CN115579301B - 直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法,属于半导体检测技术领域,其中测试机包括上料机构、测试台、第一移动机构、定位机构和放料机构,还包括:检测机构,检测机构包括探针组件和光信号接收单元,探针组件具有打孔针及检测针;光信号接收单元适于接收检测针对芯片供电后芯片发光点发出的光信号。本发明提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,检测机构中具有打孔针和检测针,检测针对芯片供电后,经光信号接收单元接收芯片发出的光信号并进行检测,若是检测芯片不合格,则打孔针对该芯片进行打孔标记,以便后续裂片过程中将其挑出,避免对不合格的芯片进行重复检测,增加重复检测的时间。

Description

直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法
技术领域
本发明涉及半导体检测技术领域,具体涉及一种直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法。
背景技术
含SOA的EML芯片生产过程中,裂片机通过解理技术将晶圆裂片为一根根bar条,bar条是由多个芯片并排形成的单条,裂片机还需要将bar条进行裂片,形成一个个的芯片,而在对bar条进行裂片之前,需要对bar条进行初步检测,查看各个芯片的初步情况,其中,SOA为芯片上的一个电极,为半导体光放大器,EML为芯片类别,为电吸收调制激光器。
在对bar条进行检测时,若是检测到不合格的芯片,需要对芯片进行标记,以便在后续裂片过程中将不合格的芯片挑出。
发明内容
因此,本发明提供了一种在bar条检测过程中,便于对不合格的芯片进行标记的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,包括上料机构、测试台、第一移动机构、定位机构和放料机构,还包括:
测试台安装在所述第一移动机构的驱动端上,所述第一移动机构适于驱动所述测试台在上料位置及测试位置之间进行移动;
检测机构,所述检测机构包括探针组件和光信号接收单元,所述探针组件具有适于对bar条上芯片打孔的打孔针及至少一个适于对bar条上芯片供电的检测针;
所述光信号接收单元适于接收所述检测针对芯片供电后芯片发光点发出的光信号。
可选的,所述检测针具有两个。
可选的,所述打孔针的硬度高于所述检测针的硬度。
可选的,还包括第二移动机构,所述打孔针安装在所述第二移动机构的驱动端上,所述第二移动机构适于驱动所述打孔针对芯片进行打孔标记。
可选的,所述光信号接收单元包括PD接收器和光纤接收器,分别适于接收芯片通电后发出的光信号。
可选的,所述定位机构包括:推板,安装在第三移动机构上,所述推板适于与测试台对应设置,所述第三移动机构适于驱动所述推板在测试台所处的平面上方沿第一方向和/或第二方向进行移动,所述第一方向和第二方向互相垂直;
所述推板适于与bar条接触的端部具有推动部及位于推动部两侧的拨动部,所述推动部及两侧的拨动部形成“凵”形凹槽。
可选的,所述推板上在两个拨动部之间的位置开设有斜面,所述斜面朝向推板的端部倾斜,且所述斜面在推板的端部形成所述推动部。
可选的,所述测试台上开设有若干吸附孔,若干吸附孔呈一字排列,且所述吸附孔的排布方向与所述推板的第一方向互相垂直。
可选的,所述测试台上靠近吸附孔的侧边设有倒角。
还提供了检测方法,包括上述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,还包括以下步骤:
上料机构将bar条输送至测试台上;
定位机构调整bar条在测试台上的位置;
移动测试台至检测位置,检测机构对bar条中单个芯片依次进行检测,其中,遇到不合格的芯片控制打孔针对该芯片进行打孔标记;
取料机构将检测完的bar条放置在收纳盒内,完成bar条的检测。
本发明技术方案,具有如下优点:
1.本发明提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,检测机构中具有打孔针和检测针,检测针对芯片供电后,经光信号接收单元接收芯片发出的光信号并进行检测,若是检测芯片不合格,则打孔针对该芯片进行打孔标记,以便后续裂片过程中将其挑出,避免对不合格的芯片进行重复检测,增加操作人员的工作量;通常的Bar条机测试重复性很差,原因是吸附起Bar条后,放置到测试台上时,其左右位置是不够精准的,由于测试台比较宽整个平面的平整度不能完全保证一致,所以Bar条随机放置在不同的位置与测试台的平面的接触的一致性也不稳定。这是Bar条机测试中的非常影响测试重复性的大问题。我们采用“凵”形推板结构后,可以准确的通过“凵”将Bar条的起始端准确的定位在预先确定下来的起始点。这样不论放置几次,都会使得Bar条的起始位置固定不偏移,与测试台面的接触效果不发生变化,确保了测试数据重复性的稳定。
2.本发明提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,打孔针的硬度高于检测针的硬度,便于对芯片进行打孔操作。
3.本发明提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,推板安装在第三移动机构上,第三移动机构可以控制推板进行第一方向和/第二方向上的移动,当上料机构将bar条放置在测试台上后,通过控制第三移动机构带动推板进行第一方向和/或第二方向上前后左右的移动,在推板进行前后左右移动时,推板上的推动部及拨动部带动bar条移动,改变bar条在测试台上的位置。
4.本发明提供的检测方法,通过在检测机构中设置打孔针,在bar条检测过程中对不合格的芯片进行标记,可以使bar条在后续裂片过程中将有问题的芯片挑选出来,避免对不合格的芯片重复检测,节省时间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1提供的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机的结构示意图;
图2为本发明实施例1提供的检测机构的结构示意图;
图3为本发明实施例1提供的定位机构的结构示意图;
图4为本发明实施例1提供的推板的结构示意图;
图5为本发明实施例1提供的推板的俯视图;
图6为本发明实施例2提供的检测方法的流程图。
附图标记说明:
1、推板;2、测试台;3、bar条;4、第三移动机构;5、第一工作台;6、第一移动机构;7、推动部;8、检测机构;9、光信号接收单元;10、第二工作台;11、滑板;12、第四移动机构;13、检测针;14、第二移动机构;15、打孔针;16、温控台;17、拨动部。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例提供了直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机的一种具体的实施方式,包括上料机构、测试台2、第一移动机构6、定位机构、检测机构8和放料机构,如图1和图2所示,测试台2安装在第一移动机构6的驱动端上,通过第一移动机构可以控制测试台2进行移动,以使测试台2带动bar条3在上料位置及测试位置之间进行移动,其中,bar条3在上料位置处通过定位机构进行重新定位。检测机构8包括探针组件和光信号接收单元9,探针组件具有适于对bar条3上芯片打孔的打孔针15及适于对bar条3上芯片供电的检测针13,检测针13对芯片进行供电后,芯片上的发光点会进行发光,光信号接收单元9可以接收芯片发光点发出的光信号,进而对芯片的一些参数进行检测。检测针13对芯片供电后,经光信号接收单元9接收芯片发出的光信号并进行检测,若是检测芯片不合格,则打孔针15对该芯片进行打孔标记,以便后续裂片过程中将其挑出,避免对不合格的芯片进行重复检测,增加操作人员的工作量。
具体的,检测针13具有两个,可以对具有双电极的芯片进行检测。作为一种可替换的实施方式,检测针13也可以设置为一个、三个或其他数量,满足芯片上电极数量即可。本实施例中优选为两个。
每个检测针13都安装在第四移动机构12的驱动端上,通过第四移动机构12可以控制检测针13的位置,以便对芯片完成供电检测。
本实施例中,打孔针15安装在第二移动机构14的驱动端上,在检测到芯片不合格后,通过第二移动机构14控制打孔针15对芯片进行打孔标记。
具体的,打孔针15的硬度高于检测针13的硬度,由于检测针13用于对芯片进行供电,其硬度较低,若是采用检测针13对芯片进行打孔,则对检测针13的损伤较大,缩短检测针13的使用寿命,采用硬度较高的打孔针15便于对芯片进行打孔操作,打孔针15的材质优选为钢,也可以是其他硬度较高的材质,如陶瓷材质等。
本实施例中,光信号接收单元9包括PD接收器和光纤接收器,分别适于接收芯片通电后发光点发出的光信号。其中,PD接收器将光信号转换为电信号传送到信号放大采集板进行数据采集,进行电特性数据计算处理并根据判定条件进行电特性等级分类;光纤接收器将接收到的光谱曲线数据送入到光谱仪中进行光谱信号分析,根据光谱测试数据的结果判定是否满足产品的品质要求,进行产品等级分类。具体的,PD接收器可以是光电二极管,光纤接收器可以是准直透镜。
本实施例中,如图3、图4和图5所示,定位机构包括推板1,推板1安装在第三移动机构4上,第三移动机构4可以控制推板1进行第一方向和/或第二方向上的移动,其中,第一方向和第二方向互相垂直。推板1上与bar条3接触的端部具有推动部7及位于推动部7两侧的拨动部17,推动部7和两侧的拨动部17形成“凵”形凹槽,推动部7可以将bar条3推至吸附孔位置处,拨动部17可以调节bar条3在吸附孔上所处的位置。当上料机构将bar条3放置在测试台2上后,通过控制第三移动机构4带动推板1进行第一方向和/或第二方向上前后左右的移动,在推板1进行前后左右移动时,推板1上的推动部7及拨动部17带动bar条3移动,改变bar条3在测试台2上的位置。
具体的,若是bar条3放置在测试台2上后,第一方向或第二方向的位置准确,则可以只调节bar条3其中一个方向的位置,也可重新对bar条3的位置进行两个方向的调整。
具体的,推板1上在两个拨动部17之间的位置开设有斜面,斜面朝向推板1的端部倾斜,且斜面在推板1的端部形成推动部7,推动部7两侧的拨动部17的伸出长度不小于bar条3的宽度,以便使bar条3能够完全处于“凵”形凹槽内。
如图1所示,光信号接收单元9具有角度不同的两组,每组光信号接收单元9都可以接收芯片发光点发出的光信号,设置两组不同角度的光信号接收单元9,可以同时检测bar条3内存在不同发光角度的芯片,无需对光信号接收单元9进行更换或角度调整。
本实施例中,测试台2上开设有若干吸附孔,若干吸附孔呈一字排列,并且吸附孔的排布方向与推板1的第一方向互相垂直。具体的,推板1进行第一方向和/或上的移动,第一方向为推板1上推动部7推动bar条3移动的方向,即bar条3横向移动的方向;第二方向为推板1上拨动部17推动bar条3移动的方向,即bar条3纵向移动的方向。
作为一种可替换的实施方式,吸附孔还可以开设在测试台2上其他侧边或其他方向,此时推板1上的推动部7及拨动部17调整为与吸附孔排布方向相对应的方向,以使推板1能够推动bar条3并使bar条3的长度方向与吸附孔的排布方向重合。
本实施例中,还包括第一工作台5,第一移动机构6、第二移动机构14、第三移动机构4及第四移动机构12均设置在第一工作台5上,其中,第一移动机构6为电缸,测试台2通过安装支架等结构安装在电缸的驱动端上通过电缸的伸缩运动,实现测试台2的往复运动。
本实施例中,还包括温控台16,测试台2安装在温控台16上,测试台2通过温控台16安装在第一移动机构6的驱动端上,温控台16连接有温度控制装置,即加温装置和测温装置,可以对测试台2进行加热和温度控制,以保证Bar条处于合适的检测温度。具体的,加温装置可以电热丝,测温装置可以温度传感器。
第二移动机构14包括前后移动装置、左右移动装置和上下移动装置,前后移动装置滑动安装在左右移动装置上,左右移动装置滑动安装在第一工作台5上,上下移动装置滑动安装在前后移动装置上,打孔针15安装在上下移动装置上,通过前后移动装置、左右移动装置和上下移动装置的移动,实现打孔针15的前后、左右和上下方向的移动。具体的,左右移动装置安装在第一工作台5上,前后移动装置安装在左右移动装置的驱动端上,上下移动装置安装在前后移动装置的驱动端上;具体的,左右移动装置可以是第一滑块滑动安装在第一滑轨上,第一滑轨安装在第一工作台5上,前后移动装置可以是第二滑轨安装在第一滑块上,第二滑轨上滑动安装有第二滑块,上下移动装置可以是第三滑轨安装在第二滑块上,第三滑轨上滑动安装有第三滑块,打孔针15安装在第三滑块上。第一滑轨、第二滑轨和第三滑轨两两互相垂直。
作为一种可替换的实施方式,左右移动装置还可以是第一气缸,前后移动装置是第二气缸,上下移动装置是第三气缸,第一气缸安装在第一工作台5上,第二气缸安装在第一气缸的驱动端上,第三气缸安装在第二气缸的驱动端上,打孔针15安装在第三气缸的驱动端上,第一气缸、第二气缸和第三气缸的驱动方向两两互相垂直。通过第二移动机构14的控制精准实现打孔针15的位置控制。
本实施例中,第三移动机构4和第四移动机构12的结构设置与上述第二移动机构14相同,仅是第三移动机构4和第四移动机构12的驱动端安装的分别是推板1和检测针13。
本实施例中,还包括第二工作台10,光信号接收单元9安装在第二工作台10上,第二工作台10上设有两组光信号接收单元9,每组光信号接收单元9包括一个PD接收器和一个光纤接收器,其中,两组光信号接收单元9中接收器的接收角度不同,可以同时对bar条3内具有不同发光角度的芯片进行测试,如bar条3内具有50个芯片,其中,20个芯片的发光角度呈第一角度,另外30个芯片的发光角度呈第二角度,两组光信号接收单元9则可以在这两种角度之间进行切换,完成对整个bar条3中芯片的检测,无需再检测过程中调整光信号接收单元9的接收角度。
具体的,第二工作台10安装在滑板11上,滑板11及第二工作台10整体安装在驱动装置的驱动端上,驱动装置可以是电缸,也可以是气缸或伸缩杆等,以便于使滑板11和第二工作台10带动光信号接收单元9进行往复运动,使光信号接收单元9中不同的接收器对准bar条3中正在发光的芯片。本实施例中,滑板11和第二工作台10的移动方向与第一驱动结构的驱动方向平行。
本实施例中,上料机构和放料机构均为常规的吸嘴结构,上料机构通过吸嘴将待检测的bar条3从bar条放置盒内吸附至测试台2上,待Bar条检测完毕后,放料机构在通过吸嘴将检测完毕的Bar条吸附并移送至收纳盒内,故不再进行过多赘述。
本实施例中,虽然会通过打孔针15对不合格的芯片进行打孔标记,但并不会影响芯片的性能。
本实施例中,EML为芯片类别,SOA为芯片上其一电极,直向拐向为芯片发光点的发射角度,直向拐向EMLSOA芯片bar条即为具有不同发光角度的含有SOA电极的EML芯片形成的bar条。
实施例2
本实施例提供了bar条3检测方法的一种具体的实施方式,如图6所示,采用实施例1中的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机实施,还包括以下步骤:上料机构将bar条3输送至测试台2上;定位机构调整bar条3在测试台2上的位置;移动测试台2至检测位置,检测机构8对bar条3中单个芯片依次进行检测,其中,遇到不合格的芯片控制打孔针15对该芯片进行打孔标记;取料机构将检测完的bar放置在储物盒内,完成bar条3的检测。
在检测过程中,遇到不合格的芯片,则控制打孔针15对该芯片进行打孔标记,若是当前检测的芯片合格,则继续检测下一个芯片,直至Bar条上全部芯片检测完毕,将检测完的Bar条移出放置到收纳盒内
通过在检测机构8中设置打孔针15,在bar条3检测过程中对不合格的芯片进行标记,可以使bar条3在后续裂片过程中将有问题的芯片挑选出来,避免对不合格的芯片重复检测,节省时间。
本实施例中,虽然会通过打孔针15对不合格的芯片进行打孔标记,但并不会影响芯片的性能。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,包括上料机构、测试台(2)、第一移动机构(6)、定位机构和放料机构,其特征在于,还包括:
测试台(2)安装在所述第一移动机构(6)的驱动端上,所述第一移动机构(6)适于驱动所述测试台(2)在上料位置及测试位置之间进行移动;
检测机构(8),所述检测机构(8)包括探针组件和光信号接收单元(9),所述探针组件具有适于对bar条(3)上芯片打孔的打孔针(15)及至少一个适于对bar条(3)上芯片供电的检测针(13);
所述光信号接收单元(9)具有角度不同的两组,且每组所述光信号接收单元(9)适于接收所述检测针(13)对芯片供电后芯片发光点发出的光信号;
所述定位机构包括:推板(1),安装在第三移动机构(4)上,所述推板(1)适于与测试台(2)对应设置,所述第三移动机构(4)适于驱动所述推板(1)在测试台(2)所处的平面上方沿第一方向和/或第二方向进行移动,所述第一方向和第二方向互相垂直;
所述推板(1)适于与bar条(3)接触的端部具有推动部(7)及位于推动部(7)两侧的拨动部(17),所述推动部(7)及两侧的拨动部(17)形成“凵”形凹槽。
2.根据权利要求1所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,其特征在于,所述检测针(13)具有两个。
3.根据权利要求1所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,其特征在于,所述打孔针(15)的硬度高于所述检测针(13)的硬度。
4.根据权利要求1所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,其特征在于,还包括第二移动机构(14),所述打孔针(15)安装在所述第二移动机构(14)的驱动端上,所述第二移动机构(14)适于驱动所述打孔针(15)对芯片进行打孔标记。
5.根据权利要求1所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,其特征在于,所述光信号接收单元(9)包括PD接收器和光纤接收器,分别适于接收芯片通电后发出的光信号。
6.根据权利要求1所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,其特征在于,所述推板(1)上在两个拨动部(17)之间的位置开设有斜面,所述斜面朝向推板(1)的端部倾斜,且所述斜面在推板(1)的端部形成所述推动部(7)。
7.根据权利要求1所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,其特征在于,所述测试台(2)上开设有若干吸附孔,若干吸附孔呈一字排列,且所述吸附孔的排布方向与所述推板(1)的第一方向互相垂直。
8.根据权利要求7所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,其特征在于,所述测试台(2)上靠近吸附孔的侧边设有倒角。
9.Bar条检测方法,包括权利要求1-8中任一项所述的直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机,其特征在于,还包括以下步骤:
上料机构将bar条(3)输送至测试台(2)上;
定位机构调整bar条(3)在测试台(2)上的位置;
移动测试台(2)至检测位置,检测机构(8)对bar条(3)中单个芯片依次进行检测,其中,遇到不合格的芯片控制打孔针(15)对该芯片进行打孔标记;
取料机构将检测完的bar条(3)放置在收纳盒内,完成bar条(3)的检测。
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