CN115243863A - 分离装置及分离方法 - Google Patents

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CN115243863A CN202080098169.9A CN202080098169A CN115243863A CN 115243863 A CN115243863 A CN 115243863A CN 202080098169 A CN202080098169 A CN 202080098169A CN 115243863 A CN115243863 A CN 115243863A
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横田道也
稻叶亮一
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Abstract

本发明提供一种分离装置,不使第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部的形状变形而进行剥离。本发明的分离装置,其将相互凹凸状接合的第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部剥离,所述分离装置中,在容纳于形成在腔室的内部的加压室中的第一板状部件或第二板状部件中的任一个的凹凸接合部的背侧与腔室的第一室内表面之间设置的分离吸收部具有位移部位,所述位移部位相对于腔室的第一室内表面,与第一板状部件或第二板状部件中的任一个的背侧以在其厚度方向上变形或移动自如的方式抵接,在容纳于加压室中的第一板状部件或第二板状部件中的另一个的凹凸接合部的背侧与腔室的第二室内表面之间设置的保持部具有固定部位,所述固定部位相对于腔室的第二室内表面,与第一板状部件或第二板状部件中的另一个的背侧以无法在厚度方向上移动的方式抵接,控制部通过基于对加压室供给阳压流体的正压调整部的动作的加压室的内压上升,在与设置于腔室的第一室内表面与分离吸收部之间的气密状的第一减压空间部之间产生压力差,使第一板状部件或第二板状部件中的任一个与分离吸收部的位移部位一同朝向第一减压空间部移动。

Description

分离装置及分离方法
技术领域
本发明涉及一种分离装置及使用分离装置的分离方法,该分离装置用于以包括纳米压印的压印技术成形加工的成形模具与成形基板的剥离、并列配置的多个微型发光二极体(LED)等微小元件与粘着卡盘的剥离等中。
背景技术
以往,作为这种分离装置,有一种脱模装置,其具备:剥离防止机构,加压至不使至少任一个为薄膜状的模具与被成形物剥离至规定的剥离位置;保持部,保持模具或被成形物中的任一个;张力赋予机构,对模具或被成形物赋予张力;及移动机构,使剥离防止机构与模具及被成形物相对地移动(例如,参考专利文献1)。
通过纳米压印技术,将模具的成形图案加压到树脂等被成形物上,并利用热或光将成形图案转印到被成形物之后,从被成形物将模具脱下。
在专利文献1的图示例中,具备角度调节机构,其相对于被保持部保持的被成形物,从剥离位置将形成为具有挠性的薄膜的模具剥离,并将剥离之后的模具与被成形物之间的角度调节为恒定。即,通过角度调节机构,从被成形物以恒定的脱模角度倾斜地拔下模具的成形图案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2015/072572号
发明内容
发明要解决的技术课题
然而,在专利文献1中,针对转印到被成形物的凹凸图案,以规定的角度向倾斜方向拔下模具的成形图案,因此导致在剥离过程中被成形物的凹凸图案形状变形而造成损伤。
详细而言,对包括图7(a)~图7(c)所示的纳米压印的压印的情况进行说明。
在图7(a)所示的剥离之前的状态下,通过与模具100的成形图案110的凹凸接合,转印到被成形物200的凹凸图案210相对于被成形物200的底面220垂直状立起。
但是,在图7(b)所示的剥离时的状态下,随着向倾斜方向拔下模具100的成形图案110,导致被成形物200的凹凸图案210中凸状部211崩塌。
因此,在图7(c)所示的剥离之后的状态下,一旦崩塌凹凸图案210的凸状部211始终崩塌,而无法复原为剥离之前的状态。
如此,存在当从被成形物200的凹凸图案210拔下模具100的成形图案110的方向(剥离方向)倾斜时,尤其凹凸图案210的凹凸差越长越容易形状变形(崩塌),而无法实现高精度的压印成形的问题。
尤其在纳米压印的情况下,凹凸图案极其精细,因此存在剥离时有一点形状变形(崩塌),也会成为凹凸图案的破损原因,而无法制作高精度的凹凸图案的问题。
用于解决技术课题的手段
为了解决这种问题,本发明的分离装置,其将相互凹凸状接合的第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部剥离,其特征在于,具备:加压室,形成于腔室的内部,并容纳成使凹凸接合的所述第一板状部件及所述第二板状部件进出自如;分离吸收部,设置于容纳在所述加压室中的所述第一板状部件或所述第二板状部件中的任一个的所述凹凸接合部的背侧与所述腔室的第一室内表面之间;保持部,设置于容纳在所述加压室中的所述第一板状部件或所述第二板状部件中的另一个的所述凹凸接合部的背侧与所述腔室的第二室内表面之间;第一减压空间部,在所述腔室的所述第一室内表面与所述分离吸收部之间,与所述加压室分离并设置成气密状;正压调整部,对所述加压室供给阳压流体使内压上升;及控制部,对所述正压调整部进行动作控制,所述分离吸收部具有位移部位,所述位移部位相对于所述腔室的所述第一室内表面,与所述第一板状部件或所述第二板状部件中的任一个的所述背侧以在其厚度方向上变形或移动自如的方式抵接,所述保持部具有固定部位,所述固定部位相对于所述腔室的所述第二室内表面,与所述第一板状部件或所述第二板状部件中的另一个的所述背侧以无法在所述厚度方向上移动的方式抵接,所述控制部以如下方式进行控制:通过基于所述正压调整部的动作的所述加压室的内压上升,在与所述第一减压空间部之间产生压力差,使所述第一板状部件或所述第二板状部件中的任一个与所述分离吸收部的所述位移部位一同朝向所述第一减压空间部移动。
并且,为了解决这种问题,本发明的分离方法,其将相互凹凸状接合的第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部剥离,其特征在于,包括:搬入工序,在形成于腔室的内部的加压室中搬入凹凸接合的所述第一板状部件及所述第二板状部件;保持工序,在所述加压室中将所述第一板状部件及所述第二板状部件进行定位;加压工序,对保持所述第一板状部件及所述第二板状部件的所述加压室供给阳压流体使内压上升;剥离工序,在内压上升的所述加压室中将所述第一板状部件与所述第二板状部件的所述凹凸接合部剥离;及搬出工序,将剥离所述凹凸接合部的所述第一板状部件和所述第二板状部件从所述加压室中取出,在所述保持工序中,相对于设置于所述第一板状部件或所述第二板状部件中的任一个的所述凹凸接合部的背侧与所述腔室的第一室内表面之间的分离吸收部的位移部位,使所述第一板状部件或所述第二板状部件中的任一个的所述背侧在其厚度方向上抵接,并且相对于设置于所述第一板状部件或所述第二板状部件中的另一个的所述凹凸接合部的背侧与所述腔室的第二室内表面之间的保持部的固定部位,使所述第一板状部件或所述第二板状部件中的另一个的所述背侧在所述厚度方向上抵接,在所述剥离工序中,在通过所述阳压流体的供给使内压上升的所述加压室与第一减压空间部之间产生压力差,使所述第一板状部件或所述第二板状部件中的任一个与所述分离吸收部的所述位移部位一同朝向所述第一减压空间部移动,所述第一减压空间部在所述腔室的所述第一室内表面与所述分离吸收部之间,与所述加压室分离并设置成气密状。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式(第一实施方式)的分离装置及分离方法的整体结构的说明图,图1(a)是搬入工序的纵截面主视图,图1(b)是图1(a)的横截面平面图,图1(c)是局部放大一部分的纵截面主视图。
图2是表示该分离方法的剥离过程的说明图,图2(a)是保持工序的纵截面主视图,图2(b)是加压工序的纵截面主视图,图2(c)是剥离工序的纵截面主视图。
图3是该分离方法的取出过程的说明图,图3(a)是减压工序的纵截面主视图,图3(b)是一次搬出工序的纵截面主视图,图3(c)是二次搬出工序的纵截面主视图。
图4是表示本发明的第二实施方式的分离装置及分离方法的说明图,图4(a)是搬入工序的纵截面主视图,图4(b)是加压工序的纵截面主视图,图4(c)是剥离工序的纵截面主视图。
图5是表示本发明的第三实施方式的分离装置及分离方法的说明图,图5(a)是搬入工序的纵截面主视图,图5(b)是加压工序的纵截面主视图,图5(c)是剥离工序的纵截面主视图。
图6是表示本发明的第四实施方式的分离装置及分离方法的说明图,图6(a)是搬入工序的纵截面主视图,图6(b)是加压工序的纵截面主视图,图6(c)是剥离工序的纵截面主视图。
图7是表示以往的分离方法的一例的说明图,图7(a)是剥离之前的局部放大纵截面主视图,图7(b)是剥离中的局部放大纵截面主视图,图7(c)是剥离之后的局部放大纵截面主视图。
具体实施方式
以下,根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。
本发明的实施方式的分离装置A及分离方法如图1~图6所示,如同以包括纳米压印的压印技术成形加工的成形模具与成形基板的剥离、并列配置的多个微型发光二极体(LED)等微小元件与粘着卡盘的剥离等,将相互凹凸状接合的第一板状部件B与第二板状部件C剥离来进行分离的剥离装置和剥离方法。
第一板状部件B由玻璃或合成树脂等硬质材料形成为薄板状,作为与第二板状部件C对置的表侧的凹凸接合部具有第一凹凸部B1。
第二板状部件C由玻璃或合成树脂等硬质材料形成为薄板状,作为与第一板状部件B对置的表侧的凹凸接合部具有使第一凹凸部B1凹凸接合的第二凹凸部C1。
另外,第一板状部件B与第二板状部件C通常配置成在上下方向上接合,以下将第一板状部件B及第二板状部件C的厚度方向称为“Z方向”。以下将沿与Z方向交叉的第一板状部件B及第二板状部件C的方向称为“XY方向”。
当相互凹凸接合的第一板状部件B与第二板状部件C使用于包括纳米压印的压印等时,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个相当于成形模具,第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个相当于成形基板。
在通过压印成形将成形模具的凹凸图案转印到成形基板的状态下,凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)相互凹凸接合,而成为能够输送地一体化的层叠状态。
并且,当相互凹凸接合的第一板状部件B与第二板状部件C使用于在使并列配置的多个微型发光二极体(LED)等微小元件维持姿势的状态下输送之后而转移到输送目的地的输送装置等时,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个相当于并列配置的微小元件,第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个相当于粘着卡盘。在为了接收微小元件而在并列配置的微小元件的表面粘着粘着卡盘的状态下,凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)相互凹凸接合,而成为能够输送地一体化的层叠状态。
作为第一板状部件B及第二板状部件C的具体例,在图1~图6所示的情况下,第一板状部件B为包括纳米压印的压印的成形模具,第二板状部件C为成形基板。
此外,在第一板状部件B中成为表侧的凹凸接合部的第一凹凸部B1的背侧(相反侧)即第一背面B2上,由硬质材料而成的第一保持板B3被安装成能够装卸。在第一保持板B3的表面,第一板状部件B以突出的方式配置。
与此相同,在第二板状部件C中成为表侧的凹凸接合部的第二凹凸部C1的背侧(相反侧)即第二背面C2上,由硬质材料而成的第二保持板C3被安装成能够装卸。在第二保持板C3的表面,第二板状部件C以突出的方式配置。
第一保持板B3及第二保持板C3形成为矩形(包括长方形及正方形的角度为直角的四边形)的板形状或圆形的晶片形状,通过夹持凹凸接合的第一板状部件B及第二板状部件C,成为能够输送地一体化的层叠体D。
作为层叠体D,优选通过并列配置多个第一板状部件B及第二板状部件C,同时剥离多个凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)。
优选在层叠体D中第一保持板B3与第二保持板C3之间,除了第一板状部件B及第二板状部件C之外具有间隙E。作为间隙E的具体例,可列举形成于多个第一板状部件B及第二板状部件C的外侧的方框状或圆环状等外侧间隙E1、通过多个第一板状部件B及第二板状部件C彼此之间的贯穿间隙E2、与开凿于第一保持板B3或第二保持板C3的通孔D1连通的内侧间隙E3等。
在图示例中成为成形基板的第二板状部件C在由硬质材料而成的基板C4的表面层叠通过成为第二凹凸部C1的光或热等进行图案转印的树脂层C5。
并且,作为其他例虽未图示,但也能够进行不安装第一保持板B3或第二保持板C3,而直接将第一板状部件B与第二板状部件C剥离的变更。
详细而言,本发明的实施方式的分离装置A,作为主要的构成要件具备:加压室1,容纳相互凹凸接合的第一板状部件B及第二板状部件C;分离吸收部2,设置于容纳在加压室1中的第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧;保持部3,设置于容纳在加压室1中的第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的背侧;第一减压空间部4,与加压室1分离而设置;及正压调整部5,设置成使加压室1的内压上升。
此外,优选具有如下部件:第一负压调整部6,使第一减压空间部4的内压下降;第二减压空间部7,与加压室1分离而设置;第二负压调整部8,使第二减压空间部7的内压下降;及控制部9,动作控制正压调整部5、第一负压调整部6及第二负压调整部8等。
加压室1在腔室10的内部形成为能够密闭,遍及腔室10内的加压室1与腔室10的外部空间以进出自如的方式容纳第一板状部件B及第二板状部件C。
腔室10的内部具有与所搬入的第一板状部件B及第二板状部件C在厚度方向(Z方向)上对置状配置的第一室内表面10a和第二室内表面10b。
第一室内表面10a与第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的凹凸接合部(第一凹凸部B1或第二凹凸部C1)的背侧直接或间接地在Z方向上对置形成于XY方向的平面上。第二室内表面10b与第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的凹凸接合部(第一凹凸部B1或第二凹凸部C1)的背侧直接或间接地在Z方向上对置形成于XY方向的平面上。
腔室10具有用于使第一板状部件B及第二板状部件C相对于能够密闭的加压室1进出的出入口10c。腔室10的出入口10c构成为开闭自如,且通过由致动器等构成的驱动机构10d开闭。
在加压室1搬入第一板状部件B及第二板状部件C时,在凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)凹凸状接合的凹凸接合状态下,例如利用输送机器人等输送机构(未图示)进行。从加压室1搬出第一板状部件B及第二板状部件C时,在凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)剥离的分离状态下,通过输送机构等依序或同时进行。
作为加压室1的具体例,在图1~图6所示的情况下,安装于第一板状部件B中表侧的第一凹凸部B1的背侧即第一背面B2的第一保持板B3配置成与上侧的第一室内表面10a对置。安装于第二板状部件C中表侧的第二凹凸部C1的背侧即第二背面C2的第二保持板C3与下侧的第二室内表面10b对置配置。
在第一室内表面10a与第二室内表面10b之间,第三室内表面10e形成于Z方向的平面上。
并且,作为其他例子虽未图示,但也能够与上侧的第一室内表面10a对置配置第二板状部件C的第二保持板C3,且与下侧的第二室内表面10b对置配置第一板状部件B的第一保持板B3。
此外,优选在腔室10的第一室内表面10a,为了对第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧等进行位置检测而配置间隙检测传感器(未图示)。
分离吸收部2与所搬入的第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的凹凸接合部(第一凹凸部B1或第二凹凸部C1)的背侧在其厚度方向(Z方向)上接触,并且与腔室10的第一室内表面10a相隔配置。
分离吸收部2具有相对于腔室10的第一室内表面10a,与所搬入的第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧在厚度方向(Z方向)上抵接的位移部位2a。
位移部位2a构成为能够在厚度方向(Z方向)上变形或移动,与所搬入的第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧抵接,从而在与厚度方向(Z方向)交叉的方向(XY方向)上无法错位地被定位而一体化。
即,分离吸收部2构成为相对于腔室10的第一室内表面10a,位移部位2a配置成在Z方向上变形自如或移动自如,伴随位移部位2a的变形或移动,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个在Z方向上移动。
在分离吸收部2与腔室10的第一室内表面10a之间,第一减压空间部4与加压室1相隔形成。第一减压空间部4相对于分离吸收部2的位移部位2a,与第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧抵接,从而形成为气密状。
此外,优选分离吸收部2具有将第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧与第一减压空间部4连通的第一通气口2b。
作为分离吸收部2的具体例,在图1~图6所示的情况下,通过开设于分离吸收部2的第一通气口2b,第一减压空间部4与第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧始终连通。因此,利用通过后述第一负压调整部6下降的第一减压空间部4的内压与加压室1的内压的压量差,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个能够真空吸附于分离吸收部2的位移部位2a。
由此,通过加压室1的内压上升,将第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个装卸自如地吸附保持于位移部位2a而临时固定。
并且,作为分离吸收部2的其他例子虽未图示,但也能够变更为使用粘合部件或静电吸附等的临时固定来代替真空吸附。
保持部3配置成与所搬入的第一板状部件B或第二板状部件C的背侧在其厚度方向(Z方向)上接触。
此外,保持部3具有固定部位3a,该固定部位3a相对于腔室10的第二室内表面10b,与所搬入的第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的背侧以无法在厚度方向(Z方向)上移动的方式抵接。
即,保持部3构成为通过使第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个相对于固定部位3a抵接,第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个被保持为无法在Z方向上移动。
优选在保持部3与腔室10的第二室内表面10b之间,与加压室1相隔形成第二减压空间部7。第二减压空间部7使第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个与保持部3的固定部位3a抵接,从而形成为气密状。
并且,优选保持部3具有将第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的背侧与第二减压空间部7连通的第二通气口3b。
作为保持部3的具体例,在图1~图6所示的情况下,是固定于腔室10的第二室内表面10b的保持用环状体31,保持用环状体31的内侧空间成为第二通气口3b而形成第二减压空间部7。
保持用环状体31例如由软质合成树脂或橡胶等能够弹性变形的材料、或者硬质合成树脂或金属等无法变形的材料形成为方框状或圆环状等。在保持用环状体31的厚度方向(Z方向)的一端部具有保持于腔室10的第二室内表面10b的保持用固定部位31a。保持用环状体31中成为固定部位3a的厚度方向(Z方向)的另一端部与所搬入的第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的背侧(在图示例中为安装于第二板状部件C的第二背面C2的第二保持板C3)抵接。
此外,成为保持部3的第二通气口3b的第二减压空间部7与第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的背侧始终连通,因此利用通过后述第二负压调整部8下降的第二减压空间部7的内压与加压室1的内压的压量差,第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个能够真空吸附于保持部3的固定部位3a。
由此,通过加压室1的内压上升,将第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个装卸自如地吸附保持于固定部位3a而临时固定。
并且,作为保持部3的其他例子虽未图示,但也能够变更为利用粘合部件或静电吸附等的临时固定来代替真空吸附。
正压调整部5构成为通过从供给源(未图示)朝向加压室1供给压缩空气、气体、水等阳压流体5F使内压上升。
作为正压调整部5的具体例,在图1(a)等所示的情况下,例如具有从压缩机等供气用驱动源(未图示)贯穿腔室10来通过加压室1的正压通道5a及设置于正压通道5a中途的正压用控制阀5b。
通过正压调整部5(供气用驱动源或正压用控制阀5b)的动作,加压室1的内压能够设定为大气气氛至规定的高压气氛。
详细而言,优选通过供气用驱动源或正压用控制阀5b的动作控制,控制供给至正压通道5a的阳压流体5F的总量来阶段性地调整加压室1的内压。
第一负压调整部6构成为通过从第一减压空间部4排出空气等第一阴压流体6F,第一负压调整部6的内压比加压室1的内压更下降。
作为第一负压调整部6的具体例,在图1(a)等所示的情况下,例如具有从真空泵等第一排气用驱动源(未图示)贯穿腔室10来通过第一减压空间部4的第一负压通道6a及设置于第一负压通道6a中途的第一负压用控制阀6b。
通过第一负压调整部6(第一排气用驱动源或第一负压用控制阀6b)的动作,第一减压空间部4的内压能够设定为大气气氛至真空或接近真空的低压气氛。
详细而言,优选通过第一排气用驱动源或第一负压用控制阀6b的动作控制,控制从第一负压通道6a排出的第一阴压流体6F的总量来阶段性地调整第一减压空间部4的内压。
第二负压调整部8构成为通过从第二减压空间部7排出空气等第二阴压流体8F,第二负压调整部8的内压比加压室1的内压更为下降。
作为第二负压调整部8的具体例,在图1(a)等所示的情况下,例如具有从真空泵等第二排气用驱动源(未图示)贯穿腔室10来通过第二减压空间部7的第二负压通道8a及设置于第二负压通道8a中途的第二负压用控制阀8b。
通过第二负压调整部8(第二排气用驱动源或第二负压用控制阀8b)的动作,第二减压空间部7的内压能够设定为大气气氛至真空或接近真空的低压气氛。
详细而言,优选通过第二排气用驱动源或第二负压用控制阀8b的动作控制,控制从第二负压通道8a排出的第二阴压流体8F的总量来阶段性地调整第二减压空间部7的内压。
控制部9为具有与正压调整部5、第一负压调整部6及第二负压调整部8等分别电连接的控制电路(未图示)的控制器。
此外,与开闭腔室10的出入口10c的驱动机构10d电连接。除此以外,还与用于使第一板状部件B及第二板状部件C相对于加压室1进出的输送机构等电连接。
成为控制部9的控制器,按照预先设定于其控制电路(未图示)的程序,在预先设定的时刻依序分别进行动作控制。
之后,将设定于控制部的控制电路的程序作为基于分离装置A的分离方法进行说明。
使用本发明的实施方式的分离装置A的分离方法分成剥离过程及取出过程。
剥离过程作为主要的工序,包括:搬入工序,在加压室1中送入第一板状部件B及第二板状部件C;保持工序,在加压室1内将第一板状部件B及第二板状部件C保持为气密状;加压工序,使加压室1内压上升;及剥离工序,在加压室1内将第一板状部件B与第二板状部件C剥离。
在搬入工序中,如图1(a)等所示,通过输送机构的动作,将凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)相互凹凸接合而一体化的第一板状部件B及第二板状部件C送入加压室1进行容纳。
在保持工序中,如图2(a)等所示,使第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)的背侧在厚度方向(Z方向)上抵接于分离吸收部2的位移部位2a。因此,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧在与厚度方向(Z方向)交叉的方向(XY方向)上无法错位地定位于分离吸收部2的位移部位2a而一体化。由此,伴随在位移部位2a的厚度方向(Z方向)变形或移动,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧能够相对于腔室10的第一室内表面10a移动。
与此同时,使第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)的背侧在厚度方向(Z方向)上抵接于保持部3的固定部位3a。由此,相对于腔室10的第二室内表面10b无法在厚度方向(Z方向)上移动。
在加压工序中,如图2(b)等所示,通过正压调整部5的动作,朝向保持第一板状部件B及第二板状部件C的加压室1供给阳压流体5F使内压上升。
在剥离工序中,如图2(c)等所示,伴随加压室1的内压上升,比形成于腔室10的第一室内表面10a与分离吸收部2之间的第一减压空间部4的内压成为高压。因此,在加压室1的内压与第一减压空间部4的内压之间产生压力差,而产生朝向第一减压空间部4拉拢分离吸收部2的引力。
通过该引力,与分离吸收部2一同经由位移部位2a抵接的第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个通过阳压流体5F朝向第一减压空间部4被拉拢而移动。由此,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个相对于因固定部位3a无法在厚度方向(Z方向)上移动的另一个在厚度方向(Z方向)上被剥下,从而剥离凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)。
此时,通过配置于腔室10的第一室内表面10a的间隙检测传感器,对第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧等进行位置检测,以对其检测值进行监视,从而能够检测凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)的剥离进展或剥离完成的情况。
除此之外,在加压工序中,优选通过第一负压调整部6的动作,使第一减压空间部4的内压下降。
如图2(b)等所示,通过基于正压调整部5的动作的阳压流体5F的供给使加压室1内压上升的同时,通过来自第一减压空间部4的排气,第一减压空间部4的内压相对于加压室1的内压的压力差变得更大。在图示例中,分离吸收部2具有第一通气口2b,因此将第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧真空吸附于分离吸收部2的位移部位2a。
此外,在加压工序中,优选通过第二负压调整部8的动作,使形成于腔室10的第二室内表面10b与保持部3之间的第二减压空间部7的内压下降。
在图示例中,保持部3具有第二通气口3b,因此在加压室1的内压上升的同时或加压室1的内压开始上升之前,通过从第二减压空间部7的排气,将第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的背侧真空吸附于保持部3的固定部位3a。
并且,如同图示例,当在安装于第一板状部件B的第一背面B2的第一保持板B3与安装于第二板状部件C的第二背面C2的第二保持板C3之间具有能够使阳压流体5F侵入的间隙E时,阳压流体5F侵入第一保持板B3及第二保持板C3的间隙E,从而产生使第一板状部件B与第二板状部件C相对地推开的推斥力。
取出过程作为主要的工序包括:减压工序,使加压室1内压下降;一次搬出工序,从加压室1取出第一板状部件B的第二板状部件C的任一个;及二次搬出工序,从加压室1取出第一板状部件B的第二板状部件C的另一个。
在减压工序中,如图3(a)所示,使正压调整部5动作停止,并且将充满于加压室1的阳压流体5F释放到加压室1的外部等进行大气释放,从而加压室1内压下降。
在一次搬出工序中,如图3(b)所示,通过第二负压调整部8的动作停止和输送机构的动作,从保持部3拆卸第一板状部件B的第二板状部件C的任一个(在图示例中为第二板状部件C)并搬出到加压室1外部。
在二次搬出工序中,如图3(c)所示,通过第一负压调整部6的动作停止和输送机构的动作,从分离吸收部2拆卸第一板状部件B的第二板状部件C的另一个(在图示例中为第一板状部件B)并搬出到加压室1外部。
接着,对加压室1(腔室10)、分离吸收部2、层叠体D的结构等不同的情况的代表例(第一实施方式~第四实施方式)进行说明。
图1~图3所示的第一实施方式的分离装置A1为分割类型的加压室1,是将在凹凸接合的第一板状部件B及第二板状部件C的外侧安装有第一保持板B3及第二保持板C3的层叠体D,通过分离吸收部2的变形来剥离的情况。
分割类型的加压室1是指将腔室10分割为第一腔室11和第二腔室12,以在相隔的第一腔室11与第二腔室12之间形成出入口10c。在出入口10c夹装有由方框状或圆环状的衬垫或O型环等而成的密封件13。
通过驱动机构10d使第一腔室11或第二腔室12相对地靠近,从而出入口10c通过密封件13关闭为气密状,使加压室1开闭自如并且成为密封结构。
在图示例中,仅使上侧的第一腔室11相对于下侧的第二腔室12往返移动,但也能够变更为仅使下侧的第二腔室12或第一腔室11及第二腔室12均往返移动等图示例以外的结构。
能够变形的分离吸收部2由相对于腔室10的第一室内表面10a安装成能够在Z方向上弹性变形的弹性通气体21构成。
在图示例中,弹性通气体21由衬垫或O型环等环状部件而成,该环状部件例如由软质合成树脂或橡胶等能够弹性变形的材料形成为在其中央具有一个第一通气口2b的方框状或圆环状等。在弹性通气体21的厚度方向(Z方向)的一端部具有安装于腔室10的第一室内表面10a的安装部位21a。弹性通气体21将厚度方向(Z方向)的另一端部作为位移部位2a,而与所搬入的第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧(在图示例中安装于第一板状部件B的第一背面B2的第一保持板B3)抵接,从而在弹性通气体21的内侧形成第一减压空间部4。
因此,通过基于阳压流体5F的流入的加压室1的内压上升和第一减压空间部4的内压的差,弹性通气体21在Z方向上弹性地压缩变形,使第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个与其位移部位2a一同朝向第一减压空间部4移动。由此,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个(在图示例中为第一板状部件B)从另一个(在图示例中为第二板状部件C)被剥下。
另外,作为弹性通气体21的其他例子虽未图示,但也能够使用具有多个第一通气口2b的板状部件或具有多个第一通气口2b的多孔质部件等来代替环状部件。
在该等情况下,通过配置于腔室10的第一室内表面10a的间隙检测传感器,对第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个(在图示例中为第一板状部件B)进行位置检测,从而能够检测第一板状部件B的异常变形或过度变形。也能够设置用于机械防止第一板状部件B的过度变形的制动器等变形抑制部件(未图示)。
此外,在图1(a)~图1(c)所示的例子中,在成为层叠体D的第一保持板B3与第二保持板C3之间,多个第一板状部件B及第二板状部件C在XY方向上分别以规定间隔并列配置,且具有方框状的外侧间隙E1、在XY方向的两个方向上直线状通过的多条贯穿间隙E2。
由此,阳压流体5F不仅侵入到外侧间隙E1,而且还分别侵入到多条贯穿间隙E2中,因此产生将第一板状部件B与第二板状部件C整体推开的推斥力。
图4(a)~图4(c)所示的第二实施方式的分离装置A2是局部开闭类型的加压室1的结构与所述第一实施方式不同,其他结构与第一实施方式相同。
在图示例中,在箱形腔室14的一部分开设出入口10c,且通过驱动机构10d使门体14a相对于出入口10c开闭活动。
由此,构成为加压室1的一部分开闭自如并且成为密封结构。
图5(a)~图5(c)所示的第三实施方式的分离装置A3是通过分离吸收部2的移动来剥离层叠体D的结构与所述第一实施方式不同,其他结构与第一实施方式相同。
能够移动的分离吸收部2由被支撑为相对于腔室10的第一室内表面10a能够在Z方向上往返移动的升降通气体22构成。
在图示例中,升降通气体22例如由硬质合成树脂或金属等无法变形的材料形成为在其中央具有一个第一通气口2b的四角板状或圆板状等的板状部件而成。升降通气体22的侧面具有被支撑为沿腔室10的第三室内表面10e在Z方向上往返移动自如并且气密状的滑动部位22a。腔室10的第三室内表面10e具有朝向升降通气体22突出的一侧制动器10f及另一侧制动器10g。通过在Z方向上移动的升降通气体22与一侧制动器10f或另一侧制动器10g抵接,限制升降通气体22的移动范围。升降通气体22将厚度方向(Z方向)的前端部作为位移部位2a,而与所搬入的第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧(在图示例中安装于第一板状部件B的第一背面B2的第一保持板B3抵接,从而在升降通气体22与腔室10的第一室内表面10a之间形成第一减压空间部4。
因此,通过基于阳压流体5F的流入的加压室1的内压上升和第一减压空间部4的内压的差,升降通气体22在Z方向上移动,使第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个与其位移部位2a一同朝向第一减压空间部4移动。由此,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个(在图示例中为第一板状部件B)从另一个(在图示例中为第二板状部件C)被剥下。
另外,作为升降通气体22的其他例子虽未图示,但也能够使用具有多个第一通气口2b的板状部件或具有多个第一通气口2b的多孔质板状部件等来代替具有一个第一通气口2b的板状部件。
此外,也能够变更为如下支撑结构来代替升降通气体22的滑动部位22a被支撑为能够沿第三室内表面10e移动的支撑结构,即在不锈钢等能够弹性变形的薄板状的挠性部件的中央将升降通气体22支撑为浮岛状,从而通过挠性部件的弹性变形将升降通气体22支撑为能够在Z方向上往返移动。在该浮岛状的情况下,将挠性部件的外周安装到腔室10的第三室内表面10e,从而第一减压空间部4在挠性部件的背侧与加压室1分离并设置成气密状。
如图6(a)~图6(c)所示的第四实施方式的分离装置A4是剥离形成有与第一保持板B3或第二保持板C3的通孔D1连通的内侧间隙E3的层叠体D的结构与所述第一实施方式不同,其他结构与第一实施方式相同。
通孔D1在第一保持板B3或第二保持板C3中的任一个或两者上,与第一减压空间部4或第二减压空间部7相隔被凿开,并使加压室1的阳压流体5F通过通孔D1侵入到内侧间隙E3。
在图示例中,在成为层叠体D的第一保持板B3与第二保持板C3之间,多个第一板状部件B及第二板状部件C在以内侧间隙E3为中心的圆周方向等上分别以规定间隔并列配置,且具有外侧间隙E1及在以内侧间隙E3为中心的放射方向上等直线状通过的多条贯穿间隙(未图示)。
在与第一减压空间部4对置的第一保持板B3或第二保持板C3中的任一个(在图示例中为第一保持板B3)的中央凿开通孔D1。
在与通孔D1对置的腔室10的第一室内表面10a以与通孔D1连通的方式形成使阳压流体5F通过的正压导入通道5c,以从正压导入通道5c的流出口在通孔D1导入阳压流体5F。
并且,与所述第一实施方式相同地,利用分离吸收部2的变形来剥离层叠体D,但在腔室10的第一室内表面10a打开正压导入通道5c的流出口,因此需要将正压导入通道5c的流出口至通孔D1的通道与第一减压空间部4分离为气密状。
因此,图示例的分离吸收部2与相当于第一实施方式的弹性通气体21的外侧环状部件23另行地以包围从正压导入通道5c的流出口至通孔D1的通道的方式设置内侧环状部件24。在外侧环状部件23与内侧环状部件24之间形成有第一减压空间部4。
另外,作为弹性通气体21的其他例子虽未图示,但也能够使用具有多个第一通气口2b的板状部件或具有多个第一通气口2b的多孔质部件等来代替外侧环状部件23或内侧环状部件24。
由此,阳压流体5F不仅侵入到外侧间隙E1,而且还通过正压导入通道5c、内侧环状部件24的内侧通道、通孔D1而侵入到内侧间隙E3,且从贯穿间隙E2分别流入多条贯穿间隙E2中,因此产生将第一板状部件B与第二板状部件C整体地推开的推斥力。
根据这种本发明的实施方式的分离装置A及分离方法,将凹凸接合的第一板状部件B及第二板状部件C容纳到加压室1中,从而第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧(在图示例中为第一背面B2侧)与分离吸收部2的位移部位2a抵接,而能够相对于腔室10的第一室内表面10a在厚度方向(Z方向)上变形或移动。第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的背侧(在图示例中为第二背面C2侧)与保持部3的固定部位3a抵接,而无法相对于腔室10的第二室内表面10b在厚度方向(Z方向)上移动。
在该容纳状态下对加压室1供给阳压流体5F,从而加压室1的内压上升而变得比第一减压空间部4的内压更高。因此,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个(在图示例中为第一板状部件B)与分离吸收部2的位移部位2a一同朝向第一减压空间部4移动。由此,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个(在图示例中为第一板状部件B)从另一个(在图示例中为第二板状部件C)被剥下。
因此,能够不使第一板状部件B与第二板状部件C的凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)形状变形(崩塌)而进行剥离。
其结果,与从转印到被成形物的凹凸图案倾斜地拔下模具的凹凸图案的以往的技术相比,即使凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)的突出量变长,也能够防止伴随剥离的形状变形。
因此,当用于包括纳米压印的压印成形等中时,能够不破坏凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)的凹凸图案而制作高精度的凹凸图案。
并且,在将并列配置的多个微型发光二极体(LED)等微小元件从粘着卡盘剥离来进行微小元件的转移的输送装置等的情况下,不使微小元件破损而进行高精度的转移。
尤其,优选具备使第一减压空间部4的内压下降的第一负压调整部6。
在该情况下,与加压室1的内压上升同时,通过第一负压调整部6使第一减压空间部4的内压下降,从而加压室1的内压与第一减压空间部4的内压的压力差变得更大。
因此,朝向第一减压空间部4拉拢分离吸收部2的引力增大。
因此,能够将相互凹凸接合的第一板状部件B与第二板状部件C的凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)平滑地剥离。
其结果,可实现剥离能力的提高。
此外,通过正压调整部5(供气用驱动源或正压用控制阀5b)或第一负压调整部6(第一排气用驱动源或第一负压用控制阀6b)中的任一个或两者的动作控制,相对地段阶性地调整加压室1的内压与第一减压空间部4的内压的情况下,能够将凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)更平滑地剥离。
并且,由于加压室1的内压与第一减压空间部4的内压的压力差,第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个的背侧(在图示例中为第一背面B2侧)能够真空吸附于分离吸收部2的位移部位2a。由此,由于加压室1的内压与第一减压空间部4的内压的压力差,能够吸附保持与分离吸收部2的位移部位2a一同朝向第一减压空间部4移动的第一板状部件B或第二板状部件C中的任一个。
此外,优选具备形成于腔室10的第二室内表面10b与保持部3之间的气密状的第二减压空间部7及使第二减压空间部7的内压下降的第二负压调整部8。
在该情况下,通过从加压室1的内压上升的同时或加压室1的内压开始上升之前使第一减压空间部4的内压下降,在加压室1的内压与第一减压空间部4的内压之间产生压力差。
因此,第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个的背侧(在图示例中为第二背面C2侧)通过压力差而真空吸附于保持部3的固定部位3a。由此,第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个被吸附保持为无法移动。
因此,能够在保持部3的固定部位3a牢固地固定第一板状部件B或第二板状部件C中的另一个。
其结果,能够将相互凹凸接合的第一板状部件B与第二板状部件C的凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)可靠地剥离。
并且,优选在第一板状部件B的第一背面B2安装有第一保持板B3,且在第二板状部件C的第二背面C2安装有第二保持板C3,并且在第一保持板B3与第二保持板C3之间具有能够使阳压流体5F流入的间隙E。
在该情况下,通过加压室1与第一减压空间部4的压力差,产生朝向第一减压空间部4拉拢离间吸收部2的引力的同时,阳压流体5F侵入到间隙E中而产生使第一板状部件B与第二板状部件C的凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)相对地推开的推斥力。
因此,引力与推斥力相辅相成而能够将凹凸接合部(第一凹凸部B1、第二凹凸部C1)更平滑地剥离。
其结果,可实现剥离能力的进一步的提高。
另外,上述实施方式(第一实施方式~第四实施方式)中,对第一板状部件B及第二板状部件C为包括纳米压印的压印的成形模具与成形基板的情况进行了说明,但并不限定于此,也可以用作进行微小元件的转移的输送装置。
在该情况下,从第一保持板B3突出状配置的多个第一板状部件B或从第二保持板C3突出状配置的多个第二板状部件C中的任一个为并列配置的微小元件,另一个成为与多个第一板状部件B或第二板状部件C凹凸接合的粘着卡盘。
即使在这种情况下,也可获得与上述第一实施方式~第四实施方式相同的作用和优点。
符号说明
A-分离装置,1-加压室,2-分离吸收部,2a-位移部位,3-保持部,3a-固定部位,4-第一减压空间部,5-正压调整部,5F-阳压流体,6-第一负压调整部,7-第二减压空间部,8-第二负压调整部,9-控制部,10a-第一室内表面,10b-第二室内表面,B-第一板状部件,B1-凹凸接合部(第一凹凸部),B2-第一凹凸部的背侧、第一背面,B3-第一保持板,C-第二板状部件,C1-凹凸接合部(第二凹凸部),C2-第二凹凸部的背侧、第二背面,C3-第二保持板,E-间隙。

Claims (5)

1.一种分离装置,其将相互凹凸状接合的第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部剥离,其特征在于,具备:
加压室,形成于腔室的内部,凹凸接合的所述第一板状部件及所述第二板状部件进出自如地容纳于该加压室;
分离吸收部,设置于容纳在所述加压室中的所述第一板状部件和所述第二板状部件中的任一个的所述凹凸接合部的背侧与所述腔室的第一室内表面之间;
保持部,设置于容纳在所述加压室中的所述第一板状部件和所述第二板状部件中的另一个的所述凹凸接合部的背侧与所述腔室的第二室内表面之间;
第一减压空间部,在所述腔室的所述第一室内表面与所述分离吸收部之间,与所述加压室分离并设置成气密状;
正压调整部,对所述加压室供给正压流体使内压上升;及
控制部,对所述正压调整部进行动作控制,
所述分离吸收部具有位移部位,所述位移部位相对于所述腔室的所述第一室内表面,与所述第一板状部件和所述第二板状部件中的任一个的所述背侧以在其厚度方向上变形或移动自如的方式抵接,
所述保持部具有固定部位,所述固定部位相对于所述腔室的所述第二室内表面,与所述第一板状部件和所述第二板状部件中的另一个的所述背侧以无法在所述厚度方向上移动的方式抵接,
所述控制部如下进行控制:通过基于所述正压调整部的动作的所述加压室的内压上升,在与所述第一减压空间部之间产生压力差,使所述第一板状部件和所述第二板状部件中的任一个与所述分离吸收部的所述位移部位一同朝向所述第一减压空间部移动。
2.根据权利要求1所述的分离装置,其特征在于,具备:
第一负压调整部,使所述第一减压空间部的内压下降。
3.根据权利要求1或2所述的分离装置,其特征在于,具备:
气密状的第二减压空间部,形成于所述腔室的所述第二室内表面与所述保持部之间;及第二负压调整部,使所述第二减压空间部的内压下降。
4.根据权利要求1、2或3所述的分离装置,其特征在于,
在所述第一板状部件的第一背面安装有第一保持板,且在所述第二板状部件的第二背面安装有第二保持板,在所述第一保持板与所述第二保持板之间具有能够使所述正压流体侵入的间隙。
5.一种分离方法,其将相互凹凸状接合的第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部剥离,其特征在于,包括:
搬入工序,向形成于腔室的内部的加压室中搬入凹凸接合的所述第一板状部件及所述第二板状部件;
保持工序,在所述加压室中对所述第一板状部件及所述第二板状部件进行定位;
加压工序,对保持有所述第一板状部件及所述第二板状部件的所述加压室供给正压流体使内压上升;
剥离工序,在内压上升的所述加压室中将所述第一板状部件与所述第二板状部件的所述凹凸接合部剥离;及
搬出工序,将剥离了所述凹凸接合部的所述第一板状部件和所述第二板状部件从所述加压室中取出,
在所述保持工序中,相对于设置于所述第一板状部件和所述第二板状部件中的任一个的所述凹凸接合部的背侧与所述腔室的第一室内表面之间的分离吸收部的位移部位,使所述第一板状部件和所述第二板状部件中的任一个的所述背侧在其厚度方向上抵接,并且相对于设置于所述第一板状部件和所述第二板状部件中的另一个的所述凹凸接合部的背侧与所述腔室的第二室内表面之间的保持部的固定部位,使所述第一板状部件和所述第二板状部件中的另一个的所述背侧在所述厚度方向上抵接,
在所述剥离工序中,在通过所述正压流体的供给使内压上升的所述加压室与第一减压空间部之间产生压力差,使所述第一板状部件和所述第二板状部件中的任一个与所述分离吸收部的所述位移部位一同朝向所述第一减压空间部移动,所述第一减压空间部在所述腔室的所述第一室内表面与所述分离吸收部之间,与所述加压室分离并设置成气密状。
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Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19819761C2 (de) * 1998-05-04 2000-05-31 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Trennung eines geformten Substrates von einem Prägewerkzeug
US7695667B2 (en) * 2006-03-01 2010-04-13 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method and apparatus for separating a stamper from a patterned substrate
JP4373491B1 (ja) * 2009-04-27 2009-11-25 信越エンジニアリング株式会社 貼り合わせ方法及び装置
KR101054916B1 (ko) * 2009-06-26 2011-08-05 주식회사 디엠에스 스템프 분리장치
JP2012045842A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Toshiba Mach Co Ltd 転写装置および転写方法
JP2012213889A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Hoya Corp インプリント装置及び離型方法
JP2012227430A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Hoya Corp ナノインプリント装置及び離型方法
JP5139604B1 (ja) * 2011-11-25 2013-02-06 信越エンジニアリング株式会社 基板搬送装置及び基板組み立てライン
CN104245279B (zh) * 2012-03-22 2016-11-16 东洋制罐集团控股株式会社 热塑性树脂制品的成形方法及其成形装置
TWI578848B (zh) * 2012-06-18 2017-04-11 Embossing device and embossing method
WO2015072572A1 (ja) 2013-11-18 2015-05-21 Scivax株式会社 離型装置及び離型方法
TW201524732A (zh) * 2013-12-16 2015-07-01 Cello Technology Co Ltd 易於脫模之奈米壓印基座

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