CN114501814B - 印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法。所述印刷电路板镀金引线的去除方法包括：提供印刷电路板，印刷电路板上具有金手指及镀金引线，镀金引线包括第一部分及第二部分，第一部分连接于金手指的前端，第二部分连接于第一部分远离金手指的一端；利用激光切割去除镀金引线的第一部分；在印刷电路板上涂覆抗蚀材料，抗蚀材料避开镀金引线的第二部分；利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分。本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法，可用于去除镀金引线以及制作金手指，能够解决因去除镀金引线引起的金手指出现悬金/悬镍现象的技术问题。

Description

印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法

技术领域

本申请涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法。

背景技术

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，这些金属触片是印刷电路板的一部分，能够连接电路和传输信号，以及实现印刷电路板之间的连接，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。

采用电镀方法制作印刷电路板金手指时，需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理，并且电镀金手指完成后，需要将引线去除。

目前常用的引线去除方式是通过蚀刻药水蚀刻去除，具体地，金手指镀金完成后，在金手指及引线上涂覆抗蚀材料，而后通过曝光、显影等手段去除金手指引线部分的抗蚀材料并露出金手指引线，而后再利用蚀刻溶液蚀刻去除金手指引线。然而，实际生产时，因蚀刻时间、蚀刻药水浓度差异，容易过蚀金手指并出现悬金/悬镍现象，后续金手指插拔使用过程中，会造成金手指前端出现披锋、翘起，甚至脱落粘附在印刷电路板板面上，影响印刷电路板的正常使用。

发明内容

本申请的目的在于提供一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法，能够解决因去除镀金引线引起的金手指出现悬金/悬镍现象的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种印刷电路板镀金引线的去除方法，包括：

提供印刷电路板，所述印刷电路板上具有金手指及镀金引线，所述镀金引线包括第一部分及第二部分，所述第一部分连接于所述金手指的前端，所述第二部分连接于所述第一部分远离所述金手指的一端；

利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分；

在所述印刷电路板上涂覆抗蚀材料，所述抗蚀材料避开所述镀金引线的第二部分；

利用蚀刻药水蚀刻去除所述镀金引线的第二部分；

去除所述抗蚀材料。

在一实施例中，所述金手指的前端为预补偿部，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分时，所述去除方法还包括：利用激光切割去除所述金手指的预补偿部。

在一实施例中，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之后，所述去除方法还包括：

通过喷砂方式或等离子方式清理所述金手指。

在一实施例中，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之前，所述去除方法还包括：在所述金手指上粘贴耐高温胶纸，所述耐高温胶纸在所述激光的切割区域处设有开窗部；

利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之后，所述去除方法还包括：去除所述耐高温胶纸。

在一实施例中，在所述印刷电路板上涂覆抗蚀材料包括：

在所述金手指靠近所述镀金引线的一侧涂覆湿膜；

在所述印刷电路板的板面及所述金手指的表面贴覆干膜。

在一实施例中，所述干膜覆盖于所述湿膜上，或，所述干膜与所述湿膜衔接。

在一实施例中，所述湿膜为液态感光油墨。

在一实施例中，所述镀金引线的第一部分的长度为3mm-5mm。

在一实施例中，利用紫外激光器切割所述镀金引线的第一部分；

所述紫外激光器的加工能量参数为4.5w-6.5w，所述紫外激光器的切割频率为40Hz-60Hz，所述紫外激光器的切割速度为300mm/min-350mm/min。

本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法，利用激光切割去除镀金引线的第一部分，在印刷电路板的板面及金手指上涂覆抗蚀材料后，利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分，其中，由于激光切割具有切割质量好、切割速度快、清洁、安全无污染等优点，利用激光切割去除镀金引线与金手指相连的部分，清除效果好且不易损坏金手指；此外，金手指上覆盖抗蚀材料后，利用蚀刻药水蚀刻去除剩余镀金引线，蚀刻药水无法侵蚀金手指，从而能够避免金手指因过蚀出现悬金/悬镍现象。综上，本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法，能够快速清除镀金引线且清除效果好，可避免金手指出现悬金/悬镍现象、以及镀金引线蚀刻不净等问题。

第二方面，本申请还提供了一种金手指的制作方法，包括：

在印刷电路板上制作待镀金图形及镀金引线，所述镀金引线连接于所述待镀金图形；

在所述待镀金图形表面电镀镍金层并形成金手指，所述镀金引线连接于所述金手指的前端；

利用如第一方面中所述的印刷电路板镀金引线的去除方法去除所述镀金引线。

本申请提供的金手指的制作方法，通过改进镀金引线的去除方法，能够提高金手指及印刷电路板的产品质量和产品良率。具体地，去除镀金引线时，利用激光切割去除镀金引线的第一部分，在印刷电路板的板面及金手指上涂覆抗蚀材料后，利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分，其中，由于激光切割具有切割质量好、切割速度快、清洁、安全无污染等优点，利用激光切割去除镀金引线与金手指相连的部分，清除效果好且不易损坏金手指；此外，金手指上覆盖抗蚀材料后，利用蚀刻药水蚀刻去除剩余镀金引线，蚀刻药水无法侵蚀金手指，从而能够避免金手指因过蚀出现悬金/悬镍现象。综上，本申请提供的金手指的制作方法，能够快速清除镀金引线且清除效果好，可避免金手指出现悬金/悬镍现象、以及镀金引线蚀刻不净等问题，从而能够提高金手指及印刷电路板的产品质量及产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为具有金手指及镀金引线的印刷电路板的结构示意图；

图2为图1所示印刷电路板的剖视图；

图3为图1所示印刷电路板去除镀金引线的第一部分后的结构示意图；

图4为图3所示印刷电路板的剖视图；

图5为图3所示印刷电路板涂覆湿膜后的结构示意图；

图6为图5所示印刷电路板的剖视图；

图7为图5所示印刷电路板贴覆干膜后的结构示意图；

图8为本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法的流程图；

图9为图8中步骤S3的流程图；

图10为本申请提供的金手指的制作方法的流程图；

图11为图10中步骤S200的流程图。

主要元件符号说明：

100、印刷电路板；

10、金手指；11、预补偿部；

20、镀金引线；21、第一部分；22、第二部分；

30、抗蚀材料；31、湿膜；32、干膜。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

第一方面，如图1-图9所示，本申请提供了一种印刷电路板镀金引线20的去除方法，用于去除印刷电路板100上的镀金引线20。如图8所示，所述去除方法包括：

S1、提供印刷电路板100。

如图1和图2所示，印刷电路板100上具有金手指10及待去除的镀金引线20，镀金引线20包括第一部分21及第二部分22，其中，镀金引线20的第一部分21连接于金手指10的前端，第二部分22连接于第一部分21远离金手指10的一端。可以理解，金手指10的前端为靠近镀金引线20的一端。

镀金引线20的第一部分21及第二部分22的长度依据实际情况进行设计。可选地，本申请中，第一部分21的长度为3mm-5mm。

S2、利用激光切割去除镀金引线20的第一部分21。

具体地，图1中箭头A所示的虚线区域即为激光切割区域，图3及图4所示为去除镀金引线20第一部分21后的印刷电路板100的结构示意图。

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、气化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件切割开。

S3、在印刷电路板100上涂覆抗蚀材料30，抗蚀材料30避开镀金引线20的第二部分22。

如图5、图6和图7所示，涂覆抗蚀材料30时，应确保抗蚀材料30能够完全覆盖金手指10的各个表面。

抗蚀材料30能够形成保护膜，用于保护金手指10、印刷电路板100的板面及设置于其上的线路图形、过孔等结构免受蚀刻液的侵蚀。

S4、利用蚀刻药水蚀刻去除镀金引线20的第二部分22。

利用蚀刻药液，对未涂覆抗蚀材料30的镀金引线20进行咬蚀，以完全去除镀金引线20。

S5：去除抗蚀材料30。

褪除印刷电路板100上抗蚀材料30所形成的保护膜，以确保后续加工流程可顺利进行。可以理解，为确保抗蚀材料30可被清除干净，褪膜时间应大于120S。

本申请提供的印刷电路板镀金引线20的去除方法，利用激光切割去除镀金引线20的第一部分21，在印刷电路板100的板面及金手指10上涂覆抗蚀材料30后，利用蚀刻药水去除镀金引线20的第二部分22，其中，由于激光切割具有切割质量好、切割速度快、清洁、安全无污染等优点，利用激光切割去除镀金引线20与金手指10相连的部分，清除效果好且不易损坏金手指10；此外，金手指10上覆盖抗蚀材料30后，利用蚀刻药水蚀刻去除剩余镀金引线20，蚀刻药水无法侵蚀金手指10，从而能够避免金手指10因过蚀出现悬金/悬镍现象。综上，本申请提供的印刷电路板镀金引线20的去除方法，能够快速清除镀金引线20且清除效果好，可避免金手指10出现悬金/悬镍现象、以及镀金引线20蚀刻不净等问题。

在一些实施例中，步骤S2还包括：利用激光切割去除金手指10的预补偿部11。

金手指10在设计时，为确保成品金手指10的长度满足预设要求，通常需要进行预补偿处理，即在金手指10的长度方向上进行补偿。经预补偿处理后的金手指10包括主体部及预补偿部11，本申请中，如图1所示，金手指10的前端连接于镀金引线20的第一部分21且为预补偿部11。

上述实施例中，如图1、图3和图4所示，利用激光切割同时去除镀金引线20的第一部分21及金手指10的预补偿部11，能够彻底清除金手指10前端的镀金引线20，从而能够解决连接位置处镀金引线20残留问题，以及避免印刷电路板100使用过程中因镀金引线20残留联引起的信号干扰问题。

进一步地，金手指10的预补偿长度依据实际情况进行设计，本申请中，金手指10可在原基础上向镀金引线20方向补偿0.4mm-0.6mm，即金手指10的前端的长度为0.4mm-0.6mm。

在一些实施例中，步骤S2之后还包括：通过喷砂方式或等离子方式清理金手指10。具体地，通过喷砂方式或等离子方式清理金手指10靠近镀金引线20的一端，以清理金手指10经激光切割后暴露出的端部。

利用激光切割去除金手指10的前端及镀金引线20的第一部分21时，激光束照射到金手指10的端部容易导致端面出现碳化、发黑不良等问题，通过喷砂方式或等离子方式清理金手指10，可清除附着于金手指10的端面上的污染物，从而提高金手指10的产品质量及产品良率。

在一些实施例中，步骤S2之前还包括：在金手指10上粘贴耐高温胶纸，耐高温胶纸在激光的切割区域处设有开窗部，以及，在步骤S2之后还包括：去除耐高温胶纸。

其中，开窗部用于暴露出金手指10的预补偿部11及连接于预补偿部11上的镀金引线20的第一部分21。

在金手指10上粘贴耐高温胶纸，可避免因激光束照射引起的金手指10碳化、发黑不良等问题，从而能够避免金手指10出现短路或接触不良，提高金手指10的产品质量及产品良率。此外，在切割区域设置开窗部，即去除激光切割区域的高温胶纸，能够确保切割流程顺利进行。此外，激光切割完成后，撕除耐高温胶纸，可确保后续加工流程能够顺利进行。

可以理解，粘贴耐高温胶纸时，可以仅在金手指10区域贴覆耐高温胶纸，或者，还可以在避开激光切割区域的板面上整板贴覆胶纸，具体可根据实际情况进行设计，在此不作限定。

在一些实施例中，如图9所示，步骤S3包括：

S31、在金手指10靠近镀金引线20的一侧涂覆湿膜31。

在金手指10的表面的指定区域涂覆湿膜31，使湿膜31至少能够覆盖金手指10的端部。具体地，图5中箭头B所示虚线区域为涂抹湿膜31区域，图6为涂覆湿膜31的印刷电路板100的剖视图。

此外，湿膜31涂覆完成后，需要进行曝光固化处理，使湿膜31附着于金手指10表面并形成保护膜。

湿膜31为液态抗蚀材料30，其附着力及覆盖力较好，湿膜31涂覆于金手指10上后，与金手指10间粘贴紧密，蚀刻药水渗入风险较低，后续利用蚀刻药液蚀刻去除镀金引线20时，可保护金手指10端部的铜层免受蚀刻药水的侵蚀，从而避免金手指10出现悬金/悬镍现象。

可选地，湿膜31可为耐碱性的液态感光油墨，液态感光油墨抗碱性蚀刻，附着力强、抗蚀性好，涂覆于金手指10上后可快速固化形成保护膜，并保护金手指10免受蚀刻药水侵蚀。

进一步地，湿膜31的涂覆方式不唯一。

在一些实施例中，湿膜31可采用喷印方式涂覆于金手指10上。具体地，利用喷印设备将液态感光油墨等湿膜31材料喷印至金手指10上，喷印的同时进行光固化，使液态感光油墨可覆盖于金手指10表面并快速成膜。

在一些实施例中，湿膜31可采用网印方式涂覆于金手指10上。具体地，可采用档点网，在指定区域填图液态感光油墨等湿膜31材料。

进一步地，在金手指10上涂覆湿膜31时，金手指10边缘的板面也会被湿膜31覆盖。可以理解，利用网印方式涂覆湿膜31时，为了克服金手指10与印刷电路板100的板面间的高度差，可采用多次印刷的方式涂覆湿膜31。例如，可先在印刷电路板100的板面上涂覆湿膜31，以减小金手指10与印刷电路板100的板面间的高度差，而后再在金手指10与板面上同时涂覆湿膜31，使金手指10可被完全覆盖。

进一步地，为避免影响后续蚀刻流程，在金手指10上涂覆湿膜31时，湿膜31与镀金引线20的第二部分22间的间距应≥0.5mm。

进一步地，在金手指10的端部涂覆湿膜31时，为确保湿膜31的覆盖效果，如图5和图6所示，应使湿膜31朝向金手指10成品方向延伸0.3mm-0.5mm，以使湿膜31可包裹住金手指10的端部。此外，金手指10相对两侧也可涂覆湿膜31，并使湿膜31延伸出金手指10外0.5mm-1mm。此外，若金手指10成排设置，则相邻金手指10间的湿膜31可连续设置，以确保金手指10的端部被完全覆盖。此外，为确保湿膜31的使用效果，湿膜31的厚度应为20μm-30μm。

S32、在印刷电路板100的板面及金手指10的表面贴覆干膜32。

具体地，可在印刷电路板100上除蚀刻区域外的部分贴覆干膜32，并使干膜32覆盖于湿膜31上，或者，可在印刷电路板100上除蚀刻区域及涂覆湿膜31区域外的部分贴覆干膜32，并使干膜32与湿膜31衔接。可选地，本实施例中，如图7所示，干膜32可覆盖于至少部分湿膜31上，并且相交处重叠0.5mm-0.8mm。

可选的，干膜32可为耐碱性蚀刻制程的干膜32，干膜32制作过程中不必进行烘烤等步骤，制备工艺简单，并且干膜32可更好地覆盖及保护板面上金属化孔等结构，容易保持清洁，使用效果较好。

进一步地，贴覆干膜32时，可预先确定干膜32覆盖区域，而后在特定区域贴覆干膜32材料，或者，还可先全板贴覆干膜32材料，而后通过曝光等手段将蚀刻区域的干膜32清除。

本申请提供的印刷电路板镀金引线20的去除方法中，利用激光切割去除镀金引线20的第一部分21，其中，激光的类型及参数不唯一。

在一些实施例中，利用紫外激光器切割去除镀金引线20的第一部分21。紫外激光器可发射紫外激光束，其中，紫外激光具有热量小、光斑精度高等优点，利用紫外激光束切割镀金引线20，切割精度高且不易损坏印刷电路板100的板面。

进一步地，利用紫外激光器切割镀金引线20时，紫外激光器的加工能量参数为4.5W-6.5W，切割频率为40Hz-60Hz，切割速度为300mm/min-350mm/min，重复次数为4-6次。采用上述参数设计，能够快速去除镀金引线20，并且不易损坏印刷电路板100的板面。

可以理解，在一些实施例中，还可利用二氧化碳激光器进行切割，具体可根据实际情况进行设计，在此不作限定。

综上，本申请提供的印刷电路板镀金引线20的去除方法，利用激光切割及蚀刻药液蚀刻的方法共同去除镀金引线20，能够快速清除镀金引线20且清除效果好，可避免金手指10出现悬金/悬镍现象、以及镀金引线20蚀刻不净等问题。

第二方面，如图8-图11所示，本申请还提供了一种金手指10的制作方法，用于在印刷电路板100上制作金手指10。如图10所示，所述制作方法包括：

S100：在印刷电路板100上制作待镀金图形及镀金引线20，镀金引线20连接于待镀金图形。

印刷电路板100制作包括前工序，具体地，包括工程资料设计、开料、内层线路、内层AOI、棕化处理、压合、钻孔、沉铜板电、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、防焊等工序，经上述工序后，可制作出含有待镀金图形及镀金引线20的多层板。

如图1所示，镀金引线20包括与第一部分21及第二部分22，其中，第一部分21为板内引线，连接于金手指10上，第二部分22为主引线，连接于第一部分21且用于与外部电源导通。镀金引线20经外层蚀刻后，与板内线路图形、金手指10等一并蚀刻成型。

S200：在待镀金图形表面电镀镍金层并形成金手指10，镀金引线20连接于金手指10的前端。

金手指10在设计时，为确保成品金手指10的长度满足预设要求，通常需要进行预补偿处理，即在金手指10的长度方向上进行补偿。经预补偿处理后的金手指10包括主体部及预补偿部11，本申请中，如图1所示，金手指10的前端连接于镀金引线20的第一部分21且为预补偿部11。

进一步地，金手指10的预补偿长度依据实际情况进行设计，本申请中，金手指10可在原基础上向镀金引线20方向补偿0.4mm-0.6mm，即金手指10的预补偿部11的长度为0.4mm-0.6mm。

S300：去除镀金引线20。

具体地，如图8和图9所示，包括以下步骤：利用激光切割去除镀金引线20的第一部分21；在印刷电路板100上涂覆抗蚀材料30，抗蚀材料30避开镀金引线20的第二部分22；利用蚀刻药水蚀刻去除镀金引线20的第二部分22。

本申请提供的金手指10的制作方法，通过改进镀金引线20的去除方法，能够提高金手指10及印刷电路板100的产品质量和产品良率。具体地，去除镀金引线20时，利用激光切割去除镀金引线20的第一部分21，在印刷电路板100的板面及金手指10上涂覆抗蚀材料30后，利用蚀刻药水去除镀金引线20的第二部分22，其中，由于激光切割具有切割质量好、切割速度快、清洁、安全无污染等优点，利用激光切割去除镀金引线20与金手指10相连的部分，清除效果好且不易损坏金手指10；此外，金手指10上覆盖抗蚀材料30后，利用蚀刻药水蚀刻去除剩余镀金引线20，蚀刻药水无法侵蚀金手指10，从而能够避免金手指10因过蚀出现悬金/悬镍现象。综上，本申请提供的金手指10的制作方法，能够快速清除镀金引线20且清除效果好，可避免金手指10出现悬金/悬镍现象、以及镀金引线20蚀刻不净等问题，从而能够提高金手指10及印刷电路板100的产品质量及产品良率。

在一些实施例中，如图11所示，步骤S200包括：

S210：在镀金引线20上印抗镀金油墨。

利用抗镀金油墨遮挡镀金引线20，以确保镀金引线20上不会被镀上金，从而确保镀金引线20后续可通过蚀刻药液蚀刻去除。

进一步地，抗镀金油墨可采用网印方式涂覆于镀金引线20上。

此外，为避免无需镀金的线路被电镀上镍金层，电镀金手指10前，还需要对无需镀金的板面进行保护。具体地，可在无需镀金的板面上贴覆耐高温干膜32、耐高温胶带或耐高温蓝胶等保护材料。

S220：在待镀金图形表面电镀镍金层。

在待镀金图形表面电镀镍金层后可形成金手指10，其中，通过设置电镀镍金层，能够增加金手指10表面的硬度及耐腐蚀程度，提高电子产品的可靠性。

S230：褪抗镀金油墨。

为确保后续加工流程可顺利进行，镀金完成后，需要去除板面及镀金引线20上的抗镀金油墨。

进一步地，为确保褪抗镀金油墨可被清除干净，褪膜时间应大于60S，此外，褪膜后需要确认镀金引线20上的抗镀金油墨是否退干净，且防焊油墨外观没有问题。

在一些实施例中，去除镀金引线20之后，印刷电路板100制作还包括后工序，具体地，包括铣锣成型、成品清洗、电测、表面处理、FQC、包装等工序，以制作出成品印刷电路板100。

综上，本申请提供的金手指10的制作方法，通过改进镀金引线20的去除方法，能够快速清除镀金引线20并提高清除效果，避免出现金手指10悬金/悬镍现象、以及镀金引线20蚀刻不净等问题，从而能够提高金手指10及印刷电路板100产品质量高及产品良率。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，包括：

提供印刷电路板，所述印刷电路板上具有金手指及镀金引线，所述镀金引线包括第一部分及第二部分，所述第一部分连接于所述金手指的前端，所述第二部分连接于所述第一部分远离所述金手指的一端；

利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分；

在所述印刷电路板上涂覆抗蚀材料，所述抗蚀材料避开所述镀金引线的第二部分；

利用蚀刻药水蚀刻去除所述镀金引线的第二部分；

去除所述抗蚀材料。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，所述金手指的前端为预补偿部，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分时，所述去除方法还包括：利用激光切割去除所述金手指的预补偿部。

3.据权利要求1所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之后，所述去除方法还包括：

通过喷砂方式或等离子方式清理所述金手指。

4.据权利要求1所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之前，所述去除方法还包括：在所述金手指上粘贴耐高温胶纸，所述耐高温胶纸在所述激光的切割区域处设有开窗部；

利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之后，所述去除方法还包括：去除所述耐高温胶纸。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，在所述印刷电路板上涂覆抗蚀材料包括：

在所述金手指靠近所述镀金引线的一侧涂覆湿膜；

在所述印刷电路板的板面及所述金手指的表面贴覆干膜。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，所述干膜覆盖于所述湿膜上，或，所述干膜与所述湿膜衔接。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，所述湿膜为液态感光油墨。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，所述镀金引线的第一部分的长度为3mm-5mm。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，利用紫外激光器切割所述镀金引线的第一部分；

所述紫外激光器的加工能量参数为4.5w-6.5w，所述紫外激光器的切割频率为40Hz-60Hz，所述紫外激光器的切割速度为300mm/min-350mm/min。

10.一种金手指的制作方法，其特征在于，包括：

在印刷电路板上制作待镀金图形及镀金引线，所述镀金引线连接于所述待镀金图形；

在所述待镀金图形表面电镀镍金层并形成金手指，所述镀金引线连接于所述金手指的前端；

利用如权利要求1-9中任一项所述的印刷电路板镀金引线的去除方法去除所述镀金引线。

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