CN115223895A - 一种用于芯片引线整平的工装 - Google Patents

一种用于芯片引线整平的工装 Download PDF

Info

Publication number
CN115223895A
CN115223895A CN202210743489.6A CN202210743489A CN115223895A CN 115223895 A CN115223895 A CN 115223895A CN 202210743489 A CN202210743489 A CN 202210743489A CN 115223895 A CN115223895 A CN 115223895A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressing block
chip
butt
concave
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210743489.6A
Other languages
English (en)
Inventor
刘涛
马祯
刘瑜
黄伟
许均江
凌云志
卫倩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Institute of Space Power Sources
Original Assignee
Shanghai Institute of Space Power Sources
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Institute of Space Power Sources filed Critical Shanghai Institute of Space Power Sources
Priority to CN202210743489.6A priority Critical patent/CN115223895A/zh
Publication of CN115223895A publication Critical patent/CN115223895A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F1/00—Bending wire other than coiling; Straightening wire
    • B21F1/02—Straightening
    • B21F1/026—Straightening and cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F11/00—Cutting wire
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4885—Wire-like parts or pins
    • H01L21/4896—Mechanical treatment, e.g. cutting, bending

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于芯片引线整平的工装，包括工装底座、压块和两个侧板；所述工装底座包括一基台，所述基台上对称设有两个压块对接板和两个侧板对接板，所述侧板对接板平行设置于所述压块对接板的外侧；所述侧板对接板上设有第一凹凸结构；所述压块包括边框和侧壁；所述侧板上设有第二凹凸结构；使用状态下，芯片置于两个所述压块对接板和所述基台的上端面围成的空间内；所述压块侧壁的下端面分别与所述压块对接板的上端面对位配合，以固定芯片引线；芯片引线置于所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷内，所述侧板上第二凹凸结构的凸起与所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷对位配合，以使引线平整。

Description

一种用于芯片引线整平的工装
技术领域
本发明属于电子装联技术领域，具体涉及一种用于芯片引线整平的工装。
背景技术
在电源控制单机的模块电子装联过程中，使用到大量的表面贴装芯片。芯片电装过程涉及多种不同工序，各工序过程中存在芯片引线薄，易受外在因素导致变形、折断等风险，芯片焊接前需保证经过处理的引线平整度良好，两侧引线的修剪长度统一。大尺寸芯片的引线整平及修剪操作十分困难，由于目前无相关设备能够同时支持表面贴装芯片引线整平和修剪，通常将元器件引线放置于大理石平台上进行手工整平。引线整平过程中操作实施存在一定的困难，受损风险大，焊接后的芯片存在引线虚焊及搭接长度不满足相关标准的风险。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于表面贴装芯片引线整平及修剪的工装，实现芯片的引线整平及修剪，使芯片具有焊接后引线平面度良好及搭接长度统一的能力，防止引线虚焊的发生。
为了达到上述目的，本发明提供了一种用于芯片引线整平的工装，包括工装底座、压块和两个侧板；
所述工装底座包括一基台，所述基台上对称设有两个压块对接板和两个侧板对接板，所述侧板对接板平行设置于所述压块对接板的外侧；所述侧板对接板上设有第一凹凸结构；
所述压块包括边框和侧壁；所述侧板上设有第二凹凸结构；
使用状态下，芯片置于两个所述压块对接板和所述基台的上端面围成的空间内；所述压块侧壁的下端面分别与所述压块对接板的上端面对位配合，以固定芯片引线；芯片引线置于所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷内，所述侧板上第二凹凸结构的凸起与所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷对位配合，以使引线平整。
可选地，所述基台上设有定位销，所述压块边框上设有定位孔，使用状态下，所述定位销插入所述定位孔内。
可选地，所述定位销对称设置于所述基台的上端面的边缘处。
可选地，所述压块为所述边框和所述侧壁围成的框架结构，使用状态下，通过所述边框和所述侧壁围成的空间，能够观察芯片和引线的位置。
可选地，所述第一凹凸结构的凹陷的数量，不少于单侧芯片引线的数量；所述第二凹凸结构的凸起的数量，不少于单侧芯片引线的数量。
可选地，所述第一凹凸结构的凹陷均匀设置。
可选地，一个所述第一凹凸结构的凹陷内，仅放置一条芯片引线。
可选地，所述压块对接板所在平面与所述基台的上端面垂直。
可选地，所述基台的上端面为矩形，所述压块对接板和所述侧板对接板沿矩形的长边设置。
可选地，同侧的压块对接板和侧板对接板相互贴合。
本发明的有益效果为：
(1)本发明提供了一种调整及修剪表面贴装芯片专用引线的工装，结构简单，设计合理，便于操作，大大节省了以往修整芯片引线过程消耗的时间，也实现了芯片引线整平及修剪的工艺量化指标。
(2)本发明通过工装底座、压块和侧板的配合，通过工装底座的压块对接板和侧板对接板的尺寸、压块的尺寸、侧板的凸起尺寸的精确控制，能够精确控制芯片引线的平整度及搭接长度，并能通过压块的空隙部位实施观察操作过程中的要点事项，使芯片引线状态满足工艺要求。
(3)本发明中的工装底座、压块尺寸、侧板尺寸等参数可根据不同型号规格元器件引线尺寸进行个性化精准设计，保证各种表面贴装芯片焊接前的引线状态符合标准规定，可作为后续单品种大批量芯片引线整平及修剪使用。
附图说明
图1为本发明的工装结构示意图。
图2为本发明的工装底座结构示意图。
图3为本发明的压块结构示意图。
图4为本发明的侧板结构示意图。
图5为将芯片引线放入工装底座的示意图。
图6为压块与工装底座配合的示意图。
图7为侧板与工装底座配合的示意图。
图8为芯片引线未整平及修剪的示意图。
图9为芯片引线整平及修剪后的示意图。
图中，1-工装底座，11-基台，12-压块对接板，13-侧板对接板，130-第一凹凸结构，14-定位销，2-压块，21-边框，210-定位孔，22-侧壁，3-侧板，30-第二凹凸结构，4-芯片，40-芯片引线。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“垂直”“水平”“内”“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”“第二”“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，本发明提供了一种用于芯片引线整平的工装，包括工装底座1、压块2和两个侧板3。
如图2所示，工装底座1用于工装的整体配重及与压块2和侧板3的固定配合。工装底座1包括一基台11，基台1上对称设有两个压块对接板12和两个侧板对接板13，侧板对接板13平行设置于压块对接板12的外侧，其高度高于压块对接板12。优选地，基台11的上端面为矩形，压块对接板12和侧板对接板13分别设在矩形上端面的长边上，同侧的压块对接板12和侧板对接板13相互贴合。压块对接板12和侧板对接板13所在平面与基台11的上端面垂直。侧板对接板13的上端面设有第一凹凸结构130，第一凹凸结构130由若干凹陷和凸起间隔排列组成，第一凹凸结构130的凹陷的宽度与芯片引线的外径相匹配，以防止后续对芯片引线进行修剪或其他操作时导致引线产生沿凹陷宽度方向的侧向移动。优选地，第一凹凸结构130的凹陷均匀设置。
如图3所示，压块2包括两个边框21和两个侧壁22。优选地，压块2为边框21和侧壁22首尾相接组成的框架结构。使用状态下，芯片4置于两个压块对接板13和基台11的上端面围成的空间内。将压块2放置于工装底座1上，使压块侧壁22的下端面分别与压块对接板12的上端面对位配合，以固定芯片引线40。通过边框21和侧壁22围成的空间，由上向下(基台11的上端面所在方向)能够观察芯片4和芯片引线40的位置，防止操作过程中观察受阻，消除定位固定芯片时造成两侧芯片引线固定长度不一、倾斜、或误触其他部位的风险。
如图4所示，侧板3的下端面设有第二凹凸结构30。第二凹凸结构30由若干凹陷和凸起间隔排列组成，优选地，第二凹凸结构30的凸起均匀设置。在使用状态下，在压块2放置于工装底座1之后，将芯片引线40置于侧板对接板上第一凹凸结构130的凹陷内，侧板上第二凹凸结构30的凸起与所述侧板对接板上第一凹凸结构130的凹陷对位配合，以使引线平整。优选地，第一凹凸结构130的凹陷的数量，不少于单侧芯片引线的数量；第二凹凸结构30的凸起的数量，不少于单侧芯片引线的数量。一个第一凹凸结构130的凹陷内，仅放置一条芯片引线。
在一些实施例中，基台11上设有定位销14，压块边框21上设有定位孔210，当压块2放置于工装底座1时，定位销14能够插入定位孔210内，以使压块2与工装底座1保持相对固定。优选地，在基台11的上端面为矩形时，两个定位销14对称设于基台11上端面短边的边缘处，位于短边的中心处，与定位销14相配合的定位孔210也设置于压块边框21的中心处。
在一些实施例中，工装底座、第一凹凸结构、压块、侧板、第二凹陷结构的尺寸可根据不同型号规格的元器件引线尺寸进行个性化精准设计。通过各组成部位的不同尺寸精度控制，使工装底座、压块、侧板精准配合，能够精准有效的控制表面贴装芯片的引线搭接长度，保证各种芯片的池逊要求符合标准规定，可作为后续单品种大批量元器件轴向器件引线二次成形使用。
本发明的使用方法为：
步骤一，如图5所示，选取第一凹凸结构130的凹陷尺寸与芯片引线40外径相适应的工装底座1，将芯片40放入该工装底座1上，芯片4置于两个压块对接板13和基台11的上端面围成的空间内；将若干芯片引线40放入第一凹凸结构130的凹陷内，一个凹陷放入一根芯片引线；由于侧板对接板13的高度高于压块对接板12，使放置于第一凹凸结构130凹陷内的芯片引线不容易滑动；通过第一凹凸结构的凹陷，将芯片引线整平，并与工装底座1相固定；
步骤二，如图6所示，根据压块对接板12上端面的尺寸，选择对应的压块2，使压块侧壁22的下端面能够相匹配；将该压块2放置于工装底座1上，使压块侧壁22的下端面分别与压块对接板12的上端面对位配合，芯片引线40被压在压块侧壁22的下端面和压块对接板12的上端面之间，以固定芯片引线40；同时，定位销14插入定位孔210内，使压块2和工装底座1保持相对固定；
步骤三，如图7所示，根据第一凹凸结构130的凹陷尺寸，确定第二凹陷结构30的凸起尺寸，将包含该尺寸凸起的侧板3放置于工装底座1上，侧板上第二凹凸结构30的凸起与侧板对接板上第一凹凸结构130的凹陷对位配合，以使引线平整；
步骤四，选择斜口钳或见到等工具，沿着侧板3的外壁对芯片引线的伸出部分进行修剪，修剪前的芯片如图8所示，修剪后的芯片如图9所示；
步骤五，依次取下侧板、压块，将引线已整平和修剪的芯片取出。
综上所述，提供了一种用于芯片引线整平的工装，包括工装底座、压块和两个侧板，工装底座和压块相互配合以固定芯片引线，通过工装底座和侧板的凹凸结构的相互配合以整平芯片引线，修剪伸出侧板外的多余引线，能够有效保证芯片引线两侧平整度统一且引线修剪的长度统一，将由于搪锡、转运、操作等过程中导致芯片引线平整度发生超差后的状态进行调整及修正，保证后续芯片焊接过程中的平整度及搭接长度的标准统一，防止焊接过程中引线虚焊的风险。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种用于芯片引线整平的工装，其特征在于，包括工装底座、压块和两个侧板；
所述工装底座包括一基台，所述基台上对称设有两个压块对接板和两个侧板对接板，所述侧板对接板平行设置于所述压块对接板的外侧；所述侧板对接板上设有第一凹凸结构；
所述压块包括边框和侧壁；所述侧板上设有第二凹凸结构；
使用状态下，芯片置于两个所述压块对接板和所述基台的上端面围成的空间内；所述压块侧壁的下端面分别与所述压块对接板的上端面对位配合，以固定芯片引线；芯片引线置于所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷内，所述侧板上第二凹凸结构的凸起与所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷对位配合，以使引线平整。
2.如权利要求1所述的用于芯片引线整平的工装，其特征在于，所述基台上设有定位销，所述压块边框上设有定位孔，使用状态下，所述定位销插入所述定位孔内。
3.如权利要求2所述的用于芯片引线整平的工装，其特征在于，所述定位销对称设置于所述基台的上端面的边缘处。
4.如权利要求1所述的用于芯片引线整平的工装，其特征在于，所述压块为所述边框和所述侧壁围成的框架结构，使用状态下，通过所述边框和所述侧壁围成的空间，能够观察芯片和引线的位置。
5.如权利要求1所述的用于芯片引线整平的工装，其特征在于，所述第一凹凸结构的凹陷的数量，不少于单侧芯片引线的数量；所述第二凹凸结构的凸起的数量，不少于单侧芯片引线的数量。
6.如权利要求1所述的用于芯片引线整平的工装，其特征在于，所述第一凹凸结构的凹陷均匀设置。
7.如权利要求1所述的用于芯片引线整平的工装，其特征在于，一个所述第一凹凸结构的凹陷内，仅放置一条芯片引线。
8.如权利要求1所述的用于芯片引线整平的工装，其特征在于，所述压块对接板所在平面与所述基台的上端面垂直。
9.如权利要求1所述的用于芯片引线整平的工装，其特征在于，所述基台的上端面为矩形，所述压块对接板和所述侧板对接板沿矩形的长边设置。
10.如权利要求1所述的用于芯片引线整平的工装，其特征在于，同侧的压块对接板和侧板对接板相互贴合。
CN202210743489.6A 2022-06-27 2022-06-27 一种用于芯片引线整平的工装 Pending CN115223895A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210743489.6A CN115223895A (zh) 2022-06-27 2022-06-27 一种用于芯片引线整平的工装

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210743489.6A CN115223895A (zh) 2022-06-27 2022-06-27 一种用于芯片引线整平的工装

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115223895A true CN115223895A (zh) 2022-10-21

Family

ID=83610274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210743489.6A Pending CN115223895A (zh) 2022-06-27 2022-06-27 一种用于芯片引线整平的工装

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115223895A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111029290A (zh) 显示面板对位方法和显示面板的制备方法
CN101543944A (zh) 背光模组框架的制备方法
CN115223895A (zh) 一种用于芯片引线整平的工装
WO2023231747A1 (zh) 柔性显示模组的支撑件及制备方法、柔性显示模组、电子设备和组装台
CN219234205U (zh) 一种功率模块真空共晶焊接固定工装
CN206898539U (zh) 一种led灯焊接的辅助治具
CN214186873U (zh) 一种通用型手机中框定位治具
CN214214758U (zh) 用于精密塑胶件的自动贴附治具
CN212635557U (zh) 手机软边框与显示屏对正组装机构
CN204809537U (zh) 辅助装置
CN210694100U (zh) Vcm手机摄像头模块生产流水线
CN214444593U (zh) 手机后置摄像头支架本体铣成型夹具
CN110572562B (zh) Vcm手机摄像头模块生产流水线
CN218311901U (zh) 一种螺丝锁附装置
CN218974709U (zh) 一种lcm与tp框贴预对位治具
CN104570413A (zh) 电子装置壳体及电子装置壳体制造方法
CN113453428B (zh) 电路板及所述电路板的制作方法
CN213828740U (zh) 用于压钉设备的定位治具
CN220755371U (zh) 一种smt用贴片翻转平台
CN220382060U (zh) 一种纵向齿和硅片承载器
CN216217733U (zh) 一种射频滤波器焊盘兼容pcb板结构
CN114040579B (zh) 电子器件及其制造方法
CN215747255U (zh) 一种精准焊接测频探针的工装
CN217181112U (zh) 一种陶瓷波导滤波器调测工装
CN210533468U (zh) 一种新型模块化燃气表

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination