CN115135030A - 具有细密线路的印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电路板技术领域，公开了一种具有细密线路的印刷电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供基板，基板上设有细密线路和多个相邻设置的焊盘；在基板上制作阻焊层，阻焊层包括设于相邻的焊盘之间的阻焊桥；对基板进行喷锡处理，以在焊盘上形成锡层；利用激光切割去除阻焊桥。本申请提供的具有细密电路的印刷电路板及其制作方法，能够解决细密线路产品喷锡后容易出现线路间连锡短路的技术问题。

Description

具有细密线路的印刷电路板及其制作方法

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有细密线路的印刷电路板及其制作方法。

背景技术

喷锡工艺，也叫做热风整平技术，是一种印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)表面处理技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘导通性能及可焊性。

喷锡工艺具有工艺简单、成本低、防氧化性强等优点，但应用于细密线路产品时，则容易出现线路间连锡短路问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种具有细密线路的印刷电路板及其制作方法，能够解决细密线路产品喷锡后容易出现线路间连锡短路的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种具有细密线路的印刷电路板的制作方法，包括：

提供基板，所述基板上设有细密线路和多个相邻设置的焊盘；

在所述基板上制作阻焊层，所述阻焊层包括设于相邻的所述焊盘之间的阻焊桥；

对所述基板进行喷锡处理，以在所述焊盘上形成锡层；

利用激光切割去除所述阻焊桥。

在一实施例中，所述利用激光切割去除所述阻焊桥包括：

利用激光切断所述阻焊桥的端部；

利用激光切割去除所述阻焊桥的剩余部分。

在一实施例中，所述利用激光切割去除所述阻焊桥包括：利用紫外激光器切割去除所述阻焊桥。

在一实施例中，所述阻焊桥与相邻的所述焊盘之间的间距大于0.05mm。

在一实施例中，所述阻焊桥的宽度为0.05mm-0.07mm，所述阻焊桥的宽度为其在所述焊盘分布方向上的尺寸。

在一实施例中，所述在所述基板上制作阻焊桥时，曝光能量为100-150mi/cm²，显影速度为3.4m/min-3.6m/min。

在一实施例中，所述阻焊层设有多个开窗部，各所述开窗部用于露出对应的所述焊盘，所述阻焊桥设于相邻的所述开窗部之间。

在一实施例中，所述对所述基板进行喷锡处理时，风刀压力4.2kg/cm²

-4.8kg/cm²，上升速度1s-1.6s，浸锡时间4s-8s。

在一实施例中，所述利用激光切割去除所述阻焊桥后，所述制作方法还包括：清洗所述基板。

本申请提供的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，一方面，通过在基板上相邻焊盘之间设置阻焊桥，可以在喷锡处理时有效隔开锡面，预防焊盘之间发生连锡短路的问题，有效提高了产品良率；另一方面，喷锡处理后，利用激光切割去除阻焊桥，清除效果好，能够实现相邻焊盘间无阻焊残留，使得印刷电路板可以保持原有设计。

第二方面，本申请还提供了一种具有细密线路的印刷电路板，采用如第一方面中所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法制作而成。

本申请提供的具有细密线路的印刷电路板，焊盘上设有锡层，并且相邻焊盘间的锡面断开。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的具有细密线路的印刷电路板的制作方法的流程图；

图2为图1中步骤S2的流程图；

图3为本申请另一实施例提供的具有细密线路的印刷电路板的制作方法的流程图；

图4为在基板上设置焊盘及阻焊桥的结构示意图；

图5为图3所示基板去除部分阻焊桥后的结构示意图。

主要元件符号说明：

1、基板；11、焊盘；12、阻焊层；121、阻焊桥；13、开窗部。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

本申请实施例提供了一种具有细密线路的印刷电路板的制作方法，用于制作印刷电路板，能够解决细密线路产品喷锡后容易出现线路间连锡短路的技术问题，如图1和图4所示，所述制作方法包括：

S1、提供基板1，基板1上设有细密线路(图未示)和多个相邻设置的焊盘11。

基板1上设有多个焊盘11，多个焊盘11分别电性连接于细密线路。

焊盘11是表面贴装装配的基本构成单元，用于进行电气连接或器件固定，其中，用来构成电路板的焊盘11图形，即各种为特殊元件类型设计的焊盘11组合。

焊盘11包括方形焊盘、圆形焊盘、岛形焊盘、多边形焊盘、椭圆形焊盘等多种类型。

如图4所示，提供一种方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-leads Package，QFN)结构，QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘有实现电气连接的导电焊盘。

可以理解，在制作焊盘11前，基板1需要进行前工序处理。基板1的前工序处理包括但不限于开料、制作内层线路、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、图形电镀、外层蚀刻等步骤，此部分为制作印刷电路板的常规步骤，在此不再赘述。

S2、在基板1上制作阻焊层12，阻焊层12包括设于相邻的焊盘11之间的阻焊桥121。

本申请实施例中，如图4所示，相邻的焊盘11之间设有阻焊桥121，分别为121a、121b、121c。

阻焊桥121，又称绿油桥、阻焊坝，是工厂批量贴片，防止SMD元器件管脚短路而做的“隔离带”。阻焊桥121的作用就是防止焊接时焊料流动，防止器件连锡短路等。

可以理解，阻焊桥121和阻焊层12同时制作，通过印刷、曝光、显影等步骤制作焊盘开窗(开窗部13)，以露出焊盘11；以及，制作阻焊桥121层之后，需要进行高温烘烤固化处理。

S3、对基板1进行喷锡处理，以在焊盘11上形成锡层。

焊盘11多为铜材质，铜易在空气中氧化，造成焊盘11的不导通或降低焊接性能。通过在铜面上上锡，可以有效隔离铜面及空气，保持焊盘11及印刷电路板的导通性及可焊性。

喷锡包括有铅喷锡和无铅喷锡，具体地，将待喷锡的电路板浸泡到溶融的锡铅或锡中，当电路板表面沾附足够的锡铅或锡时，再利用热空气将多余的锡铅或锡刮除。

其中，锡铅或锡冷却后可在焊盘11区域形成一层厚度适中的锡层。本申请实施例中，由于阻焊桥121的存在，阻焊桥121上不会上锡，从而相邻焊盘11上所覆盖的锡层断开连接。

S4、利用激光切割去除阻焊桥121。

如图5所示，为去除焊盘11间阻焊桥121后的示意图。

本申请提供的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，一方面，通过在基板1上相邻焊盘11之间设置阻焊桥121，可以在喷锡处理时有效隔开锡面，预防焊盘11之间发生连锡短路的问题，有效提高了产品良率；另一方面，喷锡处理后，利用激光切割去除阻焊桥121，清除效果好，能够实现相邻焊盘11间无阻焊残留，使得印刷电路板可以保持原有设计。

本申请实施例提供的制作方法中，至少在相邻焊盘11之间设置阻焊桥121，以分隔相邻焊盘11。可以理解，如图4所示，阻焊桥121还可围绕焊盘11设置，以进一步提高焊盘11上锡效果。

如图4所示，阻焊桥121设置于焊盘11之间，包括相对的两端，如图2、图4和图5所示，步骤S2包括：

S21、利用激光切断阻焊桥121的端部。

如图4中A、B所示，为设置于焊盘11间的阻焊桥121的端部。通过切割，可将阻焊桥121的两个端部分别切断。

若焊盘11之间的阻焊桥121与其他位置的阻焊桥121相连，则上述步骤能够切断两者之间的连接；若焊盘11之间的阻焊桥121独立设置，则上述步骤能够定位阻焊桥121位置并进行切除。

S22、利用激光切割去除阻焊桥121的剩余部分。

采用上述制作方法，首先将需要精度管控的区域打断，而后再对中间阻焊进行切碎处理，从而能够更好地清除阻焊桥121，实现无阻焊残留。

本申请实施例中，利用紫外激光器切割去除阻焊桥121。紫外激光器是一种产生紫外光束的激光器，紫外光束能够打断材料进而完成切割。紫外激光具有光束热量小、光斑精细等优点，利用紫外激光器切割阻焊桥121，不易损坏电路板及电路板上的图形，安全性高。

可以理解，在一些实施例中，还可利用其他类型激光器切割阻焊桥121，例如二氧化碳激光器，具体可根据实际情况进行选择。

为确保焊盘11能够正常使用，本申请实施例中，阻焊桥121与相邻的焊盘11之间的间距大于0.05mm。采用上述设计，一方面，能够避免阻焊桥121因偏位压至焊盘11上，焊盘11正常裸露，从而确保后续可以正常上锡；另一方面，阻焊桥121与焊盘11间间距足够大，方便后续利用激光切割去除。

阻焊桥121宽度过小，后续进行防焊显影、喷锡操作时，容易发生断裂或脱落；阻焊桥121宽度过大，容易产生对位偏差，并且后续清除困难，因此，为确保阻焊桥121使用效果，本申请实施例中，阻焊桥121的宽度为0.05mm-0.07mm。其中，阻焊桥121的宽度为其在焊盘11分布方向(如图4中X所示方向)上的尺寸。

制作阻焊桥121时，曝光条件及显影条件是影响阻焊桥121质量的重要因素。本申请实施例中，在基板1上制作阻焊桥121时，曝光能量为100-150mi/cm²，显影速度为3.4m/min-3.6m/min。采用上述设计，方便将阻焊桥121桥底做小，使阻焊桥121截面呈倒梯形结构，从而方便后续利用激光切割去除阻焊桥121。

可以理解，阻焊桥121的质量还与加工温度、喷淋压力等参数相关，相关参数可根据实际情况进行设定，在此不作限制。

阻焊层12设有多个开窗部13，各开窗部13用于露出对应的焊盘11，阻焊桥121设置于相邻的开窗部13之间。去除阻焊桥121后，相邻的开窗部13连通。

喷锡处理时，风刀压力、上升速度及浸锡时间是影响喷锡质量的重要因素。本申请实施例中，在对基板1进行喷锡处理时，风刀压力4.2kg/cm²-4.8kg/cm²，上升速度1s-1.6s，浸锡时间4s-8s。采用上述设计，能够确保喷锡质量，使锡层厚度控制在合理范围。

可以理解，喷锡质量还与风刀温度等参数相关，相关参数可根据实际情况进行设定，在此不作限制。

本申请实施例提供的制作方法，如图3、图4和图5所示，在利用激光切割去除阻焊桥121后，还包括以下步骤：S5、清洗基板1。

切割去除阻焊桥121后，通过清洗基板1，能够彻底清除基板1表面残留的阻焊桥121碎屑。

进一步地，利用超声波清洗基板1。

超声波清洗具有清洗效果好、清洁度高、清洗速度快、无死角、对工件结构及形状要求较低等优点，利用超声波清洗基板1，能够彻底达到清洗要求、彻底清除基板1表面残留物。

本申请实施例提供的制作方法，如图3、图4和图5所示，在利用激光切割去除阻焊桥121、以及在利用超声波清洗基板1之后，还包括以下步骤：S6、进行通电测试。

进行通电测试，以检测产品是否存在连锡短路或其他开短路问题，避免短路等异常产品流出。

进一步地，进行通电测试前，还包括成型步骤，也即按常规方式生产，得到最终成品外形。

进一步地，进行通电测试后，还包括外观检查步骤。进行外观检查时，可采用机检及人工目检搭配的检测方式，以进一步提高检测准度，降低异常产品流出风险。

综上，本申请提供的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，一方面，通过在基板1上相邻焊盘11之间设置阻焊桥121，可以在喷锡处理时有效隔开锡面，预防焊盘11之间发生连锡短路的问题，有效提高了产品良率；另一方面，喷锡处理后，利用激光切割去除阻焊桥121，清除效果好，能够实现相邻焊盘11间无阻焊残留，使得印刷电路板可以保持原有设计；又一方面，喷锡处理及切除阻焊桥121后，进行通电测试，能够筛出异常产品，降低异常产品流出风险。

本申请还提供了一种具有细密线路的印刷电路板，采用上述具有细密线路的印刷电路板的制作方法制作而成。

本申请提供的具有细密电路的印刷电路板，焊盘11上设有锡层，并且相邻焊盘11间的锡面断开。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有细密线路的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板上设有细密线路和多个相邻设置的焊盘；

在所述基板上制作阻焊层，所述阻焊层包括设于相邻的所述焊盘之间的阻焊桥；

对所述基板进行喷锡处理，以在所述焊盘上形成锡层；

利用激光切割去除所述阻焊桥。

2.根据权利要求1所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述利用激光切割去除所述阻焊桥包括：

利用激光切断所述阻焊桥的端部；

利用激光切割去除所述阻焊桥的剩余部分。

3.根据权利要求1所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述利用激光切割去除所述阻焊桥包括：利用紫外激光器切割去除所述阻焊桥。

4.根据权利要求1所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻焊桥与相邻的所述焊盘之间的间距大于0.05mm。

5.根据权利要求1所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻焊桥的宽度为0.05mm-0.07mm，所述阻焊桥的宽度为其在所述焊盘分布方向上的尺寸。

6.根据权利要求1所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上制作阻焊桥时，曝光能量为100-150mi/cm²，显影速度为3.4m/min-3.6m/min。

7.根据权利要求1所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述阻焊层设有多个开窗部，各所述开窗部用于露出对应的所述焊盘，所述阻焊桥设于相邻的所述开窗部之间。

8.根据权利要求1所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述基板进行喷锡处理时，风刀压力为4.2kg/cm²-4.8kg/cm²，上升速度为1s-1.6s，浸锡时间为4s-8s。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述利用激光切割去除所述阻焊桥后，所述制作方法还包括：清洗所述基板。

10.一种具有细密线路的印刷电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的具有细密线路的印刷电路板的制作方法制作而成。

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