CN115194113B - 一种板坯结晶器的调整方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种板坯结晶器的调整方法，在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，获取浸入式水口的目标深度调整量，并利用所述目标深度调整量对所述浸入式水口进行调整，使得调整后的所述浸入式水口的实际深度与所述结晶器调整后的宽度匹配；在所述结晶器的调整宽度完成之后，将所述浸入式水口的深度调整至原始深度。本发明公开的板坯结晶器的调整方法，能够精确控制结晶器液面波动，从而降低浇铸过程铸坯表面缺陷发生率。
Description
技术领域
本发明涉及冶金工业连铸技术领域，特别涉及一种板坯结晶器的调整方法。
背景技术
现有技术中，为提高板坯连铸生产率，当板坯宽度发生变化时，采用结晶器在线宽窄调整的方式实现坯型转换。而结晶器是通过水冷铜壁进行强制冷却导出钢液的热量，使其出结晶器时成为具有一定厚度坯壳的铸坯。由于结晶器内带有液心的铸坯其坯壳很薄，故在结晶器宽度调整过程中，常因热应力、拉坏阻力以及钢水静压力的作用导致铸坯减薄，严重时会坏壳拉裂而造成漏钢事故。
而在现有技术中，为了降低铸坯减薄的概率，通常是对在结晶器宽窄调整过程的精确控制，例如使用板坯结晶器调宽传动装置来精确控制结晶器或者通过与结晶器窄边的背板连接的两个调宽装置来精确控制结晶器，从而亟需一种在浇铸工艺设计与控制方面的结晶器的调整方法。
发明内容
本发明实施例提供一种板坯结晶器的调整方法，能够精确控制结晶器液面波动，从而降低浇铸过程铸坯表面缺陷发生率。
本发明实施例提供一种板坯结晶器的调整方法，所述方法包括：
在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，获取浸入式水口的目标深度调整量，并利用所述目标深度调整量对所述浸入式水口进行调整，使得调整后的所述浸入式水口的实际深度与所述结晶器调整后的宽度匹配；
在所述结晶器的调整宽度完成之后，将所述浸入式水口的深度调整至原始深度。
可选的，在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，所述方法还包括：
每次调整宽度过程中的宽度调整值为-300mm至300mm之间，所述深度调整量为-30mm至30mm之间。
可选的，所述在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，获取浸入式水口的目标深度调整量，并利用所述目标深度调整量对所述浸入式水口进行调整，包括：
在将所述结晶器的上沿和下沿循环调宽过程中，获取所述浸入式水口的第一深度调整量，并利用所述第一深度调整量对所述浸入式水口进行调整，所述第一深度调整量表征将所述浸入式水口向上移动的距离；
在将所述结晶器的上沿和下沿循环调窄过程中，获取所述浸入式水口的第二深度调整量，并利用所述第二深度调整量对所述浸入式水口进行调整，所述第二深度调整量表征将所述浸入式水口向下移动的距离，其中，所述目标深度调整量包括所述第一深度调整量和所述第二深度调整量。
可选的，在将所述结晶器的上沿和下沿循环调宽过程中，获取所述浸入式水口的第一深度调整量，并利用所述第一深度调整量对所述浸入式水口进行调整，包括：
在首次将所述结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取所述浸入式水口的第一调整子量，并利用所述第一调整子量对所述浸入式水口进行调整，其中，N为大于1的整数；
在第二次将所述结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取所述浸入式水口的第二调整子量，并利用所述第二调整子量对所述浸入式水口进行调整，其中，所述第一深度调整量包括所述第一调整子量和所述第二调整子量。
可选的，在首次将所述结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取所述浸入式水口的第一调整子量，并利用所述第一调整子量对所述浸入式水口进行调整，包括：
若N＝3，将所述结晶器的上沿调宽5％至15％；
再将所述结晶器下沿调宽5％至15％；
以及将所述结晶器上沿调宽5％至15％；
将所述结晶器下沿调宽5％至15％；
将所述结晶器上沿调宽5％至15％；
将所述结晶器下沿调宽5％至15％；
获取所述第一调整子量为5mm至15mm，将所述浸入式水口上移，其上移数值为所述第一调整子量。
可选的，在第二次将所述结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取所述浸入式水口的第二调整子量，并利用所述第二调整子量对所述浸入式水口进行调整，包括：
若N＝3，将所述结晶器的上沿调宽15％至25％；
再将所述结晶器下沿调宽15％至25％；
以及将所述结晶器上沿调宽15％至25％；
将所述结晶器下沿调宽15％至25％；
将所述结晶器上沿调宽15％至25％；
将所述结晶器下沿调宽15％至25％；
获取所述第二调整子量为5mm至15mm，将所述浸入式水口上移，其上移数值为所述第二调整子量。
可选的，在将所述结晶器的上沿和下沿循环调窄过程中，获取所述浸入式水口的第二深度调整量，并利用所述第二深度调整量对所述浸入式水口进行调整，还包括：
在首次将所述结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取所述浸入式水口的第三调整子量，并利用所述第三调整子量对所述浸入式水口进行调整，其中，M为大于1的整数；
在第二次将所述结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取所述浸入式水口的第四调整子量，并利用所述第四调整子量对所述浸入式水口进行调整，其中，所述第二深度调整量包括所述第三调整子量和所述第四调整子量。
可选的，在首次将所述结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取所述浸入式水口的第三调整子量，并利用所述第三调整子量对所述浸入式水口进行调整，包括：
若M＝3，将所述结晶器下沿调窄10％至30％；
再将所述结晶器上沿调窄10％至30％；
将所述结晶器下沿调窄10％至30％；
将所述结晶器上沿调窄10％至30％；
将所述结晶器下沿调窄10％至30％；
将所述结晶器上沿调窄10％至30％；
获取所述第三调整子量为5mm至15mm，将所述浸入式水口下移，其下移数值为所述第三调整子量。
可选的，所述在第二次将所述结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取所述浸入式水口的第四调整子量，并利用所述第四调整子量对所述浸入式水口进行调整，包括：
若M＝3，将所述结晶器下沿调窄15％至30％；
再将所述结晶器上沿调窄15％至30％；
将所述结晶器下沿调窄15％至30％；
将所述结晶器上沿调窄15％至30％；
将所述结晶器下沿调窄15％至30％；
将所述结晶器上沿调窄15％至30％；
获取所述第四调整子量为5mm至15mm，将所述浸入式水口下移，其下移数值为所述第四调整子量。
可选的，所述在所述结晶器的调整宽度完成之后，将所述浸入式水口的深度调整至原始深度，包括：
在所述结晶器的调整宽度完成之后的设定时长内，将所述浸入式水口的深度调整至所述原始深度。
本申请实施例中的上述一个或至少一个技术方案，至少具有如下技术效果：
基于上述技术方案，在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，获取浸入式水口的目标深度调整量，并利用所述目标深度调整量对所述浸入式水口进行调整，使得调整后的所述浸入式水口的实际深度与所述结晶器调整后的宽度匹配；在所述结晶器的调整宽度完成之后，将所述浸入式水口的深度调整至原始深度；如此，在结晶器宽度调整过程中，匹配浸入式水口的升降，调整弯月面周围钢液温度，优化保护渣相应熔化状态，可以保持结晶器液面稳定，从而控制结晶器液面波动，进而能够有效降低浇铸过程铸坯表面缺陷发生率。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种板坯结晶器的调整方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的板坯结晶器的调整方法进行调整时弯月面附近钢水温度分布图；
图3为现有技术的板坯结晶器的调整方法进行调整时弯月面附近钢水温度分布图。
具体实施方式
下面结合附图对本申请实施例技术方案的主要实现原理、具体实施方式及其对应能够达到的有益效果进行详细的阐述。
实施例
请参考图1，本申请实施例提供一种板坯结晶器的调整方法，所述方法包括：
S101、在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，获取浸入式水口的目标深度调整量，并利用所述目标深度调整量对所述浸入式水口进行调整，使得调整后的所述浸入式水口的实际深度与所述结晶器调整后的宽度匹配；
S102、在所述结晶器的调整宽度完成之后，将所述浸入式水口的深度调整至原始深度。
本说明书实施例提供的板坯结晶器的调整方法，可以适用于(150～300)mm×(750～2500)mm断面板坯结晶器，结晶器宽窄调整过程中，配合浸入式水口升降；当然，也可以适用于其它断面板坯结晶器，本说明书不作具体限制。
本说明书实施例中，在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，每次调整宽度过程中的宽度调整值为-300mm至300mm之间，深度调整量为-30mm至30mm之间。
本说明书实施例中，-300mm至300mm之间表征-300mm至300mm中的任意一个值，包括-300mm和300mm，30mm至30mm之间表征-30mm至30mm中的任意一个值，包括-30mm和30mm。
本说明书实施例中，mm表示毫米，-30mm表征下降30mm，30mm表征上升30mm，其它参考-30mm和30mm的叙述，为了说明书的简洁，在此就不再赘述了。
本说明书实施例中，在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，获取浸入式水口的目标深度调整量，并利用目标深度调整量对浸入式水口进行调整，包括：
在将结晶器的上沿和下沿循环调宽过程中，获取浸入式水口的第一深度调整量，并利用第一深度调整量对浸入式水口进行调整，第一深度调整量表征将浸入式水口向上移动的距离；
在将结晶器的上沿和下沿循环调窄过程中，获取浸入式水口的第二深度调整量，并利用第二深度调整量对浸入式水口进行调整，第二深度调整量表征将浸入式水口向下移动的距离，其中，目标深度调整量包括第一深度调整量和第二深度调整量。
本说明书实施例中，将结晶器的上沿和下沿循环调宽是指先将结晶器的上沿调宽，再将结晶器的下沿调宽，然后循环上述调整过程；由于在结晶器窄调宽过程中，由于从浸入式水口流出的钢液流股撞击窄面的路径增长，导致结晶器内上回流减弱，从而引起弯月面附近温度偏低、保护渣化渣不好等问题。为了提高弯月面处温度、促进保护渣熔化，在结晶器宽度增加的过程中配合浸入式水口上升，提升结晶器内弯月面附近钢液温度，从而促进保护渣的熔化，确保铸坯良好的冷却条件。
本说明书实施例中，将结晶器的上沿和下沿循环调窄是指先将结晶器的下沿调窄，再将结晶器的上沿调窄，然后循环上述调整过程；由于在结晶器宽调窄过程中，由于从浸入式水口流出的钢液流股撞击窄面的路径变短，导致结晶器内上回流增强，从而引起弯月面附近温度偏高。为了降低弯月面处温度、促进凝固坯壳生长，在结晶器宽度减少的过程中配合浸入式水口下降，降低结晶器内弯月面附近钢液温度，从而促进坯壳凝固生长，确保铸坯良好的冷却条件。
本说明书实施例中，在将结晶器的上沿和下沿循环调宽过程中，获取浸入式水口的第一深度调整量，并利用第一深度调整量对浸入式水口进行调整，包括：
在首次将结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取浸入式水口的第一调整子量，并利用第一调整子量对浸入式水口进行调整，其中，N为大于1的整数；
在第二次将结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取浸入式水口的第二调整子量，并利用第二调整子量对浸入式水口进行调整，其中，第一深度调整量包括第一调整子量和第二调整子量。
本说明书实施例，N可以为2、3、4和5等值；进一步的，第一调整子量和第二调整子量可以为5mm、7mm、8mm、10mm、12mm和15mm等。
具体来讲，在N＝3时，在首次将结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取浸入式水口的第一调整子量，并利用第一调整子量对浸入式水口进行调整，包括：将结晶器的上沿调宽5％至15％；再将结晶器下沿调宽5％至15％；以及将结晶器上沿调宽5％至15％；将结晶器下沿调宽5％至15％；将结晶器上沿调宽5％至15％；将结晶器下沿调宽5％至15％；获取第一调整子量为5mm至15mm，将浸入式水口上移，其上移数值为第一调整子量。
由此可知，在首次通过将结晶器的上沿和下沿循环N次调宽过程中，先将结晶器的上沿调宽，再将结晶器的下沿调宽，在N次调整完成之后，将浸入式水口上移，其上移数值为第一调整子量，即为5mm至15mm，如此，将结晶器的上沿和下沿循环N次调宽作为首次调宽操作，使得从浸入式水口流出的钢液流股撞击窄面的路径增长减慢，使得结晶器内上回流减弱得更小，然后，在完成首次调宽之后，将浸入式水口上移，其上移数值为第一调整子量，使得钢液流股撞击窄面的路径变短，从而确保了结晶器内上回流流速，从而提高了弯月面处温度、促进保护渣熔化，在结晶器宽度增加的过程中配合浸入式水口上升，提升结晶器内弯月面附近钢液温度，而且确保结晶器液面稳定，从而控制结晶器液面波动，进而能够有效降低浇铸过程铸坯表面缺陷发生率。
具体地，在N＝3时，在第二次将结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取浸入式水口的第二调整子量，并利用第二调整子量对浸入式水口进行调整，包括：将结晶器的上沿调宽15％至25％；再将结晶器下沿调宽15％至25％；以及将结晶器上沿调宽15％至25％；将结晶器下沿调宽15％至25％；将结晶器上沿调宽15％至25％；将结晶器下沿调宽15％至25％；获取第二调整子量为5mm至15mm，将浸入式水口上移，其上移数值为第二调整子量。
由此可知，在第二次通过将结晶器的上沿和下沿循环N次调宽过程中，先将结晶器的上沿调宽，再将结晶器的下沿调宽，在N次调整完成之后，将浸入式水口上移，其上移数值为第一调整子量，即为5mm至15mm，如此，将结晶器的上沿和下沿循环N次调宽作为第二次调宽操作，在首次调宽操作之后浸入式水口上升，且确保了结晶器液面稳定，而在第二次调宽操作时，采取相同的方式调宽，仅使得调宽程度相对于首次调宽操作可以更大一些，同样可以使得从浸入式水口流出的钢液流股撞击窄面的路径增长减慢，使得结晶器内上回流减弱得更小，然后，在完成第二次调宽之后，将浸入式水口上移，其上移数值为第二调整子量，使得钢液流股撞击窄面的路径变短，从而确保了结晶器内上回流流速，从而提高了弯月面处温度、促进保护渣熔化；以及在结晶器宽度增加的过程中配合浸入式水口上升，提升结晶器内弯月面附近钢液温度，而且能够确保结晶器液面稳定，从而控制结晶器液面波动，进而能够有效降低浇铸过程铸坯表面缺陷发生率。
本说明书实施例中，在将结晶器的上沿和下沿循环调窄过程中，获取浸入式水口的第二深度调整量，并利用第二深度调整量对浸入式水口进行调整，还包括：在首次将结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取浸入式水口的第三调整子量，并利用第三调整子量对浸入式水口进行调整，其中，M为大于1的整数；在第二次将结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取浸入式水口的第四调整子量，并利用第四调整子量对浸入式水口进行调整，其中，第二深度调整量包括第三调整子量和第四调整子量。
本说明书实施例，M可以为2、3、4和5等值；进一步的，第三调整子量和第四调整子量可以为5mm、7mm、10mm、12mm和15mm等。
具体来讲，在N＝3时，在首次将结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取浸入式水口的第三调整子量，并利用第三调整子量对浸入式水口进行调整，包括：将结晶器下沿调窄10％至30％；再将结晶器上沿调窄10％至30％；将结晶器下沿调窄10％至30％；将结晶器上沿调窄10％至30％；将结晶器下沿调窄10％至30％；将结晶器上沿调窄10％至30％；获取第三调整子量为5mm至15mm，将浸入式水口下移，其下移数值为第三调整子量。
具体地，在M＝3时，在第二次将结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取浸入式水口的第四调整子量，并利用第四调整子量对浸入式水口进行调整，包括：将结晶器下沿调窄15％至30％；再将结晶器上沿调窄15％至30％；将结晶器下沿调窄15％至30％；将结晶器上沿调窄15％至30％；将结晶器下沿调窄15％至30％；将结晶器上沿调窄15％至30％；获取第四调整子量为5mm至15mm，将浸入式水口下移，其下移数值为第四调整子量。
如此，在结晶器宽调窄过程中，由于从浸入式水口流出的钢液流股撞击窄面的路径变短，导致结晶器内上回流增强，从而引起弯月面附近温度偏高。为了降低弯月面处温度、促进凝固坯壳生长，在结晶器宽度减少的过程中配合浸入式水口下降，降低结晶器内弯月面附近钢液温度，从而促进坯壳凝固生长，确保铸坯良好的冷却条件。
本说明书另一实施例中，可以在结晶器的调整宽度完成之后的设定时长内，将浸入式水口的深度调整至原始深度。其中，设定时长可以根据实际需求设定，也可以由人工或设备自行设定，设定时长例如可以240s至500s的任意一个值，也可以是200s-800s的任意一个值，本说明书不作具体限制。
实施例一：
本说明书实施例中的板坯结结晶器原截面尺寸：230mm×750mm调宽至230mm×900mm断面，结晶器调宽过程中，依次调整的顺序为：
(1)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量10％；
(2)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量10％；
(3)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量10％；
(4)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量10％；
(5)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量15％；
(6)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量15％；
(7)浸入式水口上移5mm；
(8)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量15％；
(9)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量15％；
(10)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量25％；
(11)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量25％；
(12)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量25％；
(13)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量25％；
(14)浸入式水口上移7mm；
(15)调宽完毕后400s，浸入式水口下降至原始位置。
实施例二：
本说明书实施例中的板坯结结晶器原截面尺寸：230mm×750mm调宽至230mm×900mm断面，结晶器调宽过程中，依次调整的顺序为：
(1)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量8％；
(2)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量8％；
(3)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量8％；
(4)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量8％；
(5)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量12％；
(6)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量12％；
(7)浸入式水口上移6mm；
(8)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量16％；
(9)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量16％；
(10)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量22％；
(11)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量22％；
(12)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量22％；
(13)结晶器下沿调宽，调宽量为整个调宽量22％；
(14)浸入式水口上移8mm；
(15)调宽完毕后360s，浸入式水口下降至原始位置。
实施例三：
本说明书实施例中的板坯结结晶器原截面尺寸：230mm×1500mm调窄至23mm×1400mm断面，结晶器调窄过程中，依次调整的顺序为：
(1)结晶器下沿调窄，调窄量为整个调宽量10％；
(2)结晶器上沿调窄，调窄量为整个调宽量10％；
(3)结晶器下沿调窄，调宽量为整个调宽量15％；
(4)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量15％；
(5)结晶器下沿调窄，调宽量为整个调宽量20％；
(6)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量20％；
(7)浸入式水口上移下移6mm；
(8)结晶器下沿调窄，调窄量为整个调宽量25％；
(9)结晶器上沿调窄，调窄量为整个调宽量25％；
(10)结晶器下沿调窄，调宽量为整个调宽量30％；
(11)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量30％；
(12)浸入式水口上移下移8mm；
(13)调窄完毕后450s，浸入式水口上升至原始位置。
实施例四：
本说明书实施例中的板坯结结晶器原截面尺寸：230mm×1500mm调窄至23mm×1400mm断面，结晶器调窄过程中，依次调整的顺序为：
(1)结晶器下沿调窄，调窄量为整个调宽量9％；
(2)结晶器上沿调窄，调窄量为整个调宽量9％；
(3)结晶器下沿调窄，调宽量为整个调宽量12％；
(4)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量12％；
(5)结晶器下沿调窄，调宽量为整个调宽量18％；
(6)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量18％；
(7)浸入式水口上移下移7mm；
(8)结晶器下沿调窄，调窄量为整个调宽量26％；
(9)结晶器上沿调窄，调窄量为整个调宽量26％；
(10)结晶器下沿调窄，调宽量为整个调宽量29％；
(11)结晶器上沿调宽，调宽量为整个调宽量29％；
(12)浸入式水口上移下移10mm；
(13)调窄完毕后450s，浸入式水口上升至原始位置。
在采用上述4种实施例板坯结结晶器进行宽度调整过程中，板坯浇铸时弯月面附近钢水温度分布具体参见图2，而现有技术中板坯浇铸时弯月面附近钢水温度分布具体参见图3，由此可知，本说明书实施例提供的板坯结晶器的调整方法进行调整时弯月面附近钢水温度分布在1537℃明显要高于现有技术中板坯浇铸时弯月面附近钢水温度分布在1530℃，由此可以确定：在结晶器宽度增加的过程中配合浸入式水口上升，提升结晶器内弯月面附近钢液温度，
本申请实施例中的上述一个或至少一个技术方案，至少具有如下技术效果：
基于上述技术方案，在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，获取浸入式水口的目标深度调整量，并利用所述目标深度调整量对所述浸入式水口进行调整，使得调整后的所述浸入式水口的实际深度与所述结晶器调整后的宽度匹配；在所述结晶器的调整宽度完成之后，将所述浸入式水口的深度调整至原始深度；如此，在结晶器宽度调整过程中，匹配浸入式水口的升降，调整弯月面周围钢液温度，优化保护渣相应熔化状态，可以保持结晶器液面稳定，从而控制结晶器液面波动，进而能够有效降低浇铸过程铸坯表面缺陷发生率。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种板坯结晶器的调整方法，其特征在于，所述方法包括：
在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，获取浸入式水口的目标深度调整量，并利用所述目标深度调整量对所述浸入式水口进行调整，使得调整后的所述浸入式水口的实际深度与所述结晶器调整后的宽度匹配；
在所述结晶器的调整宽度完成之后，将所述浸入式水口的深度调整至原始深度；
在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，所述方法还包括：
每次调整宽度过程中的宽度调整值为-300mm至300mm之间，所述深度调整量为-30mm至30mm之间；
所述在将结晶器的上沿和下沿循环调整宽度过程中，获取浸入式水口的目标深度调整量，并利用所述目标深度调整量对所述浸入式水口进行调整，包括：
在将所述结晶器的上沿和下沿循环调宽过程中，获取所述浸入式水口的第一深度调整量，并利用所述第一深度调整量对所述浸入式水口进行调整，所述第一深度调整量表征将所述浸入式水口向上移动的距离；
在将所述结晶器的上沿和下沿循环调窄过程中，获取所述浸入式水口的第二深度调整量，并利用所述第二深度调整量对所述浸入式水口进行调整，所述第二深度调整量表征将所述浸入式水口向下移动的距离，其中，所述目标深度调整量包括所述第一深度调整量和所述第二深度调整量。
2.如权利要求1所述的调整方法，其特征在于，在将所述结晶器的上沿和下沿循环调宽过程中，获取所述浸入式水口的第一深度调整量，并利用所述第一深度调整量对所述浸入式水口进行调整，包括：
在首次将所述结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取所述浸入式水口的第一调整子量，并利用所述第一调整子量对所述浸入式水口进行调整，其中，N为大于1的整数；
在第二次将所述结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取所述浸入式水口的第二调整子量，并利用所述第二调整子量对所述浸入式水口进行调整，其中，所述第一深度调整量包括所述第一调整子量和所述第二调整子量。
3.如权利要求2所述的调整方法，其特征在于，在首次将所述结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取所述浸入式水口的第一调整子量，并利用所述第一调整子量对所述浸入式水口进行调整，包括：
若N＝3，将所述结晶器的上沿调宽5％至15％；
再将所述结晶器下沿调宽5％至15％；
以及将所述结晶器上沿调宽5％至15％；
将所述结晶器下沿调宽5％至15％；
将所述结晶器上沿调宽5％至15％；
将所述结晶器下沿调宽5％至15％；
获取所述第一调整子量为5mm至15mm，将所述浸入式水口上移，其上移数值为所述第一调整子量。
4.如权利要求3所述的调整方法，其特征在于，在第二次将所述结晶器的上沿和下沿循环N次调宽时，获取所述浸入式水口的第二调整子量，并利用所述第二调整子量对所述浸入式水口进行调整，包括：
若N＝3，将所述结晶器的上沿调宽15％至25％；
再将所述结晶器下沿调宽15％至25％；
以及将所述结晶器上沿调宽15％至25％；
将所述结晶器下沿调宽15％至25％；
将所述结晶器上沿调宽15％至25％；
将所述结晶器下沿调宽15％至25％；
获取所述第二调整子量为5mm至15mm，将所述浸入式水口上移，其上移数值为所述第二调整子量。
5.如权利要求1所述的调整方法，其特征在于，在将所述结晶器的上沿和下沿循环调窄过程中，获取所述浸入式水口的第二深度调整量，并利用所述第二深度调整量对所述浸入式水口进行调整，还包括：
在首次将所述结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取所述浸入式水口的第三调整子量，并利用所述第三调整子量对所述浸入式水口进行调整，其中，M为大于1的整数；
在第二次将所述结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取所述浸入式水口的第四调整子量，并利用所述第四调整子量对所述浸入式水口进行调整，其中，所述第二深度调整量包括所述第三调整子量和所述第四调整子量。
6.如权利要求5所述的调整方法，其特征在于，在首次将所述结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取所述浸入式水口的第三调整子量，并利用所述第三调整子量对所述浸入式水口进行调整，包括：
若M＝3，将所述结晶器下沿调窄10％至30％；
再将所述结晶器上沿调窄10％至30％；
将所述结晶器下沿调窄10％至30％；
将所述结晶器上沿调窄10％至30％；
将所述结晶器下沿调窄10％至30％；
将所述结晶器上沿调窄10％至30％；
获取所述第三调整子量为5mm至15mm，将所述浸入式水口下移，其下移数值为所述第三调整子量。
7.如权利要求6所述的调整方法，其特征在于，所述在第二次将所述结晶器的上沿和下沿循环M次调窄时，获取所述浸入式水口的第四调整子量，并利用所述第四调整子量对所述浸入式水口进行调整，包括：
若M＝3，将所述结晶器下沿调窄15％至30％；
再将所述结晶器上沿调窄15％至30％；
将所述结晶器下沿调窄15％至30％；
将所述结晶器上沿调窄15％至30％；
将所述结晶器下沿调窄15％至30％；
将所述结晶器上沿调窄15％至30％；
获取所述第四调整子量为5mm至15mm，将所述浸入式水口下移，其下移数值为所述第四调整子量。
8.如权利要求1-7任一项所述的调整方法，其特征在于，所述在所述结晶器的调整宽度完成之后，将所述浸入式水口的深度调整至原始深度，包括：
在所述结晶器的调整宽度完成之后的设定时长内，将所述浸入式水口的深度调整至所述原始深度。
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0405948A2 (en) * | 1989-06-27 | 1991-01-02 | KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO also known as Kobe Steel Ltd. | Electromagnetic agitating method in mold of continuous casting of slab |
| JPH08215794A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-27 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 薄スラブ用連続鋳造機のモールド |
| JPH08332553A (ja) * | 1995-06-06 | 1996-12-17 | Kawasaki Steel Corp | 連続鋳造方法 |
| JP2002283023A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-10-02 | Kawasaki Steel Corp | 連続鋳造方法 |
| KR20070068499A (ko) * | 2005-12-27 | 2007-07-02 | 주식회사 포스코 | 스테인리스강의 연속주조방법 |
| KR20130099318A (ko) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 현대제철 주식회사 | 연속주조 시 강의 품질 제어 방법 |
| JP2018114548A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 新日鐵住金株式会社 | 浸漬ノズル内の溶鋼流量測定方法及び装置、連続鋳造用タンディッシュ並びに複層鋳片の連続鋳造方法 |
| CN108500227A (zh) * | 2017-02-27 | 2018-09-07 | 宝山钢铁股份有限公司 | 用于板坯连铸生产的结晶器流场电磁控制方法 |
| JP2018144107A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 新日鐵住金株式会社 | 連続鋳造機 |
| WO2019235615A1 (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 日本製鉄株式会社 | 鋼の薄スラブ鋳造に用いる連続鋳造用設備および連続鋳造方法 |
| CN110744041A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-04 | 张家港宏昌钢板有限公司 | 一种控制浸入式水口浸入深度的方法 |
| CN113182500A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-07-30 | 北京科技大学 | 基于物理模型的混浇坯长度及成分变化预测方法及系统 |
-
2022
- 2022-06-21 CN CN202210702640.1A patent/CN115194113B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0405948A2 (en) * | 1989-06-27 | 1991-01-02 | KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO also known as Kobe Steel Ltd. | Electromagnetic agitating method in mold of continuous casting of slab |
| JPH08215794A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-27 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 薄スラブ用連続鋳造機のモールド |
| JPH08332553A (ja) * | 1995-06-06 | 1996-12-17 | Kawasaki Steel Corp | 連続鋳造方法 |
| JP2002283023A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-10-02 | Kawasaki Steel Corp | 連続鋳造方法 |
| KR20070068499A (ko) * | 2005-12-27 | 2007-07-02 | 주식회사 포스코 | 스테인리스강의 연속주조방법 |
| KR20130099318A (ko) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 현대제철 주식회사 | 연속주조 시 강의 품질 제어 방법 |
| JP2018114548A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 新日鐵住金株式会社 | 浸漬ノズル内の溶鋼流量測定方法及び装置、連続鋳造用タンディッシュ並びに複層鋳片の連続鋳造方法 |
| CN108500227A (zh) * | 2017-02-27 | 2018-09-07 | 宝山钢铁股份有限公司 | 用于板坯连铸生产的结晶器流场电磁控制方法 |
| JP2018144107A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 新日鐵住金株式会社 | 連続鋳造機 |
| WO2019235615A1 (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 日本製鉄株式会社 | 鋼の薄スラブ鋳造に用いる連続鋳造用設備および連続鋳造方法 |
| CN112236249A (zh) * | 2018-06-07 | 2021-01-15 | 日本制铁株式会社 | 钢的薄板坯铸造中使用的连续铸造用设备及连续铸造方法 |
| CN110744041A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-04 | 张家港宏昌钢板有限公司 | 一种控制浸入式水口浸入深度的方法 |
| CN113182500A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-07-30 | 北京科技大学 | 基于物理模型的混浇坯长度及成分变化预测方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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