CN116430202A - 芯片老化测试系统、方法、存储介质、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片老化测试系统、方法、存储介质、电子设备。该系统包括：主控芯片，电源组件包括电源芯片，接收主控芯片发送的供电指令，并根据供电指令为被测芯片供电；温控组件包括温度控制芯片温度控制芯片接收主控芯片发送的测温指令，并根据测温指令对被测芯片进行温度测量，并将测量的温度数据返回给主控芯片；以及温度调节设备，接收主控芯片发送的调节指令，并响应调节指令对被测芯片的温度进行调节；数据传输组件包括电平转换电路，将主控芯片发送的测试数据发送到被测芯片，对被测芯片进行老化测试。解决了相关技术中的老化测试的方式，需要人为监控和调节，存在效率低下的问题。

Description

芯片老化测试系统、方法、存储介质、电子设备

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片老化测试系统、方法、存储介质、电子设备。

背景技术

芯片老化测试最终的目的是预测产品的使用寿命，为生产商评估或预测试所生产的产品耐用性的好坏。当前半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。但是现有技术中的老化测试系统，需要人为监控和调节，存在效率低下。

针对相关技术中的老化测试的方式，需要人为监控和调节，存在效率低下的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片老化测试方法、装置、存储介质、电子设备，以解决相关技术中的老化测试的方式，需要人为监控和调节，存在效率低下的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种芯片老化测试系统，包括：主控芯片，电源组件，温控组件，数据传输组件；所述电源组件包括电源芯片，所述电源芯片与所述主控芯片和被测芯片相连，所述电源芯片用于接收所述主控芯片发送的供电指令，并根据所述供电指令为所述被测芯片供电；所述温控组件包括温度控制芯片和温度调节设备，所述温度控制芯片与所述主控芯片相连，用于接收所述主控芯片发送的测温指令，并根据所述测温指令对所述被测芯片进行温度测量，并将测量的温度数据返回给主控芯片；所述温度调节设备与所述主控芯片相连，用于接收主控芯片发送的调节指令，并响应所述调节指令对所述被测芯片的温度进行调节；所述数据传输组件包括电平转换电路，所述电平转换电路与所述主控芯片和所述被测芯片均相连，用于将所述主控芯片发送的测试数据发送到所述被测芯片，对所述被测芯片进行老化测试。

可选的，所述电源芯片与所述被测芯片通过供电通路相连；所述电源芯片上连接由多个供电通路，多个供电通路互相独立，用于分别为多个被测芯片进行供电。

可选的，所述温控组件包括测温设备，所述测温设备与所述被测芯片通过测温通路相连；所述测温设备为多个，所述测温通路为多个，多个所述测温通路互相独立。

可选的，所述电平转换电路设置有多个输入/输出通道；所述输入/输出通道按照预设速率进行数据传输。

可选的，所述数据传输组件还包括分布式电源，以及多个分布式电源DPS通道，所述分布式电源与所述主控芯片相连，所述分布式电源通过多个分布式电源DPS通道与所述被测芯片相连；所述分布式电源用于响应所述主控芯片的指令，通过所述分布式电源向所述被测芯片施加电流和/或电压。

可选的，所述电源组件，所述温控组件，所述数据传输组件均设置在同一控制主板上；所述控制主板上设置有第一背板，所述第一背板与所述控制主板和所述被测芯片相连。

可选的，所述主控芯片设置在控制终端上；所述控制主板上还设置有第二背板；所述第二背板与所述控制主板和所述控制终端相连。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种芯片老化测试方法，包括：向电源组件发送供电指令，其中，所述供电指令用于控制所述电源组件的电源芯片向被测芯片供电；通过数据传输组件的电平转换电路，向所述被测芯片发送测试数据，并读取所述被测芯片的测试结果，其中，所述测试结果为所述被测芯片运行所述测试数据之后得到数据；监测温控组件的温度控制芯片采集的所述被测芯片的温度，并根据采集到的温度与设定温度的关系，控制所述温控组件的温度调节设备对所述被测芯片进行温度调节；根据所述测试结果，分析所述被测芯片的属性信息，其中，所述属性信息用于与预设的性能标准参数进行比对，以确定所述被测芯片是否合格。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质用于存储程序，其中，所述程序执行上述中任意一项所述的芯片老化测试方法。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备，包括一个或多个处理器和存储器，所述存储器用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现上述中任意一项所述的芯片老化测试方法。

本申请通过向电源组件发送供电指令，其中，供电指令用于控制电源组件的电源芯片向被测芯片供电；通过数据传输组件的电平转换电路，向被测芯片发送测试数据，并读取被测芯片的测试结果，其中，测试结果为被测芯片运行测试数据之后得到数据；监测温控组件的温度控制芯片采集的被测芯片的温度，并根据采集到的温度与设定温度的关系，控制温控组件的温度调节设备对被测芯片进行温度调节；根据测试结果，分析被测芯片的属性信息，属性信息用于与预设的性能标准参数进行比对，以确定被测芯片是否合格。通过主控芯片对电源组件，温控组件，数据传输组件进行自动控制，可以准确按照需求对被测芯片进行不同的测试操纵，实现了提高芯片老化测试效率的技术效果，能够有效的保护电路。进而解决了相关技术中的老化测试的方式，需要人为监控和调节，存在效率低下的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例提供的一种芯片老化测试系统的示意图；

图2是根据本申请实施方式提供的测试机硬件架构图的示意图；

图3是根据本申请实施例提供的一种芯片老化测试方法的流程图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面结合优选的实施步骤对本发明进行说明，图1是根据本申请实施例提供的一种芯片老化测试系统的示意图，如图1所示，主控芯片11，电源组件12，温控组件13，数据传输组件14；

电源组件12包括电源芯片121，电源芯片121与主控芯片11和被测芯片相连，电源芯片用于接收主控芯片发送的供电指令，并根据供电指令为被测芯片供电；温控组件13包括温度控制芯片131和温度调节设备132，温度控制芯片与主控芯片相连，用于接收主控芯片发送的测温指令，并根据测温指令对被测芯片进行温度测量，并将测量的温度数据返回给主控芯片；温度调节设备与主控芯片相连，用于接收主控芯片发送的调节指令，并响应调节指令对被测芯片的温度进行调节；数据传输组件14包括电平转换电路141，电平转换电路与主控芯片和被测芯片均相连，用于将主控芯片发送的测试数据发送到被测芯片，对被测芯片进行老化测试。

通过上述系统向电源组件发送供电指令，其中，供电指令用于控制电源组件的电源芯片向被测芯片供电；通过数据传输组件的电平转换电路，向被测芯片发送测试数据，并读取被测芯片的测试结果，其中，测试结果为被测芯片运行测试数据之后得到数据；监测温控组件的温度控制芯片采集的被测芯片的温度，并根据采集到的温度与设定温度的关系，控制温控组件的温度调节设备对被测芯片进行温度调节；根据测试结果，分析被测芯片的属性信息，属性信息用于与预设的性能标准参数进行比对，以确定被测芯片是否合格。

通过主控芯片对电源组件，温控组件，数据传输组件进行自动控制，可以准确按照需求对被测芯片进行不同的测试操纵，实现了提高芯片老化测试效率的技术效果，能够有效的保护电路。进而解决了相关技术中的老化测试的方式，需要人为监控和调节，存在效率低下的问题。

上述主控芯片可以为FPGA，(Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列。器设置有多个输入/输出I/O端口。可以通过I/O端口于其他设备相连，获取其他设备的数据或者控制其他设备工作。

上述电源组件包括电源芯片，上述电源芯片可以为开关芯片，用来切换或者控制不同的供电电路的启停。上述电源组件应该还包括电源，可以为直流电或者交流电，还可以为多规格的可变电源，进而实现根据不同设备的需求进行供电。

上述电源芯片于主控芯片相连，在接收到主控芯片的供电指令后。开启对应的供电电路，为被测芯片进行供电。实际上，也即是电源芯片通过供电电路与上述被测芯片相连。

上述被测芯片被固定在测试机的工位上。不同型号和款式的芯片外观不同，其设置有对应的测试基座。测试基座安装在底座上，各个基座与底座的装配结构相同。也即是不同型号和款式的被测芯片可以通过对应的基座，安装在相同的底座上，以增加设备可用性。

上述底座与上述测试基座通过触片连通，一方面可以为被测芯片供电，一方面可以通过测试基座采集上述被测芯片的测试数据，通过底座发送给主控芯片。

被测芯片在进行老化测试过程中其温度也会发生变化，而高温会对被测芯片产生损毁，影响其老化测试结果的准确度。因此，本申请实施例还提供了温控组件。

温控组件用于控制被测芯片的温度，具体包括温度控制芯片，以及温度调节设备。温度控制芯片可以通过温度采集设备，例如温度传感器，红外测温装置等，采集被测芯片的温度。然后将温度数据传输给主控芯片。

主控芯片通过预设的温度阈值对采集的温度数据进行对比，在温度数据超过温度阈值的情况下，确定需要降温，通过控制降温设备，例如，风扇，水冷装置等，对被测芯片进行降温。

在温度数据低于温度阈值的情况下，确定需要升温，通过控制升温设备，例如，加热棒等，对被测芯片进行升温，使得被测芯片式中处于预设温度与之的范围之内。

上述预设的温度阈值可以为一个温度范围，在该温度范围内，被测芯片具有最优良的工作性能，进而提高老化测试的准确性。

上述数据传输组件包括电平转换电路，电平转换电路接收主控芯片的测试数据，将测试数据传输给被测芯片，对被测芯片进行老化测试。

在最终被测芯片根据测试数据进行老化测试完成之后，会生成测试结果数据，上述电平转换电路还可以将上述测试结果数据传输给主控芯片，由主控芯片进行分析和处理。

可选的，电源芯片与被测芯片通过供电通路相连；电源芯片上连接由多个供电通路，多个供电通路互相独立，用于分别为多个被测芯片进行供电。

在本实施例中，电源芯片提供6路供电通路，可以提供电压电流，供电通路之间相互独立，能同时提供6路不同的电压电流值。电压范围可以为0.2～3.04V，电流范围可以为0～120A。电压电流的可变范围大，具有过流、过压、过温、欠压、欠流的自动保护功能，能满足各种型号的芯片老化测试的供电需求。

可选的，温控组件包括测温设备，测温设备与被测芯片通过测温通路相连；测温设备为多个，测温通路为多个，多个测温通路互相独立。

上述测温设备可以根据测试机的工位进行设置，一个工位可以设置至少一个底座，来对至少一个芯片进行老化测试。

本实施例的温控组件可以提供60个测温通路，温度测量范围：室温～120℃，能同时测量控制60个通道。

此处需要说明的是，一个被测芯片可以存在多个点位的温度控制，因此，一个被测芯片可以需要多路的测温通路才能满足温控需求。本实施例的测温通路为多个，可以满足至少一个的被测芯片的温控需求。

可选的，电平转换电路设置有多个输入/输出通道；输入/输出通道按照预设速率进行数据传输。

电平转换电路包括192个数字输入/输出I/O通道，可以按照100MHz发送测试数据。多个输入/输出通道互相独立，可以同时传输多路测试数据，以实现对芯片老化的同时测试和批量测试。

可选的，数据传输组件还包括分布式电源，以及多个分布式电源DPS通道，分布式电源与主控芯片相连，分布式电源通过多个分布式电源DPS通道与被测芯片相连；分布式电源用于响应主控芯片的指令，通过分布式电源向被测芯片施加电流和/或电压。

上述多个分布式电源DPS通道可以为8个，8个分布式电源DPS通道可以提供电流电压，电压的范围可以为0.5～13.8V，电流范围可以为0～25A。

如图2所示，可选的，电源组件，温控组件，数据传输组件均设置在同一控制主板上；控制主板上设置有第一背板，第一背板与控制主板和被测芯片相连。可选的，主控芯片设置在控制终端上；控制主板上还设置有第二背板；第二背板与控制主板和控制终端相连。

将控制主板，控制终端以及被测芯片所在的负载板之间的连接，分别通过第一背板或第二背板进行间接连接，避免直接连接规格不符合，难以装配。而且可以提高复用性，避免一个损坏，难以更换维修。

需要说明的是，本申请还提供了一种可选的实施方式，下面对该实施方式进行详细说明。

本实施方式提供了一种用于芯片老化测试的老化炉，老化炉主要的硬件构成有大电流板卡、温控板卡、数字通道板卡。大电流板卡上有6个通道，温控板卡有60个通道，数字通道板卡有192个数字I/O通道和8个DPS通道。

1、大电流板卡

大电流板卡上有6个通道可以提供电压电流，通道之间相互独立，能同时提供6路不同的电压电流值，电压范围：0.2～3.04V，电流范围：0～120A，电压电流的可变范围大，具有过流、过压、过温、欠压、欠流的自动保护功能，能满足芯片老化测试的供电需求。

大电流提供电压V、电流I的过程如下，先由主控芯片(FPGA芯片)控制电源芯片输出电压电流，电源芯片输出的电压电流再给到被测芯片。

2、温控板卡

温控板卡有60个温度测量通道，温度控制范围：室温～120℃,能同时测量控制60个通道。

温控板卡控制温度的过程，先由主控芯片(FPGA芯片)控制温度控制芯片去不断测量被测芯片的实际温度值，温度控制芯片将回读的实际温度值给到主控(FPGA芯片)，主控(FPGA芯片)会将实际温度值和设定温度值做比较，然后控制风扇或加热棒去工作，让被测芯片的温度保持在设定温度。

3、数字通道板卡

数字通道板卡有192个数字输入/输出I/O通道和8个分布式电源DPS通道。192个数字I/O通道可以发测试数据Pattern，发测试数据Pattern的速率为100MHz，8个分布式电源DPS通道可以提供电流电压，电压的范围：0.5～13.8V，电流范围：0～25A。

(1)数字输入/输出I/O通道发测试数据Pattern的过程，主控芯片(FPGA芯片)的输入输出I/O发送测试数据Pattern，经过电平转换电路到被测芯片。数字通道I/O高电平可调范围为0～8V。

(2)分布式电源DPS施加电压V、电流I的过程，先由主控芯片(FPGA芯片)控制电源芯片输出电压电流，电源芯片输出的电压电流再给到被测芯片。

程序结构可分为三个大的部分，分别是下位机底层、上位机底层和上位机应用层。上位机和下位机之间通过PCIe来通讯的。

根据客户提供的SPEC，整理好Pattern，上位机给下位机发送Pattern指令，对应的FPGA的I/O同时发Pattern，同样也可以对FPGA的I/O进行回读。

上位机先控制大电流板卡给被测芯片供电(数字通道板的DPS也可以供电)，再控制温控板卡设定芯片测试的温度，最后控制数字通道板发测试数据Pattern，根据解析回读的测试结果进行分析，同时可以生成测试报告和批次报表，以便客户对测试数据进行分析。

本实施方式支持多点位site测试，测试机支持多点位site测试，支持24个或以上多点位site的测试，节省了测试时间，大大的提高了测试效率。FPGA芯片的输入/输出I/O发测试数据pattern的的速率快，速率为100MHz。测试领域广，可适用多种小封装的芯片。

下面结合优选的实施步骤对本发明进行说明，图3是根据本申请实施例提供的一种芯片老化测试方法的流程图，如图3所示，该方法包括以下步骤：

步骤S301，向电源组件发送供电指令，其中，供电指令用于控制电源组件的电源芯片向被测芯片供电；

步骤S302，通过数据传输组件的电平转换电路，向被测芯片发送测试数据，并读取被测芯片的测试结果，其中，测试结果为被测芯片运行测试数据之后得到数据；

步骤S303，监测温控组件的温度控制芯片采集的被测芯片的温度，并根据采集到的温度与设定温度的关系，控制温控组件的温度调节设备对被测芯片进行温度调节；

步骤S304，根据测试结果，分析被测芯片的属性信息，其中，属性信息用于与预设的性能标准参数进行比对，以确定被测芯片是否合格。

通过上述步骤，通过向电源组件发送供电指令，其中，供电指令用于控制电源组件的电源芯片向被测芯片供电；通过数据传输组件的电平转换电路，向被测芯片发送测试数据，并读取被测芯片的测试结果，其中，测试结果为被测芯片运行测试数据之后得到数据；监测温控组件的温度控制芯片采集的被测芯片的温度，并根据采集到的温度与设定温度的关系，控制温控组件的温度调节设备对被测芯片进行温度调节；根据测试结果，分析被测芯片的属性信息，属性信息用于与预设的性能标准参数进行比对，以确定被测芯片是否合格。通过主控芯片对电源组件，温控组件，数据传输组件进行自动控制，可以准确按照需求对被测芯片进行不同的测试操纵，实现了提高芯片老化测试效率的技术效果，能够有效的保护电路。进而解决了相关技术中的老化测试的方式，需要人为监控和调节，存在效率低下的问题。

上述步骤的执行主体可以为主控芯片，用于根据用户需求或操作，来自动执行上述步骤中的数据处理操作，例如步骤S301-步骤S304。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来解决了相关技术中的老化测试的方式，需要人为监控和调节，存在效率低下的问题。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现所述芯片老化测试方法。

本发明实施例提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行所述芯片老化测试方法。

本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现上述芯片老化测试方法的步骤。

本文中的设备可以是服务器、PC、PAD、手机等。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在电子设备上执行时，适于执行初始化有上述任一方法步骤的程序。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程光纤图像实时校正设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程光纤图像实时校正设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程光纤图像实时校正设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程光纤图像实时校正设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片老化测试系统，其特征在于，包括：主控芯片，电源组件，温控组件，数据传输组件；

所述电源组件包括电源芯片，所述电源芯片与所述主控芯片和被测芯片相连，所述电源芯片用于接收所述主控芯片发送的供电指令，并根据所述供电指令为所述被测芯片供电；

所述温控组件包括温度控制芯片和温度调节设备，所述温度控制芯片与所述主控芯片相连，用于接收所述主控芯片发送的测温指令，并根据所述测温指令对所述被测芯片进行温度测量，并将测量的温度数据返回给主控芯片；

所述温度调节设备与所述主控芯片相连，用于接收主控芯片发送的调节指令，并响应所述调节指令对所述被测芯片的温度进行调节；

所述数据传输组件包括电平转换电路，所述电平转换电路与所述主控芯片和所述被测芯片均相连，用于将所述主控芯片发送的测试数据发送到所述被测芯片，对所述被测芯片进行老化测试。

2.根据权利要求1所述的芯片老化测试系统，其特征在于，所述电源芯片与所述被测芯片通过供电通路相连；

所述电源芯片上连接由多个供电通路，多个供电通路互相独立，用于分别为多个被测芯片进行供电。

3.根据权利要求2所述的芯片老化测试系统，其特征在于，所述温控组件包括测温设备，所述测温设备与所述被测芯片通过测温通路相连；

所述测温设备为多个，所述测温通路为多个，多个所述测温通路互相独立。

4.根据权利要求3所述的芯片老化测试系统，其特征在于，所述电平转换电路设置有多个输入/输出通道；

所述输入/输出通道按照预设速率进行数据传输。

5.根据权利要求4所述的芯片老化测试系统，其特征在于，所述数据传输组件还包括分布式电源，以及多个分布式电源DPS通道，所述分布式电源与所述主控芯片相连，所述分布式电源通过多个分布式电源DPS通道与所述被测芯片相连；

所述分布式电源用于响应所述主控芯片的指令，通过所述分布式电源向所述被测芯片施加电流和/或电压。

6.根据权利要求5所述的芯片老化测试系统，其特征在于，所述电源组件，所述温控组件，所述数据传输组件均设置在同一控制主板上；

所述控制主板上设置有第一背板，所述第一背板与所述控制主板和所述被测芯片相连。

7.根据权利要求6所述的芯片老化测试系统，其特征在于，所述主控芯片设置在控制终端上；

所述控制主板上还设置有第二背板；所述第二背板与所述控制主板和所述控制终端相连。

8.一种芯片老化测试方法，其特征在于，包括：

向电源组件发送供电指令，其中，所述供电指令用于控制所述电源组件的电源芯片向被测芯片供电；

通过数据传输组件的电平转换电路，向所述被测芯片发送测试数据，并读取所述被测芯片的测试结果，其中，所述测试结果为所述被测芯片运行所述测试数据之后得到数据；

监测温控组件的温度控制芯片采集的所述被测芯片的温度，并根据采集到的温度与设定温度的关系，控制所述温控组件的温度调节设备对所述被测芯片进行温度调节；

根据所述测试结果，分析所述被测芯片的属性信息，其中，所述属性信息用于与预设的性能标准参数进行比对，以确定所述被测芯片是否合格。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质用于存储程序，其中，所述程序执行权利要求8所述的芯片老化测试方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括一个或多个处理器和存储器，所述存储器用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现权利要求8所述的芯片老化测试方法。

Images