CN115255678B - 一种半导体晶圆双膜切割设备 - Google Patents

一种半导体晶圆双膜切割设备 Download PDF

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Abstract

本发明涉及半导体晶片加工技术领域，具体是涉及一种半导体晶圆双膜切割设备，包括机柜、激光切割器、第一滚珠丝杆滑台、第二滚珠丝杆滑台、晶圆定位具、上料装置和下料装置；晶圆定位具还包括升降装置、定位放置台、收缩定位装置、第一吸盘和契合支撑架；升降装置固定安装在第二滚珠丝杆滑台的工作端；定位放置台固定安装在升降装置的输出端，定位放置台顶部设有数个异形穿孔并且均匀分布、定位放置台顶部还设有数个第一限位滑槽并且均匀分布；收缩定位装置固定安装在定位放置台上；第一吸盘固定安装在定位放置台的轴心位置；契合支撑架固定安装在升降装置上。本申请可有效提高切割稳定性，同时提高生产效率。

Description

一种半导体晶圆双膜切割设备
技术领域
本发明涉及半导体晶片加工技术领域，具体是涉及一种半导体晶圆双膜切割设备。
背景技术
中国专利CN110137126B中一种半导体晶圆双膜切割方法包括以下步骤：步骤一：在半导体晶圆的背面层叠粘附两层划片膜，两层划片膜由内至外依次为内层划片膜与外层划片膜；步骤二：使晶片切割机的刀片依次沿半导体晶圆正面的横向切割槽与纵向切割槽对半导体晶圆进行切割，并且刀片每次切割均只切割到内层划片膜，刀片在内层划片膜的切割深度为（15～20）微米；步骤三：根据晶圆分切数量要求，使晶片切割机的刀片对半导体晶圆进行切割，刀片每次切割均切割到外层划片膜且不切透外层划片膜。优点是：先对半导体晶圆进行单颗裂片，再对裂片后的半导体晶圆进行一次分切，大大提高了工作效率。
上述技术方案中提出的切割方法虽然可对半导体晶圆进行分切处理，但是上述切割方法是通过切割机的刀片对半导体晶圆进行切割，通过刀片进行长时间切割，刀片会出现切割磨损，刀片磨损后晶圆切割精度低，影响生产质量，同时切割机将晶圆切割成若干块后不便于自动下料，大多需要通过人工取料，导致生产效率低。
发明内容
针对现技术所存在的问题，提供一种半导体晶圆双膜切割设备，通过激光切割器可有效的提高切割的稳定性降低切割误差，通过晶圆定位具配合上料装置和下料装置可有效的自动上下料有效的节省人力提高生产效率。
为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种半导体晶圆双膜切割设备，包括机柜、激光切割器、第一滚珠丝杆滑台、第二滚珠丝杆滑台、晶圆定位具、上料装置和下料装置；激光切割器固定安装在机柜顶部；第一滚珠丝杆滑台水平设置激光切割器下方，第一滚珠丝杆滑台与机柜固定连接；第二滚珠丝杆滑台固定安装在第一滚珠丝杆滑台的工作端；晶圆定位具固定安装在第二滚珠丝杆滑台的工作端；上料装置固定安装在机柜上；下料装置固定安装在机柜远离上料装置的一端；晶圆定位具还包括升降装置、定位放置台、收缩定位装置、第一吸盘和契合支撑架；升降装置固定安装在第二滚珠丝杆滑台的工作端，升降装置的输出端竖直向上设置；定位放置台固定安装在升降装置的输出端，定位放置台顶部设有数个异形穿孔并且均匀分布、定位放置台顶部还设有数个第一限位滑槽并且均匀分布；收缩定位装置固定安装在定位放置台上，收缩定位装置的工作端穿过定位放置台的第一限位滑槽向上延伸；第一吸盘固定安装在定位放置台的轴心位置；契合支撑架固定安装在升降装置上，契合支撑架顶部与定位放置台的异形穿孔相契合。
优选的，升降装置包括第一安装支架、限位套筒、限位伸缩柱、驱动螺纹杆和第一旋转驱动器；第一安装支架固定安装在第二滚珠丝杆滑台的工作端；限位套筒固定安装在第一安装支架上；限位伸缩柱滑动安装在限位套筒内部，限位伸缩柱的顶部设有安装空腔，限位伸缩柱的底部设有内螺纹孔；驱动螺纹杆转动安装在限位套筒内部，驱动螺纹杆与限位伸缩柱的内螺纹孔螺纹连接；第一旋转驱动器固定安装在第一安装支架上，第一旋转驱动器与驱动螺纹杆传动连接。
优选的，收缩定位装置包括第一安装滑块、抵压块、连接块、第一连接杆和第一直线驱动器；第一安装滑块设有数个并且均匀分布在定位放置台的第一限位滑槽内部，第一安装滑块与定位放置台的第一限位滑槽滑动连接；抵压块设有数个并且均匀分布在第一安装滑块上，抵压块与第一安装滑块顶部固定连接；第一直线驱动器固定安装在定位放置台的底部；连接块固定安装在第一直线驱动器的输出端；第一连接杆设有数个并且均匀分布在第一安装滑块上，第一连接杆一端与第一安装滑块转动连接，第一连接杆远离第一安装滑块的一端与连接块转动连接。
优选的，契合支撑架包括连接支架和第一异形契合架；连接支架固定安装在升降装置的外侧；第一异形契合架设有数个并且均匀在连接支架上，第一异形契合架与定位放置台的异形穿孔形状相匹配。
优选的，上料装置包括移动放料装置和限位排料装置；限位排料装置固定安装在机柜侧部；移动放料装置设置在限位排料装置上方，移动放料装置与机柜固定连接。
优选的，移动放料装置包括第三滚珠丝杆滑台、第二直线驱动器、第二安装支架、导柱、安装盘、防滑层和第二吸盘；第三滚珠丝杆滑台固定安装在机柜内部；第二安装支架固定安装在第三滚珠丝杆滑台的工作端上；第二直线驱动器固定安装在第二安装支架上；安装盘固定安装在第二直线驱动器的输出端；导柱固定安装在安装盘上，导柱远离安装盘的一端穿过第二安装支架并与其滑动连接，安装盘表面上设有防滑层；第二吸盘固定安装在安装盘的轴心位置。
优选的，限位排料装置包括安装底座、限位柱、第三直线驱动器和托盘；安装底座固定安装在机柜侧部，安装底座上设有数个安装孔；限位柱设有数个并且均匀分布在安装底的安装孔上；第三直线驱动器固定安装在安装底座上；托盘固定安装在第三直线驱动器的输出端。
优选的，下料装置包括第四滚珠丝杆滑台、第三安装支架、限位安装盘、第二安装滑块、契合托料架和同步驱动装置；第四滚珠丝杆滑台固定安装在机柜上；第三安装支架固定安装在第四滚珠丝杆滑台的工作端；限位安装盘转动安装在第三安装支架上，限位安装盘上设有数个第二限位滑槽并且均匀分布；第二安装滑块设有数个并且均匀分布在限位安装盘的第二限位滑槽内部，第二安装滑块与限位安装盘的第二限位滑槽滑动连接，第二安装滑块的顶部设有驱动柱；契合托料架设有数个并且均匀分布在第二安装滑块上，契合托料架与第二安装滑块固定连接；同步驱动装置固定安装在第三安装支架上，同步驱动装置的输出端与第二安装滑块传动连接。
优选的，契合托料架包括第二连接杆、第二异形契合架和第三吸盘；第二连接杆与第二安装滑块固定连接；第二异形契合架固定安装在第二连接杆远离第二安装滑块的一端；第三吸盘设有数个并且均匀分布在第二异形契合架上。
优选的，同步驱动装置包括第二旋转驱动器、主动轮、从动齿圈和同步驱动盘；同步驱动盘转动安装在限位安装盘上，同步驱动盘上设有数个倾斜滑槽，倾斜滑槽与倾斜滑槽的驱动柱滑动连接；从动齿圈固定安装在同步驱动盘上；第二旋转驱动器固定安装在第三安装支架上；主动轮固定在第二旋转驱动器的输出端，主动轮与从动齿圈相啮合。
本申请与现有技术相比具有的有益效果是：
1、通过激光切割器切割晶圆，可避免切割磨损，有效的提高切割的稳定性降低切割误差；
2、通过晶圆定位具配合上料装置和下料装置可有效的自动上下料，有效的节省人力提高生产效率。
附图说明
图1是一种半导体晶圆双膜切割设备的立体示意图；
图2是一种半导体晶圆双膜切割设备的主视图；
图3是一种半导体晶圆双膜切割设备中第一滚珠丝杆滑台、第二滚珠丝杆滑台和晶圆定位具的立体示意图；
图4是一种半导体晶圆双膜切割设备中晶圆定位具的立体示意图；
图5是图4中A-A截面处的剖视图；
图6是一种半导体晶圆双膜切割设备中定位放置台的俯视图；
图7是一种半导体晶圆双膜切割设备中契合支撑架的立体示意图；
图8是一种半导体晶圆双膜切割设备中移动放料装置的立体示意图；
图9是一种半导体晶圆双膜切割设备中限位排料装置的主视图；
图10是一种半导体晶圆双膜切割设备中下料装置的立体示意图一；
图11是一种半导体晶圆双膜切割设备中下料装置的立体示意图二；
图12是图11中B处的局部放大图；
图13是一种半导体晶圆双膜切割设备中契合托料架的立体示意图。
图中标号为：
A1-晶圆；
1-机柜；
2-激光切割器；
3-第一滚珠丝杆滑台；
4-第二滚珠丝杆滑台；
5-晶圆定位具；
51-升降装置；511-第一安装支架；512-限位套筒；513-限位伸缩柱；5131-安装空腔；5132-内螺纹孔；514-驱动螺纹杆；515-第一旋转驱动器；
52-定位放置台；521-第一限位滑槽；522-异形穿孔；
53-收缩定位装置；531-第一安装滑块；532-抵压块；533-连接块；534-第一连接杆；535-第一直线驱动器；
54-第一吸盘；
55-契合支撑架；551-连接支架；552-第一异形契合架；
6-上料装置；
61-移动放料装置；611-第三滚珠丝杆滑台；612-第二直线驱动器；613-第二安装支架；614-导柱；615-安装盘；616-防滑层；617-第二吸盘；
62-限位排料装置；621-安装底座；622-限位柱；623-第三直线驱动器；624-托盘；
7-下料装置；
71-第四滚珠丝杆滑台；
72-第三安装支架；
73-限位安装盘；731-第二限位滑槽；
74-第二安装滑块；741-驱动柱；
75-契合托料架；751-第二连接杆；752-第二异形契合架；753-第三吸盘；
76-同步驱动装置；761-第二旋转驱动器；762-主动轮；763-从动齿圈；764-同步驱动盘。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如图1至图13所示：
一种半导体晶圆双膜切割设备，包括机柜1、激光切割器2、第一滚珠丝杆滑台3、第二滚珠丝杆滑台4、晶圆定位具5、上料装置6和下料装置7；激光切割器2固定安装在机柜1顶部；第一滚珠丝杆滑台3水平设置激光切割器2下方，第一滚珠丝杆滑台3与机柜1固定连接；第二滚珠丝杆滑台4固定安装在第一滚珠丝杆滑台3的工作端；晶圆定位具5固定安装在第二滚珠丝杆滑台4的工作端；上料装置6固定安装在机柜1上；下料装置7固定安装在机柜1远离上料装置6的一端；晶圆定位具5还包括升降装置51、定位放置台52、收缩定位装置53、第一吸盘54和契合支撑架55；升降装置51固定安装在第二滚珠丝杆滑台4的工作端，升降装置51的输出端竖直向上设置；定位放置台52固定安装在升降装置51的输出端，定位放置台52顶部设有数个异形穿孔522并且均匀分布、定位放置台52顶部还设有数个第一限位滑槽521并且均匀分布；收缩定位装置53固定安装在定位放置台52上，收缩定位装置53的工作端穿过定位放置台52的第一限位滑槽521向上延伸；第一吸盘54固定安装在定位放置台52的轴心位置；契合支撑架55固定安装在升降装置51上，契合支撑架55顶部与定位放置台52的异形穿孔522相契合。
晶圆底部贴有内层膜和外层膜，将贴有双层膜晶圆放置在上料装置6上，上料装置6将晶圆放入输送到机柜1内部，第一滚珠丝杆滑台3配合第二滚珠丝杆滑台4带动晶圆定位具5移动到上料装置6下方，晶圆定位具5的升降装置51带动定位放置台52上升，使定位放置台52与晶圆底部的外层膜抵触，上料装置6取消固定，第一吸盘54将晶圆的外层膜吸附固定，定位放置台52下降带动吸附的晶圆同步下降脱离上料装置6，收缩定位装置53将吸附的晶圆矫正定位，第一滚珠丝杆滑台3配合第二滚珠丝杆滑台4带动晶圆定位具5移动到激光切割器2下方，激光切割器2配合第一滚珠丝杆滑台3和第二滚珠丝杆滑台4对晶圆进行移动切割，将晶圆切割成若干块，激光切割器2只切割到晶圆底部的内层膜，切割完毕，第一滚珠丝杆滑台3配合第二滚珠丝杆滑台4带动晶圆定位具5移动到下料装置7下方，升降装置51带动定位放置台52上升，定位放置台52上升使异形穿孔522与契合支撑架55脱离，定位放置台52上升时带动晶圆同步上升移动到下料装置7的工作区域，下料装置7的工作端同步收缩，第一吸盘54停止吸附，定位放置台52下降，使下料装置7的工作端穿过定位放置台52的异形穿孔522与晶圆底部外层膜抵触，切割好的晶圆配合外层膜停留在下料装置7的工作端，下料装置7将切割好的晶圆输送到待处理区域。通过激光切割器2可有效的提高切割的稳定性降低切割误差，通过晶圆定位具5配合上料装置6和下料装置7可有效的自动上下料有效的节省人力提高工作效率。
如图3、图4和图5所示：
升降装置51包括第一安装支架511、限位套筒512、限位伸缩柱513、驱动螺纹杆514和第一旋转驱动器515；第一安装支架511固定安装在第二滚珠丝杆滑台4的工作端；限位套筒512固定安装在第一安装支架511上；限位伸缩柱513滑动安装在限位套筒512内部，限位伸缩柱513的顶部设有安装空腔5131，限位伸缩柱513的底部设有内螺纹孔5132；驱动螺纹杆514转动安装在限位套筒512内部，驱动螺纹杆514与限位伸缩柱513的内螺纹孔5132螺纹连接；第一旋转驱动器515固定安装在第一安装支架511上，第一旋转驱动器515与驱动螺纹杆514传动连接。
当需要带动定位放置台52上升时，第一旋转驱动器515优选伺服电机，伺服电机带动驱动螺纹杆514转动，驱动螺纹杆514转动时带动限位套筒512升降移动，限位套筒512升降移动时带动定位放置台52升降移动。通过伺服电机和驱动螺纹杆514配合可有效控制升降高度的准确性。
如图4、图5和图6所示：
收缩定位装置53包括第一安装滑块531、抵压块532、连接块533、第一连接杆534和第一直线驱动器535；第一安装滑块531设有数个并且均匀分布在定位放置台52的第一限位滑槽521内部，第一安装滑块531与定位放置台52的第一限位滑槽521滑动连接；抵压块532设有数个并且均匀分布在第一安装滑块531上，抵压块532与第一安装滑块531顶部固定连接；第一直线驱动器535固定安装在定位放置台52的底部；连接块533固定安装在第一直线驱动器535的输出端；第一连接杆534设有数个并且均匀分布在第一安装滑块531上，第一连接杆534一端与第一安装滑块531转动连接，第一连接杆534远离第一安装滑块531的一端与连接块533转动连接。
定位放置台52下降带动吸附的晶圆同步下降脱离上料装置6，第一直线驱动器535优选为电动推杆，电动推杆带动连接块533收缩移动，连接块533收缩移动时带动第一连接杆534同步收缩移动，第一连接杆534收缩移动时带动第一安装滑块531同步收缩移动，第一安装滑块531移动时带动抵压块532同步收缩并与晶圆抵触，将晶圆矫正摆放定位放置台52的居中位置。
如图4和图7所示：
契合支撑架55包括连接支架551和第一异形契合架552；连接支架551固定安装在升降装置51的外侧；第一异形契合架552设有数个并且均匀在连接支架551上，第一异形契合架552与定位放置台52的异形穿孔522形状相匹配。
连接支架551用于将数个第一异形契合架552保持竖直状态，定位放置台52下降到指定位置时，第一异形契合架552穿过定位放置台52的异形穿孔522，第一异形契合架552将定位放置台52的异形穿孔522堵塞，使定位放置台52顶部保持平整。
如图1和图2所示：
上料装置6包括移动放料装置61和限位排料装置62；限位排料装置62固定安装在机柜1侧部；移动放料装置61设置在限位排料装置62上方，移动放料装置61与机柜1固定连接。
限位排料装置62用于限位堆放晶圆，移动放料装置61用于将堆放的晶圆依次定位放入机柜1指定位置，便于自动上料节省人力。
如图2和图8所示：
移动放料装置61包括第三滚珠丝杆滑台611、第二直线驱动器612、第二安装支架613、导柱614、安装盘615、防滑层616和第二吸盘617；第三滚珠丝杆滑台611固定安装在机柜1内部；第二安装支架613固定安装在第三滚珠丝杆滑台611的工作端上；第二直线驱动器612固定安装在第二安装支架613上；安装盘615固定安装在第二直线驱动器612的输出端；导柱614固定安装在安装盘615上，导柱614远离安装盘615的一端穿过第二安装支架613并与其滑动连接，安装盘615表面上设有防滑层616；第二吸盘617固定安装在安装盘615的轴心位置。
限位排料装置62限位堆放晶圆，第三滚珠丝杆滑台611带动第二安装支架613水平移动到限位排料装置62正上方，第二直线驱动器612优选为电动推杆，电动推杆推动安装盘615与限位排料装置62顶部的晶圆抵触，第二吸盘617将晶圆吸附固定，电动推杆带动安装盘615上升，安装盘615上升时同时带动吸附固定的晶圆上升，第三滚珠丝杆滑台611水平移动，同时带动晶圆水平移动到机柜1内部。
如图2和图9所示：
限位排料装置62包括安装底座621、限位柱622、第三直线驱动器623和托盘624；安装底座621固定安装在机柜1侧部，安装底座621上设有数个安装孔；限位柱622设有数个并且均匀分布在安装底的安装孔上；第三直线驱动器623固定安装在安装底座621上；托盘624固定安装在第三直线驱动器623的输出端。
限位柱622根据晶圆轴径安装在安装底座621的安装孔上，将若干个晶圆堆垛在限位柱622之间，若干个晶圆落入托盘624上，移动放料装置61需要移料时，第三直线驱动器623优选为电动推杆，电动推杆推动托盘624上升，托盘624上升时推动堆垛的晶圆上升便于移动放料装置61取料。
如图2、图10、图11和图12所示：
下料装置7包括第四滚珠丝杆滑台71、第三安装支架72、限位安装盘73、第二安装滑块74、契合托料架75和同步驱动装置76；第四滚珠丝杆滑台71固定安装在机柜1上；第三安装支架72固定安装在第四滚珠丝杆滑台71的工作端；限位安装盘73转动安装在第三安装支架72上，限位安装盘73上设有数个第二限位滑槽731并且均匀；第二安装滑块74设有数个并且均匀分布在限位安装盘73的第二限位滑槽731内部，第二安装滑块74与限位安装盘73的第二限位滑槽731滑动连接，第二安装滑块74的顶部设有驱动柱741；契合托料架75设有数个并且均匀分布在第二安装滑块74上，契合托料架75与第二安装滑块74固定连接；同步驱动装置76固定安装在第三安装支架72上，同步驱动装置76的输出端与第二安装滑块74传动连接。
晶圆切割完毕后，第一滚珠丝杆滑台3配合第二滚珠丝杆滑台4带动晶圆定位具5移动到契合托料架75下方，升降装置51带动定位放置台52上升，定位放置上升使异形穿孔522与契合支撑架55脱离，定位放置台52上升时带动切割好的晶圆同步上升，同步驱动装置76带动数个第二安装滑块74同步收缩，第二安装滑块74收缩时沿限位安装盘73的第二限位滑槽731滑动收缩移动，第二安装滑块74带动契合托料架75移动到定位放置台52下方，第一吸盘54停止吸附，定位放置台52下降契合托料架75穿过定位放置台52的异形穿孔522与晶圆底部外层膜抵触，切割好的晶圆配合外层膜停留在契合托料架75上，第四滚珠丝杆滑台71水平移动带动契合托料架75移动，同时带动晶圆移动到待处理区域，契合托料架75同步扩张运动将切割好的晶圆放置在待处理区域。
如图10至图13所示：
契合托料架75包括第二连接杆751、第二异形契合架752和第三吸盘753；第二连接杆751与第二安装滑块74固定连接；第二异形契合架752固定安装在第二连接杆751远离第二安装滑块74的一端；第三吸盘753设有数个并且均匀分布在第二异形契合架752上。
第二连接杆751用于配合第二异形契合架752连接第二安装滑块74，第二异形契合架752与支撑晶圆底部外层膜抵触时第三吸盘753用于吸附晶圆底部外层膜。第二异形契合架752和第三吸盘753配合可稳定承托切割好的晶圆。
如图11和图12所示：
同步驱动装置76包括第二旋转驱动器761、主动轮762、从动齿圈763和同步驱动盘764；同步驱动盘764转动安装在限位安装盘73上，同步驱动盘764上设有数个倾斜滑槽，倾斜滑槽与倾斜滑槽的驱动柱741滑动连接；从动齿圈763固定安装在同步驱动盘764上；第二旋转驱动器761固定安装在第三安装支架72上；主动轮762固定在第二旋转驱动器761的输出端，主动轮762与从动齿圈763相啮合。
需要同步数个第二安装滑块74移动时，第二旋转驱动器761优选为伺服电机，伺服电机带动主动轮762转动，主动轮762带动从动齿圈763转动，从动齿圈763转动时带动同步驱动盘764转动，同步驱动盘764转动时通过倾斜滑槽带动第二安装滑块74的驱动柱741移动，驱动柱741移动时带动第二安装滑块74沿限位安装盘73的第二限位滑槽731滑动。
晶圆底部贴有内层膜和外层膜，将贴有双层膜晶圆放置在上料装置6上，上料装置6将晶圆放入输送到机柜1内部，第一滚珠丝杆滑台3配合第二滚珠丝杆滑台4带动晶圆定位具5移动到上料装置6下方，晶圆定位具5的升降装置51带动定位放置台52上升，使定位放置台52与晶圆底部的外层膜抵触，上料装置6取消固定，第一吸盘54将晶圆的外层膜吸附固定，定位放置台52下降带动吸附的晶圆同步下降脱离上料装置6，收缩定位装置53将吸附的晶圆矫正定位，第一滚珠丝杆滑台3配合第二滚珠丝杆滑台4带动晶圆定位具5移动到激光切割器2下方，激光切割器2配合第一滚珠丝杆滑台3和第二滚珠丝杆滑台4对晶圆进行移动切割，将晶圆切割成若干块，激光切割器2只切割到晶圆底部的内层膜，切割完毕，第一滚珠丝杆滑台3配合第二滚珠丝杆滑台4带动晶圆定位具5移动到下料装置7下方，升降装置51带动定位放置台52上升，定位放置台52上升使异形穿孔522与契合支撑架55脱离，定位放置台52上升时带动晶圆同步上升移动到下料装置7的工作区域，下料装置7的工作端同步收缩，第一吸盘54停止吸附，定位放置台52下降，使下料装置7的工作端穿过定位放置台52的异形穿孔522与晶圆底部外层膜抵触，切割好的晶圆配合外层膜停留在下料装置7的工作端，下料装置7将切割好的晶圆输送到待处理区域。通过激光切割器2可有效的提高切割的稳定性降低切割误差，通过晶圆定位具5配合上料装置6和下料装置7可有效的自动上下料有效的节省人力提高工作效率。
以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆双膜切割设备，包括机柜（1）、激光切割器（2）、第一滚珠丝杆滑台（3）、第二滚珠丝杆滑台（4）、晶圆定位具（5）、上料装置（6）和下料装置（7）；
激光切割器（2）固定安装在机柜（1）顶部；
第一滚珠丝杆滑台（3）水平设置激光切割器（2）下方，第一滚珠丝杆滑台（3）与机柜（1）固定连接；
第二滚珠丝杆滑台（4）固定安装在第一滚珠丝杆滑台（3）的工作端；
晶圆定位具（5）固定安装在第二滚珠丝杆滑台（4）的工作端；
上料装置（6）固定安装在机柜（1）上；
下料装置（7）固定安装在机柜（1）远离上料装置（6）的一端；
其特征在于，晶圆定位具（5）还包括升降装置（51）、定位放置台（52）、收缩定位装置（53）、第一吸盘（54）和契合支撑架（55）；
升降装置（51）固定安装在第二滚珠丝杆滑台（4）的工作端，升降装置（51）的输出端竖直向上设置；
定位放置台（52）固定安装在升降装置（51）的输出端，定位放置台（52）顶部设有数个异形穿孔（522）并且均匀分布、定位放置台（52）顶部还设有数个第一限位滑槽（521）并且均匀分布；
收缩定位装置（53）固定安装在定位放置台（52）上，收缩定位装置（53）的工作端穿过定位放置台（52）的第一限位滑槽（521）向上延伸；
第一吸盘（54）固定安装在定位放置台（52）的轴心位置；
契合支撑架（55）固定安装在升降装置（51）上，契合支撑架（55）顶部与定位放置台（52）的异形穿孔（522）相契合；
契合支撑架（55）包括连接支架（551）和第一异形契合架（552）；
连接支架（551）固定安装在升降装置（51）的外侧；
第一异形契合架（552）设有数个并且均匀在连接支架（551）上，第一异形契合架（552）与定位放置台（52）的异形穿孔（522）形状相匹配；
下料装置（7）包括第四滚珠丝杆滑台（71）、第三安装支架（72）、限位安装盘（73）、第二安装滑块（74）、契合托料架（75）和同步驱动装置（76）；
第四滚珠丝杆滑台（71）固定安装在机柜（1）上；
第三安装支架（72）固定安装在第四滚珠丝杆滑台（71）的工作端；
限位安装盘（73）转动安装在第三安装支架（72）上，限位安装盘（73）上设有数个第二限位滑槽（731）并且均匀分布；
第二安装滑块（74）设有数个并且均匀分布在限位安装盘（73）的第二限位滑槽（731）内部，第二安装滑块（74）与限位安装盘（73）的第二限位滑槽（731）滑动连接，第二安装滑块（74）的顶部设有驱动柱（741）；
契合托料架（75）设有数个并且均匀分布在第二安装滑块（74）上，契合托料架（75）与第二安装滑块（74）固定连接；
同步驱动装置（76）固定安装在第三安装支架（72）上，同步驱动装置（76）的输出端与第二安装滑块（74）传动连接；
契合托料架（75）包括第二连接杆（751）、第二异形契合架（752）和第三吸盘（753）；
第二连接杆（751）与第二安装滑块（74）固定连接；
第二异形契合架（752）固定安装在第二连接杆（751）远离第二安装滑块（74）的一端；
第三吸盘（753）设有数个并且均匀分布在第二异形契合架（752）上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆双膜切割设备，其特征在于，升降装置（51）包括第一安装支架（511）、限位套筒（512）、限位伸缩柱（513）、驱动螺纹杆（514）和第一旋转驱动器（515）；
第一安装支架（511）固定安装在第二滚珠丝杆滑台（4）的工作端；
限位套筒（512）固定安装在第一安装支架（511）上；
限位伸缩柱（513）滑动安装在限位套筒（512）内部，限位伸缩柱（513）的顶部设有安装空腔（5131），限位伸缩柱（513）的底部设有内螺纹孔（5132）；
驱动螺纹杆（514）转动安装在限位套筒（512）内部，驱动螺纹杆（514）与限位伸缩柱（513）的内螺纹孔（5132）螺纹连接；
第一旋转驱动器（515）固定安装在第一安装支架（511）上，第一旋转驱动器（515）与驱动螺纹杆（514）传动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆双膜切割设备，其特征在于，收缩定位装置（53）包括第一安装滑块（531）、抵压块（532）、连接块（533）、第一连接杆（534）和第一直线驱动器（535）；
第一安装滑块（531）设有数个并且均匀分布在定位放置台（52）的第一限位滑槽（521）内部，第一安装滑块（531）与定位放置台（52）的第一限位滑槽（521）滑动连接；
抵压块（532）设有数个并且均匀分布在第一安装滑块（531）上，抵压块（532）与第一安装滑块（531）顶部固定连接；
第一直线驱动器（535）固定安装在定位放置台（52）的底部；
连接块（533）固定安装在第一直线驱动器（535）的输出端；
第一连接杆（534）设有数个并且均匀分布在第一安装滑块（531）上，第一连接杆（534）一端与第一安装滑块（531）转动连接；
第一连接杆（534）远离第一安装滑块（531）的一端与连接块（533）转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆双膜切割设备，其特征在于，上料装置（6）包括移动放料装置（61）和限位排料装置（62）；
限位排料装置（62）固定安装在机柜（1）侧部；
移动放料装置（61）设置在限位排料装置（62）上方，移动放料装置（61）与机柜（1）固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆双膜切割设备，其特征在于，移动放料装置（61）包括第三滚珠丝杆滑台（611）、第二直线驱动器（612）、第二安装支架（613）、导柱（614）、安装盘（615）、防滑层（616）和第二吸盘（617）；
第三滚珠丝杆滑台（611）固定安装在机柜（1）内部；
第二安装支架（613）固定安装在第三滚珠丝杆滑台（611）的工作端上；
第二直线驱动器（612）固定安装在第二安装支架（613）上；
安装盘（615）固定安装在第二直线驱动器（612）的输出端；
导柱（614）固定安装在安装盘（615）上，导柱（614）远离安装盘（615）的一端穿过第二安装支架（613）并与其滑动连接，安装盘（615）表面上设有防滑层（616）；
第二吸盘（617）固定安装在安装盘（615）的轴心位置。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆双膜切割设备，其特征在于，限位排料装置（62）包括安装底座（621）、限位柱（622）、第三直线驱动器（623）和托盘（624）；
安装底座（621）固定安装在机柜（1）侧部，安装底座（621）上设有数个安装孔；
限位柱（622）设有数个并且均匀分布在安装底的安装孔上；
第三直线驱动器（623）固定安装在安装底座（621）上；
托盘（624）固定安装在第三直线驱动器（623）的输出端。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆双膜切割设备，其特征在于，同步驱动装置（76）包括第二旋转驱动器（761）、主动轮（762）、从动齿圈（763）和同步驱动盘（764）；
同步驱动盘（764）转动安装在限位安装盘（73）上，同步驱动盘（764）上设有数个倾斜滑槽，倾斜滑槽与倾斜滑槽的驱动柱（741）滑动连接；
从动齿圈（763）固定安装在同步驱动盘（764）上；
第二旋转驱动器（761）固定安装在第三安装支架（72）上；
主动轮（762）固定在第二旋转驱动器（761）的输出端，主动轮（762）与从动齿圈（763）相啮合。
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