CN220382060U - 一种纵向齿和硅片承载器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及硅片承载工具技术领域,提供一种纵向齿和硅片承载器。本实用新型的纵向齿包括连接组件和纵向齿本体;连接组件与硅片承载器的立面连接;纵向齿本体的端部与连接组件连接,纵向齿本体具有支撑面,支撑面上限定有用于放置硅片的第一水平放置面,第一水平放置面所处的水平面的高度至少不小于支撑面的最高点所处的水平面的高度。在本实用新型中,通过在纵向齿本体的支撑面上限定出用于放置硅片的第一水平放置面,且使第一水平放置面所处的水平面的高度至少不小于支撑面的最高点所处的水平面的高度,使硅片放置于第一水平放置面上,这样就解决了现有技术中的硅片承载器无法保证硅片水平放置的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片承载工具技术领域,尤其涉及一种纵向齿和硅片承载器。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,它的产生使得电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。由于集成电路行业多采用自动化设备,需要硅片承载器尺寸精度高,以匹配各个流程中的自动化设备,要求设计的硅片承载器可以保证硅片水平度,以匹配自动化机械手臂可以顺利取放硅片。
但是硅片承载器在通过模具制造的过程中,为了便于脱模,硅片承载器的纵向齿相对于水平面具有一定的倾斜度(该倾斜度人眼通常无法辨别),这就导致当用这种硅片承载器承载硅片时,硅片相对于水平面也具有一定的倾斜角度。那么在采用机械手臂取放硅片时,因为机械手臂结构(如图1和图2)的限制使用于抓取硅片的四个可伸缩圆柱是水平的插入到相邻的两个硅片之间缝隙,再实现对硅片的取放。而相邻硅片之间的缝隙(最小处大约4mm)也与水平面具有一定的倾斜角度,进而导致机械手臂在抓取硅片时很容易触碰到硅片,甚至损坏硅片。
实用新型内容
本实用新型提供一种纵向齿和硅片承载器,用以解决现有技术中的硅片承载器无法保证硅片水平放置的问题。
本实用新型提供一种纵向齿,用于硅片承载器,包括:
纵向齿本体,所述纵向齿本体具有支撑面,所述支撑面上限定有用于放置硅片的第一水平放置面,所述第一水平放置面所处的水平面的高度至少不小于所述支撑面的最高点所处的水平面的高度。
根据本实用新型提供的一种纵向齿,所述纵向齿本体远离所述支撑面的侧面与所述支撑面之间的垂直距离满足:所述垂直距离从所述支撑面的中间向所述纵向齿本体的两端逐渐减小。
根据本实用新型提供的一种纵向齿,所述支撑面的中间位置限定出所述第一水平放置面。
根据本实用新型提供的一种纵向齿,所述支撑面在水平面上的投影为弧形面。
根据本实用新型提供的一种纵向齿,还包括:
连接组件,所述纵向齿本体通过所述连接组件与所述硅片承载器的立面连接。
根据本实用新型提供的一种纵向齿,所述连接组件包括:
第一连接件,连接于所述纵向齿本体的一端;
第二连接件,连接于所述纵向齿本体的另一端。
根据本实用新型提供的一种纵向齿,还包括:
水平调整件,所述水平调整件连接于所述连接组件与所述纵向齿本体之间,且所述水平调整件上还构造有用于放置硅片的第二水平放置面;所述第二水平放置面与所述第一水平放置面处于同一水平面。
根据本实用新型提供的一种纵向齿,所述水平调整件与所述纵向齿本体一体成型。
本实用新型还提供了一种硅片承载器,包括:
承载器框架,构造有两个相对的立面;
多个上述的纵向齿,每个所述立面上分别间隔设置有多个所述纵向齿;相邻的两个所述纵向齿中,所述第一水平放置面与上方的所述纵向齿之间形成卡槽;所述卡槽内设有所述硅片。
根据本实用新型的硅片承载器,所述承载器框架包括:
两个侧围板,每个所述侧围板分别构造有一个立面,两个所述侧围板相对设置;
上连接板,连接于两个所述侧围板的上端;
下连接板,连接于两个所述侧围板的下端;
两个所述侧围板、所述上连接板和所述下连接板围合形成用于容纳硅片的收纳空间。
本实用新型提供的一种纵向齿和硅片承载器,通过在纵向齿本体的支撑面上限定出用于放置硅片的第一水平放置面,且使第一水平放置面所处的水平面的高度至少不小于支撑面的最高点所处的水平面的高度,使硅片放置于第一水平放置面上,这样就解决了现有技术中的硅片承载器无法保证硅片水平放置的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是用于取放硅片的机械手臂的部分结构示意图;
图2是图1中A处的放大结构示意图;
图3是本实用新型实施例提供的一种硅片承载器在一种放置状态下的结构示意图;
图4是图3所示的硅片承载器在另一种放置状态下的结构示意图;
图5是实用新型实施例提供的一种硅片承载器的处于同一层的两个纵向齿的结构示意图;其中,一个纵向齿上放置有半块硅板;
图6是本实用新型实施例提供的一种硅片承载器的纵向齿的结构示意图;
图7是图6中B处的放大示意图;
图8是图6的纵向齿的侧面示意图;
图9是图8中C处的放大示意图;
图10是图8中D处的放大示意图;
图11是图8中E处的放大示意图。
附图标记:
1、纵向齿;11、纵向齿本体;12、连接组件;13、水平调整件;111、支撑面;112、第一水平放置面;121、第一连接件;122、第二连接件;131、第二水平放置面;
2、承载器框架;21、侧围板;22、上连接板、23、下连接板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型实施例的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型实施例中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
现有的硅片承载器包括承载器框架2和多个纵向齿1;承载器框架2构造有两个相对的立面;每一个立面上分别间隔设置有多个纵向齿1,相邻的纵向齿1之间形成放置槽;两个立面处于同一水平高度的放置槽用于放置硅片。因为在用模具制备硅片承载器的过程中,为了便于脱模,纵向齿1相对于水平面具有一定的倾斜角度,所以导致放置的硅片也与水平面存在一定的倾斜角度,为了解决现有的硅片承载器无法保证硅片水平放置的问题,本实用新型实施例提供了一种纵向齿1。
如图5-图11所示,本实用新型实施例提供的纵向齿1包括连接组件12和纵向齿本体11;连接组件12与硅片承载器的立面连接;纵向齿本体11的端部与连接组件12连接,纵向齿本体11具有支撑面111,支撑面111上限定有用于放置硅片的第一水平放置面112,第一水平放置面112所处的水平面的高度至少不小于支撑面111的最高点所处的水平面的高度。
在本实用新型的实施例中,通过在纵向齿本体11的支撑面111上限定出用于放置硅片的第一水平放置面112,且使第一水平放置面112所处的水平面的高度至少不小于支撑面111的最高点所处的水平面的高度,使硅片放置于第一水平放置面112上,这样就解决了现有技术中的硅片承载器无法保证硅片水平放置的问题。
可以理解的是,当第一水平放置面112所处的水平面的高度等于支撑面111的最高点所处的水平面的高度时,硅片放置于第一水平放置面112上时还与支撑面111的最高点接触。
可以理解的是,当第一水平放置面112所处的水平面的高度高于支撑面111的最高点所处的水平面的高度时,硅片只与第一水平放置面112接触。
在本实用新型的具体实施例中,如图8-图11所示,纵向齿本体11背离支撑面111的侧面与支撑面111之间的垂直距离满足:垂直距离从支撑面111的中间向纵向齿本体11的两端逐渐减小。
可以理解的是,纵向齿本体11两端的垂直距离相等,且小于纵向齿本体11中间的垂直距离。进一步的,图9中C处的垂直距离等于图11中E处的垂直距离,但是小于图10中D处的垂直距离。
在一些实施例中,第一水平放置面112可以设于支撑面111的最高点的位置,结合纵向齿本体11这种类似“鱼”的设计能够保证只有第一水平放置面112与硅片3接触,而纵向齿本体11的其他区域不能与硅片接触。
在另外一些实施例中,第一水平放置面112也可以设于低于支撑面111最高点的位置,此时第一水平放置面112所处的水平面的高度不小于支撑面111最高点所处的水平面的高度。可以理解的是,当第一水平放置面112所处的水平面的高度等于支撑面111最高点所处的水平面的高度时,硅片3仅与第一水平放置面112和支撑面111的最高点接触,确保硅片3能够稳定的放置在纵向齿上。
在本实用新型的具体实施例中,支撑面111在水平面上的投影为弧形面,这是为了与硅片3的形状相匹配,以及增加对硅片3支撑的稳定性。
在本实用新型的具体实施例中,连接组件12包括第一连接件121和第二连接件122;第一连接件121连接于纵向齿本体11的一端;第二连接件122连接于纵向齿本体11的另一端。这样就使纵向齿本体11位于第一连接件121和第二连接件122中间,以更好的用于支撑硅片3。
在本实用新型的具体实施例中,纵向齿1还包括水平调整件13,水平调整件13连接于连接组件12与纵向齿本体11之间,且水平调整件13上还构造有用于放置硅片的第二水平放置面131;第二水平放置面131与第一水平放置面112处于同一水平面。通过在纵向齿本体11上连接水平调整件13,并在水平调整件13上构造第二水平放置面131,第二水平放置面131和第一水平放置面112相互配合使硅片3稳定的水平放置在纵向齿本体11上。
在一些实施例中,纵向齿本体11通过水平调整件13与第一连接件121连接。在另外一些实施例中,纵向齿本体11通过水平调整件13与第二连接件122连接。
因为纵向齿本体11背离支撑面111的侧面与支撑面111之间的垂直距离满足:垂直距离从支撑面111的中间向纵向齿本体11的两端逐渐减小;且水平调整件13连接于连接组件12与纵向齿本体11之间,即水平调整件13与纵向齿本体11的两端连接,所以第二水平放置面131设于支撑面111较低的位置;还因为第二水平放置面131与第一水平放置面112处于同一水平面,所以硅片3只与第一水平放置面112和第二水平放置面131接触。
可以理解的是。第一水平放置面112和第二水平放置面131可以是平面,也可以是点。此处的“点”应该理解为面积非常小的平面。
可以理解的是,水平调整件13与纵向齿本体11一体成型,这样方便制造和模具成型。
可以理解的是,连接组件12与纵向齿本体11一体成型,这样方便制造和模具成型。
如图3和图4所示,本实用新型还提供了一种硅片承载器,包括承载器框架2和上述任一实施例中的纵向齿1。
载器框架包括两个侧围板21、上连接板22和下连接板23;每个侧围板21分别构造有一个立面,两个侧围板21相对设置;每个立面上分别间隔设置有多个纵向齿1;相邻的两个纵向齿1中,第一水平放置面112与上方的纵向齿1之间形成放置硅片3的卡槽;上连接板22连接于两个侧围板21的上端;下连接板23连接于两个侧围板21的下端;两个侧围板21、上连接板22和下连接板23围合形成用于容纳硅片3的收纳空间。因为第一水平放置面112与水平面平行,所以能够实现硅片的水平放置。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种纵向齿,用于硅片承载器,其特征在于,包括:
纵向齿本体(11),所述纵向齿本体(11)具有支撑面(111),所述支撑面(111)上限定有用于放置硅片的第一水平放置面(112),所述第一水平放置面(112)所处的水平面的高度至少不小于所述支撑面(111)的最高点所处的水平面的高度。
2.根据权利要求1所述的纵向齿,其特征在于,所述纵向齿本体(11)背离所述支撑面(111)的侧面与所述支撑面(111)之间的垂直距离满足:所述垂直距离从所述支撑面(111)的中间向所述纵向齿本体(11)的两端逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的纵向齿,其特征在于,所述支撑面(111)的中间位置限定出所述第一水平放置面(112)。
4.根据权利要求2所述的纵向齿,其特征在于,所述支撑面(111)在水平面上的投影为弧形面。
5.根据权利要求1-4任一项所述的纵向齿,其特征在于,还包括:
连接组件(12),所述纵向齿本体(11)通过所述连接组件(12)与所述硅片承载器的立面连接。
6.根据权利要求5所述的纵向齿,其特征在于,所述连接组件(12)包括:
第一连接件(121),连接于所述纵向齿本体(11)的一端;
第二连接件(122),连接于所述纵向齿本体(11)的另一端。
7.根据权利要求5所述的纵向齿,其特征在于,还包括:
水平调整件(13),所述水平调整件(13)连接于所述连接组件(12)与所述纵向齿本体(11)之间,且所述水平调整件(13)上还构造有用于放置硅片的第二水平放置面(131);所述第二水平放置面(131)与所述第一水平放置面(112)处于同一水平面。
8.根据权利要求7所述的纵向齿,其特征在于,所述水平调整件(13)与所述纵向齿本体(11)一体成型。
9.一种硅片承载器,其特征在于,包括:
承载器框架(2),构造有两个相对的立面;
多个权利要求1-8任一项所述的纵向齿(1),每个所述立面上分别间隔设置有多个所述纵向齿(1);相邻的两个所述纵向齿(1)中,所述第一水平放置面(112)与上方的所述纵向齿(1)之间形成卡槽;所述卡槽内设有硅片(3)。
10.根据权利要求9所述的硅片承载器,其特征在于,所述承载器框架(2)包括:
两个侧围板(21),每个所述侧围板(21)分别构造有一个立面,两个所述侧围板(21)相对设置;
上连接板(22),连接于两个所述侧围板(21)的上端;
下连接板(23),连接于两个所述侧围板(21)的下端;
两个所述侧围板(21)、所述上连接板(22)和所述下连接板(23)围合形成用于容纳所述硅片(3)的收纳空间。
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