决了芯片功能参数偏差的问题。
在图3所示的优选实施例中，所述校准参数包括以太网TXAMP参数、HMDI传输倍数参数、CVBS行同步参数、音频编解码器的输出电压幅值参数或温度传感器的调节参数。芯片IP参数自动获取的流程。基准测试设备上电自检测；基准测试设备加载操作系统；基准测试设备启动芯片基准测试程序；基准测试程序获取以太网TXAMP参数；基准测试程序获取HMDI传输倍数参数；基准测试程序获取CVBS行同步参数；基准测试程序获取音频编解码器的输出电压幅值参数；基准测试程序获取温度传感器的调节参数；基准测试程序将上述参数配置到芯片的非易失性存储介质中(EFUSE等)。等到芯片功能阶段，再逆向上述步骤，如图4所示，芯片IP参数自动配置的流程。图中操作可以进行于程序运行的Uboot阶段或内核初始化阶段；从非易失性存储介质中读取芯片配置参数；读取并配置以太网相关参数；读取并配置HDMI相关参数；读取并配置CVBS相关参数；读取并配置音频编解码器相关参数；读取并配置温度传感器相关参数；再次系统自检验证配置参数的有效性。通过功能设备解析参数，将不同功能模块输出的幅值进行缩放，使之克服厂测阶段就存在的芯片特性导致的误差，在实际应用之后芯片及内部应用模块具有更好的一致性和更高的性能稳定性。
一种自动配置芯片存储介质，所述存储介质在被计算机运行时执行如下步骤，
芯片测试阶段，获取芯片的不同功能模块的输出幅值，计算输出幅值对应的校准参数，将校准参数记录到芯片中；芯片功能阶段，芯片配置程序读取芯片内的校准参数，根据校准参数配置芯片的功能模块。
具体的实施例中，所述功能模块包括，以太网模块、HDMI模块、CVBS模块、音频编解码器模块或温度传感器模块。
进一步的实施例中，所述存储介质在被计算机运行时还执行步骤，将校准参数记录在芯片内的非易失性存储介质中。
优选的实施例中，所述校准参数包括以太网TXAMP参数、HMDI传输倍数参数、CVBS行同步参数、音频编解码器的输出电压幅值参数或温度传感器的调节参数。
一种自动配置芯片系统，如图5所示，所述系统包括测试装置50、应用装置52；所述测试装置用于获取芯片的不同功能模块的输出幅值，计算输出幅值对应的校准参数，将校准参数记录到芯片中；所述应用装置用于读取芯片内的校准参数，根据校准参数配置芯片的功能模块。
进一步地，所述功能模块包括，以太网模块、HDMI模块、CVBS模块、音频编解码器模块或温度传感器模块；所述校准参数包括以太网TXAMP参数、HMDI传输倍数参数、CVBS行同步参数、音频编解码器的输出电压幅值参数或温度传感器的调节参数。
具体地，所述测试装置还用于将校准参数记录在芯片内的非易失性存储介质中。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种自动配置芯片的方法，其特征在于，包括如下步骤，芯片测试阶段，获取芯片的不同功能模块的输出幅值，计算输出幅值对应的校准参数，将校准参数记录到芯片中；芯片功能阶段，读取芯片内的校准参数，根据校准参数配置芯片的功能模块。
2.根据权利要求1所述的自动配置芯片的方法，其特征在于，所述功能模块包括，以太网模块、HDMI模块、CVBS模块、音频编解码器模块或温度传感器模块。
3.根据权利要求1所述的自动配置芯片的方法，其特征在于，还包括步骤，将校准参数记录在芯片内的非易失性存储介质中。
4.根据权利要求1所述的自动配置芯片的方法，其特征在于，所述校准参数包括以太网TXAMP参数、HMDI传输倍数参数、CVBS行同步参数、音频编解码器的输出电压幅值参数或温度传感器的调节参数。
5.一种自动配置芯片存储介质，其特征在于，所述存储介质在被计算机运行时执行如下步骤，
芯片测试阶段，获取芯片的不同功能模块的输出幅值，计算输出幅值对应的校准参数，将校准参数记录到芯片中；芯片功能阶段，读取芯片内的校准参数，根据校准参数配置芯片的功能模块。
6.根据权利要求5所述的自动配置芯片存储介质，其特征在于，所述功能模块包括，以太网模块、HDMI模块、CVBS模块、音频编解码器模块或温度传感器模块；所述校准参数包括以太网TXAMP参数、HMDI传输倍数参数、CVBS行同步参数、音频编解码器的输出电压幅值参数或温度传感器的调节参数。
7.根据权利要求5所述的自动配置芯片存储介质，其特征在于，所述存储介质在被计算机运行时还执行步骤，将校准参数记录在芯片内的非易失性存储介质中。
8.一种自动配置芯片系统，其特征在于，所述系统包括测试装置、应用装置；所述测试装置用于获取芯片的不同功能模块的输出幅值，计算输出幅值对应的校准参数，将校准参数记录到芯片中；所述应用装置用于读取芯片内的校准参数，根据校准参数配置芯片的功能模块。
9.根据权利要求8所述的自动配置芯片系统，其特征在于，所述功能模块包括，以太网模块、HDMI模块、CVBS模块、音频编解码器模块或温度传感器模块；所述校准参数包括以太网TXAMP参数、HMDI传输倍数参数、CVBS行同步参数、音频编解码器的输出电压幅值参数或温度传感器的调节参数。
10.根据权利要求8所述的自动配置芯片系统，其特征在于，所述测试装置还用于将校准参数记录在芯片内的非易失性存储介质中。
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