CN115148110A - 支撑件、显示模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种支撑件、显示模组及显示装置，用于接受发热单元的热量，支撑件包括弯折部；弯折部的材料包括记忆合金；弯折部具有间隔设置的多个缺口；靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积大于远离发热单元的单位面积内的弯折部的体积。通过发热单元加热记忆合金以激发记忆合金的记忆效应，以使弯折部恢复形变前的初始形状，从而修复支撑件的折痕，以改善显示模组和显示装置的折痕，提高显示模组和显示装置的显示效果，保证用户的视觉体验。因此，本申请提供的支撑件、显示模组及显示装置，能够修复支撑件的折痕，从而改善显示模组和显示装置的折痕。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种支撑件、显示模组及显示装置。
背景技术
柔性显示面板具有折叠、大角度弯曲、卷曲等特殊产品形态，从而得到越来越多的应用。
例如，折叠式显示面板，在显示面板展平状态下，可以获得较大的显示面积；在显示面板折叠状态下，可以具有较小的收纳体积，便于携带，从而得到广泛的关注。相关技术中，显示模组可以包括显示面板和支撑件，支撑件位于显示面板的背光面，以对显示面板形成支撑。
然而，上述显示面板容易产生折痕，从而影响显示面板的显示效果。
发明内容
鉴于上述至少一个技术问题，本申请实施例提供一种支撑件、显示模组及显示装置，能够修复支撑件的折痕，从而改善显示模组和显示装置的折痕。
为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
本申请实施例的第一方面提供一种支撑件，用于接受发热单元的热量，支撑件包括弯折部；
弯折部的材料包括记忆合金，弯折部具有间隔设置的多个缺口；
靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积小于远离发热单元的单位面积内的弯折部的体积。
本申请实施例提供的支撑件，支撑件可以包括弯折部，弯折部的材料可以包括记忆合金，通过发热单元加热记忆合金以激发记忆合金的记忆效应，以使弯折部恢复形变前的初始形状，从而修复支撑件的折痕，以改善显示模组和显示装置的折痕，提高显示模组和显示装置的显示效果，保证用户的视觉体验。其中，弯折部可以具有多个间隔设置的缺口，靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积可以小于远离发热单元的单位面积内的弯折部的体积。从而可以使得靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积较小，可以减少靠近发热单元的单位面积内弯折部对发热单元的热量的吸收率。使得更多的热量可以传递到远离发热单元的弯折部上。当更多的热量传递到远离发热单元的弯折部上时，可以增加远离发热单元的弯折部对发热单元的热量的吸收率，以提高远离发热单元的弯折部的温度，使发热单元的热量在不同区域的弯折部上分布较为均匀，从而提高不同区域的弯折部的折痕修复的均匀性。
在一种可能的实施方式中，缺口沿支撑件的厚度方向贯穿支撑件；
靠近发热单元的单位面积内的所有缺口的横截面面积之和大于远离发热单元的单位面积内的所有缺口的横截面面积之和；
可以实现的是，支撑件还包括非弯折部，非弯折部的材料包括记忆合金。
这样，可以提高不同区域的弯折部的折痕修复的均匀性。
在一种可能的实施方式中，靠近发热单元的单位面积内的缺口的数量等于远离发热单元的单位面积内的缺口的数量，靠近发热单元的缺口的横截面面积大于远离发热单元的缺口的横截面面积。
这样，缺口的分布较为简单。
在一种可能的实施方式中，靠近发热单元的单位面积内的缺口的数量大于远离发热单元的单位面积内的缺口的数量，靠近发热单元的缺口的横截面面积等于远离发热单元的缺口的横截面面积。
这样，缺口的设置较为简单。
在一种可能的实施方式中，沿靠近发热单元至远离发热单元的方向，弯折部的各个单位面积内的所有缺口的横截面面积之和依次减小。
这样，可以进一步保证不同区域的弯折部的折痕修复的均匀性。
在一种可能的实施方式中，弯折部包括靠近发热单元的第一部和远离发热单元的第二部，第一部与发热单元之间的距离小于第二部与发热单元之间的距离；
可以实现的是，第二部包括多个子部，多个子部均位于第一部远离发热单元的一侧，且与发热单元的距离依次增大；
可以实现的是，多个子部包括第一子部、第二子部和第三子部，第一子部、第二子部以及第三子部与发热单元的距离依次增大。
在一种可能的实施方式中，发热单元与弯折部通过导热单元连接；和/或，发热单元靠近弯折部设置。
这样，发热单元的设置方式较多，可以适用的场景较多。
本申请实施例的第二方面提供一种显示模组，包括柔性屏和上述第一方面中的支撑件。
本申请实施例提供的显示模组，显示模组包括支撑件，支撑件可以包括弯折部，弯折部的材料可以包括记忆合金，通过发热单元加热记忆合金以激发记忆合金的记忆效应，以使弯折部恢复形变前的初始形状，从而修复支撑件的折痕，以改善显示模组和显示装置的折痕，提高显示模组和显示装置的显示效果，保证用户的视觉体验。其中，弯折部可以具有多个间隔设置的缺口，靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积可以小于远离发热单元的单位面积内的弯折部的体积。从而可以使得靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积较小，可以减少靠近发热单元的单位面积内弯折部对发热单元的热量的吸收率。使得更多的热量可以传递到远离发热单元的弯折部上。当更多的热量传递到远离发热单元的弯折部上时，可以增加远离发热单元的弯折部对发热单元的热量的吸收率，以提高远离发热单元的弯折部的温度，使发热单元的热量在不同区域的弯折部上分布较为均匀，从而提高不同区域的弯折部的折痕修复的均匀性。
在一种可能的实施方式中，显示模组包括弯折区，柔性屏中包括金属走线层，弯折区与支撑件的弯折部对应设置，至少位于弯折区的金属走线层的材料包括记忆合金；
可以实现的是，显示模组还包括非弯折区，非弯折区与支撑件的非弯折部对应设置，位于非弯折区的金属走线层的材料包括记忆合金。
这样，有利于消除柔性屏的折痕。
本申请实施例的第三方面提供一种显示装置，显示装置包括壳体、发热单元和上述第二方面的显示模组，壳体和显示模组围设形成容纳腔，发热单元位于容纳腔中。
本申请实施例提供的显示装置，显示装置包括支撑件，支撑件可以包括弯折部，弯折部的材料可以包括记忆合金，通过发热单元加热记忆合金以激发记忆合金的记忆效应，以使弯折部恢复形变前的初始形状，从而修复支撑件的折痕，以改善显示模组和显示装置的折痕，提高显示模组和显示装置的显示效果，保证用户的视觉体验。其中，弯折部可以具有多个间隔设置的缺口，靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积可以小于远离发热单元的单位面积内的弯折部的体积。从而可以使得靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积较小，可以减少靠近发热单元的单位面积内弯折部对发热单元的热量的吸收率。使得更多的热量可以传递到远离发热单元的弯折部上。当更多的热量传递到远离发热单元的弯折部上时，可以增加远离发热单元的弯折部对发热单元的热量的吸收率，以提高远离发热单元的弯折部的温度，使发热单元的热量在不同区域的弯折部上分布较为均匀，从而提高不同区域的弯折部的折痕修复的均匀性。
本申请的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的发热单元向弯折区的支撑件传递热量的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的显示模组的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的柔性屏结构示意图；
图4为本申请实施例提供的发热单元向弯折区的支撑件传递热量的另一结构示意图；
图5为本申请实施例提供的缺口的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的弯折区中第一部和第二部的结构示意图；
图7为图5中支撑件的H-H向的剖视图；
图8为图5中支撑件的H-H向的另一剖视图；
图9为本申请实施例提供的第一部和第二部的缺口的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的第一部和第二部的缺口的另一结构示意图；
图11为本申请实施例提供的显示模组的产生折痕和改善折痕的结构示意图；
图12为本申请实施例提供的第一部、第二部与发热单元的距离的结构示意图。
附图标记说明：
100：显示模组； 100a：非弯折区；
100b：第一非弯折区； 100c：第二非弯折区；
100d：弯折区； 100e：第一部；
100f：第二部； 101f：第一子部；
102f：第二子部； 103f：第三子部；
110：柔性屏； 111：阵列基板；
112：衬底； 113：缓冲层；
114：发光层； 115：触控层；
116：滤光层； 117：粘接层；
118：盖板； 120：支撑件；
121：缺口； 130：导热单元；
140：发热单元。
具体实施方式
经发明人长期研究发现，相关技术中，显示模组可以包括柔性屏和支撑件，柔性屏为了满足可折叠应用，其内部的各个功能膜层，可使用柔性材料制成，以降低柔性屏的刚度，提高其柔性，以便于折叠。支撑件位于柔性屏的背光侧，支撑件刚度较大，可对柔性屏形成支撑。支撑件在外力作用下，可带动柔性屏转动，从而实现柔性屏的折叠和展平功能。
然而，显示模组在折叠状态时，位于弯折区的支撑件受应力作用产生形变，而支撑件的形变恢复能力有限。因此，显示模组在展平状态时，位于弯折区的支撑件容易出现折痕，从而导致弯折区的柔性屏也出现折痕，进而影响显示模组和显示装置的显示效果，降低用户视觉体验。
基于上述的至少一个技术问题，本申请实施例提供一种支撑件、显示模组及显示装置，支撑件可以用于接受发热单元的热量。支撑件可以包括弯折部，弯折部的材料可以包括记忆合金，通过发热单元加热记忆合金以激发记忆合金的记忆效应，以使弯折部恢复形变前的初始形状，从而修复支撑件的折痕，以改善显示模组和显示装置的折痕，提高显示模组和显示装置的显示效果，保证用户的视觉体验。其中，弯折部可以具有多个间隔设置的缺口，靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积可以小于远离发热单元的单位面积内的弯折部的体积。从而可以使得靠近发热单元的单位面积内的弯折部的体积较小，可以减少靠近发热单元的单位面积内弯折部对发热单元的热量的吸收率。使得更多的热量可以传递到远离发热单元的弯折部上。当更多的热量传递到远离发热单元的弯折部上时，可以增加远离发热单元的弯折部对发热单元的热量的吸收率，以提高远离发热单元的弯折部的温度，使发热单元的热量在不同区域的弯折部上分布较为均匀，从而提高不同区域的弯折部的折痕修复的均匀性。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下将结合图1-图12对本申请实施例提供的显示装置进行说明。
本实施例提供一种显示装置，该显示装置可以包括显示模组100。显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、超级个人计算机、导航仪等具有显示模组100的移动或固定终端。
如图1所示，显示装置中可以包括发热单元140，发热单元140可以是显示装置中的电池和/或芯片，例如芯片可以是中央处理器(Central Processing Unit，简称为CPU)芯片。以发热单元140为芯片为例，当芯片运行时，芯片产生热量。
示例性的，显示装置可以包括壳体，壳体可以包括后盖和中框，中框位于后盖和显示模组100之间。显示模组100以及壳体共同围设形成容纳腔，发热单元140可以位于容纳腔中，以对发热单元140形成保护。
以下对本申请实施例提供的显示模组100进行说明。
如图1所示，显示模组100可以包括柔性屏110，柔性屏110可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)显示屏，或者，微发光二极管(Micro LightEmitting Diode，简称为Micro LED或μLED)显示屏。
柔性屏110可以包括相对设置的出光侧和背光侧，出光侧可以用于显示画面，背光侧为柔性屏110的与出光侧相背设置的另一侧。
需要说明的是，如图1所示，显示模组100可以包括第一方向X，第一方向X可以为显示模组100的宽度方向；显示模组100可以包括第二方向Y，第二方向Y可以为显示模组100的长度方向；显示模组100可以包括第三方向，第三方向可以为显示模组100的厚度方向。本申请实施例中的长度、宽度和厚度仅仅是为描述方便，并不意味着对尺寸的任何限制。例如，长度可以大于、等于或小于宽度。
如图1和图2所示，显示模组100可以包括支撑件120，支撑件120位于柔性屏110的背光侧，支撑件120用于对柔性屏110形成支撑，避免在使用过程中，用户按压柔性屏110塌陷而影响使用体验。
显示模组100可以包括弯折区100d和非弯折区100a，弯折区100d和非弯折区100a相邻排布，即弯折区100d与非弯折区100a相邻设置。弯折区100d和非弯折区100a的数量均为至少一个，一个弯折区100d和一个非弯折区100a交替设置。例如，弯折区100d的数量可以为1个、2个、3个或大于3个的任意数量。非弯折区100a的数量可以为1个、2个、3个或大于3个的任意数量。
本申请实施例以弯折区100d的数量为一个，非弯折区100a的数量为两个，两个非弯折区100a通过弯折区100d连接为例进行说明。
如1和图2所示，两个非弯折区100a可以包括第一非弯折区100b和第二非弯折区100c，弯折区100d位于第一非弯折区100b和第二非弯折区100c之间。位于弯折区100d的显示模组100可以被弯折和展平，位于非弯折区100a的显示模组100可以是平面，从而实现显示模组100的折叠和展平。
需要说明的是，显示模组100可以包括展平状态和折叠状态，显示模组100所处的状态，也是柔性屏110、支撑件120和显示装置所处的状态。
如图2和图3所示，展平状态是指显示模组100的各个部分大致处于同一平面的状态。此时，第一非弯折区100b、第二非弯折区100c和弯折区100d大致处于同一平面上，第一非弯折区100b和第二非弯折区100c之间的夹角为大致呈180度。在展平状态下，显示模组100的显示面积较大，以保证较好的用户体验。
折叠状态是指显示模组100的弯折区100d被弯折，弯折区100d分别与第一非弯折区100b和第二非弯折区100c连接的两端被折叠，且在显示模组100的厚度方向上至少部分重叠。此时，第一非弯折区100b和第二非弯折区100c的显示模组100在显示模组100的厚度方向上至少部分重叠，第一非弯折区100b和第二非弯折区100c之间的夹角大致为0度。在折叠状态下，显示模组100以及具有该显示模组100的显示装置的体积较小，方便显示装置的收纳和携带。
可以理解的是，当用户在使用显示装置时，显示模组100可以是处于折叠状态、展平状态以及两者之间的任意状态，本申请实施例对此不作限制。
支撑件120与柔性屏110连接后，用户通过支撑件120向柔性屏110施力，支撑件120可以带动柔性屏110在展平状态和折叠状态之间切换。
一些实施例中，显示装置可以为内折叠显示装置，即，当显示装置处于折叠状态时，被折叠的柔性屏110位于支撑件120的内侧，支撑件120可以保护柔性屏110。此时，第一非弯折区100b和第二非弯折区100c的柔性屏110之间相向设置。
一些实施例中，显示装置可以为外折叠显示装置，即，当显示装置处于折叠状态时，被折叠的柔性屏110位于支撑件120的外侧，柔性屏110能够在折叠状态实现显示功能，以满足不同的显示场景需求。此时，第一非弯折区100b和第二非弯折区100c的柔性屏110之间相背设置。
以下对本申请实施例提供的柔性屏110的各膜层进行说明。
如图3所示，柔性屏110可以包括阵列基板111，以及位于阵列基板111上发光层114。阵列基板111中设置有多个驱动单元，多个驱动单元可以呈阵列排布，且驱动单元与发光层114电性连接，驱动单元用于为发光层114提供驱动电流。驱动单元中可以包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称为TFT)以及电容结构。
发光层114可以包括依次层叠设置的阳极层、像素层和阴极层，阳极层位于阴极层的朝向阵列基板111的一侧。阳极层可以为像素电极，阴极层可以为公共电极。
像素层中可以包括多个像素，像素为柔性屏110的发光单元。多个像素可以呈阵列排布，多个像素可以包括但不限于红色像素、绿色像素和蓝色像素。另一些示例中，多个像素还可以包括白色像素。
如图2所示，阵列基板111可以包括衬底112以及位于衬底112上的薄膜晶体管，薄膜晶体管位于发光层114的朝向衬底112的一侧。衬底112可为后续设置的其余结构层提供支撑。衬底112可以为刚性衬底或柔性衬底。
衬底112与薄膜晶体管之间可以设置有缓冲层113，缓冲层113可以阻挡水、氧渗透穿过衬底112而进入薄膜晶体管造成腐蚀。
阵列基板111还可以包括依次层叠设置在缓冲层113上的半导体层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层，且半导体层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层中的相邻两层之间均设置有绝缘层。
半导体层包括多个薄膜晶体管的有源层，第一金属层可以包括第一扫描线、第二扫描线、电容结构的第一极板、发光控制线和多个薄膜晶体管的栅极中的至少一者；第二金属层可以包括参考线和电容结构的第二极板中的至少一者；第三金属层可以包括晶体管的源漏极；第四金属层可以包括数据线。
柔性屏110还可以包括封装层，封装层位于发光层114背离衬底112的一侧，封装层用于对发光层114进行密封，以防止外界的水、氧渗透进入发光层114及驱动单元而损坏柔性屏110。
继续参考图2，柔性屏110还可以包括触控层115，触控层115位于封装层背离衬底112的一侧，触控层115用于实现触控功能。触控层115可以包括第一触控走线和第二触控走线，第二触控走线位于第一触控走线的背离衬底112的一侧。第一触控走线和第二触控走线之间可以设置有绝缘层，第二触控走线背离衬底112的一侧可以设置有保护层。在触控层115中，第一触控走线和第二触控走线中的其中一个可以为搭桥层，第一触控走线和第二触控走线中的另一个可以为触控功能层。
柔性屏110可以包括滤光层116，滤光层116位于触控层115背离衬底112的一侧，滤光层116可以用于降低环境光的反射，从而改善柔性屏110的显示效果。例如，滤光层116可以是偏光片。或者，滤光层116可以包括色阻和遮光层，色阻位于发光区，遮光层位于非发光区。色阻可以用于对环境光中与其自身颜色不同的光进行过滤，遮光层可以由能够阻挡光的材料形成，能够吸收照射到遮光层上的光线，遮光层可以具有相对较暗的颜色(例如，黑色)。
其中，柔性屏110可以包括发光区和非发光区，发光区与像素对应，像素位于发光区内，例如，发光区与像素可以重合；另外，相邻的发光区之间设置有非发光区，非发光区可以围设在发光区的外周设置。
示例性的，可以将滤光层116直接制备在触控层115上，从而无需在触控层115和滤光层116之间设置粘接用的胶层，可以减少弯折过程中的堆胶现象，以缓解堆胶导致的折痕。
柔性屏110可以包括盖板118，盖板118位于滤光层116的背离衬底112的一侧，盖板118用于保护柔性屏110，以避免用户使用柔性屏110时刮伤柔性屏110。
示例性的，盖板118与滤光层116之间可以设置有粘接层117，粘接层117用于连接盖板118与滤光层116，以使两者稳定连接；另外，粘接层117还可以用于提供平坦的表面。例如，粘接层117可以由光学透明粘合剂、光学透明树脂或压敏粘合剂等材料形成。
以下对本申请实施例提供的支撑件120进行说明。
位于弯折区100d的支撑件120可以为弯折部，位于非弯折区100a的支撑件120可以为非弯折部。至少位于弯折区100d的支撑件120的材料可以包括记忆合金。例如，位于弯折区100d的支撑件120的材料可以包括记忆合金，即弯折部的材料可以包括记忆合金。或者，位于弯折区100d的支撑件120和位于非弯折区100a的支撑件120的材料均可以包括记忆合金，即弯折部和非弯折部的材料均可以包括记忆合金。记忆合金形成的支撑件120可以由弯折区100d延伸至部分非弯折区100a或者全部非弯折区100a。
例如，记忆合金可以包括Au-Cd合金、Ag-Cd合金、Cu-Zn合金、Cu-Zn-Al合金、Cu-Zn-Sn合金、Cu-Zn-Si合金、Cu-Sn合金、Cu-Zn-Ga合金、In-Ti合金、Au-Cu-Zn合金、Ni-Al合金、Fe-Pt合金、Ti-Ni合金、Ti-Ni-Pd合金、Ti-Nb合金、U-Nb合金和Fe-Mn-Si合金中的任意一种或多种。记忆合金材料选择性较多，能够满足较多的使用场景。
其中，位于弯折区100d和位于非弯折区100a的支撑件120均由记忆金属制备而成时，位于弯折区100d和位于非弯折区100a的支撑件120可以为一体结构，使得支撑件120的整体结构稳定性较高。当然的，位于弯折区100d和位于非弯折区100a的支撑件120的材料也可以不同，例如，位于非弯折区100a的支撑件120可以由塑料、木材等硬质材料形成。
需要说明的是，记忆合金(又名形状记忆合金)具有能够记住其初始形状的功能，即形状记忆效应。记忆合金可以具有一定初始形状，其在低温下经变形并固定成另一种形状后，通过加热到预设温度后可恢复初始形状。其中，预设温度是弯折区100d支撑件120恢复初始形状的最低温度。
示例性的，记忆合金可以包括单程记忆合金或双程记忆合金。
单程记忆合金具有一个初始形状。单程记忆合金在外力作用下变形后，如果对其加热，使单程记忆合金的温度升高至预设温度，单程记忆合金将恢复至初始形状。其中，位于弯折区100d的记忆合金的初始形状可以为支撑件120处于展平状态时的形状。
双程记忆合金具有高温相初始形状和低温相初始形状。双程记忆合金在外力作用下可以产生变形，双程记忆合金加热后，双程记忆合金将恢复至高温相初始形状；双程记忆合金冷却后，双程记忆合金恢复低温相初始形状。其中，位于弯折区100d的记忆合金的高温相初始形状可以为支撑件120处于展平状态时的形状；位于弯折区100d的记忆合金的低温相初始形状可以为支撑件120处于折叠状态时的形状。
本申请实施例以单程记忆合金形成弯折区100d的支撑件120为例进行说明。
如图4所示，发热单元140的热量可以传递给弯折区100d的支撑件120，以升高记忆合金的温度至预设温度，使得记忆合金恢复至初始形状。一些示例中，发热单元140可以位于弯折区100d中，从而使得发热单元140与弯折区100d的支撑件120距离较近，两者之间的热传递距离较近，可以提高热传导效率。例如，可以在支撑件120背离柔性屏110的一侧设置发热单元140，以使发热单元140直接与弯折区100d的支撑件120接触，其热传递效果较好。另一些示例中，发热单元140可以位于非弯折区100a中，发热单元140可以位于第一非弯折区100b和第二非弯折区100c的至少一者中。例如，发热单元140可以是芯片、电池等中的至少一者形成。
需要说明的是，可以通过向弯折区100d的支撑件120通电产生电流，弯折区100d的支撑件120具有电阻，在电流作用下产生热量，可以提高弯折区100d的支撑件120的温度，从而使得弯折区100d的记忆合金恢复至初始形状。其原理与发热单元140加热弯折区100d的支撑件120类似，不再赘述。
具体的，以CPU芯片为发热单元为例进行说明。发热单元140可以用于提高位于弯折区100d的支撑件120的温度，其中，发热单元140可以提供记忆合金恢复初始形状所需的热量。例如，在支撑件120处于折叠状态时，显示装置可以处于待机状态，发热单元140不发热，从而使得记忆合金具有较低的温度。在支撑件120位于展开状态时，显示装置处于工作状态，发热单元140工作发热，从而可以将这部分热量用于提高记忆合金的温度，使得记忆合金升高温度至预设温度，以使记忆合金恢复至初始形状，从而消除弯折区100d的支撑件120的折痕，并通过展平的支撑件120减缓或消除柔性屏110的折痕，以改善显示模组100和显示装置的折痕，提高显示模组100和显示装置的显示效果，保证用户的视觉体验。
例如，CPU芯片工作时的温度能够达到65℃，记忆合金如Ti-Ni合金温度达到40℃就可以触发其恢复初始形状。发热单元140产生的热量能够有效的触发弯折区100d的支撑件120恢复初始形状，以消除弯折区100d的支撑件120的折痕。
由于采用显示装置原有的结构部件CPU芯片形成发热单元140，从而无需在显示装置中设置额外的发热单元140，使得显示装置的结构较为简单。另外，采用记忆合金形成弯折区100d的支撑件120，即通过更换支撑件120的材料以缓解支撑件120的折痕，未增加工艺复杂性和新的结构部件，对屏体设计没有提出新的挑战。当然的，发热单元140也可以并非为显示装置原有的结构部件，而是额外设置的用于加热支撑件120的结构部件，其设置更为灵活。
需要说明的是，CPU芯片产生的热量必须通过有效的散热手段及时导出，如果CPU芯片的热量不能及时导出，就会导致CPU芯片温度升高，CPU芯片出现过热降频，甚至烧毁CPU芯片。本申请实施例通过将CPU芯片产生的热量用于激发弯折区100d的支撑件120恢复初始形状，将负向热量变为正向利用，有利于CPU芯片的散热和能源的节约。
在发热单元140设置于非弯折区100a的实施方式中，可以将发热单元140靠近弯折区100d设置，发热单元140距离弯折区100d较近，可以较好的将发热单元140的热量传递给弯折区100d的支撑件120，从而无需额外为发热单元140与弯折区100d的支撑件120设置导热结构，可以通过显示装置内原有的结构部件传递热量，以简化显示装置的结构。当然的，也可以在发热单元140与位于弯折区100d的支撑件120之间设置导热单元130(图5)，从而进一步提高导热效率。
另一些示例中，如图5所示，发热单元140与位于弯折区100d的支撑件120可以通过导热单元130连接，可以将发热单元140的热量通过导热单元130传递给弯折区100d的支撑件120，导热单元130可以减小发热单元140的热在传导至弯折区100d的支撑件120过程中的损失，提高热量的传输效率，更好的修复弯折区100d的支撑件120的折痕。由于设置了导热单元130，发热单元140的设置位置较为灵活。其中，导热单元130可以是导热性能较好的材料(例如，铜、石墨烯等)形成导热层或者导热线。
以下对本申请实施例的弯折区100d的支撑件120上的缺口121进行说明。
一些实施例中，如图5所示，位于弯折区100d的支撑件120可以具有多个间隔设置的缺口121，从而可以减小弯折区100d的整体的支撑件120的总体积，使得弯折区100d的支撑件120升高到预设温度所需的热量降低，从而保证发热单元140可以有效的升高弯折区100d的支撑件120的温度。另外，缺口121可以降低位于弯折区100d的支撑件120的刚度，以降低弯折区100d的支撑件120在弯折过程中的弯折应力，从而可以提高支撑件120的弯折性能。
如图6所示，弯折区100d可以包括靠近发热单元140的第一部100e和远离发热单元140的第二部100f，第一部100e与发热单元140之间的距离小于第二部100f与发热单元140之间的距离。由于第一部100e距离发热单元140较近，第二部100f距离发热单元140较远，第一部100e对发热单元140的热量的吸收率大于第二部100f对发热单元140的热量的吸收率，使得第一部100e的温度大于第二部100f的温度，导致第一部100e和第二部100f折痕修复的均匀较差。
需要说明的是，与未设置缺口121的支撑件120相比，设置有缺口121的支撑件120需要去除部分支撑件120以形成缺口121，从而导致支撑件120的总体积变小。在单位面积内，缺口121的总体积越大，需要去除的支撑件120的体积越大，剩余的支撑件120的体积越小，能够吸收的发热单元140的热量越小。反之，在单位面积内，缺口121的总体积越小，需要去除的支撑件120的体积越小，剩余的支撑件120的体积越大，能够吸收的发热单元140的热量越大。缺口121的体积等于等缺口121的横截面面积乘以缺口121的深度。
一些实施例中，单位面积内的第一部100e的所有缺口121的体积之和可以大于单位面积内的第二部100f的所有缺口121的体积之和。相当于，单位面积内的第一部100e的体积小于单位面积内的第二部100f的体积。从而可以使得单位面积内的第一部100e的体积较小，可以减少单位面积内的第一部100e对发热单元140的热量的吸收率，使得更多的热量可以传递到第二部100f上。当更多的热量传递到第二部100f上时，可以增加单位面积内的第二部100f对发热单元140的热量的吸收率，以提高第二部100f的温度，使发热单元140的热量在第一部100e和第二部100f上分布较为均匀，从而提高弯折区100d中不同区域的支撑件120折痕修复的均匀性。
例如，缺口121在柔性屏110上的正投影的形状可以包括但不限于为圆形、椭圆形、多边形(例如，菱形、梯行)等。
如图7所示，缺口121可以由通孔形成。或者，如图8所示，缺口121可以由凹槽形成。或者，部分的缺口121可以由通孔形成，另一部分的缺口121可以由凹槽形成。
以下对本申请实施例提供的缺口121为通孔进行说明。
如图7所示，缺口121可以为通孔，通孔沿支撑件120的厚度方向贯穿支撑件120。其中，单位面积内的第一部100e的所有缺口121的横截面面积之和可以大于单位面积内的第二部100f的所有缺口121的横截面面积之和。其中，缺口121的横截面可以指缺口121的平行于支撑件120所在平面的截面。缺口121的横截面面积越大，缺口121的体积越大。在单位面积的支撑件120中，所有缺口121的横截面面积之和越大，支撑件120的体积越小，即单位面积内的第一部100e的体积越小，可以减少单位面积内的第一部100e的对发热单元140的热量的吸收率，使得更多的热量可以传递到第二部100f上，以提高第二部100f的温度，使得第一部100e和第二部100f的温度较为均匀，从而提高弯折区100d中不同区域的支撑件120折痕修复的均匀性。
示例性的，如图9所示，单位面积内的第一部100e的缺口121的数量可以等于单位面积内的第二部100f的缺口121的数量，第一部100e的缺口121的横截面面积可以大于第二部100f的缺口121的横截面面积。在单位面积的支撑件120内，所有缺口121的横截面面积之和＝缺口121的数量*单个缺口121的横截面面积，当缺口121的数量相等时，单个缺口121的横截面面积越大，所有缺口121的横截面面积之和越大，支撑件120的体积越小。即单位面积内的第一部100e的体积越小，可以减少单位面积内的第一部100e对发热单元140的热量的吸收率，使得更多的热量可以传递到第二部100f上，以提高第二部100f的温度，使得第一部100和第二部100f的温度较为均匀，从而提高弯折区100d中不同区域的支撑件120折痕修复的均匀性。另外，由于单位面积内的缺口121的数量相等，缺口121的排布方式较为简单。
示例性的，如图10所示，单位面积内的第一部100e的缺口121的数量可以大于单位面积内的第二部100f的缺口121的数量，第一部100e的缺口121的横截面面积可以等于第二部100f的缺口121的横截面面积。在单位面积的支撑件120内，所有缺口121的横截面面积之和＝缺口121的数量*单个缺口121的横截面面积，当单个缺口121的横截面面积相同时，缺口121的数量越多，所有缺口121的横截面面积之和越大，支撑件120的体积越小。即单位面积内的第一部100e的体积越小，可以减少单位面积内的第一部100e对发热单元140的热量的吸收率，使得更多的热量可以传递到第二部100f上，以提高第二部100f的温度，使得第一部100e和第二部100f的温度较为均匀，从而提高弯折区100d中不同区域的支撑件120折痕修复的均匀性。另外，由于单个缺口121的横截面面积相同，缺口121的设置方式较为简单。
示例性的，位于弯折区100d的支撑件120的总面积可以划分为多个单位面积，沿第一部100e至第二部100f的方向，不同位置的单位面积内的所有缺口121的横截面面积之和依次减小。沿第一部100e至第二部100f的方向，相邻两个单位面积内的所有缺口121的横截面面积之和不会出现突变，使得相邻两个单位面积内的支撑件120的弯折性能不会产生突变，可以避免应力集中在突变处。另外，还可以避免弯折区100d的支撑件120对热量吸收率的突变，使得热量均匀的分布在弯折区100d的支撑件120的各个位置，从而保证弯折区100d中不同区域的支撑件120折痕修复的均匀性。
以下对本申请实施例提供的缺口121为凹槽进行说明。
如图8所示，缺口121可以为凹槽。在弯折区100d中，支撑件120上可以设置有第一凹槽，第一凹槽的槽口位于支撑件120朝向柔性屏110一侧的面上。由于第一凹槽沿支撑件120的厚度方向未贯穿支撑件120，支撑件120的整体机械强度较高，支撑件120的支撑效果较好。或者，在弯折区100d中，支撑件120上可以设置有第二凹槽，第二凹槽的槽口位于支撑件120背离柔性屏110一侧的面上。其原理与第一凹槽类似，不再赘述。或者，在弯折区100d中，支撑件120上可以同时设置有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的槽口位于支撑件120朝向柔性屏110一侧的面上，第二凹槽的槽口位于支撑件120背离柔性屏110一侧的面上。其原理已经产生，不再赘述。
示例性的，可以通过调整第一凹槽和/或第二凹槽的槽深、横截面面积、数量等，以使单位面积内的第一部100e的体积小于单位面积内的第二部100f的体积。其原理与缺口121由通孔形成类似，不再赘述。
需要说明的是，位于弯折区100d的支撑件120还可以不设置缺口121，可以通过调整单位面积内的第一部100e的厚度小于单位面积内的第二部100f的厚度，以使单位面积内的第一部100e的体积较小，从而提高弯折区100d中不同区域的支撑件120折痕修复的均匀性。
如图11所示，以显示模组外折为例，显示模组100弯折后容易在弯折区100d产生较深的折痕，通过发热单元140升高弯折区100d的支撑件120的温度，以使弯折区100d的支撑件120恢复初始形状，从而修复弯折区100d的支撑件120的折痕，并通过支撑件120减轻柔性屏110的折痕，以缓解显示模组100和显示装置的折痕，提高显示模组100和显示装置的显示效果，保证用户的视觉体验。
以下对本申请实施例提供的第二部100f进行说明。
如图12所示，第二部100f可以包括多个子部，多个子部均可以位于第一部100e远离发热单元140的一侧，多个子部与发热单元140的距离依次增大。子部的数量可以为两个、三个或者四个及以上。
示例性的，第二部100f可以包括第一子部101f、第二子部102f和第三子部103f，第一子部101f、第二子部102f以及第三子部103f与发热单元140的距离可以依次增大。以缺口121由通孔(图7)形成为例，单位面积内的第一子部101f、单位面积内的第二子部102f以及单位面积内的第三子部103f中的所有缺口121的横截面面积之和可以依次减小，使得第一子部101f、第二子部102f以及第三子部103f的温度较为均匀，从而提高弯折区100d中不同区域的支撑件120折痕修复的均匀性。
示例性的，如图12所示，第一部100e与发热单元140的距离可以为第一部100e的中心位置与发热单元140的中心位置的距离，即d0；第一子部101f与发热单元140的距离可以为第一子部101f的中心位置与发热单元140的中心位置的距离，即d1；第二子部102f与发热单元140的距离可以为第二子部102f的中心位置与发热单元140的中心位置的距离，即d2；第三子部103f与发热单元140的距离可以为第三子部103f的中心位置与发热单元140的中心位置的距离，即d3。其中，d0<d1<d2<d3。
例如，第一子部101f的数量可以包括三个，在第二方向Y(图10)上，其中两个第一子部101f位于第一部100e的相对两侧；在第一方向X(图10)上，另一个第一子部101f位于第一部100e远离发热单元140的一侧。第二子部102f的数量可以包括三个，在第一方向X上，其中一个第二子部102f位于其中一个第一子部101f的远离发热单元140的一侧。第三子部103f的数量可以包括两个，沿第一方向X，第一部100e、一个第一子部101f和一个第二子部102f依次排布，两个第三子部103f可以位于该第二子部102f沿第二方向Y的相对两侧。
一些实施例中，上述实施例中的阳极层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一触控走线和第二触控走线中的任意一个或多个可以采用金属材料制备而成，即形成至少一层金属走线层。至少在弯折区100d中，该金属走线层可以采用记忆合金制备而成。位于弯折区100d的金属走线层可以采用记忆合金制备而成。另外，位于非弯折区100a的至少部分金属走线层也可以采用记忆合金制备形成。从而有利于缓解柔性屏110的折痕，其原理与支撑件120类似，不再赘述。其中，金属走线层包括但不限于上述金属走线层。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种支撑件，其特征在于，用于接受发热单元的热量，所述支撑件包括弯折部；
所述弯折部的材料包括记忆合金，所述弯折部具有间隔设置的多个缺口；
靠近所述发热单元的单位面积内的所述弯折部的体积小于远离所述发热单元的单位面积内的所述弯折部的体积。
2.根据权利要求1所述的支撑件，其特征在于，所述缺口沿所述支撑件的厚度方向贯穿所述支撑件；
靠近所述发热单元的单位面积内的所有所述缺口的横截面面积之和大于远离所述发热单元的单位面积内的所有所述缺口的横截面面积之和；
优选的，所述支撑件还包括非弯折部，所述非弯折部的材料包括记忆合金。
3.根据权利要求2所述的支撑件，其特征在于，靠近所述发热单元的单位面积内的所述缺口的数量等于远离所述发热单元的单位面积内的所述缺口的数量，靠近所述发热单元的所述缺口的横截面面积大于远离所述发热单元的所述缺口的横截面面积。
4.根据权利要求2所述的支撑件，其特征在于，靠近所述发热单元的单位面积内的所述缺口的数量大于远离所述发热单元的单位面积内的所述缺口的数量，靠近所述发热单元的所述缺口的横截面面积等于远离所述发热单元的所述缺口的横截面面积。
5.根据权利要求2-4任一所述的支撑件，其特征在于，沿靠近所述发热单元至远离所述发热单元的方向，所述弯折部的各个单位面积内的所有所述缺口的横截面面积之和依次减小。
6.根据权利要求1-4任一所述的支撑件，其特征在于，所述弯折部包括靠近所述发热单元的第一部和远离所述发热单元的第二部，所述第一部与所述发热单元之间的距离小于所述第二部与所述发热单元之间的距离；
优选的，所述第二部包括多个子部，多个所述子部均位于所述第一部远离所述发热单元的一侧，且与所述发热单元的距离依次增大；
优选的，多个所述子部包括第一子部、第二子部和第三子部，所述第一子部、所述第二子部以及所述第三子部与所述发热单元的距离依次增大。
7.根据权利要求1-4任一所述的支撑件，其特征在于，所述发热单元与所述弯折部通过导热单元连接；和/或，所述发热单元靠近所述弯折部设置。
8.一种显示模组，其特征在于，包括柔性屏和上述权利要求1-7任一所述的支撑件。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，包括弯折区，所述柔性屏中包括金属走线层，所述弯折区与所述支撑件的弯折部对应设置，至少位于所述弯折区的所述金属走线层的材料包括记忆合金；
优选的，所述显示模组还包括非弯折区，所述非弯折区与所述支撑件的非弯折部对应设置，位于所述非弯折区的所述金属走线层的材料包括记忆合金。
10.一种显示装置，其特征在于，包括壳体、发热单元和上述权利要求8或9所述的显示模组，所述壳体和所述显示模组围设形成容纳腔，所述发热单元位于所述容纳腔中。
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