KR20060062903A

KR20060062903A - 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20060062903A
Application number: KR1020040101903A
Authority: KR
Inventors: 이종진
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2004-12-06
Filing date: 2004-12-06
Publication date: 2006-06-12
Also published as: KR100619346B1

Abstract

본 발명은 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 와이어 본딩 패드와 솔더볼 패드의 표면 처리를 서로 다르게 함으로써 회로의 밀집도를 향상시키고 비용을 절감시킬 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 동박을 자외선 보호필름에 자외선 접착제를 이용하여 접착한 후에, 동박 표면에 니켈층을 형성하는 제 1 단계; 상기 니켈층 위에 제 1 회로 패턴을 형성하고, 절연재를 적층한 후에, 상기 절연재 위에 와이어 본딩 패드 형성부의 회로 패턴과 비아홀을 통하여 제 1 회로 패턴과 연결되는 제 2 회로층을 형성하는 제 2 단계; 상기 와이어 본딩 패드 부위 이외의 제 2 회로 패턴상에 솔더 레지스트를 코팅하는 제 3 단계; 상기 제 2 회로 패턴의 도금 인입부에 전류를 인가하여 와이어 본딩 패드에 니켈/금을 도금한 후에 도금 인입선을 절단하는 제 4 단계; 및 솔더 볼 패드 부위의 표면 처리를 하는 제 5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

도금 인입선, 인쇄회로기판, 에칭, 솔더볼 패드

Description

도금 인입선이 없는 인쇄회로기판의 제조 방법{Method for fablicating Printed circuit board without electrolytic plating lead line}

도 1a 내지 도 1j는 종래의 패키지 기판 제조 방법의 공정도다.

도 2a 및 도 2b는 각각 종래 방법에 따른 Ni/ Au 층이 도금된 와이어 본딩 패드 및 솔더볼 패드의 단면도를 나타낸다.

도 3은 상술한 바와 같은 종래 방법에 따라 제조된 인쇄회로기판의 평면도이다.

도 4a 내지 도 4n은 본 발명에 따른 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸다.

도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 따른 Ni/Au 층이 도금된 와이어 본딩 패드 및 OSP 약품이 도포된 솔더볼 패드의 단면도이다.

도 6은 본 발명의 인쇄회로기판 제조 방법에 따라 제조된 인쇄회로기판의 평면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

401 : 자외선 보호 필름

402 : 자외선 반응 접착제

403 : 동박

404 : 니켈층

405 : 제 1 회로 패턴

406 : 절연재

407 : 동박

408 : 제 2 회로 패턴

409 : 솔더 레지스트

410 : 니켈/금 도금층

411 : OSP 표면처리층

일반적으로 패키지기판(Package Substrate)의 표면처리(Metal Finishing)로는 전해금도금(Electrolytic Au Plating)이 주로 적용되고 있다. 그 이유는 신뢰성(Reliability)적인 측면에서 전해금도금이 무전해금도금(Electroless Au Plating)에 비해 우수하기 때문이나, 전해금도금을 하기 위해서는 패키지 기판 설계시 도금리드선(Plating Lead Line)을 포함하여 설계하여야 하므로 회로 밀집도(Line Density)가 떨어져 고밀집도의 회로 제품 제조시 문제가 되고 있다.

또한, 전해금도금 완료후 라우터(Router)나 다이싱(Dicing)으로 도금리드선을 절단을 하게 되는데, 이때 도금리드선이 패키지 기판에 잔류하게 되어 전기신호 전달시 노이즈(Noise)를 유발하게 되어 제품의 전기적특성(Electrical Performance)를 저하시키는 문제를 갖고 있다. 따라서 최근 패키지 기판 업체들은 도금리드선을 사용하지 않고 전해금도금을 할수 있는 기술을 개발하고 있는 추세이다.

또한, 일반적인 패키지 기판에 있어서 한쪽 면에는 다른 기판상에 실장되어 그 기판과 전기적으로 접속되기 위한 솔더볼 패드가 배치되고, 다른 면에는 다른 부품 또는 칩을 실장하기 위한 와이어 본딩 패드가 존재한다. 일반적으로 패키지 기판의 전해금도금시 패키지 기판의 양쪽 면에 각각 존재하는 와이어 본딩 패드(Wire Bonding Pad)나 솔더볼 패드(Solder Ball Pad) 양쪽을 모두 동일한 전해금도금 처리에 의해 동일한 두께(0.5∼1.5㎛)로 금을 도금하고 있어 솔더볼 패드쪽에 필요한 적정 두께(금두께 0.03∼0.25㎛) 이상으로 두껍게 도금된 금으로 인하여 솔더볼 접합 신뢰성이 문제가 되고 또한, 비용면에서도 손실이 있다. 따라서 최근 패키지 기판 업체들은 와이어 본딩 패드와 솔더볼 패드의 표면처리를 다르게 하는 기술들을 개발하고 있다.

도 1a 내지 도 1j는 종래의 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판의 제조 방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.

도 1a에서와 같이, 절연수지층(101)상에 동박(102a, 102b)을 포함하는 동박적층판인 원판(100)을 준비한다.

다음, 도 1b에서와 같이, 레이져를 이용하여 원판의 절연층(101) 및 하부 동박(102a, 102b)에 블라인드 비아홀(A)을 형성한다.

이후, 도 1c에서와 같이, 원판(100)의 표면과 블라인드 비아홀(A)의 내부를 동도금(103a, 103b)한다. 절연층(101) 위에서는 전기가 필요한 전해 동도금을 실시할 수 없기 때문에 통상적으로 무전해 동도금을 먼저 수행하고 그 다음 전해 동도금을 수행한다.

그리고, 도 1d에서와 같이, 소정의 패턴을 포함하는 회로(103a, 103b)를 형성한다. 여기서 회로(103a, 103b)는 일반적인 회로 형성 단계를 거쳐 형성한다.

다음으로, 도 1e에서와 같이, 소정의 패턴을 포함하는 솔더 레지스트(104a, 104b)를 형성한다. 여기서도 솔더 레지스트(104a, 104b)는 일반적인 형성과정을 거쳐 형성한다.

다음, 도 1f에서와 같이, 솔더볼 패드면에 드라이필름(105)을 도포한다. 여기서 드라이필름(105)을 도포하는 것은 와이어 본딩 패드만을 금도금하기 위해서이다.

또한, 도 1g에서와 같이, 도금 리드선(도시하지 않음)을 통해 와이어 본딩 패드에 금도금(106)을 한다. 여기서 금도금(106)의 두께는 0.5∼1.5㎛로 형성하는 것이 바람직하다.

이후, 도 1h에서와 같이, 금도금(106)후 도금 레지스트로 사용한 드라이필름(105)을 박리액을 사용하여 제거한다. 여기서 박리액은 탄산나트륨(1%의 Na₂CO₃) 또 는 탄산칼륨(K₂CO₃)을 사용한다.

다음으로, 도 1i에서와 같이, 도금 리드선 역할을 하는 회로(103b) 패턴을 절단한다. 여기서 라우터나 다이싱을 사용하여 도금 리드선 역활을 하는 회로(103b) 패턴을 절단하는 것이 바람직하다.

최종적으로, 도 1j에서와 같이, 솔더볼 패드 표면의 산화 방지를 위해 표면 처리를 한다. 여기서 표면 처리를 위해 OSP(Organic Solderability Preservatives)처리를 하는 것이 바람직하다.

도 2a는 상술한 바와 같은 종래 기술에 따라 형성된 Ni/Au 층(201)이 도금된 와이어 본딩 패드(202)의 단면도를 나타내고, 도 2b는 Ni/Au 층(203)이 도금된 솔더볼 패드(204)의 단면도를 나타낸다. 도 2b의 (205)는 회로층 보호 및 도금 레지스트로서 사용되는 솔더 레지스트이다.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 와이어 본딩 패드(202) 및 솔더볼 패드(204)의 표면은 동일하게 Ni/Au 도금처리되며, 따라서, 와이어 본딩 패드(202) 및 솔더볼 패드(204)에 Ni/Au층이 동일 두께(0.5∼1.5㎛)로 도금된다.

도 3은 상술한 바와 같은 종래 방법에 따라 제조된 인쇄회로기판의 평면도로서, 다른 기판에의 실장을 위한 다수의 솔더볼 패드(301)가 형성되어 있고, 전해 도금을 위한 도금 인입선(302)이 회로 패턴의 일부로서 형성되어 있다. 도금 인입선(302) 때문에 볼 피치를 더 이상 줄일 수 없으며 따라서, 회로의 고밀도화에 제한을 가한다.

상술한 종래의 제조 방법은 전해금도금용 리드선 잔류로 인한 신호 노이즈 발생을 유발하여 전기적 특성을 감소시키는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 인쇄회로기판의 제조 방법은 볼패드 피치(pitch)가 약 0.5㎛이어서 회로 설계 자유도(유연성)가 좋지 않으며, 고밀도 회로 제품을 제작할 수 없는 문제점이 있었다.

도금리드선 없이 와이어 본딩 패드에 전해금도금을 하고, 와이어 본딩 패드 및 솔더볼 패드에 각각 적절한 금 도금을 할 수 있는 제조 방법이 요구된다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 도금리드선 없이 와이어 본딩 패드에 전해금도금을 하고, 와이어 본딩 패드 및 솔더볼 패드에 각각 적절한 금 도금을 할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 전해 금도금용 리드선 잔류로 인한 신호 노이즈 발생을 방지하여 패키지 기판의 전기적 특성을 향상 시키는 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은 볼패드 피치(Pitch)를 종래 방식보다 약 0.1∼0.15㎜ 이상 줄일 수 있는 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조 방법 을 제공하는 것이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 또다른 목적은 솔더볼 패드의 표면처리를 와이어 본딩 패드와 달리 하여 솔더볼 패드와 솔더볼간의 접합 신뢰성을 향상시키는 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 또다른 목적은, 솔더볼 패드면에 금도금 처리 대신 OSP 처리하므로써 제조 비용을 절감하는 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른, 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조방법은, 동박을 자외선 보호필름에 자외선 접착제를 이용하여 접착한 후에, 동박 표면에 니켈층을 형성하는 제 1 단계; 상기 니켈층 위에 제 1 회로 패턴을 형성하고, 절연재를 적층한 후에, 상기 절연재 위에 와이어 본딩 패드 형성부의 회로 패턴과 비아홀을 통하여 제 1 회로 패턴과 연결되는 제 2 회로층을 형성하는 제 2 단계; 상기 와이어 본딩 패드 부위 이외의 제 2 회로 패턴상에 솔더 레지스트를 코팅하는 제 3 단계; 상기 제 2 회로 패턴의 도금 인입부에 전류를 인가하여 와이어 본딩 패드에 니켈/금을 도금한 후에 도금 인입선을 절단하는 제 4 단계; 및 솔더 볼 패드 부위의 표면 처리를 하는 제 5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판의 제조 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 4a 내지 도 4n은 본 발명에 따른 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판의 제조 방법의 각각의 흐름을 나타내는 단면도이다.

도 4a에서와 같이, 자외선 반응 접착제(402)를 포함하는 자외선 투과 필름(401) 및 동박(403)으로 형성된 기판(400)(CLT; Cu Laminate Tape)을 준비한다.

다음, 도 4b에서와 같이, 동박(403)상에 약 2∼3㎛ 두께의 니켈층(404)을 도 금한다. 여기서, 니켈층(404)을 도금하는 것은 후속 공정에서 동박(403)을 제거할 때, 회로(405)에 영향을 주지 않고 동박(403)만을 제거하기 위해 도금한다.

이후, 도 4c에서와 같이, 솔더볼 패드를 형성하기 위해 기판(400)에 드라이필름을 코팅, 노광, 현상후 동도금을 하여 회로(405)를 형성하고 드라이 필름을 박리액을 사용하여 제거한다.

여기서 드라이 필름은 통상적으로 D/F로 표기하며 커버필름, 포토 레지스트필름 및 마일러(Mylar) 필름의 3층으로 구성된다. 실질적으로 레지스트 역할을 하는 층은 포토 레지스트 필름 층이다.

드라이 필름을 커버필름을 벗겨내면서 인쇄회로기판 원판에 입히고, 이 위에 회로 배선이 인쇄된 아트워크 필름을 밀착시킨 후 자외선을 조사한다. 이때 아트 워크의 패턴이 인쇄된 검은 부분은 자외선이 투과하지 못하고, 인쇄되지 않은 부분은 자외선이 투과하여 아래의 드라이 필름을 경화시키게 된다. 이 기판을 현상액에 담그면 경화되지 않은 드라이 필름 부분이 현상액에 의해 제거되고, 경화된 드라이 필름은 남아서 레지스트 패턴이 형성된다. 현상액으로는 탄산나트륨(1%의 Na₂CO₃) 또는 탄산칼륨(K₂CO₃)을 사용한다.

이후, 기판(400)을 에칭액에 담궈 주면 에칭 레지스트 패턴이 형성된 부분에는 에칭이 되지 않으므로 그 부분의 동박만이 남고 다른 부분의 동박층은 제거되어 회로(405) 패턴이 형성된다.

또한, 에칭 레지스트를 박리액으로 에칭 레지스트를 제거하면 회로(405) 패 턴이 형성된 인쇄회로기판이 만들어진다. 박리액으로는 보통 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH)을 사용한다.

다음으로, 도 4d에서와 같이, 솔더볼 패드상에 절연체(406) 및 동박(407)을 적층하여 압착한다. 여기서 절연체(406)는 여러 회로층간의 절연을 제공하는 역할을 한다. 예를 들면, 절연체(406)는 프리프레그(Prepreg) 및 B-스테이지 레진 레지스트(B-Stage Resin Resist) 등을 사용할 수 있다.

다음, 도 4e에서와 같이, 레이저를 사용하여 기판(400)에 블라인드 비아홀(B)을 가공한다. 여기서 블라인드 비아홀(B)을 가공할 때, 레이저를 이용하면 고속으로 가열하여 가공하므로 열변형층이 좁고, 아주 단단한 재료의 가공이 쉽다. 비접촉식이므로 공구의 마모가 없는 등의 장점이 있고, 복잡한 모양의 부품을 미세하게 가공할 수 있으며, 작업시 소음과 진동이 없다.

또한, 레이저빔을 물체의 표면에 조사하면, 재료 표면의 온도가 급격히 올라가 표면 근처가 용융됨과 동시에 증발됨으로써 물질이 제거되어 가공이 이루어진다.

이후, 도 4f에서와 같이, 기판 표면 및 블라인드 비아홀(B) 내부에 동도금(408)을 수행한다. 여기서, 동도금(408)을 수행할 때는 무전해 동도금을 먼저 행하고 그 다음 전해 동도금을 행한다. 전해 동도금에 앞서 무전해 동도금을 실시하는 이유는 절연층 위에서는 전기가 필요한 전해 동도금을 실시할 수 없기 때문이다. 즉, 전해 동도금에 필요한 도전성 막을 형성시켜 주기 위해서 그 전처리로서 얇게 무전해 동도금을 한다. 무전해 동도금은 처리가 어렵고 경제적이지 못한 단점이 있 기 때문에, 회로 패턴의 도전성 부분은 전해 동도금으로 형성하는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 4g에서와 같이, 제품에 회로(408)를 형성하기 위해 기판(400)에 드라이필름을 코팅, 노광, 현상후 노출된 동(408)을 에칭액으로 제거하여 회로(408)를 형성하고 드라이 필름을 박리액을 사용하여 제거한다.

여기서도 마찬가지로, 커버필름, 포토 레지스트필름 및 마일러(Mylar) 필름의 3층으로 구성된다. 실질적으로 레지스트 역할을 하는 층은 포토 레지스트 필름 층이다.

이후, 기판(400)을 에칭액에 담궈 주면 에칭 레지스트 패턴이 형성된 부분에는 에칭이 되지 않으므로 그 부분의 동박만이 남고 다른 부분의 동박층은 제거되어 회로(408) 패턴이 형성된다.

또한, 에칭 레지스트를 박리액으로 에칭 레지스트를 제거하면 회로(408) 패 턴이 형성된 인쇄회로기판이 만들어진다. 박리액으로는 보통 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH)을 사용한다.

한편, 도금 레지스트로 드라이필름을 사용하였으나, 액체 상태의 감광재를 도금 레지스트로 사용할 수 있다. 여기서, 자외선에 감광되는 액체 상태의 감광재를 기판(400)에 도포 한 후 건조시킨다. 다음으로, 소정의 패턴이 형성된 아트워크 필름을 이용하여 감광재를 노광 및 현상함으로써, 감광재에 소정의 패턴을 형성한다. 그 다음으로, 소정의 패턴이 형성된 감광재를 도금 레지스트로 사용하여 전해 동도금 공정을 수행함으로써, 회로(408) 패턴을 형성한다. 그 후, 감광재를 제거한다. 여기서 액체 상태의 감광재를 코팅하는 방식은 딥 코팅 방식, 롤 코팅 방식, 전기 증착 방식 등이 있다.

이러한 액체 상태의 감광재를 이용하는 방식은 드라이 필름보다 얇게 도포할 수 있으므로, 보다 미세한 회로패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다.

다음, 도 4h에서와 같이, 솔더 레지스트(409)를 도포, 노광, 현상 및 건조 공정을 수행한다. 여기서, 솔더 레지스트는 '인쇄회로기판의 회로 패턴을 덮어 부품의 실장 시에 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하는 피막'을 의미하며, 인쇄회로기판의 회로패턴을 보호하는 보호재 및 회로간의 절연성을 부여하는 역할을 담당한다.

또한, 솔더 레지스트를 도포하는 방식은 스크린 인쇄(Screen Printing) 방식, 롤러 코팅(Roller Coating) 방식, 커튼 코팅(Curtain Coating) 방식, 스프레이 코팅(Spray Coating) 방식 등을 사용할 수 있다. 여기서, 스크린 인쇄 방식은 솔더 레지스트 패턴을 직접 인쇄하는 방식이고, 롤러 코팅 방식은 스크린 인쇄법에 사용되는 것보다 점도가 낮은 솔더 레지스트 잉크를 고무로 된 롤러에 얇게 발라 기판에 코팅하는 방식이다. 한편, 커튼 코팅 방식은 롤러 코팅에 사용되는 것보다 더 점도가 낮은 솔더 레지스트 잉크를 사용하는 방식이고, 스프레이 코팅 방식은 레지스트 잉크를 분무하여 코팅하는 방식이다.

이후, 도 4i에서와 같이, 도금 인입선(C)을 통해 화이어 본딩 패드에 니켈 및 금도금(410)을 수행한다. 도금 인입선(C)은 회로 패턴(408)을 지나서 솔더볼 패드(405) 부위를 통과하여 동박(403)을 따라 흐르고, 다시 인근 솔더볼 패드(405)를 지나서 회로 패턴(408)을 통과하여 와이어 본딩 패드 부위에 금도금(407)을 수행한다.

또한, 금과 접착성을 높이기 위하여, 먼저 니켈을 얇게 도금한 후, 금도금(410)을 형성하는 것이 바람직하다. 니켈의 두께는 5∼15㎛가 바람직하고, 금두께는 0.5∼1.5㎛가 바람직하다.

다음으로, 도 4j에서와 같이, 자외선 반응 접착제(402)에 자외선을 조사하여 자외선 반응 접착제(402)의 접착력을 제거하여 테이프를 분리한다.

다음, 도 4k에서와 같이, 알카리 에칭약품을 사용하여 동박(403)을 제거한다.

이후, 도 4l에서와 같이, 니켈(404)을 제거한다. 여기서 니켈(404)을 제거하기 위해 염화동 및 염화철 등의 에칭약품을 사용하는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 4m에서와 같이, 라우터 또는 다이싱을 사용하여 도금 리드선을 절단한다. 여기서 다이싱은 쏘잉(sawing)이라고도 하며 제조 공정과 패키징 공정 사이에 위치하여 분리하는 장비이다.

최종적으로, 도 4n에서와 같이, 솔더볼 패드 표면을 에칭액으로 5∼10㎛ 제거후 OSP 약품(411)을 코팅하여 표면 처리를 한다. 여기서, OSP 방식은 인쇄회로기판의 솔더 볼 패드 표면에 유기물을 도포하여 공기와 구리(Cu)표면이 접촉하는 것을 차단하여 구리의 산화를 방지하는 역할을 한다. 표면에 도포된 유기물이 플럭스(Flux)와 거의 비슷한 물질이므로 프리플럭스(Pre-Flux) 처리법이라고도 한다. OSP 방식에서 PCB 패드 표면에 유기물을 도포하여 공기와 구리표면이 골고루 도포되지 않을 경우 동박이 산화되어 문제를 일으킬 수 있으므로 진공 포장을 개봉한 후에 가능하면 빨리 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 취급 시에도 작업자의 손이 닿으면 손에 묻어있는 염분에 의하여 산화가 빠르게 진행되므로 주의를 기울여야 한다.

도 5a는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 따라 형성된 Ni/Au 층(501)이 도금된 와이어 본딩 패드(502)의 단면도를 나타내고, 도 5b는 OSP 약품(503) 솔더볼 패드(504)의 단면도를 나타낸다. 도 5b의 (505)는 솔더 레지스트이다.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 와이어 본딩 패드(502)에는 Ni/Au 층이 전해 금도금되고, 솔더볼 패드(504)의 표면에는 산화 방지 및 솔더볼 결합성 향상을 위한 표면 처리가 수행된다. 상기 산화 방지 및 솔더볼 결합성 향상을 위한 처리로는 전술한 OSP 약품 코팅이 바람직하다.

도 6은 상술한 본 발명의 인쇄회로기판 제조 방법에 따라 제조된 인쇄회로기판의 평면도로서, 다른 기판에의 실장을 위한 다수의 솔더볼 패드(601)가 형성되어 있고, 전술한 바와 같이 도금 인입선(C)은 공정 중 플래시 에칭에 의해 제거되어 도금 인입선은 존재하지 않는다.

도 3 및 도 6을 비교하여 보면, 도 3의 종래 방식에서는 솔더볼 피치가 약 0.5∼0.8㎜이던 것에 비해, 도 6의 본 발명에 따른 방식에서는 도금 인입선이 존재하지 않기 때문에 회로 설계시 도금 인입선을 고려할 필요가 없으므로 솔더볼 피치가 약 0.35∼0.65㎜ 정도로서, 솔더볼 피치를 기존 대비 약 0.1∼0.15㎜ 이상 감소시킬 수 있다.

이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나, 이는 일실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 본 기술분야에서 통상적으로 숙련된 당업자에게 분명할 것이다. 하지만, 이러한 변화 및 변형이 본 발명의 범위 내에 속한다는 것은 이하 특허청구범위를 통하여 확인될 것이다.

본 발명 인쇄회로기판 제조 방법에 따르면, 전해 금도금용 도금 리드선 잔류로 인한 신호 노이즈 발생을 방지하여 패키지의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.

본 발명 인쇄회로기판 제조 방법에 따르면, 도금 리드선 불필요에 따른 회로설계 자유도(유연성)가 향상되며, 고밀집 회로 제품 제작에 유리하다.

본 발명 인쇄회로기판 제조 방법에 따르면, 솔더볼 피치(Pitch)를 기존 대비 약 0.1∼0.15㎜ 이상 줄일 수 있다.

본 발명 인쇄회로기판 제조 방법에 따르면, 솔더볼 패드의 표면처리를 와이어 본딩 패드와 달리 하여 솔더볼 패드와 솔더볼 간의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

본 발명 인쇄회로기판 제조 방법에 따르면, 솔더볼 패드면에 금도금 처리가 필요없으므로 비용이 절감된다.

Claims

동박을 자외선 보호필름에 자외선 접착제를 이용하여 접착한 후에, 동박 표면에 니켈층을 형성하는 제 1 단계;

상기 니켈층 위에 제 1 회로 패턴을 형성하고, 절연재를 적층한 후에, 상기 절연재 위에 와이어 본딩 패드 형성부의 회로 패턴과 비아홀을 통하여 제 1 회로 패턴과 연결되는 제 2 회로층을 형성하는 제 2 단계;

상기 와이어 본딩 패드 부위 이외의 제 2 회로 패턴상에 솔더 레지스트를 코팅하는 제 3 단계;

상기 제 2 회로 패턴의 도금 인입부에 전류를 인가하여 와이어 본딩 패드에 니켈/금을 도금한 후에 도금 인입선을 절단하는 제 4 단계; 및

솔더 볼 패드 부위의 표면 처리를 하는 제 5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

제 5 단계는 OSP(Organic Solderability Preservatives) 약품으로 표면 처리를 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

제 2 단계의 회로 패턴을 형성하는 과정은,

상기 기판에 드라이 필름을 도포하는 제 6 단계;

패턴이 인쇄된 필름을 밀착하여 상기 드라이 필름에 노광 및 현상하는 제 7 단계; 및

상기 드라이 필름을 건조하는 제 8 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

제 3 단계의 솔더 레지스트를 코팅하는 과정은,

상기 기판에 솔더 레지스트를 도포하는 제 9 단계;

패턴이 인쇄된 필름을 밀착하여 상기 솔더 레지스트를 노광 및 현상하는 제 10 단계; 및

상기 솔더 레지스트를 경화시키는 제 11 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판 제조 방법.