CN115151038A - 一种pcb无内定位孔成型制作方法 - Google Patents
一种pcb无内定位孔成型制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115151038A CN115151038A CN202210719233.1A CN202210719233A CN115151038A CN 115151038 A CN115151038 A CN 115151038A CN 202210719233 A CN202210719233 A CN 202210719233A CN 115151038 A CN115151038 A CN 115151038A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- unit
- pnl
- substrate
- pcb
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 39
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 17
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 7
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims description 5
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims description 5
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 210000002489 tectorial membrane Anatomy 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
本发明属于PCB技术领域，尤其是一种PCB无内定位孔成型制作方法，针对PCB外形加工中SET/PCS小板无定位孔固定导致外形尺寸不符合客户要求的问题，现提出以下方案，包括PNL基板和粘胶布机，具体包括以下步骤：步骤一：原料预处理；步骤二：图形转移；步骤三：蚀刻；步骤四：后处理；步骤五：裁切定型；所述步骤一：原料预处理用于对PNL基板的表面做图形转移前的处理，所述步骤二：图形转移是将菲林上设定好的图像转移至PNL基板上，所述步骤三：蚀刻是利用化学反应法腐蚀掉非线路部位的镀铜层。本发明有效解决PCB外形加工中SET/PCS小板无定位孔固定导致外形尺寸不符合客户要求等问题，减少报废。
Description
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB无内定位孔成型制作方法。
背景技术
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板
PCB在生产过程中，需要经过数控成型，是将PNL基板通过定位后数控加工成客户需要的各种形状的SET/PCS小板。
在数控加工时，若SET/PCS小板内有定位孔，会通过SET/PCS小板上的孔用销钉固定在加工台面上，完成一次性加工，但有些PCB因客户没有设计定位孔且不允许加孔，或尺寸过小加不了孔，导致SET/PCS小板没有固定住，在加工时会在下刀与收刀交接处会有凸角切不到位，或者会产生一定的偏移影响裁切位置的精准度，导致了产品的无意义浪费。本发明有效的解决了此问题，大大提升产品优良率，减少了报废。
发明内容
基于背景技术中提出的PCB外形加工中SET/PCS小板无定位孔固定导致外形尺寸不符合客户要求的技术问题，本发明提出了一种PCB无内定位孔成型制作方法。
本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法，一种PCB无内定位孔成型制作方法，包括PNL基板和粘胶布机，具体包括以下步骤：
步骤一：原料预处理；
步骤二：图形转移；
步骤三：蚀刻；
步骤四：后处理；
步骤五：裁切定型；
所述步骤一：原料预处理用于对PNL基板的表面做图形转移前的处理，所述步骤二：图形转移是将菲林上设定好的图像转移至PNL基板上，所述步骤三：蚀刻是利用化学反应法腐蚀掉非线路部位的镀铜层，所述步骤四：后处理是对板材做绿油、字符、清洗的处理，所述步骤五：裁切定型是将PNL基板裁切成所需PCB规格；
所述步骤一：原料预处理包括开料单元、打磨单元、沉铜单元和底面覆膜单元；
所述步骤二：图形转移包括碳笔定位单元、红外线碳感应定位单元和图形压膜单元；
所述步骤五：裁切定型包括固定板材单元、首次铣切单元、胶带粘贴单元、再次铣切单元和撕膜单元。
优选地，所述PNL基板的一侧表面设置有SET/PCS小板，所述相邻两个SET/PCS小板的间距设计为1.2--1.8mm，所述SET/PCS小板的四周设置有连接区，所述连接区用于连接相邻的SET/PCS小板及PNL基板外周，所述PNL基板的同侧表面同时设置有裁切区，所述SET/PCS小板和连接区的背面设置有粘贴区，所述粘贴区大面积覆盖SET/PCS小板及呈对向的两个连接区，所述PNL基板的四周设置有4-6个定位孔，所述定位孔的规格为3.175.mm，所述固定板材单元是通过定位孔将成品的PNL基板固定住，所述首次铣切单元是沿着裁切区进行铣切，所述胶带粘贴单元是沿着粘贴区用耐高温红胶带对PNL基板的底部进行粘贴，所述再次铣切单元是将连接区逐个铣切，使SET/PCS小板能逐个脱离，所述撕膜单元是将底面覆盖的膜撕去使其更平整，在已有技术下，在不允许加孔以及尺寸过小的前提下，SET/PCS小板内无定位孔，在加工时会在下刀与收刀交接处会有凸角切不到位，或是裁切位置偏移造成损失，通过先将裁切区铣切使其成为镂空状态，再通过耐高温胶带沿着粘贴区粘贴，连接起镂空部位，再将连接区逐个铣切使SET/PCS小板逐个脱离的方式，有效解决PCB外形加工中SET/PCS小板无定位孔固定导致外形尺寸不符合客户要求等问题，减少报废。
优选地，所述粘胶布机包括工作台，所述工作台的一侧外壁固定连接有支架，所述支架的一侧外壁固定连接有滑轨，所述滑轨的内壁活动卡接有滑块，所述滑块的底端固定连接有支板，所述支板的底端设置有两个齿条，两个所述齿条呈对向，两个所述齿条的一侧内壁活动卡接有两个齿轮，两个所述齿轮的一侧内壁活动连接有电机，所述电机与齿轮的连接位置设置有滚珠轴承，两个所述电机的一侧外壁固定连接有连接杆，所述连接杆的底端外壁固定连接有第二支板，所述第二支板的一侧内壁设置有第二滑轨，所述第二滑轨的一侧内壁活动卡接有第二滑块，所述第二滑块的顶端设置有胶布固定壳，所述第二滑块的底端一侧活动连接有两个定位滚轮，两个所述定位滚轮呈上下错开分布，所述第二滑块的底端另一侧活动连接有滚轮，所述第二滑轨的一侧外壁固定连接有机械臂，所述机械臂的一侧内壁活动连接有剪刀，所述工作台的底端外壁固定连接有底罩，所述底罩的底端内壁设置有四个气缸，所述气缸的顶端活动连接有顶块，所述工作台的顶端设置有四个方孔，四个所述顶块穿过四个方孔，所述工作台的底端外壁设置有四个外壳，四个所述外壳刚好包裹气缸和顶块，所述工作台的顶端外壁设置有四个定位块，四组所述定位块、方孔、外壳和顶块呈四角分布，并与定位孔相对应，所述工作台的底端设置有支腿，所述工作台的一侧设置有控制面板，本发明通过耐高温胶带沿着粘贴区粘贴以达到精准裁切，减少报废的需求，但耐高温胶带在粘贴时，若人工粘贴，会导致效率低下或是粘贴位置不够精准，通过设置有粘胶布机，将胶布放置于胶布固定壳内部，通过滑轨、第二滑轨和齿轮、齿条的作用下带动胶布进行位移，并沿着粘贴区进行粘贴，代替人工，实现自动化，同时提高了粘贴效率和精准度。
优选地，所述开料单元是将基础的PNL基板裁切成适宜大小，所述打磨单元是对PNL基板的表面进行打磨，并对四周进行圆角，所述沉铜单元是利用化学方法在外壁上沉积上一层薄铜，所述底面覆膜单元是在PNL基板的底面覆上一层可撕保护膜，在进行到步骤五：裁切定型后，胶带粘贴单元的步骤会在PNL基板的底部留下印记，此印记会残留在底面难以去除，从而影响成品的交货卖相，通过以喷涂的方式在PNL基板的底部覆上保护膜，并在撕膜单元的步骤中将其撕去，保护PNL基板底面的平滑度，保障了成品的外观质量。
优选地，所述碳笔定位单元是在PNL基板上用碳笔在四角的对角线上进行标注定位，所述红外线碳感应定位单元是利用红外线碳感应机对碳笔标注位置进行扫描并确定PNL基板放置位置是否精准，所述图形压膜单元是将菲林上的图像压至PNL基板上，静置后再曝光，现有技术下在图形压膜单元的步骤中，可能会出现压膜位置偏移，造成整张PNL基板报废需要重新覆膜，浪费大量成本，通过碳笔定位单元用碳笔在PNL基板的对角线上进行描画定位，再通过红外线碳感应器对其进行扫描并确定位置是否精准，再进行下一步压膜，能保证压膜的精准度，避免了压膜位置偏移的情况发生，避免了成本浪费，同时利用碳笔进行描画定位也易于在步骤四：后处理中对笔迹进行清理，不会对后续组装焊接时造成妨碍，保证了外观的简洁程度。
本发明中的有益效果为：
1、该一种PCB无内定位孔成型制作方法，通过设置有粘贴区、裁切区和连接区，在已有技术下，在不允许加孔以及尺寸过小的前提下，SET/PCS小板内无定位孔，在加工时会在下刀与收刀交接处会有凸角切不到位，或是裁切位置偏移造成损失，通过先将裁切区铣切使其成为镂空状态，再通过耐高温胶带沿着粘贴区粘贴，连接起镂空部位，再将连接区逐个铣切使SET/PCS小板逐个脱离的方式，有效解决PCB外形加工中SET/PCS小板无定位孔固定导致外形尺寸不符合客户要求等问题，减少报废。
2、该一种PCB无内定位孔成型制作方法，通过设置有碳笔定位单元和红外线碳感应定位单元，现有技术下在图形压膜单元的步骤中，可能会出现压膜位置偏移，造成整张PNL基板报废需要重新覆膜，浪费大量成本，通过碳笔定位单元用碳笔在PNL基板的对角线上进行描画定位，再通过红外线碳感应器对其进行扫描并确定位置是否精准，再进行下一步压膜，能保证压膜的精准度，避免了压膜位置偏移的情况发生，避免了成本浪费，同时利用碳笔进行描画定位也易于在步骤四：后处理中对笔迹进行清理，不会对后续组装焊接时造成妨碍，保证了外观的简洁程度。
3、该一种PCB无内定位孔成型制作方法，通过设置有底面覆膜单元，在进行到步骤五：裁切定型后，胶带粘贴单元的步骤会在PNL基板的底部留下印记，此印记会残留在底面难以去除，从而影响成品的交货卖相，通过以喷涂的方式在PNL基板的底部覆上保护膜，并在撕膜单元的步骤中将其撕去，保护PNL基板底面的平滑度，保障了成品的外观质量。
4、该一种PCB无内定位孔成型制作方法，通过设置有粘胶布机，本发明通过耐高温胶带沿着粘贴区粘贴以达到精准裁切，减少报废的需求，但耐高温胶带在粘贴时，若人工粘贴，会导致效率低下或是粘贴位置不够精准，通过设置有粘胶布机，将胶布放置于胶布固定壳内部，通过滑轨、第二滑轨和齿轮、齿条的作用下带动胶布进行位移，并沿着粘贴区进行粘贴，代替人工，实现自动化，同时提高了粘贴效率和精准度。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
图1为本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法的所有步骤结构示意图；
图2为本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法的步骤一结构示意图；
图3为本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法步骤二结构示意图；
图4为本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法的步骤五结构示意图；
图5为本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法的PNL基板结构示意图；
图6为本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法的粘胶布机结构示意图；
图7为本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法的粘胶布机位移机构侧视结构示意图；
图8为本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法的粘胶布机粘贴机构侧视结构示意图；
图9为本发明提出的一种PCB无内定位孔成型制作方法的粘胶布机底罩内部结构示意图。
图中：1、PNL基板；2、粘贴区；3、裁切区；4、SET/PCS小板；5、连接区；6、定位孔；7、工作台；8、滑轨；9、支架；10、滑块；11、胶布固定壳；12、顶块；13、定位块；14、支腿；15、底罩；16、控制面板；17、支板；18、齿条；19、第二支板；20、连接杆；21、电机；22、齿轮；23、第二滑轨；24、滚轮；25、第二滑块；26、定位滚轮；27、剪刀；28、机械臂；29、外壳；30、气缸；31、方孔。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
参照图1-5，一种PCB无内定位孔成型制作方法，包括PNL基板1和粘胶布机，具体包括以下步骤：
步骤一：原料预处理；
步骤二：图形转移；
步骤三：蚀刻；
步骤四：后处理；
步骤五：裁切定型；
步骤一：原料预处理用于对PNL基板1的表面做图形转移前的处理，步骤二：图形转移是将菲林上设定好的图像转移至PNL基板1上，步骤三：蚀刻是利用化学反应法腐蚀掉非线路部位的镀铜层，步骤四：后处理是对板材做绿油、字符、清洗的处理，步骤五：裁切定型是将PNL基板1裁切成所需PCB规格；
步骤一：原料预处理包括开料单元、打磨单元、沉铜单元和底面覆膜单元；
步骤二：图形转移包括碳笔定位单元、红外线碳感应定位单元和图形压膜单元；
步骤五：裁切定型包括固定板材单元、首次铣切单元、胶带粘贴单元、再次铣切单元和撕膜单元。
参照图4-5，本发明中，PNL基板1的一侧表面设置有SET/PCS小板4，相邻两个SET/PCS小板4的间距设计为1.2--1.8mm，SET/PCS小板4的四周设置有连接区5，连接区5用于连接相邻的SET/PCS小板4及PNL基板1外周，PNL基板1的同侧表面同时设置有裁切区3，SET/PCS小板4和连接区5的背面设置有粘贴区2，粘贴区2大面积覆盖SET/PCS小板4及呈对向的两个连接区5，PNL基板1的四周设置有4-8个定位孔6，定位孔6的规格为3.175mm，固定板材单元是通过定位孔6将成品的PNL基板1固定住，首次铣切单元是沿着裁切区3进行铣切，胶带粘贴单元是沿着粘贴区2用耐高温红胶带对PNL基板1的底部进行粘贴，再次铣切单元是将连接区5逐个铣切，使SET/PCS小板4能逐个脱离，撕膜单元是将底面覆盖的膜撕去使其更平整，在已有技术下，在不允许加孔以及尺寸过小的前提下，SET/PCS小板4内无定位孔，在加工时会在下刀与收刀交接处会有凸角切不到位，或是裁切位置偏移造成损失，通过先将裁切区3铣切使其成为镂空状态，再通过耐高温胶带沿着粘贴区2粘贴，连接起镂空部位，再将连接区5逐个铣切使SET/PCS小板4逐个脱离的方式，有效解决PCB外形加工中SET/PCS小板4无定位孔固定导致外形尺寸不符合客户要求等问题，减少报废。
参照图6-9，本发明中，粘胶布机包括工作台7，工作台7的一侧外壁固定连接有支架9，支架9的一侧外壁固定连接有滑轨8，滑轨8的内壁活动卡接有滑块10，滑块10的底端固定连接有支板17，支板17的底端设置有两个齿条18，两个齿条18呈对向，两个齿条18的一侧内壁活动卡接有两个齿轮22，两个齿轮22的一侧内壁活动连接有电机21，电机21与齿轮22的连接位置设置有滚珠轴承，两个电机21的一侧外壁固定连接有连接杆20，连接杆20的底端外壁固定连接有第二支板19，第二支板19的一侧内壁设置有第二滑轨23，第二滑轨23的一侧内壁活动卡接有第二滑块25，第二滑块25的顶端设置有胶布固定壳11，第二滑块25的底端一侧活动连接有两个定位滚轮26，两个定位滚轮26呈上下错开分布，第二滑块25的底端另一侧活动连接有滚轮24，第二滑轨23的一侧外壁固定连接有机械臂28，机械臂28的一侧内壁活动连接有剪刀27，工作台7的底端外壁固定连接有底罩15，底罩15的底端内壁设置有四个气缸30，气缸30的顶端活动连接有顶块12，工作台7的顶端设置有四个方孔31，四个顶块12穿过四个方孔31，工作台7的底端外壁设置有四个外壳29，四个外壳29刚好包裹气缸30和顶块12，工作台7的顶端外壁设置有四个定位块13，四组定位块13、方孔31、外壳29和顶块12呈四角分布，并与定位孔6相对应，工作台7的底端设置有支腿14，工作台7的一侧设置有控制面板16，本发明通过耐高温胶带沿着粘贴区2粘贴以达到精准裁切，减少报废的需求，但耐高温胶带在粘贴时，若人工粘贴，会导致效率低下或是粘贴位置不够精准，通过设置有粘胶布机，将胶布放置于胶布固定壳11内部，通过滑轨8、第二滑轨23和齿轮22、齿条18的作用下带动胶布进行位移，并沿着粘贴区2进行粘贴，代替人工，实现自动化，同时提高了粘贴效率和精准度。
参照图2，本发明中，开料单元是将基础的PNL基板1裁切成适宜大小，打磨单元是对PNL基板1的表面进行打磨，并对四周进行圆角，沉铜单元是利用化学方法在外壁上沉积上一层薄铜，底面覆膜单元是在PNL基板1的底面覆上一层可撕保护膜，在进行到步骤五：裁切定型后，胶带粘贴单元的步骤会在PNL基板1的底部留下印记，此印记会残留在底面难以去除，从而影响成品的交货卖相，通过以喷涂的方式在PNL基板1的底部覆上保护膜，并在撕膜单元的步骤中将其撕去，保护PNL基板底面的平滑度，保障了成品的外观质量。
参照图3，本发明中，碳笔定位单元是在PNL基板1上用碳笔在四角的对角线上进行标注定位，红外线碳感应定位单元是利用红外线碳感应机对碳笔标注位置进行扫描并确定PNL基板1放置位置是否精准，图形压膜单元是将菲林上的图像压至PNL基板1上，静置后再曝光，现有技术下在图形压膜单元的步骤中，可能会出现压膜位置偏移，造成整张PNL基板1报废需要重新覆膜，浪费大量成本，通过碳笔定位单元用碳笔在PNL基板1的对角线上进行描画定位，再通过红外线碳感应机对其进行扫描并确定位置是否精准，再进行下一步压膜，能保证压膜的精准度，避免了压膜位置偏移的情况发生，避免了成本浪费，同时利用碳笔进行描画定位也易于在步骤四：后处理中对笔迹进行清理，不会对后续组装焊接时造成妨碍，保证了外观的简洁程度。
工作原理：在步骤一：原料预处理中，首先通过开料单元、打磨单元和沉铜单元对PNL基板1做预处理，再通过底面覆膜单元在PNL基板1的底面喷涂上一层可撕保护膜并晾干，在步骤二：图形转移中，通过碳笔定位单元用碳笔在PNL基板1的对角线上标记的方式在红外线碳感应机的作用下，确定图形压膜单元图形的位置是否精确，以避免造成原料浪费，通过步骤三：蚀刻利用化学反应法将非线路部位的镀铜层腐蚀去和步骤四：后处理后，PNL基板1已逐渐成型，并通过步骤五：裁切定型将PCB板剥离，通过PNL基板1上设定的定位孔6将大块PNL基板1固定，并沿着着裁切区3铣切，使裁切区3呈镂空状态，再通过胶带粘贴单元用耐高温胶带和粘胶布机沿着粘贴区2对PNL基板1的底部进行粘贴，目的在于将镂空部位连接起来，耐高温胶带通过胶布固定壳的出口穿过两个定位滚轮26进行定位，在滑轨8的作用下，带动胶布横向位移至所需位置，再在齿轮22和齿条18的作用下，带动胶布接触到PCB板背面，在第二滑轨23的作用下，带动胶布横向粘贴，同时轮滚24在胶布背面滚动，使其粘贴严密，直至胶布粘贴至固定位置时，机械臂28带动剪刀27剪断位于滚轮24前的胶布截断位置，待粘贴完毕后，工作人员通过控制面板16控制四个气缸30工作，将顶块12顶出，使粘贴好的PCB板剥离工作台7，进行下一轮处理，此时耐高温胶带粘贴在底面覆膜单元时的可撕保护膜表面，通过再次铣切单元将连接区5逐个铣切，使SET/PCS小板4能逐个脱离，以使单个PCB能成为客户要求的固定形态。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB无内定位孔成型制作方法，包括PNL基板(1)和粘胶布机，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤一：原料预处理；
步骤二：图形转移；
步骤三：蚀刻；
步骤四：后处理；
步骤五：裁切定型；
所述步骤一：原料预处理用于对PNL基板(1)的表面做图形转移前的处理，所述步骤二：图形转移是将菲林上设定好的图像转移至PNL基板(1)上，所述步骤三：蚀刻是利用化学反应法腐蚀掉非线路部位的镀铜层，所述步骤四：后处理是对板材做绿油、字符、清洗的处理，所述步骤五：裁切定型是将PNL基板(1)裁切成所需PCB规格；
所述步骤一：原料预处理包括开料单元、打磨单元、沉铜单元和底面覆膜单元；
所述步骤二：图形转移包括碳笔定位单元、红外线碳感应定位单元和图形压膜单元；
所述步骤五：裁切定型包括固定板材单元、首次铣切单元、胶带粘贴单元、再次铣切单元和撕膜单元。
2.根据权利要求1所述的一种PCB无内定位孔成型制作方法，其特征在于，所述PNL基板(1)的一侧表面设置有SET/PCS小板(4)，相邻两个所述SET/PCS小板(4)的间距设计为1.2--1.8mm，所述SET/PCS小板(4)的四周设置有连接区(5)，所述连接区(5)用于连接相邻的SET/PCS小板(4)及PNL基板(1)外周。
3.根据权利要求2所述的一种PCB无内定位孔成型制作方法，其特征在于，所述PNL基板(1)的同侧表面同时设置有裁切区(3)，所述SET/PCS小板(4)和连接区(5)的背面设置有粘贴区(2)，所述粘贴区(2)大面积覆盖SET/PCS小板(4)及呈对向的两个连接区(5)。
4.根据权利要求1所述的一种PCB无内定位孔成型制作方法，其特征在于，所述PNL基板(1)的四周设置有4-8个定位孔(6)，所述定位孔(6)的规格为3.175mm。
5.根据权利要求1所述的一种PCB无内定位孔成型制作方法，其特征在于，所述粘胶布机包括工作台(7)，所述工作台(7)的一侧外壁固定连接有支架(9)，所述支架(9)的一侧外壁固定连接有滑轨(8)，所述滑轨(8)的内壁活动卡接有滑块(10)，所述滑块(10)的底端固定连接有支板(17)，所述支板(17)的底端设置有两个齿条(18)，两个所述齿条(18)呈对向，两个所述齿条(18)的一侧内壁活动卡接有两个齿轮(22)，两个所述齿轮(22)的一侧内壁活动连接有电机(21)，所述电机(21)与齿轮(22)的连接位置设置有滚珠轴承，两个所述电机(21)的一侧外壁固定连接有连接杆(20)，所述连接杆(20)的底端外壁固定连接有第二支板(19)。
6.根据权利要求5所述的一种PCB无内定位孔成型制作方法，其特征在于，所述第二支板(19)的一侧内壁设置有第二滑轨(23)，所述第二滑轨(23)的一侧内壁活动卡接有第二滑块(25)，所述第二滑块(25)的顶端设置有胶布固定壳(11)，所述第二滑块(25)的底端一侧活动连接有两个定位滚轮(26)，两个所述定位滚轮(26)呈上下错开分布，所述第二滑块(25)的底端另一侧活动连接有滚轮(24)，所述第二滑轨(23)的一侧外壁固定连接有机械臂(28)，所述机械臂(28)的一侧内壁活动连接有剪刀(27)。
7.根据权利要求6所述的一种PCB无内定位孔成型制作方法，其特征在于，所述工作台(7)的底端外壁固定连接有底罩(15)，所述底罩(15)的底端内壁设置有四个气缸(30)，所述气缸(30)的顶端活动连接有顶块(12)，所述工作台(7)的顶端设置有四个方孔(31)，四个所述顶块(12)穿过四个方孔(31)，所述工作台(7)的底端外壁设置有四个外壳(29)，四个所述外壳(29)刚好包裹气缸(30)和顶块(12)，所述工作台(7)的顶端外壁设置有四个定位块(13)，四组所述定位块(13)、方孔(31)、外壳(29)和顶块(12)呈四角分布，并与定位孔(6)相对应，所述工作台(7)的底端设置有支腿(14)，所述工作台(7)的一侧设置有控制面板(16)。
8.根据权利要求1所述的一种PCB无内定位孔成型制作方法，其特征在于，所述开料单元是将基础的PNL基板(1)裁切成适宜大小，所述打磨单元是对PNL基板(1)的表面进行打磨，并对四周进行圆角，所述沉铜单元是利用化学方法在外壁上沉积上一层薄铜，所述底面覆膜单元是在PNL基板(1)的底面覆上一层可撕保护膜。
9.根据权利要求1所述的一种PCB无内定位孔成型制作方法，其特征在于，所述碳笔定位单元是在PNL基板(1)上用碳笔在四角的对角线上进行标注定位，所述红外线碳感应定位单元是利用红外线碳感应机对碳笔标注位置进行扫描并确定PNL基板(1)放置位置是否精准，所述图形压膜单元是将菲林上的图像压至PNL基板(1)上，静置后再曝光。
10.根据权利要求4所述的一种PCB无内定位孔成型制作方法，其特征在于，所述固定板材单元是通过定位孔(6)将成品的PNL基板(1)固定住，所述首次铣切单元是沿着裁切区(3)进行铣切，所述胶带粘贴单元是沿着粘贴区(2)用耐高温红胶带对PNL基板(1)的底部进行粘贴，所述再次铣切单元是将连接区(5)逐个铣切，使SET/PCS小板(4)能逐个脱离，所述撕膜单元是将底面覆盖的膜撕去使其更平整。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210719233.1A CN115151038A (zh) | 2022-06-23 | 2022-06-23 | 一种pcb无内定位孔成型制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210719233.1A CN115151038A (zh) | 2022-06-23 | 2022-06-23 | 一种pcb无内定位孔成型制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115151038A true CN115151038A (zh) | 2022-10-04 |
Family
ID=83409127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210719233.1A Withdrawn CN115151038A (zh) | 2022-06-23 | 2022-06-23 | 一种pcb无内定位孔成型制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115151038A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116627372A (zh) * | 2023-05-24 | 2023-08-22 | 上海感图网络科技有限公司 | Pnl物料对齐预览显示方法、装置、设备及存储介质 |
-
2022
- 2022-06-23 CN CN202210719233.1A patent/CN115151038A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116627372A (zh) * | 2023-05-24 | 2023-08-22 | 上海感图网络科技有限公司 | Pnl物料对齐预览显示方法、装置、设备及存储介质 |
| CN116627372B (zh) * | 2023-05-24 | 2024-03-12 | 上海感图网络科技有限公司 | Pnl物料对齐预览显示方法、装置、设备及存储介质 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108544795B (zh) | 一种纸盒的制盒设备及其制盒方法 | |
| CN108466449B (zh) | 纸盒的内盒成型设备及其成型方法 | |
| CN110978618B (zh) | 皮壳围框盒型的生产工艺 | |
| CN110273517B (zh) | 一种保温装饰复合板自动化生产线 | |
| CN115151038A (zh) | 一种pcb无内定位孔成型制作方法 | |
| CN108391379A (zh) | 一种高密度印制板金属包边制作工艺 | |
| CN109743841A (zh) | 一种pcb基板无披锋的加工工艺 | |
| CN109516129A (zh) | 一种免喷胶饰面板的雕刻覆膜系统 | |
| CN209955393U (zh) | 纸盒成型装置 | |
| CN201975291U (zh) | 一种改进型按键贴合机 | |
| CN111251710A (zh) | 一种转盘式自动移印设备 | |
| CN209449018U (zh) | 一种fpc线路板覆膜全自动贴合机 | |
| CN110978835A (zh) | 一种纸浆模塑立体转印方法 | |
| CN114190004B (zh) | 一种pcb电路板修补方法 | |
| CN202262101U (zh) | 用于多层印刷电路板的活动分离式铆钉台面 | |
| CN212171633U (zh) | 一种转盘式自动移印设备 | |
| CN111806140B (zh) | 制作自动化控制生产线及方法 | |
| CN201767640U (zh) | 一种瓦楞隔热纸杯及制作该种纸杯的纸杯成型机 | |
| CN113692133A (zh) | 一种线路板的制备加工方法 | |
| CN113582556A (zh) | 一种激光用铜钛涂层玻璃墨片的装备和成型方法 | |
| CN114872374B (zh) | 一种圆盘生产线 | |
| CN219659143U (zh) | 一种导线接线端子全自动安装设备 | |
| CN112792944A (zh) | 一种生产定制衣柜的装置及方法 | |
| CN105704930A (zh) | 埋电阻板的制造方法 | |
| CN111225505A (zh) | 一种在pcb板成槽工艺及该pcb板的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20221004 |