CN115213571A - 一种水导激光精密切割头 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种水导激光精密切割头，涉及水导激光切割头技术领域，一种水导激光精密切割头，包括水导激光精密切割头，所述水导激光精密切割头的表面开设有放置槽，放置槽的内壁滑动连接有对接板，对接板的内侧开设有卡槽，卡槽的内壁滑动连接有固定板，该水导激光精密切割头，这样的方式改善了传统晶片更换前后需要操作者对对接板上的螺栓进行多点位拆卸和固定的繁琐性，进而通过该装置将水导激光精密切割头与对接板对接下，不但简化了对接板与水导激光精密切割头之间进行分离和对接的操作方式，也大大的提高了对接板与水导激光精密切割头之间进行拆卸和固定的操作效率，进而保障了水导激光精密切割头上的晶片进行更换使用的加工效率。

Description

一种水导激光精密切割头

技术领域

本发明涉及水导激光切割头技术领域，特别涉及一种水导激光精密切割头。

背景技术

水导激光是采用将激光进行聚焦后导入微水柱中，利用微水柱与空气界面的全反射的原理，激光将沿着水柱传导，在水柱维持稳定的范围内，对待加工的产品进行加工，使得激光能量累积和传导产生的热量被水带走，可以避免激光对产品切割道周围的热损伤及灼烧，从而使得切割道清。

经查阅文献得知，对于现有的大部分水导激光切割机用水导激光精密切割头在使用的过程中，基本上满足了精密仪器进行加工操作的高效性，但是对于水导激光精密切割头在使用的过程中，通常需要对水导激光精密切割头内侧的晶片进行定时的更换，现有大部分晶片放置框在与水导激光精密切割头对接时通常采用多点位螺栓固定，进而当操作者对晶片更换时就需要操作者借助工具对螺栓拆卸和固定，这样的方式不但存在操作时繁琐复杂，并且也在一定程度上降低了晶片更换的效率，进而降低水导激光精密切割头使用的效率等问题。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种水导激光精密切割头，能够解决晶片放置框在与水导激光精密切割头对接时通常采用多点位螺栓固定，进而当操作者对晶片更换时就需要操作者借助工具对螺栓拆卸和固定，这样的方式不但存在操作时繁琐复杂，并且也在一定程度上降低了晶片更换的效率，进而降低水导激光精密切割头使用的效率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种水导激光精密切割头，包括水导激光精密切割头，所述水导激光精密切割头的表面开设有放置槽，放置槽的内壁滑动连接有对接板，对接板的内侧开设有卡槽，卡槽的内壁滑动连接有固定板，固定板的表面滑动套接有第二弹簧，第二弹簧的两端分别固定连接在固定板的表面和卡槽的内壁，水导激光精密切割头的内侧开设有固定槽，固定板的表面滑动卡接在固定槽的内壁，固定板的表面转动连接有滚球，对接板的内侧转动连接有调节柱。

优选的，所述对接板的表面固定连接有放置框，放置框内侧的形状为凹字状。

优选的，所述放置框的内侧设置有晶片，放置框的内侧滑动连接有定位环，定位环位于晶片的上侧。

优选的，所述定位环的表面固定连接有定位板，定位板的表面开设有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有卡板，卡板的表面固定连接有第一弹簧，第一弹簧远离卡板的一端固定连接在滑槽的内壁。

优选的，所述放置框的表面开设有对接槽，对接槽的形状为L状。

优选的，所述定位板的表面滑动连接在对接槽的内壁，放置框的内侧开设有卡槽，卡板的表面滑动卡接在卡槽的内壁。

优选的，所述调节柱的形状为弧形状。

优选的，所述调节柱的表面固定套接有扭力弹簧，扭力弹簧的表面固定连接在对接板的内侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)、该水导激光精密切割头，通过操作者释放调节柱，则调节柱通过被扭转扭力弹簧的扭力带动复位下，调节柱则将凹槽内的滚球推动至弧面，进而固定板则被调节柱推动在对接板的内侧滑出进入固定槽的内壁，这样的方式改善了传统晶片更换前后需要操作者对对接板上的螺栓进行多点位拆卸和固定的繁琐性，进而通过该装置将水导激光精密切割头与对接板对接下，不但简化了对接板与水导激光精密切割头之间进行分离和对接的操作方式，也大大的提高了对接板与水导激光精密切割头之间进行拆卸和固定的操作效率，进而保障了水导激光精密切割头上的晶片进行更换使用的加工效率。

(2)、该水导激光精密切割头，通过定位环带动定位板进入对接槽的内壁时，此时放置框则挤压卡板进入滑槽的内壁，直至定位环带动定位板在对接槽的内壁旋转至既定位置后，此时卡板则与卡槽吻合，则卡板通过被压缩第一弹簧的弹力性能推动下进入卡槽的内壁，这样的方式则保障了定位环对晶片进行夹持定位时能够形成便捷的固定，进而降低了传统晶片直接放置在放置框的内侧后通过定位环进行放置夹持时，不能快速的对晶片形成夹持稳定的效果，进而提高了晶片在放置框内侧进行夹持放置的稳定性。

(3)、该水导激光精密切割头，通过利用放置框的凹字状，可以使晶片在放置框的内侧放置时具备良好的限位效果，进而便于定位环对晶片进行定位夹持的便捷性。

(4)、该水导激光精密切割头，通过定位环上的定位板在对接槽的内壁对接时，此时通过对接槽的L状，可以使定位环通过定位板形成良好的限位效果，进而保障定位环在放置框的内侧进行旋转调节对晶片固定时，利用对接槽的L状可以使定位环与晶片之间进行紧凑的定位夹持。

(5)、该水导激光精密切割头，通过在固定板的表面上设置一个转动的滚球，进而当调节柱对固定板进行位置调节变化时，可以通过固定板表面滚动的滚球降低固定板与调节柱直接接触造成的摩擦阻力，以及提高固定板与调节柱进行配合调节时具备流畅的滑动效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明：

图1为本发明一种水导激光精密切割头结构示意图；

图2为本发明放置框结构示意图；

图3为本发明一种水导激光精密切割头平面结构示意图；

图4为本发明放置框平面结构示意图；

图5为本发明调节柱平面结构示意图。

附图标记：1水导激光精密切割头、2放置槽、3对接板、4放置框、5晶片、6定位环、7定位板、8滑槽、9卡板、10第一弹簧、11对接槽、12卡槽、13固定板、14第二弹簧、15固定槽、16滚球、17调节柱、18扭力弹簧。

具体实施方式

本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种水导激光精密切割头，包括水导激光精密切割头1，水导激光精密切割头1的表面开设有放置槽2，放置槽2的内壁滑动连接有对接板3，对接板3的表面固定连接有放置框4，放置框4内侧的形状为凹字状，放置框4的内侧设置有晶片5，放置框4的内侧滑动连接有定位环6，定位环6位于晶片5的上侧，定位环6的表面固定连接有定位板7，定位板7的表面开设有滑槽8，滑槽8的内壁滑动连接有卡板9，卡板9的表面固定连接有第一弹簧10，第一弹簧10远离卡板9的一端固定连接在滑槽8的内壁，放置框4的表面开设有对接槽11，对接槽11的形状为L状，定位板7的表面滑动连接在对接槽11的内壁，放置框4的内侧开设有卡槽12，卡板9的表面滑动卡接在卡槽12的内壁，通过利用放置框4的凹字状，可以使晶片5在放置框4的内侧放置时具备良好的限位效果，进而便于定位环6对晶片5进行定位夹持的便捷性。

进一步地，通过定位环6上的定位板7在对接槽11的内壁对接时，此时通过对接槽11的L状，可以使定位环6通过定位板7形成良好的限位效果，进而保障定位环6在放置框4的内侧进行旋转调节对晶片5固定时，利用对接槽11的L状可以使定位环6与晶片5之间进行紧凑的定位夹持。

进一步地，通过定位环6带动定位板7进入对接槽11的内壁时，此时放置框4则挤压卡板9进入滑槽8的内壁，直至定位环6带动定位板7在对接槽11的内壁旋转至既定位置后，此时卡板9则与卡槽12吻合，则卡板9通过被压缩第一弹簧10的弹力性能推动下进入卡槽12的内壁，这样的方式则保障了定位环6对晶片5进行夹持定位时能够形成便捷的固定，进而降低了传统晶片5直接放置在放置框4的内侧后通过定位环6进行放置夹持时，不能快速的对晶片5形成夹持稳定的效果，进而提高了晶片5在放置框4内侧进行夹持放置的稳定性。

进一步地，对接板3的内侧开设有卡槽12，卡槽12的内壁滑动连接有固定板13，固定板13的表面滑动套接有第二弹簧14，第二弹簧14的两端分别固定连接在固定板13的表面和卡槽12的内壁，水导激光精密切割头1的内侧开设有固定槽15，固定板13的表面滑动卡接在固定槽15的内壁，固定板13的表面转动连接有滚球16，对接板3的内侧转动连接有调节柱17，调节柱17的形状为弧形状，调节柱17的表面固定套接有扭力弹簧18，扭力弹簧18的表面固定连接在对接板3的内侧，通过操作者对晶片5进行更换时，当操作者控制调节柱17在对接板3的内侧旋转时，此时调节柱17则带动扭力弹簧18进行扭转，此时调节柱17则将表面接触的滚球16通过弧形面进入凹状弧面，此时由于调节柱17对固定板13逐渐不再形成挤压下，进而固定板13则在第二弹簧14被拉伸的拉力带动下进行复位，进而固定板13在固定槽15的内壁滑出，此时通过操作者将对接板3上的放置框4在水导激光精密切割头1的内侧拉出对晶片5更换后，此时再将对接板3和放置框4在放置槽2的内壁对接，进而操作者释放调节柱17，则调节柱17通过被扭转扭力弹簧18的扭力带动复位下，调节柱17则将凹槽内的滚球16推动至弧面，进而固定板13则被调节柱17推动在对接板3的内侧滑出进入固定槽15的内壁，这样的方式改善了传统晶片5更换前后需要操作者对对接板3上的螺栓进行多点位拆卸和固定的繁琐性，进而通过该装置将水导激光精密切割头1与对接板3对接下，不但简化了对接板3与水导激光精密切割头1之间进行分离和对接的操作方式，也大大的提高了对接板3与水导激光精密切割头1之间进行拆卸和固定的操作效率，进而保障了水导激光精密切割头1上的晶片5进行更换使用的加工效率。

进一步地，通过在固定板13的表面上设置一个转动的滚球16，进而当调节柱17对固定板13进行位置调节变化时，可以通过固定板13表面滚动的滚球16降低固定板13与调节柱17直接接触造成的摩擦阻力，以及提高固定板13与调节柱17进行配合调节时具备流畅的滑动效果。

工作原理：一种水导激光精密切割头，通过定位环6带动定位板7进入对接槽11的内壁时，此时放置框4则挤压卡板9进入滑槽8的内壁，直至定位环6带动定位板7在对接槽11的内壁旋转至既定位置后，此时卡板9则与卡槽12吻合，则卡板9通过被压缩第一弹簧10的弹力性能推动下进入卡槽12的内壁，通过操作者对晶片5进行更换时，当操作者控制调节柱17在对接板3的内侧旋转时，此时调节柱17则带动扭力弹簧18进行扭转，此时调节柱17则将表面接触的滚球16通过弧形面进入凹状弧面，此时由于调节柱17对固定板13逐渐不再形成挤压下，进而固定板13则在第二弹簧14被拉伸的拉力带动下进行复位，进而固定板13在固定槽15的内壁滑出，此时通过操作者将对接板3上的放置框4在水导激光精密切割头1的内侧拉出对晶片5更换后，此时再将对接板3和放置框4在放置槽2的内壁对接，进而操作者释放调节柱17，则调节柱17通过被扭转扭力弹簧18的扭力带动复位下，调节柱17则将凹槽内的滚球16推动至弧面，进而固定板13则被调节柱17推动在对接板3的内侧滑出进入固定槽15的内壁。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.一种水导激光精密切割头，包括水导激光精密切割头(1)，其特征在于：所述水导激光精密切割头(1)的表面开设有放置槽(2)，放置槽(2)的内壁滑动连接有对接板(3)，对接板(3)的内侧开设有卡槽(12)，卡槽(12)的内壁滑动连接有固定板(13)，固定板(13)的表面滑动套接有第二弹簧(14)，第二弹簧(14)的两端分别固定连接在固定板(13)的表面和卡槽(12)的内壁，水导激光精密切割头(1)的内侧开设有固定槽(15)，固定板(13)的表面滑动卡接在固定槽(15)的内壁，固定板(13)的表面转动连接有滚球(16)，对接板(3)的内侧转动连接有调节柱(17)。

2.根据权利要求1所述的一种水导激光精密切割头，其特征在于：所述对接板(3)的表面固定连接有放置框(4)，放置框(4)内侧的形状为凹字状。

3.根据权利要求2所述的一种水导激光精密切割头，其特征在于：所述放置框(4)的内侧设置有晶片(5)，放置框(4)的内侧滑动连接有定位环(6)，定位环(6)位于晶片(5)的上侧。

4.根据权利要求3所述的一种水导激光精密切割头，其特征在于：所述定位环(6)的表面固定连接有定位板(7)，定位板(7)的表面开设有滑槽(8)，滑槽(8)的内壁滑动连接有卡板(9)，卡板(9)的表面固定连接有第一弹簧(10)，第一弹簧(10)远离卡板(9)的一端固定连接在滑槽(8)的内壁。

5.根据权利要求3所述的一种水导激光精密切割头，其特征在于：所述放置框(4)的表面开设有对接槽(11)，对接槽(11)的形状为L状。

6.根据权利要求5所述的一种水导激光精密切割头，其特征在于：所述定位板(7)的表面滑动连接在对接槽(11)的内壁，放置框(4)的内侧开设有卡槽(12)，卡板(9)的表面滑动卡接在卡槽(12)的内壁。

7.根据权利要求1所述的一种水导激光精密切割头，其特征在于：所述调节柱(17)的形状为弧形状。

8.根据权利要求7所述的一种水导激光精密切割头，其特征在于：所述调节柱(17)的表面固定套接有扭力弹簧(18)，扭力弹簧(18)的表面固定连接在对接板(3)的内侧。

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