CN115267511A - 芯片测试方法、系统、设备及介质 - Google Patents

芯片测试方法、系统、设备及介质 Download PDF

Info

Publication number
CN115267511A
CN115267511A CN202210976074.3A CN202210976074A CN115267511A CN 115267511 A CN115267511 A CN 115267511A CN 202210976074 A CN202210976074 A CN 202210976074A CN 115267511 A CN115267511 A CN 115267511A
Authority
CN
China
Prior art keywords
power supply
driving power
test
group
driving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210976074.3A
Other languages
English (en)
Inventor
屈志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changxin Memory Technologies Inc
Original Assignee
Changxin Memory Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changxin Memory Technologies Inc filed Critical Changxin Memory Technologies Inc
Priority to CN202210976074.3A priority Critical patent/CN115267511A/zh
Publication of CN115267511A publication Critical patent/CN115267511A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/40Testing power supplies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本公开提供了一种芯片测试方法、系统、设备及介质,涉及芯片测试技术领域。所述方法应用于芯片测试系统,芯片测试系统包括测试板,测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元包括至少一个用于向多个待测芯片提供驱动信号的驱动电源,获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态;若获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常,则控制关闭所述至少一个驱动电源,以及控制关闭所述一组测试单元。本公开提供的芯片测试方法、系统、设备及介质,实时获取驱动电源的状态,当驱动电源异常时,精确关闭异常的驱动电源以及与异常的驱动电源相关的测试单元,提高产能,降低了测试成本。

Description

芯片测试方法、系统、设备及介质
技术领域
本公开涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试方法、芯片测试系统、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积小,是计算机等电子设备的重要组成部分。由于芯片结构惊喜、制造工艺复杂、流程繁琐,在芯片生产过程中易出现潜在缺陷,使芯片产品无法达到标准要求,在使用过程中出现故障。为了确保芯片质量,通常会对芯片测试,例如,对芯片的电学参数测量和功能测试等多个测试项目,以便区分产品等级。
在相关技术中,通常采用测试机台对芯片进行自动测试,依据测试结果将芯片划分为良品、次良品和不良品。在测试过程中,测试机会对每个测试板的电流进行监测,当监测到测试板的电流过载异常时,关闭整个测试板上的测试资源,从而保护测试机台。然而,该异常处理方式,大部分正常的芯片受部分异常芯片影响而被认定为不良品,无法完成测试,降低产品良率。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开提供一种芯片测试方法、芯片测试系统、电子设备及计算机可读存储介质,当驱动电源异常时,能够精确关闭异常的驱动电源以及与异常的驱动电源相关的测试单元,提高产能,降低测试成本,至少在一定程度上克服相关技术中提供的现有芯片测试方法对部分正常芯片无法完成测试、降低产品良率的问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面,提供一种芯片测试方法,应用于芯片测试系统,所述芯片测试系统包括测试板,测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元包括至少一个用于向多个待测芯片提供驱动信号的驱动电源,所述方法包括:
获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态;
若获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常,则控制关闭所述至少一个驱动电源,以及控制关闭所述一组测试单元。
在本公开的一个实施例中,在所述获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常之后,所述方法还包括:
获取所述至少一个异常的驱动电源的驱动方式;
当所述至少一个异常的驱动电源的驱动方式为第一驱动方式时,执行所述控制关闭所述至少一个驱动电源,以及控制关闭所述一组测试单元的操作。
在本公开的一个实施例中,所述方法还包括:
当所述至少一个异常的驱动电源的驱动方式为第二驱动方式时,则控制关闭多组所述测试单元。
在本公开的一个实施例中,所述驱动电源的驱动方式存储于状态寄存器中,
所述获取所述至少一个异常的驱动电源的驱动方式,包括:
从状态寄存器中获取所述异常的驱动电源的驱动方式;或者,接收所述状态寄存器上报的所述异常的驱动电源的驱动方式。
在本公开的一个实施例中,所述获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态,包括:
从状态寄存器中周期性获取所述驱动电源的状态。
在本公开的一个实施例中,所述获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态,包括:
当状态寄存器中存储的驱动电源的状态为异常状态时,接收状态寄存器上报的驱动电源的异常状态。
在本公开的一个实施例中,所述方法还包括:
所述状态寄存器存储有所述驱动电源的状态,其中,所述状态寄存器更新所述驱动电源发生状态变化后的状态。
在本公开的一个实施例中,在所述获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态之前,所述方法包括:
在测试过程中,实时监测每组测试单元内的至少一个所述驱动电源输出的电信号;
当所述驱动电源输出的电信号满足预设过载保护条件时,判定所述驱动电源异常。
在本公开的一个实施例中,所述方法还包括:
当所述驱动电源输出的电信号不满足所述预设过载保护条件时,判定所述驱动电源正常。
在本公开的一个实施例中,在所述控制关闭所述一组测试单元之前,所述方法还包括:
获取对应关系表,其中,所述对应关系表用于指示至少一个所述驱动电源与所述每组测试单元之间的对应关系;
根据所述对应关系表,查找与异常状态的所述至少一个驱动电源对应的测试单元;
其中,所述控制关闭所述一组测试单元,包括:
控制查找得到的所述测试单元关闭。
在本公开的一个实施例中,在所述获取对应关系表之前,所述方法还包括:
构建对应关系表,其中,所述对应关系表用于指示至少一个所述驱动电源与所述每组测试单元之间的对应关系。
根据本公开的另一个方面,提供了一种芯片测试系统,包括测试板和控制模块,所述测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元包括至少一个用于向多个待测芯片提供驱动信号的驱动电源;
所述控制模块,用于获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态;若获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常,则控制关闭所述至少一个驱动电源,以及控制关闭所述一组测试单元。
在本公开的一个实施例中,所述每组测试单元内的一个驱动电源通过继电器电连接多个待测芯片,所述继电器与所述控制模块电连接。
根据本公开的另一个方面,提供了一种电子设备,包括:处理器;以及存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;其中,所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述的芯片测试方法。
根据本公开的另一个方面,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的芯片测试方法。
根据本公开的另一个方面,提供了一种计算机程序产品,包括可执行指令,该可执行指令存储在计算机可读存储介质中,电子设备的处理器从计算机可读存储介质读取该可执行指令,处理器执行该可执行指令,使得该电子设备执行上述实施例中任一所述的芯片测试方法。
本公开提供了一种芯片测试方法、系统、设备及介质,通过将测试板上设置多组相互独立的测试单元,每组测试单元内设置至少一个驱动电源,实时获取驱动电源的状态,当获取到驱动电源处于异常状态时,精确关闭异常的驱动电源以及与异常的驱动电源相关的测试单元,与相关技术相比,能够有效筛选未受到异常的驱动电源影响的正常芯片,从而继续对上述正常芯片进行后续测试,以提高产能,降低了测试成本。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出相关技术中芯片测试系统驱动部分的框架图;
图2示出本公开实施例提供的芯片测试系统驱动部分的框架图;
图3示出本公开实施例提供的一种测试板结构示意图;
图4示出本公开实施例提供的另一种测试板结构示意图;
图5示出本公开实施例提供的一种芯片测试方法的流程图;
图6示出本公开实施例提供的另一种芯片测试方法的流程图;
图7示出本公开实施例提供的又一种芯片测试方法的流程图;
图8示出本公开实施例提供的一种芯片测试系统的结构示意图;
图9示出本公开实施例提供的一种电子设备的框架图;
图10示出本公开实施例提供的一种计算机程序产品的示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施方式。虽然附图中显示了本公开的优选实施方式,然而应该理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反,提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整,并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。
文中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确需要说明的是限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
图1示出相关技术中芯片测试系统驱动部分的框架图。如图1所示,相关技术中的芯片测试系统包括测试板(未显示在附图中)和驱动部分,其中,测试板上设有多个待测芯片,驱动部分用于为多个待测芯片提供测试信号,以使多个待测芯片执行相应的测试程序。需要说明的是,测试程序根据测试项目而定,测试项目可以包括一个或多个,例如测试项目可以包括对待测芯片的读写操作测试、老化试验测试等。
如图1所示,相关技术中的芯片测试系统的驱动部分包括驱动电源101、电参数测试模块102、异常判断模块103、状态寄存器104、以及报警操作模块105等。
在芯片测试过程中,驱动电源101用于为待测芯片提供驱动信号以及电能,驱动电源101可以包括一个或者多个,每个驱动电源101可以包括至少一路驱动信号输出。在图1中,以系统包括两个驱动电源(图1中的驱动电源1011和驱动电源1012)、每个驱动电源101包括两路驱动信号输出为例进行说明。
驱动电源101的第一路驱动信号输出可以单独调节,第二路驱动信号输出无法单独调节,从而两个驱动电源101可组合出驱动电源101的三路输出,即驱动电源1011单独调节输出驱动信号、驱动电源1012单独调节输出驱动信号、以及驱动电源1011和驱动电源1012联合输出驱动信号。驱动电源101可以为程控电源或其他电流源。
例如,两颗待测芯片共用驱动电源1011和驱动电源1012联合输出驱动信号,当两颗待测芯片的工作电压不同,或者需要分别测试两个待测芯片在不同工作电压下的工作电流时,可采用驱动电源1011的第一路驱动信号输出连接第一颗待测芯片的输入端,将驱动电源1012的第一路驱动信号输出连接第二颗待测芯片的输入端,从而实现两颗待测芯片的同时测量。
电参数测试模块102用于测试驱动电源101输出驱动信号的电参数,例如,电参数测试模块102可以测试驱动电源101的驱动电流值、驱动电压值、或者驱动电源101的输出功率,以在测试过程中,实时监测驱动电源101的状态,以使异常判断模块103及时确定驱动电源101是否异常。需要说明的是,电参数测试模块102的数量根据驱动电源101的输出线路而定,如图1中,系统包括四个电参数测试模块(1021~1024)。
电参数测试模块102用于测试驱动电源101的电参数,驱动电源101的电参数包括电源电压基准信号Vm或电源电流基准信号Im。
异常判断模块103用于根据电参数测试模块102测试得到的电参数与预设的对应电参数阈值比较,当满足预设条件(如:电流超出极限值ILMT或电压超出极限值VLMT)时,判定驱动电源101输出异常,当不满足预设条件时,判定驱动电源101输出正常。
示例性的,电参数测试模块1021测试驱动电源1011的第一路驱动信号输出的电源电流基准信号Im,当电源电流基准信号Im大于或等于预设电流值阈值时,异常判断模块1031判定驱动电源1011的第一路驱动信号输出出现过流保护;当电源电流基准信号Im小于预设电流值阈值时,异常判断模块1031判定驱动电源1011的第一路驱动信号输出正常。电参数测试模块1022和异常判断模块1032的原理与上述方案类似,此处不再赘述。需要说明的是,预设电流值阈值根据实际情况而定,本申请不做具体限定。
示例性的,电参数测试模块1023用于测试驱动电源1011的第二路驱动信号输出的电源电流基准信号或电源电压基准信号,电参数测试模块1024用于测试驱动电源1012的第二路驱动信号输出的电源电流基准信号或电源电压基准信号,当驱动电源1011和驱动电源1012组合后的等效电源的瞬时电流OVRC或瞬时电压OVRV满足预设条件时,异常判断模块1033判定等效电源异常;当等效电源的瞬时电流OVRC或瞬时电压OVRV不满足预设条件时,异常判断模块1033判定等效电源正常,即驱动电源1011和驱动电源1033正常。
状态寄存器104,用于存储驱动电源101的状态,其中,驱动电源101的状态包括驱动电源的正常状态和异常状态。
报警操作模块105,用于当状态寄存器104内存储驱动电源101的状态为异常状态时,控制停止所有测试单元。
在相关技术中,当前测试机台支持在测试过程中监测到电流过载时,关闭当前测试板上所有的测试资源(或称为本公开中的测试单元),所有待测芯片均会因为电流过载而停止测试,以保护测试机台不会因电流过载而造成损坏。
驱动电源101的电流过载仅是由部分待测芯片造成的,其余大部分待测芯片可以正常完成测试,测试合格的待测芯片仍可作为正常产品出售,但是,由于当前过流保护机制造成测试板上所有的待测芯片停止测试,极大浪费产能,增加了测试成本。
因此,如何区分引起电流过载的部分待测芯片、以使正常待测芯片继续完成测试成为亟待解决的问题之一。
为了便于整体了解本公开实施例提供的技术方案,接下来先对本公开实施例提供的芯片测试系统进行说明。
图2示出了本公开实施例提供的一种芯片测试系统驱动部分的原理图。如图2所示,芯片测试系统包括测试板(图3或图4所示)和驱动部分,其中,测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元包括至少一个用于向多个待测芯片提供驱动信号的驱动电源101,驱动部分包括电参数测试模块102、异常判断模块103、状态寄存器104、第一报警处理模块1051、第二报警处理模块1052、以及控制模块106。
接下来将依次对各模块进行说明。需要说明的是,驱动电源101、电参数测试模块102、异常判断模块103与相关技术中各个模块的功能相同,此处不再赘述。
本公开中,状态寄存器104除了存储驱动电源101的状态之外,还用于记录驱动电源101的驱动方式,驱动电源101的驱动方式包括独立驱动方式和组合驱动方式,其中,在独立驱动方式下,驱动电源101输出的驱动信号可独立调节;在组合驱动方式下,驱动电源101输出的驱动信号不可独立调节。
示例性的,当状态寄存器104存储的驱动电源101在独立驱动方式下出现异常状态时,状态寄存器104可将驱动电源101的异常状态上报至控制模块106,或者控制模块106周期性从状态寄存器104获取驱动电源的状态,同时控制模块106向第一报警处理模块1051发出控制信号,第一报警处理模块1051根据控制信号关闭出现异常的驱动电源101和相关的测试单元。
示例性的,当状态寄存器104存储的驱动电源101在组合驱动方式下出现异常状态时,状态寄存器104可将驱动电源101的异常状态上报至控制模块106,或者控制模块106周期性从状态寄存器104获取驱动电源的状态,控制模块106向第二报警处理模块1052发出控制信号,第二报警处理模块1052根据控制信号关闭驱动电源101,以控制所有测试单元停止。
需要说明的是,第一报警处理模块1051和第二报警处理模块1052可以为控制驱动电源101开启或关闭的继电器,继电器与控制模块106电连接。
控制模块106,用于根据状态寄存器104存储的驱动电源101的异常状态,确定与异常的驱动电源101相关测试单元,并控制关闭相关的测试单元。
图3示出本公开实施例中提供的一种测试板结构示意图。如图3所示,测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元内包括多个待测芯片,每组测试单元内的多个待测芯片在同一个驱动电源输出驱动信号下完成相应的测试项目。比如图3中设置6列*n行的待测芯片,每列待测芯片具有不同的驱动电源通道,每列待测芯片作为一组独立的测试单元。如图3所示,当第三列程控电源PPS0状态异常时,状态寄存器更新PPS0的状态为异常,当控制模块106监测到状态寄存器内PPS0的状态异常时,控制模块106发送控制信号至与PPS0连接的继电器,以控制PPS0关闭,以使PPS0控制的第三列待测芯片停止测试。需要说明的是,由于不同列之间的驱动电源通道相对独立,不存在受PPS0影响的其他待测芯片,其他列待测芯片仍可继续测试。
图4示出本公开实施例提供的测试板结构示意图。如图4所示,测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元内包括多个待测芯片,每组测试单元内的多个待测芯片在不同驱动电源输出驱动信号的作用下完成相应的测试项目。例如,图4中的测试板上设有两组相互独立的测试单元,例如DUT1、DUT2、DUT5、DUT6为第一组,DUT3、DUT4、DUT7、DUT8为第二组,每组测试单元内的多个待测芯片分为两列,DUT1和DUT5为第一组的第一列,DUT2和DUT6为第一组的第二列,两列待测芯片的第一输入端共同受一个驱动电源输出的驱动信号的驱动,第一组第一列待测芯片的第一输入端和第一组第二列待测芯片的第一输入端共同连接同一驱动电源的输出端;第一组第一列待测芯片的第二输入端连接程控电源PPS0,第一组第二列待测芯片的第二输入端连接程控电源PPS1。当监测到程控电源PPS0出现异常时,控制模块106控制程控电源PPS0关闭,同时,由于与程控电源PPS0相关的测试单元(或称测试资源,即第一组第二列待测芯片、程控电源PPS1、以及与第一组第一列待测芯片的第一输入端连接的驱动电源)均被认定为程控电源PPS0的相关测试资源,控制相关测试资源关闭。
基于此,本公开实施例提供的实时监测每组测试单元内的驱动电源的工作状态,当监测到存在驱动电源异常时,及时控制出现异常的驱动电源关闭,同时关闭与上述驱动电源相关的测试资源,有效防止已出现异常的待测芯片造成测试机台受损的情况发生,筛选芯片中的不良品,对于部分正常芯片仍可继续完成测试,提升产品良率。
需要指出的是,在不冲突的情况下,本发明的实施例以及实施例中的技术特征可以相互结合。
下面结合附图及实施例对本示例实施方式进行详细说明。
图5示出本公开实施例提供的一种芯片测试方法的流程图。如图5所示,本实施例提供的芯片测试方法,应用于芯片测试系统,芯片测试系统包括测试板,测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元包括至少一个用于向多个待测芯片提供驱动信号的驱动电源,该方法包括:
S501、获取每组测试单元内的至少一个驱动电源的状态。
在本实施例中,每组测试单元内测试资源均为上述至少一个驱动电源的相关测试资源,例如,相关测试资源可为与驱动电源同组的待测芯片、同组的其他驱动电源等。
驱动电源的状态包括驱动电源的正常状态和异常状态,当驱动电源处于正常状态时,驱动电源可以为同组内的多个待测芯片提供满足测试项目需求的驱动信号;当驱动电源处于异常状态时,驱动电源无法为多个待测芯片提供满足项目测试需求的驱动信号。
S502、若获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常,则控制关闭至少一个驱动电源,以及控制关闭一组测试单元。
本实施例中,在芯片测试过程中,当获取到驱动电源出现异常时,控制关闭出现异常的驱动电源,以免损坏驱动电源,同时,及时关闭与驱动电源相关的测试资源,即异常的驱动电源所在的一组测试单元。当驱动电源正常时,直至待测芯片完成各个测试项目即可。
若获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常,则控制关闭上述至少一个驱动电源,以及控制关闭上述一组测试单元,即为控制关闭异常的至少一个驱动电源以及控制关闭与上述异常的至少一个驱动电源相关的一组测试单元。
本公开实施例通过将测试板上设置多组相互独立的测试单元,每组测试单元内设置至少一个驱动电源,实时获取驱动电源的状态,当获取到驱动电源处于异常状态时,精确关闭异常的驱动电源以及与异常的驱动电源相关的测试单元,与相关技术相比,能够有效筛选未受到异常的驱动电源影响的正常芯片,从而继续对上述正常芯片进行后续测试,以提高产能,降低了测试成本。
图6示出本公开实施例提供的另一种芯片测试方法的流程图。如图6所示,在本实施例中,S501获取每组测试单元内的至少一个驱动电源的状态,具体包括:
S5022、在测试过程中,实时监测每组测试单元内的至少一个驱动电源输出的电信号;
S5024、判断驱动电源输出的电信号是否满足预设过载保护条件,若满足则执行S5026;
S5026、判定驱动电源出现过载保护,确定该驱动电源异常。
本实施例的驱动电源输出的电信号包括驱动电源输出的电源电压基准信号Vm、电源电流基准信号Im、输出功率等,驱动电源输出的电信号可以通过电参数测试模块实时测试得到。
预设过载保护条件包括电源电压基准信号Vm大于或者等于预设电压阈值(或预设电压范围)、和/或电源电流基准信号Im大于或者等于预设电流阈值(或预设电流范围)、和/或输出功率大于或者等于预设功率阈值(或预设功率范围)等,预设过载保护条件可以预先设置于异常判断模块内。需要说明的是,对于驱动电源异常的具体实现方式本申请不做具体限定。
如图6所示,在一个实施例中,该芯片测试方法还包括:
S5028、当驱动电源输出的电信号不满足预设过载保护条件时,判定驱动电源正常。
本公开通过监测驱动电源输出的电信号,判断驱动电源输出的电信号是否满足预设过载保护条件,进而确定驱动电源的状态,通过设置多种驱动电源异常判定条件,有效监测驱动电源的状态,从而为筛选未受到异常的驱动电源影响的正常芯片提供依据。
图7示出本公开实施例中提供的又一种芯片测试方法的流程图。如图7所示,在一个实施例中,该芯片测试方法包括:
S702、获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常;
S704、获取至少一个异常的驱动电源的驱动方式;
S706、当至少一个异的常驱动电源的驱动方式为第一驱动方式时,执行控制关闭至少一个驱动电源,以及控制关闭一组测试单元的操作。
需要说明的是,驱动电源的驱动方式可以存储于状态存储器中,控制模块周期性获取驱动电源的状态和驱动方式,或者,当驱动电源出现异常时,状态存储器同时上报驱动电源的驱动方式和状态。
本实施例的驱动电源的第一驱动方式为独立驱动方式,即驱动电源可以根据需求调节输出驱动信号的强度、周期等参数。
在驱动电源为第一驱动方式下,若驱动电源出现异常,则控制模块向与该异常的驱动电源连接的继电器发送控制信号,控制该异常的驱动电源关闭,以及控制模块确定与该异常的驱动电源相关的测试资源,并控制相关测试资源关闭即可。即,第一驱动方式为独立驱动方式,驱动电源异常时,关闭异常的驱动电源和相关的测试资源。
如图7所示,在一个实施例中,芯片测试方法还包括:
S708、当至少一个异常的驱动电源的驱动方式为第二驱动方式时,则控制关闭多组测试单元。
在本实施例的驱动电源的第二驱动方式为非独立驱动方式,即驱动电源输出的驱动信号无法单独调节,需要根据测试需求与其他驱动电源共同配合,以生成满足测试需求的测试信号。
在驱动电源为第二驱动方式下,若驱动电源出现异常,则控制模块向多组测试单元内与驱动电源连接的继电器发送控制信号,控制多组测试单元关闭。即,第二驱动方式为非独立驱动方式,驱动电源异常时,关闭所有测试资源。
在一个实施例中,驱动电源的驱动方式存储于状态寄存器中,
获取所述至少一个异常的驱动电源的驱动方式,包括:
从状态寄存器中获取异常的驱动电源的驱动方式;或者,接收状态寄存器上报的异常的驱动电源的驱动方式。
本公开实施例当驱动电源存在异常时,通过获取驱动电源的驱动方式,针对不同的驱动方式,采用不同的控制方式,从而有效将区分出的异常待测芯片及相关测试资源关闭,以防异常待测芯片对测试机台造成损伤,同时,使正常待测芯片继续完成后续测试项目。
在一个实施例中,S502获取每组测试单元内的至少一个驱动电源的状态,包括:
从状态寄存器中周期性获取驱动电源的状态。
本实施例中,控制模块从状态寄存器中周期性获取驱动电源的状态。例如,控制模块每2s获取一次驱动电源的状态,当从状态寄存器中获取的驱动电源的状态为0时,表明驱动电源正常;当获取到的驱动电源的状态为1时,表明驱动电源异常。需要说明的是,周期的选取根据实际情况而定,本申请不做具体限定。
在一个实施例中,S502获取每组测试单元内的至少一个驱动电源的状态,包括:
当状态寄存器中存储的驱动电源的状态为异常状态时,接收状态寄存器上报的驱动电源的异常状态。
本实施例中,状态寄存器存储驱动电源的状态,例如,驱动电源的状态为正常时,状态寄存器内存储该驱动电源的状态为0;驱动电源的状态异常时,状态寄存器内存储该驱动电源的状态为1,当状态寄存器存储为1时,状态寄存器向控制模块主动上报异常的驱动电源。
需要说明的是,除了控制模块周期性获取驱动电源状态或者状态寄存器主动上报驱动电源状态之外,其他能够使控制模块获取驱动电源状态的方式也适用,本申请不做具体限定。
在一个实施例中,该方法还包括:
状态寄存器存储有驱动电源的状态,其中,状态寄存器更新驱动电源发生状态变化后的状态。
需要说明的是,状态寄存器存储驱动电源的状态,当驱动电源的状态发生改变后,状态寄存器内存储的驱动电源的状态也随之更新。
本公开实施例的控制模块周期性获取驱动电源状态或者状态寄存器主动上报异常的驱动电源状态,使控制模块及时确定驱动电源是否存在异常,以完成后续测试项目的监控。
在一个实施例中,在控制关闭一组测试单元之前,该方法还包括:
获取对应关系表,其中,对应关系表用于指示至少一个驱动电源与每组测试单元之间的对应关系;
根据对应关系表,查找与异常状态的至少一个驱动电源对应的测试单元;
其中,控制关闭一组测试单元,包括:
控制查找得到的测试单元关闭。
需要注意的是,对应关系表可预先配置于控制模块内,或者预先配置于状态寄存器内,当驱动电源异常时,可确定异常的驱动电源的编号、输出端口等信息,根据异常的驱动电源,查找对应关系表,即可确定与异常的驱动电源对应的测试单元,使控制模块快速、及时地关闭测试单元,即关闭与异常的驱动电源相关的测试资源。
在本实施例中,在获取对应关系表之前,该方法还包括:
构建对应关系表,其中,对应关系表用于指示至少一个驱动电源与每组测试单元之间的对应关系。
通常的,在测试机台中,驱动电源与对应的测试单元之间相对固定,即每个驱动电源为某一组测试单元内的待测芯片提供驱动信号,此时,即可根据驱动电源与测试单元之间的对应关系构建对应关系表,对应关系表可存储于控制模块内,也可存储于状态存储器内,本申请不做具体限定。
需要注意的是,对应关系表内可以包含驱动电源的编号、驱动电源的输出端口等,本申请不做具体限定。
除了采用对应关系表确定异常的驱动电源对应的相关测试资源,还可通过人工方式确定,本申请不做具体限定。
本公开实施例通过构建对应关系表,以建立驱动电源与测试单元之间的对应关系,从而建立驱动电源与相关测试资源之间的对应关系,以便利用对应关系表快速查找与异常的驱动电源对应的相关测试资源,及时关闭相关测试资源,大大提升异常处理速度。
基于同一发明构思,本公开实施例中还提供了一种芯片测试系统,如下面的实施例所述。由于该系统实施例解决问题的原理与上述方法实施例相似,因此该系统实施例的实施可以参见上述方法实施例的实施,重复之处不再赘述。
图8示出本公开实施例提供的一种芯片测试系统的结构示意图。如图8所示,本实施例的芯片测试系统,包括测试板和控制模块106,测试板上设有多组相互独立的测试单元801,每组测试单元801包括至少一个用于向多个待测芯片8011提供驱动信号的驱动电源101;
控制模块106,用于实时监测每组测试单元801内的至少一个驱动电源101的状态;若监测到一组测试单元801内的至少一个驱动电源101异常,则控制至少一个驱动电源101关闭,以及控制一组测试单元801关闭。
在一个实施例中,每组测试单元801内的一个驱动电源101通过继电器电连接多个待测芯片,继电器与控制模块106电连接。
在本公开的一个实施例中,控制模块106还包括未显示在附图中的获取子模块和执行子模块,其中,
获取子模块,用于在获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常之后,获取至少一个异常的驱动电源的驱动方式;
执行子模块,用于当至少一个异常的驱动电源的驱动方式为第一驱动方式时,执行控制关闭至少一个驱动电源,以及控制关闭一组测试单元的操作。
在本公开的一个实施例中,执行子模块,用于当至少一个异常的驱动电源的驱动方式为第二驱动方式时,则控制关闭多组测试单元。
在一个实施例中,状态寄存器,用于存储驱动电源的驱动方式;
获取子模块,用于从状态寄存器中获取异常的驱动电源的驱动方式;或者,接收状态寄存器上报的异常的驱动电源的驱动方式。
需要注意的是,获取子模块,还用于从状态寄存器中周期性获取驱动电源的状态。
在一个实施例中,获取子模块,还用于当状态寄存器中存储的驱动电源的状态为异常状态时,接收状态寄存器上报的驱动电源的异常状态。
在本公开的一个实施例中,状态寄存器,还用于存储驱动电源的状态,更新驱动电源发生状态变化后的状态。
在本公开的一个实施例中,该系统还包括电参数测试模块和异常判断模块,其中,
电参数测试模块,用于在获取每组测试单元内的至少一个驱动电源的状态之前,在测试过程中,实时监测每组测试单元内的至少一个驱动电源输出的电信号;
异常判断模块,用于当驱动电源输出的电信号满足预设过载保护条件时,判定驱动电源异常。
在本公开的一个实施例中,异常判断模块,还用于当驱动电源输出的电信号不满足预设过载保护条件时,判定驱动电源正常。
在本公开的一个实施例中,获取子模块,还用于在控制关闭一组测试单元之前,获取对应关系表,其中,对应关系表用于指示至少一个驱动电源与每组测试单元之间的对应关系;
该系统还包括查找模块,其中,
查找模块,用于根据对应关系表,查找与异常状态的至少一个驱动电源对应的测试单元;
执行子模块,还用于控制查找得到的测试单元关闭。
在一个实施例中,该系统还包括构建模块,用于在获取对应关系表之前,构建对应关系表,其中,对应关系表用于指示至少一个驱动电源与每组测试单元之间的对应关系。
所属技术领域的技术人员能够理解,本发明的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此,本发明的各个方面可以具体实现为以下形式,即:完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等),或硬件和软件方面结合的实施方式,这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
本公开提供了一种芯片测试方法、系统,通过将测试板上设置多组相互独立的测试单元,每组测试单元内设置至少一个驱动电源,实时获取驱动电源的状态,当获取到驱动电源处于异常状态时,精确关闭异常的驱动电源以及与异常的驱动电源相关的测试单元,与相关技术相比,能够有效筛选未受到异常的驱动电源影响的正常芯片,从而继续对上述正常芯片进行后续测试,以提高产能,降低了测试成本。
下面参照图9来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备900。图9显示的电子设备900仅仅是一个示例,不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图9所示,电子设备900以通用计算设备的形式表现。电子设备900的组件可以包括但不限于:上述至少一个处理单元910、上述至少一个存储单元920、连接不同系统组件(包括存储单元920和处理单元910)的总线930。
其中,所述存储单元存储有程序代码,所述程序代码可以被所述处理单元910执行,使得所述处理单元910执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如,所述处理单元910可以执行如图5中所示的该方法应用于芯片测试系统,芯片测试系统包括测试板,测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元包括至少一个用于向多个待测芯片提供驱动信号的驱动电源,获取每组测试单元内的至少一个驱动电源的状态;若获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常,则控制关闭上述至少一个驱动电源,以及控制关闭上述一组测试单元。
存储单元920可以包括易失性存储单元形式的可读介质,例如随机存取存储单元(RAM)9201和/或高速缓存存储单元9202,还可以进一步包括只读存储单元(ROM)9203。
存储单元920还可以包括具有一组(至少一个)程序模块9205的程序/实用工具9204,这样的程序模块9205包括但不限于:操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
总线930可以为表示几类总线结构中的一种或多种,包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。
电子设备900也可以与一个或多个外部设备940(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信,还可与一个或者多个使得用户能与该系统900交互的设备通信,和/或与使得该电子设备900能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口950进行。并且,系统900还可以通过网络适配器960与一个或者多个网络(例如局域网(LAN),广域网(WAN)和/或公共网络,例如因特网)通信。如图9所示,网络适配器960通过总线930与电子设备900的其它模块通信。应当明白,尽管图中未示出,可以结合电子设备900使用其它硬件和/或软件模块,包括但不限于:微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,这里描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此,根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中或网络上,包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
在本公开的示例性实施例中,还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。图10示出本公开实施例中提供的一种计算机可读存储介质示意图,如图10所示,该计算机可读存储介质1000上存储有能够实现本公开上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中,本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式,其包括程序代码,当所述程序产品在用户设备上运行时,所述程序代码用于使所述用户设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。
根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品,其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码,并可以在用户设备,例如个人电脑上运行。然而,本发明的程序产品不限于此,在本文件中,可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质,该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中,远程计算设备可以通过任意种类的网络,包括局域网(LAN)或广域网(WAN),连接到用户计算设备,或者,可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本公开的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
此外,尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤,但是,这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤,或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,这里描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此,根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中或网络上,包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、移动终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (15)

1.一种芯片测试方法,其特征在于,应用于芯片测试系统,所述芯片测试系统包括测试板,测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元包括至少一个用于向多个待测芯片提供驱动信号的驱动电源,所述方法包括:
获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态;
若获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常,则控制关闭所述至少一个驱动电源,以及控制关闭所述一组测试单元。
2.根据权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于,在所述获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常之后,所述方法还包括:
获取至少一个异常的驱动电源的驱动方式;
当至少一个异常的驱动电源的驱动方式为第一驱动方式时,执行所述控制关闭所述至少一个驱动电源,以及控制关闭所述一组测试单元的操作。
3.根据权利要求2所述的芯片测试方法,其特征在于,所述方法还包括:
当至少一个异常的驱动电源的驱动方式为第二驱动方式时,则控制关闭多组所述测试单元。
4.根据权利要求2或3所述的芯片测试方法,其特征在于,所述驱动电源的驱动方式存储于状态寄存器中,
所述获取至少一个异常的驱动电源的驱动方式,包括:
从状态寄存器中获取所述异常的驱动电源的驱动方式;或者,接收所述状态寄存器上报的所述异常的驱动电源的驱动方式。
5.根据权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于,所述获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态,包括:
从状态寄存器中周期性获取所述驱动电源的状态。
6.根据权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于,所述获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态,包括:
当状态寄存器中存储的驱动电源的状态为异常状态时,接收状态寄存器上报的驱动电源的异常状态。
7.根据权利要求5或6所述的芯片测试方法,其特征在于,所述方法还包括:
所述状态寄存器存储有所述驱动电源的状态,其中,所述状态寄存器更新所述驱动电源发生状态变化后的状态。
8.根据权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于,在所述获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态之前,所述方法包括:
在测试过程中,实时监测每组测试单元内的至少一个所述驱动电源输出的电信号;
当所述驱动电源输出的电信号满足预设过载保护条件时,判定所述驱动电源异常。
9.根据权利要求8所述的芯片测试方法,其特征在于,所述方法还包括:
当所述驱动电源输出的电信号不满足所述预设过载保护条件时,判定所述驱动电源正常。
10.根据权利要求1所述的芯片测试方法,其特征在于,在所述控制关闭所述一组测试单元之前,所述方法还包括:
获取对应关系表,其中,所述对应关系表用于指示至少一个所述驱动电源与所述每组测试单元之间的对应关系;
根据所述对应关系表,查找与异常状态的所述至少一个驱动电源对应的测试单元;
其中,所述控制关闭所述一组测试单元,包括:
控制查找得到的所述测试单元关闭。
11.根据权利要求10所述的芯片测试方法,其特征在于,在所述获取对应关系表之前,所述方法还包括:
构建对应关系表,其中,所述对应关系表用于指示至少一个所述驱动电源与所述每组测试单元之间的对应关系。
12.一种芯片测试系统,其特征在于,包括测试板和控制模块,所述测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元包括至少一个用于向多个待测芯片提供驱动信号的驱动电源;
所述控制模块,用于获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态;若获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常,则控制关闭所述至少一个驱动电源,以及控制关闭所述一组测试单元。
13.根据权利要求12所述的芯片测试系统,其特征在于,所述每组测试单元内的一个驱动电源通过继电器电连接多个待测芯片,所述继电器与所述控制模块电连接。
14.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器;以及存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;其中,所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行如权利要求1-11任一项所述的芯片测试方法。
15.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-11任一项所述的芯片测试方法。
CN202210976074.3A 2022-08-15 2022-08-15 芯片测试方法、系统、设备及介质 Pending CN115267511A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210976074.3A CN115267511A (zh) 2022-08-15 2022-08-15 芯片测试方法、系统、设备及介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210976074.3A CN115267511A (zh) 2022-08-15 2022-08-15 芯片测试方法、系统、设备及介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115267511A true CN115267511A (zh) 2022-11-01

Family

ID=83750441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210976074.3A Pending CN115267511A (zh) 2022-08-15 2022-08-15 芯片测试方法、系统、设备及介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115267511A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7831860B2 (en) System and method for testing redundancy and hot-swapping capability of a redundant power supply
US20220137130A1 (en) Self diagnostic apparatus for electronic device
CN111063386A (zh) Ddr芯片测试方法和装置
US20110018572A1 (en) Semiconductor device test system
US10461851B1 (en) Predicting optical transceiver failure
CN110161334B (zh) 一种用于发送接收组件的老炼系统
US20110264957A1 (en) Boot test apparatus and method of computer system
CN115267511A (zh) 芯片测试方法、系统、设备及介质
CN113450865B (zh) 存储器测试系统及其测试方法
US10992378B2 (en) Information processing apparatus and optical fiber inspection method
JP5425462B2 (ja) 試験装置の制御方法
CN106370963A (zh) 一种光有源器件的自动老化系统和方法
CN116430202A (zh) 芯片老化测试系统、方法、存储介质、电子设备
CN114584498B (zh) 网关设备上下电测试方法、装置、设备、系统及产品
KR20050121376A (ko) 반도체 장치의 테스트 장치 및 이를 이용한 반도체 장치테스트 방법
CN113012410B (zh) 一种晶圆测试预警方法
CN106572377B (zh) 信号传输失锁的处理方法及装置
KR20150096612A (ko) 시스템 온 칩의 테스트 시스템 및 그것의 테스트 방법
CN114828062A (zh) 无线干扰的测试方法及系统、电子设备及存储介质
US10605850B2 (en) Screening methodology to eliminate wire sweep in bond and assembly module packaging
EP3382408A1 (en) Measurement device and method for measuring a device under test
JP2019160116A (ja) 情報処理装置、試験制御方法、及び試験制御プログラム
CN114121138B (zh) 内存电压测试方法、装置、计算设备及系统
US6883113B2 (en) System and method for temporally isolating environmentally sensitive integrated circuit faults
CN111982550A (zh) 具监控装置的烧机测试机台及其监控方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination