KR20150096612A

KR20150096612A - 시스템 온 칩의 테스트 시스템 및 그것의 테스트 방법

Info

Publication number: KR20150096612A
Application number: KR1020140069370A
Authority: KR
Inventors: 신만영; 안장혁
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-02-14
Filing date: 2014-06-09
Publication date: 2015-08-25
Also published as: KR102166663B1

Abstract

본 발명에 따른 복수의 시스템 온 칩들을 테스트하는 테스트 시스템은, 제공받은 테스트 케이스에 따라 장착되는 시스템 온 칩들 각각을 테스트하는 복수의 테스트 유닛들, 상기 테스트 유닛들 각각에 상기 테스트 케이스에 대응하는 레벨의 직류 전압을 공급하는 파워 서플라이, 상기 테스트 유닛들 각각에 상기 테스트 케이스에 따른 온도 제어 신호를 제공하고 상기 테스트 유닛들 각각으로부터 제공되는 상기 시스템 온 칩들 각각의 측정 온도를 모니터링하는 온도 제어부, 그리고 상기 복수의 테스트 유닛들 각각에서 테스트되는 상기 복수의 시스템 온 칩들 각각 구동 전압, 전류, 구동 주파수를 측정하여 분석하는 분석기를 포함하되, 상기 복수의 테스트 유닛들 각각은 상기 복수의 시스템 온 칩들 중 장착된 어느 하나에 대한 상기 테스트 케이스를 적용하여 테스트하고, 상기 테스트 결과를 참조하여 상기 어느 하나의 시스템 온 칩에서 구동되는 소프트웨어의 불량 여부를 결정한다.

Description

시스템 온 칩의 테스트 시스템 및 그것의 테스트 방법{TEST SYSTEM FOR SOC AND TEST METHOD THEREOF}

본 발명은 테스트 시스템에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 동시에 복수의 시스템 온 칩(SoC)을 테스트할 수 있는 테스트 시스템 및 그것의 테스트 방법에 관한 것이다.

ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 기술은 칩셋(Chip Set) 체계로부터 하나의 칩에 내장되는 코어(Core)에 기초하는 시스템 온 칩(System On Chip: 이하, SoC)의 개념으로 발전해왔다. 시스템 온 칩(SoC)에는 마이크로 프로세서, 인터페이스, 메모리 및 DSP(Digital Signal Processor)와 같은 다양한 기능 블록들(Intellectual Property: 이하, IP)을 포함한다. 응용 프로세서(Application Processor: 이하, AP)도 이러한 시스템 온 칩(SoC)의 범주에 포함된다. 응용 프로세서(AP)는 웨이퍼 레벨에서부터 다양한 전기적, 물리적 특성을 검증하는 테스트 공정을 통해서 불량 여부가 테스트 된다. 응용 프로세서(AP)는 패키지 공정이 완료된 이후에도 다양한 테스트에 의해서 불량 여부를 검증하게 된다.

스마트폰이나 테블렛 PC와 같은 모바일 기기들에 장착되는 응용 프로세서는 일반적인 전기적인 특성 이외에도 실질적으로 구동할 운영 체제(Operating System: 이하, OS) 하에서 다양한 기능들의 정상 동작 여부를 테스트해야 한다. 특히, 시스템 온 칩(SoC)과 같은 임베디드 시스템의 경우, 불량의 원인이 하드웨어(Hardware)보다는 소프트웨어(Software)에 근거하는 경우가 더 많다고 알려져 있다. 따라서, 응용 프로세서(AP)와 같은 시스템 온 칩(SoC)의 소프트웨어(예를 들면, 운영 체제나 응용 프로그램)에 대한 테스트 기술이 더욱 절실한 실정이다. 더불어, 소프트웨어에 대한 정상 동작 여부를 테스트하면서 하드웨어 응답을 테스트할 시스템에 대한 요구가 절실한 실정이다. 더불어, 이러한 소프트웨어 구동 상황에서 발생하는 다양한 테스트 케이스(Test Case: 이하, TC)를 자동으로 설정하고, 각각의 테스트 케이스(TC)를 응용 프로세서(AP)에 적용하여 불량 여부를 검출하는 자동화된 테스트 시스템에 대한 요구가 증가하고 있다.

본 발명의 목적은 시스템 온 칩의 소프트웨어에 대한 테스트를 자동으로 수행할 수 있는 테스트 시스템 및 그것의 테스트 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 복수의 시스템 온 칩들을 테스트하는 테스트 시스템은, 제공받은 테스트 케이스에 따라 장착되는 시스템 온 칩들 각각을 테스트하는 복수의 테스트 유닛들, 상기 테스트 유닛들 각각에 상기 테스트 케이스에 대응하는 레벨의 직류 전압을 공급하는 파워 서플라이, 상기 테스트 유닛들 각각에 상기 테스트 케이스에 따른 온도 제어 신호를 제공하고 상기 테스트 유닛들 각각으로부터 제공되는 상기 시스템 온 칩들 각각의 측정 온도를 모니터링하는 온도 제어부, 그리고 상기 복수의 테스트 유닛들 각각에서 테스트되는 상기 복수의 시스템 온 칩들 각각 구동 전압, 전류, 구동 주파수를 측정하여 분석하는 분석기를 포함하되, 상기 복수의 테스트 유닛들 각각은 상기 복수의 시스템 온 칩들 중 장착된 어느 하나에 대한 상기 테스트 케이스를 적용하여 테스트하고, 상기 테스트 결과를 참조하여 상기 어느 하나의 시스템 온 칩에서 구동되는 소프트웨어의 불량 여부를 결정한다.

상기 목적을 달성하기 위한 복수의 시스템 온 칩들 각각의 소프트웨어를 테스트하는 방법은, 복수의 테스트 항목 및 조건을 조합한 테스트 케이스를 선택하는 단계, 상기 선택된 테스트 케이스에 따라 DVFS 테스트, 상기 시스템 온 칩들 각각의 기능 블록들의 동작 테스트, 안정도 테스트, 다양한 인터페이스들을 통한 데이터 교환 테스트, 온도 테스트 중 적어도 하나를 상기 시스템 온 칩들 각각의 소프트웨어가 구동 중인 시점에 수행하는 단계, 그리고 상기 테스트 결과를 취합하여 상기 복수의 시스템 온 칩들 각각에 대해서 표시하는 단계를 포함한다.

이상과 같은 본 발명의 실시 예에 따르면, 복수의 시스템 온 칩에 대한 소프트웨어 테스트를 자동으로 수행할 수 있는 테스트 시스템 및 그것의 테스트 방법을 제공할 수 있다. 따라서, 본 발명의 테스트 시스템에 따르면 다양한 테스트 케이스를 복수의 시스템 온 칩에 독립적으로 적용하여 불량 여부를 테스트할 수 있기 때문에 소프트웨어 테스트에 소요되는 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치의 외관을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 테스트 시스템(100)을 보여주는 블록도이다.
도 3은 도 2의 제 1 타깃 보드(124)와 디스플레이(125)를 간략히 보여주는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 응용 프로세서의 HDMI 인터페이싱 성능을 테스트하는 방법을 보여주는 순서도이다.
도 5는 도 3의 써모 커플(270)의 구성을 예시적으로 보여주는 블록도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 응용 프로세서의 온도 스트레스 테스트 방법을 예시적으로 보여주는 순서도이다.
도 7은 본 발명의 다른 특성에 따른 온도 테스트를 보여주는 순서도이다.
도 8은 테스트 케이스에 포함되는 테스트 항목들 중에서 로우 배터리 특성을 테스트하는 방법을 예시적으로 보여주는 순서도이다.
도 9는 도 1에 도시된 스크린부의 일부를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 테스트 시스템에서 하나의 응용 프로세서에 대한 소프트웨어 테스트에 적용되는 테스트 케이스들을 예시적으로 보여주는 테이블이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 지능형 테스트 케이스의 실행 방법을 간략히 보여주는 순서도이다.

앞의 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 모두 예시적이라는 것이 이해되어야 하며, 청구된 발명의 부가적인 설명이 제공되는 것으로 여겨져야 한다. 참조 부호들이 본 발명의 바람직한 실시 예들에 상세히 표시되어 있으며, 그것의 예들이 참조 도면들에 표시되어 있다. 가능한 어떤 경우에도, 동일한 참조 번호들이 동일한 또는 유사한 부분을 참조하기 위해서 설명 및 도면들에 사용된다.

이하에서는, 응용 프로세서(AP)가 본 발명의 특징 및 기능을 설명하기 위한 시스템 온 칩(SoC)의 한 예로서 사용될 것이다. 하지만, 이 기술 분야에 정통한 사람은 여기에 기재된 내용에 따라 본 발명의 다른 이점들 및 성능을 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시 예들을 통해 또한, 구현되거나 적용될 수 있을 것이다. 게다가, 상세한 설명은 본 발명의 범위, 기술적 사상 그리고 다른 목적으로부터 상당히 벗어나지 않고 관점 및 응용에 따라 수정되거나 변경될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 장치(1)의 외관을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 테스트 장치(1)는 소프트웨어 테스트가 진행되는 각각의 응용 프로세서(AP)들의 테스트 상태와 디스플레이의 상태를 보여주는 스크린부(10), 지그부(20), 분석기(30), 스위치 허브(40), 온도 제어부(50), 그리고 KVM 스위치(60)를 포함한다.

스크린부(10)는 지그부(20)에 연결되어 테스트가 진행되는 응용 프로세서(AP)들의 테스트 상태를 표시한다. 즉, 스크린부(10)에는 테스트가 진행되는 응용 프로세서(AP)들 각각에 대한 테스트의 진행 여부, 테스트 결과(Pass/Fail), 그리고 해당 응용 프로세서(AP)에 의해서 표시되는 디스플레이의 화면이 나타난다. 스크린부(10)에 나타나는 테스트 결과를 참조하여 관리자는 응용 프로세서(AP)의 불량 여부를 확인할 수도 있다. 더불어, 기계적으로 검출이 어려운 소프트웨어 불량의 경우에는 스크린부(10)에 표시되는 응용 프로세서(AP)가 구동하는 디스플레이의 상태를 참조해서 불량 여부를 판단할 수도 있다. 응용 프로세서(AP)가 구동하는 디스플레이의 화면은 각각의 응용 프로세서(AP)들에 할당되는 별도로 구비되는 카메라를 통해서 스크린부(10)에 제공될 수 있다.

지그부(JIG, 20)는 스크린부(10), 분석기(30), 스위치 허브(40), 온도 제어기(50) 및 KVM 스위치(60) 등과 테스트 대상인 응용 프로세서가 탑재되는 타깃 보드(Target board)에 전기적인 연결을 제공한다. 지그부(20)는 타깃 보드의 제반 입출력 포트들(HDMI, USB, 오디오 잭, 파워 입력)과 테스트를 수행하는 제반 제어 장치들을 연결한다. 도시되지는 않았지만, 각각의 타깃 보드에 연결되는 디스플레이를 촬영하여 스크린부(10)로 제공하기 위한 카메라들이 지그부(20)의 상단에 위치할 수 있을 것이다.

분석기(30)는 소프트웨어가 구동중인 응용 프로세서(AP)에 대한 제반 전기적인 특징을 제공받는다. 분석기(30)는 타깃 보드에서 검출되는 응용 프로세서(AP)의 구동 전압, 주파수, 전류 등을 검출하여 특정 소프트웨어에서의 소모 전력이나 부하 정도를 분석할 수 있다. 더불어, 분석기(30)는 특정 온도 조건 하에서 응용 프로세서(AP)의 구동 전압, 주파수, 전류를 검출하여 온도에 따른 소모 전력과 동작 특성을 분석 가능하게 한다.

스위치 허브(40)는 테스트 대상이 되는 응용 프로세서들(AP) 각각에 대한 테스트 케이스(Test Case: 이하, TC)를 독립적으로 수행하는 테스트 제어 PC(미도시됨)와 분석기(30), 온도 컨트롤러(50), KVM 스위치(60) 등을 중재한다. 그리고 스위치 허브(40)를 통해서 모든 응용 프로세서들에 대한 테스트 결과를 확인할 수 있는 테스트 관리 서버(Test Management Server)와 연결될 테스트 장치(1)가 연결될 수 있다.

온도 제어기(50)는 특정 테스트 케이스에 따라 타깃 보드에 장착되는 발열체를 통해서 응용 프로세서(AP)의 온도를 변화시킬 수 있다. 즉, 응용 프로세서(AP)가 구동되는 다양한 온도 환경을 만들기 위해 온도 제어기(50)는 타깃 보드의 소켓에 구비되는 발열체를 제어할 수 있다. 더불어, 온도 제어기(50)는 타깃 보드에 장착되는 온도 센서를 통해서 응용 프로세서(AP)의 온도를 측정할 수 있다.

KVM 스위치(60)는 테스트 장치(1)에 장착되는 타깃 보드들 각각을 제어하는 테스트 제어 PC(미도시)의 기본적인 입출력 장치를 하나의 키보드, 마우스, 모니터로 통합하기 위한 스위치이다. KVM 스위치(60)에 의해서 관리자는 불량이 발생한 응용 프로세서의 동작을 제어하거나, 테스트 중단을 지시할 수 있다.

이밖에, 도시되지는 않았지만, 테스트 장치(1)의 후단에는 각각의 타깃 보드들을 제어하기 위한 테스트 제어 PC들(미도시)이 장착된다. 테스트 제어 PC들에 의해서 테스트되는 응용 프로세서(AP)들 각각에 독립적으로 테스트 케이스의 적용이 가능하다. 그리고 테스트 제어 PC에 의해서 테스트 결과가 판정되고, 그 결과는 스크린부(10)에 표시될 수 있다.

도 2는 본 발명의 테스트 시스템(100)을 보여주는 블록도이다. 도 2를 참조하면, 테스트 시스템(100)은 테스트 관리 서버(110)와, 각각 독립적으로 하나의 응용 프로세서를 테스트할 수 있는 복수의 테스트 유닛들(120, 130, 140), 그리고 분석기(150), 파워 서플라이(160), 온도 제어부(170), 그리고 HDMI 체커(180)를 포함할 수 있다. 상술한 구성들 상호 간에 데이터 교환은 데이터 라인(190)을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.

테스트 관리 서버(110)는 소프트웨어 테스트를 수행하기 위한 테스트 계획을 수립하고, 수립된 테스트 동작을 실행하도록 테스트 유닛들(120, 130, 140)을 제어한다. 테스트 관리 서버(110)는 다양한 테스트 케이스(TC)들을 선택하고 선택된 테스트 케이스(TC)에 따라 응용 프로세서(AP)에 대한 소프트웨어 테스트를 실행하도록 테스트 유닛들(120, 130, 140)을 제어할 수 있다. 또한, 테스트 관리 서버(110)는 응용 프로세서(AP)에 대한 온도나 전압 스트레스를 인가하기 위한 테스트 항목들을 테스트 유닛들(120, 130, 140)에 제공할 수 있다. 더불어, 테스트 관리 서버(110)는 응용 프로세서(AP)의 동작을 테스트하기 위한 다양한 테스트 벡터(Test Vector)나 샘플 이미지 데이터, 샘플 오디오 데이터 등을 테스트 유닛들(120, 130, 140)로 제공할 수도 있다. 테스트 관리 서버(110)는 선택된 테스트 케이스(TC)에서 해당되는 전압 또는 전류 레벨을 생성하도록 파워 서플라이(160)를 제어할 수 있다.

테스트 관리 서버(110)는 더불어 테스트 유닛들(120, 130, 140)로부터의 측정 신호를 기반으로 한 분석 데이터를 분석기(150)로부터 받아 모니터에 표시할 수 있다. 그리고 테스트 관리 서버(110)는 온도 제어부(170), HMDI 체커(180)로부터 제공되는 측정 정보를 제공받을 수 있다. 테스트 관리 서버(110)서 취합된 테스트 결과 및 상태에 대한 정보는 관리자에게 모니터를 통해서 표시될 수 있다. 더불어, 테스트 관리 서버(110)에서 관리자에 의해서 선택된 테스트 케이스(TC)들이 해당 테스트 유닛들(120, 130, 140)로 제공될 수도 있을 것이다.

테스트 유닛들(120, 130, 140)은 테스트 관리 서버(110)의 제어에 따라 타깃 보드들(124, 134, 144) 각각에 장착되는 응용 프로세스(AP)를 테스트한다. 그리고 테스트 유닛들(120, 130, 140) 각각은 독립적인 테스트 동작을 수행할 수 있다. 테스트 유닛들(120, 130, 140) 각각은 모두 동일한 구조로 제공될 수 있다. 따라서, 이하에서는 테스트 유닛(120)의 구조와 기능만을 설명하는 것으로 나머지 복수의 테스트 유닛들(130, 140)에 대한 기능 설명을 대신하기로 한다.

테스트 유닛(120)은 제 1 테스트 제어 피시(121), 커터(122), 써모 커플(123), 제 1 타깃 보드(124), 디스플레이(125), 그리고 카메라(126)를 포함한다. 여기서, 제 1 타깃 보드(124)에는 테스트될 응용 프로세서(AP)가 장착된다. 더불어, 써모 커플(123)은 응용 프로세서(AP)를 착탈식으로 장착 및 분리하는 소켓의 일부로 제공될 수 있다. 써모 커플(123)은 전기적으로 제 1 타깃 보드(124)와 연결되지 않지만, 열역학적으로 제 1 타깃 보드(124)와 관련된다.

제 1 테스트 제어 피시(121)는 테스트 관리 서버(110)로부터의 요청에 따라 제 1 타깃 보드(124)에 장착되는 응용 프로세서(AP)에 대한 소프트웨어 테스트를 수행한다. 제 1 테스트 제어 피시(121), 테스트 관리 서버(110)에 의해서 선택된 테스트 케이스(TC)에 따라 테스트 대상 응용 프로세서(AP)에 대한 부팅(Booting), 파워 테스트 등을 수행할 수 있다. 그리고 제 1 테스트 제어 피시(121)는 제 1 타깃 보드(124)에 장착되는 응용 프로세서(AP)와의 통신을 위한 다양한 인터페이스를 선택하거나 테스트할 수 있다. 더불어, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 응용 프로세서(AP)에 대한 온도 특성을 테스트하고 그 결과를 제공받을 수 있다. 이러한 제반 테스트 케이스를 수행하기 위하여 제 1 테스트 제어 피시(121)는 커터(122), 온도 컨트롤러(170)를 제어할 수 있다.

더불어, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 카메라(126)로부터 제공되는 영상을 스크린부(10, 도 1 참조)에 표시할 수 있다. 제 1 테스트 제어 피시(121)는 분석기(150), 온도 제어부(170), HDMI 체커(180)들로부터 제공되는 측정 데이터를 참조하여 테스트의 패스/페일 여부를 판단할 수 있다. 제 1 테스트 제어 피시(121)에 의해서 판단된 테스트 결과는 스크린부(10)의 테스트 유닛들(120, 130, 140) 각각에 할당된 모니터에 표시될 수 있다. 더불어, 제 1 테스트 제어 피시(121)에 의해서 판단된 테스트 결과는 불량 발생을 지시하는 경고등(예를 들면, LED), 버저 등의 시청각적인 효과를 통해서 관리자에게 알려질 수도 있을 것이다.

커터(122)는 제 1 테스트 제어 피시(121)로부터의 제어에 따라 공급 전압(DC1), 입출력 인터페이스(I/O Interface)들을 제어한다. 예를 들면, 커터(122)는 제 1 테스트 제어 피시(121)의 제어에 따라 파워 서플라이(160)로부터 제공되는 직류 전압(DC1)을 스위칭한다. 여기서 직류 전압(DC1)은 테스트 케이스(TC)에 따라 선택된 레벨의 전압일 수 있다. 예를 들면, 로우 배터리(Low battery) 성능을 테스트하기 위해서, 직류 전압(DC1)은 상대적으로 낮은 레벨로 제공될 수 있을 것이다. 그리고 직류 전압(DC1)은 파워 테스트를 위해서 다양한 시나리오에 따라 가변되거나 불안정한 전압으로 제공될 수 있을 것이다. 예를 들면, 주기적으로 온/오프되는 직류 전압(DC1)으로 제 1 테스트 제어 피시(121)의 제어에 따라 커터(122)가 제 1 타깃 보드(124)로 전달할 수도 있을 것이다.

커터(122)는 더불어 입출력 인터페이스(I/O Interface)를 통해서 다양한 테스트 벡터를 타깃 보드(124)에 전달할 수 있다. 그리고, 커터(122)는 HDMI 인터페이스를 테스트하기 위하여 테스트 데이터를 제 1 타깃 보드(124)와 교환할 수 있을 것이다. 이러한 HDMI 인터페이스의 테스트 결과는 커터(122)에 연결되는 HDMI 체커(180)를 통해서 검출되고, 검출 결과는 제 1 테스트 제어 피시(121) 또는 테스트 관리 서버(110)에 제공될 것이다. HDMI 인터페이스에 대한 테스트 데이터는 HDMI 체커(180)와 HDMI 테스트 데이터(HDMI_S1)로 교환될 수 있을 것이다.

이밖에, 커터(122)는 USB 인터페이스, 오디오 잭과 같은 다양한 인터페이스에 대한 테스트를 수행할 수 있다. 여기서, 커터(122)는 유선 인터페이스에 대해서만 테스트를 수행하는 것으로 설명되었으나, 본 발명은 여기에 국한되지 않는다. 예를 들면, 커터(122)는 테스트 케이스의 선택에 의해서 블루투스(Bluetooth), 와이파이(WiFi)와 같은 무선 통신 또는 NFC(Near Field Communication)와 같은 다양한 무선 인터페이스에 대한 테스트를 수행할 수도 있음은 잘 이해될 것이다.

써모 커플(123)은 응용 프로세서의 온도 성능을 테스트하기 위해서 제공된다. 써모 커플(123)은 제 1 테스트 제어 피시(121)의 제어에 따라 제 1 타깃 보드(124)에 장착되는 응용 프로세서(AP)에 온도 스트레스(예를 들면, 85℃)를 인가할 수 있다. 온도 스트레스는 고정적인 값일 수 있고 시간에 따라 가변되는 고온일 수 있다. 써모 커플(123)은 고온 또는 저온 환경을 제공하기 위하여 발열체(Thermal Element) 또는 냉각 소자를 구비할 수 있을 것이다. 온도 스트레스가 인가되는 동안에 제 1 타깃 보드(124)를 통해서 응용 프로세서의 전압, 전류, 또는 구동 주파수가 측정되어 분석기(180)에 전달될 것이다. 더불어, 써모 커플(123)에 의해서 측정된 응용 프로세서(AP)의 구동 온도 정보는 온도 제어부(170)로 전달된다.

써모 커플(123)은 더불어 인위적인 구동 온도의 가변없이 커터(122)를 통해서 제공되는 다양한 동작 모드에 따른 온도 변화를 감지할 수 있다. 예를 들면, 응용 프로세서(AP)의 동작 모드나 DVFS 모드에 따른 온도 변화를 감지하고, 정상적인 써멀 쓰로틀링(Thermal Throttling)이 수행되는지 판단할 수 있는 데이터를 제공할 수 있다.

제 1 타깃 보드(124)는 실질적으로 응용 프로세서(AP)가 장착되는 PCB 기판과 동일한 구성 및 기능을 갖도록 제작될 수 있다. 제 1 타깃 보드(124)는 커터(122)를 통해서 다양한 입출력 인터페이스(I/O Interface)나 다양한 통신 표준에 따른 데이터 교환 인터페이스들을 구비하고 있다. 더불어, 제 1 타깃 보드(124)는 커터(122)로부터 제공되는 전압을 제공받는 전원 수신부를 포함할 것이다.

제 1 타깃 보드(124)는 응용 프로세서(AP)가 장착되는 소켓을 구비할 것이다. 여기서, 응용 프로세서(AP)가 장착되는 소켓의 상단부는 써모 커플(123)로 제공될 수 있다. 즉, 응용 프로세서(AP)의 구동 온도의 측정과 온도 스트레스를 제공할 수 있는 구조로 응용 프로세서 소켓이 제공될 수 있다. 즉, 응용 프로세서 소켓은 응용 프로세서(AP)가 제 1 타깃 보드(124)와 전기적으로 접속되는 하단부와, 응용 프로세서를 고정하고 온도 테스트를 수행하기 위한 상단부로 구성될 수 있을 것이다. 응용 프로세서 소켓의 상단부에는 써모 커플(123)이 포함될 수 있으며, 써모 커플(123)은 열역학적으로 응용 프로세서(AP)에 연결된다. 제 1 타깃 보드(124)는 더불어 응용 프로세서(AP)의 제어에 따라 디스플레이(125)를 제어하기 위한 하드웨어 디스플레이 드라이버(Display Driver)를 포함할 수 있다.

디스플레이(125)는 응용 프로세서(AP)에서 구동되는 이미지 프로세서로부터 제공되는 영상을 표시한다. 디스플레이(125)에 표시되는 영상은 카메라(126)에 의해서 감지되고, 카메라(126)에 의해서 감지된 영상은 제 1 테스트 제어 피시(121) 또는 테스트 관리 서버(110)로 전송될 것이다. 카메라(126)로부터 제공된 영상은 스크린부(10)에 위치한 복수의 표시 장치들 중에서 할당된 어느 하나의 표시 장치에 표시될 것이다. 즉, 스크린부(10)의 각 응용 프로세서별로 할당된 스크린에는 테스트 상황과 디스플레이(125)에 표시되는 영상이 동시에 표시될 것이다.

동시에 테스트되는 응용 프로세서들 각각에 해당하는 나머지 테스트 유닛들(130, 140)은 제 1 테스트 유닛(120)과 동일하게 구성될 수 있다. 하지만, 테스트 유닛들(120, 130, 140) 각각의 테스트 과정은 독립적으로 수행되고 제어될 수 있다.

분석기(150)는 테스트 유닛들(120, 130, 140) 각각의 타깃 보드들(124, 134, 144)로부터 제공되는 측정 전압(VCF_1, VCF_2, …, VCF_n)을 제공받는다. 측정 전압(VCF_1, VCF_2, …, VCF_n)은 커터(122)에 의해서 제공되는 다양한 구동 조건에서 응용 프로세서(AP)들 각각의 전원 전압 레벨일 수 있다. 분석기(150)는 측정 전압(VCF_1, VCF_2, …, VCF_n)을 기초로 응용 프로세서들 각각의 구동 주파수, 소모 전력 특성을 분석하여 테스트 관리 서버(110)에 제공할 수 있다. 여기서, 측정 전압(VCF_1, VCF_2, …, VCF_n)은 전압의 레벨뿐 아니라 전류, 동작 주파수 정보도 더 포함될 수 있음을 잘 이해될 것이다.

파워 서플라이(160)는 테스트 제어 피시들(121, 131, …, 141) 각각의 제어에 따라 커터들(122, 132, …, 142) 각각에 직류 전압(DC1, DC2, …, DCn)을 제공한다. 만일, 테스트 케이스(TC)가 로우 배터리를 가정하는 경우라면, 파워 서플라이(160)는 해당 테스트 유닛의 커터에 저전압의 직류 전압(DC Voltage)을 제공할 것이다.

온도 제어부(170)는 테스트 유닛들(120, 130, 140) 각각에 구비되는 써모 커플들(123, 133, …, 143)로부터 제공되는 온도 정보(Temp_S1, Temp_S2, …, Temp_Sn)를 수신한다. 그리고 수신된 온도 정보(Temp_S1, Temp_S2, …, Temp_Sn)를 대응하는 테스트 제어 피시들(121, 131, 141) 또는 테스트 관리 서버(110)로 제공한다. 온도 정보(Temp_S1, Temp_S2, …, Temp_Sn)들 각각에는 측정 온도와 온도 제어 정보가 포함될 것이다. 온도 제어 정보는 써모 커플들(123, 133, …, 143) 각각의 발열체에 의해서 인가되는 온도 스트레스의 정도를 나타낸다.

HDMI 체커(180)는 커터들(122, 132, …, 142) 각각에 연결된 HDMI 인터페이스의 신호를 검출하고, 오류 발생 여부를 판단할 수 있다. HDMI 체커(180)는 응용 프로세서(AP)의 프레임 버퍼까지 이미지 데이터의 전달에 문제가 없는지 데이터 교환을 통해서 HDMI 인터페이싱 성능을 점검할 것이다. HDMI 체커(180)는 커터(122, 132, …, 142)들 각각에 제공되는 테스트 데이터를 대응하는 응용 프로세서들에 전달하여 에러가 존재하는지 검출할 것이다. 커터(122)와 HDMI 체커(180)가 교환하는 테스트 데이터들(HDMI_S1, HDMI_S2, …, HDMI_Sn)에 의해서 HDMI 체커(180)의 검증 동작이 수행될 것이다.

이상에서는 본 발명의 테스트 시스템(100)에 대한 예시적인 실시 예가 설명되었다. 하지만, 본 발명의 테스트 시스템(100)의 구성에는 다양한 방식의 테스트 항목을 수행하기 위해서 다양한 인터페이스나 특성이 추가될 수 있다. 본 발명의 테스트 시스템(100)에 따르면, 적어도 2개의 응용 프로세서의 소프트웨어 테스트가 고속으로 진행될 수 있다. 그리고 다양한 테스트 케이스의 적용과 연속적인 적용으로 소프트웨어의 구동 상황에서 응용 프로세서의 불량을 고속으로 검출할 수 있다.

도 3은 도 2의 제 1 타깃 보드(124)와 디스플레이(125)를 간략히 보여주는 블록도이다. 도 3을 참조하면, 제 1 타깃 보드(124)는 응용 프로세서(210), HDMI 인터페이스(220), USB 호스트 인터페이스(230), DC 파워 입력단(240), 파워 관리 I C(250), eMMC(260), 써모 커플(270), 이미지 센서(280), 그리고 디스플레이 드라이버 IC(290)를 포함할 수 있다.

응용 프로세서(210)는 제 1 타깃 보드(124)에 구비되는 소켓(미도시)에 장착될 수 있다. 소켓에는 제 1 타깃 보드(124)와 전기적으로 연결되는 다양한 접속부들이 형성되는 하단부와, 응용 프로세서(210)를 고정하고 온도 스트레스를 인가하거나 구동 온도를 측정할 수 있는 상단부로 형성될 수 있다. 소켓의 상단부는 써모 커플(270)로 구성될 수 있을 것이다. 따라서, 응용 프로세서(210)에 대한 온도 스트레스의 인가와, 다양한 구동 조건에서의 응용 프로세서(210)의 온도 측정이 가능하다.

HDMI 인터페이스(220)는 커터(122)에서 제공되는 HDMI 신호(H_TB)를 응용 프로세서(210)에 전달할 수 있다. 더불어, HDMI 인터페이스(220)는 응용 프로세서(210)에서 출력되는 HDMI 신호(H_TB)를 커터(122)로 전송할 수 있다. 커터(122)에는 HDMI 체커(180)가 연결되어 응용 프로세서(210)의 HDMI 데이터 교환 성능이 측정될 수 있다.

USB 호스트 인터페이스(230)는 커터(122)를 통해서 제공되는 다양한 USB 테스트 신호를 응용 프로세서(210)에 전달할 수 있다. 더불어, USB 호스트 인터페이스(230)는 응용 프로세서(210)에서 출력되는 USB 신호를 커터(122)로 전송할 수 있다. 커터(122)를 경유하여 제공되는 USB 신호를 참조하여 제 1 테스트 제어 피시(121)는 응용 프로세서(210)의 USB 인터페이싱 성능을 측정할 수 있다.

DC 파워 입력단(240)은 파워 서플라이(160)로부터 제공되는 DC 전압(V_TB)을 수신한다. 그리고 DC 파워 입력단(240)은 수신된 DC 전압을 파워 관리 IC(250)에 제공한다.

파워 관리 IC(250)는 DC 파워 입력단(240)으로부터의 전압을 응용 프로세서(210)에 전달한다. 여기서, 특정 테스트 모드에서 파워 관리 IC(250)는 DC 파워 입력단(240)으로부터의 전압을 레귤레이팅 없이 응용 프로세서(210)에 바이패스할 수도 있음은 잘 이해될 것이다. 파워 관리 IC(250)는 응용 프로세서(210)의 전원단이나 특정 노드의 전압 또는 전류를 실시간으로 분석기(150)에 제공할 수 있다. 임베디드 메모리(eMMC, 260)는 불휘발성 메모리를 응용 프로세서(260)에 제공한다.

써모 커플(270)은 온도를 측정하기 위한 온도 센서부와 온도 스트레스를 가하기 위한 발열부를 포함할 수 있다. 써모 커플(270)은 온도 제어 신호(Temp_Ctrl)에 따라 응용 프로세서(210)의 주변 온도를 높일 수 있다. 써모 커플(270)은 응용 프로세서(210)의 구동 온도를 측정하여 온도 데이터(Temp_Data)로 생성한다.

이미지 센서(280)는 카메라 모듈로 제공될 수 있을 것이다. 디스플레이 드라이버 IC(290)는 응용 프로세서(210)에 의해서 정보가 표시되는 디스플레이 장치를 구동하기 위한 제어 유닛이다.

상술한 제 1 타깃 보드(124)의 구성을 통해서 응용 프로세서(210)의 용이한 탑재가 가능하고, 온도 스트레스를 인가하는 온도 테스트가 가능하다. 더불어, 도시된 제 1 타깃 보드(124)의 구성은 예시일 뿐이며, 제 1 타깃 보드(124)에는 다양한 인터페이스나 통신 표준에 따라 추가적인 구성이 부가될 수 있음은 잘 이해될 것이다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 응용 프로세서의 HDMI 인터페이싱 성능을 테스트하는 방법을 보여주는 순서도이다. 도 4를 참조하면, HDMI 체커(180)와 테스트 유닛들 각각에 의해서 수행되는 HDMI 테스트 동작이 설명될 것이다. 여기서, 설명의 편의를 위하여 도 2의 테스트 유닛(120)에서 테스트되는 응용 프로세서를 예로 들어 HDMI 테스트 과정을 설명하기로 한다.

S110 단계에서, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 테스트 관리 서버(110)로부터 제공되는 테스트 케이스(TC)에 따라 샘플 미디어 데이터(R/G/B/HDCP, 오디오 데이터)를 응용 프로세서에 전달하도록 커터(122)를 제어할 것이다. 커터(122)는 제 1 테스트 제어 피시(121)로부터의 샘플 미디어 데이터를 HDMI 인터페이스를 통해서 제 1 타깃 보드(124)에 장착된 응용 프로세서(AP)에 전달할 것이다. 응용 프로세서(AP)에 전달된 영상 데이터는 구비된 프레임 버퍼(Frame buffer)에 로드될 것이다.

S120 단계에서, 제 1 테스트 제어 피시(121)의 제어에 따라 커터(122)는 응용 프로세서(AP)의 프레임 버퍼에 로드된 영상 데이터를 요청할 것이다. 그러면, 응용 프로세서(AP)는 HDMI 인터페이스를 통해서 커터(122)로 영상 데이터를 전달할 것이다. 이때, HDMI 체커(180)는 전달된 영상 데이터의 정상 여부를 검출하여 HDMI 인터페이스의 성능을 검증할 것이다.

S130 단계에서, HDMI 체커(180)에 의한 검증 결과에 따라 동작 분기가 수행된다. 만일, HDMI 체커(180)가 영상 데이터가 정상인 것으로 판단한 경우(Yes 방향), 절차는 S140 단계로 이동할 것이다. 반면, HDMI 체커(180)가 HDMI 인터페이스를 통해서 교환된 샘플 데이터에 문제가 있는 것으로 판단하는 경우(No 방향), 절차는 S170 단계로 이동한다.

S140 단계에서, 제 1 테스트 제어 피시(121)의 제어에 따라 커터(122)는 응용 프로세서(AP)의 오디오 시스템에 제공된 오디오 데이터를 요청할 것이다. 그러면, 응용 프로세서(AP)는 HDMI 인터페이스를 통해서 커터(122)로 오디오 데이터를 전달할 것이다. 이때, HDMI 체커(180)는 전달된 영상 데이터의 정상 여부를 검출하여 HDMI 인터페이스의 성능을 검증할 것이다.

S150 단계에서, HDMI 체커(180)에 의한 검증 결과에 따라 동작 분기가 수행된다. 만일, HDMI 체커(180)가 오디오 데이터가 정상인 것으로 판단한 경우(Yes 방향), 절차는 S160 단계로 이동할 것이다. 반면, HDMI 체커(180)가 HDMI 인터페이스를 통해서 교환된 샘플 오디오 데이터에 문제가 있는 것으로 판단하는 경우(No 방향), 절차는 S170 단계로 이동한다.

S160 단계에서, HDMI 체커(180)는 테스트 관리 서버(110)와 제 1 테스트 제어 피시(121)로 응용 프로세서(AP)의 HDMI 인터페이싱 기능이 정상임을 알리는 패스 메시지(Pass)를 전달할 것이다.

S170 단계에서는, HDMI 체커(180)는 테스트 관리 서버(110)와 제 1 테스트 제어 피시(121)로 응용 프로세서(AP)의 HDMI 인터페이싱 기능이 불량임을 알리는 페일 메시지(Fail)를 전달할 것이다. 이러한 테스트 결과는 제 1 테스트 제어 피시(121)에 의해서 표시되는 스크린부(10, 도 1 참조)에 표시될 것이다.

도 5는 도 3의 써모 커플(270)의 구성을 예시적으로 보여주는 블록도이다. 도 5를 참조하면, 써모 커플(270)은 온도 가변기(272), 발열체(274), 온도 센서(276), 그리고 온도 디코더(278)를 포함한다.

온도 가변기(272)는 제 1 테스트 제어 피시(121) 또는 온도 컨트롤러(170, 도 2 참조)로부터 제공되는 온도 제어 신호(Temp_Ctrl)의 제어에 따라 발열체(274)를 제어할 수 있다. 온도 제어 신호(Temp_Ctrl)는 온도의 크기를 지시하는 이진 데이터 또는 아날로그 신호일 수 있다. 온도 가변기(272)는 온도 제어 신호(Temp_Ctrl)에 따라 발열체(274)에 제공되는 전기 신호를 제어한다.

발열체(274)는 온도 가변기(272)의 제어에 따라 열을 발생한다. 발열체(274)는 온도 가변기(272)로부터 제공되는 전기 에너지를 열 에너지로 변환하는 저항성 재료로 구성될 수 있을 것이다. 여기서, 발열체(274)는 상대적으로 주변의 열을 흡수하는 냉각 소자로 구성될 수도 있음은 잘 이해될 것이다. 예를 들면, 냉각 소자로 구성되는 발열체(274)는 영하 40°C 이하로도 응용 프로세서(210)의 표면 온도를 낮출 수 있을 것이다. 즉, 발열체(274)는 고온의 온도 스트레스 또는 저온의 온도 스트레스를 제공할 수 있다.

온도 센서(276)는 응용 프로세서(AP)의 구동 온도를 센싱하여 전기 신호로 제공하는 소자이다. 예를 들면, 온도 센서(276)는 온도에 따라 변하는 기전력을 사용하는 열기전력형(또는, 열전쌍) 센서, 온도에 따라 변화하는 저항의 크기를 감지하는 열도전형 센서 등이 사용될 수 있다. 하지만, 온도 센서(276)의 온도 측정 방식은 여기에 국한되지 않으며 다양하게 적용될 수 있음은 잘 이해될 것이다.

온도 디코더(278)는 온도 센서(276)로부터 제공된 아날로그 형태의 센싱 신호를 디지털 데이터로 변환할 것이다. 디지털 데이터로 변환된 온도 데이터(Temp_Data)는 이후 온도 제어부(170)나 제 1 테스트 제어 피시(121)로 전달될 것이다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 응용 프로세서의 온도 스트레스 테스트 방법을 예시적으로 보여주는 순서도이다. 온도 스트레스를 위해서 응용 프로세서(AP)에 제공되는 발열 온도는 약 85℃인 것으로 가정하기로 한다.

S210 단계에서, 특정 테스트 제어 피시는 테스트 관리 서버(110)로부터 제공되는 테스트 케이스(TC)에 따라 온도 제어 신호(Temp_Ctrl)를 써모 커플(270)에 제공할 것이다. 그러면, 제 1 테스트 제어 피시(121)에 의해서 온도 제어 신호(Temp_Ctrl) 제공되면, 써모 커플(270)의 온도 가변기(272)에 의해서 발열을 시작할 것이다. 발열체(274)에 의해서 응용 프로세서(AP)의 온도는 약 85℃ 까지 상승할 것이다.

S220 단계에서, 응용 프로세서의 동작 주파수 및 구동 전압의 레벨이 검출될 것이다. 여기서, 온도 스트레스 하에서 다양한 응용 프로세서들이 구동될 수 있고, 최악의 구동 환경을 구성하기 위한 멀티 테스킹이 응용 프로세서에서 수행될 수도 있을 것이다. 이때, 출력되는 전압이나 주파수, 소모 전력을 분석기(150)가 측정하여 테스트 관리 서버(110) 또는 제 1 테스트 제어 피시(121)에 제공할 것이다.

S230 단계에서, 테스트되는 응용 프로세서(AP)에 대응하는 제 1 테스트 제어 피시(121)는 분석기(150)로부터의 정보를 참조하여 온도 스트레스 특성에 대한 응용 프로세서의 불량 여부를 판단할 것이다. 만일, 온도 스트레스 하에서 응용 프로세서(AP)의 동작이 정상으로 판단되면(Yes 방향), 절차는 S240 단계로 이동할 것이다. 반면, 온도 스트레스 하에서 응용 프로세서(AP)의 동작이 비정상으로 판단되면(No 방향), 절차는 S250 단계로 이동할 것이다.

S240 단계에서, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 온도 스트레스 테스트의 결과를 패스(Pass)로 판단할 것이다. S250 단계에서는, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 테스트한 응용 프로세서(AP)의 온도 스트레스 테스트의 결과를 페일(Fail)로 판단할 것이다. 이러한 테스트 결과는 제 1 테스트 제어 피시(121)에 의해서 스크린부(10, 도 1 참조)에 표시될 것이다.

도 7은 본 발명의 다른 특성에 따른 온도 테스트를 보여주는 순서도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 테스트 시스템(100)은 응용 프로세서(AP)의 업무 로드에 따라 진행되는 써멀 쓰로틀링(Thermal Throttling)이 정상적으로 진행되는지를 테스트할 수 있다.

S310 단계에서, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 테스트 관리 서버(110)로부터 제공되는 테스트 케이스(TC)에 따라 응용 프로세서(AP)의 자체의 온도 제어 능력(Thermal Throttling)을 테스트하기 위하여 업무 로드를 제공한다. 예를 들면, 테스트 제어 피시는 CPU의 연산 동작을 가장 많이 발생하는 작업 요청을 응용 프로세서(AP)에 전달할 수 있을 것이다. 응용 프로세서(AP)의 동작에 따라 동작 온도는 상승하게 될 것이다.

S320 단계에서, 응용 프로세서(AP)의 온도는 제 1 타깃 보드(124)에 장착되는 온도 센서에 의해서 측정되고, 그 결과는 온도 제어부(170)로 전달될 것이다. 여기서, 다양한 업무 로드를 응용 프로세서(AP)에 제공하면, 그에 따라 응용 프로세서(AP)의 써멀 쓰로틀링 동작이 활성화될 것이다. 정상적인 써멀 쓰로틀링 동작의 경우에, 응용 프로세서(AP)는 과도하게 동작 온도가 상승하는 것으로 판단하면 요청된 작업의 처리 속도를 늦추거나 구동 전압을 강하시킬 것이다. 이러한 동작 제어를 통해서 발생열을 감소시키고, 동작 온도를 낮출 수 있다.

S330 단계에서, 온도 제어부(170)는 측정된 최고 온도(Max_Temp)와 기준 온도(Ref)를 비교한다. 만일, 최고 온도(Max_Temp)가 기준 온도(Ref)보다 낮은 경우(Yes 방향), 절차는 S340 단계로 이동할 것이다. 반면, 최고 온도(Max_Temp)가 기준 온도(Ref) 이상인 경우(No 방향), 절차는 S350 단계로 이동할 것이다.

S340 단계에서, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 응용 프로세서(AP)의 온도 제어 성능(Thermal Throttling)의 결과를 패스(Pass)로 판단할 것이다. S350 단계에서는, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 응용 프로세서(AP)의 온도 제어 성능(Thermal Throttling)의 결과를 페일(Fail)로 판단할 것이다. 이러한 테스트 결과는 제 1 테스트 제어 피시(121)에 의해서 스크린부(10, 도 1 참조)에 표시될 것이다.

도 8은 테스트 케이스에 포함되는 테스트 항목들 중에서 로우 배터리 특성을 테스트하는 방법을 예시적으로 보여주는 순서도이다. 도 8을 참조하면, 로우 배터리 상태에서 타깃 보드를 통해서 응용 프로세서(AP)의 동작 특성이 측정되고, 측정된 다양한 데이터 조합을 사용하여 정상 동작 여부를 판단할 수 있다.

S410 단계에서, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 테스트 관리 서버(110)로부터 제공되는 테스트 케이스(TC)에 따라 응용 프로세서(AP)의 전압 특성을 테스트할 것이다. 다양한 전압 특성들 중에는 서든 파워 오프(Sudden Power Off) 특성이나, 전원 전압의 과도한 상승이나 하강시에 응용 프로세서의 신뢰성을 테스트하는 것들이 포함될 수 있을 것이다. 로우 배터리 상황에서의 특성을 측정하기 위해서 우선 제 1 테스트 제어 피시(121)는 커터(122)를 통해서 제 1 타깃 보드(124)에 전압을 제공할 것이다.

S420 단계에서, 테스트 제어 피시(121)는 커터(122)를 통해서 제 1 타깃 보드(124)에 공급되는 직류 전압의 레벨을 가변할 수 있다. 예를 들면, 로우 배터리 특성을 테스트하기 위해서는 커터(121)는 정상 동작 전압보다 낮은 레벨로 직류 전압을 조정할 수 있다.

S430 단계에서, 제 1 타깃 보드(124)를 통해서 측정되는 다양한 특성(동작 전류, 동작 전압, 동작 주파수)이 분석기(150)에 제공될 수 있을 것이다. 더불어, 디스플레이(125)를 통해서 로우 배터리 상황에서 경고 메시지 출력이나, 백업 동작, 오토 파워 오프(Auto Power-Off)와 같은 기능이 정상적으로 이루어지는지 확인할 수도 있을 것이다. 이러한 동작은 카메라를 통해서 스크린(10)에 제공되는 디스플레이(125)의 영상을 통해서 확인할 수 있을 것이다.

S440 단계에서, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 측정된 데이터를 기초로 로우 배터리 특성에 대한 테스트 결과를 판단할 것이다. 만일, 로우 배터리 테스트의 결과가 정상으로 판단되면, 절차는 S450 단계로 이동한다. 반면, 로우 배터리 테스트의 결과가 비정상으로 판단되면, 절차는 S460 단계로 이동한다.

S450 단계에서, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 응용 프로세서(AP)의 로우 배터리 특성을 정상(Pass)으로 판단할 것이다. S460 단계에서는, 제 1 테스트 제어 피시(121)는 응용 프로세서(AP)의 로우 배터리 특성을 비정상(Fail)으로 판단할 것이다. 이러한 테스트 결과는 제 1 테스트 제어 피시(121)에 의해서 스크린부(10, 도 1 참조)에 표시될 것이다.

도 9는 도 1에 도시된 스크린부(10)의 일부를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 스크린부(10)에서 어느 하나의 스크린(300)에는 응용 프로세서의 소프트웨어 동작의 경과, 온도, 테스트 결과를 보여주는 제 1 부분(310)과, 카메라를 통해서 촬영한 디스플레이(125)를 보여주는 제 2 부분(320)을 포함한다.

스크린의 좌측의 제 1 부분(310)에는 제 1 테스트 제어 피시(121)에 의해서 테스트 경과를 표시할 수 있다. 즉, 테스트 케이스를 구성하는 다양한 테스트 항목들 중에서 테스트가 완료된 항목과 비완료된 항목들의 리스트를 확인할 수 있다. 더불어, 제 1 부분(310)에는 제 1 타깃 보드(124)에서 측정된 응용 프로세서(AP)의 구동 온도(Temperature)가 표시될 수도 있을 것이다.

스크린의 우측의 제 2 부분(320)에는 카메라를 통해서 촬영된 디스플레이(125)의 영상을 실시간으로 표시한다. 이러한 디스플레이(125)의 표시는 전기적으로 감지하기 어려운 불량을 확인할 수 있는 수단을 제공할 수 있다.

도 10은 본 발명의 테스트 시스템에서 하나의 응용 프로세서에 대한 소프트웨어 테스트에 적용되는 테스트 케이스들을 예시적으로 보여주는 테이블이다. 도 10을 참조하면, 테스트의 종류는 크게 패턴 DVFS, 전압/전류/주파수, 기능, 안정도, 벤치마크 테스트 등으로 분류될 수 있다.

패턴 DVFS는 응용 프로세서(AP)에서 다양한 DVFS 테이블을 검증하기 위한 테스트 케이스들이다. 각각의 테스트 케이스들은 응용 프로세서(AP)에 구비되는 CPU의 주파수 변화에 따라 최적의 동작을 지원하기 위한 전압 레벨의 변화를 테스트하기 위한 다양한 케이스에 해당한다. 이러한 패턴 DVFS에는 4개의 테스트 케이스가 포함되는 것으로 예시적으로 도시되어 있다.

전압/전류/주파수 테스트는 응용 프로세서의 다양한 구동 조건에서 전압/전류/주파수의 변화를 측정하여 변화의 범위가 허용 범위인지 테스트할 것이다. 이러한 전압/전류/주파수 테스트는 다양한 시나리오로 구성될 수 있을 것이다. 전압/전류/주파수를 테스트하는 테스트 케이스는 예시적으로 1개로 도시되어 있고, 소요 시간은 약 20분으로 도시되어 있다.

기능 테스트는 특정 기능을 수행하는 기능 블록들의 정상 여부를 테스트하는 테스트이다. 기능 테스트에서는 응용 프로세서(AP)에 포함되는 다양한 기능 블록들(IPs) 각각의 특정 기능을 테스트할 수 있다. 예를 들면, 이미지 프로세싱의 기능을 테스트하기 위해서는 다양한 이미지 파일의 전송과 처리 동작이 테스트될 수 있다. 각각의 기능 블록들을 테스트하기 위한 테스트 케이스는 17개가 구비될 수 있다. 그리고 전체 테스트 케이스를 수행하는데 약 60분이 소요될 수 있을 것이다.

안정도 테스트에서는 운영 체제(OS)가 구동되는 동안에 다양한 동작 환경을 제공하여 정상적으로 동작하는지 테스트된다. 예를 들면, 부팅이 정상적으로 수행되는지, 오디오나 비디오 재생이 정상적으로 수행되는지 테스트할 수 있다. 안정도 테스트에는 덤 이벤트가 무작위로 발생하는 몽키 테스트가 포함될 수도 있다. 파일 시스템, 빅/리틀 스위칭, 메모리, 카메라 테스트 등 가혹한 조건하에서 안정된 동작을 유지하는지를 다양한 테스트 케이스를 통해서 테스트할 수 있다. 벤치마크는 다양한 조건하에서 어느 정도 성능을 나타내는지 테스트하는 케이스들을 포함한다.

본 발명의 테스트 시스템(100)은 상술한 표와 같은 테스트 케이스를 구성하여 응용 프로세서들 각각을 테스트할 수 있다.

도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 지능형 테스트 케이스의 실행 방법을 간략히 보여주는 순서도이다. 도 11을 참조하면, 테스트 시스템(100)은 설정된 테스트 케이스에 따라 타깃 보드에 장착된 응용 프로세스들을 순차적으로 테스트할 것이다.

S510 단계에서, 먼저 테스트 시스템(100)은 테스트 케이스에서 정의된 DVFS 테이블에 대해서 검증한다. DVFS 테이블에 정의된 동작 레벨에 따라 정상적으로 응용 프로세서(AP)의 주파수가 상승하는지 확인한다.

S520 단계에서, 테스트 시스템(100)에 대한 초기화를 수행한다. 즉, 각각의 테스트 유닛들(120, 130, 140)이 정상적으로 동작하는지 점검할 것이다. 그리고 테스트 패턴을 제공하는 파워 서플라이(160), 온도 제어부(170), HDMI 체커(180), 그리고 각각의 커터들(122, 132, 142)의 동작이 정상인지 체크될 것이다.

S530 단계에서, 테스트 유닛들(120, 130, 140) 각각에 장착된 응용 프로세서들에 대한 DVFS 테스트가 수행된다. DVFS 테스트는 DVFS 테이블에 규정된 다양한 동작 환경을 랜덤하게 변경하면서 응용 프로세서가 정상적으로 동작하는지 테스트하는 단계이다. 최소 동작 주파수에서 최대 동작 주파수로 변경하면서 응용 프로세서(AP)의 소프트웨어가 정상적으로 반응하는지 테스트될 것이다.

S540 단계에서, 테스트 유닛들(120, 130, 140) 각각에 의한 기능 테스트가 진행된다. 예를 들면, 각각의 기능 블록들(IPs)에 대한 테스트가 진행된다. 기능 테스트를 위해서 테스트 제어 피시는 응용 프로세서(AP)에 특정 응용 프로그램을 활성화할 수 있다. 다양한 기능 블록들의 기능이 적절한 시점에 활성화되는지 이러한 기능 테스트를 통해서 검출할 수 있다.

S550 단계에서, 안정도 테스트가 진행된다. 안정도 테스트를 위해서 응용 프로세서의 부팅, 오디오 및 비디오 재생, 몽키 테스트, 파일 시스템, 메모리, 카메라, 멀티코어 CPU의 스위칭 동작 등이 테스트될 수 있다.

S560 단계에서, 벤치마크 테스트가 수행된다. 벤치마크 툴을 사용하여 테스트 제어 피시는 CPU, 메모리, 그래픽 성능, 파일 시스템의 성능을 검증할 수 있다.

S570 단계에서, 전압/전류/주파수 테스트가 진행될 수 있다.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

10 : 스크린부
20 : JIG
30 : 분석기
40 : 스위치 허브
50 : 온도 제어부
60 : KVM 스위치
110 : 테스트 관리 서버
120, 130, 140 : 테스트 유닛
121, 131, 141 : 테스트 제어 피시
122, 132, 142 : 커터
123, 133, 143 : 써모 커플
124, 134, 144 : 타깃 보드
125, 135, 145 : 디스플레이
126, 136, 146 : 카메라
150 : 분석기
160 : 파워 서플라이
170 : 온도 제어부
180 : HDMI 체커
210 : 응용 프로세서
220 : HDMI 인터페이스
230 : USB 호스트 인터페이스
240 : DC 파워 입력단
250 : 파워 관리 IC
260 : eMMC
270 : 써모 커플
280 : 이미지 센서
290 : 디스플레이 드라이버 IC

Claims

시스템 온 칩을 테스트하는 테스트 시스템에 있어서:
제공받은 테스트 케이스에 따라 복수의 시스템 온 칩들을 테스트하는 복수의 테스트 유닛들;
상기 테스트 유닛들 각각에 상기 테스트 케이스에 대응하는 레벨의 직류 전압을 공급하는 파워 서플라이;
상기 테스트 유닛들 각각에 상기 테스트 케이스에 따른 온도 제어 신호를 제공하고 상기 테스트 유닛들 각각으로부터 제공되는 상기 시스템 온 칩들 각각의 측정 온도를 모니터링하는 온도 제어부; 그리고
상기 복수의 테스트 유닛들 각각으로부터 제공되는 상기 복수의 시스템 온 칩들 각각의 구동 전압, 전류, 구동 주파수를 측정하여 분석하는 분석기를 포함하되,
상기 복수의 테스트 유닛들 각각은 장착된 어느 하나의 시스템 온 칩에 대한 테스트 결과를 참조하여 상기 어느 하나의 시스템 온 칩에서 구동되는 소프트웨어의 불량 여부를 판단하는 테스트 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 테스트 유닛들 각각은:
테스트되는 시스템 온 칩이 장착되는 타깃 보드;
상기 타깃 보드를 통하여 상기 어느 하나의 시스템 온 칩에 상기 직류 전압을 직접 또는 가변하여 제공하고, 하나 이상의 입출력 인터페이스를 통해서 상기 어느 하나의 시스템 온 칩과 연결되는 커터; 그리고
상기 테스트 케이스에 따라 상기 파워 서플라이를 제어하고, 상기 커터를 통해서 상기 테스트 케이스에 대응하는 동작으로 상기 직류 전압 및 상기 입출력 인터페이스를 통해서 교환되는 데이터를 제공하는 테스트 제어 피시를 포함하는 테스트 시스템.
제 2 항에 있어서,
상기 복수의 테스트 유닛들 각각은, 상기 온도 제어부로부터 제공되는 온도 제어 신호에 따라 상기 타깃 보드에 장착되는 상기 어느 하나의 시스템 온 칩에 온도 스트레스를 제공하는 써모 커플을 포함하는 테스트 시스템.
제 3 항에 있어서,
상기 써모 커플은 상기 어느 하나의 시스템 온 칩의 구동 온도를 측정하여 상기 온도 제어부로 제공하는 테스트 시스템.
제 2 항에 있어서,
상기 써모 커플은:
상기 온도 제어 신호에 따라 상기 어느 하나의 시스템 온 칩의 표면에 온도 스트레스를 제공하는 발열체; 그리고
상기 어느 하나의 시스템 온 칩의 구동 온도를 측정하기 위한 온도 센서를 포함하는 테스트 시스템.
제 5 항에 있어서,
상기 복수의 테스트 유닛들 각각은, 상기 타깃 보드에 연결되어 상기 어느 하나의 시스템 온 칩에 의해서 구동되는 영상을 표시하는 디스플레이를 포함하는 테스트 시스템.
제 2 항에 있어서,
상기 테스트 제어 피시의 요청에 따라 상기 어느 하나의 시스템 온 칩의 HDMI 인터페이스 및 데이터 처리 성능을 테스트하기 위한 HDMI 체커를 더 포함하는 테스트 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 테스트 유닛들 각각에 테스트 케이스를 할당하고, 상기 분석기, 상기 온도 제어부, 그리고 상기 복수의 테스트 유닛들 각각으로부터 제공되는 데이터를 참조하여 테스트되는 상기 복수의 시스템 온 칩들에 대한 테스트 데이터를 취합하는 테스트 관리 서버를 더 포함하는 테스트 시스템.
시스템 온 칩의 소프트웨어를 테스트하는 테스트 시스템에 있어서:
각각 독립적으로 복수의 테스트 케이스들을 적용하여 복수의 시스템 온 칩들 각각에 대한 테스트를 수행하는 복수의 테스트 유닛들;
상기 복수의 테스트 케이스에 대응하는 레벨의 직류 전압을 생성하여 상기 복수의 테스트 유닛들 각각에 공급하는 파워 서플라이;
상기 복수의 테스트 유닛들 각각으로부터 출력되는 상기 복수의 시스템 온 칩들 각각의 온도 측정 신호들을 모니터링하는 온도 제어부;
상기 복수의 테스트 유닛들 각각으로부터 제공되는 상기 복수의 시스템 온 칩들 각각의 전압, 전류, 주파수 특성을 분석하는 분석기; 그리고
상기 복수의 테스트 케이스를 상기 복수의 테스트 유닛들에 제공하는 테스트 관리 서버를 포함하는 테스트 시스템.
복수의 시스템 온 칩들 각각의 소프트웨어를 테스트하는 방법에 있어서:
복수의 테스트 항목 및 조건을 조합한 테스트 케이스를 선택하는 단계;
상기 선택된 테스트 케이스에 따라 DVFS 테스트, 상기 시스템 온 칩들 각각의 기능 블록들의 동작 테스트, 안정도 테스트, 다양한 인터페이스들을 통한 데이터 교환 테스트, 온도 테스트 중 적어도 하나를 상기 시스템 온 칩들 각각의 소프트웨어가 구동 중인 시점에 수행하는 단계; 그리고
상기 테스트 결과를 취합하여 상기 복수의 시스템 온 칩들 각각에 대해서 표시하는 단계를 포함하는 테스트 방법.