CN115184777A - 一种含soa的eml芯片全自动测试机及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法，属于晶圆生产技术领域技术领域，一种含SOA的EML芯片全自动测试机，包括沿芯片传输方向依次设置的主体结构、自动供给装置、测试装置和收纳装置；所述测试装置包括：底板；测试平台；第一角度检测机构；第二角度检测机构；第二角度检测机构；本装置在对芯片检测时，只需要驱动装置将自动供给装置上的芯片移动到测试装置上，然后通过第一角度检测机构与第二检测机构的配合能够对芯片进行快速对位并进行检测，检测完成的芯片最后再通过驱动装置移动到收纳装置上，本方案实现了对加工好的芯片进行检测，提高了检测效率。

Description

一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法

技术领域

本发明涉及晶圆生产技术领域技术领域，具体涉及一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法。

背景技术

含SOA的EML芯片生产过程中，裂片机通过解理技术将Wafer(中文名为晶圆)裂片为一根根Bar条，或是将单根Bar条裂解为一颗颗chip(中文名为芯片)。具体的，Bar条可以看做为多个chip并排形成的单条，称之为一个Bar，(含SOA的EML芯片简称为芯片)其中SOA为半导体光放大器，EML为电吸收调制激光器。

裂片机主要用于裂解Bar条，而芯片测试机用于在裂解前对Bar条上排列的单颗芯片的性能进行测试。通常传统的Bar条上的发光条是垂直的贯穿chip的前后端。随着当前高速率/大功率芯片的出现，出现了带有倾斜角度光波导的特殊芯片(例如：带有SOA放大功能的拐向光波导芯片)，发光条两端发出的光信号的角度会发生变化(背光端仍为垂直光波导，而正光端设计成带有固定角度的光波导)，根据光信号角度的不同常常将光信号分为直线型与斜线型。

测试过程中，测试平台上的探针通电后接通待测试Bar条，发光条的两端发出光信号，再由设于角度调节装置上的光纤(接收光信号)或PD(将接收到的光信号转换为电信号)接收光信号，根据光信号判断是否符合标准。

现在现有技术中，接收器通过角度调节装置可调节设置在待测试Bar条的前端，在测试过程中，根据接收器通过角度调节装置根据光信号为直线型或斜线型反复进行调整，(因为接收器位置变化以及光纤位置变化会影响测试的结果。所以但凡接收器件的位置发生变化后必须用标准芯片进行标准样对标比对，这个比对需要根据标准杨比对的结果，需要反复边调整位置，边测试，边对比测试数据以保证光功率数据和光谱测试曲线与最初的标准样的数据吻合。因为需要反复调节和测试比对，需要花费大量的时间)。在对光信号检测时步骤繁琐且复杂，检测效率低下。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的光信号检测时步骤繁琐且复杂，检测效率低下缺陷，从而提供一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法。

一种含SOA的EML芯片全自动测试机，包括沿芯片传输方向依次设置的主体结构、自动供给装置、测试装置和收纳装置；

主体结构，设于工作台上，所述主体结构包括支架和与所述支架滑动连接的滑轨；

所述测试装置包括：

底板，滑动设置在工作台上；

测试平台，设置在所述底板一侧；

第一角度检测机构，设置在所述底板上；所述第一角度检测机构包括第一底座和第一接收组件；所述第一接收组件通过第一滑动组件设置在所述第一底座上；

第二角度检测机构，设置在所述底板上；所述第二角度检测机构包括第二底座和第二接收组件；所述第二接收组件通过第二滑动组件和角度调节组件滑动且转动设置在所述第二底座上。

作为优选方案，所述角度调节组件包括：

角度块组件，设于所述第二滑动组件上，包括至少一个第一角度块和一个第二角度块，所述第一角度块具有第一斜面、第二角度块具有第二斜面，所述第一斜面和第二斜面的倾斜角不同；

转动块，转动设于所述第二滑动组件上，所述转动块包括分设于相对两侧的接收面和调节面、以及轴线垂直于所述接收面设置的接收器，所述调节面适于与所述第一角度块的第一斜面或第二角度块的第二斜面贴合，以接收所述第一角度块或第二角度块施加的作用力，带动所述转动块转动，改变所述接收面的角度，以便第二接收组件接收光信号。

作为优选方案，所述自动供给装置包括：

承载机构，具有用于放置待测Bar条的承载区，所述承载区为透明材质，所述承载机构连接有第一驱动机构；

顶出机构，设于所述承载机构的下方，包括座体和设于所述座体中心的顶针，所述座体朝向所述承载机构的端面上设有多个用于吸附承载区的通孔，所述座体连接有抽气机构，所述顶针连接有第二驱动机构；

第一吸附机构和定位对准机构，依次设置在所述承载机构上方，且所述定位对准机构、第一吸附机构、承载机构的承载区上的待测芯片和顶针的中心重合。

作为优选方案，所述测试平台上放置有待检测Bar条，以及与所述待检测Bar条对应设置的探针结构。

作为优选方案，所述收纳装置包括多个盛放结构。

作为优选方案，所述第一滑动组件包括：

第一高度调节座，所述第一高度调节座上设有第一高度调节件；

第一水平调节板，所述第一水平调节板上设有第一水平调节件；

第二水平调节板，所述第二水平调节板上设有第二水平调节件，所述第二水平调节件的轴线与所述第一水平调节件的轴线垂直设置。

作为优选方案，所述第二滑动组件包括：

第二高度调节座，所述第二高度调节座上设有第二高度调节件；

第三水平调节板，所述第三水平调节板上设有第三水平调节件；

第四水平调节板，所述第四水平调节板上设有第四水平调节件，所述第四水平调节件的轴线与所述第三水平调节件的轴线垂直设置。

作为优选方案，所述第一接收组件包括第一固定PD接收器和第一固定光纤接收器；第一固定PD接收器和第一固定光纤接收器分别通过第一滑动组件设置在所述第一底座上。

所述第二接收组件包括第二固定PD接收器和第二固定光纤接收器；第二固定PD接收器和第二固定光纤接收器分别通过第二滑动组件设置在所述第二底座上。

作为优选方案，所述角度调节组件包括：

摆动结构，所述摆动结构包括第一摆动调节座和第二摆动调节座所述第一摆动调节座设有弧形导轨或导槽、所述第二摆动调节座设有导槽或弧形导轨，所述第一摆动调节座和第二摆动调节座间通过弧形导轨和导槽滑动连接，所述第一摆动调节座和第二摆动调节座间设有连接块，所述第一摆动调节座上设有第一旋紧件，第一旋紧件与连接块抵接设置，所述第二摆动调节座上设有接收器，驱动所述第二摆动调节座相对所述第一摆动调节座摆动至预定位置，旋紧第一旋紧件使第一摆动调节座和第二摆动调节座固定，以使所述接收器的检测面与待检测芯片的正光端的横截面平行。

转动结构，所述转动结构沿高度方向自下而上依次设有转动座、第一转动盘和第二转动盘，所述第一转动盘和第二转动盘转动连接、所述第一转动盘与转动座转动连接，所述转动座与所述第二滑动组件固定连接，接收块设于所述第二转动盘上。

一种测试方法，包括上述中任一项所述的芯片检测装置，包括以下步骤：通过自动供给装置将待测Bar条移动到测试平台上；当芯片发光条的光信号为直线型，通过底板将第一角度检测机构靠近测试平台，第一角度检测机构在第一滑动组件的带动下精准接收芯片发射的光信号并进行检测；当芯片发光条的光信号为斜线型时，通过底板将第二角度检测机构靠近测试平台，第二角度检测机构在第二滑动组件和角度调节组件的带动下精准接收芯片发射的光信号并进行检测；检测完成后将驱动装置将检测完成的芯片放置到收纳装置上。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机，包括沿芯片传输方向依次设置的驱动装置、自动供给装置、测试装置和收纳装置；主体结构，设于工作台上，所述主体结构包括支架和所述支架滑动连接的滑轨；所述测试装置包括：底板，滑动设置在工作台上；测试平台，设置在所述底板一侧；第一角度检测机构，设置在所述底板上；所述第一角度检测机构包括第一底座和第一接收组件；所述第一接收组件通过第一滑动组件设置在所述第一底座上；第二角度检测机构，设置在所述底板上；所述第二角度检测机构包括第二底座和第二接收组件；所述第二接收组件通过第二滑动组件和角度调节组件滑动且转动设置在所述第二底座上。本装置在对芯片检测时，只需要驱动装置将自动供给装置上的芯片移动到测试装置上，当芯片移动到测试装置处后通过第一角度检测机构与第二角度检测机构的配合使用，可以方便直向光波导芯片以及具有倾斜角度光波导芯片的自由切换，能够有效避免频繁切换直向波导芯片/倾斜角度波导芯片进行测试时带来的耦合对位产生的精准对位调节误差；避免了花费大量时间进行标准对标，利用本装置进行直向光波导芯片和含有倾斜角度光波导芯片的测试品种切换时，无需调整，直接由操作人员选择即可完成检测完成的芯片最后再通过驱动装置移动到收纳装置上，本方案实现了芯片在加工完成后再对芯片进行检测时，步骤简洁且清晰，大大提高了检测效率。

2.本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机，其中角度调节组件包括角度块组件和转动块。角度块组件设在第二底座上，包括至少一个第一角度块和一个第二角度块，第一角度块具有第一斜面、第二角度块具有第二斜面，所第一斜面和第二斜面的倾斜角不同；转动块，转动设于所述第二底座上，所述转动块包括分设于相对两侧的接收面和调节面、以及轴线垂直于所述接收面设置的接收器，所述调节面适于与第一角度块的第一斜面或第二角度块的第二斜面贴合，以接收第一角度块或第二角度块施加的作用力，带动所述转动块转动，改变所述接收面的角度，以便第二接收组件接收光信号。

第二底座上设有转动块、以及与转动块的调节面贴合的第一角度块或第二角度块。当光信号的角度发生偏移时，需要调节接收器的角度，仅需第二角度块替换第一角度块(或第一角度块替换第二角度块)，使转动块的调节面与第一斜面或第二斜面贴合，即可改变接收面的角度，使接收器随接收面改变角度，以接收到光信号。相较于连续角度调节的方式，本申请提供的角度调节方法仅通过更换角度块调节角度，调节时间短，角度块的斜面具有精度高的优势。

3.本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机，第一摆动调节座和第二摆动调节座通过弧形导轨和导槽滑动连接，以实现二者间的相对移动，驱动第二调节座相对第一调节座摆动带动接收块的接收面进行摆动，通过摆动使接收块的接收面与待检测芯片的正光端的横截面平行，便于轴线垂直于接收面的接收器有效地接收自正光端发出的光信号，从而减小因加工、安装出现的误差，还可消除温度等其它环境因素的不良影响，提升检测结果的精度。转动结构沿高度方向自下而上依次设有转动座，第一转动盘和第二转动盘，第一转动盘和第二转动盘转动连接、第一转动盘与转动座转动连接，转动座与第二调节座固定连接，接收块设有第二转动盘上。当待检测的芯片规格、材质等发生变化后，待检测芯片的正光端的角度会出现变化，需要通过转动结构调整接收块的角度，使接收面的角度与正光端的角度一致。

4.本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机，当需要将芯片与承载机构分离时，抽气机构对座体抽气，使得座体朝向承载机构的端面与承载机构吸附固定，这样当顶针上升对承载机构上的芯片施加顶出力时，由于承载机构的大部分均与座体吸附固定，因此即使顶出力较大，也不会发生移动，从而保证芯片的位置不会发生变化，即芯片的中心与吸附机构的中心始终重合，无需重新调整，保证了吸附的准确性。

5.本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机，第一滑动组件包括第一高度调节座、第一水平调节板、第二水平调节板。第一高度调节座上设有第一高度调节件，以通过第一高度调节件调节第一高度调节座的整体高度。第一水平调节板上设有第一水平调节件，第二水平调节件板上设有第二水平调节件，第一水平调节件的轴线与第二水平调节件的轴线垂直设置，以通过第一水平调节件、第二水平调节件调节水平面内两个垂直方向的位置。

6.本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机，第二滑动组件包括第二高度调节座、第三水平调节板、第四水平调节板。第二高度调节座上设有第二高度调节件，以通过第二高度调节件调节第二高度调节座的整体高度。第三水平调节板上设有第三水平调节件，第四水平调节件板上设有第四水平调节件，第三水平调节件的轴线与第四水平调节件的轴线垂直设置，以通过第三水平调节件、第四水平调节件调节水平面内两个垂直方向的位置。

7.本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机，第一PD接收器和第二PD接收器将光信号转换为电信号传送到信号放大采集板进行数据采集，进行电特性数据计算处理并根据判定条件进行电特性等级分类；第一光纤接收器和第二固定光纤将接收到的光谱曲线数据送入到光谱仪中进行光谱信号分析，根据光谱测试数据的结果判定是否满足产品的品质要求，进行产品等级分类。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机的整体机构的示意图。

图2为本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机的自动供给装置的示意图。

图3为本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机的测试装置结构的示意图。

图4为本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机的第二角度检测机构的示意图。

图5为本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机的第二滑动组件的示意图。

图6为本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机的待检测Bar条的示意图

图7为本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机的转动结构和摆动结构的示意图

图8为本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机的摆动结构的内部示意图

附图标记说明：

1、支架；2、滑轨；3、底板；4、承载机构；5、顶出机构；6、承载区；7、支撑板；8、第一驱动件；9、第二驱动件；10、顶针；11、第一吸附机构；12、定位对准机构；13、探针结构；14、正光端；15、背光端；16、第一活动座；17、第一支撑座；18、第一高度调节件；19、第一固定板；20、第一活动板；21、第二固定板；22、第二活动板；23、第二高度调节件；24、第二支撑座；25、第三固定板；26、第三活动板；27、第四固定板；28、第四活动板；29、第五紧固件；30、第六紧固件；31、第一紧固件；32、第二紧固件；33、第三紧固件；34、第四紧固件；35、第一限位杆；36、转动杆；37、第一调节座；38、第二调节座；39、螺杆端；40、弧形导轨；41、第一旋紧件；42、第一转动盘；43、第二转动盘；44、第二旋紧件；45、盛放结构；46、通电端；47、转动块；48、基准面；49、第二吸附机构；50、工作台；51、第一角度块；52、第二水平调节件；53、第一水平调节件；54、第二活动座；55、第三水平调节件；56、第四水平调节；57、弧形槽；58、第一斜面；59、接收面；60、光纤接收器；61、PD接收器；62、待检测Bar条；63、发光条；64、芯片；65、转动手柄；66、转动座；

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

如图1所示，本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机，包括沿芯片64传输方向依次设置的驱动装置、自动供给装置、测试装置和收纳装置；主体结构，设于工作台50上，所述主体结构包括支架1、与支架1连接的驱动件和与所述支架1滑动连接的滑轨2；所述测试装置包括：底板3，滑动设置在工作台50上；测试平台，设置在所述底板3一侧；第一角度检测机构，设置在所述底板3上；所述第一角度检测机构包括第一底座和第一接收组件；所述第一接收组件通过第一滑动组件设置在所述第一底座上；第二角度检测机构，设置在所述底板3上；所述第二角度检测机构包括第二底座和第二接收组件；所述第二接收组件通过第二滑动组件和角度调节组件滑动且转动设置在所述第二底座上。本装置在对芯片64(含SOA的EML芯片在文中简称芯片64)检测时，只需要驱动装置将自动供给装置上的芯片64移动到测试装置上，当芯片移动到测试装置处后通过第一角度检测机构与第二角度检测机构的配合使用，可以方便直向光波导芯片64以及具有倾斜角度光波导芯片64的自由切换，能够有效避免频繁切换直向波导芯片64/倾斜角度波导芯片64进行测试时带来的耦合对位产生的精准对位调节误差；避免了花费大量时间进行标准对标，利用本装置进行直向光波导芯片64和含有倾斜角度光波导芯片64的测试品种切换时，无需调整，直接由操作人员选择即可完成检测完成的芯片64最后再通过驱动装置移动到收纳装置上，本方案实现了芯片64在加工完成后再对芯片64进行检测时，步骤简洁且清晰，大大提高了检测效率。

如图2-图6所示，首先要将芯片64从自动供给装置移动到测试装置处，其中自动供给装置包括：承载机构4与顶出机构5；承载机构4具有放置待测Bar条的承载区6；承载机构4上的承载区6为透明材质，具体为透明材质的蓝膜或者透明膜；蓝膜设在水平设置的支撑板7上，支撑板7设于水平设置的第一驱动件8上，第一驱动件8滑动设于第二驱动件9上，且第一驱动件8和第二驱动件9的运动方向相互垂直。蓝膜具有用于放置芯片64的承载区6，多个芯片64成行列放置在蓝膜上，当一个芯片64被吸附转移后，通过第一驱动件8和第二驱动件9的移动，将下一个芯片64移动至待吸附抓取位置。

顶出机构5设于所述承载机构4的下方，包括座体和设于所述座体中心的顶针10。如图3所示，所述座体为圆柱体，朝向所述承载机构4的端面上设有多个通孔，多个所述通孔均布在所述顶针10的周向。所述座体连接有抽气机构，顶针10连接有第二驱动机构，所述第二驱动机构为在垂直于所述承载机构4方向(即竖直方向)运动的竖直驱动件，例如马达或电机；抽气机构为真空泵，座体内部设有同时与通孔和真空泵连通的腔体，以通过真空泵对腔体内施加负压，使得座体顶部与蓝膜牢固贴附。

为了对芯片64进行抓取还设置有第一吸附机构11，第一吸附机构11设置在承载机构4上方，第一吸附机构11包括吸嘴、与吸嘴连接的抽气结构和与主体机构的滑轨2滑动连接的座体，通过安装在工作台50上的直线导轨在自动供给工位和自动对位工位往复移动，以输送芯片64。

在测试时，定位对准机构12通过架体设置在所述第一吸附机构11上方，且高于第一吸附机构11设置，以避免三点一线对位时的干涉。所述定位对准机构12为相机，所述相机的“十”字对准线的中心与所述第一吸附机构11、承载机构4的承载区6上的待测芯片64和顶针10的中心重合设置。

芯片64放置在测试平台上后，测试平台上放置有待检测Bar条62，以及与待检测Bar条62对应设置的探针结构13。需要先对芯片64进行通电，通过测试平台上方的探针结构13进行通电，探针结构13的三根探针下降分别与待检测Bar条62的一个芯片64的三个通电端46接触，当探针与通电端46接通后，芯片64会出现发光条63，发光条63的正光端14和背光端15分别发出光信号，发光条63的正光端14的光信号为直线型，发光条63的背光端15的光信号为斜线型；

当检测发光条63的正光端14时，第一角度检测机构在底座的驱动下将第一接收组件靠近芯片64的正光端14；第一角度检测机构通过第一接收组件进行检测，第一接收组件通过第一滑动组件滑动设置在底板3上；第一滑动组件包括，第一高度调节座、第一水平调节板、第二水平调节板；

第一高度调节座包括第一活动座16、第一支撑座17和第一高度调节件18。其中第一高度调节件18设于第一支撑座17上，且第一高度件抵接在第一活动座16的斜面上，通过转动第一高度调节件18的伸进或伸出与第一活动座16斜面的不同位置接触，以调节第一活动座16的高度，实现固定接收机构的高度改变，具体的第一高度调节件18为微分头。

第一水平调节板包括滑动连接的第一固定板19和第一活动板20，其中，第一固定板19上设有“L”形的伸出端，伸出端上设有第一水平调节件53，第一水平调节件53与第一活动板20的侧面抵接，转动第一水平调节件53的调节杆推动第一活动板20相对于第一固定板19的移动。具体的，第一水平调节件53为微分头。为调节固定后的第一活动板20和第一固定板19，第一水平调节板上还设有第三紧固件33，转动第三紧固件33与第一活动板20进行固定。

第二水平调节板包括滑动连接的第二固定板21和第二活动板22，其中，第二固定板21上设有“L”形的伸出端，伸出端上设有第二水平调节件52，第二水平调节件52的轴线与第一水平调节件53的轴线垂直设置，第二水平调节件52与第二活动板22的侧面抵接，转动第二水平调节件52的调节杆推动第二活动板22相对于第二固定板21的移动。具体的，第二水平调节件52为微分头。为固定调节后的第二活动板22和第二固定板21，第二水平调节板上还设有第四紧固件34，转动第四紧固件34与第二活动板22进行固定。

当检测发光条63的背光端15时，第二角度检测机构的第二接收组件在底板3的作用下靠近发光芯片64，第二接收组件通过第二滑动组件滑动且转动设置在第二底座上；第二滑动组件包括，第二高度调节座、第三水平调节板、第四水平调节56板；

第二高度调节座包括第二活动座54、第二支撑座24和第二高度调节件23。其中第二高度调节件23设于第二支撑座24上，且第二高度件抵接在第二活动座54的斜面上，通过转动第二高度调节件23的伸进或伸出与第一活动座16斜面的不同位置接触，以调节第一活动座16的高度，实现固定接收机构的高度改变，具体的第一高度调节件18为微分头。

第三水平调节板包括滑动连接的第三固定板25和第三活动板26，其中，第三固定板25上设有“L”形的伸出端，伸出端上设有第三水平调节件55，第三水平调节件55与第三活动板26的侧面抵接，转动第三水平调节件55的调节杆推动第三活动板26相对于第三固定板25的移动。具体的，第三水平调节件55为微分头。为调节固定后的第三活动板26和第三固定板25，第三水平调节板上还设有第五紧固件29，转动第五紧固件29与第三活动板26进行固定。

第四水平调节56板包括滑动连接的第四固定板27和第四活动板28，其中，第四固定板27上设有“L”形的伸出端，伸出端上设有第四水平调节56件，第四水平调节56件的轴线与第三水平调节件55的轴线垂直设置，第四水平调节56件与第四活动板28的侧面抵接，转动第四水平调节56件的调节杆推动第四活动板28相对于第四固定板27的移动。具体的，第四水平调节56件为微分头。为固定调节后的第四活动板28和第四固定板27，第四水平调节56板上还设有第六紧固件30，转动第六紧固件30与第四活动板28进行固定。

其中，角度调节组件包括角度块组件和转动块47，角度块组件包括至少一个第一角度块51和一个第二角度块以及转动块47。角度块组件和转动块47均设置在第二滑动组件上。

第一角度块51具有分设于两侧的第一斜面58和基准面48、第二角度块具有分设于两侧的第二斜面和基准面48，第一斜面58和第二斜面的倾斜角不同，底座上设有第一角度块51和转动块47。

转动块47包括分设于相对两侧的接收面59和调节面、以及轴线垂直于接收面59设置的接收器。具体的，接收器为PD接收器61。

第一角度块51通过第一紧固件31固定，第一角度块51的第一斜面58与转动块47的调节面贴合，以接收第一角度块51施加的作用力。具体的，第一紧固件31为螺栓。为限制第一角度块51的转动，第一角度块51上还设有两个第一限位杆35。为便于现场人员计算接收器的角度，调节面和接收面59平行设置。为限制转动块47的移动，转动块47上设有两个对称设置的弧形槽57，底座上设有第二限位杆，第二限位杆穿入弧形槽57中与底座转动连接，当第二限位杆拧紧后会限制转动槽的移动。具体的，第二限位杆为螺杆。两个弧形槽57对称的中心位置设有通孔，第二紧固件32穿过通孔使转动块47与底座固定连接。转动块47设有两个呈对称设置的弧形槽57，第二滑动组件上设有转动杆36，转动杆36穿入弧形槽57中以与第二滑动组件转动连接。当更换好角度块后，将转动杆36穿入弧形槽57中以限制转动块47的移动，转动杆36在底座上转动后固定，以限制弧形槽57的转动。为便于分析光信号是否符合要求，PD接收器61连接有信号放大采集板、光纤接收器60连接有光谱仪对采集到的电特性曲线和光谱曲线进行分析和判断，转动块47的横截面为“L”形。

如图7-图8所示，作为替代的实施方式，角度调节组件包括摆动结构和转动结构；摆动结构包括第一调节座37和第二调节座38，第一调节座37设有弧形导轨40、以及穿设于弧形导轨40中的调节杆，其中，调节杆设有转动手柄65和螺杆端39，螺杆端39露出于弧形导轨40的表面；第二调节座38设有导槽、以及朝向第一调节座37的端面上设有调节端，调节端为弧形结构、且设有齿，第一调节座37和第二调节座38通过弧形导轨40和导槽滑动连接，螺杆端39与调节端啮合设置形成有蜗轮蜗杆结构。为便于调整完的第一调节座37和第二调节座38的固定，如图和图所示，第一调节座37和第二调节座38间还设有弧形的连接块，第一调节座37上还设有第一旋紧件41，第一旋紧件41的轴线方向与连接块的长度方向垂直、且第一旋紧件41与连接块抵接设置，朝向连接块方向旋转第一旋紧件41以通过连接块实现第一调节座37和第二调节座38间的固定。具体的，第一旋紧件41为螺栓。

转动结构沿高度方向自下而上依次设有转动座66、第一转动盘42和第二转动盘43，转动座66与第二调节座38固定连接，第一转动盘42和第二转动盘43转动连接、第一转动盘42与转动座66转动连接，其中，转动座66与第二调节座38固定连接，第二转动盘43与高度调节座固定连接。为便于第一转动盘42和第二转动盘43的转动，第一转动盘42和第二转动盘43间设有轴承，通过轴承的转动实现第一转动盘42和第二转动盘43间相对转动。为固定第二转动盘43，第一转动盘42的固定端上转动设有第二旋紧件44，第二旋紧件44与第二转动盘43抵接，旋转第二旋紧件44以实现对第二转动盘43的固定。具体的，第二旋紧件44为螺栓。

对芯片64检测完成后将测试完成的芯片64通过第二吸附机构49转移至收纳装置，第二吸附机构49滑动设置在主体结构上的滑轨2上，收纳装置包括多个盛放结构45。盛放结构45为成行列设置的蓝膜或卡片盒，可以根据需求，例如产品等级要求，设置多个蓝膜或卡片盒。

第一接收组件包括第一PD接收器61和第一光纤接收器60；第一PD接收器61和第一光纤接收器60分别通过第一滑动组件设置在第一底座上。

第二接收组件第二PD接收器61和第二光纤接收器60；第二PD接收器61和第二光纤接收器60分别通过第二滑动组件设置在第二底座上。

其中，角度调节组件包括角度块组件和转动块47，角度块组件包括至少一个第一角度块51和一个第二角度块以及转动块47。角度块组件和转动块47均设置在第二滑动组件上。

实施例2

一种检测方法，包括上述的芯片检测装置，还包括以下步骤：

通过自动供给装置将待测Bar条移动到测试平台上；先将顶针10与定位对准机构12的“十”字对准线的中心调整至同轴，为方便第一吸附机构11和承载机构4的调节，定位对准机构12与顶针10之间的距离较大，且定位对准机构12的位置固定后便不再移动。驱动第一吸附机构11朝向承载区6移动，直至第一吸附机构11的中心与定位对准机构12的“十”字对准线的中心重合，从而将定位对准机构12、第一吸附机构11和顶针10的中心调整至重合。在承载机构4的承载区6上放置的蓝膜上依次有序地排列多个芯片64，抽气机构对座体吸气，以使座体与承载机构4吸附固定。以定位对准机构12的中心为参照，第一驱动件8和第二驱动件9驱动承载区6的一个芯片64中心与定位对准机构12的“十”字对准线的中心重合，相当于将定位对准机构12的中心、第一吸附机构11的中心、芯片64的中心以及顶针10的顶端重合。第一吸附机构11下降至芯片64上方的第二预定位置。第二预定位置为第一吸附机构11与芯片64几乎接触的位置。第二驱动机构驱动顶针10朝向承载区6运动以顶起芯片64并上升至第一预定位置，且第一预定位置高于第二预定位置，此时，第一吸附机构11抽气对上升的芯片64持续施加吸附力，并且吸附着芯片64同步上升。第二驱动机构驱动顶针10与承载机构4的被顶起点脱离，同时第一吸附机构11对芯片64施加持续吸附力，并且吸附芯片64继续上升，当到达第三预定位置(即安全高度)后，将芯片64通过直线滑轨2横向移动至自动对位装置中。第一吸附机构11重新移动至承载机构4上方，且与定位对准机构12的“十”字对准线的中心重合。同时根据程序控制第一驱动件8和第二驱动件9驱动蓝膜上的下一颗芯片64与定位对准机构12的“十”字对准线的中心重合(即芯片64中心与顶针10中心也中和)，重复上述步骤，直至将承载区6的全部芯片64均转移至测试平台上。

当芯片64转移到测试平台上后先对芯片64进行通电，通过测试平台上方的探针结构13进行通电，探针结构13的三根探针下降分别与待检测Bar条62的一个芯片64的三个通电端46接触，当探针与通电端46接通后，芯片64会出现发光条63，发光条63的正光端14和背光端15分别发出光信号，发光条63的正光端14的光信号为直线型，发光条63的背光端15的光信号为斜线型；

当芯片64发光条63的光信号为直线型，通过底板3将第一角度检测机构靠近测试平台，第一角度检测机构在第一滑动组件的带动下精准接收芯片64发射的光信号并进行检测；使底板3上的第一角度检测机构机构靠近发光条63；第一接收组件还需要通过第一滑动组件进行精准对位，现场工作人员通过第一高度调节件18调节高度，通过第一水平调节件53和第二水平调节件52在水平面内沿垂直设置的两个方向进行调节，使第一接收机构能够接收发光条63的正光端14发出的光信号。

当芯片64发光条63的光信号为斜线型，通过底板3将第二角度检测机构靠近测试平台，第二角度检测机构在第二滑动组件和角度调节组件的带动下精准接收芯片64发射的光信号并进行检测；第二接收组件还需通过第二滑动组件和角度调节组件进行精准定位；现场工作人员通过第二高度调节件23调节高度，通过第三水平调节件55和第四水平调节56件在水平面内沿垂直设置的两个方向进行调节，以及实际情况选用不同角度的角度块，使第二接收机构能够接收发光条63背光端15发出的光信号。

检测完成后将驱动装置将检测完成的芯片64放置到收纳装置上。通过第二吸附机构49转移至收纳装置，第二吸附机构49滑动设置在主体结构上的滑轨2上。

作为替代的实施方式，角度块组件还可设有第三角度块、第四角度块、第五角度块等角度块，每一角度块的斜面分别具有不同角度的倾斜角，以根据发光条63倾斜角的不同按需进行选择。

作为替代的实施方式，第一高度调节件18、第一水平调节件53、第二水平调节件52、第二高度调节件23、第三水平调节件55、第四水平调节56件还可为螺栓等。

作为替代的实施方式，当芯片64发光条63的光信号为斜线型，通过底板3将第二角度检测机构靠近测试平台，第二角度检测机构在第二滑动组件和角度调节组件的带动下精准接收芯片64发射的光信号并进行检测；根据背光端15的倾斜角度设置第二转动盘43的转动角度，使垂直于接收块的接收面59的接收器的轴线与背光端15的轴线平行，紧接着，驱动第二调节座38相对于第一调节座37摆动，使接收面59与待检测芯片64的正光端14的横截面平行。当发现待检测芯片64的正光端14的轴线与接收器的中心轴线有偏移时，现场人员通过高度调节件对高度进行微调节，第一水平调节件53、第二水平调节件52在水平面内沿垂直设置的两个方向进行微调节。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，包括沿芯片(64)传输方向依次设置的主体结构、自动供给装置、测试装置和收纳装置；

主体结构，设于工作台(50)上，所述主体结构包括支架(1)和与所述支架(1)滑动连接的滑轨(2)；

所述测试装置包括：

底板(3)，滑动设置在工作台(50)上；

测试平台，设置在所述底板(3)一侧；

第一角度检测机构，设置在所述底板(3)上；所述第一角度检测机构包括第一底座和第一接收组件；所述第一接收组件通过第一滑动组件设置在所述第一底座上；

第二角度检测机构，设置在所述底板(3)上；所述第二角度检测机构包括第二底座和第二接收组件；所述第二接收组件通过第二滑动组件和角度调节组件滑动且转动设置在所述第二底座上。

2.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述角度调节组件包括：

角度块组件，设于所述第二滑动组件上，包括至少一个第一角度块(51)和一个第二角度块，所述第一角度块(51)具有第一斜面(58)、第二角度块具有第二斜面，所述第一斜面(58)和第二斜面的倾斜角不同；

转动块(47)，转动设于所述第二滑动组件上，所述转动块(47)包括分设于相对两侧的接收面(59)和调节面、以及轴线垂直于所述接收面(59)设置的接收器，所述调节面适于与所述第一角度块(51)的第一斜面(58)或第二角度块的第二斜面贴合，以接收所述第一角度块(51)或第二角度块施加的作用力，带动所述转动块(47)转动，改变所述接收面(59)的角度，以便第二接收组件接收光信号。

3.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述自动供给装置包括：

承载机构(4)，具有用于放置待测Bar条的承载区(6)，所述承载区(6)为透明材质，所述承载机构(4)连接有第一驱动机构；

顶出机构(5)，设于所述承载机构(4)的下方，包括座体和设于所述座体中心的顶针(10)，所述座体朝向所述承载机构(4)的端面上设有多个用于吸附承载区(6)的通孔，所述座体连接有抽气机构，所述顶针(10)连接有第二驱动机构；

第一吸附机构(11)和定位对准机构(12)，依次设置在所述承载机构(4)上方，且所述定位对准机构(12)、第一吸附机构(11)、承载机构(4)的承载区(6)上的待测芯片(64)和顶针(10)的中心重合。

4.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述测试平台上放置有待检测Bar条(62)，以及与所述待检测Bar条(62)对应设置的探针结构(13)。

5.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述收纳装置包括多个盛放结构(45)。

6.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述第一滑动组件包括：

第一高度调节座，所述第一高度调节座上设有第一高度调节件(18)；

第一水平调节板，所述第一水平调节板上设有第一水平调节件(53)；

第二水平调节板，所述第二水平调节板上设有第二水平调节件(52)，所述第二水平调节件(52)的轴线与所述第一水平调节件(53)的轴线垂直设置。

7.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述第二滑动组件包括：

第二高度调节座，所述第二高度调节座上设有第二高度调节件(23)；

第三水平调节板，所述第三水平调节板上设有第三水平调节件(55)；

第四水平调节(56)板，所述第四水平调节(56)板上设有第四水平调节(56)件，所述第四水平调节(56)件的轴线与所述第三水平调节件(55)的轴线垂直设置。

8.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述第一接收组件包括第一固定PD接收器(61)和第一固定光纤接收器(60)；第一固定PD接收器(61)和第一固定光纤接收器(60)分别通过第一滑动组件设置在所述第一底座上；

所述第二接收组件包括第二固定PD接收器(61)和第二固定光纤接收器(60)；第二固定PD接收器(61)和第二固定光纤接收器(60)分别通过第二滑动组件设置在所述第二底座上。

9.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述角度调节组件包括：

摆动结构，所述摆动结构包括第一摆动调节座和第二摆动调节座所述第一摆动调节座设有弧形导轨(40)或导槽、所述第二摆动调节座设有导槽或弧形导轨(40)，所述第一摆动调节座和第二摆动调节座间通过弧形导轨(40)和导槽滑动连接，所述第一摆动调节座和第二摆动调节座间设有连接块，所述第一摆动调节座上设有第一旋紧件(41)，第一旋紧件(41)与连接块抵接设置，所述第二摆动调节座上设有接收器，驱动所述第二摆动调节座相对所述第一摆动调节座摆动至预定位置，旋紧第一旋紧件(41)使第一摆动调节座和第二摆动调节座固定，以使所述接收器的检测面与待检测芯片(64)的正光端(14)的横截面平行；

转动结构，所述转动结构沿高度方向自下而上依次设有转动座(66)、第一转动盘(42)和第二转动盘(43)，所述第一转动盘(42)和第二转动盘(43)转动连接、所述第一转动盘(42)与转动座(66)转动连接，所述转动座(66)与所述第二滑动组件固定连接，接收块设于所述第二转动盘(43)上。

10.一种测试方法，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，包括以下步骤：通过自动供给装置将待测Bar条移动到测试平台上；当芯片(64)发光条(63)的光信号为直线型，通过底板(3)将第一角度检测机构靠近测试平台，第一角度检测机构在第一滑动组件的带动下精准接收芯片(64)发射的光信号并进行检测；当芯片(64)发光条(63)的光信号为斜线型时，通过底板(3)将第二角度检测机构靠近测试平台，第二角度检测机构在第二滑动组件和角度调节组件的带动下精准接收芯片(64)发射的光信号并进行检测；检测完成后将驱动装置将检测完成的芯片(64)放置到收纳装置上。

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